JP6677664B2 - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

Description

本発明は塗布装置及び塗布方法に関し、より詳細には、基板の端面や基板に形成された孔部に膜形成液を塗布することができる塗布装置及び塗布方法に関する。

電子部品の実装用基板としてガラスエポキシ部材、コンポジット部材、紙フェノール部材などを使用したプリント配線基板が一般的に使用されている。ガラスエポキシ部材は、ガラス繊維布を重ねたものにエポキシ樹脂を含浸させたものである。コンポジット部材は、表面にガラス布、芯材にセルロース紙や不織布を利用したものである。紙フェノール部材は、クラフト紙にフェノール樹脂を含浸させたものである。そのためガラスエポキシ部材、コンポジット部材、紙フェノール部材に対して切断加工やプレス加工を行うと、切断部や孔部に、エポキシ樹脂又はガラス繊維などからなる細かい塵埃が発生する。このような細かい塵埃は基板回路の接触不良や品質の低下などを引き起こすおそれがある。そのため、基板の切断時に生じた塵埃はプリント配線基板の製造時に除去しておく必要がある。

しかし、プリント配線基板の端面から塵埃を取り除いたとしても、プリント配線基板の端面部分は脆いため、崩壊して更なる塵埃が発生するおそれがあるという課題があった。
そこで本発明者は先に、プリント配線基板の端面に膜形成液を塗布して膜を形成することで、端面部分の崩壊を防止することのできる塗布装置を提案した（特許文献１）。
特許文献１記載の塗布装置により、塗布円盤によってプリント配線基板の両側端面に膜形成液が塗布され、プリント配線基板の両端面に塗膜を形成することが可能となった。
さらに本発明者らは、基板の端面のほか、基板の孔部内面に膜形成液を塗布する塗布装置及び塗布方法を提案した。（特許文献２）

［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上記した塗布装置では、基板の塗布部の上面周縁部及び下面周縁部に膜形成液の飛沫などの一部が残り、その部分に塗膜が形成されることがあり、後のプリント配線基板等の製造において、特に孔部周縁部の配線不良などを皆無にすることが難しいという課題があった。

国際公開第２０１０／１３７４１８号 特願２０１６−１３８４２５

課題を解決するための手段及びその効果

本発明は上記課題に鑑みなされたものであって、基板の端面、及び／又は前記基板の孔部に精度良く、きれいに膜形成液を塗布することができ、基板の端面、及び／又は前記基板の孔部からの塵埃の発生を確実に防止することができる塗布装置及び塗布方法を提供することを目的としており、特に、基板の端面の上面周縁部及び下面周縁部、及び基板の孔部の上面周縁部及び下面周縁部における不要な膜形成を防止することができる塗布装置及び塗布方法を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために本発明に係る塗布装置（１）は、基板の端面、及び／又は前記基板に形成された孔部内面に膜形成液を塗布する塗布装置であって、前記膜形成液を吐出するインクジェット方式の塗布手段と、該塗布手段を移動させる移動手段と、該移動手段に設けられ、前記基板上面の前記膜形成液を吸着する上面膜形成液吸着手段と、前記基板下面の前記膜形成液を吸着する膜形成液吸着層が設けられた基板テーブルを含む基板移動手段と、前記基板移動手段で前記基板テーブルを移動させながら、前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に前記膜形成液を塗布する制御を行う制御手段とを備えていることを特徴としている。

上記塗布装置（１）によれば、前記インクジェット方式の塗布手段により、前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に前記膜形成液を精度良く、きれいに塗布することが可能となり、前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部からの塵埃等の発生を防止することができるとともに、前記基板端面の塗布部の上面周縁部及び下面周縁部、及び／又は前記孔部の塗布部の上面周縁部及び下面周縁部に付着する膜形成液を吸着して除去することにより、前記基板の上面及び下面における不要な膜形成を防止することができる。したがって、基板製品の品質を向上させることができるとともに、前記塵埃による製造設備の汚れを防止することができ、これにより製品不良を減らすことができ、製造コストを削減することができる。

また本発明に係る塗布装置（２）は、上記塗布装置（１）において、前記基板移動手段が、前記基板テーブルを回転させる機能を備えていることを特徴としている。
上記塗布装置（２）によれば、前記基板テーブルを回転させる機能を備えているので、前記塗布手段を回転又は旋回させることなく、前記基板テーブルを回転させることにより前記膜形成液の塗布面を設定し、前記基板移動手段で前記基板を移動させながら、すなわち、前記基板の位置を移動させながら、前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に前記膜形成液を塗布することができる。したがって、前記塗布手段の構成を簡略化することができる。また、前記基板移動手段により前記基板の搬送も行うことができる。

また本発明に係る塗布装置（３）は、上記塗布装置（１）又は（２）において、前記上面膜形成液吸着手段が、中心部に回転軸を備え、表面に前記膜形成液吸着層を備えた膜形成液吸着ローラで構成されていることを特徴としている。
上記塗布装置（３）によれば、前記基板の端面の上面周縁部、及び孔部内面の上面周縁部に付着した膜形成液を効率よく吸着し、拭き取ることができる。

また本発明に係る塗布装置（４）は、上記塗布装置（３）において、前記膜形成液吸着ローラが、前記回転軸部で着脱可能に構成されていることを特徴としている。
上記塗布装置（４）によれば、前記膜形成液吸着ローラが前記回転軸部で着脱可能なため、前記膜形成液吸着層の膜形成液吸着効果が低下した場合には、速やかに前記膜形成液吸着ローラを交換することが可能であり、生産性を向上させることができる。

また本発明に係る塗布装置（５）は、上記塗布装置（３）又は（４）において、前記上面膜形成液吸着手段の前記膜形成液吸着層が、表面側の液拭き取り層とその内側の液保持層とで構成されていることを特徴としている。
上記塗布装置（５）によれば、表面側の液拭き取り性に優れた前記液拭き取り層と、その内側の液体の保持性に優れた前記液保持層とで構成されているので、不要な膜形成液の拭き取り効果に優れているとともに、前記膜形成液吸着層の交換頻度を大幅に減少させることができ、生産性を向上させることができる。

また本発明に係る塗布装置（６）は、上記塗布装置（１）〜（５）のいずれかにおいて、前記基板テーブルの前記膜形成液吸着層が、表面側の液拭き取り層とその下側の液保持層とで構成されていることを特徴としている。
上記塗布装置（６）によれば、前記基板テーブルの前記膜形成液吸着層が、表面側の液拭き取り性に優れた前記液拭き取り層と、その下側の液体の保持性に優れた前記液保持層とで構成されているので、前記基板の下面の膜形成液の拭き取り効果に優れているとともに、前記膜形成液吸着層の交換頻度を大幅に減少させることができ、生産性を向上させることができる。

また本発明に係る塗布装置（７）は、上記塗布装置（１）〜（６）のいずれかにおいて、前記制御手段が、前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に前記膜形成液を塗布するとともに、前記基板の端面の上面周縁部、及び／又は前記基板の孔部の上面周縁部の前記膜形成液を吸着する制御を行う機能を備えていることを特徴としている。
上記塗布装置（７）によれば、前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に前記膜形成液を塗布することができるとともに、前記基板の端面の上面周縁部及び下面周縁部、及び／又は前記基板の孔部の上面周縁部及び下面周縁部における前記膜形成液の飛沫などによる膜形成を防止することができる。特に前記孔部の上面周縁部における不要な膜形成を防止することが可能である。それにより、前記基板が、パッケージ基板などの薄型基板である場合には、上記塵案等の発生防止効果の他、基板強度を高めることができ、これによりさらに製品不良を減らすことができる。

また本発明に係る塗布装置（８）は、上記塗布装置（１）〜（７）のいずれかにおいて、前記制御手段が、前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に対して斜め方向から前記膜形成液を吐出させ、前記基板移動手段を移動させながら塗布する制御を行うものであることを特徴としている。
上記塗布装置（８）によれば、前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に対して斜め方向から前記膜形成液を吐出させ、前記基板移動手段を移動させながら塗布するので、前記基板の端面及び前記孔部内面に対して精度良く、きれいに膜形成液を塗布することができる。また、前記基板移動手段に設けられた前記基板テーブルを回転させる制御を行うこともできるので、前記基板テーブルを回転させることにより、前記基板の各方向の端面、及び／又は前記基板の孔部の各方向の内面に対しても精度良く、きれいに膜形成液を塗布することができる。

また本発明に係る塗布装置（９）は、上記塗布装置（１）〜（８）のいずれかにおいて、前記基板を画像認識する画像認識手段と、該画像認識手段により画像認識された基板画像情報を用いて塗布箇所を設定する塗布箇所設定手段と、前記画像認識手段により画像認識された基板画像情報を用いて、前記基板上面の膜形成液吸着箇所を設定する膜形成液吸着ローラ位置設定手段とを備え、前記制御手段が、前記塗布箇所設定手段により設定された塗布箇所データに対応する前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に前記膜形成液を塗布する制御を行うとともに、前記膜形成液吸着ローラ位置設定手段により設定された吸着箇所データに対応する前記基板の端面の上面周縁部、及び／又は前記基板の孔部の上面周縁部の膜形成液の吸着を制御するものであることを特徴としている。

上記塗布装置（９）によれば、前記画像認識手段により、前記基板毎の外形形状だけでなく前記孔部の位置や形状などを正確に認識することができる。また、前記塗布箇所設定手段により、前記基板画像情報を用いて塗布箇所（前記基板の端面、及び／又は孔部）を設定することができるとともに、前記膜形成液吸着ローラ位置設定手段により、前記基板画像情報を用いて、前記基板の端面の上面周縁部、及び／又は前記基板の孔部の上面周縁部の膜形成液を吸着する位置を設定することができる。これらの設定は、前記基板画像情報を表示部等に表示して、操作者により塗布箇所、膜形成液吸着箇所を選択・設定させる構成、又は前記基板画像情報と前記基板の設計（ＣＡＤ）データとを照合し、比較・補正することにより自動的に塗布箇所（位置）、及び膜形成液吸着箇所（位置）を判断し、設定する構成などが採用され得る。

そして、前記制御手段により、前記設定された塗布箇所データに対応する前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に前記膜形成液を塗布する制御を行うとともに、前記設定された膜形成液吸着箇所データに対応する前記基板の端面の上面周縁部、及び／又は前記基板の孔部の上面周縁部の膜形成液を吸着する制御を行うので、前記基板の外形精度、前記孔部の位置精度やサイズ精度を正確に認識した状態、すなわち、前記基板毎の加工精度（寸法公差）などを考慮して、前記移動手段による前記塗布手段の移動制御と、前記塗布手段による前記膜形成液の吐出制御とを行うとともに、前記基板の端面の上面周縁部、及び／又は前記基板の孔部の上面周縁部の膜形成液を吸着する制御を行うことができ、前記基板の加工精度に誤差がある場合であっても、前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に前記膜形成液を精度良く、きれいに塗布することができる。さらに、前記基板の端面の上面周縁部、及び／又は前記基板の孔部の上面周縁部における前記膜形成液の飛沫等を吸着するとともに、前記基板の下面に付着する不要な膜形成液を吸着し除去することもできるので、後の工程において製造される製品の品質を向上させることができる。

また本発明に係る塗布方法（１）は、基板の端面、及び／又は前記基板に形成された孔部内面に膜形成液を塗布する塗布方法であって、前記膜形成液を吐出するインクジェット方式の塗布手段を用いて、前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に前記膜形成液を塗布する塗布工程を含み、前記塗布工程において、前記基板の端面の上面周縁部及び下面周縁部、及び／又は前記基板の孔部の上面周縁部及び下面周縁部に付着した前記膜形成液を吸着することを特徴としている。

上記塗布方法（１）によれば、前記インクジェット方式の塗布手段を用いることにより、前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に前記膜形成液を精度良く、きれいに塗布することが可能となるとともに、前記基板の端面の上面周縁部及び下面周縁部、及び／又は前記基板の孔部の上面周縁部及び下面周縁部に付着した前記膜形成液を吸着することができるので、前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部からの塵埃等の発生を防止することができる。したがって、基板製品の品質を向上させることができるとともに、前記塵埃による製造設備の汚れを防止することができ、これにより製品不良を減らすことができ、製造コストを削減することができる。

また本発明に係る塗布方法（２）は、上記塗布方法（１）において、前記塗布工程が、前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に対して斜め方向から前記膜形成液を吐出させるとともに、基板移動手段を移動させながら塗布する工程を含むことを特徴としている。
上記塗布方法（２）によれば、前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に対して斜め方向から前記膜形成液を吐出させ、前記基板移動手段を移動させながら塗布するので、前記基板の端面だけでなく、種々のサイズに形成された孔部内面に対しても精度良く、きれいに膜形成液を塗布することができる。

また本発明に係る塗布方法（３）は、上記塗布方法（２）における前記塗布工程において、前記基板移動手段に装備された基板テーブル回転手段により、前記膜形成液の塗布面の方向を設定することを特徴としている。
上記塗布方法（３）によれば、前記基板移動手段に設けられた基板テーブルの回転機能により、前記基板のＸ−Ｙ面における方向を任意に設定することができる。そのために、前記基板の端面の各面のほか、前記基板の孔部内面の各面及び様々な形状の孔部内面に対して、前記塗布手段の移動手段及び前記基板移動手段を併用することにより、種々の形状の孔部内面に対しても精度よく膜形成液を塗布することができる。

また本発明に係る塗布方法（４）は、上記塗布方法（１）〜（３）のいずれかにおいて、前記基板を画像認識する画像認識工程と、該画像認識工程により画像認識された基板画像情報を用いて塗布箇所を設定する塗布箇所設定工程と、前記基板画像情報を用いて膜形成液吸着ローラの位置を設定する膜形成液吸着ローラ位置設定工程とを含み、前記塗布工程が、前記基板移動手段を移動させながら、前記塗布箇所設定工程で設定された塗布箇所データに対応する前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に前記膜形成液を塗布する工程を含み、前記膜形成液吸着ローラ位置設定工程が、前記基板の端面の上面周縁部及び／又は前記基板の孔部の上面周縁部に付着した前記膜形成液を吸着する工程を含むことを特徴としている。

上記塗布方法（４）によれば、前記画像認識工程により、前記基板毎の外形形状だけでなく前記孔部の位置や形状などを正確に認識することができる。また、前記塗布箇所設定工程により、前記基板画像情報を用いて塗布箇所（前記基板の端面、及び／又は孔部）を設定することができとともに、前記膜形成液吸着ローラ位置設定工程により、前記基板画像情報を用いて、前記基板の端面の上面周縁部、及び／又は前記基板の孔部の上面周縁部の膜形成液の吸着位置を設定することができる。これらの設定は、操作者により塗布箇所、膜形成液吸着箇所を選択・設定させる構成、又は前記基板画像情報と前記基板の設計（ＣＡＤ）データとを照合し、比較・補正することにより自動的に塗布箇所（位置）、及び膜形成液吸着箇所（位置）を判断し、設定する構成などが採用される。

そして、前記塗布工程により、前記設定された塗布箇所データに対応する前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に前記膜形成液を塗布するとともに、前記膜形成液吸着ローラ位置設定工程により、前記設定された膜形成液吸着箇所の膜形成液を吸着するので、前記基板の外形精度、前記孔部の位置精度やサイズ精度を正確に認識した状態、すなわち、前記基板毎の加工精度（寸法公差など）を考慮して、前記塗布手段の移動制御及び前記基板移動手段の移動制御と、前記塗布手段による前記膜形成液の吐出制御とを行うとともに、前記基板の端面の上面周縁部及び／又は前記基板の孔部の上面周縁部に付着した前記膜形成液の吸着を制御することができるので、前記基板の加工精度に誤差がある場合でも、前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に前記膜形成液を精度良く、きれいに塗布することができる。

本発明の実施の形態に係る塗布装置の概略構成を示したブロック図である。 実施の形態に係る塗布装置の構成を模式的に示した斜視図である。 実施の形態に係る塗布装置の要部構成を模式的に示した正面図である。 実施の形態に係る塗布装置のインクジェットヘッド部による塗布方法及び拭き取り方法を説明するための部分断面図である。 実施の形態に係る塗布装置の上面膜形成液吸着手段の一例を示す部分断面図である。 実施の形態に係る画像認識部の外観の一例を示す斜視図である。

以下、本発明に係る塗布装置及び塗布方法の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。

図１は、実施の形態に係る塗布装置の概略構成を示したブロック図である。図２は、実施の形態に係る塗布装置全体の構成を模式的に示した斜視図であり、図３は要部の構成を模式的に示した正面図である。

実施の形態に係る塗布装置１０は、基板１の端面１ａ、及び基板１に形成された孔部１ｂに膜形成液を塗布（印刷、コーティング）するとともに、塗布部の基板１の上面及び下面に付着した不要な膜形成液を吸着することができる装置である。

以下の実施の形態では、基板１がプリント配線基板（リジット基板）である場合について説明するが、塗布対象となる基板は、プリント配線基板（片面、両面、多層、ビルドアップ基板を含む）に限定されるものではなく、金属基板、パッケージ基板（銅張積層基板）、セラミック基板、フレキシブル基板など、各種の電子部品が搭載される電子回路基板を塗布対象とすることができる。

基板１の端面１ａとは、基板１の外周端面をいう。
基板１の孔部１ｂには、基板１に形成されるスリット孔（ミシン目を含む）、くり貫き孔、切欠き、長孔（直線状、折曲状、曲線状を問わない）、ドリル孔、角孔、円孔（楕円状を含む）などが含まれ、塗布対象となる孔部１ｂの形状は特に限定されない。ただし、スルーホール、ビアホールなどの配線接続用孔（電気的導通孔）は、基本的に塗布対象としないが、条件によっては塗布対象とすることも可能である。

塗布装置１０は、膜形成液を吐出するインクジェット方式の塗布ユニット２０と、インクジェットヘッドを備えた塗布ユニット２０を横方向（Ｘ軸方向）に移動（往復移動）させる塗布機構移動ユニット３０と、基板を載置し基板を塗布ユニット２０の移動と直交する方向（Ｙ軸方向）に移動（往復移動）させる機能を有する基板移動ユニット６０と、塗布機構移動ユニット３０で塗布ユニット２０によるＸ軸方向の塗布箇所を設定し、基板移動ユニット６０で基板１をＹ軸方向に移動させながら、基板１の端面１ａと孔部１ｂ内面（内側面）に膜形成液を塗布する制御を行う制御ユニット４０とを含んで構成されている。また、塗布装置１０には、基板認識ユニット５０が装備されている。さらに、塗布装置１０の塗布ユニット２０には、基板上面の膜形成液を吸着する上面膜形成液吸着部３２が装備され、基板移動ユニット６０の基板テーブル６２の基板載置面には、膜形成液吸着層６２ａが設けられ、基板テーブル６２は、その下部に設けられた回転機構部６３により回転可能になっている。

（塗布ユニット）
塗布ユニット２０は、インクジェット方式の塗布手段、例えば、インクジェットヘッド部２１、インクタンク部２２、インク供給部２３などを含んで構成され、イングジェットヘッド部２１の吐出制御は、制御ユニット４０に含まれるヘッド制御部４１により行われるようになっている。
インクジェットヘッド部２１は、ヘッド制御部４１が行う吐出制御に基づいて、基板１の端面１ａと孔部１ｂ内面に向けてインクジェットヘッド用の膜形成液を吐出し、非接触により基板１の端面１ａと孔部１ｂ内面だけを塗布（印刷、コーティング）する機能を備えている。

インクタンク部２２には、インクジェットヘッド部２１に供給する膜形成液が貯留されている。インク供給部２３によりインクタンク部２２からインクジェットヘッド部２１にチューブ２１ａを介して膜形成液が供給されるようになっている。インク供給部２３による供給制御は、ヘッド制御部４１により行われるようになっている。なお、インクタンク部２２に常に膜形成液を貯留させておくために、インクタンク部２２に膜形成液を供給するためのインクストッカタンク部を設けてもよい。

インクジェットヘッド部２１の方式（形式）は特に限定されない。ピエゾ方式、サーマル方式、バブルジェット（登録商標）方式、電磁バルブ方式、帯電方式などの各種方式、これらを組み合わせた方式のインクジェットヘッドが採用され得る。
ピエゾ方式は、ピエゾ素子に電圧をかけて変形させ、その振動やたわみによって液体を吐出する方式である。ピエゾ方式は膜形成液に熱がかからないなどの点から好ましい。
サーマル方式・バブルジェット（登録商標）方式は、ヒーター部で熱を急速に加えて液体を沸騰させ、この時に発生する泡（気泡）又は液体の膨張を利用して液体を吐出する方式である。
電磁バルブ方式は、例えば、ソレノイドコイルなどをバルブとして用い、開閉時間に応じた電流をコイルに流すことにより液滴の吐出を行う方式である。

帯電方式（連続方式）は、連続的に膜形成液の液滴を吐出し、帯電およびその帯電量に応じて液滴の飛行方向を偏向させて塗布（印刷）を行う方式であり、ノズル、ピエゾ振動子、ノズルプレート、帯電電極、検知電極、偏向電極、インク回収用ガターなどを含んで構成されている。ノズルのノズルプレートから噴射された膜形成液が、帯電電極で帯電されて液滴状になり、偏向電極により塗膜形成に必要な液滴のみが帯電電荷量に応じて偏向され、塗布面（基板の端面や基板の孔部内面）に向けて吐出される。一方で塗膜形成に利用されない液滴は、ガターに回収されるようになっている。帯電方式は、帯電量に応じて液滴の吐出方向を変化させることができる点、また、被塗布物との間隔が比較的広い（最大で３０ｍｍ程度）場合でも印刷のばらつきが少ない点で好ましい。

また、膜形成液を吐出するヘッド部２１を構成するノズル径は、所望とする液滴サイズによって最適なサイズのものを選択することができる。ヘッド部２１のノズル数も特に限定されるものではなく、１つのノズルで構成されていてもよく、また２つ以上のノズルで構成されていてもよい。塗布対象となる基板１の厚み（例えば、板厚０．６ｍｍ〜３．２ｍｍ程度）等に応じて、効率良くかつ精度良く塗布が行えるノズル径、ノズル数、噴射力（噴射速度）を有する方式のインクジェットヘッド部２１を採用することができる。

膜形成液は、保護膜を形成するための液剤であり、インクジェットヘッド部２１から所定の液滴サイズで吐出可能で、基板１の端面１ａや孔部１ｂ内面に塗布（印刷）可能なものであれば特にその種類は限定されない。このような膜形成液には、水溶性インク、非水溶系インク（油系インク、有機溶剤系インクを含む）、ＵＶ硬化インク、電子線照射硬化インク、熱乾燥硬化インクなどが含まれ、例えば、アクリル系エマルジョン樹脂液などを主成分とする液剤が好適に採用され得る。
また、膜形成液には、塗布箇所を着色するために染料、顔料などの色素が含有されていてもよく、また、接着力を高めるためのコンパウンドなどの材料が含有されていてもよい。
また、エッチング時の塩化第二鉄又は塩化第二銅液等に耐性（非剥離性）を有し、苛性ソーダ等で剥離可能な性質を有した液組成とすることもできる。

（塗布機構移動ユニット）
塗布機構移動ユニット３０は、基板１の搬送方向（Ｙ軸方向）と直交する方向（Ｘ軸方向）に塗布ユニット２０を水平移動させるＸ軸方向の直動機構部３１と、直動機構部３１に取り付けられた回動機構部３３と、直動機構部３１に取り付けられた上面膜形成液吸着部３２とを備え、回動機構部３３にインクジェットヘッド部２１が取り付けられている。直動機構部３１、及び回動機構部３３の各駆動制御は、制御ユニット４０に含まれる移動制御部４２で行われるようになっている。

直動機構部３１は、保持台３１ｃ上に設けられたＸ軸レール３１ａ、３１ａ、Ｘ軸レール３１ａ、３１ａ上をスライド移動可能なＸ軸スライダ３１ｂを含んで構成されている。
回動機構部３３は、塗布機構移動ユニット３０の一端側に取り付けられた回動駆動部３３ａと、ヘッド部２１を保持するヘッド保持部３３ｂとを備え、駆動モーターなどを含む回動駆動部３３ａの回転軸（水平方向回転軸）がヘッド保持部３３ｂに連結されている。回動駆動部３３ａの回転軸の回動動作によりヘッド保持部３３ｂが所定の角度回動可能となっている。回動機構部３３の動作により、ヘッド保持部３３ｂに保持されたインクジェットヘッド部２１のインク吐出面が、鉛直方向に対して所定の角度傾けた状態に制御可能になっている。ヘッド２１は、回動駆動部３３ａの回転軸部に直接取り付けてもよいが、図２に例示したように、ヘッド保持部３３ｂを介して間接的に取り付けて回動動作を行わせるようにしてもよい。

図２に示したように、塗布ユニット２０には、基板上面の膜形成液を吸着する上面膜形成液吸着部３２が設けられている。ヘッド２１のノズルプレートから噴射された液滴は基板１の端面、及び／又は孔部１ｂ内面のみに噴射されるように制御されるが、液滴の一部（飛沫）が噴射面周縁の基板上面及び下面に付着することがある。膜形成液の飛沫などにより基板１の上面、及び／又は下面に膜が形成されると、後の工程において製品の品質不良の一因となることがある。そのために、基板１の上面については、図２、図３に示した上面膜形成液吸着部３２によって、不要な膜形成液を拭き取るように構成されている。

図３に示すように、上面膜形成液吸着部３２は、支持部材３４を介してＸ軸スライダ３１ｂに取り付けられている。支持部材３４は、Ｘ軸スライダに取り付けられた支持プレート３４ａと、支持プレート３４ａに下垂して取り付けられた支持プレート３４ｂ、３４ｃと、支持プレート３４ｂと３４ｃとの間に設けられた摺動部３４ｄとを含んでいる。また、表面に膜形成液吸着層が形成された膜形成液吸着ローラ３６が、その回動面が基板１面に対面するように、回転軸３６ｂを介して支持プレート３４ｂに取り付けられている。摺動部３４ｄは、例えば、支持プレート３４ｃに設けられたレール部と支持プレート３４ｂに設けられた前記レールに対する篏合部によって構成することができる。摺動部３４ｄによって、基板１面の高さに応じて、Ｚ軸方向（高さ方向）位置を正確に設定することができるとともに、膜形成液吸着ローラ３６をＺ軸方向に上下動させることができる。

Ｘ軸スライダ３１ｂに取り付けられた支持プレート３４ａと、膜形成液吸着ローラ３６が取り付けられた支持プレート３４ｂとの間は、弾性体３４ｅ（例えば、コイルバネ）を介して接続されていることが好ましい。その場合には、膜形成液の塗布時に、基板１の移動に伴い基板１面に小さな上下動が生じたような場合でも、膜形成液吸着ローラ３６の膜形成液吸着層と基板１面との接触圧を一定に維持することが可能であり、膜形成液の吸着効果をより高めることができる。

（基板移動ユニット）
基板移動ユニット６０は、基板１（例えば、大きさが500×400ｍｍ程度の基板）を塗布機構移動ユニット２０と直交する方向（Ｙ軸方向）に往復移動させることができるとともに、基板１をＸ−Ｙ面で回転させる機能を備えたテーブル式の搬送装置である。本実施の形態では、基板移動ユニット６０は、Ｙ軸方向に移動させる直動機構部６１、基板テーブル６２及び回転機構部６３を備えた基板テーブル台６４、これらが上部に形成されたスライド台６５を含んで構成されている。直動機構部６１は、レール台６１ａ、６１ａ、レール台６１ａ、６１ａ上にそれぞれ設けられたＹ軸レール６１ｂ、６１ｂ、スライド台６５がＸ軸方向の両端で支持され、Ｙ軸レール６１ｂ、６１ｂ上をスライド移動可能なＹ軸スライダ６１ｃを含んで構成されている。

さらに、基板移動ユニット６０の基板テーブル６２は、基板１の載置面が回転軸を中心に回転可能に構成されている。基板テーブル６２を、Ｚ軸（縦方向）を中心軸として回転させることにより、基板１の端面、孔部１ｂ内面の塗布面をＸ−Ｙ面の任意の方向に設定することができる。基板１の端面１ａ、孔部１ｂ内面の塗布面を所定の方向に設定した上で、基板移動ユニット６０をＹ軸方向に移動させながら、インクジェットの噴射を制御することにより、基板１の端面、及び／又は基板１の孔部１ｂ内面に膜形成液を塗布することができる。

Ｙ軸方向の塗布面に膜形成液を塗布した後、その直角方向の塗布面（Ｘ軸方向）に膜形成液を塗布する場合には、回転機構部６３に内設された駆動装置（例えば、モーター）により基板移動ユニット６０の基板テーブル６２を９０°回転し、塗布ユニット２０、塗布機構移動ユニット３０、及び基板移動ユニット６０を制御することにより、膜形成液を塗布する。上記のように、基板テーブル６２を回転させることにより、基板１の端面１ａの各面、基板１の孔部１ｂの各内面に対して、膜形成液を塗布することができる。

基板移動ユニット６０は、直動機構部６１の移動、及び回転機構部６３の回転を制御する移動制御部４２を備え、基板１への膜形成液の塗布面を所定の位置に位置決めすることができる。このように、膜形成液を塗布する基板１の位置を移動制御部４２で制御することにより、基板１を所定の位置（基準位置）に移動させることが可能に構成されている。

また、基板１を所定の基準位置に位置決め配置するための位置決めガイド機構や、基板検知センサなどを設けて、これらセンサの情報を制御ユニット４０に送ることにより、移動させる基板の位置の精度を高めるための制御に利用することができる。
基板移動ユニット６０による基板１の移動（移動タイミング・距離、停止タイミング、移動方向など）、及び回転（回転タイミング、角度、停止タイミングなど）は、制御ユニット４０からの指令により制御されるようになっている。

このように、Ｘ軸方向の直動機構部３１、Ｙ軸方向の直動機構部６１、回転機構部６３、及び回動機構部３３の各部の動作を制御することにより、基板１の４辺全ての端面１ａ、基板１に形成された全ての孔部１ｂ（Ｘ軸方向及びＹ軸方向に延びた孔部、その他の孔部も含む）内面に向けて、ヘッド部２１から膜形成液を吐出させることが可能となっている。
基板移動ユニット６０については、レールによりＹ軸方向に移動させるテーブル方式を例示したが、ローラ式のコンベア装置、ベルト式の搬送装置、ボールネジ機構による搬送装置などで構成することもできる。

図４は、膜形成液を塗布する基板１の孔部１ｂと、膜形成液吸着ローラ３６との位置関係を拡大して示す部分断面図である。膜形成液吸着ローラ３６の表面には膜形成液吸着層３６ａが形成されており、膜形成液吸着層３６ａが基板１の表面に接するとともに、膜形成液吸着層３６ａの端部が基板１の孔部１ｂの端部に位置するように配置されている。さらに、膜形成液吸着層３６ａが基板１面に接する位置と、膜形成液が噴射される基板１の位置（Ｙ軸方向の位置）は、ほぼ一致させることが好ましい。上記のように構成することによって、基板１の孔部１ｂの上面周縁部に付着した不要な膜形成液を膜形成液吸着層３６ａによって拭き取ることができる。なお、膜形成液吸着ローラ３６の膜形成液吸着層３６ａの端部は、必要に応じて孔部１ｂの端部に対して所定の位置に後退させて位置するようにしてもよい。その場合には、孔部１ｂの端部の上面周縁の一部にも膜が形成される。

図３に示したように、Ｘ軸スライダ３１ｂに取り付けられた支持プレート３４ａと、膜形成液吸着ローラ３６が取り付けられた支持プレート３４ｂとの間は弾性体３４ｅ（例えば、コイルバネ）を介して接続されていることが好ましい。その場合には、基板１と膜形成液吸着ローラ３６との間の接触圧を好ましい値に設定することが容易であるとともに、基板１の移動に伴い基板１面に小さな上下動が生じたような場合でも、膜形成液吸着ローラ３６の膜形成液吸着層３６ａと基板１面との接触圧を一定に維持し、不要な膜形成液を効果的に拭き取ることができる。

図３、図４に示したように、塗布ユニット２０に設けられた膜形成液吸着ローラ３６、及び基板テーブル６２の上面に設けられた膜形成液吸着層６２ａによって、基板１の端面１ａの上面周縁部及び下面周縁部、特に孔部１ｂの上面周縁部及び下面周縁部における膜形成液による膜形成を防止することができる。

図５は、膜形成液吸着ローラ３６の着脱部の一例を示す図である。膜形成液吸着ローラ３６に設けられた膜形成液吸着層３６ａは、膜形成液の拭き取り効果が低下した場合には交換することが好ましい。その場合には、膜形成液吸着ローラ３６の膜形成液吸着層３６ａを張り替えればよい。また、例えば、図５に示したように、膜形成液吸着ローラ３６の回転部に転がり軸受３６ｃを設け、転がり軸受３６ｃ部で回転軸３６ｂとの間を着脱して膜形成液吸着ローラ３６を交換することにより、膜形成液吸着層３６ａを更新するようにしてもよい。また、膜形成液吸着ローラ３６と回転軸３６ｂとは、磁力で固定するようにしてもよい。

（膜形成液吸着層）
膜形成液吸着ローラ３６に設けられた膜形成液吸着層３６ａ、及び基板テーブル６２に設けられた膜形成液吸着層６２ａは、膜形成液を吸着できるものであれば適宜利用することができる。例えば、ポリウレタン、ポリビニルアルコールなどで構成されたシート状の樹脂スポンジ、ポリ−Ｎ−ビニルアセトアミド、ポリアクリル酸ナトリウムなどの高吸水性粒子を含む不織布シートなどの液体吸収性の高い材料を用いることができる。特に、膜形成液吸着層は、膜形成液の拭き取り効果が高く、長時間その効果を持続できることがより好ましい。

さらに、膜形成液吸着層３６ａ、６２ａは、拭き取り層と液保持層の２層で構成されていることが好ましい。拭き取り層は、基板１面に密に接触するように、表面が緻密なシート状とするのがよく、例えば、ポリアミド系などの極細繊維からなる不織布を利用することができる。液保持層は、拭き取り層で拭き取られた膜形成液を保持する高い液体保持機能を有する層で、例えば、高吸水性の樹脂スポンジ、ポリアクリル酸ナトリウムの高吸水性ポリマー、ポリ−Ｎ−ビニルアセトアミドの高吸水性ポリマーなどの粒子を含む不織布で構成することができる。拭き取り層は、目の細かい立毛状のシート、例えば、毛羽立たせた織物、毛羽立たせた不織布などで構成することもできる。

また、膜形成液吸着ローラ３６の膜形成液吸着層３６ａについて、特に拭き取り層の内側（回転軸側）に厚い液保持層を設けることが好ましい。その場合には、膜形成液吸着ローラ３６の交換頻度を大幅に削減することができる。

（制御ユニット）
制御ユニット４０は、イングジェットヘッド部２１の吐出制御などを行うヘッド制御部４１と、塗布機構移動ユニット３０を構成する直動機構部３１、及び回動機構部３３の各部、基板移動ユニット６０の直動機構部６１、及び回転機構部３３の各部を制御する移動制御部４２とを含んで構成されている。また、制御ユニット４０は、基板移動ユニット６０を構成する直動機構部６１による基板１の移動（Ｙ軸方向の搬送）動作、及び基板テーブル６２の回転動作の制御も行うようになっている。

ヘッド制御部４１は、後述する基板認識ユニット５０の塗布箇所設定部５２ａから受信した塗布箇所データに基づいて、基板１の端面１ａと孔部１ｂ内面に向けて、膜形成液を吐出する動作やタイミング、吐出液量、液滴サイズ、帯電量等を制御する。
移動制御部４２は、塗布箇所設定部５２ａから受信した塗布箇所データに基づいて、塗布機構移動ユニット３０（直動機構部３１、及び回動機構部３３の各部）、及び膜形成液吸着ローラ位置設定部５２ｂから受信した膜形成液吸着データに基づいて、基板移動ユニット６０（直動機構部６１、及び基板テーブル６２の回転機構部６３の各部）の動作制御を行う。

このような制御ユニット４０は、操作部、表示部、インターフェース部（いずれも図示せず）などを備えた１台以上のコンピュータ装置で構成することができる。また、ヘッド制御部４１と移動制御部４２とを別々のコンピュータ装置で構成することもできる。

（基板認識ユニット）
基板認識ユニット５０は、基板１を画像認識する画像認識部５１と、画像認識部５１で画像認識された膜形成液吸着ローラ３６の情報を含む基板画像情報を用いて塗布箇所（基板１の端面１ａや孔部１ｂ）を設定する塗布箇所設定部５２ａ、膜形成液吸着ローラ３６の位置を設定する膜形成液吸着ローラ位置設定部５２ｂとを含んで構成され、操作部５３、表示部５４、インターフェース部（図示せず）などを備えた１台以上のコンピュータ装置で構成されている。

画像認識部５１は、基板１を光学的に（透過光、反射光等を用いて）スキャンするスキャナー（読取）部と、スキャナー部でスキャンされた画像情報を塗布箇所設定部５２ａ、及び膜形成液吸着ローラ位置設定部５２ｂに送信する送信部とを含み（いずれも図示せず）、基板１の外形（端面１ａ位置）、基板１に形成された孔部１ｂの位置や大きさ、膜形成液吸着ローラ３６のＸ軸、Ｙ軸方向及びＺ軸（高さ）方向の位置などを精度良く測定できる機能を有する装置で構成されている。スキャナー部をカメラなどの撮像手段を含んで構成することもできる。また、スキャナー部は、ＣＣＤ（光学縮小）方式やＣＩＳ（密着センサ）方式などの２Ｄスキャナーだけでなく、３Ｄスキャナーで構成することもできる。

図６は、実施の形態に係る画像認識部５１の外観の一例を示す斜視図である。画像認識部５１は、図２に示した膜形成液塗布部の手前側、すなわち膜形成液を塗布する前の位置に設けられており、画像認識部５１と膜形成液塗布部との間で連続しているY軸レール６１ｂ上で、基板テーブル台６４が直動機構部６１により前後移動可能に構成されている。画像認識部５１は、スキャナー部５５ａが基板１の上方に設けられており、２Ｄスキャナーにより、基板１の移動方向（直動機構部６１の移動方向）に直交する方向の二次元画像を撮像するようになっている。撮像された画像データは、塗布箇所設定部５２ａ及び膜形成液吸着ローラ位置設定部５２ｂに送信され、上記のように、基板１の外形（端面１ａ位置）、基板１に形成された孔部１ｂの位置や大きさ、膜形成液吸着ローラ３６のＸ軸、Ｙ軸方向及びＺ軸（高さ）方向の位置などが求められるようになっている。なお、図６には、２台の２Ｄスキャナーを用いる例を示したが、１台でもよく、基板1が大きなものでは、3台であってもよく、２Ｄスキャナーではなく３Ｄスキャナーを用いてもよい。

塗布箇所設定部５２ａ、及び膜形成液吸着ローラ位置設定部５２ｂは、画像認識部５１から送信された基板画像情報を受信する受信部と、受信部で受信した基板画像情報に基づいて、塗布箇所を設定する処理を行う塗布箇所設定処理部、及び膜形成液吸着位置を設定する膜形成液吸着位置設定処理部と、塗布箇所設定処理部で設定処理された塗布箇所データ、及び膜形成液吸着位置設定処理部で設定処理された膜形成液吸着位置データを、制御ユニット４０の各部（ヘッド制御部４１や移動制御部４２）に送るデータ転送部とを備えている（いずれも図示せず）。

塗布箇所設定部５２ａ、及び膜形成液吸着ローラ位置設定部５２ｂは、例えば、画像認識部５１でスキャンされた基板画像情報、及び膜形成液吸着ローラ３６の画像情報を表示部５４に表示し、操作者が、表示部５４に表示された基板画像情報、及び膜形成液吸着ローラ３６の画像情報を見ながら、塗布箇所（基板１の端面１ａや孔部１ｂ）、及び膜形成液吸着ローラ３６の位置を、操作部５３を操作しながら選択・設定（決定）し、設定された塗布箇所（基板上の位置座標データなど）、及び膜形成液吸着ローラ３６による膜形成液吸着位置（基板上の位置座標データなど）を制御ユニット４０に送信する機能を有している。

また、塗布箇所設定部５２ａ、及び膜形成液吸着ローラ位置設定部５２ｂには、画像認識部５１でスキャンされた基板画像情報、及び膜形成液吸着ローラ３６の画像情報と、基板認識ユニット５０に予め記憶された当該基板１の設計（ＣＡＤ）データ、及び膜形成液吸着ローラ３６のデータとを照合するステップ、基板１の外形形状（端面１ａの位置）や孔部１ｂの位置・サイズなどを比較するステップ、基板設計データとの差（基板加工誤差）を補正量として算出するステップ、スキャンされた基板１に対する塗布箇所（基板１の端面１ａと孔部１ｂ）、及び膜形成液吸着ローラ３６による膜形成液吸着箇所（基板１の端面１ａの上面周縁部と孔部１ｂの上面周縁部）を自動的に判断・設定（決定）するステップ、設定された塗布箇所データ（補正量が考慮された基板１の端面１ａの位置（座標）データや孔部１ｂの位置・形状（座標）データ）、膜形成液吸着ローラ３６による膜形成液吸着箇所データ（膜形成液吸着ローラ３６が基板に接する位置（座標）データ）を制御ユニット４０に送信するステップを実行する機能（プログラム）も装備されている。

次に実施の形態に係る塗布装置１０を用いた塗布方法について図２〜図５を参照して説明する。
図３及び図４は、搬送されてきた基板１の孔部１ｂの前方内面を塗布している状態を示している。制御ユニット４０により、基板移動ユニット６０及び塗布機構移動ユニット３０の各部を制御して、基板１の孔部１ｂ内面（Ｚ軸方向（垂直方向））とヘッド部２１の液滴吐出方向Ａとが所定の角度θとなるように設定するとともに、膜形成液吸着ローラ３６の位置（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向）が所定の位置となるように設定する。これらの設定は、基板認識ユニット５０から取得した塗布箇所データ（基板１の孔部１ｂ内面の位置（座標）データなど）、膜形成液吸着ローラによる膜形成液吸着位置データを利用して行われる。

所定の角度θは、ヘッド部２１の先端吐出面と基板１の孔部１ｂ内面との距離（間隔）、基板１の厚さ、ヘッド部２１の性能など（ノズルサイズ、液滴サイズ、液滴噴射速度、吐出液の特性など）を考慮して、基板１の孔部１ｂ内面にのみ塗布される角度に設定される。例えば、角度θは、３０°〜４５°の範囲で設定することができる。

上記設定後、ヘッド制御部４１により、ヘッド部２１から液滴を吐出する制御を行うとともに、移動制御部４２により、直動機構部６１のＹ軸スライダ６１ｃをＹ軸方向に所定の速度（例えば、200ｍｍ／秒程度の移動速度）で移動させる制御を行い（１往復以上の移動制御も可能）、基板１の孔部１ｂ内面に沿って膜形成液２を塗布（印刷）する。塗布膜厚は、例えば、硬化後の膜厚が、数μｍ〜数十μｍ程度、より具体的には、約１０μｍ〜６０μｍ程度となる厚みに塗布することが好ましいが、液だれ等の不具合がなく、精度良く塗布できれば、塗布膜厚は特に限定されない。

図２に示したように、基板１に形成された孔部１ｂが同じ形状で、Ｙ軸方向に連続している場合には、Ｙ軸方向にＹ軸スライダ６１ｃを移動させながら、それぞれの孔部１ｂの内面に膜形成液２を塗布することができる。その場合、連続する孔部１ｂ、１ｂの間は膜形成液２の吐出を停止してもよい。しかし、本実施の形態に係る方法の場合には、基板１上面の膜形成液２の飛沫等を、膜形成液吸着ローラ３６によって吸着することができるので、膜形成液の吐出を停止することなく、Ｙ軸スライダ６１ｃを移動させながら、連続して膜形成液２を吐出した状態で膜形成を行うこともできる。

図４に示した状態、すなわち基板１の孔部１ｂの前方内面を塗布する状態に対して、その直角方向の孔部１ｂの内面に膜形成液２を塗布する場合には、基板移動ユニット６０の直動機構部６１及び回転機構部６３、塗布機構ユニットの直動機構部３１を制御することにより、基板テーブル６２を９０°回転させるとともに、基板１の孔部１ｂ内面の塗布面を所定の位置に設定する。それによって、基板１の孔部１ｂに対する塗布面も９０°回転する。その状態で上述と同様に膜形成を行うことにより、図２に示したＸ軸方向、Ｙ軸方向の孔部１ｂ内面に膜形成液２を塗布する。このような方法で、基板１の孔部１ｂのすべての内面に膜形成液２を塗布することができる

基板１の端面１ａに膜形成液２を塗布する場合には、孔部１ｂ内面への塗布完了後、ヘッド部２１から液滴を吐出する制御を停止する。その後、制御ユニット４０により基板移動ユニット６０及び塗布機構移動ユニット３０の各部を制御して、基板１の端面１ａとヘッド部２１の液滴吐出方向Ａとが所定の角度θとなるように設定するとともに、膜形成液吸着ローラ３６の膜形成液吸着層３６ａが、基板１の端面１ａ周縁部の所定の位置で基板１と接するように設定する。これらの設定は、基板認識ユニット５０から取得した塗布箇所データ（基板１の孔部１ｂの位置・形状（座標）データなど）、及び膜形成液吸着ローラ３６による膜形成液吸着位置データを利用して行われる。

所定の角度θは、ヘッド部２１の先端吐出面と基板１の端面１ａとの距離、基板１の厚さ、ヘッド部２１の性能など（ノズルサイズ、液滴サイズ、液滴噴射速度、吐出液の特性など）を考慮して、基板１の端面１ａにのみ塗布される角度に設定される。例えば、角度θは、３０°〜４５°の範囲で設定することができる。

図３に示したように、基板１の孔部１ｂ内面に膜形成液を塗布する場合には、膜形成液吸着ローラ３６は、膜形成液吸着層３６ａが基板１の表面に接するとともに、膜形成液吸着層３６ａの端部が基板１の孔部１ｂの端部に位置するように設定する。さらに、膜形成液吸着層３６ａが基板１面に接する位置と、膜形成液が噴射される基板１の位置（Ｙ軸方向の位置）は、ほぼ一致させることが好ましい。上記のように設定することによって、基板１の孔部１ｂの上面周縁部に付着した不要な膜形成液を膜形成液吸着層３６ａによって吸着することができる。なお、膜形成液吸着ローラ３６の膜形成液吸着層３６ａの端部は、必要に応じて孔部１ｂの端部に対して所定の位置に後退させて位置するように設定してもよい。その場合には、孔部１ｂの端部の上面周縁の一部にも所定の幅で膜が形成される。基板１の端面１ａについても、孔部１ｂの場合と同様の方法により、端面１ａの上面周縁部の一部に膜を形成することができる。

基板１の孔部１ｂの形状が矩形ではなく、円形、楕円形など矩形以外の場合には、それぞれの孔部１ｂ毎に膜形成液を塗布することが好ましい。その場合には、移動制御部４２により、塗布機構移動ユニット３０の直動機構部３１、基板移動ユニット６０の直動機構部６１、及び必要に応じて回転機構部６３を制御することにより、孔部１ｂの塗布面のＸ軸及びＹ軸の位置決めを行うとともに、ヘッド制御部４１により、ヘッド部２１から液滴を吐出する制御を行いながら、基板１の孔部１ｂ内面に膜形成液２を塗布する。膜形成液吸着ローラ３２による膜形成液２の吸着については、塗布箇所設定部５２ａ及び膜形成液吸着ローラ位置設定部５２ｂを制御することにより、孔部１ｂの上面周縁部の不要な膜形成液を吸着することができる。

上記実施の形態に係る塗布装置１０によれば、塗布ユニット２０を構成するインクジェットヘッド部２１により、基板１の全ての端面１ａと基板１の全ての孔部１ｂ内面に膜形成液２を精度良く、きれいに塗布することが可能となるとともに、基板１の全ての端面１ａと基板１の全ての孔部１ｂの上面周縁部及び下面における不要な膜形成を防止することが可能となり、基板１の端面１ａ及び基板１の孔部１ｂ内面からの塵埃等の発生を防止することができる。したがって、基板製品の品質を向上させることができるとともに、前記塵埃による製造設備の汚れを防止することができ、これにより製品不良を減らすことができ、製造コストを削減することができる。

基板１がプリント配線基板の場合は、端面１ａや孔部１ｂ内面からの塵埃の発生を防止することができる。また、基板が金属基板、例えばアルミ基板の場合は、金属端面や孔部内面の侵食を防止することができる。さらに、基板がパッケージ基板の場合は、塵埃の発生防止と、基板強度の強化を図ることができる。

また、上記塗布装置１０によれば、ヘッド部２１の液滴吐出方向Ａを斜めにして、基板１の端面１ａと孔部１ｂ内面に対して斜め方向から膜形成液２を吐出させる制御を行うので、基板１の端面１ａだけでなく、種々の形状やサイズの孔部１ｂ内面に対しても精度良く、きれいに膜形成液を塗布することができる。
また、上記塗布装置１０によれば、画像認識部５１により、基板毎の外形形状だけでなく孔部１ｂの位置や形状などを正確に認識することができる。また、塗布箇所設定部５２ａにより、基板画像情報を用いて塗布箇所（基板１の端面１ａ及び孔部１ｂ）を設定することができるとともに、膜形成液吸着ローラ位置設定部５２ｂにより、基板画像情報を用いて膜形成液の吸着位置（基板１の端面１ａ及び孔部１ｂの上面周縁部）を設定することができる。

そして、制御ユニット４０により、設定された塗布箇所データに対応する基板１の端面１ａ及び孔部１ｂ内面に膜形成液２を塗布する制御を行うとともに、基板１の端面１ａ及び孔部１ｂの上面周縁部における不要な膜形成液２を吸着する制御を行うので、基板１の外形精度、孔部１ｂの位置精度やサイズ精度を正確に認識した状態、すなわち、基板毎の加工精度（寸法公差）を考慮して、塗布機構移動ユニット３０による塗布ユニット２０の移動制御と、塗布ユニット２０による膜形成液２の吐出制御と、膜形成液吸着ローラ３２による膜形成液２の吸着制御と、基板移動ユニット６０による基板テーブル６２の移動制御及び回転制御とを行うことができ、基板１の加工精度に誤差があった場合であっても基板１の端面及び孔部１ｂ内面に膜形成液２を精度良く、きれいに塗布することができる。

また、基板移動ユニット６０を備えているので、基板移動ユニット６０で基板１を移動させながら、すなわち、基板１の位置をずらしながら、基板１の端面１ａ及び孔部１ｂ内面に膜形成液２を塗布することができる。したがって、塗布機構移動ユニット３０の構成を簡略化することができ、また、基板移動ユニット６０により基板１の搬送も行うことができる。

なお、上記実施の形態では、塗布ユニット２０により基板１の端面１ａと孔部１ｂ内面とを塗布するように構成されていたが、別の実施の形態では、塗布ユニット２０により基板１の孔部１ｂ内面のみを塗布する形態、塗布ユニット２０により基板１の端面１ａのみを塗布する形態とすることもできる。さらに別の実施の形態では、基板の種類等に応じて、塗布ユニット２０により、基板１の端面１ａや孔部１ｂ内面だけでなく、基板１の端面１ａを含む上面周縁部、及び／又は孔部１ｂ内面を含む上面周縁部にも一定の幅（細幅）で塗布する形態とすることもできる。

また、上記実施の形態では、塗布ユニット２０のインクジェットヘッド部２１が基板１の上面側に配置された場合について説明したが、インクジェットヘッド部２１は基板１の下面側に配置してもよく、または、インクジェットヘッド部２１を基板１の上下面側に配置する構成にすることもできる。上下面側に配置した場合は、パッケージ基板などの薄型基板の周縁部、及び／又は孔部の周縁部に、額縁状に膜形成液を塗布するように構成することも可能である。

また、上記実施の形態では、塗布ユニット２０のインクジェットヘッド部２１が１台設けられている場合について説明したが、複数台のインクジェットヘッド部２１を設けてもよく、この場合、例えば、基板１の端面１ａ用、孔部１ｂ用に分けて、端面１ａと孔部１ｂを同時に塗布するように構成することもでき、塗布処理速度を高めることができる。

１ 基板
１a 端面
１b 孔部
２ 膜形成液
１０ 塗布装置
２０ 塗布ユニット（塗布手段）
２１ インクジェットヘッド部
２１a チューブ
２２ インクタンク部
２３ インク供給部
３０ 塗布機構移動ユニット（塗布機構移動手段）
３１ 直動機構部
３１a X軸レール
３１b X軸スライダ
３２ 上面膜形成液吸着部
３３ 回動機構部
３３a 回動駆動部
３３b ヘッド保持部
３４ 支持部材
３４a,３４b,３４c 支持プレート
３４ｄ 摺動部
３４e 弾性体
３６ 膜形成液吸着ローラ
３６a 膜形成液吸着層
３６b 回転軸
３６c 転がり軸受
４０ 制御ユニット（制御手段）
４１ ヘッド制御部
４２ 移動制御部
５０ 基板認識ユニット
５１ 画像認識部
５２ａ 塗布箇所設定部
５２ｂ 膜形成液吸着ローラ位置設定部
５３ 操作部
５４ 表示部
５５ａ スキャナー部
６０ 基板移動ユニット（基板移動手段）
６１ 直動機構部
６１a レール台
６１b Y軸レール
６１c Y軸スライダ
６２ 基板テーブル
６２a 膜形成液吸着層
６３ 回転機構部
６４ 基板テーブル台
６５ スライド台

Claims (13)

1. 基板の端面、及び／又は前記基板に形成された孔部内面に膜形成液を塗布する塗布装置であって、
   前記膜形成液を吐出するインクジェット方式の塗布手段と、
   該塗布手段を移動させる移動手段と、
   該移動手段に設けられ、前記基板上面の前記膜形成液を吸着する上面膜形成液吸着手段と、
   前記基板下面の前記膜形成液を吸着する膜形成液吸着層が設けられた基板テーブルを含む基板移動手段と、
   前記基板移動手段で前記基板テーブルを移動させながら、前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に前記膜形成液を塗布する制御を行う制御手段とを備えていることを特徴とする塗布装置。
2. 前記基板移動手段が、前記基板テーブルを回転させる機能を備えていることを特徴とする請求項１記載の塗布装置。
3. 前記上面膜形成液吸着手段が、中心部に回転軸を備え、表面に膜形成液吸着層を備えた膜形成液吸着ローラで構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の塗布装置。
4. 前記膜形成液吸着ローラが、前記回転軸部で着脱可能に構成されていることを特徴とする請求項３記載の塗布装置。
5. 前記上面膜形成液吸着手段の前記膜形成液吸着層が、表面側の液拭き取り層とその内側の液保持層とで構成されていることを特徴とする請求項３又は４記載の塗布装置。
6. 前記基板テーブルの前記膜形成液吸着層が、表面側の液拭き取り層とその下側の液保持層とで構成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかの項に記載の塗布装置。
7. 前記制御手段が、前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に前記膜形成液を塗布するとともに、前記基板の端面の上面周縁部、及び／又は前記基板の孔部の上面周縁部の前記膜形成液を吸着する制御を行う機能を備えていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかの項に記載の塗布装置。
8. 前記制御手段が、前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に対して斜め方向から前記膜形成液を吐出させ、前記基板移動手段を移動させながら塗布する制御を行うものであることを特徴とする請求項１〜７のいずれかの項に記載の塗布装置。
9. 前記基板を画像認識する画像認識手段と、
   該画像認識手段により画像認識された基板画像情報を用いて塗布箇所を設定する塗布箇所設定手段と、
   前記画像認識手段により画像認識された基板画像情報を用いて、前記基板上面の膜形成液吸着箇所を設定する膜形成液吸着ローラ位置設定手段とを備え、
   前記制御手段が、前記塗布箇所設定手段により設定された塗布箇所データに対応する前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に前記膜形成液を塗布する制御を行うとともに、
   前記膜形成液吸着ローラ位置設定手段により設定された吸着箇所データに対応する前記基板の端面の上面周縁部、及び／又は前記基板の孔部の上面周縁部の膜形成液の吸着を制御するものであることを特徴とする請求項１〜８のいずれかの項に記載の塗布装置。
10. 基板の端面、及び／又は前記基板に形成された孔部内面に膜形成液を塗布する塗布方法であって、
    前記膜形成液を吐出するインクジェット方式の塗布手段を用いて、前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に前記膜形成液を塗布する塗布工程を含み、
    前記塗布工程において、前記基板の端面の上面周縁部及び下面周縁部、及び／又は前記基板の孔部の上面周縁部及び下面周縁部に付着した前記膜形成液を吸着することを特徴とする塗布方法。
11. 前記塗布工程が、
    前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に対して斜め方向から前記膜形成液を吐出させるとともに、基板移動手段を移動させながら塗布する工程を含むことを特徴とする請求項１０記載の塗布方法。
12. 前記塗布工程において、前記基板移動手段に装備された基板テーブル回転手段により、前記膜形成液の塗布面の方向を設定することを特徴とする請求項１１に記載の塗布方法。
13. 前記基板を画像認識する画像認識工程と、
    該画像認識工程により画像認識された基板画像情報に基づいて塗布箇所を設定する塗布箇所設定工程と、前記基板画像情報に基づいて膜形成液吸着ローラの位置を設定する膜形成液吸着ローラ位置設定工程とを含み、
    前記塗布工程が、前記基板移動手段を移動させながら、前記塗布箇所設定工程で設定された塗布箇所データに対応する前記基板の端面、及び／又は前記基板の孔部内面に前記膜形成液を塗布する工程を含み、
    前記膜形成液吸着ローラ位置設定工程が、前記基板の端面の上面周縁部及び／又は前記基板の孔部の上面周縁部に付着した前記膜形成液を吸着する工程を含むことを特徴とする請求項１０〜１２のいずれかの項に記載の塗布方法。

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