TW201924948A - 用於模版印表機的材料溫度感測器 - Google Patents

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Abstract

模版印表機的列印頭組件包含一列印頭框架及一刷拭葉片組件，該刷拭葉片組件耦合至該列印頭框架。該刷拭葉片組件包含接觸該模版的刷拭葉片以在一列印衝程期間列印焊膏至該模版上。該等刷拭葉片經配置以迫使焊膏穿過該模版的孔隙。該列印頭組件進一步包含一分配單元，該分配單元耦合至該列印頭框架。該分配單元設置於該等刷拭葉片之間以在該等刷拭葉片之間沉積焊膏。該分配單元包含一匣接收器。該列印頭組件進一步包含：一匣，該匣置於該匣接收器中，及一感測器，該感測器耦合至該列印頭框架接近該匣。該感測器經配置以量測該匣的一溫度。

Description

用於模版印表機的材料溫度感測器
本揭示案相關於用於分配材料的設備及處理，且更特定地相關於用於在螢幕或模版印表機中分配焊膏的設備及處理。
在表面裝設電路板製造操作中，可使用模版印表機以列印焊膏至電路板上。典型地，具有墊或一些其他，通常為傳導性的表面的圖案的電路板(焊膏將沉積至其上)被自動饋送進入模版印表機，且使用電路板上的一個或更多個小孔洞或標記(稱為基準點)，以在列印焊膏至電路板上之前適當地對齊電路板與模版印表機的模版或螢幕。在多數系統中，使用光學對齊系統以對齊電路板與模版。
一旦電路板適當地與印表機中的模版對齊，升高電路板至模版，分配焊膏至模版上，且刷拭葉片(或刮刀)橫越模版以迫使焊膏穿過模版中的孔隙且至板上。隨著刮刀移動跨過模版，焊膏傾向於在葉片前方翻滾，所欲地造成焊膏的混和及剪切，以便達到所需的黏度以便於填滿螢幕或模版中的孔隙。典型地自標準匣分配焊膏至模版上，例如SEMCO公司所製造的標準匣。
控制材料溫度的已知系統係在材料離開原始包裝(例如，匣)之後加熱材料。可對美國專利第6,453,810號進行參考，該專利揭露：可使用PID控制器施用加熱器及/或冷卻器以及饋送機構(與材料直接接觸的熱耦或RTD)以穩定化材料沉積腔室內的膏溫度。系統由於其他任何原因沒有使用溫度資訊，且僅使用於控制迴圈內。
本揭示案的一個態樣係用於在一電子基板上列印一組件材料的模版印表機。在一個實施例中，該模版印表機包括：一框架；一模版，該模版耦合至該框架，該模版具有在該模版中形成的孔隙；一支撐組件，該支撐組件耦合至該框架，該支撐組件經配置以在該模版下方的一列印位置支撐該電子基板；及一列印頭組件，該列印頭組件以一方式耦合至該框架，使得該列印頭組件經配置以在列印衝程期間橫越該模版。該列印頭組件包含：一列印頭框架，及一刷拭葉片組件，該刷拭葉片組件耦合至該列印頭框架。該刷拭葉片組件進一步包含接觸該模版的刷拭葉片以在一列印衝程期間列印焊膏至該模版上。該等刷拭葉片經配置以迫使焊膏穿過該模版的該等孔隙。該列印頭組件進一步包含一分配單元，該分配單元耦合至該列印頭框架。該分配單元設置於該等刷拭葉片之間以在該等刷拭葉片之間沉積焊膏。該分配單元包含一匣接收器。該列印頭組件進一步包含：一匣，該匣置於該匣接收器中，及一感測器，該感測器耦合至該列印頭框架接近該匣。該感測器經配置以量測該匣的一溫度。
模版印表機的實施例進一步可包含一非接觸感測器。該非接觸感測器可為一紅外光感測器。該非接觸感測器可藉由一支架固定至該列印頭框架。該支架可經配置以相對於該匣的一定向的一角度來定向該非接觸感測器。該列印頭組件進一步可包含一平移組件，該平移組件耦合至該框架及該分配單元。該平移組件可經配置以在一列印衝程期間在橫向於該列印頭組件的移動的方向的一方向上移動該分配單元。該列印頭組件進一步可包含一滑動機構，該滑動機構耦合至該框架及該分配單元。該滑動機構可經配置以在一z軸方向上移動該分配單元。
本揭示案的另一態樣係在一電子基板上列印一組件材料的方法。在一個實施例中，該方法包括以下步驟：輸送一電子基板至一模版印表機；放置該電子基板於一列印位置；接合具有孔隙的一模版至該電子基板；使用一刷拭葉片來執行一列印衝程以迫使焊膏穿過該模版的該等孔隙至該電子基板上；在該列印衝程期間在該等刷拭葉片之間沉積焊膏；及量測包含於一匣內的該組件材料的一溫度。
該方法的實施例進一步可包含藉由一感測器來達成量測包含於一匣內的該組件材料的一溫度。該感測器可為一非接觸感測器。該非接觸感測器可為一紅外光感測器。該方法進一步可包括以下步驟：相對於該匣藉由一支架來放置該非接觸感測器。
本揭示案的另一態樣係模版印表機的列印頭組件。在一個實施例中，該列印頭組件包括：一列印頭框架，及一刷拭葉片組件，該刷拭葉片組件耦合至該列印頭框架。該刷拭葉片組件包含接觸該模版的刷拭葉片以在一列印衝程期間列印焊膏至該模版上，該等刷拭葉片經配置以迫使焊膏穿過該模版的該等孔隙。該列印頭組件進一步包括一分配單元，該分配單元耦合至該列印頭框架。該分配單元設置於該等刷拭葉片之間以在該等刷拭葉片之間沉積焊膏。該分配單元包含一匣接收器。該列印頭組件進一步包括：一匣，該匣置於該匣接收器中，及一感測器，該感測器耦合至該列印頭框架接近該匣。該感測器經配置以量測該匣的一溫度。
該列印頭組件的實施例進一步可包含一非接觸感測器。該非接觸感測器可為一紅外光感測器。該非接觸感測器可藉由一支架固定至該列印頭框架。
本揭示案的另一態樣係用於在一電子基板上列印一組件材料的模版印表機。在一個實施例中，該模版印表機包括：一框架；一模版，該模版耦合至該框架，該模版具有在該模版中形成的孔隙；一支撐組件，該支撐組件耦合至該框架，該支撐組件經配置以在該模版下方的一列印位置支撐該電子基板；及一列印頭組件，該列印頭組件以一方式耦合至該框架，使得該列印頭組件經配置以在列印衝程期間橫越該模版。該列印頭組件包含：一列印頭框架，及一刷拭葉片組件，該刷拭葉片組件耦合至該列印頭框架。該刷拭葉片組件具有接觸該模版的刷拭葉片以在一列印衝程期間列印焊膏至該模版上。該等刷拭葉片經配置以迫使焊膏穿過該模版的該等孔隙。該列印頭組件進一步包含一分配單元，該分配單元耦合至該列印頭框架。該分配單元設置於該等刷拭葉片之間以在該等刷拭葉片之間沉積焊膏。該分配單元包含一匣接收器。該列印頭組件進一步包含一感測器，該感測器耦合至該列印頭框架。該感測器經配置以量測該分配單元所沉積的該焊膏的一溫度。
該模版印表機的實施例進一步可包含一非接觸感測器。該非接觸感測器可為一紅外光感測器。該非接觸感測器可藉由一支架固定至該列印頭框架，該支架經配置以相對於該焊膏的該沉積的一角度來定向該非接觸感測器。
僅為了圖示目的，且不限制一般性，現在參考所附圖式來詳細描述本揭示案。本揭示案不限於其應用至以下描述中所提出的或圖式中所圖示的建構細節及部件排列。本揭示案中所提出的原則能夠其他實施例且能夠以多種方式實現或實作。再次，此處使用的用語及術語係用於描述的目的且不應視為限制。此處參考為單數的系統及方法的範例、實施例、部件、元件或作用的任何參考也可擁有包含複數的實施例，且此處對任何實施例、部件、元件或作用的複數的任何參考也可擁有包含僅為單數的實施例。單數或複數形式的參考不意圖限制目前所揭露系統或方法、其部件、作用、或元件。此處使用「包含」、「包括」、「具有」、「含有」、「涉及」及其變體意味擁有其後列出的項目及其等效物以及額外項目。參考「或」可詮釋為包含在內的，使得使用「或」所述的任何用語可指示單一、多於一個、及所有所述用語的任一者。此外，在此文件及於此參考併入的文件之間的用語使用不一致的情況下，併入參考中使用的用語為本文件的補充；針對不可調和的不一致性，本文件中使用的用語主控。
為了圖示目的，現在參考使用以列印組件材料(例如，焊膏)至電路板上的模版印表機來描述本揭示案的實施例。然而，發明所屬領域具有通常知識者將理解：本揭示案的實施例不限於列印焊膏至電路板上的模版印表機，而可使用於其他需要分配其他黏性組件材料的應用中，例如膠及密封劑。例如，可使用設備以列印環氧(epoxy)以使用做為用於晶片規模封裝的底部填充。進一步地，根據本揭示案的實施例的模版印表機不限於在電路板上列印組件材料的該等模版印表機，而包含使用以在多種基板上列印其他材料的該等模版印表機，例如半導體晶圓。再次，此處使用的用語螢幕及模版可互相交換以描述定義欲列印至基板上的圖案的印表機中的裝置。在某些實施例中，模版印表機可包含由ITW Electronic Assembly Equipment of Hopkinton, Massachusetts所供應的Momentum®或EdisonTM 系列模版印表機平台。
SMT工業中已知：列印材料(例如，焊膏)的溫度具有對列印發佈特性及整體列印品質的直接效應。典型地，在材料沉積系統內，具有一機構(例如分配軸或幫浦)以維持材料供給且在列印週期期間被軟體傳喚以在需要時沉積此材料於模版上。交替地，可藉由手來應用此材料。在此材料供給首次安裝於機器中時或在機器中補充時，材料溫度為未知。在沉積材料至模版上之前量測材料溫度為有優勢的。
本揭示案的實施例係非接觸(例如，紅外光)溫度探針，經裝設以量測材料供給匣的溫度。使用自感測器所收集的資料以決定材料供給是否自該材料供給的冷藏儲存溫度充足地加熱，以准許材料適當的沉積。感測能力幫助確保：即便在材料自供給匣傳送至模版上之前，該材料處於所需溫度範圍內，如機器操作員或設定人員所定義。
現在參考圖式，且更特定參考第1圖，本揭示案的實施例的模版印表機一般指示為10。如所展示，模版印表機10包含框架12以支撐模版印表機的部件。模版印表機的部件可部分包含控制器14、顯示器16、模版18、及一般指示為20的列印頭或列印頭組件，經配置以下方更詳細描述的方式應用焊膏。
如第1圖中所展示及下述，模版及列印頭組件可合適地耦合或連接至框架12。在一個實施例中，列印頭組件20可裝設於列印頭組件高架22上，列印頭組件高架22可裝設於框架12上。列印頭組件高架22致能列印頭組件20在控制器14的控制下在y軸方向上移動，且在接合模版18時應用壓力於列印頭組件20上。在某實施例中，列印頭組件20可置於模版18上且可在z軸方向上降低以接觸及密封地接合模版。
模版印表機10也可包含具有軌道的輸送帶系統(未展示)以用於傳輸印刷電路板(此處有時稱為「印刷線路板」、「基板」、或「電子基板」)至模版印表機中的列印位置。此處軌道有時可稱為「牽引饋送機構」，經配置以饋送、裝載、或輸送電路板至模版印表機的工作區域(此處該工作區域也可稱為「列印巢穴」)及自列印巢穴卸載電路板。
模版印表機10具有支撐組件28以支撐電路板29(以虛線展示)，電路板29升高且固定電路板，使得在列印操作期間為穩定。在某些實施例中，基板支撐組件28進一步可包含特定基板支撐系統(例如，固體支撐、複數個插銷或彈性工具)而在電路板處於列印位置時置於電路板下方。可部分使用基板支撐系統以支撐電路板的內部區域以防止列印操作期間電路板的彎曲或翹曲。
在一個實施例中，列印頭組件20可經配置以自一來源接收焊膏，例如，分配器，如焊膏匣，該來源在列印操作期間提供焊膏至列印頭組件。可施用供給焊膏的其他方法來取代該匣。例如，可在葉片之間或自外部來源手動沉積焊膏。此外，在某實施例中，控制器14可經配置以使用具有合適操作系統的個人電腦(例如微軟公司所提供的Microsoft Windows® 作業系統)而使用特定軟體應用程式來控制模版印表機10的操作。控制器14可與主控制器網路連線，使用該主控制器以控制用於製造電路板的生產線。
在一個配置中，模版印表機10操作如下。使用輸送帶軌道裝載電路板29進入模版印表機10。支撐組件28升高且固定電路板29至列印位置。接著在z軸方向上降低列印頭組件20，直到列印頭組件的葉片以所需壓力接觸模版18。接著在y軸方向上藉由列印頭組件高架22來移動列印頭組件20跨過模版18。列印頭組件20沉積焊膏穿過模版18中的孔隙且至電路板29上。一旦列印頭組件完全橫越模版18跨過孔隙，升高列印頭組件離開模版且降低電路板29回到輸送帶軌道上。釋放電路板29且自模版印表機10傳輸電路板29，使得可裝載第二電路板進入模版印表機。為了在第二電路板29上列印，在z軸方向上降低列印頭組件與模版接觸且在與使用於第一電路板的相反方向上移動跨越模版18。
額外參考第2圖，可針對在列印之前對齊模版18與電路板29及在列印之後檢查電路板的目的而提供影像系統30。在一個實施例中，可在模版18及支撐電路板於其上的支撐組件28之間設置影像系統30。影像系統30耦合至影像高架32來移動影像系統。在一個實施例中，影像高架32可耦合至框架12，且包含在框架12的側面軌道之間延伸的橫樑以提供y軸方向上影像系統30在電路板29上的往返移動。影像高架32進一步可包含載送裝置以安置影像系統30，且經配置以沿著x軸方向上的橫樑長度而移動。在焊膏列印的技術領域中，使用以移動影像系統30的影像高架32的建構為廣為人知。排列使得影像系統30可位於模版18下方及電路板29上方的任何位置處，以個別擷取電路板預先定義區域或模版的影像。
在一個或更多個應用焊膏至電路板之後，超過的焊膏可累積於模版18底部，且一般指示為34的模板刷拭組件可在模版下方移動以移除超過的焊膏。在其他實施例中，模版18可在模板刷拭組件上移動。
參考第3及4圖，能夠在三個正交軸(亦即，x軸、y軸及z軸方向)上移動的列印頭組件20包含耦合至模版印表機10的框架12的列印頭框架，一般指示為36。特定地，列印頭框架36包含主要外殼38，具有自主要外殼側向延伸的末端40、42。主要外殼38功能如同跨樑以支撐列印頭組件20的部件。主要外殼38的末端40、42經配置以滑動地固定至模版印表機10的框架12上所提供的一對軌道44、46。末端40包含驅動塊48以可依螺紋地接收滾珠螺絲50，由馬達52驅動(旋轉)滾珠螺絲50。排列使得列印頭框架36經配置以藉由使用控制器14控制馬達52的操作來沿著模版印表機框架12的軌道44、46移動，控制器14經配置以控制列印頭組件20的操作，包含馬達。
列印頭組件20進一步包含固定至列印頭框架36的主要外殼38的軌道54。軌道54在列印頭框架36的末端40、42之間沿著主要外殼38的長度延伸。列印頭組件20進一步包含裝設於支撐支架58上的分配單元，一般指示為56，支撐支架58依序裝設於軌道54上且經配置以沿著軌道長度移動。由馬達62驅動的驅動帶60對分配單元56沿著軌道54的移動供電，以提供分配單元在橫向於列印衝程方向的方向上的平移。軌道54、支撐支架58、驅動帶60及馬達62的規定一併可具有特性於提供至分配單元56的平移。分配單元56經配置以藉由滑動機構64在z軸方向上上下移動，滑動機構64藉由氣動致動器相關聯於支撐支架58。
分配單元56包含匣接收器66，匣接收器66經配置以接收圓柱形的匣68，匣68經設計以含有組件材料，例如焊膏。匣68以廣為人知的方式可釋放地固定至匣接收器66。在本揭示案的另一態樣中，可手動沉積焊膏於模版18上。如所展示，匣68藉由配件70耦合至氣動空氣軟管的一個末端，且軟管的另一末端結合至壓縮器或合適的加壓空氣來源。藉由控制器14來控制來自匣68的焊膏之分配以分配焊膏於模版18上。特定地，經由匣接收器66的下端處提供的埠或噴嘴72來分配焊膏。提供感測器(未展示)以偵測匣是否已耗盡或實質耗盡焊膏。
列印頭組件20進一步包含刷拭葉片組件，一般展示為74，以用於在列印衝程期間迫使焊膏進入模版18的孔隙。如所展示，刷拭葉片組件74具有裝設於列印頭框架36的主要外殼38的每一側面上的刷拭葉片維持器76，具有為了清晰而以虛線展示的刷拭葉片78。在一個實施例中，刷拭葉片78可藉由夾鉗機構固定至主要外殼38。排列使得一個刷拭葉片78經適用以在列印頭組件20在列印衝程期間在一個方向上前進時列印焊膏。在列印衝程完成之後，基板(例如，電路板)自模版印表機10逐出且輸送後續的基板至模版印表機且置於模版印表機中以用於列印。接著，主要外殼38的另一側面上提供的另一刷拭葉片(未展示)迫使焊膏進入模版18的孔隙，同時列印頭組件20在另一列印衝程期間在一相反方向上前進。
藉由控制器14(或在本揭示案的另一態樣中，藉由模版印表機操作員)來控制刷拭葉片78之間分配的焊膏量。分配單元56的噴嘴72設置於刷拭葉片78之間，且藉由滑動機構64及氣動致動器沿著z軸方向來降低分配單元，在由刷拭葉片所定義的分配區域中的各處分配焊膏，使得分配單元的噴嘴設置於刷拭葉片之間。藉由啟動馬達62而造成分配單元56的平移以沿著刷拭葉片78的長度來分配。
參考第5及6圖，分配單元包含非接觸感測器80，非接觸感測器80藉由支架82裝設於列印頭框架36的主要外殼38上。放置可施用紅外光感測器的非接觸感測器80以感測匣接受器66所維持的匣68中的材料。交替地，可放置非接觸感測器80以在藉由手動沉積材料於模版上來應用材料時偵測模版18上所分配的材料。此實施例參考下方第7圖來描述。支架82經配置以引導非接觸感測器80朝向匣68，且一般相關於匣的垂直定向呈一角度。非接觸感測器80藉由支架82與匣68間隔的距離取決於所選擇的非接觸感測器的類型。例如，針對一個類型的感測器，感測器可與匣68間隔3毫米(mm)至1000 mm的距離。在一個實施例中，由非接觸感測器80所產生的感測點大小對應至非接觸感測器80與匣68的間隔。因此，藉由增加非接觸感測器80與匣68的間隔，增加感測點大小。據此，本揭示案的實施例的列印頭組件內使用的範圍為3 mm至300 mm的距離。在一個實施例中，選擇75 mm的距離。在一個實施例中，非接觸感測器80藉由固定以對抗支架82兩面的螺紋主體及鎖緊螺帽(每一者指示為84)固定至支架。由金屬來製造支架82，例如鋁或鋼；然而，可施用其他材料，例如硬塑膠。
非接觸感測器80經配置以偵測匣68中的材料溫度，以使用準則來確認針對特定應用的溫度是否正確，該準則由使用者設定處理所預先決定，在該使用者設定處理中，模版印表機10的操作員在自匣傳送材料之前輸入針對模版印表機的設定。非接觸感測器80連接至控制器14，且經配置以在材料沒有準備好用於沉積時立刻通知操作員。此外，可藉由控制器14針對自匣68分配的每一材料來收集溫度資料。所收集的資料可饋送回到模版印表機10以用於額外動作，或可發送至資料收集系統，例如下游機器或內部或遠端統計處理。
在某些實施例中，模版印表機10的操作員具有材料供給處理，其中在使用於模版印表機之前自冰箱移除以冷藏溫度儲存的材料供給容器或匣，理想上以足夠時間以在安裝於機器中之前達到適當溫度。藉著使用非接觸感測器80，操作員可配置模版印表機10以在材料被沉積至模版18上或進入腔室(在封閉(加壓)列印幫浦的情況下)之前確認匣68中的材料的確處於適當溫度。
在某些實施例中，非接觸感測器80為紅外光感測器以偵測匣68的溫度。紅外光感測器為電子感測器，經配置以量測自置於感測器視野中的物件所輻射的紅外光。具有高於絕對零度的溫度的物件以輻射的形式發射熱。在某實施例中，紅外光感測器為Banner Engineering Corporation of Minneapolis, Minnesota所供應的T-GAGETM M18T系列紅外光溫度感測器。T-GAGETM 感測器為被動、非接觸、基於溫度的感測器以使用以偵測感測窗內的物件溫度且依據感測器的配置輸出成比例的電壓或電流。
第7圖圖示固定至支架82的非接觸感測器80的使用，使得非接觸感測器被引導至模版16。特定地，非接觸感測器80固定至支架82以引導非接觸感測器朝向焊膏86的沉積。如參考上述第5及6圖的實施例，非接觸感測器80與藉由支架82的焊膏86沉積所間隔的距離取決於選擇的非接觸感測器的類型。如所展示，非接觸感測器80固定至支架螺紋主體及鎖緊螺帽，經固定以對抗支架82的兩面。非接觸感測器80經配置以偵測焊膏86的沉積的溫度以在執行模版列印操作之前決定沉積的溫度。非接觸感測器80連接至控制器14，且經配置以在焊膏86的沉積沒有準備好用於模版列印操作時立刻通知操作員。
使用具有上述非接觸感測器的列印頭組件的實施例以監視印表機中焊膏的供給匣的溫度，至少部分以確保焊膏在初始列印沉積之前達到適當溫度。進一步使用具有上述非接觸感測器的列印頭組件的實施例以確保在儲存於低於適當應用溫度的溫度時，焊膏被加熱至適當溫度以用於沉積。
也可使用具有上述非接觸感測器的列印頭組件的實施例以量測欲沉積的材料之溫度，以及基板(例如，電路板29)的溫度，沉積材料於該基板上且沉積焊膏於模版上。例如，在SMT組件工業中，通常在底部填充材料的沉積之前預先加熱分配器中的基板為廣為人知的。在傳輸進入分配區以接收欲分配材料之前，典型的應用使用公知為預先加熱「夾(chuck)」(用於加熱PCB至預先決定溫度的區域或區)。預先加熱區的問題在於：典型地僅有一個回饋感測器以量測整體預先加熱夾的溫度，典型為330 mm X 250 mm。來自單一感測器的此回饋一般感測一個位置處的溫度，且假設結果代表用於整體預先加熱區的溫度，且不能必然地反映有興趣的特定位置的真實溫度，例如臨界部件的溫度。進一步地，沒有基板的特定位置的真實溫度的回饋，通常選擇所調配以預先加熱基板的時間以確保至少已經過足夠時間以用於基板溫度穩定化。此可意味耗費有價值的時間來等待過長的「足夠」時間週期。
可使用置於預先加熱夾上基板上方的非接觸感測器(例如，非接觸感測器80)以確認進行分配操作之前基板的確處於適當溫度，而不需要等待長於必要的時間，以確保系統的部件處於精確的溫度。藉由在基板上特定位置上裝設非接觸感測器，可量測臨界位置的真實溫度。進一步地，藉由裝設感測器至可在x軸及y軸方向上在基板上移動的沉積頭(或其他機構，例如印表機中的視覺探針)，可量測任何特定點的溫度。也可裝設非接觸感測器於一機構上，該機構自溫度量測值的目標來回移動，或該目標可在x軸、y軸及z軸方向上相對於感測器移動。該配置准許感測器的有效點大小被調整或裁切至應用所需。例如，非接觸感測器可裝設於垂直台階上，且經定向以低頭看基板。藉由移動降低垂直台階及感測器因而較靠近基板，可量測較小的局部點的溫度。藉由移動垂直台階及感測器向上因而進一步遠離基板，可有效地在較大區域上平均所量測的溫度。此也可藉由相對於感測器來移動目標至特定位置來達成及達成特定點大小。該等排列准許感測在可控制大小區域上平均的溫度，其中可針對應用需求來最佳化感測區域的大小。因此，藉由裝設感測器至Z台階，依序裝設Z台階至X-Y定位系統(例如自幫浦裝設支架)，可同時控制點的位置及大小。
藉由實作本揭示案的實施例，沉積系統可監視欲藉由設施工件來分配的材料的溫度，以及基板上材料欲分配至其上的臨界位置的溫度，而確保沉積處理中所有參與者處於所需溫度。可使用每一該等量測溫度以確認在進行沉積處理之前處理變數處於預先設定範圍內。此外(或可能交替地)，可分享或儲存該等量測值以用於資料收集目的，例如統計處理控制(SPC)，其中處理的品質或良率可相關於處理中所量測變數，以用於處理最佳化的目的。
在本揭示案的實施例中，可應用非接觸感測器80的規定至分配器以及印表機。通常以甚至低於使用於焊膏儲存溫度之溫度來儲存匣中所供給以在分配器中分配的材料。例如，有時使用分配器以分配多部分預先混和的環氧(必須以工業冰箱溫度保持冷凍，有時低至攝氏-40度)以防止過早固化。針對該等系統，確保材料已達到適合分配溫度的需要可為緊要的。
因此已描述本揭示案的至少一個實施例的幾個態樣，應理解對發明所屬領域具有通常知識者而言，多種變更、修改、及改良為顯而易見的。該等變更、修改、及改良意圖為本揭示案的部分，且意圖落於本揭示案的精神及範圍內。據此，前述及圖式僅用於舉例。
10‧‧‧模版印表機
12‧‧‧框架
14‧‧‧控制器
16‧‧‧顯示器
18‧‧‧模版
20‧‧‧列印頭組件
22‧‧‧列印頭組件高架
28‧‧‧支撐組件
29‧‧‧電路板
30‧‧‧影像系統
32‧‧‧影像高架
34‧‧‧模板刷拭組件
36‧‧‧列印頭框架
38‧‧‧主要外殼
40‧‧‧末端
42‧‧‧末端
44‧‧‧軌道
46‧‧‧軌道
48‧‧‧驅動塊
50‧‧‧滾珠螺絲
52‧‧‧馬達
54‧‧‧軌道
56‧‧‧分配單元
58‧‧‧支撐支架
60‧‧‧驅動帶
62‧‧‧馬達
64‧‧‧滑動機構
66‧‧‧匣接收器
68‧‧‧匣
70‧‧‧配件
72‧‧‧噴嘴
74‧‧‧刷拭葉片組件
76‧‧‧刷拭葉片維持器
78‧‧‧刷拭葉片
80‧‧‧非接觸感測器
82‧‧‧支架
84‧‧‧鎖緊螺帽
86‧‧‧焊膏
下方參考所附圖式來討論至少一個實施例的多種態樣，該等圖式不意圖依比例繪製。包含該等圖式以提供圖示及多種態樣及實施例的進一步理解，且併入及構成本說明書的一部分，但不意圖作為任何特定實施例的限制的定義。圖式與說明書的其餘部分一起作用以說明所述及所請態樣及實施例的原則及操作。在圖式中，藉由相似數字來表示圖示於多種圖式中的每一相同或接近相同的部件。為了清晰的目的，可不在每個圖中標示每個部件。在圖式中：
第1圖為根據本揭示案的一些實施例的模版印表機的前方透視視圖；
第2圖為移除部分的第1圖中所圖示的模版印表機的頂部平面視圖；
第3圖為模版印表機的列印頭組件的透視視圖；
第4圖為列印頭組件的前方視圖；
第5圖為列印頭組件的材料溫度感測器的側面視圖；
第6圖為材料溫度感測器的透視視圖；及
第7圖為併入材料溫度感測器的另一實施例的透視視圖。
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國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

Claims (20)

  1. 一種用於在一電子基板上列印一組件材料的模版印表機，該模版印表機包括： 一框架；一模版，該模版耦合至該框架，該模版具有在該模版中形成的孔隙；一支撐組件，該支撐組件耦合至該框架，該支撐組件經配置以在該模版下方的一列印位置支撐該電子基板；及一列印頭組件，該列印頭組件以一方式耦合至該框架，使得該列印頭組件經配置以在列印衝程期間橫越該模版，該列印頭組件包含：一列印頭框架，一刷拭葉片組件，該刷拭葉片組件耦合至該列印頭框架，該刷拭葉片組件具有接觸該模版的刷拭葉片以在一列印衝程期間列印焊膏至該模版上，該等刷拭葉片經配置以迫使焊膏穿過該模版的該等孔隙，一分配單元，該分配單元耦合至該列印頭框架，該分配單元經配置以在該等刷拭葉片之間沉積焊膏，該分配單元包含一匣接收器，一匣，該匣置於該匣接收器中，及一感測器，該感測器耦合至該列印頭框架接近該匣，該感測器經配置以量測該匣的一溫度。
  2. 如請求項1所述之模版印表機，其中該感測器為一非接觸感測器。
  3. 如請求項2所述之模版印表機，其中該非接觸感測器為一紅外光感測器。
  4. 如請求項2所述之模版印表機，其中該非接觸感測器藉由一支架固定至該列印頭框架。
  5. 如請求項4所述之模版印表機，其中該支架經配置以相對於該匣的一定向的一角度來定向該非接觸感測器。
  6. 如請求項1所述之模版印表機，其中該列印頭組件進一步包含一平移組件，該平移組件耦合至該框架及該分配單元，該平移組件經配置以在一列印衝程期間在橫向於該列印頭組件的移動的方向的一方向上移動該分配單元。
  7. 如請求項6所述之模版印表機，其中該列印頭組件進一步包含一滑動機構，該滑動機構耦合至該框架及該分配單元，該滑動機構經配置以在一z軸方向上移動該分配單元。
  8. 一種在一電子基板上列印一組件材料的方法，該方法包括以下步驟： 輸送一電子基板至一模版印表機；放置該電子基板於一列印位置；接合具有孔隙的一模版至該電子基板；使用一刷拭葉片來執行一列印衝程以迫使焊膏穿過該模版的該等孔隙至該電子基板上；在該列印衝程期間在該等刷拭葉片之間沉積焊膏；及量測包含於一匣內的該組件材料的一溫度。
  9. 如請求項8所述之方法，其中量測包含於一匣內的該組件材料的一溫度之步驟藉由一感測器來達成。
  10. 如請求項9所述之方法，其中該感測器為一非接觸感測器。
  11. 如請求項10所述之方法，其中該非接觸感測器為一紅外光感測器。
  12. 如請求項10所述之方法，進一步包括以下步驟：相對於該匣藉由一支架來放置該非接觸感測器。
  13. 一種一模版印表機的列印頭組件，該列印頭組件包括： 一列印頭框架；一刷拭葉片組件，該刷拭葉片組件耦合至該列印頭框架，該刷拭葉片組件具有接觸該模版的刷拭葉片以在一列印衝程期間列印焊膏至該模版上，該等刷拭葉片經配置以迫使焊膏穿過該模版的該等孔隙；一分配單元，該分配單元耦合至該列印頭框架，該分配單元經配置以在該等刷拭葉片之間沉積焊膏，該分配單元包含一匣接收器；一匣，該匣置於該匣接收器中；及一感測器，該感測器耦合至該列印頭框架接近該匣，該感測器經配置以量測該匣的一溫度。
  14. 如請求項13所述之列印頭組件，其中該感測器為一非接觸感測器。
  15. 如請求項14所述之列印頭組件，其中該非接觸感測器為一紅外光感測器。
  16. 如請求項14所述之列印頭組件，其中該非接觸感測器藉由一支架固定至該列印頭框架。
  17. 一種用於在一電子基板上列印一組件材料的模版印表機，該模版印表機包括： 一框架； 一模版，該模版耦合至該框架，該模版具有在該模版中形成的孔隙；一支撐組件，該支撐組件耦合至該框架，該支撐組件經配置以在該模版下方的一列印位置支撐該電子基板；及一列印頭組件，該列印頭組件以一方式耦合至該框架，使得該列印頭組件經配置以在列印衝程期間橫越該模版，該列印頭組件包含：一列印頭框架，一刷拭葉片組件，該刷拭葉片組件耦合至該列印頭框架，該刷拭葉片組件具有接觸該模版的刷拭葉片以在一列印衝程期間列印焊膏至該模版上，該等刷拭葉片經配置以迫使焊膏穿過該模版的該等孔隙，一分配單元，該分配單元耦合至該列印頭框架，該分配單元經配置以在該等刷拭葉片之間沉積焊膏，該分配單元包含一匣接收器，及一感測器，該感測器耦合至該列印頭框架，該感測器經配置以量測該分配單元所沉積的該焊膏的一溫度。
  18. 如請求項17所述之模版印表機，其中該感測器為一非接觸感測器。
  19. 如請求項18所述之模版印表機，其中該非接觸感測器為一紅外光感測器。
  20. 如請求項18所述之模版印表機，其中該非接觸感測器藉由一支架固定至該列印頭框架，該支架經配置以相對於該焊膏的該沉積的一角度來定向該非接觸感測器。
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