KR102519308B1 - 스텐실 프린터용 재료 온도 센서 - Google Patents

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패치 에이. 마테로
제임스 린치
마이클 이. 도넬란
토마스 씨. 프렌티스
케네쓰 제이. 킹
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일리노이즈 툴 워크스 인코포레이티드
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Abstract

스텐실 프린터(10)의 인쇄 헤드 조립체(20)가, 인쇄 헤드 프레임(36) 및 인쇄 헤드 프레임에 커플링되는 와이퍼 블레이드 조립체(74)를 포함한다. 와이퍼 블레이드 조립체는, 인쇄 행정 도중에 스텐실 상으로 땜납 페이스트를 인쇄하기 위해 스텐실(18)과 접촉하는, 와이퍼 블레이드들(78)을 포함한다. 와이퍼 블레이드들(78)은, 스텐실(18)의 개구들을 통해 땜납 페이스트를 압박하도록 구성된다. 인쇄 헤드 조립체(20)는, 인쇄 헤드 프레임(36)에 커플링되는, 분배 유닛(56)을 더 포함한다. 분배 유닛(56)은, 와이퍼 블레이드들 사이에 땜납 페이스트를 충전하기 위해, 와이퍼 블레이드들(78) 사이에 배치된다. 분배 유닛은, 카트리지 수용기(66)를 포함한다. 인쇄 헤드 조립체(20)는, 카트리지 수용기(66) 내에 배치되는 카트리지(68) 및 카트리지(68) 근처에서 인쇄 헤드 프레임(36)에 커플링되는 센서(80)를 더 포함한다. 센서(80)는, 카트리지(68)의 온도를 측정하도록 구성된다.

Description

스텐실 프린터용 재료 온도 센서
본 개시는, 재료를 분배하기 위한 장치 및 프로세스에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 스크린 또는 스텐실 프린터에서 땜납 페이스트를 분배하기 위한 장치 및 프로세스에 관한 것이다.
표면-실장 회로 보드 제조 작업에서, 스텐실 프린터가, 회로 보드 상으로 땜납 페이스트를 인쇄하기 위해 사용될 수 있다. 일반적으로, 땜납 페이스트가 그에 성막될, 패드들의 패턴 또는 통상적으로 전도성의 어떤 다른 표면을 구비하는, 회로 보드가, 스텐실 프린터 내로 자동적으로 급송되며 그리고, 기준점으로 지칭되는, 회로 보드 상의 하나 이상의 작은 구멍 또는 마크가, 회로 보드 상으로의 땜납 페이스트의 인쇄 이전에, 회로 보드를 스텐실 프린터의 스텐실 또는 스크린과 적절하게 정렬하기 위해 사용된다. 대부분의 시스템들에서, 광학적 정렬 시스템이, 회로 보드를 스텐실과 정렬하기 위해 사용된다.
일단 회로 보드가 프린터 내에서 스텐실과 적절하게 정렬되면, 회로 보드가 스텐실을 향해 상승되고, 땜납 페이스트가 스텐실 상으로 분배되며, 그리고 와이퍼 블레이드(또는 고무 롤러(squeegee))가, 스텐실 내의 개구들을 통해 그리고 보드 상으로 땜납 페이스트를 압박하기 위해, 스텐실을 횡단한다. 고무 롤러가 스텐실을 가로질러 이동될 때, 땜납 페이스트는, 블레이드의 전방에서 구르는 경향이 있고, 이는 바람직하게, 스크린 또는 스텐실 내의 개구들의 충전을 용이하기 하기 위한 요구되는 점도를 달성하도록, 땜납 페이스트의 혼합 및 전단을 야기한다. 땜납 페이스트는 일반적으로, SEMCO 코포레이션에 의해 제조되는 것과 같은, 표준 카트리지로부터 스텐실 상으로 분배된다.
재료 온도를 제어하기 위한 공지의 시스템들이, 재료가 본래의 포장체, 예를 들어, 카트리지를 떠난 이후에, 재료를 가열하는 것에 관련된다. 히터 및/또는 쿨러가, 피드백 메커니즘(재료와 직접적 접촉 상태로 접촉하는 열전대 또는 RTD)과 함께, 재료 성막 챔버 내부에서 페이스트 온도를 안정화하기 위해, PID 컨트롤러와 함께 사용될 수 있다는 것을 개시하는, 미국 특허 제6,453,810호가, 참조될 수 있다. 시스템은, 어떤 다른 이유로도 온도 정보를 사용하지 않으며 그리고 단지 제어 루프 내부에서만 사용된다.
본 개시의 하나의 양태가, 전자 기판 상에 조립 재료를 인쇄하기 위한, 스텐실 프린터에 관련된다. 하나의 실시예에서, 스텐실 프린터는, 프레임, 프레임에 커플링되는 스텐실로서, 그 내부에 형성되는 개구들을 구비하는 것인, 스텐실, 프레임에 커플링되는 지지 조립체로서, 스텐실 아래의 인쇄 위치에서 전자 기판을 지지하도록 구성되는 것인, 지지 조립체, 및 프레임에 커플링되는 인쇄 헤드 조립체로서, 인쇄 행정 도중에 스텐실을 횡단하도록 하는 방식으로 구성되는 것인, 인쇄 헤드 조립체를 포함한다. 인쇄 헤드 조립체는, 인쇄 헤드 프레임 및 인쇄 헤드 프레임에 커플링되는 와이퍼 블레이드 조립체를 포함한다. 인쇄 헤드 조립체는, 인쇄 행정 도중에 스텐실 상으로 땜납 페이스트를 인쇄하기 위해 스텐실과 접촉하는, 와이퍼 블레이드들을 더 포함한다. 와이퍼 블레이드들은, 스텐실의 개구들을 통해 땜납 페이스트를 압박하도록 구성된다. 인쇄 헤드 조립체는, 인쇄 헤드 프레임에 커플링되는, 분배 유닛을 더 포함한다. 분배 유닛은, 와이퍼 블레이드들 사이에 땜납 페이스트를 충전하기 위해, 와이퍼 블레이드들 사이에 배치된다. 분배 유닛은, 카트리지 수용기를 포함한다. 인쇄 헤드 조립체는, 카트리지 수용기 내에 배치되는 카트리지 및 카트리지 근처에서 인쇄 헤드 프레임에 커플링되는 센서를 더 포함한다. 센서는, 카트리지의 온도를 측정하도록 구성된다.
스텐실 프린터의 실시예들은, 비-접촉 센서를 더 포함할 수 있을 것이다. 비-접촉 센서는, 적외선 센서일 수 있을 것이다. 비-접촉 센서는, 브라켓에 의해 인쇄 헤드 프레임에 고정될 수 있을 것이다. 브라켓은, 카트리지의 배향에 대해 각도를 갖게 비-접촉 센서를 배향시키도록 구성될 수 있을 것이다. 인쇄 헤드 조립체는, 프레임 및 분배 유닛에 커플링되는, 병진 이동 조립체를 더 포함할 수 있을 것이다. 병진 이동 조립체는, 인쇄 행정 도중에 인쇄 헤드 조립체의 이동의 방향에 대해 횡단하는 방향으로, 분배 유닛을 이동시키도록 구성될 수 있을 것이다. 인쇄 헤드 조립체는, 프레임 및 분배 유닛에 커플링되는, 슬라이드 메커니즘을 더 포함할 수 있을 것이다. 슬라이드 메커니즘은, z-축 방향으로 분배 유닛을 이동시키도록 구성될 수 있을 것이다.
본 개시의 다른 양태가, 전자 기판 상에 조립 재료를 인쇄하는 방법에 관련된다. 일 실시예에서, 방법은: 전자 기판을 스텐실 프린터로 운반하는 것; 전자 기판을 인쇄 위치에 위치설정하는 것; 개구들을 구비하는 스텐실을 전자 기판에 맞물리게 하는 것; 스텐실의 개구들을 통해 전자 기판 상으로 땜납 페이스트를 압박하도록 와이퍼 블레이드로 인쇄 행정을 실행하는 것; 인쇄 행정 도중에 와이퍼 블레이드들 사이에 땜납 페이스트를 충전하는 것; 및 카트리지 내부에 수용되는 조립 재료의 온도를 측정하는 것을 포함한다.
방법의 실시예들은, 카트리지 내부에 수용되는 조립 재료의 온도를 측정하는 것이, 센서에 의해 달성되는 것을 더 포함할 수 있을 것이다. 센서는 비-접촉 센서일 수 있을 것이다. 비-접촉 센서는, 적외선 센서일 수 있을 것이다. 방법은, 브라켓에 의해 카트리지에 대해 비-접촉 센서를 위치설정하는 것을 더 포함할 수 있을 것이다.
본 개시의 또 다른 양태가, 스텐실 프린터의 인쇄 헤드 조립체에 관련된다. 하나의 실시예에서, 인쇄 헤드 조립체는, 인쇄 헤드 프레임 및 인쇄 헤드 프레임에 커플링되는 와이퍼 블레이드 조립체를 포함한다. 와이퍼 블레이드 조립체는, 인쇄 행정 도중에 땜납 페이스트를 스텐실 상에 인쇄하기 위해 스텐실과 접촉하는, 와이퍼 블레이드들을 포함하며, 와이퍼 블레이드들은, 스텐실의 개구들을 통해 땜납 페이스트를 압박하도록 구성된다. 인쇄 헤드 조립체는, 인쇄 헤드 프레임에 커플링되는, 분배 유닛을 더 포함한다. 분배 유닛은, 와이퍼 블레이드들 사이에 땜납 페이스트를 충전하기 위해, 와이퍼 블레이드들 사이에 배치된다. 분배 유닛은, 카트리지 수용기를 포함한다. 인쇄 헤드 조립체는, 카트리지 수용기 내에 배치되는 카트리지 및 카트리지 근처에서 인쇄 헤드 프레임에 커플링되는 센서를 더 포함한다. 센서는, 카트리지의 온도를 측정하도록 구성된다.
인쇄 헤드 조립체의 실시예들은, 비-접촉 센서를 더 포함할 수 있을 것이다. 비-접촉 센서는, 적외선 센서일 수 있을 것이다. 비-접촉 센서는, 브라켓에 의해 인쇄 헤드 프레임에 고정될 수 있을 것이다.
본 개시의 다른 양태가, 전자 기판 상에 조립 재료를 인쇄하기 위한, 스텐실 프린터에 관련된다. 하나의 실시예에서, 스텐실 프린터는, 프레임, 프레임에 커플링되는 스텐실로서, 그 내부에 형성되는 개구들을 구비하는 것인, 스텐실, 프레임에 커플링되는 지지 조립체로서, 스텐실 아래의 인쇄 위치에서 전자 기판을 지지하도록 구성되는 것인, 지지 조립체, 및 프레임에 커플링되는 인쇄 헤드 조립체로서, 인쇄 행정 도중에 스텐실을 횡단하도록 하는 방식으로 구성되는 것인, 인쇄 헤드 조립체를 포함한다. 인쇄 헤드 조립체는, 인쇄 헤드 프레임 및 인쇄 헤드 프레임에 커플링되는 와이퍼 블레이드 조립체를 포함한다. 와이퍼 블레이드 조립체는, 인쇄 행정 도중에 스텐실 상으로 땜납 페이스트를 인쇄하기 위해 스텐실과 접촉하는, 와이퍼 블레이드들을 구비한다. 와이퍼 블레이드들은, 스텐실의 개구들을 통해 땜납 페이스트를 압박하도록 구성된다. 인쇄 헤드 조립체는, 인쇄 헤드 프레임에 커플링되는, 분배 유닛을 더 포함한다. 분배 유닛은, 와이퍼 블레이드들 사이에 땜납 페이스트를 충전하기 위해, 와이퍼 블레이드들 사이에 배치된다. 분배 유닛은, 카트리지 수용기를 포함한다. 인쇄 헤드 조립체는, 인쇄 헤드 프레임에 커플링되는, 센서를 더 포함한다. 센서는, 분배 유닛에 의해 충전되는 땜납 페이스트의 온도를 측정하도록 구성된다.
스텐실 프린터의 실시예들은, 비-접촉 센서를 더 포함할 수 있을 것이다. 비-접촉 센서는, 적외선 센서일 수 있을 것이다. 비-접촉 센서는, 브라켓에 의해 인쇄 헤드 프레임에 고정될 수 있는 가운데, 브라켓은, 땜납 페이스트의 충전물에 대해 각도를 갖게 비-접촉 센서를 배향시키도록 구성된다.
적어도 하나의 실시예에 대한 다양한 양태들이, 축적대로 작도되는 것으로 의도되지 않는, 첨부 도면들을 참조하여, 이하에서 논의된다. 도면들은, 다양한 양태들 및 실시예들에 대한 예시 및 추가적인 이해를 제공하기 위해 포함되며, 그리고 본 명세서에 통합되고 본 명세서의 일부를 구성하지만, 임의의 특정 실시예에 대한 한계의 정의로서 의도되지 않는다. 도면들은, 본 명세서의 나머지와 함께, 설명되고 청구되는 양태들 및 실시예들에 대한 원리 및 작동을 설명하는 역할을 한다. 도면들에서, 여러 도면에 도시되는 각각의 동일한 또는 거의 동일한 구성요소는, 동일한 참조 부호에 의해 지시된다. 간결함을 위해, 모든 구성요소가, 모든 도면에서 참조 부호로 지시되는 것은 아닐 수 있을 것이다.
도면에서:
도 1은 본 개시의 일부 실시예에 따른 스텐실 프린터의 전방측 사시도이고;
도 2는, 제거된 부분들을 갖는, 도 1에 도시된 스텐실 프린터의 평면도이며;
도 3은 스텐실 프린터의 인쇄 헤드 조립체의 사시도이고;
도 4는 인쇄 헤드 조립체의 정면도이며;
도 5는 인쇄 헤드 조립체의 재료 온도 센서의 측면도이고;
도 6은 재료 온도 센서의 사시도이며; 그리고
도 7은 재료 온도 센서를 통합하는 다른 실시예의 사시도이다.
단지 예시의 목적으로, 그리고 보편성을 제한하지 않기 위해, 본 개시는 지금부터, 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명될 것이다. 본 개시는, 뒤따르는 설명에 기술되거나 도면에 도시되는, 구성에 대한 세부 사항 및 구성요소들의 배열로 자체의 적용이 제한되지 않는다. 본 개시에 기술되는 원리는, 다른 실시예들을 가능하게 하며 그리고 다양한 방식으로 실행되거나 수행될 수 있다. 또한, 여기에서 사용되는 어법 및 전문용어는 설명의 목적을 위한 것이며 그리고 제한하는 것으로서 간주되어서는 안된다. 단수형으로 본 명세서에서 언급되는, 시스템들 및 방법들에 대한, 예들, 실시예들, 구성요소들, 요소들 또는 작동들에 대한 임의의 언급은, 복수를 포함하는 실시예들을 또한 포함할 수 있으며, 그리고 본 명세서의 임의의 실시예, 구성요소, 요소, 또는 작동에 대한 복수형의 임의의 언급 또한, 단지 단수형만을 포함하는 실시예들을 포함할 수 있을 것이다. 단수 또는 복수 형태에 대한 언급들은, 현재 개시되는 시스템들 또는 방법들, 그들의 구성요소들, 작동들, 또는 요소들을 제한하도록 의도되지 않는다. "구비하는", "포함하는", "갖는", "수용하는", "수반하는" 및 이들의 변화형들의 본 명세서에서의 사용은, 그후에 열거되는 품목들 및 그들의 균등물 뿐만 아니라 부가적인 품목들을 포괄하도록 의미하게 된다. "또는"에 대한 언급은, "또는"을 사용하여 설명되는 임의의 용어들이, 설명되는 용어의 하나, 하나 초과, 및 모두 중의 임의의 것을 지시할 수 있도록, 포괄적으로 해석될 수 있을 것이다. 부가적으로, 본 문헌과 본 명세서에 참조로 통합되는 문헌 사이에서 용어들의 일치하지 않는 용례의 경우에, 통합된 참조 문헌에서의 용어 용례는, 본 문헌의 용어 용례를 보충하며; 양립할 수 없는 불일치에 대해, 본 문헌의 용어 용례가, 지배한다.
예시의 목적으로, 본 개시의 실시예들이, 지금부터, 회로 보드 상에, 땜납 페이스트와 같은, 조립 재료를 인쇄하기 위해 사용되는, 스텐실 프린터를 참조하여 설명될 것이다. 그러나, 당업자는, 본 개시의 실시예들이, 회로 보드들 상에 땜납 페이스트를 인쇄하는 스텐실 프린터들로 제한되지 않는 대신, 접착제들 및 봉합재들(encapsulents)과 같은 다른 점성 조립 재료들의 분배를 요구하는 다른 적용들에 사용될 수 있다는 것을, 인식할 것이다. 예를 들어, 장치는, 칩-규모 패키지들을 위한 하부 충전재(underfill)로서의 사용을 위한 에폭시를 인쇄하기 위해 사용될 수 있을 것이다. 추가로, 본 개시의 실시예에 따른 스텐실 프린터들은, 회로 보드들 상에 조립 재료들을 인쇄하는 것들로 제한되지 않는 대신, 반도체 웨이퍼들과 같은, 다양한 기판들 상에 다른 재료들을 인쇄하기 위해 사용되는 것을 포함한다. 또한, 용어들 "스크린" 및 "스텐실"은, 기판 상에 인쇄될 패턴을 한정하는 프린터 내의 장치를 설명하기 위해, 본 명세서에서 상호교환 가능하게 사용될 수 있을 것이다. 특정 실시예에서, 스텐실 프린터는, 매사추세츠, 홉킨톤의 ITW 일렉트로닉 어셈블리 이큅먼트에 의해 제공되는, Momentum® 또는 Edison™ 시리즈 스텐실 프린터 플랫폼을 포함할 수 있을 것이다.
인쇄 재료(예를 들어, 땜납 페이스트)의 온도가, 인쇄 릴리스 특성 및 전체 인쇄 품질에 직접적인 영향을 갖는다는 것이, SMT 산업에서 공지된다. 일반적으로, 재료 성막 시스템 내부에, 재료 공급원을 유지하며 그리고 요구될 때 스텐실 상에 이러한 재료를 성막하기 위해 인쇄 사이클 도중에 소프트웨어에 의해 호출되는, 분배 축 또는 펌프와 같은, 메커니즘이, 존재한다. 대안적으로, 이러한 재료는, 손으로 적용될 수 있을 것이다. 이러한 재료 공급원이 기계 내에 처음 설치될 때 또는 기계 내에서 다시 채워지고 있을 때, 재료의 온도는, 알지 못한다. 스텐실 상으로 재료를 충전하기 이전에 재료의 온도를 측정하는 것이, 유리할 것이다.
본 개시의 실시예들은, 재료 공급 카트리지의 온도를 측정하기 위해 장착되는, 비-접촉(예를 들어, 적외선) 온도 탐침에 관련된다. 센서로부터 수집되는 데이터는, 재료 공급원이 재료의 적절한 성막을 허용하기 위해 그의 냉장 보관 온도로부터 충분히 승온되었는지를 결정하기 위해 활용된다. 감지 능력은, 심지어 재료가 공급 카트리지로부터 스텐실 상으로 전달되기 이전에, 기계 운전자 또는 설정 인력에 의해 한정되는 바와 같은 요구되는 온도 범위 이내에 있는지를 보장하도록 도울 것이다.
지금부터 도면들을, 그리고 더욱 구체적으로 도 1을 참조하면, 개괄적으로 '10'으로 지시되는 본 개시의 실시예의 스텐실 프린터가 존재한다. 도시된 바와 같이, 스텐실 프린터(10)는, 스텐실 프린터의 구성요소들을 지지하는, 프레임(12)을 포함한다. 스텐실 프린터의 구성요소들은, 부분적으로, 이하에 더욱 상세하게 설명되는 방식으로 땜납 페이스트를 적용하도록 구성되는, 컨트롤러(14), 디스플레이(16), 스텐실(18), 및 개괄적으로 '20'으로 지시되는 인쇄 헤드 또는 인쇄 헤드 조립체를 포함할 수 있을 것이다.
도 1에 도시되는 그리고 이하에 설명되는 바와 같이, 스텐실 및 인쇄 헤드 조립체는, 프레임(12)에 적절하게 커플링될 수 있으며 또는 프레임(12)에 달리 연결될 수 있을 것이다. 하나의 실시예에서, 인쇄 헤드 조립체(20)는, 프레임(12) 상에 장착될 수 있는, 인쇄 헤드 조립체 갠트리(22) 상에 장착될 수 있을 것이다. 인쇄 헤드 조립체 갠트리(22)는, 인쇄 헤드 조립체(20)가 컨트롤러(14)의 제어 하에서 y-축 방향으로 이동되는 것을, 그리고 스텐실(18)과 맞물릴 때 인쇄 헤드 조립체 상에 압력을 가하는 것을 가능하게 한다. 특정 실시예에서, 인쇄 헤드 조립체(20)는, 스텐실(18) 위에 배치될 수 있으며, 그리고 스텐실과 접촉하며 그리고 스텐실과 밀봉식으로 맞물리도록 z-축 방향으로 하강될 수 있을 것이다.
스텐실 프린터(10)는 또한, 인쇄 회로 보드(때때로, "인쇄 배선 기판", "기판" 또는 본 명세서에서 "전자 기판"으로 지칭됨)를 스텐실 프린터 내의 인쇄 위치로 운반하기 위한 레일들(미도시)을 구비하는, 컨베이어 시스템을 포함할 수 있을 것이다. 레일들은 때때로, "인쇄 둥지(nest)"로 본 명세서에서 지칭될 수 있는 스텐실 프린터의 작업 영역으로, 회로 보드들을 급송, 로딩, 또는 그렇지 않으면 운반하도록, 그리고 인쇄 둥지로부터 회로 보드들을 언로딩하도록 구성되는, "트랙터 급송 메커니즘"으로 본 명세서에서 지칭될 수 있을 것이다.
스텐실 프린터(10)는, 인쇄 작업 도중에 안정적이도록 회로 보드를 고정하고 상승시키는, 회로 보드(29)(파선으로 도시됨)를 지지하기 위한 지지 조립체(28)를 구비한다. 특정 실시예에서, 기판 지지 조립체(28)는, 예를 들어, 회로 보드가 인쇄 위치에 놓일 때, 회로 보드 아래에 배치되는, 고체 지지체, 복수의 핀 또는 가요성 도구와 같은, 특정 기판 지지 시스템을 더 포함할 수 있을 것이다. 기판 지지 시스템은, 인쇄 작업 도중에 회로 보드의 휨 또는 뒤틀림을 방지하도록, 부분적으로, 회로 보드의 내부 구역들을 지지하기 위해 사용될 수 있을 것이다.
하나의 실시예에서, 인쇄 헤드 조립체(20)는, 분배기와 같은 공급원으로부터, 예를 들어, 인쇄 작업 도중에 인쇄 헤드 조립체에 땜납 페이스트를 제공하는, 땜납 페이스트 카트리지로부터, 땜납 페이스트를 받아들이도록 구성될 수 있을 것이다. 땜납 페이스트를 공급하는 다른 방법들이, 카트리지 대신에 사용될 수 있을 것이다. 예를 들어, 땜납 페이스트는, 블레이드들 사이에 또는 외부 공급원으로부터, 수동으로 충전될 수 있을 것이다. 부가적으로, 특정 실시예에서, 컨트롤러(14)는, 스텐실 프린터(10)의 작동을 제어하기 위한 응용 특정 소프트웨어와 함께, 마이크로소프트 코포레이션에 의해 제공되는 Microsoft Windows® 운영 체제와 같은, 적절한 운영 체제를 갖는, 개인용 컴퓨터를 사용하도록 구성될 수 있을 것이다. 컨트롤러(14)는, 회로 보드들을 제작하기 위한 생산 라인을 제어하기 위해 사용되는, 마스터 컨트롤러와 네트워크로 연결될 수 있을 것이다.
하나의 구성에서, 스텐실 프린터(10)는, 다음과 같이 작동한다. 회로 보드(29)가, 컨베이어 레일들을 사용하여 스텐실 프린터(10) 내로 로딩된다. 지지 조립체(28)는, 회로 보드(29)를 인쇄 위치로 상승시켜 고정한다. 인쇄 헤드 조립체(20)는 이어서, 인쇄 헤드 조립체의 블레이드들이 요구되는 압력으로 스텐실(18)과 접촉할 때까지, z-축 방향으로 하강된다. 인쇄 헤드 조립체(20)는 이어서, 인쇄 헤드 조립체 갠트리(22)에 의해 스텐실(18)을 가로질러 y-축 방향으로 이동된다. 인쇄 헤드 조립체(20)는, 스텐실(18) 내의 구멍을 통해 그리고 회로 보드(29) 상으로 땜납 페이스트를 성막한다. 일단 인쇄 헤드 조립체가 개구들을 가로질러 스텐실(18)을 완전히 횡단하면, 인쇄 헤드 조립체는, 스텐실에서 상승되며, 그리고 회로 보드(29)는, 컨베이어 레일들 상으로 다시 하강된다. 회로 보드(29)가, 스텐실 프린터(10)로부터 방출되고 운반되며, 따라서 제2 회로 보드가, 스텐실 프린터 내로 로딩될 수 있을 것이다. 제2 회로 보드(29) 상에 인쇄를 행하기 위해, 인쇄 헤드 조립체는, 스텐실과의 접촉 상태로 z-축 방향으로 하강되며, 그리고 제1 회로 보드를 위해 사용된 방향과 반대의 방향으로 스텐실(18)을 가로질러 이동된다.
부가적으로 도 2를 참조하면, 이미징 시스템(30)이, 인쇄 이전에 회로 보드(29)와 스텐실(18)을 정렬시킬 목적으로 그리고 인쇄 이후에 회로 보드를 검사하기 위해, 제공될 수 있을 것이다. 하나의 실시예에서, 이미징 시스템(30)은, 스텐실(18)과, 회로 보드가 그 위에 지지되는, 지지 조립체(28) 사이에 배치될 수 있을 것이다. 이미징 시스템(30)은, 이미징 시스템을 이동시키기 위한 이미징 갠트리(32)에 커플링된다. 하나의 실시예에서, 이미징 갠트리(32)는, 프레임(12)에 커플링될 수 있으며 그리고, y-축 방향으로 회로 보드(29) 위에서 이미징 시스템(30)의 전후 이동을 제공하기 위해 프레임(12)의 측부 레일들 사이에서 연장되는, 빔을 포함할 수 있을 것이다. 이미징 갠트리(32)는, 이미징 시스템(30)을 수용하며 그리고 x-축 방향으로 빔의 길이를 따라 이동하도록 구성되는, 운반 장치를 더 포함할 수 있을 것이다. 이미징 시스템(30)을 이동시키기 위해 사용되는 이미징 갠트리(32)의 구조는, 땜납 페이스트 인쇄의 분야에서 잘 알려져 있다. 이 배열은, 이미징 시스템(30)이, 개별적으로 회로 보드 또는 스텐실의 사전 한정된 영역들의 이미지를 캡처하기 위해, 스텐실(18) 아래의 그리고 회로 보드(29) 위의 임의의 위치에 위치될 수 있는, 것이다.
회로 보드들에 대한 땜납 페이스트의 1번 이상의 적용 이후에, 과잉의 땜납 페이스트가, 스텐실(18)의 저면에 축적될 수 있으며, 그리고 개괄적으로 '34'로 지시되는, 스텐실 와이퍼 조립체가, 과잉의 땜납 페이스트를 제거하기 위해 스텐실 아래에서 이동될 수 있을 것이다. 다른 실시예에서, 스텐실(18)은, 스텐실 와이퍼 조립체 위에서 이동될 수 있을 것이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 3개의 직교 축, 즉, x-축, y-축 및 z-축 방향으로 이동할 수 있는, 인쇄 헤드 조립체(20)는, 스텐실 프린터(10)의 프레임(12)에 커플링되는, 개괄적으로 '36'으로 지시되는, 인쇄 헤드 프레임을 포함한다. 구체적으로, 인쇄 헤드 프레임(36)은, 메인 하우징으로부터 횡방향으로 연장되는 단부들(40, 42)을 구비하는, 메인 하우징(38)을 포함한다. 메인 하우징(38)은, 인쇄 헤드 조립체(20)의 구성요소들을 지지하기 위한 횡단 빔으로서 기능한다. 메인 하우징(38)의 단부들(40, 42)은, 스텐실 프린터(10)의 프레임(12) 상에 제공되는, 한 쌍의 레일(44, 46)에 슬라이딩 가능하게 고정되도록 구성된다. 단부(40)는, 모터(52)에 의해 구동(회전)되는 볼 스크류(50)를 나사식으로 수용하는, 구동 블록(48)을 포함한다. 이 배열은, 인쇄 헤드 프레임(36)이, 모터를 포함하여 인쇄 헤드 조립체(20)의 작동을 제어하도록 구성되는 컨트롤러(14)로 모터(52)의 작동을 제어함에 의해, 스텐실 프린터 프레임(12)의 레일들(44, 46)을 따라 이동하도록 구성되는, 것이다.
인쇄 헤드 조립체(20)는, 인쇄 헤드 프레임(36)의 메인 하우징(38)에 고정되는, 레일(54)을 더 포함한다. 레일(54)은, 인쇄 헤드 프레임(36)의 단부들(40, 42) 사이에서 메인 하우징(38)의 길이를 따라 연장된다. 인쇄 헤드 조립체(20)는, 결국 레일(54) 상에 장착되며 그리고 레일의 길이를 따라 이동하도록 구성되는 지지 브라켓(58) 상에 장착되는, 개괄적으로 '56'으로 지시되는 분배 유닛을 더 포함한다. 모터(62)에 의해 구동되는 구동 벨트(60)가, 인쇄 행정의 방향을 가로지르는 방향으로의 분배 유닛의 병진 운동을 제공하기 위해 레일(54)을 따르는 분배 유닛(56)의 이동을 구동한다. 레일(54), 지지 브라켓(58), 구동 벨트(60) 및 모터(62)의 제공은 함께, 분배 유닛(56)에 병진 운동을 제공하는 것으로 특징지어질 수 있다. 분배 유닛(56)은, 공압 액추에이터에 의해 지지 브라켓(58)과 연관되는 슬라이딩 메커니즘(64)에 의해, z-축 방향으로 위아래로 이동하도록 구성된다.
분배 유닛(56)은, 땜납 페이스트와 같은 조립 재료를 수용하도록 설계되는 원통형 형상 카트리지(68)를 수용하도록 구성되는, 카트리지 수용기(66)를 포함한다. 카트리지(68)는, 잘 알려진 방식으로 카트리지 수용기(66)에 분리 가능하게 고정된다. 본 개시의 다른 양태에서, 땜납 페이스트는, 스텐실(18) 상에 수동으로 충전될 수 있다. 도시된 바와 같이, 카트리지(68)는, 부속품(70)에 의해 공압 공기 호스의 일단부에 커플링되며, 그리고 호스의 타단부는, 압축기 또는 적절한 가압 공기 공급원에 부착된다. 카트리지(68)로부터의 땜납 페이스트의 분배는, 스텐실(18) 상에 땜납 페이스트를 분배하기 위해 컨트롤러(14)에 의해 제어된다. 구체적으로, 땜납 페이스트는, 카트리지 수용기(66)의 하단부에 제공되는 포트 또는 노즐(72)을 통해 분배된다. 센서(미도시)가, 카트리지의 땜납 페이스트가 고갈되었는지 또는 실질적으로 고갈되었는지를 검출하기 위해 제공된다.
인쇄 헤드 조립체(20)는, 인쇄 행정 도중에 스텐실(18)의 개구들 내로 땜납 페이스트를 압박하기 위한, 개괄적으로 '74'로 지시되는 와이퍼 블레이드 조립체를 더 포함한다. 도시된 바와 같이, 와이퍼 블레이드 조립체(74)는, 명료함을 위해 파선으로 도시되는 와이퍼 블레이드(78)와 함께, 인쇄 헤드 프레임(36)의 메인 하우징(38)의 각 측면 상에 장착되는 와이퍼 블레이드 홀더(76)를 구비한다. 하나의 실시예에서, 와이퍼 블레이드(78)는, 클램핑 메커니즘에 의해 메인 하우징(38)에 고정될 수 있다. 이 배열은, 하나의 와이퍼 블레이드(78)가, 인쇄 헤드 조립체(20)가 인쇄 행정 도중에 하나의 방향으로 이동 중일 때, 땜납 페이스트를 인쇄하도록 구성되는, 것이다. 인쇄 행정의 완료 시, 기판(예를 들어, 회로 보드)은, 스텐실 프린터(10)로부터 배출되며, 그리고 후속의 기판이, 스텐실 프린터로 운반되며 그리고 인쇄를 위해 그 내부에 위치설정된다. 다음에, 메인 하우징(38)(미도시)의 다른 측면 상에 제공되는, 다른 와이퍼 블레이드가, 인쇄 헤드 조립체(20)가 다른 인쇄 행정 도중에 반대 방향으로 이동하는 가운데, 스텐실(18)의 개구들 내로 땜납 페이스트를 압박한다.
와이퍼 블레이드들(78) 사이에 분배되는 땜납 페이스트의 양은, 컨트롤러(14)에 의해 또는, 본 개시의 다른 양태에서, 스텐실 프린터 운전자에 의해, 제어된다. 분배 유닛(56)의 노즐(72)은, 와이퍼 블레이드들(78) 사이에 배치되며, 그리고 땜납 페이스트는, z-축 방향을 따라 공압 액추에이터 및 슬라이딩 메커니즘(64)에 의해 분배 유닛을 하강시킴에 의해, 와이퍼 블레이드들에 의해 한정되는 분배 구역 내의 어딘가에 분배되고, 따라서 분배 유닛의 노즐은, 와이퍼 블레이드들 사이에 배치된다. 분배 유닛(56)의 병진 운동은, 와이퍼 블레이드들(78)의 길이를 따라 분배하기 위해, 모터(62)를 활성화시킴에 의해 야기된다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 분배 유닛은, 브라켓(82)에 의해 인쇄 헤드 프레임(36)의 메인 하우징(38) 상에 장착되는, 비-접촉 센서(80)를 포함한다. 적외선 센서로 구현될 수 있는, 비-접촉 센서(80)는, 카트리지 수용기(66)에 의해 유지되는 카트리지(68) 내의 재료를 감지하도록 위치설정된다. 대안적으로, 비-접촉 센서(80)는, 재료가 스텐실 상에 재료를 수동으로 충전함에 의해 적용되었을 때, 스텐실(18) 상의 분배된 재료를 검출하도록 위치설정될 수 있다. 이러한 실시예는, 아래에서 도 7을 참조하여 설명된다. 브라켓(82)은, 비-접촉 센서를 카트리지(68)를 향해 지향시키도록 구성되며, 그리고 일반적으로 카트리지의 수직 배향에 대해 각도를 갖는다. 비-접촉 센서(80)가 브라켓(82)에 의해 카트리지(68)로부터 이격되는 거리는, 선택되는 비-접촉 센서의 유형에 의존한다. 예를 들어, 하나의 유형의 센서에 대해, 센서는, 카트리지(68)로부터 3 밀리미터(mm) 내지 1000 mm 이격될 수 있다. 하나의 실시예에서, 비-접촉 센서(80)에 의해 생성되는 감지 지점 크기는, 카트리지(68)로부터의 비-접촉 센서(80)의 이격에 대응한다. 그에 따라, 카트리지(68)로부터의 비-접촉 센서(80)의 이격 거리를 증가시킴에 의해, 감지 스팟 크기가, 증가된다. 따라서, 본 개시의 실시예들의 인쇄 헤드 조립체 내부에서의 사용을 위한 범위가, 3 mm 내지 300 mm의 거리이다. 하나의 실시예에서, 75 mm의 거리가 선택된다. 하나의 실시예에서, 비-접촉 센서(80)는, 브라켓(82)의 양자 모두의 면에 대해 고정되는, 각각 84로 지시되는, 잼 너트들 및 나사 가공 몸체에 의해, 브라켓에 고정된다. 브라켓(82)은, 알루미늄 또는 스틸과 같은 금속으로 제작되며; 그러나, 단단한 플라스틱과 같은 다른 재료들이, 사용될 수 있다.
비-접촉 센서(80)는, 재료가 카트리지로부터 전달되기 이전에, 스텐실 프린터(10)의 운전자가 스텐실 프린터의 설정을 입력하는 사용자 설정 프로세스에 의해 사전결정되는 기준을 사용하여, 온도가 특정 적용을 위해 적절한지를 확인하기 위해, 카트리지(68) 내의 재료의 온도를 검출하도록 구성된다. 비-접촉 센서(80)는, 컨트롤러(14)에 연결되며, 그리고 재료가 충전을 위해 준비되지 않은 경우 운전자에게 즉시 통지하도록 구성된다. 부가적으로, 온도 데이터가, 카트리지(68)로부터의 모든 재료 분배에 대해 컨트롤러(14)에 의해 수집될 수 있다. 수집된 데이터는, 부가적인 작동을 위해 스텐실 프린터(10)로 피드백될 수 있거나, 또는 데이터는, 하류의 기계들, 또는 내부의 또는 원격의 통계 처리와 같은, 데이터 수집 시스템으로 전송될 수 있다.
특정 실시예에서, 스텐실 프린터(10)의 운전자는, 재료 공급 프로세스를 가지며, 냉장 온도에서 보관되는, 재료 공급 컨테이너(들) 또는 카트리지(들)는, 이상적으로 기계 내에 설치되기 이전에 적합한 온도에 도달할 충분한 시간을 갖는 가운데, 스텐실 프린터에서 사용하기 이전에 냉장고로부터 제거된다. 비-접촉 센서(80)의 사용과 더불어, 운전자는, 재료가, 에워싸인(가압된) 인쇄 펌프의 경우에, 챔버 내로 또는 스텐실(18) 상으로, 충전되기 이전에, 카트리지(68) 내의 재료가 실제로 적합한 온도에 놓임을 입증하도록, 스텐실 프린터(10)를 구성할 수 있다.
특정 실시예에서, 비-접촉 센서(80)는, 카트리지(68)의 온도를 검출하기 위한 적외선 센서이다. 적외선 센서는, 센서의 시야 내에 배치되는 물체로부터 방사되는 적외선을 측정하도록 구성되는, 전자 센서이다. 절대 0도 위의 온도를 갖는 물체들은, 복사의 형태의 열을 방출한다. 특정 실시예에서, 적외선 센서는, 미네소타 미네아폴리스의 반너 엔지니어링 코포레이션에 의해 제공되는, T-GAGE™ M18T 시리즈 적외선 온도 센서이다. T-GAGE™ 센서는, 감지 윈도우 내부의 물체의 온도를 검출하기 위해 그리고 센서의 구성에 의존하여 비례하는 전압 또는 전류를 출력하기 위해 사용되는, 수동형, 비-접촉, 온도-기반, 센서이다.
도 7은, 비-접촉 센서가 스텐실(18)로 지향되도록 브라켓(82)에 고정되는, 비-접촉 센서(80)의 사용을 예시한다. 구체적으로, 비-접촉 센서(80)는, 땜납 페이스트(86)의 충전물을 향해 비-접촉 센서를 지향시키도록 브라켓(82)에 고정된다. 도 5 및 도 6을 참조하여 이상에 설명된 실시예와 같이, 비-접촉 센서(80)가 브라켓(82)에 의해 땜납 페이스트(86)의 충전물로부터 이격되는 거리는, 선택되는 비-접촉 센서의 유형에 의존한다. 도시된 바와 같이, 비-접촉 센서(80)는, 브라켓(82)의 양자 모두의 면에 대해 고정되는, 잼 너트들 및 나사 가공 몸체에 의해, 브라켓에 고정된다. 비-접촉 센서(80)는, 스텐실 인쇄 작업을 실행하기 이전에 충전물의 온도를 결정하기 위해, 땜납 페이스트(86)의 충전물의 온도를 검출하도록 구성된다. 비-접촉 센서(80)는, 컨트롤러(14)에 연결되며, 그리고 땜납 페이스트(86)의 충전물이 스텐실 인쇄 작업을 위해 준비되지 않은 경우 운전자에게 즉시 통지하도록 구성된다.
이상에 설명된 비-접촉 센서를 구비하는 인쇄 헤드 조립체의 실시예들은, 적어도 부분적으로, 땜납 페이스트가 인쇄 성막을 개시하기 이전에 적합한 온도에 도달하는 것을 보장하도록, 프린터 내의 땜납 페이스트의 공급 카트리지의 온도를 모니터링하기 위해 사용된다. 이상에 설명된 비-접촉 센서를 구비하는 인쇄 헤드 조립체의 실시예들은, 추가로, 적합한 적용 온도보다 낮은 온도에서 보관될 때, 땜납 페이스트가, 성막을 위해 적합한 온도로 승온되는 것을 보장하기 위해 사용된다.
비-접촉 센서를 구비하는 인쇄 헤드 조립체의 실시예들은, 또한, 충전될 재료의 온도 뿐만 아니라, 재료가 그 위에 성막될, 기판의, 예를 들어 회로 보드(29)의 온도 및 스텐실 상에 충전된 땜납 페이스트의 온도를 측정하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 이는, 분배기 내의 기판이 종종 하부 충전 재료들의 증착 이전에 사전 가열되는, SMT 조립 산업에서 잘 알려져 있다. 일반적인 적용들은, 분배될 재료를 수용하기 위해 분배 구역으로 운반되기 이전에, 사전-가열 "척"(PCB를 사전 결정된 온도로 가열하기 위한 영역 또는 구역)으로 공지되는 것을 활용한다. 예열 구역과 동반되는 문제점이, 일반적으로 330 mm X 250 mm인 전체 사전-가열 척의 온도를 측정하기 위한, 단지 하나의 피드백 센서만이 일반적으로 존재한다는 것이다. 단일 센서로부터의 이러한 피드백은 일반적으로, 하나의 개소에서의 온도를 감지하며, 그리고 결과는, 전체 사전-가열 구역에 대한 온도를 나타내는 것으로 가정되며, 그리고 관심 있는 특정 개소의 실제 온도를, 예를 들어 중요한 구성요소의 온도를, 필수적으로 반영하지 않는다. 더불어, 기판의 특정 개소의 실제 온도에 대한 피드백을 동반하지 않는 가운데, 기판을 사전 가열하는데 할당되는 시간은 종종, 적어도 기판의 온도를 안정화하기에 충분한 시간이 지났음을 보장하도록 선택된다. 이는, 과도하게 긴 "충분한" 기간 동안 기다리면서 귀중한 시간을 낭비한다는 것을 의미할 수 있다.
사전-가열 척 상의 기판 위에 배치되는, 비-접촉 센서(80)와 같은, 비-접촉 센서는, 분배 작업을 진행하기 이전에, 시스템의 구성요소들이 적절한 온도에 있는 것을 보장하기 위해 필요한 것보다 더 길게 기다릴 필요 없이, 기판이 실제로 적합한 온도에 있는지를 확인하기 위해 활용될 수 있다. 기판 상의 특정 개소 위에 비-접촉 센서를 장착함에 의해 중요한 개소의 실제 온도가, 측정될 수 있다. 더불어, 기판 위에서 x-축 방향 및 y-축 방향으로 이동할 수 있는, 충전 헤드에 센서(또는 프린터 내의 시각적 탐침과 같은, 다른 메커니즘)를 장착함에 의해, 임의의 특정 스팟에 대한 온도가 측정될 수 있다. 비-접촉 센서는 또한, 온도 측정의 표적을 향해 그리고 그로부터 멀어지게 이동하는 메커니즘 상에 장착될 수 있고, 또는 표적이, 센서에 대해 x-축 방향, y-축 방향 및 z-축 방향으로 이동할 수 있다. 그러한 구성은, 센서의 유효 스팟 크기가 적용의 필요에 대해 조절되거나 맞춤 제작되는 것을 허용한다. 예를 들어, 비-접촉 센서는, 수직 장착대 상에 장착될 수 있으며, 그리고 기판을 내려다보도록 배향될 수 있을 것이다. 아래로 그리고 그에 따라 기판에 더 가깝게 수직 장착대 및 센서를 이동시킴에 의해, 더 작은 국부적인 스팟의 온도가, 측정될 수 있을 것이다. 위로 그리고 그에 따라 기판에 더 멀게 수직 장착대 및 센서를 이동시킴에 의해, 측정될 온도가, 더 큰 영역에 걸쳐 효과적으로 평균될 수 있을 것이다. 이는 또한, 특정 스팟 크기를 달성하기 위해, 표적을 센서에 대해 특정 개소들로 이동시킴에 의해 달성될 수 있다. 그러한 배열은, 제어 가능한 크기의 구역에 걸쳐 평균되는 온도의 감지를 허용하고, 감지 영역의 크기는, 적용 요건에 대해 최적화될 수 있을 것이다. 그에 따라, 예를 들어, 펌프 장착 브라켓으로부터, 결국 X-Y 위치 설정 시스템에 장착되는, Z 장착대에 센서를 장착함에 의해, 스팟의 개소 및 크기 양자 모두가, 제어될 수 있다.
본 개시의 실시예들을 구현함에 의해, 성막 시스템은, 성막 프로세스의 모든 참가 요소들이 요구되는 온도에 있는 것을 보장하도록, 장비의 부속품에 의해 분배될 재료의 온도 뿐만 아니라, 재료가 그 위에 분배될 기판 상의 중요한 개소들의 온도를 모니터링할 수 있다. 이러한 측정된 온도들은 각각, 프로세스 변수들이 성막 프로세스를 진행하기 이전에 사전 설정된 범위 이내에 놓이는지를 확인하기 위해 활용될 수 있을 것이다. 부가적으로(또는 아마도 대안적으로), 이러한 측정치들은, 통계적 프로세스 제어(SPC)와 같은, 데이터 수집 목적을 위해 공유되거나 저장될 수 있고, 프로세스의 품질 또는 수율은, 프로세스 최적화의 목적을 위해, 프로세서에서의 측정된 변수들과 상관될 수 있을 것이다.
본 개시의 실시예들에서, 비-접촉 센서(80)의 제공은, 분배기들 뿐만 아니라 프린터들에 적용될 수 있다. 분배기에서 분배될 카트리지 내에 공급되는 재료는 종종, 땜납 페이스트 저장을 위해 사용되는 것보다 심지어 더 낮은 온도에서 저장된다. 예를 들어, 분배기들은 때때로, 너무 이른 경화를 방지하기 위해, 때때로 -40 ℃ 만큼 낮은, 산업용 냉동기 온도에서 냉동된 상태로 유지되어야만 하는, 복수-부분 사전-혼합 에폭시들을 분배하기 위해 사용된다. 그러한 시스템들을 위해, 재료가 적절한 분배 온도에 도달했는지를 보장할 필요성은, 중요할 수 있다.
상기한 바와 같이 본 개시의 적어도 하나의 실시예의 여러 양태들이 설명되었으며, 다양한 변경, 수정 및 개선이, 당업자에게 쉽게 일어날 것임을 인식해야 할 것이다. 그러한, 변경, 수정 및 개선은, 본 개시의 일부인 것으로 의도되며, 그리고 본 개시의 사상 및 범위 이내에 속하는 것으로 의도된다. 따라서, 이상의 설명 및 도면은 단지 예시일 뿐이다.

Claims (20)

  1. 전자 기판 상에 조립 재료를 인쇄하기 위한 스텐실 프린터로서:
    프레임;
    상기 프레임에 커플링되는 스텐실로서, 그 내부에 형성되는 개구들을 구비하는 것인, 스텐실;
    상기 프레임에 커플링되는 지지 조립체로서, 상기 스텐실 아래의 인쇄 위치에서 전자 기판을 지지하도록 구성되는 것인, 지지 조립체; 및
    인쇄 행정 도중에 상기 스텐실을 횡단하도록 구성되는 방식으로 상기 프레임에 커플링되는 인쇄 헤드 조립체
    를 포함하고,
    상기 인쇄 헤드 조립체는,
    인쇄 헤드 프레임,
    상기 인쇄 헤드 프레임에 커플링되는 와이퍼 블레이드 조립체로서, 와이퍼 블레이드 조립체는 인쇄 행정 도중에 땜납 페이스트를 상기 스텐실 상에 인쇄하기 위해 상기 스텐실과 접촉하는 와이퍼 블레이드들을 포함하며, 상기 와이퍼 블레이드들은 상기 스텐실의 개구들을 통해 땜납 페이스트를 압박하도록 구성되는 것인, 와이퍼 블레이드 조립체,
    상기 인쇄 헤드 프레임에 커플링되는 분배 유닛으로서, 상기 와이퍼 블레이드들 사이에 땜납 페이스트를 충전하도록 구성되고, 카트리지 수용기를 포함하는 것인, 분배 유닛,
    상기 카트리지 수용기 내에 배치되는 카트리지, 및
    상기 카트리지 근처에서 상기 인쇄 헤드 프레임에 커플링되는 센서로서, 상기 센서는 제1 센서 및 제2 센서를 포함하고, 상기 제1 센서는 상기 카트리지의 온도를 측정하도록 구성되고, 상기 제2 센서는 상기 인쇄 위치에 있는 전자 기판의 온도를 측정하도록 구성되는 것인, 센서
    를 포함하는 것인, 스텐실 프린터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 센서는 비-접촉 센서인 것인, 스텐실 프린터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 비-접촉 센서는 적외선 센서인 것인, 스텐실 프린터.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 비-접촉 센서는, 브라켓에 의해 상기 인쇄 헤드 프레임에 고정되는 것인, 스텐실 프린터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 브라켓은, 상기 카트리지의 배향에 대해 각도를 갖게 상기 비-접촉 센서를 배향시키도록 구성되는 것인, 스텐실 프린터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 헤드 조립체는, 상기 프레임 및 상기 분배 유닛에 커플링되는 병진 이동 조립체를 더 포함하고, 상기 병진 이동 조립체는, 인쇄 행정 도중에 상기 인쇄 헤드 조립체의 이동의 방향에 대해 횡단하는 방향으로 상기 분배 유닛을 이동시키도록 구성되는 것인, 스텐실 프린터.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 인쇄 헤드 조립체는, 상기 프레임 및 상기 분배 유닛에 커플링되는 슬라이드 메커니즘을 더 포함하고, 상기 슬라이드 메커니즘은, z-축 방향으로 상기 분배 유닛을 이동시키도록 구성되는 것인, 스텐실 프린터.
  8. 전자 기판 상에 조립 재료를 인쇄하는 방법으로서:
    전자 기판을 스텐실 프린터로 운반하는 것;
    상기 전자 기판을 인쇄 위치에 위치설정하는 것;
    개구들을 구비하는 스텐실을 상기 전자 기판에 맞물리게 하는 것;
    상기 스텐실의 개구들을 통해 상기 전자 기판 상으로 땜납 페이스트를 압박하도록 와이퍼 블레이드로 인쇄 행정을 실행하는 것;
    인쇄 행정 도중에 와이퍼 블레이드들 사이에 땜납 페이스트를 충전하는 것; 및
    카트리지 내부에 수용되는 조립 재료의 온도 및 상기 인쇄 위치에 있는 전자 기판의 온도를 측정하는 것
    을 포함하는 것인, 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    카트리지 내부에 수용되는 조립 재료의 온도를 측정하는 것은, 센서에 의해 달성되는 것인, 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 센서는 비-접촉 센서인 것인, 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 비-접촉 센서는 적외선 센서인 것인, 방법.
  12. 제10항에 있어서,
    브라켓으로 비-접촉 센서를 카트리지에 대해 위치설정하는 것을 더 포함하는 것인, 방법.
  13. 스텐실 프린터의 인쇄 헤드 조립체로서:
    인쇄 헤드 프레임;
    상기 인쇄 헤드 프레임에 커플링되는 와이퍼 블레이드 조립체로서, 와이퍼 블레이드 조립체는 인쇄 행정 도중에 땜납 페이스트를 상기 스텐실 상에 인쇄하기 위해 상기 스텐실과 접촉하는 와이퍼 블레이드들을 포함하며, 상기 와이퍼 블레이드들은 상기 스텐실의 개구들을 통해 땜납 페이스트를 압박하도록 구성되는 것인, 와이퍼 블레이드 조립체;
    상기 인쇄 헤드 프레임에 커플링되는 분배 유닛으로서, 상기 와이퍼 블레이드들 사이에 땜납 페이스트를 충전하도록 구성되고, 카트리지 수용기를 포함하는 것인, 분배 유닛;
    상기 카트리지 수용기 내에 배치되는 카트리지; 및
    상기 카트리지 근처에서 상기 인쇄 헤드 프레임에 커플링되는 센서로서, 상기 센서는 제1 센서 및 제2 센서를 포함하고, 상기 제1 센서는 상기 카트리지의 온도를 측정하도록 구성되고, 상기 제2 센서는 상기 인쇄 위치에 있는 전자 기판의 온도를 측정하도록 구성되는 것인, 센서
    를 포함하는 것인, 인쇄 헤드 조립체.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 센서는 비-접촉 센서인 것인, 인쇄 헤드 조립체.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 비-접촉 센서는 적외선 센서인 것인, 인쇄 헤드 조립체.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 비-접촉 센서는, 브라켓에 의해 상기 인쇄 헤드 프레임에 고정되는 것인, 인쇄 헤드 조립체.
  17. 전자 기판 상에 조립 재료를 인쇄하기 위한 스텐실 프린터로서:
    프레임;
    상기 프레임에 커플링되는 스텐실로서, 그 내부에 형성되는 개구들을 구비하는 것인, 스텐실;
    상기 프레임에 커플링되는 지지 조립체로서, 상기 스텐실 아래의 인쇄 위치에서 전자 기판을 지지하도록 구성되는 것인, 지지 조립체; 및
    인쇄 행정 도중에 상기 스텐실을 횡단하도록 구성되는 방식으로 상기 프레임에 커플링되는 인쇄 헤드 조립체
    를 포함하고,
    상기 인쇄 헤드 조립체는,
    인쇄 헤드 프레임,
    상기 인쇄 헤드 프레임에 커플링되는 와이퍼 블레이드 조립체로서, 와이퍼 블레이드 조립체는 인쇄 행정 도중에 땜납 페이스트를 상기 스텐실 상에 인쇄하기 위해 상기 스텐실과 접촉하는 와이퍼 블레이드들을 포함하며, 상기 와이퍼 블레이드들은 상기 스텐실의 개구들을 통해 땜납 페이스트를 압박하도록 구성되는 것인, 와이퍼 블레이드 조립체,
    상기 인쇄 헤드 프레임에 커플링되는 분배 유닛으로서, 상기 와이퍼 블레이드들 사이에 땜납 페이스트를 충전하도록 구성되고, 카트리지 수용기를 포함하는 것인, 분배 유닛, 및
    상기 인쇄 헤드 프레임에 커플링되는 센서로서, 상기 센서는 제1 센서 및 제2 센서를 포함하고, 상기 제1 센서는 상기 분배 유닛에 의해 충전되는 땜납 페이스트의 온도를 측정하도록 구성되고, 상기 제2 센서는 상기 인쇄 위치에 있는 전자 기판의 온도를 측정하도록 구성되는 것인, 센서
    를 포함하는 것인, 스텐실 프린터.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1 센서는 비-접촉 센서인 것인, 스텐실 프린터.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 비-접촉 센서는 적외선 센서인 것인, 스텐실 프린터.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 비-접촉 센서는, 브라켓에 의해 상기 인쇄 헤드 프레임에 고정되고, 상기 브라켓은, 땜납 페이스트의 충전물에 대해 각도를 갖게 상기 비-접촉 센서를 배향시키도록 구성되는 것인, 스텐실 프린터.
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