TW202103804A

TW202103804A - 噴嘴管理裝置、噴嘴管理方法及塗布裝置

Info

Publication number: TW202103804A
Application number: TW109106844A
Authority: TW
Inventors: 近藤士朗
Original assignee: 日商東京應化工業股份有限公司
Priority date: 2019-05-16
Filing date: 2020-03-03
Publication date: 2021-02-01
Also published as: CN111940256A; JP7344534B2; JP2020185550A

Abstract

本發明關於一種防止噴嘴前端的乾燥,同時防止向基板塗布時發生塗布不均的噴嘴管理裝置(30)，該噴嘴管理裝置(30)具備：氣體生成部(31)，生成含有從噴嘴(20)吐出的塗布液(Q1)中的溶劑(Q2)的規定氣體(G)；氣體供給部(32)，將在氣體生成部(31)生成的規定氣體(G)供給至噴嘴(20)的周邊區域(25)。

Description

噴嘴管理裝置、噴嘴管理方法及塗布裝置

本發明關於噴嘴管理裝置、噴嘴管理方法及塗布裝置。

為了在半導體或玻璃等基板形成薄膜，使用將規定的液體從狹縫噴嘴等噴嘴吐出至基板上的塗布裝置。作為應用於該塗布裝置的構成，已知有如下構成：在未進行向基板的塗布期間，為了清洗狹縫噴嘴的前端或防止其乾燥，將噴嘴的前端浸漬於規定的液體或者將規定的液體噴射至噴嘴前端(例如，參考專利文獻1)。先前技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2012-043949號公報

發明要解決的技術問題然而，若將噴嘴前端浸漬於液體，則由於毛細管現象液體從噴嘴前端浸入狹縫噴嘴的內部，在向基板塗布時有時會發生塗布不均。另外，即使在將液體噴射至噴嘴前端的情況下，有時附著在噴嘴前端的液滴也會浸入狹縫噴嘴的內部，發生同樣的問題。鑒於這種情況，本發明的目的在於提供能夠防止噴嘴前端的乾燥，同時防止向基板塗布時發生塗布不均的噴嘴管理裝置、噴嘴管理方法及塗布裝置。用於解決上述技術問題的方案本發明的第1方案的噴嘴管理裝置具備：氣體生成部，生成含有從噴嘴吐出的液體中的溶劑的規定氣體；氣體供給部，將在氣體生成部生成的規定氣體供給至噴嘴的周邊區域。本發明的第2方案的噴嘴管理方法包括：生成含有從噴嘴吐出的液體中的溶劑的規定氣體；將生成的規定氣體供給至噴嘴的周邊區域。本方明的第3方案的塗布裝置具備：噴嘴，將塗布液塗布於基板；第1方案的噴嘴管理裝置。發明效果根據本發明的方案，能夠防止噴嘴前端的乾燥，同時防止向基板塗布時發生塗布不均。

以下，參照附圖說明本發明的實施方式。以下，為了易於理解各構成，在附圖中強調一部分或簡化一部分來表示，有時實際的結構或形狀、比例尺等會有所不同。在附圖中，使用XYZ坐標系說明圖中的方向。將水平面中的一方向標記為X方向。X方向為後述的載台10與噴嘴20之間的相對移動方向。將在水平面中與X方向正交的方向標記為Y方向。將垂直於包括X方向及Y方向的水平面的方向標記為Z方向。此外，X方向、Y方向及Z方向各自的圖中的箭頭所指的方向為+方向，與箭頭所指的方向相反的方向為-方向。 [第1實施方式] 圖1是示意性示出第1實施方式的塗布裝置100的一例的側視圖。圖2是示意性示出塗布裝置100的一例的俯視圖。在圖1及圖2示出的塗布裝置100用來塗布用於在基板S的表面形成薄膜的塗布液(液體)。作為在基板S的表面形成薄膜的例子，例如能夠例舉在扇出型PLP(Fan-out Panel Level Package：扇出型面板級封裝)技術中，將用於形成由於光的吸收或加熱而變質的反應層(分離層)的塗布液塗布在作為基板S的玻璃基板的情況。另外，塗布液也可以是用於形成上述分離層的液體以外的液體，典型而言，也可以是用於形成用於在基板S的表面載置器件等的黏接層的液體，也可以是塗布於基板S的具有感光性的藥液(抗蝕劑)等。如圖1及圖2所示，塗布裝置100具備載台10、噴嘴20、噴嘴管理裝置30、移動裝置40及控制部50。例如，載台10為在俯視狀態下呈矩形的載台，在上表面具有載置基板S的載置面11。載台10例如設置在建築物的地板上。載置面11被設定為可支承基板S的尺寸。此外，載台10也可以具備對所載置的基板S吸附並保持的吸附機構。在載台10的載置面11例如載置有由未圖示的基板輸送裝置從外部輸送來的基板S。另外，例如塗布有塗布液Q1等的基板S同樣由未圖示的基板輸送裝置從載台10的載置面11搬出。此外，塗布裝置100也可以具備在載台10與未圖示的基板保管部之間進行基板S的交接的交接裝置，操作者也可以手動操作對載台10進行基板S的交接。在載台10的上方根據後述的噴嘴20設定有塗布位置P2。塗布位置P2為相對於基板S進行塗布液(液體)Q1的塗布的位置。在本實施方式中，塗布位置P2為噴嘴20開始進行塗布液Q1的塗布的塗布開始位置。塗布位置P2相對於載台10的載置面11設定在+X側且+Z側的區域。此外，塗布位置P2根據載置在載台10的載置面11的基板S的大小或位置而設定。噴嘴20將用於在基板S的表面上形成規定的薄膜的塗布液Q1朝向基板S(朝向下方)吐出。圖3是示出噴嘴20的一例的圖。圖3(A)是側視圖，圖3(B)是示出圖3(A)中沿A-A截面的構成的圖。如圖3(A)所示，噴嘴20為在Y方向延伸的長條狀。在噴嘴20的-Z方向的前端21設有沿Y方向的狹縫狀的開口部21a。開口部21a朝向-Z方向(下方)。噴嘴20從開口部21a朝-Z方向吐出塗布液Q1等。開口部21a的Y方向的尺寸例如小於被載置面11支承的狀態的基板S的Y方向的尺寸，使得塗布液Q1不會被塗布在基板S的周邊區域。或者，在開口部21a的Y方向的尺寸大於基板S的Y方向的尺寸的情況下，也可以用規定的閉塞部件等塞住開口部21a中與基板S的外側對置的部分來進行調整，使其與基板S的Y方向的尺寸相匹配。噴嘴20藉由後述的移動裝置40可在X方向及Z方向移動。該噴嘴20藉由位置檢測部22檢測其相對於載台10的位置(塗布裝置100中的位置)。位置檢測部22檢測噴嘴20的位置，將檢測結果發送至控制部50。位置檢測部22至少可以檢測噴嘴20是否配置在待機位置P1。待機位置P1例如是噴嘴20在沒有將塗布液Q1塗布於基板S時退避的位置。另外，待機位置P1為相對於噴嘴20進行維護的位置。作為這樣的位置檢測部22，例如能夠例舉在待機位置P1使用光感測器等非接觸式的感測器或接觸式的感測器等各種感測器的構成等。此外，位置檢測部22的構成不限定於使用感測器的構成。例如，位置檢測部22也可以是基於後述的移動裝置40所產生的噴嘴20的移動量來檢測噴嘴20的位置的構成。如圖3(B)所示，在噴嘴20的內部設有使塗布液Q1流通至開口部21a的流通部21b、和將塗布液Q1保持在流通路21b的上游側的塗布液保持部21c。在塗布液保持部21c連接有未圖示的塗布液供給裝置。該塗布液供給裝置具備貯存塗布液的罐和送液用的泵。藉由驅動該泵，塗布液Q1從罐經由未圖示的管路被輸送至塗布液保持部21c。其結果是，塗布液保持部21c內的塗布液Q1被推出，從而使塗布液Q1經由流通路21b從開口部21a被吐出。如圖1及圖2所示，噴嘴管理裝置30相對於載台10配置在作為與噴嘴20的相對移動方向的X方向的端部側。在本實施方式中，噴嘴管理裝置30配置在載台10的+X側。此外，噴嘴管理裝置30也可以與載台10分開配置，也可以與載台10的+X側連接來配置。例如，噴嘴管理裝置30相對於載台10配置在與噴嘴20的塗布動作的開始位置(塗布位置P2)較近的端部側。此外，噴嘴管理裝置30相對於載台10的配置是任意的。噴嘴管理裝置30具有氣體生成部31、氣體供給部32及噴嘴承接部33。氣體生成部31生成含有從噴嘴20吐出的塗布液Q1的溶劑Q2的規定氣體G。規定氣體G含有使溶劑Q2汽化而成的氣體。另外，規定氣體G例如也可以含有藉由後述的霧生成部36生成的溶劑Q2的霧。規定氣體G例如也可以是溶劑Q2的飽和氣體。另外，在塗布液Q1包括多個種類的溶劑Q2的情況下，規定氣體G也可以是使多個種類的溶劑Q2汽化並混合而成的混合氣體。該情況下，塗布液Q1中多個種類的溶劑Q2的混合比與規定氣體G中多個種類的溶劑Q2的混合比可以相同，也可以不同。氣體供給部32將在氣體生成部31生成的規定氣體G供給至噴嘴20的周邊區域25。氣體供給部32將規定氣體G供給至噴嘴承接部33內。噴嘴承接部33劃分出噴嘴20的前端21的周邊區域25的至少一部分。即，氣體供給部32將規定氣體G供給至噴嘴承接部33內，從而使噴嘴20的前端21的周邊區域25形成規定氣體G的氣氛。圖4是示出噴嘴管理裝置30的一例的圖。如圖4所示，氣體生成部31具有加熱部34、惰性氣體供給部35、霧生成部36及溶劑補充部37。加熱部34加熱溶劑Q2使其汽化。加熱部34具備：容器34a，使溶劑Q2汽化而生成規定氣體G；供給管34b，將在容器34a生成的規定氣體G送出；加熱器34c，將容器34a內加熱。容器34a在底面側的一部分貯存溶劑Q2。供給管34b將規定氣體G從容器34a送出至氣體供給部32。在該規定氣體G也可以含有溶劑Q2的霧。加熱器34c例如將容器34a內加熱到至少常溫以上。加熱溫度例如根據設置在容器34a內的溫度感測器的輸出等來控制。使用可以將容器34a內加熱的任意的加熱器作為加熱器34c。此外，是否具備加熱器34c是任意的，也可以沒有加熱器34c。惰性氣體供給部35經由供給管35a將惰性氣體供給至加熱部34的容器34a。惰性氣體供給部35為了使由霧生成部36生成的溶劑Q2的霧及貯存在容器34a的溶劑Q2汽化，供給藉由未圖示的加熱裝置等升溫的惰性氣體。惰性氣體為相對於溶劑Q2呈惰性的氣體，例如使用氮氣等。霧生成部36將積存在加熱部34的容器34a的溶劑Q2取出，形成霧並再次送出至容器34a內。即，霧生成部36使溶劑Q2相對於容器34a循環。霧生成部36具備：流通管36a，使溶劑Q2流通；泵36b，使溶劑Q2循環；霧噴嘴36c，使溶劑Q2霧化。流通管36a的一端在加熱部34的容器34a內的下部具有開口部，配置在貯存的溶劑Q2內。流通管36a的另一端經由泵36b與霧噴嘴36c連接。泵36b從流通管36a的開口部抽吸容器34a內的溶劑Q2並輸送至霧噴嘴36c。霧噴嘴36c被配置在加熱部34的容器34a內的上部，將藉由流通管36a輸送的溶劑Q2霧化並吐出至容器34a內。溶劑補充部37對貯存於加熱部34的容器34a的溶劑Q2進行補充。溶劑補充部37具備容納溶劑Q2的罐37a、和將補充的溶劑Q2送出的送液管37b。送液管37b的一端配置在罐37a內，另一端配置在加熱部34的容器34a內。例如，在由於設置在容器34a的液面感測器等的輸出獲知容器34a內的溶劑Q2減少的情況下，藉由驅動未圖示的送液泵等，罐37a內的溶劑Q2經由送液管37b被輸送至容器34a。在這樣構成的氣體生成部31中，藉由利用升溫的惰性氣體從貯存在容器34a的溶劑Q2的液面汽化的氣體、及從霧噴嘴36c吐出的霧化的溶劑Q2汽化後的氣體，在容器34a內生成作為溶劑Q2的飽和氣體(含有溶劑Q2的惰性氣體)的規定氣體G。該規定氣體G藉由由惰性氣體供給部35輸送的惰性氣體的供給壓力，藉由供給管34b被輸送至氣體供給部32。此外，規定氣體G也可以是溶劑Q2未飽和的氣體。另外，容器34a由加熱器34c加熱。因此，在溶劑Q2的飽和蒸氣壓變高的狀態下，規定氣體G經由供給管34b被輸送至氣體供給部32。此外，供給管34b被配置在常溫下。因此，加熱的規定氣體G在供給管34b中冷卻，在供給管34b的內表面使溶劑Q2凝結。即，供給管34b為冷卻規定氣體G的冷卻部。此外，也可以在供給管34b的一部分設有用於冷卻規定氣體G的冷卻裝置。藉由冷卻規定氣體G，能夠容易且可靠地生成溶劑Q2的飽和氣體作為規定氣體G。另外，從容器34a送出的規定氣體G即使是溶劑Q2未飽和的氣體，也能夠藉由供給管34b來冷卻，從而作為溶劑Q2的飽和氣體。在供給管34b中凝結的溶劑Q2從未圖示的排出部等排出，例如也可以返回至容器34a內。此外，有時溶劑Q2的凝結也發生在後述的流量調整部38。該情況下也同樣地，在流量調整部38凝結的溶劑Q2被排出，例如返回至容器34a內。另外，在由於規定氣體G的生成而使容器34a內的溶劑Q2減少的情況下，藉由溶劑補充部37適當地補充溶劑Q2。如圖4所示，氣體供給部32具備流量調整部38。流量調整部38與供給管34b連接，調整供給至噴嘴承接部33內的規定氣體G的流量。作為流量調整部38，例如應用具備可以調整開閉量的閥等並可以調整每單位時間的規定氣體G的流量的構成。流量調整部38例如能夠藉由後述的控制部50的控制來調整規定氣體G的流量。氣體供給部32將經由供給管34b輸送的規定氣體G藉由流量調整部38調節流量並供給至噴嘴承接部33的內部。圖5是示出藉由氣體供給部32供給規定氣體G的情況的一例的圖。如圖5所示，供給至噴嘴承接部33的內部的規定氣體G積存在噴嘴承接部33，使配置在該噴嘴承接部33的噴嘴20的前端21的周邊區域25為規定氣體G的氣氛。由於規定氣體G為溶劑Q2的飽和氣體，因此有時在氣體供給部32中規定氣體G凝結。此外，噴嘴承接部33被設為其內側的底面傾斜，在傾斜的底面的下部設有溶劑排出部33a。溶劑排出部33a排出凝結的溶劑Q2。排出的溶劑Q2可以廢棄，例如也可以返回至氣體生成部31的加熱部34中的容器34a進行再利用。如圖1及圖2所示，移動裝置40使噴嘴20移動。移動裝置40藉由使噴嘴20相對於被載台10支承的基板S在X方向移動，從而使基板S和噴嘴20相對地移動。另外，移動裝置40藉由使噴嘴20相對於基板S在Z方向移動，從而能夠調整噴嘴20的前端21和基板S的間隙。移動裝置40例如可以構成為具有：支承噴嘴20且使噴嘴20在Z方向移動的門型框架；以及使該門型框架在X方向移動的驅動裝置。移動裝置40可以使噴嘴20分別移動至待機位置P1、塗布位置P2。控制部50控制來自噴嘴20的塗布液Q1的塗布動作、噴嘴管理裝置30的動作及移動裝置40的動作。控制部50具有CPU(Central Processing Unit:中央處理單元)等運算處理裝置。控制部50例如基於儲存在後述的儲存部54的各種程式、各種資訊，控制塗布裝置100的各種動作。這些程式、資訊等包括用於控制向噴嘴20供給塗布液Q1的供給裝置、噴嘴管理裝置30及移動裝置40的各動作的程式、資訊等。如圖1所示，控制部50具有動作控制部51、判定部52、指示部53及儲存部54。動作控制部51分別控制使噴嘴20在待機位置P1待機的待機動作、將規定氣體G供給至噴嘴20的周邊區域25的規定氣體供給動作及在塗布位置P2從噴嘴20將塗布液Q1塗布於基板S的塗布動作。動作控制部51在待機動作中控制移動裝置40使噴嘴20在待機位置P1待機。另外，動作控制部51在規定氣體供給動作中驅動噴嘴管理裝置30，將作為溶劑Q2的飽和氣體的規定氣體G供給至噴嘴承接部33。另外，動作控制部51在塗布動作中控制移動裝置40使噴嘴20相對於基板S在X方向移動，同時控制塗布液Q1向噴嘴20的供給，將塗布液Q1從前端21的開口部21a吐出至基板S。判定部52基於位置檢測部22的檢測結果，判定噴嘴20是否配置在待機位置P1。在藉由判定部52判定為噴嘴20配置在待機位置P1的情況下，指示部53驅動噴嘴管理裝置30，控制流量調整部38開始向噴嘴承接部33供給規定氣體G。此外，噴嘴20的待機中，有時塗布液Q1積存在通向開口部21a的流通路21b。如圖5所示，藉由上述判定部52判定為噴嘴20配置在待機位置P1，將規定氣體G供給至噴嘴承接部33，由此包括開口部21a的周邊區域25成為規定氣體G的氣氛。其結果是，抑制溶劑從流通路21b的塗布液Q1汽化。另外，由於開口部21a不在液體中，因此液體不會因表面張力等侵入流通路21b，抑制了塗布液Q1的性狀變化。接著，說明如上前述構成的塗布裝置100中的動作。圖6是示出實施方式的塗布裝置100的控制方法的一例的流程圖。圖7至圖9是示出實施方式的塗布裝置100的動作的一例的圖。在實施方式的塗布裝置100的控制方法中，各部藉由控制部50的控制進行動作。如圖6所示，首先，控制部50的動作控制部51在噴嘴管理裝置30的氣體生成部31中生成規定氣體G(步驟ST01)。在該狀態下，控制部50使噴嘴20在待機位置P1待機(步驟ST02)。在步驟ST02中，位置檢測部22檢測移動至待機位置P1的噴嘴20，發送至控制部50。判定部52基於位置檢測部22的檢測結果，判定噴嘴20被配置在待機位置P1。接下來，如圖7所示，動作控制部51經由氣體供給部32將規定氣體G供給至噴嘴承接部33，使噴嘴20的周邊區域25為規定氣體G的氣氛(步驟ST03)。藉由該動作可以抑制溶劑從噴嘴20中的塗布液Q1汽化。接下來，動作控制部51(控制部50)判定是否開始對基板S的塗布動作(步驟ST04)。例如，在檢測到基板S藉由未圖示的基板輸送裝置被搬入載台10的載置面11的情況下，動作控制部51判定為開始對基板S的塗布動作。另外，在未檢測到基板S的搬入的情況下(在載置面11沒有基板S的情況下)，動作控制部51判定為未開始對基板S的塗布動作。此外，動作控制部51也可以判定為在其他時序開始對基板S的塗布動作。另外，對基板S的塗布動作的開始也可以藉由操作員等進行手動操作來開始。步驟ST04中，在判定為開始對基板S的塗布動作的情況(步驟ST04的“是”)下，如圖8所示，動作控制部51使噴嘴20藉由移動裝置40移動至塗布位置P2(步驟ST05)。此外，藉由使噴嘴20移動至塗布位置P2，從而在判定部52中判定為噴嘴20沒有被配置在待機位置P1。其結果是，動作控制部51停止來自氣體供給部32的規定氣體G的供給(步驟ST06)。即，在噴嘴20不在待機位置P1的情況下，由於停止規定氣體G的供給，因此可以防止規定氣體G被浪費消耗。接下來，動作控制部51相對於基板S進行塗布動作(步驟ST07)。在步驟ST07中，動作控制部51使噴嘴20移動至塗布位置P2，進而調整開口部21a相對於基板S的高度，從而進行吐出開始位置的位置對齊。進行位置對齊後，動作控制部51使塗布液Q1從噴嘴20的開口部21a對基板S吐出，同時藉由移動裝置40使噴嘴20在-X方向移動，將塗布液Q1塗布於基板S。接下來，動作控制部51使噴嘴20在-X方向移動與基板S的X方向的尺寸對應的規定距離後，停止從噴嘴20吐出塗布液Q1，停止移動裝置40進行的噴嘴20的移動。像這樣，藉由移動裝置40使基板S和噴嘴20在X方向相對地移動，同時將塗布液Q1從噴嘴20吐出至基板S，從而在基板S形成塗布液Q1的塗膜。即，對1片基板S的塗布動作完成。對1片基板S的塗布動作完成後，動作控制部51判斷對全部的基板S的塗布動作是否完成(步驟ST08)。關於步驟ST08，動作控制部51例如每完成對1片基板S的塗布動作，就將塗布動作完成的次數計數+1，在計數的次數的合計達到預先設定的基板S的片數的情況下，判斷為對全部的基板S的塗布動作完成。另外，動作控制部51在計數的次數沒有達到預先設定的基板S的片數的情況下，判斷為對全部的基板S的塗布動作未完成。此外，步驟ST08的判斷方法不限定於上述判斷方法。例如，也可以構成為在作為塗布動作的對象的基板S中最後的基板S被搬入載台10的情況下，從未圖示的基板輸送裝置等對控制部50發送表示最後的基板S的輸送完成的信號。該情況下，動作控制部51也可以判定是否接收該信號，在接收該信號的情況下，判斷為對全部的基板S的塗布動作完成。在步驟ST08中，判斷為對全部的基板的塗布動作未完成的情況下(步驟ST08為否)，動作控制部51使步驟ST02以後的動作重複進行。如圖9所示，在噴嘴20再次被配置在待機位置P1的情況(步驟ST02)下，動作控制部51再次使規定氣體G經由氣體供給部32供給至噴嘴20的周邊區域25(步驟ST03)，使步驟ST04以後的動作進行。此外，在步驟ST08中，判斷為對全部的基板S的塗布動作未完成的情況下，動作控制部51不限定於使步驟ST02以後的動作重複進行。例如，動作控制部51也可以使步驟ST02以後的動作重複進行。即，也可以使噴嘴20不在待機位置P1待機而是連續地進行對基板S的塗布動作，直到對全部的基板的塗布動作完成為止。另外，在步驟ST08中，判斷為對全部的基板的塗布動作完成的情況下(步驟ST08為是)，動作控制部51使噴嘴20移動至待機位置P1，停止載台10及噴嘴管理裝置30的各動作，使塗布裝置100中的動作完成。像這樣，根據本實施方式，由於噴嘴20處於待機位置P1時，含有溶劑Q2的規定氣體G被供給至噴嘴20的周邊區域，因此即使噴嘴20的待機時間變長也能夠防止噴嘴20的前端21的乾燥，其結果是，能夠防止向基板S塗布時發生塗布不均。 [第2實施方式] 圖10是示出第2實施方式的噴嘴管理裝置130的一例的圖。在第1實施方式中將藉由1種溶劑Q2生成規定氣體G的情況作為例子例舉說明，本實施方式中對藉由2種溶劑Q2、Q3生成規定氣體G的情況進行說明。本實施方式可以應用於塗布液Q1含有溶劑Q2、Q3而生成的情況，也可以應用於塗布液Q1含有溶劑Q2或溶劑Q3的一方而生成的情況。此外，對於與第1實施方式同樣的構成標注相同的附圖標記，省略或簡化其說明。如圖10所示，噴嘴管理裝置130具有氣體生成部131及氣體供給部132。為了生成溶劑Q2及溶劑Q3各自的飽和氣體，氣體生成部131準備有2組加熱部34、惰性氣體供給部35、霧生成部36及溶劑補充部37。此外，在氣體生成部131中，用於生成溶劑Q2的飽和氣體的構成與用於生成溶劑Q3的飽和氣體的構成可以相同也可以不同。例如，也可以構成為在一方有加熱容器34a的加熱器34c，而在另一方沒有。另外，惰性氣體供給部35不限定於分別單獨設置，也可以共用1個惰性氣體供給部35。如上所述，溶劑Q2的飽和氣體從容器34a經由供給管34b被送出。同樣地，溶劑Q3的飽和氣體從另一容器34a經由另一個供給管34b被送出。氣體供給部132具備流量調整部38和混合部39。混合部39與輸送溶劑Q2的飽和氣體的供給管34b及輸送溶劑Q3的飽和氣體的供給管34b連接。混合部39將溶劑Q2的飽和氣體和溶劑Q3的飽和氣體以期望的混合比混合為規定氣體G。溶劑Q2的飽和氣體和溶劑Q3的飽和氣體的混合比例如根據溶劑Q2及溶劑Q3的揮發性來設定。另外，溶劑Q2的飽和氣體和溶劑Q3的飽和氣體的混合比相對於塗布液Q1中溶劑Q2和溶劑Q3的比可以相同，也可以不同。藉由氣體供給部132，混合了溶劑Q2的飽和氣體和溶劑Q3的飽和氣體的規定氣體G被供給至噴嘴承接部33。像這樣，根據第2實施方式，含有溶劑Q2、Q3的規定氣體G被供給至噴嘴20的周邊區域25，從而防止噴嘴20的前端21的乾燥這一點與上述第1實施方式相同。 [第3實施方式] 圖11是示出第3實施方式的塗布裝置300的一例的圖。塗布裝置300具有腔室C和噴嘴管理裝置230。如圖11所示，腔室C以包圍塗布裝置300的各部的方式設置。此外，對於與第1實施方式同樣的構成標注相同的附圖標記，省略或簡化其說明。噴嘴管理裝置230具有氣體生成部31和氣體供給部232。關於氣體生成部31的構成，與第1實施方式相同。氣體供給部232將藉由氣體生成部31生成的規定氣體G吐出至腔室C內，使腔室C內為規定氣體G的氣氛。即，從氣體供給部232吐出的規定氣體G被供給至包括噴嘴20的待機位置P1的塗布裝置300的整體。因此，即使在位於待機位置P1的噴嘴20的周邊區域25中也能夠同樣地形成規定氣體G的氣氛。像這樣，根據第3實施方式，能與噴嘴20的位置無關地，將規定氣體G供給至噴嘴20的周邊區域25。此外，在圖11中，將規定氣體G向與位於待機位置P1的噴嘴20不同的朝向吐出，也可以將規定氣體G從氣體供給部232朝向待機位置P1的噴嘴20的前端21吐出來代替該構成。藉由該構成，能夠使腔室C內為規定氣體G的氣氛，同時高效地將規定氣體G供給至噴嘴20的周邊區域25。 [第4實施方式] 圖12是示出第4實施方式的塗布裝置400的一例的圖。塗布裝置400具有噴嘴管理裝置330。此外，對於與第1實施方式同樣的構成標注相同的附圖標記，省略或簡化其說明。如圖12所示，噴嘴管理裝置330除氣體生成部31及氣體供給部32之外，還具有預備吐出部60。關於氣體生成部31及氣體供給部32，具有與第1實施方式相同的構成。預備吐出部60設置為用於對噴嘴20進行塗布液Q1的預備吐出動作。預備吐出動作為在對基板S進行塗布液Q1的吐出之前，從開口部21a預備性地吐出塗布液Q1等的動作。在預備吐出中，藉由吐出塗布液Q1從而調整噴嘴20的前端21處的塗布液Q1的狀態。此外，噴嘴管理裝置330例如也可以具有清洗噴嘴20的前端21的清洗部來代替預備吐出部60或獨立於預備吐出部60。該清洗部例如為貯存溶劑Q2(Q3)的清洗槽，也可以構成為將噴嘴20的前端21部分浸漬於該貯存槽來清洗前端21。控制部50在使對基板S的塗布動作不進行的情況下，例如也可以交替進行對噴嘴20供給規定氣體G的供給動作和對噴嘴20進行預備吐出的預備吐出動作。控制部50在使預備吐出動作進行的情況下，將噴嘴20配置在預備吐出位置P3，使塗布液Q1從開口部21a吐出。另外，在噴嘴管理裝置330具備上述清洗部的情況下，例如也可以交替進行對噴嘴20供給規定氣體G的供給動作和清洗噴嘴20的前端21的清洗動作。控制部50在使清洗動作進行的情況下，使噴嘴20的前端浸漬於清洗槽的溶劑Q2(Q3)。像這樣地，根據第4實施方式，由於藉由規定氣體G的供給不僅可以防止噴嘴20的前端21的乾燥，實際上還可以使塗布液Q1從噴嘴20吐出或清洗噴嘴20的前端，因此即使噴嘴20的待機時間變長也能夠更可靠地防止噴嘴20的前端21的乾燥等。 [第5實施方式] 圖13是示出第5實施方式的塗布裝置500的一例的圖。塗布裝置500具有噴嘴管理裝置430。此外，對於與第1實施方式同樣的構成標注相同的附圖標記，省略或簡化其說明。如圖13所示，噴嘴管理裝置430具有氣體生成部31及氣體供給部432。在本實施方式中，氣體供給部432(噴嘴承接部33)可在X方向移動。氣體供給部432(噴嘴承接部33)藉由未圖示的移動裝置移動，並藉由控制部50控制其動作及移動位置。設有將規定氣體G從氣體生成部31供給至氣體供給部432的供給管435。供給管435設置為以跟隨氣體生成部432的移動的方式可伸縮或可變形。關於氣體生成部31及氣體供給部432的其他構成，具有與第1實施方式相同的構成。噴嘴管理裝置430使氣體供給部432(噴嘴承接部33)移動至不進行對基板S的塗布動作的噴嘴20的下方，在該狀態下藉由氣體供給部432將規定氣體G供給至噴嘴承接部33。其結果是，即使在噴嘴20在載台10的上方待機的情況下，也可以使包括前端21的周邊區域25為規定氣體G的氣氛。像這樣，根據第5實施方式，由於氣體供給部432可在X方向移動，因此即使在噴嘴20在包括載台10的上方的任意位置待機的情況下，也能夠對噴嘴20的周邊區域25供給規定氣體G。 [第6實施方式] 圖14是示出第6實施方式的塗布裝置600的一例的圖。塗布裝置600具有噴嘴管理裝置530。此外，對於與第1實施方式同樣的構成標注相同的附圖標記，省略或簡化其說明。如圖14所示，噴嘴管理裝置530具有氣體生成部31及氣體供給部32。關於氣體生成部31及氣體供給部32的構成，與第1實施方式相同。在本實施方式中，噴嘴管理裝置530配置在載台10的+Y側。另外，噴嘴20的待機位置P1被設定在載台10的+Y側。在待機位置P1，X方向成為長邊方向。因此，在使噴嘴20在待機位置P1和塗布位置P2之間移動的情況下，噴嘴20繞Z軸轉動。像這樣，根據第6實施方式，由於噴嘴管理裝置530被配置在載台10的+Y側，因此能夠縮短塗布裝置600的X方向的全長，例如，即使在X方向的設置空間短的情況下也可以設置塗布裝置600。另外，藉由使噴嘴20轉動到待機位置P1，從而能夠進行噴嘴20的交換等，能夠使噴嘴20的交換位置和待機位置兼用。以上對實施方式及實施例進行了說明，但本發明不限定於上述說明，在不脫離本發明的主旨的範圍內可以進行各種變更。例如，在上述實施方式中，作為使基板S和噴嘴20相對地移動的構成，設為將基板S載置於載台10，移動裝置40使噴嘴20在X方向移動的構成，但不限定於此。例如，也可以是載台10在載置有基板S的狀態下在X方向移動，噴嘴20停止的構成。另外，也可以是載台10及噴嘴20雙方在X方向移動的構成。另外，在上述實施方式中，在氣體生成部31、131中，藉由加熱部34加熱溶劑Q2、Q3從而使它們汽化，但不限定於該方式。例如，氣體生成部31、131也可以藉由超聲波或電磁波等使溶劑Q2、Q3汽化而生成規定氣體G。另外，在上述實施方式中，霧生成部36藉由霧噴嘴36c形成溶劑Q2、Q3的霧，但不限定於該方式。例如，霧生成部36也可以藉由超聲波或電磁波等形成溶劑Q2、Q3的霧。

G:規定氣體 P1:待機位置 P2:塗布位置 P3:預備吐出位置 Q1:塗布液 Q2,Q3:溶劑 S:基板 10:載台 11:載置面 20:噴嘴 21:前端 22:位置檢測部 25:周邊區域 30,130,230,330,430,530:噴嘴管理裝置 31,131:氣體生成部 32,132,232,432:氣體供給部 33:噴嘴承接部 34:加熱部 34b:供給管(冷卻部) 34c:加熱器 35:惰性氣體供給部 36:霧生成部 37:溶劑補充部 38:流量調整部 39:混合部 40:移動裝置 50:控制部 51:動作控制部 60:預備吐出部 100,300,400,500,600:塗布裝置 139:混合部

[圖1]是示意性示出第1實施方式的塗布裝置的一例的側視圖。 [圖2]是示意性示出第1實施方式的塗布裝置的一例的俯視圖。 [圖3]是示出噴嘴的一例的圖。 [圖4]是示出噴嘴管理裝置的一例的圖。 [圖5]是示出將規定氣體供給至噴嘴的前端的供給動作的一例的圖。 [圖6]是示出第1實施方式的塗布裝置的控制方法的一例的流程圖。 [圖7]是示出第1實施方式的塗布裝置的動作的一例的圖。 [圖8]是示出第1實施方式的塗布裝置的動作的一例的圖。 [圖9]是示出第1實施方式的塗布裝置的動作的一例的圖。 [圖10]是示出第2實施方式的噴嘴管理裝置的一例的圖。 [圖11]是示意性示出第3實施方式的塗布裝置的一例的側視圖。 [圖12]是示意性示出第4實施方式的塗布裝置的一例的側視圖。 [圖13]是示意性示出第5實施方式的塗布裝置的一例的側視圖。 [圖14]是示意性示出第6實施方式的塗布裝置的一例的俯視圖。

P1:待機位置

P2:塗布位置

Q1:塗布液

S:基板

10:載台

11:載置面

20:噴嘴

21:前端

22:位置檢測部

25:周邊區域

30:噴嘴管理裝置

31:氣體生成部

32:氣體供給部

40:移動裝置

50:控制部

51:動作控制部

52:判定部

53:指示部

54:儲存部

Claims

一種噴嘴管理裝置，其特徵在於，具備：氣體生成部，生成含有從噴嘴吐出的液體中的溶劑的規定氣體；及氣體供給部，將在前述氣體生成部生成的前述規定氣體供給至前述噴嘴的周邊區域。
如請求項1所述的噴嘴管理裝置，其中，前述規定氣體為前述溶劑的飽和氣體。
如請求項1或2所述的噴嘴管理裝置，其中，前述規定氣體為前述液體中的多種前述溶劑混合的混合氣體。
如請求項1至3的任一項所述的噴嘴管理裝置，其中，前述規定氣體含有前述溶劑的霧。
如請求項1至4的任一項所述的噴嘴管理裝置，其中，前述氣體生成部具有加熱部，加熱前述溶劑而使其汽化。
如請求項5所述的噴嘴管理裝置，其中，前述加熱部具有：霧生成部，形成前述溶劑的霧；惰性氣體供給部，為使前述霧汽化而供給升溫的惰性氣體。
如請求項6所述的噴嘴管理裝置，其中，前述氣體生成部具有冷卻部，冷卻含有在前述加熱部汽化的前述溶劑的前述惰性氣體，使前述溶劑的一部分凝結。
如請求項1至7的任一項所述的噴嘴管理裝置，其中，具有噴嘴承接部，劃分出前述噴嘴的前端的周邊區域，前述氣體供給部將前述規定氣體供給至前述噴嘴承接部內。
如請求項1至8的任一項所述的噴嘴管理裝置，其中，具有流量調整部，調整從前述氣體供給部供給的前述規定氣體的流量。
如請求項9所述的噴嘴管理裝置，其中，具有位置檢測部，檢測前述噴嘴的位置，前述流量調整部根據前述位置檢測部的檢測結果調整前述規定氣體的流量。
如請求項10所述的噴嘴管理裝置，其中，前述位置檢測部從使前述噴嘴移動的移動裝置獲取前述噴嘴的位置資訊，前述流量調整部根據前述位置檢測部獲取的前述位置資訊調整前述規定氣體的流量。
一種噴嘴管理方法，其特徵在於，包括：生成含有從噴嘴吐出的液體中的溶劑的規定氣體；及將生成的前述規定氣體供給至前述噴嘴的周邊區域。
一種塗布裝置，其特徵在於，具備：噴嘴，將塗布液塗布於基板；及如請求項1至11的任一項所述的噴嘴管理裝置。
如請求項13所述的塗布裝置，其中，前述噴嘴管理裝置的前述氣體供給部在未向基板塗布時將前述規定氣體供給至使前述噴嘴待機的待機位置。