CN111940256A - 喷嘴管理装置、喷嘴管理方法及涂布装置 - Google Patents

喷嘴管理装置、喷嘴管理方法及涂布装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种防止喷嘴前端的干燥,同时防止向基板涂布时发生涂布不均的喷嘴管理装置(30)，该喷嘴管理装置(30)具备：气体生成部(31)，生成含有从喷嘴(20)排出的涂布液(Q1)中的溶剂(Q2)的规定气体(G)；气体供给部(32)，将在气体生成部(31)生成的规定气体(G)供给至喷嘴(20)的周边区域(25)。

Description

喷嘴管理装置、喷嘴管理方法及涂布装置
技术领域
本发明涉及喷嘴管理装置、喷嘴管理方法及涂布装置。
背景技术
为了在半导体或玻璃等基板形成薄膜，使用将规定的液体从狭缝喷嘴等喷嘴排出至基板上的涂布装置。作为应用于该涂布装置的构成，已知有如下构成：在未进行向基板的涂布期间，为了清洗狭缝喷嘴的前端或防止其干燥，将喷嘴的前端浸渍于规定的液体或者将规定的液体喷射至喷嘴前端(例如，参考专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012－043949号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
然而，若将喷嘴前端浸渍于液体，则由于毛细管现象液体从喷嘴前端浸入狭缝喷嘴的内部，在向基板涂布时有时会发生涂布不均。另外，即使在将液体喷射至喷嘴前端的情况下，有时附着在喷嘴前端的液滴也会浸入狭缝喷嘴的内部，发生同样的问题。
鉴于这种情况，本发明的目的在于提供能够防止喷嘴前端的干燥，同时防止向基板涂布时发生涂布不均的喷嘴管理装置、喷嘴管理方法及涂布装置。
用于解决上述技术问题的方案
本发明的第1方案的喷嘴管理装置具备：气体生成部，生成含有从喷嘴排出的液体中的溶剂的规定气体；气体供给部，将在气体生成部生成的规定气体供给至喷嘴的周边区域。
本发明的第2方案的喷嘴管理方法包括：生成含有从喷嘴排出的液体中的溶剂的规定气体；将生成的规定气体供给至喷嘴的周边区域。
本方明的第3方案的涂布装置具备：喷嘴，将涂布液涂布于基板；第1方案的喷嘴管理装置。
发明效果
根据本发明的方案，能够防止喷嘴前端的干燥，同时防止向基板涂布时发生涂布不均。
附图说明
图1是示意性示出第1实施方式的涂布装置的一例的侧视图。
图2是示意性示出第1实施方式的涂布装置的一例的俯视图。
图3是示出喷嘴的一例的图。
图4是示出喷嘴管理装置的一例的图。
图5是示出将规定气体供给至喷嘴的前端的供给动作的一例的图。
图6是示出第1实施方式的涂布装置的控制方法的一例的流程图。
图7是示出第1实施方式的涂布装置的动作的一例的图。
图8是示出第1实施方式的涂布装置的动作的一例的图。
图9是示出第1实施方式的涂布装置的动作的一例的图。
图10是示出第2实施方式的喷嘴管理装置的一例的图。
图11是示意性示出第3实施方式的涂布装置的一例的侧视图。
图12是示意性示出第4实施方式的涂布装置的一例的侧视图。
图13是示意性示出第5实施方式的涂布装置的一例的侧视图。
图14是示意性示出第6实施方式的涂布装置的一例的俯视图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。以下，为了易于理解各构成，在附图中强调一部分或简化一部分来表示，有时实际的结构或形状、比例尺等会有所不同。在附图中，使用XYZ坐标系说明图中的方向。将水平面中的一方向标记为X方向。X方向为后述的台10与喷嘴20之间的相对移动方向。将在水平面中与X方向正交的方向标记为Y方向。将垂直于包括X方向及Y方向的水平面的方向标记为Z方向。此外，X方向、Y方向及Z方向各自的图中的箭头所指的方向为+方向，与箭头所指的方向相反的方向为－方向。
[第1实施方式]
图1是示意性示出第1实施方式的涂布装置100的一例的侧视图。图2是示意性示出涂布装置100的一例的俯视图。在图1及图2示出的涂布装置100用来涂布用于在基板S的表面形成薄膜的涂布液(液体)。作为在基板S的表面形成薄膜的例子，例如能够例举在扇出型PLP(Fan-out Panel Level Package：扇出型面板级封装)技术中，将用于形成由于光的吸收或加热而变质的反应层(分离层)的涂布液涂布在作为基板S的玻璃基板的情况。
另外，涂布液也可以是用于形成上述分离层的液体以外的液体，典型而言，也可以是用于形成用于在基板S的表面载置器件等的粘接层的液体，也可以是涂布于基板S的具有感光性的药液(抗蚀剂)等。
如图1及图2所示，涂布装置100具备台10、喷嘴20、喷嘴管理装置30、移动装置40及控制部50。例如，台10为在俯视状态下呈矩形的台，在上表面具有载置基板S的载置面11。台10例如设置在建筑物的地板上。载置面11被设定为可支承基板S的尺寸。此外，台10也可以具备对所载置的基板S吸附并保持的吸附机构。
在台10的载置面11例如载置有由未图示的基板输送装置从外部输送来的基板S。另外，例如涂布有涂布液Q1等的基板S同样由未图示的基板输送装置从台10的载置面11搬出。此外，涂布装置100也可以具备在台10与未图示的基板保管部之间进行基板S的交接的交接装置，操作者也可以手动操作对台10进行基板S的交接。
在台10的上方根据后述的喷嘴20设定有涂布位置P2。涂布位置P2为相对于基板S进行涂布液(液体)Q1的涂布的位置。在本实施方式中，涂布位置P2为喷嘴20开始进行涂布液Q1的涂布的涂布开始位置。涂布位置P2相对于台10的载置面11设定在+X侧且+Z侧的区域。此外，涂布位置P2根据载置在台10的载置面11的基板S的大小或位置而设定。
喷嘴20将用于在基板S的表面上形成规定的薄膜的涂布液Q1朝向基板S(朝向下方)排出。图3是示出喷嘴20的一例的图。图3(A)是侧视图，图3(B)是示出图3(A)中沿A－A截面的构成的图。如图3(A)所示，喷嘴20为在Y方向延伸的长条状。在喷嘴20的－Z方向的前端21设有沿Y方向的狭缝状的开口部21a。开口部21a朝向－Z方向(下方)。
喷嘴20从开口部21a朝－Z方向排出涂布液Q1等。开口部21a的Y方向的尺寸例如小于被载置面11支承的状态的基板S的Y方向的尺寸，使得涂布液Q1不会被涂布在基板S的周边区域。或者，在开口部21a的Y方向的尺寸大于基板S的Y方向的尺寸的情况下，也可以用规定的闭塞部件等塞住开口部21a中与基板S的外侧对置的部分来进行调整，使其与基板S的Y方向的尺寸相匹配。
喷嘴20通过后述的移动装置40可在X方向及Z方向移动。该喷嘴20通过位置检测部22检测其相对于台10的位置(涂布装置100中的位置)。位置检测部22检测喷嘴20的位置，将检测结果发送至控制部50。位置检测部22至少可以检测喷嘴20是否配置在待机位置P1。待机位置P1例如是喷嘴20在没有将涂布液Q1涂布于基板S时退避的位置。另外，待机位置P1为相对于喷嘴20进行维护的位置。
作为这样的位置检测部22，例如能够例举在待机位置P1使用光传感器等非接触式的传感器或接触式的传感器等各种传感器的构成等。此外，位置检测部22的构成不限定于使用传感器的构成。例如，位置检测部22也可以是基于后述的移动装置40所产生的喷嘴20的移动量来检测喷嘴20的位置的构成。
如图3(B)所示，在喷嘴20的内部设有使涂布液Q1流通至开口部21a的流通部21b、和将涂布液Q1保持在流通路21b的上游侧的涂布液保持部21c。在涂布液保持部21c连接有未图示的涂布液供给装置。该涂布液供给装置具备贮存涂布液的罐和送液用的泵。通过驱动该泵，涂布液Q1从罐经由未图示的管路被输送至涂布液保持部21c。其结果是，涂布液保持部21c内的涂布液Q1被推出，从而使涂布液Q1经由流通路21b从开口部21a被排出。
如图1及图2所示，喷嘴管理装置30相对于台10配置在作为与喷嘴20的相对移动方向的X方向的端部侧。在本实施方式中，喷嘴管理装置30配置在台10的+X侧。此外，喷嘴管理装置30也可以与台10分开配置，也可以与台10的+X侧连接来配置。例如，喷嘴管理装置30相对于台10配置在与喷嘴20的涂布动作的开始位置(涂布位置P2)较近的端部侧。此外，喷嘴管理装置30相对于台10的配置是任意的。
喷嘴管理装置30具有气体生成部31、气体供给部32及喷嘴承接部33。气体生成部31生成含有从喷嘴20排出的涂布液Q1的溶剂Q2的规定气体G。规定气体G含有使溶剂Q2汽化而成的气体。另外，规定气体G例如也可以含有通过后述的雾生成部36生成的溶剂Q2的雾。规定气体G例如也可以是溶剂Q2的饱和气体。另外，在涂布液Q1包括多个种类的溶剂Q2的情况下，规定气体G也可以是使多个种类的溶剂Q2汽化并混合而成的混合气体。该情况下，涂布液Q1中多个种类的溶剂Q2的混合比与规定气体G中多个种类的溶剂Q2的混合比可以相同，也可以不同。
气体供给部32将在气体生成部31生成的规定气体G供给至喷嘴20的周边区域25。气体供给部32将规定气体G供给至喷嘴承接部33内。喷嘴承接部33划分出喷嘴20的前端21的周边区域25的至少一部分。即，气体供给部32将规定气体G供给至喷嘴承接部33内，从而使喷嘴20的前端21的周边区域25形成规定气体G的气氛。
图4是示出喷嘴管理装置30的一例的图。如图4所示，气体生成部31具有加热部34、惰性气体供给部35、雾生成部36及溶剂补充部37。加热部34加热溶剂Q2使其汽化。加热部34具备：容器34a，使溶剂Q2汽化而生成规定气体G；供给管34b，将在容器34a生成的规定气体G送出；加热器34c，将容器34a内加热。容器34a在底面侧的一部分贮存溶剂Q2。供给管34b将规定气体G从容器34a送出至气体供给部32。在该规定气体G也可以含有溶剂Q2的雾。加热器34c例如将容器34a内加热到至少常温以上。加热温度例如根据设置在容器34a内的温度传感器的输出等来控制。使用可以将容器34a内加热的任意的加热器作为加热器34c。此外，是否具备加热器34c是任意的，也可以没有加热器34c。
惰性气体供给部35经由供给管35a将惰性气体供给至加热部34的容器34a。惰性气体供给部35为了使由雾生成部36生成的溶剂Q2的雾及贮存在容器34a的溶剂Q2汽化，供给通过未图示的加热装置等升温的惰性气体。惰性气体为相对于溶剂Q2呈惰性的气体，例如使用氮气等。雾生成部36将积存在加热部34的容器34a的溶剂Q2取出，形成雾并再次送出至容器34a内。即，雾生成部36使溶剂Q2相对于容器34a循环。
雾生成部36具备：流通管36a，使溶剂Q2流通；泵36b，使溶剂Q2循环；雾喷嘴36c，使溶剂Q2雾化。流通管36a的一端在加热部34的容器34a内的下部具有开口部，配置在贮存的溶剂Q2内。流通管36a的另一端经由泵36b与雾喷嘴36c连接。泵36b从流通管36a的开口部抽吸容器34a内的溶剂Q2并输送至雾喷嘴36c。雾喷嘴36c被配置在加热部34的容器34a内的上部，将通过流通管36a输送的溶剂Q2雾化并排出至容器34a内。
溶剂补充部37对贮存于加热部34的容器34a的溶剂Q2进行补充。溶剂补充部37具备容纳溶剂Q2的罐37a、和将补充的溶剂Q2送出的送液管37b。送液管37b的一端配置在罐37a内，另一端配置在加热部34的容器34a内。例如，在由于设置在容器34a的液面传感器等的输出获知容器34a内的溶剂Q2减少的情况下，通过驱动未图示的送液泵等，罐37a内的溶剂Q2经由送液管37b被输送至容器34a。
在这样构成的气体生成部31中，通过利用升温的惰性气体从贮存在容器34a的溶剂Q2的液面汽化的气体、及从雾喷嘴36c排出的雾化的溶剂Q2汽化后的气体，在容器34a内生成作为溶剂Q2的饱和气体(含有溶剂Q2的惰性气体)的规定气体G。该规定气体G通过由惰性气体供给部35输送的惰性气体的供给压力，通过供给管34b被输送至气体供给部32。此外，规定气体G也可以是溶剂Q2未饱和的气体。
另外，容器34a由加热器34c加热。因此，在溶剂Q2的饱和蒸气压变高的状态下，规定气体G经由供给管34b被输送至气体供给部32。此外，供给管34b被配置在常温下。因此，加热的规定气体G在供给管34b中冷却，在供给管34b的内表面使溶剂Q2凝结。即，供给管34b为冷却规定气体G的冷却部。此外，也可以在供给管34b的一部分设有用于冷却规定气体G的冷却装置。通过冷却规定气体G，能够容易且可靠地生成溶剂Q2的饱和气体作为规定气体G。另外，从容器34a送出的规定气体G即使是溶剂Q2未饱和的气体，也能够通过供给管34b来冷却，从而作为溶剂Q2的饱和气体。
在供给管34b中凝结的溶剂Q2从未图示的排出部等排出，例如也可以返回至容器34a内。此外，有时溶剂Q2的凝结也发生在后述的流量调整部38。该情况下也同样地，在流量调整部38凝结的溶剂Q2被排出，例如返回至容器34a内。另外，在由于规定气体G的生成而使容器34a内的溶剂Q2减少的情况下，通过溶剂补充部37适当地补充溶剂Q2。
如图4所示，气体供给部32具备流量调整部38。流量调整部38与供给管34b连接，调整供给至喷嘴承接部33内的规定气体G的流量。作为流量调整部38，例如应用具备可以调整开闭量的阀等并可以调整每单位时间的规定气体G的流量的构成。流量调整部38例如能够通过后述的控制部50的控制来调整规定气体G的流量。
气体供给部32将经由供给管34b输送的规定气体G通过流量调整部38调节流量并供给至喷嘴承接部33的内部。图5是示出通过气体供给部32供给规定气体G的情况的一例的图。如图5所示，供给至喷嘴承接部33的内部的规定气体G积存在喷嘴承接部33，使配置在该喷嘴承接部33的喷嘴20的前端21的周边区域25为规定气体G的气氛。
由于规定气体G为溶剂Q2的饱和气体，因此有时在气体供给部32中规定气体G凝结。此外，喷嘴承接部33被设为其内侧的底面倾斜，在倾斜的底面的下部设有溶剂排出部33a。溶剂排出部33a排出凝结的溶剂Q2。排出的溶剂Q2可以废弃，例如也可以返回至气体生成部31的加热部34中的容器34a进行再利用。
如图1及图2所示，移动装置40使喷嘴20移动。移动装置40通过使喷嘴20相对于被台10支承的基板S在X方向移动，从而使基板S和喷嘴20相对地移动。另外，移动装置40通过使喷嘴20相对于基板S在Z方向移动，从而能够调整喷嘴20的前端21和基板S的间隙。移动装置40例如可以构成为具有：支承喷嘴20且使喷嘴20在Z方向移动的门型框架；以及使该门型框架在X方向移动的驱动装置。移动装置40可以使喷嘴20分别移动至待机位置P1、涂布位置P2。
控制部50控制来自喷嘴20的涂布液Q1的涂布动作、喷嘴管理装置30的动作及移动装置40的动作。控制部50具有CPU(Central Processing Unit:中央处理单元)等运算处理装置。控制部50例如基于存储在后述的存储部54的各种程序、各种信息，控制涂布装置100的各种动作。这些程序、信息等包括用于控制向喷嘴20供给涂布液Q1的供给装置、喷嘴管理装置30及移动装置40的各动作的程序、信息等。如图1所示，控制部50具有动作控制部51、判定部52、指示部53及存储部54。
动作控制部51分别控制使喷嘴20在待机位置P1待机的待机动作、将规定气体G供给至喷嘴20的周边区域25的规定气体供给动作及在涂布位置P2从喷嘴20将涂布液Q1涂布于基板S的涂布动作。动作控制部51在待机动作中控制移动装置40使喷嘴20在待机位置P1待机。另外，动作控制部51在规定气体供给动作中驱动喷嘴管理装置30，将作为溶剂Q2的饱和气体的规定气体G供给至喷嘴承接部33。另外，动作控制部51在涂布动作中控制移动装置40使喷嘴20相对于基板S在X方向移动，同时控制涂布液Q1向喷嘴20的供给，将涂布液Q1从前端21的开口部21a排出至基板S。
判定部52基于位置检测部22的检测结果，判定喷嘴20是否配置在待机位置P1。在通过判定部52判定为喷嘴20配置在待机位置P1的情况下，指示部53驱动喷嘴管理装置30，控制流量调整部38开始向喷嘴承接部33供给规定气体G。
此外，喷嘴20的待机中，有时涂布液Q1积存在通向开口部21a的流通路21b。如图5所示，通过上述判定部52判定为喷嘴20配置在待机位置P1，将规定气体G供给至喷嘴承接部33，由此包括开口部21a的周边区域25成为规定气体G的气氛。其结果是，抑制溶剂从流通路21b的涂布液Q1汽化。另外，由于开口部21a不在液体中，因此液体不会因表面张力等侵入流通路21b，抑制了涂布液Q1的性状变化。
接着，说明如上所述构成的涂布装置100中的动作。图6是示出实施方式的涂布装置100的控制方法的一例的流程图。图7至图9是示出实施方式的涂布装置100的动作的一例的图。在实施方式的涂布装置100的控制方法中，各部通过控制部50的控制进行动作。如图6所示，首先，控制部50的动作控制部51在喷嘴管理装置30的气体生成部31中生成规定气体G(步骤ST01)。
在该状态下，控制部50使喷嘴20在待机位置P1待机(步骤ST02)。在步骤ST02中，位置检测部22检测移动至待机位置P1的喷嘴20，发送至控制部50。判定部52基于位置检测部22的检测结果，判定喷嘴20被配置在待机位置P1。接下来，如图7所示，动作控制部51经由气体供给部32将规定气体G供给至喷嘴承接部33，使喷嘴20的周边区域25为规定气体G的气氛(步骤ST03)。通过该动作可以抑制溶剂从喷嘴20中的涂布液Q1汽化。
接下来，动作控制部51(控制部50)判定是否开始对基板S的涂布动作(步骤ST04)。例如，在检测到基板S通过未图示的基板输送装置被搬入台10的载置面11的情况下，动作控制部51判定为开始对基板S的涂布动作。另外，在未检测到基板S的搬入的情况下(在载置面11没有基板S的情况下)，动作控制部51判定为未开始对基板S的涂布动作。此外，动作控制部51也可以判定为在其他时机开始对基板S的涂布动作。另外，对基板S的涂布动作的开始也可以通过操作员等进行手动操作来开始。
步骤ST04中，在判定为开始对基板S的涂布动作的情况(步骤ST04的“是”)下，如图8所示，动作控制部51使喷嘴20通过移动装置40移动至涂布位置P2(步骤ST05)。此外，通过使喷嘴20移动至涂布位置P2，从而在判定部52中判定为喷嘴20没有被配置在待机位置P1。其结果是，动作控制部51停止来自气体供给部32的规定气体G的供给(步骤ST06)。即，在喷嘴20不在待机位置P1的情况下，由于停止规定气体G的供给，因此可以防止规定气体G被浪费消耗。
接下来，动作控制部51相对于基板S进行涂布动作(步骤ST07)。在步骤ST07中，动作控制部51使喷嘴20移动至涂布位置P2，进而调整开口部21a相对于基板S的高度，从而进行排出开始位置的位置对齐。进行位置对齐后，动作控制部51使涂布液Q1从喷嘴20的开口部21a对基板S排出，同时通过移动装置40使喷嘴20在－X方向移动，将涂布液Q1涂布于基板S。
接下来，动作控制部51使喷嘴20在－X方向移动与基板S的X方向的尺寸对应的规定距离后，停止从喷嘴20排出涂布液Q1，停止移动装置40进行的喷嘴20的移动。像这样，通过移动装置40使基板S和喷嘴20在X方向相对地移动，同时将涂布液Q1从喷嘴20排出至基板S，从而在基板S形成涂布液Q1的涂膜。即，对1块基板S的涂布动作完成。
对1块基板S的涂布动作完成后，动作控制部51判断对全部的基板S的涂布动作是否完成(步骤ST08)。关于步骤ST08，动作控制部51例如每完成对1块基板S的涂布动作，就将涂布动作完成的次数计数+1，在计数的次数的合计达到预先设定的基板S的块数的情况下，判断为对全部的基板S的涂布动作完成。另外，动作控制部51在计数的次数没有达到预先设定的基板S的块数的情况下，判断为对全部的基板S的涂布动作未完成。
此外，步骤ST08的判断方法不限定于上述判断方法。例如，也可以构成为在作为涂布动作的对象的基板S中最后的基板S被搬入台10的情况下，从未图示的基板输送装置等对控制部50发送表示最后的基板S的输送完成的信号。该情况下，动作控制部51也可以判定是否接收该信号，在接收该信号的情况下，判断为对全部的基板S的涂布动作完成。
在步骤ST08中，判断为对全部的基板的涂布动作未完成的情况下(步骤ST08为否)，动作控制部51使步骤ST02以后的动作重复进行。如图9所示，在喷嘴20再次被配置在待机位置P1的情况(步骤ST02)下，动作控制部51再次使规定气体G经由气体供给部32供给至喷嘴20的周边区域25(步骤ST03)，使步骤ST04以后的动作进行。此外，在步骤ST08中，判断为对全部的基板S的涂布动作未完成的情况下，动作控制部51不限定于使步骤ST02以后的动作重复进行。例如，动作控制部51也可以使步骤ST02以后的动作重复进行。即，也可以使喷嘴20不在待机位置P1待机而是连续地进行对基板S的涂布动作，直到对全部的基板的涂布动作完成为止。
另外，在步骤ST08中，判断为对全部的基板的涂布动作完成的情况下(步骤ST08为是)，动作控制部51使喷嘴20移动至待机位置P1，停止台10及喷嘴管理装置30的各动作，使涂布装置100中的动作完成。
像这样，根据本实施方式，由于喷嘴20处于待机位置P1时，含有溶剂Q2的规定气体G被供给至喷嘴20的周边区域，因此即使喷嘴20的待机时间变长也能够防止喷嘴20的前端21的干燥，其结果是，能够防止向基板S涂布时发生涂布不均。
[第2实施方式]
图10是示出第2实施方式的喷嘴管理装置130的一例的图。在第1实施方式中将通过1种溶剂Q2生成规定气体G的情况作为例子例举说明，本实施方式中对通过2种溶剂Q2、Q3生成规定气体G的情况进行说明。本实施方式可以应用于涂布液Q1含有溶剂Q2、Q3而生成的情况，也可以应用于涂布液Q1含有溶剂Q2或溶剂Q3的一方而生成的情况。此外，对于与第1实施方式同样的构成标注相同的附图标记，省略或简化其说明。
如图10所示，喷嘴管理装置130具有气体生成部131及气体供给部132。为了生成溶剂Q2及溶剂Q3各自的饱和气体，气体生成部131准备有2组加热部34、惰性气体供给部35、雾生成部36及溶剂补充部37。此外，在气体生成部131中，用于生成溶剂Q2的饱和气体的构成与用于生成溶剂Q3的饱和气体的构成可以相同也可以不同。例如，也可以构成为在一方有加热容器34a的加热器34c，而在另一方没有。另外，惰性气体供给部35不限定于分别单独设置，也可以共用1个惰性气体供给部35。
如上所述，溶剂Q2的饱和气体从容器34a经由供给管34b被送出。同样地，溶剂Q3的饱和气体从另一容器34a经由另一个供给管34b被送出。气体供给部132具备流量调整部38和混合部39。混合部39与输送溶剂Q2的饱和气体的供给管34b及输送溶剂Q3的饱和气体的供给管34b连接。混合部39将溶剂Q2的饱和气体和溶剂Q3的饱和气体以期望的混合比混合为规定气体G。
溶剂Q2的饱和气体和溶剂Q3的饱和气体的混合比例如根据溶剂Q2及溶剂Q3的挥发性来设定。另外，溶剂Q2的饱和气体和溶剂Q3的饱和气体的混合比相对于涂布液Q1中溶剂Q2和溶剂Q3的比可以相同，也可以不同。通过气体供给部132，混合了溶剂Q2的饱和气体和溶剂Q3的饱和气体的规定气体G被供给至喷嘴承接部33。
像这样，根据第2实施方式，含有溶剂Q2、Q3的规定气体G被供给至喷嘴20的周边区域25，从而防止喷嘴20的前端21的干燥这一点与上述第1实施方式相同。
[第3实施方式]
图11是示出第3实施方式的涂布装置300的一例的图。涂布装置300具有腔室C和喷嘴管理装置230。如图11所示，腔室C以包围涂布装置300的各部的方式设置。此外，对于与第1实施方式同样的构成标注相同的附图标记，省略或简化其说明。喷嘴管理装置230具有气体生成部31和气体供给部232。关于气体生成部31的构成，与第1实施方式相同。
气体供给部232将通过气体生成部31生成的规定气体G排出至腔室C内，使腔室C内为规定气体G的气氛。即，从气体供给部232排出的规定气体G被供给至包括喷嘴20的待机位置P1的涂布装置300的整体。因此，即使在位于待机位置P1的喷嘴20的周边区域25中也能够同样地形成规定气体G的气氛。
像这样，根据第3实施方式，能与喷嘴20的位置无关地，将规定气体G供给至喷嘴20的周边区域25。此外，在图11中，将规定气体G向与位于待机位置P1的喷嘴20不同的朝向排出，也可以将规定气体G从气体供给部232朝向待机位置P1的喷嘴20的前端21排出来代替该构成。通过该构成，能够使腔室C内为规定气体G的气氛，同时高效地将规定气体G供给至喷嘴20的周边区域25。
[第4实施方式]
图12是示出第4实施方式的涂布装置400的一例的图。涂布装置400具有喷嘴管理装置330。此外，对于与第1实施方式同样的构成标注相同的附图标记，省略或简化其说明。如图12所示，喷嘴管理装置330除气体生成部31及气体供给部32之外，还具有预备排出部60。关于气体生成部31及气体供给部32，具有与第1实施方式相同的构成。
预备排出部60设置为用于对喷嘴20进行涂布液Q1的预备排出动作。预备排出动作为在对基板S进行涂布液Q1的排出之前，从开口部21a预备性地排出涂布液Q1等的动作。在预备排出中，通过排出涂布液Q1从而调整喷嘴20的前端21处的涂布液Q1的状态。此外，喷嘴管理装置330例如也可以具有清洗喷嘴20的前端21的清洗部来代替预备排出部60或独立于预备排出部60。该清洗部例如为贮存溶剂Q2(Q3)的清洗槽，也可以构成为将喷嘴20的前端21部分浸渍于该贮存槽来清洗前端21。
控制部50在使对基板S的涂布动作不进行的情况下，例如也可以交替进行对喷嘴20供给规定气体G的供给动作和对喷嘴20进行预备排出的预备排出动作。控制部50在使预备排出动作进行的情况下，将喷嘴20配置在预备排出位置P3，使涂布液Q1从开口部21a排出。另外，在喷嘴管理装置330具备上述清洗部的情况下，例如也可以交替进行对喷嘴20供给规定气体G的供给动作和清洗喷嘴20的前端21的清洗动作。控制部50在使清洗动作进行的情况下，使喷嘴20的前端浸渍于清洗槽的溶剂Q2(Q3)。
像这样地，根据第4实施方式，由于通过规定气体G的供给不仅可以防止喷嘴20的前端21的干燥，实际上还可以使涂布液Q1从喷嘴20排出或清洗喷嘴20的前端，因此即使喷嘴20的待机时间变长也能够更可靠地防止喷嘴20的前端21的干燥等。
[第5实施方式]
图13是示出第5实施方式的涂布装置500的一例的图。涂布装置500具有喷嘴管理装置430。此外，对于与第1实施方式同样的构成标注相同的附图标记，省略或简化其说明。如图13所示，喷嘴管理装置430具有气体生成部31及气体供给部432。在本实施方式中，气体供给部432(喷嘴承接部33)可在X方向移动。气体供给部432(喷嘴承接部33)通过未图示的移动装置移动，并通过控制部50控制其动作及移动位置。
设有将规定气体G从气体生成部31供给至气体供给部432的供给管435。供给管435设置为以跟随气体生成部432的移动的方式可伸缩或可变形。关于气体生成部31及气体供给部432的其他构成，具有与第1实施方式相同的构成。喷嘴管理装置430使气体供给部432(喷嘴承接部33)移动至不进行对基板S的涂布动作的喷嘴20的下方，在该状态下通过气体供给部432将规定气体G供给至喷嘴承接部33。其结果是，即使在喷嘴20在台10的上方待机的情况下，也可以使包括前端21的周边区域25为规定气体G的气氛。
像这样，根据第5实施方式，由于气体供给部432可在X方向移动，因此即使在喷嘴20在包括台10的上方的任意位置待机的情况下，也能够对喷嘴20的周边区域25供给规定气体G。
[第6实施方式]
图14是示出第6实施方式的涂布装置600的一例的图。涂布装置600具有喷嘴管理装置530。此外，对于与第1实施方式同样的构成标注相同的附图标记，省略或简化其说明。如图14所示，喷嘴管理装置530具有气体生成部31及气体供给部32。关于气体生成部31及气体供给部32的构成，与第1实施方式相同。在本实施方式中，喷嘴管理装置530配置在台10的+Y侧。另外，喷嘴20的待机位置P1被设定在台10的+Y侧。待机位置P1的X方向为喷嘴20的长度方向。因此，在使喷嘴20在待机位置P1和涂布位置P2之间移动的情况下，喷嘴20绕Z轴转动。
像这样，根据第6实施方式，由于喷嘴管理装置530被配置在台10的+Y侧，因此能够缩短涂布装置600的X方向的全长，例如，即使在X方向的设置空间短的情况下也可以设置涂布装置600。另外，通过使喷嘴20转动到待机位置P1，从而能够进行喷嘴20的交换等，能够使喷嘴20的交换位置和待机位置兼用。
以上对实施方式及实施例进行了说明，但本发明不限定于上述说明，在不脱离本发明的主旨的范围内可以进行各种变更。例如，在上述实施方式中，作为使基板S和喷嘴20相对地移动的构成，设为将基板S载置于台10，移动装置40使喷嘴20在X方向移动的构成，但不限定于此。例如，也可以是台10在载置有基板S的状态下在X方向移动，喷嘴20停止的构成。另外，也可以是台10及喷嘴20双方在X方向移动的构成。
另外，在上述实施方式中，在气体生成部31、131中，通过加热部34加热溶剂Q2、Q3从而使它们汽化，但不限定于该方式。例如，气体生成部31、131也可以通过超声波或电磁波等使溶剂Q2、Q3汽化而生成规定气体G。另外，在上述实施方式中，雾生成部36通过雾喷嘴36c形成溶剂Q2、Q3的雾，但不限定于该方式。例如，雾生成部36也可以通过超声波或电磁波等形成溶剂Q2、Q3的雾。
附图标记说明
G规定气体
P1待机位置
P2涂布位置
P3预备排出位置
Q1涂布液
Q2、Q3溶剂
S基板
10台
11载置面
20喷嘴
21前端
22位置检测部
25周边区域
30、130、230、330、430、530喷嘴管理装置
31、131气体生成部
32、132、232、432气体供给部
33喷嘴承接部
34加热部
34b供给管(冷却部)
34c加热器
35惰性气体供给部
36雾生成部
37溶剂补充部
38流量调整部
39混合部
40移动装置
50控制部
51动作控制部
60预备排出部
100、300、400、500、600涂布装置
139混合部。

Claims (14)

1.一种喷嘴管理装置，其特征在于，具备：
气体生成部，生成含有从喷嘴排出的液体中的溶剂的规定气体；
气体供给部，将在所述气体生成部生成的所述规定气体供给至所述喷嘴的周边区域。
2.如权利要求1所述的喷嘴管理装置，其特征在于，
所述规定气体为所述溶剂的饱和气体。
3.如权利要求1或2所述的喷嘴管理装置，其特征在于，
所述规定气体为所述液体中的多种所述溶剂混合的混合气体。
4.如权利要求1～3的任一项所述的喷嘴管理装置，其特征在于，
所述规定气体含有所述溶剂的雾。
5.如权利要求1～4的任一项所述的喷嘴管理装置，其特征在于，
所述气体生成部具有加热部，加热所述溶剂而使其汽化。
6.如权利要求5所述的喷嘴管理装置，其特征在于，
所述加热部具有：雾生成部，形成所述溶剂的雾；惰性气体供给部，为使所述雾汽化而供给升温的惰性气体。
7.如权利要求6所述的喷嘴管理装置，其特征在于，
所述气体生成部具有冷却部，冷却含有在所述加热部汽化的所述溶剂的所述惰性气体，使所述溶剂的一部分凝结。
8.如权利要求1～7的任一项所述的喷嘴管理装置，其特征在于，
具有喷嘴承接部，划分出所述喷嘴的前端的周边区域，
所述气体供给部将所述规定气体供给至所述喷嘴承接部内。
9.如权利要求1～8的任一项所述的喷嘴管理装置，其特征在于，
具有流量调整部，调整从所述气体供给部供给的所述规定气体的流量。
10.如权利要求9所述的喷嘴管理装置，其特征在于，
具有位置检测部，检测所述喷嘴的位置，
所述流量调整部根据所述位置检测部的检测结果调整所述规定气体的流量。
11.如权利要求10所述的喷嘴管理装置，其特征在于，
所述位置检测部从使所述喷嘴移动的移动装置获取所述喷嘴的位置信息，
所述流量调整部根据所述位置检测部获取的所述位置信息调整所述规定气体的流量。
12.一种喷嘴管理方法，其特征在于，包括：
生成含有从喷嘴排出的液体中的溶剂的规定气体；
将生成的所述规定气体供给至所述喷嘴的周边区域。
13.一种涂布装置，其特征在于，具备：
喷嘴，将涂布液涂布于基板；
如权利要求1～11的任一项所述的喷嘴管理装置。
14.如权利要求13所述的涂布装置，其特征在于，
所述喷嘴管理装置的所述气体供给部在未向基板涂布时将所述规定气体供给至使所述喷嘴待机的待机位置。
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