KR100687384B1 - 분배 조립체 - Google Patents
분배 조립체 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100687384B1 KR100687384B1 KR1020017012817A KR20017012817A KR100687384B1 KR 100687384 B1 KR100687384 B1 KR 100687384B1 KR 1020017012817 A KR1020017012817 A KR 1020017012817A KR 20017012817 A KR20017012817 A KR 20017012817A KR 100687384 B1 KR100687384 B1 KR 100687384B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- assembly
- machine
- docking device
- viscous medium
- substrate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1002—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves
- B05C11/1034—Means for controlling supply, i.e. flow or pressure, of liquid or other fluent material to the applying apparatus, e.g. valves specially designed for conducting intermittent application of small quantities, e.g. drops, of coating material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0225—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work characterised by flow controlling means, e.g. valves, located proximate the outlet
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0607—Solder feeding devices
- B23K3/0623—Solder feeding devices for shaped solder piece feeding, e.g. preforms, bumps, balls, pellets, droplets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/14—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for supplying a selected one of a plurality of liquids or other fluent materials or several in selected proportions to a spray apparatus, e.g. to a single spray outlet
- B05B12/1472—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for supplying a selected one of a plurality of liquids or other fluent materials or several in selected proportions to a spray apparatus, e.g. to a single spray outlet separate supply lines supplying different materials to separate outlets of the spraying apparatus
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Massaging Devices (AREA)
- Electron Tubes For Measurement (AREA)
- Surgical Instruments (AREA)
- Spray Control Apparatus (AREA)
- Nozzles (AREA)
- Iron Core Of Rotating Electric Machines (AREA)
- Eye Examination Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Feeding And Guiding Record Carriers (AREA)
Abstract
Description
Claims (28)
- 기판(2)에 침적물을 제공하기 위해 조립체(5)를 이용하는 머신(1) 내에 해체가능하게 장착가능하며,상기 머신(1)의 도킹 장치(10)의 조립체 지지부(15)와 맞물리는 제 1 유지 수단(35, 36)을 구비하는 조립체 홀더(24),노즐(25),상기 노즐(25)에 연결된 배출 기구(55),상기 배출 기구(55)에 연결된 점성 매개물 콘테이너(23), 및신호 인터페이스 수단(27)을 포함하는,점성 매개물의 액적을 분사시키는 조립체.
- 제 1 항에 있어서,상기 배출 기구(55)는 공기 인터페이스 수단(26)을 더 포함하는,점성 매개물의 액적을 분사시키는 조립체.
- 제 2 항에 있어서,상기 공기 인터페이스 수단(26)이 복수의 입구를 포함하는,점성 매개물의 액적을 분사시키는 조립체.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 조립체 홀더(24)는 상기 머신(1)의 교환 조립체 지지부(7)와 결합하기 위한 제 2 유지 수단(34)을 포함하는,점성 매개물의 액적을 분사시키는 조립체.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 콘테이너(23)가 축압가능한,점성 매개물의 액적을 분사시키는 조립체.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 콘테이너(23)가 상기 매개물을 보유하는 백을 수용하도록 되어 있는,점성 매개물의 액적을 분사시키는 조립체.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 콘테이너(23)가 주사기를 포함하는,점성 매개물의 액적을 분사시키는 조립체.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 신호 인터페이스 수단(27)은,작동 및 제어 부재를 위한 부재 전력 공급용 터미널, 및측정 신호 전송용 터미널을 포함하는,점성 매개물의 액적을 분사시키는 조립체.
- 기판(2) 상에 점성 매개물의 액적을 분사시킴으로써 상기 기판(2)에 침적물을 제공하기 위한 머신(1) 내에 장착가능한 도킹 장치로서,상기 도킹 장치(10)는 상기 분사를 위해 상기 머신(1) 내에서 이용되는 조립체(5)를 수용하기 위한 조립체 지지부(15)를 포함하며,상기 조립체(5)는,상기 조립체 지지부(15)와 맞물리는 제 1 유지 수단(35, 36)을 구비하는 조립체 홀더(24),노즐(25),상기 노즐(25)에 연결된 배출 기구(55),상기 배출 기구(55)에 연결된 점성 매개물 콘테이너(23), 및신호 인터페이스 수단(27)를 포함하고,상기 도킹 장치(10)가 보조 신호 인터페이스 수단(19)을 구비하는,기판의 침적물을 제공하기 위한 머신 내에 장착가능한 도킹 장치.
- 제 9 항에 있어서,상기 조립체 지지부(15)는 보조 공기 인터페이스 수단(20)을 더 포함하는,기판의 침적물을 제공하기 위한 머신 내에 장착가능한 도킹 장치.
- 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 조립체 지지부(15)가 공압식으로 작동가능한 조립체 잠금 수단(17)을 포함하는,기판의 침적물을 제공하기 위한 머신 내에 장착가능한 도킹 장치.
- 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 도킹 장치(10)가 스탠드(11)를 더 포함하며,상기 조립체 지지부가 상기 스탠드에 배열되어, 상기 스탠드의 길이를 따라 왕복 이동가능한,기판의 침적물을 제공하기 위한 머신 내에 장착가능한 도킹 장치.
- 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 조립체 지지부가 정렬 수단(16)을 포함하는,기판의 침적물을 제공하기 위한 머신 내에 장착가능한 도킹 장치.
- 기판(2) 상에 점성 매개물의 액적을 분사시킴으로써 상기 기판(2)에 침적물을 제공하기 위한 머신(1)으로서,상기 머신(1)이 도킹 장치(10)를 포함하며, 상기 도킹 장치(10)는 상기 분사를 위해 상기 머신(1) 내에 이용되는 조립체(5)를 수용하기 위한 조립체 지지부(15)를 포함하고,상기 조립체(5)는,상기 조립체 지지부(15)와 맞물리는 제 1 유지 수단(35, 36)을 구비하는 조립체 홀더(24),노즐(25),상기 노즐(25)에 연결된 배출 기구(55),상기 배출 기구(55)에 연결된 점성 매개물 콘테이너(23), 및신호 인터페이스 수단(27)을 포함하고,상기 도킹 장치(10)가 보조 신호 인터페이스 수단(19)을 구비하는,기판에 침적물을 제공하기 위한 머신.
- 제 14 항에 있어서,하나 이상의 교환 조립체(9)를 지지하기 위한 교환 조립체 지지부(7)를 더 포함하는,기판에 침적물을 제공하기 위한 머신.
- 제 15 항에 있어서,상기 도킹 장치(10)에서의 조립체(5)를 상기 교환 조립체 지지부(7)에서의 교환 조립체(9)로 자동 교환시키기 위한 수단을 더 포함하는,기판의 침적물을 제공하기 위한 머신.
- 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,상기 교환 조립체 지지부(7)는 상기 하나 이상의 교환 조립체(9)를 보유하기 위한 공압식으로 제어가능한 수단을 포함하는,기판의 침적물을 제공하기 위한 머신.
- 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,교정면(8)을 더 포함하는,기판의 침적물을 제공하기 위한 머신.
- 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 도킹 장치(10)가 보조 공기 인터페이스 수단(20)을 더 포함하는,기판의 침적물을 제공하기 위한 머신.
- 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 도킹 장치(10)의 상기 조립체 지지부(15)가 공압식으로 작동가능한 조립체 잠금 수단(17)을 포함하는,기판의 침적물을 제공하기 위한 머신.
- 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 도킹 장치(10)가 스탠드(11)를 더 포함하며,상기 조립체 지지부가 상기 스탠드에 배열되어 상기 스탠드의 길이를 따라 왕복 이동함으로써, 상기 조립체 지지부를 상기 기판의 표면을 향하여 그리고 상기 기판의 표면으로부터 이격되게 이동시키는,기판의 침적물을 제공하기 위한 머신.
- 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 도킹 장치(10)의 상기 조립체 지지부가 정렬 수단(16)을 포함하는,기판의 침적물을 제공하기 위한 머신.
- 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,머신 가시화 수단(6)을 더 포함하는,기판의 침적물을 제공하기 위한 머신.
- 점성 매개물의 액적을 분사시키기 위한 조립체로서,기판(2)에 침적물을 제공하기 위해 상기 조립체(5)를 이용하는 머신(1) 내에 해체가능하게 장착되며, 상기 머신(1)의 도킹 장치(10)의 조립체 지지부(15)와 결합되는 제 1 유지 수단(35, 36)을 구비하는 조립체 홀더(24)를 포함하는, 점성 매개물의 액적을 분사시키기 위한 조립체의 교환 방법으로서,상기 조립체(5)를 교환 조립체(9)로 교환하는 단계,교정면(8)으로 상기 교환 조립체를 이동시키는 단계,상기 교정면 상에 복수의 침적물을 침적시키는 단계,상기 머신에 포함된 가시화 수단(6)에 의해 상기 교정면을 검사함으로써 상기 복수의 침적물의 위치를 결정하는 단계, 및예측된 위치로부터 상기 위치의 오프셋을 결정하는 단계를 포함하는,점성 매개물의 액적을 분사시키기 위한 조립체의 교환 방법.
- 제 24 항에 있어서,상기 머신(1)에 대해 트리거 창을 조절하도록 오프셋을 이용하는 단계를 더 포함하는,점성 매개물의 액적을 분사시키기 위한 조립체의 교환 방법.
- 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서,상기 교환하는 단계가 자동으로 실행되며, 그리고상기 교환하는 단계는,상기 조립체를 지지하는 도킹 장치를 교환 조립체 지지부(7)로 이동시키는 단계,상기 도킹 장치(10)로부터 상기 조립체를 해제하여, 상기 교환 조립체 지지부(7)에서 상기 조립체를 수용하는 단계, 및상기 교환 조립체 지지부(7)로부터 교환 조립체(9)를 상기 도킹 장치(10)에 수용하는 단계를 포함하는,점성 매개물의 액적을 분사시키기 위한 조립체의 교환 방법.
- 제 26 항에 있어서,상기 교환 조립체를 수용하는 단계가 상기 교환 조립체(9)를 정렬시켜 잠금시키는 단계를 포함하는,점성 매개물의 액적을 분사시키기 위한 조립체의 교환 방법.
- 제 24 항 또는 제 25 항에 있어서,분사하는 동안, 상기 교환 조립체 지지부의 하나 이상의 교환 조립체(9)를 새로운 것으로 교환하는 단계를 포함하는,점성 매개물의 액적을 분사시키기 위한 조립체의 교환 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE9901253-6 | 1999-04-08 | ||
SE9901253A SE9901253D0 (sv) | 1999-04-08 | 1999-04-08 | Dispensing assembly |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020024579A KR20020024579A (ko) | 2002-03-30 |
KR100687384B1 true KR100687384B1 (ko) | 2007-02-28 |
Family
ID=20415146
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020017012815A KR100687385B1 (ko) | 1999-04-08 | 2000-04-07 | 분배 조립체 |
KR1020017012817A KR100687384B1 (ko) | 1999-04-08 | 2000-04-07 | 분배 조립체 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020017012815A KR100687385B1 (ko) | 1999-04-08 | 2000-04-07 | 분배 조립체 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6540152B2 (ko) |
EP (2) | EP1169894A1 (ko) |
JP (3) | JP4574864B2 (ko) |
KR (2) | KR100687385B1 (ko) |
CN (2) | CN1200596C (ko) |
AT (1) | ATE305822T1 (ko) |
AU (2) | AU4162100A (ko) |
DE (1) | DE60022992T2 (ko) |
SE (1) | SE9901253D0 (ko) |
WO (2) | WO2000062587A1 (ko) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE0101503D0 (sv) | 2001-04-27 | 2001-04-27 | Mydata Automation Ab | Method device and use of the device |
SE0104210D0 (sv) * | 2001-12-14 | 2001-12-14 | Mydata Automation Ab | Viscous medium feeder |
SE0202247D0 (sv) * | 2002-07-18 | 2002-07-18 | Mydata Automation Ab | Jetting device and method at a jetting device |
KR101026935B1 (ko) * | 2003-12-10 | 2011-04-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스펜서 정렬장치 및 그 방법 |
EP1701231A1 (en) | 2005-03-08 | 2006-09-13 | Mydata Automation AB | Method of calibration |
US20060214028A1 (en) * | 2005-03-25 | 2006-09-28 | Hynes Anthony J | Dispensing device for atomized reactive material, system and method of use thereof |
US20060283981A1 (en) * | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Mead William T | Spray coating nozzle assembly for coating remote areas |
US8453595B2 (en) * | 2005-11-14 | 2013-06-04 | Mydata Automation Ab | Jetting apparatus and method of improving the performance of a jetting apparatus |
US7798434B2 (en) * | 2006-12-13 | 2010-09-21 | Nordson Corporation | Multi-plate nozzle and method for dispensing random pattern of adhesive filaments |
KR100985325B1 (ko) * | 2007-12-16 | 2010-10-04 | 엘지전자 주식회사 | 컨벡션 장치 및 조리기기 |
US8074902B2 (en) * | 2008-04-14 | 2011-12-13 | Nordson Corporation | Nozzle and method for dispensing random pattern of adhesive filaments |
ES2671545T3 (es) * | 2008-08-22 | 2018-06-07 | Liebel-Flarsheim Company Llc | Inyector de potencia con una funcionalidad de constante de decaimiento |
US20120089232A1 (en) | 2009-03-27 | 2012-04-12 | Jennifer Hagyoung Kang Choi | Medical devices with galvanic particulates |
JP5655237B2 (ja) * | 2010-12-17 | 2015-01-21 | アピックヤマダ株式会社 | 液状樹脂供給装置及び樹脂モールド装置 |
US10642286B2 (en) | 2012-04-20 | 2020-05-05 | Nordson Corporation | Device, system, and method for tracking the configuration or operational history of a nozzle in a fluid jetting system |
US8944001B2 (en) | 2013-02-18 | 2015-02-03 | Nordson Corporation | Automated position locator for a height sensor in a dispensing system |
US10082417B2 (en) | 2013-12-30 | 2018-09-25 | Nordson Corporation | Calibration methods for a viscous fluid dispensing system |
US9707584B2 (en) | 2014-07-09 | 2017-07-18 | Nordson Corporation | Dual applicator fluid dispensing methods and systems |
USD967212S1 (en) * | 2020-09-14 | 2022-10-18 | Robatech Ag | Device for melting glue |
USD967215S1 (en) * | 2020-09-14 | 2022-10-18 | Robatech Ag | Device for melting glue |
USD967211S1 (en) * | 2020-09-14 | 2022-10-18 | Robatech Ag | Device for melting glue |
USD967213S1 (en) * | 2020-09-14 | 2022-10-18 | Robatech Ag | Device for melting glue |
USD967214S1 (en) * | 2020-09-14 | 2022-10-18 | Robatech Ag | Device for melting glue |
USD969891S1 (en) * | 2021-03-14 | 2022-11-15 | Robatech Ag | Device for melting glue |
CN116234312B (zh) * | 2023-05-05 | 2023-09-22 | 长鑫存储技术有限公司 | 半导体结构及其制作方法、存储器 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4970985A (en) * | 1989-05-01 | 1990-11-20 | Slautterback Corporation | Apparatus for tailing reduction in hot-melt dispensing of droplet patterns |
SE461822B (sv) | 1988-07-08 | 1990-03-26 | Mydata Automation Ab | Anordning foer att laegga ut pastor och lim i diskreta punkter, foeretraedesvis vid ytmontering av komponenter paa kretskort |
US5042688A (en) * | 1988-10-17 | 1991-08-27 | Micro Robotics Systems Inc. | Method for controlling accurate dispensing of adhesive droplets |
US5320250A (en) * | 1991-12-02 | 1994-06-14 | Asymptotic Technologies, Inc. | Method for rapid dispensing of minute quantities of viscous material |
US5408746A (en) * | 1993-04-30 | 1995-04-25 | Hewlett-Packard Company | Datum formation for improved alignment of multiple nozzle members in a printer |
US5497938A (en) * | 1994-09-01 | 1996-03-12 | Intel Corporation | Tape with solder forms and methods for transferring solder to chip assemblies |
JPH091026A (ja) * | 1995-06-23 | 1997-01-07 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ペースト塗布機 |
JP3011259B2 (ja) * | 1995-07-28 | 2000-02-21 | 日立テクノエンジニアリング株式会社 | ペースト塗布機 |
US6082289A (en) * | 1995-08-24 | 2000-07-04 | Speedline Technologies, Inc. | Liquid dispensing system with controllably movable cartridge |
US5855323A (en) * | 1996-11-13 | 1999-01-05 | Sandia Corporation | Method and apparatus for jetting, manufacturing and attaching uniform solder balls |
US6224180B1 (en) * | 1997-02-21 | 2001-05-01 | Gerald Pham-Van-Diep | High speed jet soldering system |
JP3980115B2 (ja) * | 1997-04-22 | 2007-09-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品接着用ボンドの塗布装置 |
JPH10341074A (ja) | 1997-06-09 | 1998-12-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 粘性材の塗布方法 |
JP3766918B2 (ja) * | 1997-06-13 | 2006-04-19 | 日野自動車株式会社 | 多色少量塗装制御システム |
US6387184B1 (en) * | 1998-01-09 | 2002-05-14 | Fastar, Ltd. | System and method for interchangeably interfacing wet components with a coating apparatus |
SE513527C2 (sv) | 1998-06-11 | 2000-09-25 | Mydata Automation Ab | Anordning och förfarande för utskjutning av små droppar |
-
1999
- 1999-04-08 SE SE9901253A patent/SE9901253D0/xx unknown
-
2000
- 2000-04-07 KR KR1020017012815A patent/KR100687385B1/ko active IP Right Grant
- 2000-04-07 DE DE60022992T patent/DE60022992T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-07 AT AT00919247T patent/ATE305822T1/de not_active IP Right Cessation
- 2000-04-07 AU AU41621/00A patent/AU4162100A/en not_active Abandoned
- 2000-04-07 JP JP2000610618A patent/JP4574864B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-07 WO PCT/SE2000/000672 patent/WO2000062587A1/en active IP Right Grant
- 2000-04-07 CN CNB008060487A patent/CN1200596C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-07 JP JP2000611536A patent/JP4502518B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-07 WO PCT/SE2000/000673 patent/WO2000061297A1/en active IP Right Grant
- 2000-04-07 AU AU39948/00A patent/AU3994800A/en not_active Abandoned
- 2000-04-07 EP EP00921290A patent/EP1169894A1/en not_active Ceased
- 2000-04-07 CN CN00806047A patent/CN1122583C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-07 EP EP00919247A patent/EP1165250B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-07 KR KR1020017012817A patent/KR100687384B1/ko active IP Right Grant
-
2001
- 2001-10-05 US US09/971,023 patent/US6540152B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-10-05 US US09/971,022 patent/US6578773B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2009
- 2009-09-28 JP JP2009222841A patent/JP2010036186A/ja not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1165250B1 (en) | 2005-10-05 |
CN1346584A (zh) | 2002-04-24 |
WO2000062587A1 (en) | 2000-10-19 |
KR20020024578A (ko) | 2002-03-30 |
KR20020024579A (ko) | 2002-03-30 |
JP2002542611A (ja) | 2002-12-10 |
JP2002540936A (ja) | 2002-12-03 |
US6540152B2 (en) | 2003-04-01 |
DE60022992D1 (de) | 2006-02-16 |
SE9901253D0 (sv) | 1999-04-08 |
CN1122583C (zh) | 2003-10-01 |
CN1346299A (zh) | 2002-04-24 |
EP1165250A1 (en) | 2002-01-02 |
US20020047052A1 (en) | 2002-04-25 |
EP1169894A1 (en) | 2002-01-09 |
JP4502518B2 (ja) | 2010-07-14 |
US20020043570A1 (en) | 2002-04-18 |
KR100687385B1 (ko) | 2007-02-28 |
US6578773B2 (en) | 2003-06-17 |
JP4574864B2 (ja) | 2010-11-04 |
WO2000061297A1 (en) | 2000-10-19 |
CN1200596C (zh) | 2005-05-04 |
ATE305822T1 (de) | 2005-10-15 |
AU4162100A (en) | 2000-11-14 |
DE60022992T2 (de) | 2006-05-18 |
JP2010036186A (ja) | 2010-02-18 |
AU3994800A (en) | 2000-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100687384B1 (ko) | 분배 조립체 | |
KR101643215B1 (ko) | 노즐 회전 기구 및 이것을 구비하는 도포 장치 | |
KR102093525B1 (ko) | 스텐실 프린터용 인쇄 헤드 | |
US20060176327A1 (en) | Method of jetting viscous medium | |
KR101424150B1 (ko) | 기판 상에 점성 물질을 분배하기 위한 방법과 장치 | |
TWI458410B (zh) | 植球裝置與方法之改良 | |
KR102519308B1 (ko) | 스텐실 프린터용 재료 온도 센서 | |
US20160038957A1 (en) | Remote bulk feed system for a dispensing system and method of supplying viscous material to a dispensing system | |
WO2000020154A9 (en) | Method and apparatus for placing solder balls on a substrate | |
JP2017527436A (ja) | ディスペンサ用の弁座 | |
JPH07265771A (ja) | 流体供給装置及びそれを使用した粘性流体塗布方法、並びにそれらを使用した部品装着装置 | |
CN111940256A (zh) | 喷嘴管理装置、喷嘴管理方法及涂布装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130206 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140129 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150211 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160205 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170120 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180207 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190123 Year of fee payment: 13 |