JPS6193855A

JPS6193855A - 塗布装置

Info

Publication number: JPS6193855A
Application number: JP21437084A
Authority: JP
Inventors: Hisao Nishizawa; 久雄西澤
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1984-10-15
Filing date: 1984-10-15
Publication date: 1986-05-12
Also published as: JPS63113B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、ロールによるフォ１〜レジスト液等の液を、
基板上に塗布するために使用されるロールコータ等の塗
布装置に関し、特に、均一な塗布を行うための装置に関
する。

（従来技術）半導体やその他の基板１例えば、サーマルヘッドの製造
等に用いられるガラス基板上の金属膜等の表面に、所望
のパターンを作成するために必要なフォトレジスト液等
の液を塗布するためのロールコータは、公知である。

このロールコータ（＾）は、第４図の断面図にその概略
を示すように、フォトレジスト液（３０）を、コーティ
ングロール（３１）とメータリングロール又はドクター
ロール（３２）との接合部上部に供給し、ドクターロー
ル（３２）の、コーティングロール（３１）に対する当
接圧によって、コーティング（３１）上に塗布される液
量を調整し、コーティングロール（３１）とバックアッ
プロール（３３）との間に挿入される基板（３４）の表
面に、所定の膜厚のフォトレジスト液（３０）を塗布す
るような構造になっている。

なお、同図では、基板（３４）は、搬送ロール（３５）
に載置されて搬送され、かつコーティングロール（３１
）とバックアップロール（３３）との間に挿入されて、
搬出される如く、図示されているが、基板（３４）を、
例えば図示しない基板載置台に載置し、（。−／Ｌ／：
］−５（Ａ）およ、ｊ□□。わ。、工移動させてもよい
。この場合、バックアップロール（３３）は不用となる
。同図中、　（３６）は液供給装置を示す。

かかるロールコータ（Ａ）によって１例えば、ほぼ１μ
ｍの厚みのアルミニウム等の金属薄膜を蒸着した基板（
３４）の金属薄膜表面に、数μｍのフォトレジスト液を
塗布すると、基板（３４）の塗布面に、ピンホールや線
状のムラやシワが、波状に発生することがある。

この原因の１つは１．コーティングロール（３１）の表
面に刻設した溝の形状に応じて、フォトレジスト液（３
０）が、コーティングロール（３１）から基板（３４）
の表面に転写されるため、特に粘度の高い塗布液の場合
、基板（３４）の表面で、塗布液が即時に均一な膜厚に
ならないことによると考えられる。

また、コーティングロール（３１）の周囲の温度や湿度
等の雰囲気条件により、基板表面に塗布された液が局所
的に乾燥するため、基板表面に、該基板表面の塗布液膜
が均一化された部分と、ロールの溝形状がそのまま残存
した部分とが生じることも、原因の１つと考えられる６さらに、基板表面の清浄度によっても影響を受け、また
、基板表面の金属薄膜と、塗布液との関係、例えば表面
張力等によっても影響を受ける。

そこで本出願人が出願した特開昭５８−７５６２６号公
報に記載されているように、ロールコータを複す段連設
し、予め粘度の低い塗布液を塗布した後、粘度の高い塗
布液を塗布することにより、均一な塗布を行う方法が提
案されている。

（本発明が解決しようとする問題点）基板表面に、ロールコータ等の塗布装置にて、フォトレ
ジスト液等の塗布液を塗布する際、基板表面の液膜に発
生するピンホールや線状のムラや、波状のシワを防ぐた
めに、ロールコータを複数段、連設することは、装置的
に大規模となる問題がある。

本発明は、従来以上に簡易な装置とし、かつ、シワ、ム
ラ、又はピンホール等の発生を確実に防ぐようにするこ
とが目的である。

（問題点を解決するための手段）本発明では、上って目的を達成するため、基板表面に塗
布するべきフォトレジスト液等の塗布液を溶解するよう
な（以下、溶解液と称する。）を。

加熱、バブリング、又はスプレー等の手段にて、微粒子
もしくは蒸気、あるいはそれらを混合して、微細粒子化
し、その微細粒子を、ロールコータの。

直前もしくは直後において１例えば加圧気体によって圧
送する手段等により、基板表面に供給するようにした塗
布装置が提供される。

（作用）ロールコータ（＾）のコーティングロールの表面″に切
設した溝内の塗布液を、基板の表面に転写させて、基板
の表面に塗布液を塗布する際、予め基板の表面に塗布液
に対する溶解液の微細粒子を吹き付けているため、コー
ティングロール表面の溝形状に応じて、基板表面に転写
された塗布液は、基板表面上で溶解して、レベリング作
用を生じ。

ほぼ均一な塗布面を形成することができる。

なお、ロールコータ（Ａ）の直後に、塗布液に対する溶
解液の微細粒子を吹きつけると、ノコギリ歯状に塗布さ
れた塗布液の表面が乾燥する前に。

微細粒子により、同様のレベリング作用を受け、その塗
布面は均一となる。

（実施例）第１図は、本発明に係る塗布装置の一実施例を示すもの
で、ロールコータ（Ａ）と、微細粒子噴出手段（１）、
及び該微細粒子噴出手段（１）へ溶解液の微細粒子を供
給するための手段（２）とが図示されている。

なお、第１図の実施例におけるロールコータ（Ａ）の部
分には、前述の従来例を示す第４図と同一の符号を付し
である。また、図面における搬送用ロール（３５）は、
無端ベルトに代えることもできる。

第１図の実施例においては、まず基板（３４）がロール
コータ（Ａ）に挿入される直前に、微細粒子噴出手段（
１）のスリット（３）を付設し、基板（３５）の表面に
予め塗布液（３０）に対する溶解液の微粒子または蒸気
、あるいはそれらが混合した微細粒子を供給し、次に、
ロールコータ（Ａ）で所要の塗布液（３０）を塗布する
。

微細粒子噴出手段（１）のスリット（３）は、これに限
定されるものではなく、ノズルであってもよく。

また、第２図に示すようなトンネル型（箱型）のチャン
バーでもよい。要するに、基板表面全体に溶解液の微細
粒子が供給されるような形状であればよい。

なお、第１図において、仮想線図示の如く、微細粒子排
気口（１３）を、ロール（３５）の下側適所に付設して
おくと、基板（３４）がないときに、微細粒子を回収す
ることができる。

また、第１図に仮想線で示す如く、微細粒子噴出手段（
１）は、ロールコータ（Ａ）の直後に付設しても直前に
付設したとほぼ同等の効果を得ることができる。

次に、第１図に示す微細粒子供給手段（２）は。

ほぼ密閉され、溶解液（６）が所定量収納された容器（
４）と、その溶解液（６）を循環圧送するポンプ（７）
等の圧送手段と、ポンプ（７）により、溶解液（６）を
容器（４）内の空間（５）にスプレーするノズル（８）
と、容器（４）に空気又は不活性な加圧気体を導入する
管（９）と、容器（４）より前記微細粒子噴出手段（１
）に連通した配管（１０）とからなる。

容器（４）内の空間（５）に、スプレー又はバブリング
によって発生した微細粒子は、管（９）に導入された加
圧気体の圧力により、微細粒子噴出手段（１）のスリッ
ト（３）に送られ、基板（３５）の表面に供給される。

管（９）の下端は、溶解液（６）の液中に設けられ、そ
の管（９）の端部に多孔性の気泡発生器（１１）が設け
られて、容器（４）内の加圧と液のバブリングとが行な
われる。

第３図は、本発明に係る塗布装置に使用される微細粒子
供給手段（２′）の他の実施例を示すもので、容器（４
′）内に蓄えられた溶解液（６′）を加熱するためのヒ
ータ（１２）を、容器（４′）内に付設し。

それにより、溶媒を適当温度に加熱しながら、加圧気体
導入配管（９′）により、容器（４′）内の溶解液（６
′）をバブリングする。

適度に加熱された溶解液（６′）は、気泡発生器（１１
’　）のバブリングにより、容易に蒸気等に微細粒子化
して、空間（５′）を満たし、その蒸気等の微細粒子は
、微細粒子供給配管（１０’　）により、第１図の１１
１ｔ１粒子噴出手段（１）のスリット（３）に供給され
る。

なお、上記した実施例において、ｖＩｌ綱粒子粒子供給
手段）及び（２′）の供給配管（１０）及び（１０’　
）からスリット（３）に至る配管途中に、配管中波化し
た微細粒子を除去するトラップ（１４）を設ける方が好
ましい。

（効果）（１）従来、ロールコータによる液塗布時に発生した基
板表面の塗布液膜の波状シワ、線状ムラ、又はピンホー
ル等の発明を防ぐことができ、塗布基板の品質が向上し
、最終製品の歩留りが、大幅に向上する。

（２）　ＩＩ単な装置で、ロールコータによる液塗布時
に発生する不都合を解消することができる。

（３）特別の処理液等を必要としない。

（４）ロールコータの前又は後のいずれにおいても、容
易に実施可能であり、既設装置への適用性が高い。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の１実施例を示す縦断面図、第２図は
、第１図における微細粒子噴出手段の具体的実施例を示
す斜視図、第３図は、微細粒子供給手段の他の実施例を示す縦断面
図、第４図は、従来のロールコータの縦断面図である。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）基板表面に所要の塗布液を塗布するロールコータ
と、該ロールコータの前後いずれかに設けられ、当該ロ
ールコータに搬入または搬出される前記基板の表面に、
微粒子化もしくは蒸気化された、塗布液に対する容解液
を噴出する微細粒子噴出手段と、塗布液に対する容解液
から、それの微細粒子を発生させ、かつ、前記微細粒子
噴出手段へ溶解液の微細粒子を送出する微細粒子の供給
手段とからなる塗布装置。
（２）微細粒子供給手段を、ほぼ密閉され、塗布液に対
する溶解液が所定量収納された容器と、その溶解液を微
細粒子化する手段と、容器に空気又は不活性な加圧気体
を導入する管と、容器より微細粒子噴出手段に連通した
配管とで構成した、特許請求の範囲第（１）項に記載の
塗布装置。
（３）溶解液を微細粒子化する手段を、容器内の液中と
空間とに溶解液を循環圧送するポンプと、該空間に溶解
液をスプレーするためのノズルとで構成した、特許請求
の範囲第（２）項に記載の塗布装置。
（４）溶解液を微細粒子化する手段を、気泡発生器とし
た、特許請求の範囲第（２）項記載の塗布装置。
（５）溶解液を、適当温度に加熱するための加熱ヒータ
を、容器所要部に付設した特許請求の範囲第（２）項乃
至第４項のいずれかに記載の塗布装置。