TW201622832A - 塗敷裝置、塗敷頭及塗敷方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的在於提供一種能夠在基板之包括端面的周緣部以較薄且均勻之膜厚塗敷膜形成液，能夠穩定地形成膜厚變動少的塗膜之塗敷裝置，塗敷裝置1係在基板2之周緣部塗敷液體之塗敷裝置，具有：支撐基板2的支撐台10；具有一對塗敷頭21的塗敷單元20；使塗敷單元20移動之移動單元40；對塗敷頭21供給膜形成液51之液體供給單元50；控制部70，用來控制移動單元40，在基板2的端部插入塗敷頭21的空隙的狀態下，使塗敷頭21沿著基板2的周緣部移動；塗敷頭21係裝設有用來積存膜形成液51之液體積存部22a、23a、以及將通過液體積存部22a、23a之基板2的端部所附著之膜形成液51塗敷加工成薄膜狀之塗工部(上側抹子部22c、下側抹子部23c)。

Description

塗敷裝置、塗敷頭及塗敷方法
本發明關於一種塗敷裝置、塗敷頭及塗敷方法，更具體地，係關於在基板周緣部塗敷液體之塗敷裝置、塗敷頭及塗敷方法。
一般將使用了玻璃環氧樹脂構件之印刷基板作為電子構件的安裝用基板使用。玻璃環氧樹脂構件係在重疊的玻璃纖維布上含浸環氧樹脂形成者。因此在切斷玻璃環氧樹脂構件時，產生由環氧樹脂或者玻璃纖維組成之細微塵埃。這些細微塵埃可能引起基板電路接觸不良或者品質下降等問題。因此有必要在製造印刷基板時就除去切斷基板時所產生之塵埃。
但是，即使從印刷基板之端面除去了塵埃，由於印刷基板之端面部分非常脆，所以還會有端面部分損壞進一步又產生塵埃之問題。
於是本發明人已經在先提出了藉由在印刷基板之端面上塗敷膜形成液形成膜，能夠防止端面部分損壞之塗敷裝置(專利文獻1)。
第23圖係顯示了本發明人在先提出之塗敷裝置主要部分的側視剖面圖，第24圖係為了顯示塗敷裝置內部機構而省略了框體顯示之概略前視圖。
橫貫框體101的輸入口101a以及輸出口101b，配設有沿前後方向延伸之傳送裝置102。傳送裝置102由支撐構件(未圖示)支撐在框體101上。在框體101上設置有具有複數個操作開關103a之操作部103。藉由操縱操作開關103a，傳送裝置102驅動和停止。
在框體101內之傳送裝置102的左右分別設置塗敷機構110、110。塗敷機構110係固定在與框體101的後面相向配設之固定板104上，固定板104下部與滾珠螺桿機構120連接。滾珠螺桿機構120被支撐構件(未圖示)支撐在框體101上。
塗敷機構110具備塗敷圓盤111、馬達112、塗敷液供給圓盤113以及馬達114。用來旋轉塗敷圓盤的馬達112、112被固定在水平安裝於固定板104的支撐構件105上，其旋轉軸112a垂直向下配設。塗敷圓盤111、111沿水平方向配設，具備朝上方延伸之軸111a。在馬達112的旋轉軸112a上連接塗敷圓盤111的軸111a，藉由馬達112的驅動使塗敷圓盤111旋轉。
用來旋轉塗敷液供給圓盤之馬達114、114係透過沿前後方向延伸之樞軸115固定於固定板104，其旋轉軸114a朝水平方向配設。塗敷液供給圓盤113、113係夾著塗敷圓盤111、111在傳送裝置102之相反一側呈垂 直方向配設，具有沿水平方向延伸之軸113a。塗敷液供給圓盤113的軸113a係與馬達114的旋轉軸114a連接，藉由馬達114的驅動，塗敷液供給圓盤113會旋轉。塗敷液供給圓盤113之軸113a係位於比塗敷圓盤111的下表面還下方的位置，塗敷液供給圓盤113的塗敷圓盤111一側的上部側面與塗敷圓盤111的周面接觸。
在塗敷液供給圓盤113下方設置有用來收容含樹脂成分之膜形成液116的箱型液體供給容器117，塗敷液供給圓盤113的下端部從液體供給容器117上方插入，並浸漬於膜形成液116中。隨著塗敷液供給圓盤113的旋轉，膜形成液116從塗敷液供給圓盤113下端部向塗敷液供給圓盤113上部移動，而供給至塗敷圓盤111的外周面。
在固定板104的下端部連接有滾珠螺桿機構120。滾珠螺桿機構120、120具備配置在傳送裝置102下方的馬達121、121。馬達121具有自傳送裝置102隔離之向左右水平方向延伸之旋轉軸(未圖示)，該旋轉軸上連接向左右水平方向延伸的公螺紋122。另外，公螺紋122上咬合著筒狀之母螺紋體123，固定板104下端中央部與母螺紋體123連接。藉由馬達121、121的驅動，公螺紋122旋轉，隨著公螺紋122之旋轉，與母螺紋體123連接之固定板104、104能夠左右移動。
以下說明藉由上述塗敷裝置給印刷基板130之端面130a塗敷膜形成液116之塗敷方法。首先，操 縱操作部103之操作開關103a，使馬達121正反旋轉，調整塗敷機構110、110之左右位置，使之與印刷基板130的左右寬度相吻合。然後將印刷基板130載置至搬入口101a一側的傳送裝置102上，操縱操作開關103a，驅動傳送裝置102、馬達112、112及馬達114、114。
藉由傳送裝置102將印刷基板130運送至塗敷機構110，使其左右端面130a、130a與塗敷圓盤111、111之周面111b、111b相抵接。此時附著在塗敷圓盤111、111周面111b、111b之膜形成液116被塗敷到印刷基板130之左右端面130a、130a。接著隨著印刷基板130的運送，印刷基板130左右端面130a、130a整體被膜形成液116塗敷，塗敷後，印刷基板130被從搬出口101b運出，使膜形成液116中所含之樹脂成分固化。
根據上述塗敷裝置，藉由塗敷圓盤111、111，在印刷基板130的兩側端面130a、130a上塗敷膜形成液116，從而能夠在印刷基板130之兩端面130a、130a上形成塗膜。
但在上述塗敷裝置中，由於係膜形成液116通過供給圓盤113、113供給到塗敷圓盤111、111的外周面111b、111b，然後附著在塗敷圓盤111、111的外周面111b、111b的膜形成液116被塗敷到印刷基板130的端面130a、130a之構成，所以對於這些塗敷圓盤111之外周面111b之膜形成液116的供給狀態容易產生偏差。
為了使相對於塗敷圓盤111的外周面111b 的膜形成液116的供給狀態穩定，需要將膜形成液116的黏度調整到比較高(不垂落的程度)，從而就存在難以使膜厚薄且難以均勻塗敷的問題。
另一方面，為了應對各種電子器械之薄型化和小型化，近年來，對於厚度為數十μm至數百μm程度之薄型覆銅層壓板(亦稱封裝基板)的需要高漲。對於這種薄型基板，僅在基板端面塗敷膜形成液係不容易的，希望能夠在基板之包括端面的周緣部，例如塗敷成邊框狀之類的形態。
但是上述塗敷裝置係僅在印刷基板130之端面130a塗敷膜形成液116之構成，有不能在基板之包括端面的周緣部薄且均勻地將膜形成液塗敷成邊框狀的問題。
專利文獻1 國際公開第2010/137418號
本發明係鑒於上述課題而完成者，其目的在於提供一種能夠在基板之包括端面的周緣部以較薄且均勻的膜厚塗敷膜形成液，能夠穩定形成膜厚變動小的塗膜的塗敷裝置、塗敷頭及塗敷方法。
為了實現上述目的，本發明之塗敷裝置(1)，係在基板之包括端面的周緣部塗敷液體之塗敷裝置，其特徵在於，具有：支撐手段，支撐前述基板；塗敷手段，包括具有能夠插入前述基板之端部的空隙而相向配置的一 對塗敷頭；移動手段，使該塗敷手段移動；液體供給手段，對前述一對塗敷頭供給膜形成液；控制手段，係在前述一對塗敷頭之前述空隙內插入有被前述支撐手段支撐的前述基板的端部之狀態下，控制前述移動手段，以使前述一對塗敷頭沿著前述基板之周緣部移動；前述一對塗敷頭係具備在該一對塗敷頭之相對面積存前述膜形成液之液體積存部、及將在通過該液體積存部後之前述基板之端部所附著之前述膜形成液塗敷加工成薄膜狀之塗工部。
根據上述塗敷裝置(1)，能夠在前述一對塗敷頭之前述空隙內插入被前述支撐手段支撐的前述基板的端部之狀態下，一邊為前述一對塗敷頭的前述液體積存部供給前述膜形成液的同時，一邊使前述一對塗敷頭沿著前述基板之周緣部移動。亦即，將前述基板端部通過前述液體積存部所積存之前述膜形成液後，能夠一邊在前述塗工部將附著在前述基板端部之前述膜形成液塗敷加工成薄膜狀，一邊使前述一對塗敷頭沿著前述基板之周緣部移動。
另外，由於係使前述基板之端部通過前述液體積存部所積存之前述膜形成液之構成，所以能夠前述膜形成液充分附著在該基板之端部，能夠使前述膜形成液毫無不均勻地附著在前述基板的端部之狀態後，在前述塗工部塗敷成薄膜狀。
因此，能夠在前述基板之周緣部的上下表面以及前述基板之端面(側面)薄且均勻地塗敷前述膜形成液。另外，能夠持續進行膜厚變動等塗膜品質偏差小的塗敷，能夠精 度良好地在前述基板之周緣部形成邊框狀的均質的塗膜。從而，在能夠防止由於前述基板端面部分的損壞引起之塵埃的發生之同時，還能夠藉由前述塗膜強化前述基板之周緣部，能夠提高前述基板的操作性，能夠降低前述基板之不良產品之產生率。
另外，本發明之塗敷裝置(2)，其特徵在於，在前述塗敷裝置(1)中，前述塗工部具備用來抹平附著在前述基板端部之前述膜形成液的抹子部、及用來刮取通過該抹子部後的附著於前述基板之端部之多餘的前述膜形成液的刮取部。
根據上述塗敷裝置(2)，由於具備前述抹子部和前述刮取部，所以在將通過前述液體積存部之前述基板端部所附著之前述膜形成液塗成均勻之膜厚後，能夠確實地刮掉附著在前述基板之多餘的前述膜形成液，能夠薄且均勻地塗敷前述膜形成液。
另外本發明之塗敷裝置(3)，其特徵在於，在上述塗敷裝置(1)或者(2)中，前述塗敷手段具備用來使前述一對塗敷頭旋轉之旋轉轉機構部。
根據上述塗敷裝置(3)，由於藉由前述旋轉機構部，能夠使前述一對塗敷頭旋轉，例如，在給矩形基板之周緣部塗敷膜形成液時，能夠使前述一對塗敷頭相對於該基板端面的朝向設定為在前述基板的各個邊都為同樣朝向，從而能夠在前述基板的各邊都在相同狀態下進行穩定的塗敷。
另外本發明之塗敷裝置(4)，其特徵在於，在上述塗敷裝置(3)中，在前述旋轉機構部上裝設有使前述一對塗敷頭沿水平方向滑動之滑動機構部。
根據上述塗敷裝置(4)，能夠使前述一對塗敷頭相對於前述旋轉機構部在水平方向滑動移動。因此能夠更加高精度地進行前述一對塗敷頭的位置的微調整，例如在前述一對塗敷頭之前述空隙內插入前述基板端部的寬度的微調整等，以及相對於前述基板端面之前述一對塗敷頭的位置控制。
另外本發明之塗敷裝置(5)，其特徵在於，在上述塗敷裝置(1)或者(2)中，在前述支撐手段之周圍配設複數個前述塗敷手段，前述移動手段係使前述複數個塗敷手段沿著由前述支撐手段所支撐的基板的邊移動之手段，前述控制手段係控制前述移動手段使前述複數個塗敷手段沿著前述基板之邊移動的手段。
根據上述塗敷裝置(5)，能夠利用前述複數個塗敷手段對前述基板之周緣部進行塗敷，能夠大幅地縮短塗敷前述基板之全部周邊之時間，能夠提高塗敷步驟之效率。
另外本發明之塗敷裝置(6)，其特徵在於，在上述塗敷裝置(5)中，前述移動手段具備複數個能夠在前述基板之邊方向和與該邊方向交叉的方向之2個方向上移動的2軸直線移動機構。
根據上述塗敷裝置(6)，通過藉由前述2軸 直線移動機構使前述各塗敷手段在2軸方向移動，能夠以穩定之操作反覆塗敷前述基板各個邊。
另外，本發明之塗敷裝置(7)，其特徵在於，在上述任一塗敷裝置(1)至(6)中，具備收容前述膜形成液之液體收容部、配設於前述一對塗敷頭下方之液體接受部、及將該液體接受部所接受之前述膜形成液移送至前述液體收容部之移送手段。
根據上述塗敷裝置(7)，自前述一對塗敷頭漏下的前述膜形成液能夠在前述液體接受部被接住，藉由前述移送手段移送至前述液體收容部，所以能夠循環反覆使用前述膜形成液，能夠毫無浪費地使用前述膜形成液。
另外，本發明之塗敷裝置(8)，其特徵在於，在上述任一塗敷裝置(1)至(7)中，更具備塗敷頭用保護具，前述塗敷頭用保護具係具備與前述一對塗敷頭之前述空隙相抵接之墊部、配設於該墊部下方之液體接受部以及支撐前述墊部和前述液體接受部之支撐部，前述塗敷頭用保護具係設置於前述一對塗敷頭之退避位置。
根據上述塗敷裝置(8)，在前述一對塗敷頭退避至指定之退避位置時，前述一對塗敷頭之前述空隙部分能夠與前述塗敷頭用保護具之前述墊部相抵接。因此，能夠防止在前述空隙部分產生前述膜形成液的乾燥或者由於該乾燥引起之液體堵塞的發生，能夠在沒有前述膜形成液的乾燥或者液體堵塞之良好狀態下持續進行對前述基板之塗敷。
另外，本發明之塗敷裝置(9)，其特徵在於，在上述任一塗敷裝置(1)至(8)中，具備用來使塗敷於前述基板之周緣部的前述膜形成液乾燥之乾燥手段。
根據上述塗敷裝置(9)，藉由前述乾燥手段，能夠在塗敷前述膜形成液後立即使前述膜形成液乾燥，能夠提高之後之作業性，另外能夠提高防止前述膜形成液剝離等塗敷不良的效果。
另外，本發明之塗敷裝置(10)，其特徵在於，在上述任一塗敷裝置(1)至(9)中，具備將被前述支撐手段支撐前的基板定位到指定位置的定位手段，以及將被該定位手段所定位後之基板移載到前述支撐手段，然後將塗覆有前述膜形成液的基板從前述支撐手段移送的基板移載手段。
根據上述塗敷裝置(10)，由於係在前述定位手段進行前述基板之定位後，利用前述基板移載手段將該基板移載至前述支撐手段，所以被前述移載手段移載之基板之位置精度高，能夠進行前述膜形成液之塗敷寬度無偏差的精度高的塗敷。
另外本發明之塗敷裝置(11)，其特徵在於，在上述塗敷裝置(10)中，前述基板移載手段具備第1基板保持部和第2基板保持部，藉由前述第1基板保持部與前述第2基板保持部，能夠並行地進行將前述基板朝前述支撐手段移載之動作和將前述基板從前述支撐手段移送之動作。
根據上述塗敷裝置(11)，由於能夠同時進行將塗敷前的基板向前述支撐手段移載的動作和將塗敷後的基板從前述支撐手段移送的動作，所以能夠提高基板之運送效率。
另外本發明之塗敷頭(1)，係用來在基板之包含端面的周緣部塗敷液體之塗敷頭，其特徵在於，具備：具有能夠插入前述基板之端部的空隙而相向配置的上側頭與下側頭；前述上側頭係具備在與前述下側頭的相對面形成的上側液體積存部、用來對該上側液體積存部供給膜形成液之液體供給路、及與該上側液體積存部並列設置之上側抹子部和與該上側抹子部並列設置之上側刮取部；前述下側頭具備與前述上側液體積存部相對的部位形成的下側液體積存部、和與該下側液體積存部並列設置的下側抹子部、及與該下側抹子部並列設置的下側刮取部。
根據上述塗敷頭(1)，從前述液體供給路為前述上側液體積存部供給前述液體膜形成液，能夠形成在前述上側液體積存部與前述下側液體積存部積存前述膜形成液之狀態。然後在前述上側頭與前述下側頭之前述空隙中插入前述基板端部，藉由使前述基板端部通過前述上側液體積存部與前述下側液體積存部所積存之前述膜形成液，能夠在前述基板的端部，毫無不均勻地充分地附著前述膜形成液。
然後，在前述上側抹子部與前述下側抹子部，抹平附著在前述基板端部之前述膜形成液，塗成均勻膜厚，然後 在前述上側刮取部與前述下側刮取部，能夠將附著在前述基板之多餘的前述膜形成液刮掉，能夠形成膜厚變動等少的薄膜狀的塗膜。
因此，能夠在前述基板之周緣部的上下表面以及前述基板的端面(側面)薄且均勻地塗敷前述膜形成液，能夠在前述基板的周緣部精度良好地形成邊框狀的均質的塗膜。
另外本發明之塗敷頭(2)，其特徵在於，在上述塗敷頭(1)中，在前述上側抹子部以及前述下側抹子部之抹子面形成複數個微小的溝。
根據上述塗敷頭(2)，由於在前述上側抹子部以及前述下側抹子部之抹子面形成有複數個微小溝，所以由於前述膜形成液之表面張力，前述膜形成液能夠容易地在前述抹子面展開，從而能夠容易地穩定地形成薄且均勻的膜厚。
另外本發明之塗敷頭(3)，其特徵在於，在上述塗敷頭(1)或者(2)中，前述上側抹子部係以可裝卸於前述上側頭的方式構成，前述下側抹子部係以可裝卸於前述下側頭之方式構成。
根據上述塗敷頭(3)，可根據需要在前述上側頭以及前述下側頭分別裝卸前述上側抹子部以及前述下側抹子部。另外，能夠安裝與塗膜之膜厚等相應的前述上側抹子部以及前述下側抹子部，能夠精度良好地進行膜厚調整，另外，能夠容易地進行維護。
另外，本發明之塗敷頭(4)，其特徵在於， 在上述任一塗敷頭(1)至(3)中，前述上側頭具備固定於前述下側頭之固定構件和相對於該固定構件以在上下方向上可進行位置調整之方式安裝的移動構件，前述上側液體積存部係形成在前述移動構件，前述上側抹子部與前述上側刮取部係設置在前述移動構件。
根據上述塗敷頭(4)，因為係相對於前述固定構件能夠在上下方向移動前述移動構件，進行位置調整的方式安裝的，所以可根據所塗敷之基板的厚度與形成的塗膜的膜厚，任意調整前述移動構件之高度位置，能夠針對各種各樣厚度之基板，進行各種各樣膜厚的塗敷。
另外，本發明之塗敷頭(5)，其特徵在於，在上述任一塗敷頭(1)至(3)中，前述上側頭具備固定於前述下側頭之固定構件、及相對於該固定構件以在上下方向可進行位置調整之方式安裝的2個移動構件，前述上側液體積存部係形成於前述固定構件，在與前述上側液體積存部並列設置的一個移動構件設置有前述上側抹子部，在與前述一個移動構件並列設置的另一個移動構件設置有前述上側刮取部。
根據上述塗敷頭(5)，由於能夠相對於前述固定構件，以在上下方向上移動進行位置調整之方式分別安裝前述一個移動構件與前述另一個移動構件，所以可根據所塗敷之基板的厚度或者形成之塗膜的厚度，分別調整裝設有前述上側抹子部之前述一個移動構件與裝有前述上側刮取部之前述另一個移動構件的高度位置，能夠相對於 各種各樣厚度之基板，進行各種各樣膜厚的塗敷。
另外，本發明之塗敷頭(6)，其特徵在於，在上述任一塗敷頭(1)至(3)中，前述上側頭具備固定於前述下側頭之固定構件、相對於該固定構件以在上下方向可進行位置調整之方式安裝的移動構件，該移動構件在藉由賦予勢能手段向下方賦予勢能之狀態安裝於前述固定構件，前述上側液體積存部、前述上側抹子部與前述上側刮取部係設置在前述移動構件。
根據上述塗敷頭(6)，由於能夠相對於前述固定構件，以在上下方向上可進行調整位置的方式安裝前述移動構件，所以能夠根據所塗敷之基板的厚度或者形成之塗膜的厚度，任意調整前述移動構件的高度位置，從而能夠相對於各種厚度之基板，進行各種膜厚之塗敷。進而由於前述移動構件係通過前述賦予勢能手段以向下方被賦予勢能之狀態安裝於前述固定構件，所以能夠使前述上側頭與前述下側頭的空隙尺寸保持為一定寬度，只要係在該空隙尺寸範圍內，即使基板之厚度不同，也能夠進行適當的塗敷。
另外本發明之塗敷頭(7)，其特徵在於，在上述塗敷頭(6)中，前述移動構件具有第1構件與第2構件，前述第1構件係相對於前述固定構件以在上下方向上可進行調整位置之方式安裝者，前述第2構件係通過前述賦予勢能手段在朝下方被賦予勢能的狀態下安裝於前述第1構件者，前述上側液體積存部、前述上側抹子部、及前 述上側刮取部係設置在前述第2構件。
根據上述塗敷頭(7)，藉由前述第1構件能夠容易地進行相對於前述固定構件調整上下方向的安裝位置，另外，由於能夠在僅使前述基板端部所插入的前述第2構件被朝下賦予勢能之狀態下安裝，所以藉由設置於前述第2構件上之前述上側抹子部與前述上側刮取部，對於厚度不同之基板也能夠薄且均勻地塗敷前述膜形成液。
另外，本發明之塗敷頭(8)，其特徵在於，在上述任一塗敷頭(1)至(7)中，前述上側頭具備排出前述膜形成液之液體排出路。
根據上述塗敷頭(8)，能夠將供給至前述上側液體積存部之多餘的前述膜形成液由前述液體排出路適當地排出，從而能夠防止從前述上側頭與前述下側頭之前述空隙部分有不要的液體垂下等。
另外，本發明之塗敷方法(1)，係在基板之包括端面之周緣部塗敷膜形成液之塗敷方法，其特徵在於，具有：在具有可插入前述基板之端部之空隙而相向配置的一對塗敷頭之前述空隙內，插入前述基板端部之步驟；在對前述一對塗敷頭之相對面所形成的液體積存部供給前述膜形成液之同時，使前述一對塗敷頭沿著前述基板的周緣部移動，在該基板之周緣部形成塗膜的塗敷步驟；該塗敷步驟具備藉由與前述液體積存部並列設置的塗工部，將通過前述液體積存部後之前述基板所附著之前述膜形成液塗敷成薄膜狀的步驟。
根據上述塗敷方法(1)，能夠在前述基板之周緣部的上下表面以及前述基板端面薄且均勻地塗敷前述膜形成液，能夠在前述基板之周緣部精度良好地形成邊框狀之塗膜。因此，能夠防止由於前述基板端面部分的損壞所引起之塵埃的發生，同時能夠藉由塗膜使前述基板得以強化，能夠提高前述基板之操作性。
另外本發明之塗敷方法(2)，其特徵在於，在上述塗敷方法(1)中，使用複數個前述塗敷頭同時並行地對前述基板之各邊進行塗敷。
根據上述塗敷方法(2)，由於係利用複數個前述塗敷頭同時並行地對前述基板之各邊進行塗敷，所以能夠大幅地縮短塗敷前述基板全部周邊的時間，能夠提高前述塗敷步驟的效率。
1、1A‧‧‧塗敷裝置
10、10A‧‧‧支撐台
11‧‧‧固定導軌
12‧‧‧運送導軌
13‧‧‧升降機構
20、20A、20B、20C、20D‧‧‧塗敷單元
21、21A‧‧‧塗敷頭
22、22C、22G‧‧‧上側頭
22A、22D、22H‧‧‧固定構件
22B、22E、22F、22I‧‧‧移動構件
22a、28a‧‧‧傾斜引導部
22b、28b、28h‧‧‧上側液體積存部
22c、28c‧‧‧上側抹子構件
22d、28d‧‧‧上側刮刀部
22e、23f‧‧‧液體排出溝
22f、28i、28m‧‧‧通孔
22h、22n、23h‧‧‧安裝孔
22i‧‧‧液體供給路
22j‧‧‧注入孔
22k‧‧‧凹部
22m、28n、29k‧‧‧螺栓
22q‧‧‧上側抹子部
23、23A‧‧‧下側頭
23a‧‧‧傾斜引導部
23b‧‧‧下側液體積存部
23c‧‧‧下側抹子構件
23d‧‧‧下側刮刀部
23g‧‧‧吊設構件
23i‧‧‧螺孔
23j‧‧‧孔部
24、24A‧‧‧液體接受部
24a‧‧‧接受盤
24d‧‧‧接口
25‧‧‧支撐部
26‧‧‧連接螺栓
27‧‧‧塗敷頭用保護具
27a‧‧‧台座
27b‧‧‧帶狀板
27c‧‧‧墊單元
27d‧‧‧安裝部
27e‧‧‧延設片
27f‧‧‧墊保持部
27g‧‧‧墊構件
28e‧‧‧片簧構件
28f‧‧‧推壓部
28g‧‧‧突起部
28j‧‧‧片簧安裝部
28n、29k‧‧‧螺栓
28o‧‧‧連接構件
28p、28r、28w‧‧‧凹部
28q‧‧‧凸部
28x‧‧‧抹子面
29a、29b‧‧‧螺栓孔
29c、29e‧‧‧長孔
29d‧‧‧螺栓安裝孔
30‧‧‧旋轉機構部
31‧‧‧連接構件
32‧‧‧旋轉馬達
32a、33a‧‧‧旋轉軸
33‧‧‧旋轉軸部
34‧‧‧旋轉臂
34a‧‧‧臂部
35‧‧‧滑動機構
36‧‧‧連接構件
40、40A、40B、40C、40D‧‧‧移動單元
41、46‧‧‧X軸氣缸
42、48‧‧‧Y軸氣缸
47‧‧‧X軸滑塊
43、49‧‧‧Y軸滑塊
44‧‧‧引導部
50、50A、50B、50C、50D‧‧‧液體供給單元
51‧‧‧膜形成液
52‧‧‧液體收容部
53、56‧‧‧泵
54、55‧‧‧管
60、60A‧‧‧乾燥爐
61‧‧‧隔熱材料
62‧‧‧鰭狀加熱器
63‧‧‧供給配管
64‧‧‧空氣泵
70、70A‧‧‧控制部
80、80A‧‧‧操作部
81‧‧‧液晶操作面板
90‧‧‧確定位置部
91‧‧‧傳送部
92‧‧‧定位引導部
300‧‧‧基板移載部
301‧‧‧第1基板保持部
302‧‧‧第2基板保持部
303‧‧‧水平移動機構
304‧‧‧垂直移動機構
305‧‧‧吸著保持部
第1圖係為了顯示本發明實施形態(1)之塗敷裝置的內部構造而省略框體所顯示的側視圖。
第2圖係為了顯示實施形態(1)之塗敷裝置的內部構造而省略框體所顯示的前視圖。
第3圖係第2圖中從箭頭A方向觀看之塗敷頭的前視圖。
第4圖係第3圖中沿IV-IV線之剖面圖。
第5圖係第3圖中沿V-V線之剖面圖。
第6圖係上側頭之分解底面圖。
第7圖係第3圖中沿VII-VII線的剖面圖。
第8圖係實施形態(1)之塗敷裝置的塗敷頭退避至塗敷頭用保護具的位置時的俯視圖。
第9圖係第8圖中從箭頭C方向觀看之塗敷頭用保護具的前視圖。
第10圖係用來說明實施形態實施形態(1)之塗敷裝置的塗敷頭動作的俯視圖。
第11圖係顯示使用實施形態實施形態(1)之塗敷裝置所塗敷的基板之周緣部附近的圖，(a)係部分斜視圖，(b)係(a)中沿b-b線的剖視圖。
第12圖係顯示構成另外的實施形態實施形態之塗敷頭的上側頭的構造的圖，(a)係底面圖，(b)係俯視圖。
第13圖係為了顯示實施形態實施形態(2)之塗敷裝置的內部構造而省略了框體所顯示的俯視圖。
第14圖係為了顯示實施形態實施形態(2)之塗敷裝置的內部構造而省略了框體所顯示的側視圖。
第15圖係第14圖中從箭頭A1方向觀看之塗敷頭的前視圖。
第16圖係第15圖中沿XVI-XVI線之剖視圖。
第17圖係第15圖中沿XVII-XVII線之剖視圖。
第18圖係第15圖中沿XVIII-XVIII線之剖視圖。
第19圖係上側頭之分解底面圖。
第20圖係上側頭之分解主視圖。
第21圖係第15圖中沿XXI-XXI的剖面圖。
第22圖係為了說明實施形態實施形態(2)之塗敷裝置的塗敷頭動作之俯視圖。
第23圖係習知的塗敷裝置的概略側視圖。
第24圖係為了顯示以往之塗敷裝置的內部結構，而省略了框體所顯示的概略主視圖。
以下依據附圖，說明本發明之塗敷裝置、塗敷頭以及塗敷方法之實施形態。第1圖係為了顯示實施形態(1)之塗敷裝置之內部構造而省略框體所顯示的側視圖，第2圖係為了顯示塗敷裝置之內部構造而省略框體所顯示的前視圖。
塗敷裝置1包括支撐基板2之支撐台10、具備由上側頭22與下側頭23組成的一對塗敷頭21的塗敷單元20以及使塗敷單元20移動之移動單元40而構成。
另外，塗敷裝置1上裝設有對一對塗敷頭21供給含有樹脂成分之膜形成液51之液體供給單元50、用來乾燥塗敷於基板2上之膜形成液51之乾燥爐60、及對裝置各部分之驅動進行控制之控制部70以及操作部80。
支撐台10係配設於與基板2之運送方向相平行配設的運送導軌12之間。運送軌道12係藉由線性機構等，以能夠在固定導軌11上滑動移動的方式構成，固定導軌11與基板2之運送方向平行配設。支撐台10被升降機構13以可以升降之方式支撐，升降機構13係安裝在支撐構件14，支撐構件14係設置在固定導軌11之間。固定 導軌11係固定於未圖示之框體。
運送導軌12在固定導軌11上滑動移動，則載置於運送導軌12之基板2被運送到支撐台10上方，接下來升降機構13運行，則位於比運送導軌11的上表面還向下的支撐台10上升，在基板2被支撐在支撐台10的上的狀態下，上升之指定的塗敷位置。另外，塗敷後，升降機構12運行，支撐台10下降，基板2被載置至運送軌道12上。
另外，在支撐台10上設有吸著機構(未圖示)，能夠使基板2吸著於支撐台10的上表面。就吸著機構而言，係可採用在支撐台10設置複數個空氣吸氣孔，這些空氣吸氣孔透過氣管與真空泵連接之構成等。
移動單元40係由使塗敷單元20在2軸(XY軸)方向水平移動的2軸(XY軸)直線運動機構所構成，包括固定於未圖示之框體的X軸氣缸41、一端側以能夠滑動移動的方式與X軸氣缸41連接的Y軸氣缸42、使Y軸氣缸42滑動移動之Y軸滑塊43、及支撐Y軸氣缸42的另一端一側的支撐引導部44而構成。在Y軸滑塊43安裝有塗敷單元20。支撐引導部44係固定於未圖示之框體。Y軸氣缸42以及Y軸滑塊43的運行係由控制部70控制。
塗敷單元20包括旋轉機構部30以及一對塗敷頭21而構成。旋轉機構部30係包括與Y軸滑塊43連接的連接構件31、安裝於連接構件31上的旋轉馬達32、與向垂直方向延伸之旋轉馬達32的旋轉軸32a連接的旋轉軸 部33、及一端與旋轉軸部33連接的旋轉臂34而構成，能夠以旋轉馬達32的旋轉軸32a為中心使一對塗敷頭21旋轉。
旋轉軸部33係包括旋轉軸33a、及以可旋轉之方式支撐旋轉軸33a的滾軸軸承(未圖示)而構成，旋轉軸33a的上端一側與旋轉馬達32的旋轉軸32a連接，旋轉軸33a的下端一側與旋轉臂34連接。
旋轉臂34係具備在水平方向延伸設置的臂部34a，在臂部34a的下表面中間部設有滑動機構35，該滑動機構35係用來使一對塗敷頭21在臂部34a的較長一邊的方向(水平方向)滑動移動者。滑動機構35係由電動式直線移動引導機構等所構成，在滑動機構35上安裝有用來安裝一對塗敷頭21的連接構件36。
另外，用來檢測旋轉臂34的旋轉停止位置的探測器(例如字型光敏探測器)(未圖示)係以90度的間隔配設在旋轉軸部33的周圍，旋轉臂34旋轉90度，則設置在旋轉臂34的遮光板(未圖示)就會遮住前述探測器的受光部，從而檢測出停止位置。
接著就構成塗敷單元20之一對塗敷頭21進行說明。第3圖係第2圖中從箭頭A方向觀看一對塗敷頭21的前視圖，第4圖係在第3圖中沿IV-IV線之剖面圖。第5圖係第3圖中沿V-V線之剖視圖，顯示上側頭底面(與下側頭的相對面)，第6圖係上側頭的分解底面圖。另外，第7圖係第3圖中沿VII-VII線之剖面圖，顯示下側頭的 上表面(與上側頭的相對面)。另外，圖中之箭頭B顯示塗敷頭21之移動方向。
塗敷頭21包括具有能夠插入基板2端部之空隙的上下相對向配置的上側頭22和下側頭23而構成。在塗敷頭21的下表面配設有固定在下側頭23上的液體接受部24。塗敷頭21以及液體接受部24係由具有耐腐蝕性的不鏽鋼等金屬材料形成。另外，塗敷頭21表面(至少在膜形成液的流路面)上，被施以陶瓷加工等表面加工。
如第5圖，第6圖所示，上側頭22係包括固定於下側頭23的固定構件22A、及相對於固定構件22A以上下方向可以移動之方式固定的移動構件22B而構成。可插入基板2端部的空隙係形成於上側頭22的移動構件22B與下側頭23之間，固定構件22A與下側頭23的相對面相鄰接被固定。
在移動構件22B的底面併設有傾斜引導部22a、上側液體積存部22b、上側抹子構件(抹子部)22c、及上側刮刀部(刮取部)22d(互相緊挨著設置)。在固定構件22A的底面形成有上側液體積存部22b、從上側液體積存部22b至通過固定構件22A背面的液體排出溝22e、及用來使固定於下側頭23上的螺栓構件(未圖示)通過的通孔22f。
另外，在固定構件22A的背面形成有供給膜形成液51的接口22g的安裝孔22h，安裝孔22h係與內部形成的液體供給路22i相連，液體供給路22i係與形成 於移動構件22B的上側液體積存部22b的注入孔22j相連，從而形成膜形成液51被供給至上側液體積存部22b的構成。
傾斜引導部22a係為了容易在上側頭22與下側頭23的空隙內引導基板2的端部而設置者，且形成為相對於水平面傾斜30度左右的構造。
與傾斜引導部22a並列設置的上側液體積存部22b橫跨移動構件22B與固定構件22A，亦即，從移動構件22B的正面一側端部起至固定構件22A的中央附近，形成為近似矩形的淺溝狀。
在上側液體積存部22b上形成的注入孔22j，能夠由未圖示之螺絲構件分別蓋上蓋子，當在基板2端部所塗敷的液膜的寬度較窄時(3mm至5mm時)，靠近固定構件22A的注入孔22j蓋上蓋子(未圖示)，當給基板2端部所塗敷的液體膜的寬度較寬時(5mm至10mm時)，能夠在2個注入孔22j上都不蓋蓋子的狀態下使用，從而能夠根據基板2端部所塗敷的液體膜的寬度，調整注入量和注入位置。
在移動構件22B的上側液體積存部22b的旁邊形成有凹部22k，在凹部22k的靠近上側液體積存部22b的位置配設上側抹子構件22c，形成凹部22k的後端的壁部作為上側刮刀部22d發揮作用的構成。
上側抹子構件22c係與上側液體積存部22b並列設置，且具有將附著在基板2的膜形成液51進行密接 密接且塗成均勻膜厚的功能，在俯視時呈近似正方形的板狀金屬構件形成抹子面221和螺栓22m的安裝孔22n，藉由螺栓22m以可裝卸的方式固定在移動構件22B的凹部22k。
在抹子面221上，在與塗敷頭21的移動方向B相平行的方向形成有複數個微小溝(例如剖面為V字狀的溝)。微小溝的間隔與深度係可根據所使用之膜形成液51的黏度等特性或者膜厚等進行適當設定。例如，在形成10μm至50μm程度的塗膜時，較佳為較佳為使用溝中心間隔設定為0.2mm至0.3mm程度，溝深度設定為0.05mm至0.1mm程度者。
上側刮刀22d具有刮掉通過上側抹子構件22c之附著在基板2上的多餘的膜形成液51的作用，形成使凹部22k的後端壁部相對於與塗敷頭21(移動構件22B)的正面垂直相交的面，傾斜一定角度θ1(例如30度前後)的狀態。由於該傾斜，能夠使從基板2端部上表面刮掉的膜形成液51刮到基板2的端面一側，能夠控制膜形成液51的塗敷寬度為一定值。另外，為使構成上側刮刀部22d的刀部的高度比上側液體積存部22b的堤部分上表面還低100μm程度(為使空隙寬)，對前述刀部進行削刮加工。另外，前述刀部的高度能夠根據塗膜厚度進行設定。
液體排出溝22e係形成為從上側液體積存部22b之固定構件22A一側端部起通過固定構件22A的背面，且供給至上側液體積存部22b的多餘的膜形成液51 會自液體排出溝22e排出至外部。
另外，如第3圖所示，在上側頭22的移動構件22B的正面，在2個部位，形成縱方形長的長孔22o，在與長孔22o相對面的固定構件22A的側面，分別形成螺孔(未圖示)，移動構件22B係由螺栓22p固定在固定構件22A。通過長孔22o，能夠使移動構件22B相對於固定構件22A，在上下方向上移動，能夠上下微調整移動構件22B的固定位置以形成與塗敷之基板2的厚度相適應的空隙。
如第7圖所示，在下側頭23的上表面，並列設置傾斜引導部23a、下側液體積存部23b、下側抹子部23c、下側刮刀部23d，另外，更形成有安裝孔23e，係用來固定通過上側頭22的通孔22f的螺栓(未圖示)的。進而，在下側頭23上表面，豎立設置吊設構件23g，係用來將塗敷頭21吊設於支撐部25，在下側頭23的背面，形成用來安裝液體接受部24的安裝孔23h和液體排出溝23f。在棒狀之吊設構件23g的上部形成有用來安裝連接螺栓26的螺孔23i。
傾斜引導部23a係為了在上側頭22與下側頭23的空隙間容易引導基板2端部而設置者，為相對於水平面呈前後傾斜30度的構造。
與傾斜引導部23a並列設置的下側液體積存部23b，係自下側頭23的正面側端部起到中央附近形成為近似矩形的淺的溝形狀，在與上側液體積存部22b相對向的位置形成為同樣的大小。
與下側頭23之下側液體積存部23b鄰接形成孔部23j，在孔部23j的靠下側液體積存部23b的部位配設有下側抹子部23c，孔部23j的後端的壁部作為下側刮刀部23d發揮作用。
下側抹子構件23c係與下側液體積存部23b並列設置，且具有使附著在基板2上之膜形成液51密接塗成均勻膜厚的作用，在細板狀金屬構件上形成抹子面23k和螺栓23l的安裝孔23m，藉由螺栓23l以可裝卸的方式固定在下側頭23的上表面所形成的凹部23n。
在抹子面23k上，在與塗敷頭21的移動方向B平行的方向形成有複數個的微小溝(例如剖面為V字狀的溝)。微小溝的間隔和深度係可根據所使用之膜形成液51的黏度等的特性或者膜厚等適當調整。例如，在形成10μm至50μm程度的塗膜時，較佳為使用溝的中心間隔設定為0.2至0.3mm程度，溝的深度設定為0.05mm至0.1mm程度者。
下側刮刀部23d具有刮掉通過下側液體積存部23b以及下側抹子構件23c之附著在基板2的多餘的膜形成液51的功能，使孔部23j的後端壁部相對於與塗敷頭21(下側頭23)正面垂直相交的面，向後方一側傾斜指定角度θ2(例如30度前後)的狀態。由於該傾斜，能夠將從基板2端部下表面刮掉的膜形成液51刮到基板2的端面一側，從孔部23j流入液體接受部24，能夠將塗敷液51之塗敷寬度控制為一定值。另外，為了使構成下側刮刀部23d 的刀部的高度，比下側液體積存部23b的堤部分上表面還低10μm程度(為使空隙寬)，對前述刀部進行削刮加工。另外，前述刀部之高度係能夠根據塗膜之厚度進行設定。
液體排出溝23f係形成於下側頭23之背面近似中央處，從上側頭22之液體排出溝22e排出之膜形成液51通過液體排出溝23f流入下方之液體接受部24。
液體接受部24係具備俯視時呈矩形之接受盤24a和自接受盤24a之一側面起向上方延伸設置的安裝板24b，安裝板24b之上部係藉由未圖示之螺栓安裝於下側頭23背面之安裝孔23h。接受盤24a底面所形成之回收口24c係透過接口24d與管55連接。為了使回收口24c側朝下，將接受盤24a以略微傾斜之狀態安裝在下側頭23。
另外，在塗敷頭21之退避位置(第10圖之A位置)，設置有塗敷頭用保護具27。第8圖係顯示在使塗敷頭21退避至塗敷頭用保護具27位置時的狀態的俯視圖，第9圖係第8圖中從C方向觀看之局部前視圖。
塗敷頭用保護具27包括在塗敷裝置1內之未圖示的台部所設置的台座27a、在台座27a上豎立設置的側面近似L字形狀之帶狀板27b和安裝於帶狀板27b上部之墊單元27c而構成。在台座27a的底面，設有未圖示之磁鐵，藉由該磁鐵固定於前述台部。
墊單元27c係包括安裝於帶狀板27b之帶狀板安裝部27d、自安裝部27d的一側邊上部朝俯視時呈傾斜方向延伸設置的延設片27e、在安裝部27d的上部以及 延設片27e上各自安裝的墊保持部27f、被各墊保持部27f所保持之墊構件27g、以及配設在安裝部27d的下端之俯視時呈矩形之接受盤形狀之液體接受部27h而構成。
安裝部27d上端部與延設片27e所成的角度θ3設置為與塗敷頭21正面(通過基板的面)與刮刀部(22d、23d)所成的角θ4大致相同，墊構件27g與塗敷頭21正面之空隙部分以及刮刀部(22d、23d)之空隙部分相抵接。
墊保持部27f的開口部形成為近似字形。墊構件27g係由海綿等具有吸收液體性能之多孔質體所構成，以可裝卸之方式嵌入於墊保持部27f。墊構件27g為近似長方體形狀，所以藉由改變嵌入墊保持部27f的面，即能夠將墊構件27g側面的4個面作為與塗敷頭21相抵接的面。
液體供給單元50包括收收容膜形成液51之液體收容部52、從液體收容部52通過管54對塗敷頭21供給膜形成液51之電動式泵53、以及將液體接受部24所接受的膜形成液51通過管55進行移送(回收)到液體收容部52之電動式泵56而構成。藉由液體供給單元50，液體收容部52之膜形成液51係經由泵53以及管54，被供給至塗敷頭21之上側頭22，液體接受部24所接受之膜形成液51係經由管55以及泵56被回收到液體收容部52。
作為膜形成液51係可使用在基板處理步驟(蝕刻步驟或者鍍敷步驟等)中具有不剝離的特性(對於酸以及/或者鹼的耐性)，對於基板表面之附著性等優異的混 合有複數種樹脂成分者，例如相對於水性溶媒的溶劑，含有水性聚氨酯樹脂、水性苯乙烯樹脂以及水性增黏劑之塗層劑等根據目的用途所調製的液劑。另外，根據塗敷膜厚，調整合適的塗敷膜形成液51之黏度，例如在膜厚薄時，較佳為降低黏度。
另外，如第1圖所示，在塗敷單元20後方設有乾燥爐60。由塗敷單元20所塗敷的基板2被放置到運送導軌12上，運送至乾燥爐60內，經過指定的乾燥時間後，從乾燥爐60中運出。
在乾燥爐60之內壁面配設有隔熱材料61，在乾燥爐60內以井字形配設棒狀之鰭片加熱器62，在乾燥爐60內的內側面上，環周邊設有供給配管63，在該供給配管63上以一定間隔形成有用來將空氣送入乾燥爐60內的供給孔(未圖示)。供給配管63係與乾燥爐60外部的空氣泵64相連。
控制部70具有進行運送導軌12之滑動移動控制、移動單元40之XY軸直線移動控制、塗敷單元20之旋轉．滑動移動控制、通過升降機構13之支撐台10之升降控制、吸附控制、液體供給單元50的泵53、56之驅動控制以及乾燥爐60之溫度控制等對塗敷裝置1的各個構件進行控制的功能，包括微型多用計算機、驅動線路、記憶部以及電源部等(都未圖示)而構成。另外，控制部70係可由1個或者複數個控制單元所構成。
另外，控制部70具有在一對塗敷頭21(上 側頭22與下側頭23)之空隙內插入被支撐台10支撐的基板2端部，在該狀態下，使一對塗敷頭21沿著基板2之周緣部移動而驅動控制移動單元40和塗敷單元20的各個構件的作用。
操作部80具備液晶操作面板81，安裝於框體(未圖示)上。通過液晶操作面板81，能夠進行塗敷裝置1各個構件之運行條件的設定、各個構件的運行指示、運行模式(手動、自動等)切換等各種操作。通過操作面板81所輸入的操作信號或者設定信號被傳送到控制部70等。
例如，在操作部80，能夠進行藉由移動單元40之XY軸直線移動機構使塗敷單元20水平移動的速度、藉由液體供給單元50的泵53的輸送膜形成液51的速度等運行條件的設定、藉由乾燥爐60的鰭狀加熱器62的爐內溫度設定或者乾燥時間設定等。
以下說明使用實施形態(1)之塗敷裝置1，為基板2之周緣部塗敷膜形成液51之塗敷方法。另外，雖然對作為被塗敷對象係使用矩形之薄形(數十μm至數百μm)的覆銅層壓基板之情況進行說明，但是被塗敷對象並不限定為此，還可以將鋁基板等各種基板作為被塗敷對象。另外，使用實施形態(1)之塗敷裝置1的塗敷方法係可採用作為基板製造步驟之一個步驟。
首先，進行一對塗敷頭21(上側頭22與下側頭23)之空隙的調整以及設定。亦即，將與考慮被塗敷對象之線路版2的厚度、塗膜厚度等因素後決定的空隙尺 寸(例如基板厚+10μm)相對應的空隙量規(未圖示)夾在上側頭22之移動構件22B與下側頭23之間，用螺栓22p將移動構件22B固定在固定構件22A上。然後拔出前述空隙量規，結束塗敷頭21的空隙的調整及設定，用連接螺栓26將塗敷頭21安裝到支撐部25上。
然後，在被移動到搬入一側的運送導軌12的指定位置上載置基板2，操縱操作部80，使運送導軌12在塗敷單元20一側滑動移動。
運送導軌12移動，則基板2被運送到支撐台10上方的位置時，運送導軌12的移動停止；接著升降機構13運行，支撐台10上升，基板2被支撐在支撐台10上，進而支撐台10上升到指定位置(塗敷單元20的一對塗敷頭21的空隙的高度的位置)。另外，吸附機構(未圖示)也運行，基板2以被吸附之狀態支撐在支撐台10。
在接下來之塗敷步驟中，保持基板2之端部插入在一對塗敷頭21的空隙之狀態，在為一對塗敷頭21的液體積存部(上側液體積存部22b與下側液體積存部23b)供給膜形成液51的同時，使一對塗敷頭21沿著基板2之4個邊的周緣部移動。
第10圖係用來說明使用一對塗敷頭21對基板2之周緣部進行塗敷之塗敷步驟的圖。圖中虛線顯示一對塗敷頭21的移動軌跡。
塗敷頭21在指定之退避位置A的位置，被調整為塗敷頭21之前進方向與基板2端面(右邊2a)的朝向一致。
首先，使移動單元40之Y軸氣缸42沿著X軸氣缸41向a方向移動，由此一對塗敷頭21向a方向移動，在第10圖所示之基板2的右邊2a之周緣部塗敷膜形成液51。
亦即，驅動泵53，在對上側頭22之液體供給路22i供給膜形成液51的同時，將基板2a端部插入一對塗敷頭21之空隙，在上側液體積存部22b與下側液體積存部23b內裝滿膜形成液51之狀態下，移動一對塗敷頭21。另外，在塗敷時，為了使基板2端部不會從一對塗敷頭21之空隙中超出來，對一對塗敷頭21的位置進行控制。
一對塗敷頭21到達B位置(基板2的角部前方)時，設在塗敷單元20的旋轉臂34上的滑動機構35運行，使一對塗敷頭21朝離開基板2的方向(d方向)滑動移動數mm程度，一對塗敷頭21從基板2離開，結束基板右邊2a的塗敷。另外，在B位置使一對塗敷頭21從基板2離開係為了防止對基板角部重複塗敷2次膜形成液51，也可以在B位置，不使一對塗敷頭21從基板2離開，而塗敷基板右邊2a整體。
然後驅動移動單元40之Y軸氣缸42以及Y軸滑塊43，將一對塗敷頭21移動至C位置後，將被滑動機構35滑動移動的一對塗敷頭21返回到原來的位置，驅動旋轉機構部30之旋轉馬達32，將旋轉臂34向左旋轉90度，使基板2的端面(上邊2b)的朝向與一對塗敷頭21的前進方向一致。
然後驅動移動單元40之Y軸氣缸42以及Y軸滑塊43，將一對塗敷頭調到D位置，使Y軸滑塊43沿著Y軸氣缸42在b方向移動，從而使一對塗敷頭21朝b方向移動，以與基板右邊2a同樣的動作在基板上邊2b之周緣部塗敷膜形成液51。
一對塗敷頭21到達E位置(基板2的角部前方)，與在上述B位置時的動作同樣地，使設在塗敷單元20之旋轉臂34上的滑動機構35運行，將一對塗敷頭21朝離開基板2的方向滑動移動數mm，一對塗敷頭21從基板2離開，結束基板上邊2b的塗敷。
然後，驅動移動單元40使一對塗敷頭21移動至F位置後，用滑動機構35使被滑動移動的一對塗敷頭21回到原來之位置，驅動旋轉機構部30之旋轉馬達32，使旋轉臂34向左旋轉90度，使基板2端面(左邊2c)的朝向與一對塗敷頭21的前進方向一致。
然後，藉由驅動移動單元40，將一對塗敷頭21調到G位置，並使Y軸氣缸42沿著X軸氣缸41在c方向移動，而使一對塗敷頭21在c方向移動，與基板上邊2b同樣的動作，在基板左邊2c之周緣部塗敷膜形成液51。
一對塗敷頭21到達H位置(基板2的角部前方)，與上述B位置時之動作同樣地，使設在塗敷單元20之旋轉臂34上的滑動機構35運行，使一對塗敷頭21朝離開基板2的方向滑動移動數mm程度，一對塗敷頭21從基 板2離開，結束基板左邊2c的塗敷。
然後驅動移動單元40，將一對塗敷頭21移動至I位置後，利用滑動機構35使被滑動移動了的一對塗敷頭21回到原來的位置，驅動旋轉機構部30的旋轉馬達32，將旋轉臂34向左旋轉90度，使基板2端面(下邊2d)的朝向與塗敷頭21的前進方向一致。
然後，藉由驅動移動單元40，將一對塗敷頭21調到J位置，並使Y軸滑塊43沿著Y軸氣缸42在d方向移動，而使一對塗敷頭21在d方向移動，與基板左邊2c同樣的動作，在基板下邊2d的周緣部塗敷膜形成液51。
一對塗敷頭21到達K位置(基板2的角部前方)，則與在上述B位置時同樣的動作，使設在塗敷單元20的旋轉臂34上的滑動機構35運行，將一對塗敷頭21向離開基板2的方向滑動移動數mm程度，一對塗敷頭21從基板2離開，結束基板下邊2d的塗敷，然後驅動移動單元40，將一對塗敷頭21移動至L位置後，將被滑動機構35所滑動移動的塗敷頭21返回到原來的位置，結束基板2的4個邊的塗敷作業。
接著驅動塗敷單元20之旋轉馬達32，旋轉塗敷頭21，使基板2之端面(右邊2a)的朝向與塗敷頭21的前進方向一致，驅動移動單元40之Y軸氣缸42以及Y軸滑塊43，將一對塗敷頭21調到A位置。
在A位置設置有塗敷頭用保護具27。塗敷頭用保護具27之墊構件27g與塗敷頭21之正面(基板2所 通過的面)以及刮刀部22d、23d的空隙抵接，能夠防止液體從前述空隙漏出以及乾燥。
上述塗敷步驟結束後，接著進行乾燥步驟。首先塗敷結束後，升降機構13運行，支撐台10向下降下，基板2被載置到運送導軌12。然後運送導軌12向乾燥爐60方向滑動移動，基板2被運送到設定為指定溫度的乾燥爐60內。指定的乾燥時間經過後，運送導軌12移動，基板2從乾燥爐60搬出，結束乾燥步驟。
第11圖係顯示使用實施形態1之塗敷裝置所塗敷的基板2之周緣部附近的圖，(a)係局部立體圖，(b)係(a)中沿b-b線之剖面圖。
在基板2之周緣部，由樹脂成分構成之塗膜51a形成為邊框狀(端面及上下表面)。藉由一對塗敷頭21之空隙的設定、上側抹子構件22c以及下側抹子構件23c之抹子面的溝形狀、上側刮刀部22d以及下側刮刀部23d的刀部的高度位置、一對塗敷頭21的移動速度、膜形成液51的黏度等的調整，即能夠將塗膜51a的乾燥後之膜厚控制在10μm至60μm程度。另外，上下表面的塗敷寬度能夠通過一對塗敷頭21與基板2的端部之重疊寬度進行調整，即可調整在1mm至10mm程度內。
根據上述實施形態(1)之塗敷裝置(1)，能夠在一對塗敷頭21之空隙內插入由支撐台10支撐的基板2端部之狀態下，一邊為一對塗敷頭21的液體積存部22b、23b供給膜形成液51，一邊使一對塗敷頭21沿著基板2之 周緣部移動。亦即，基板2端部通過液體積存部22b、23b所積存之膜形成液51後，能夠利用塗工部的抹子構件22c、23c以及刮刀部22b、23b，將基板2端部所附著的膜形成液51塗敷加工成薄膜狀，同時使一對塗敷頭21沿著基板2之周緣部移動。
另外，由於係基板2端部通過積存於液體積存部22b、23b之膜形成液51的構成，所以不受由於泵53的動脈等引起之供給量變動的影響，能夠使膜形成液51充分地附著在基板2之端部，能夠在基板2之端部無不均勻地附著膜形成液51的狀態下，通過抹子構件22c、23c，平整成薄且均勻的膜厚後，在刮刀部22d、23d，將附著的多餘的膜形成液刮掉。
因此能夠在基板2的周緣部的上下表面以及基板2的端面(側面)薄且均勻地塗敷膜形成液51。另外，能夠持續進行膜厚變動等的塗膜品質的偏差少的塗敷，能夠在基板2的周緣部精度良好地形成邊框狀的均質的塗膜。因此能夠防止基板2端面部分的損壞所引起的塵埃的發生，同時能夠通過塗膜強化基板2的周緣部，能夠提高後面步驟之基板2的使用性，降低基板2的不良發生率。
另外，藉由使用對酸或者鹼具有耐性的膜形成液51，即能夠實現基板處理步驟(蝕刻步驟和鍍敷步驟等)的作業性的提升和成本的降低。例如藉由使用具有鍍敷耐性的膜形成液51，能夠防止在基板2之周緣部的鍍敷 的附著，即能夠進行基板周緣部的遮蔽，且能夠實現遮蔽作業效率的提高。
另外，根據塗敷裝置(1)，因為藉由旋轉機構部30能夠使一對塗敷頭21旋轉，所以在為矩形之基板2的周緣部塗敷膜形成液51時，能夠使一對塗敷頭21相對於基板2端面的朝向設定為在基板2之各邊時都一樣，由此能夠在基板2的各邊都在同樣狀態下進行穩定的塗敷。
另外，藉由滑動機構35能夠使一對塗敷頭21相對於旋轉機構部30在水平方向滑動移動。因此，能夠藉由相對於基板2的端面的一對塗敷頭21的位置控制，來高精度地進行一對塗敷頭21的位置的微調整，例如插入一對塗敷頭21的空隙之基板2端部的寬度的微調整等。
另外，由於在塗敷頭21的下方設有液體接受部24，所以從塗敷頭21漏出的膜形成液51在液體接受部24被接住，在接受盤24a所積存的膜形成液51通過管55被液體收容部52回收，所以能夠循環反覆使用膜形成液51，能夠毫無浪費地使用膜形成液51。
另外，由於在一對塗敷頭21的退避位置設置塗敷頭用保護具27，所以在退避位置，能夠使一對塗敷頭21的空隙部分與塗敷頭用保護具27的墊構件27g抵接。所以能夠防止在一對塗敷頭21的空隙部分產生膜形成液51的乾燥或者液體堵塞，能夠持續進行為基板2的塗敷。
另外，由於塗敷裝置1具備乾燥爐60，所 以通過乾燥爐60，能夠在塗敷膜形成液51後，立即乾燥膜形成液，能夠提高其後的作業性，還能提高防止膜形成液51的剝離等塗敷不良的效果。另外，能夠適用於塗敷裝置1的被塗敷對象之基板的種類沒有特別限定，由厚度為數百μm至數十μm程度的薄狀板或者膜狀的各種材質構成的基板都可以非常合適的適用。
另外，在實施形態(1)之塗敷裝置1中，就移動單元40由包括X軸氣缸41、Y軸氣缸42、Y軸滑塊43以及支持引導部44的2軸(XY軸)直線移動機構構成的形態進行了說明，但移動單元40的形態不限定與此形態，在另外的實施形態之塗敷裝置中還可採用例如具備XY軸機器人式直線移動機構或者多關節式機器人機構等各種移動單元(移動手段)。
另外，根據上述實施形態(1)之塗敷方法，在基板製造步驟中，能夠在基板2之周緣部的上下表面以及前述基板的端面(側面)薄且均勻地塗敷膜形成液51，能夠精度良好地在基板2之周緣部形成邊框狀的塗膜。因此，在基板製造步驟中能夠防止由於基板2的端面部分的損壞而引起的塵埃的發生，同時還能夠藉由塗膜增強基板2的周緣部，能夠提高後步驟之基板2的操作性，能夠降低基板的不良發生率。
另外，在上述實施形態(1)之塗敷頭21中，係上側頭22之移動構件22B相對於固定構件22A以上下方向可移動之方式構成，但上側頭22之構成不限定於此狀 態，亦可為移動構件22B固著於固定構件22A之構成。另外，還可以採用第12圖所示之構造。
第12圖係顯示構成另外的實施形態之塗敷頭的上側頭22C之構造的圖，(a)係底面圖，(b)係俯視圖。另外，對與上述實施形態(1)之塗敷頭21的上側頭22具有相同功能之構成構件標示相同符號，此處省略對其說明。
另外的實施形態之塗敷頭的上側頭22C包括固定構件22D與2個移動構件22E、22F而構成，係相對於固定構件22D，使2個移動構件22E、22F能夠分別在上下方向上移動而固定的構成。
固定構件22D的底面形成有傾斜引導部22a和上側液體積存部22b，在與固定構件22D的上側液體積存部22b並列設置之一個移動構件22E底面形成有上側抹子部22q，在與移動構件22E並列設置的另一個移動構件22F的底面形成有上側刮刀部22r。
形成有上側抹子部22q的移動構件22E被螺栓22s以在上下方向上可移動的方式固定於固定構件22D，形成有上側刮刀部22r的移動構件22F被螺栓22t以在上下方向可移動的方式固定在移動構件22E。在與上側頭22C相對應的下側頭，可採用與上述下側頭23同樣構成者。
根據上述另外的實施形態之塗敷頭，由於上側頭22C具備固定構件22D以及2個移動構件22E、22F，所以能夠將具有上側抹子部22q之移動構件22E與具有上 側刮刀部22r之移動構件22F各自以在上下方向可移動的方式固定於固定構件22D上。因此能夠根據塗敷基板2的厚度和塗膜的厚度，各自調整移動構件22E與移動構件22F的高度位置，能夠針對各種厚度的基板進行各種膜厚之塗敷。
另外，在上述實施形態(1)之塗敷頭21中，上側頭22與下側頭23的空隙係根據所塗敷之基板事先固定好的，但在其他實施形態中，還可以採用空隙開閉式機構，該空隙開閉式機構係藉由操作部80在控制部70內輸入所塗敷基板的厚度等條件，在塗敷頭21上設置使上側頭22之移動構件22B升降的機構，與往基板2的插入時間相配合，為了在上側頭22與下側頭23之間形成指定的空隙(與輸入值基板的厚度相適應的空隙)而機械地上下移動上側頭22之移動構件22B，形成前述空隙。
第13圖係為了顯示實施形態(2)之塗敷裝置內部構造而省略了框體所顯示的俯視圖，第14圖係為了顯示塗敷裝置內部機構而省略了框體所顯示的側視圖。另外，對與第1至9圖所顯示之實施形態(1)之塗敷裝置具有相同功能之構成構件標示相同符號，此處處省略對其的說明。
在實施形態(1)之塗敷裝置1中，對配設有一個塗敷單元20的形態，即對使用一個塗敷單元20塗敷基板2之4邊的形態進行了說明。實施形態(2)之塗敷裝置1A中，配設有複數個塗敷單元，具體地4台塗敷單元20A、 20B、20C、20D配設於支撐台10A之周圍，成為基板2之4個邊被4台塗敷單元20A、20B、20C、20D同時進行塗敷之形態。
塗敷裝置1A具備定位部90、塗敷部200以及乾燥部600。
定位部90係為了在將基板2移動載置至塗敷部200的支撐台10A上之前一步，進行基板2之定位而設置者。定位部90具備將基板2運送到指定位置的傳送部91和對運送到指定位置的基板2進行定位(位置調整)的定位引導部92。
在定位部90的基板2的定位步驟中，在傳送部91將基板2運送(搬入)至指定位置後，藉由在傳送部91之滾輪91a之間以可以升降之方式配設的基板提起部91b，將基板2處於暫且從滾輪91a提起之狀態。然後，將在傳送部91的兩側所設置的定位引導部92朝夾住基板2的方向移動，定位引導部92將基板2夾住，將基板2配置到指定位置後結束。定位引導部92的內側面配設有不會劃傷基板2的用來把持基板2之構件。
由定位部90定位之基板2係藉由具備複數個吸著保持具305之基板移載部300，從定位部90移載至支撐台10A，基板2係以被吸著保持在吸著保持具305上的狀態，被載置到支撐台10A。
塗敷部200具備支撐基板2之支撐台10A、配設於支撐台10A周圍之4台塗敷單元20A、20B、20C、 20D和分別使支撐塗敷單元20A、20B、20C、20D沿著支撐台10A的邊移動之4台移動單元40A、40B、40C、40D。在各塗敷單元20A、20B、20C、20D上裝設有具有上側頭22G以及下側頭23A之一對塗敷頭21A。
另外，在塗敷部200上，裝設有為塗敷單元20A、20B、20C、20D各塗敷頭21A供給含樹脂成分之膜形成液51的液體供給單元50A、50B、50C、50D。
乾燥部600具備運送從塗敷部200移送過來的基板2之傳送部12A以及對被塗敷到基板2之膜形成液51進行乾燥的乾燥爐60A。乾燥爐60A具備與第1圖所示之乾燥爐60相同的功能。在傳送部12A，例如採用薄板條傳送，將基板2放在薄板條(板子)上時，使基板2之周緣部不接觸薄板條來設定各薄板條的寬度和間隔。
另外，塗敷裝置1A具備對定位部90、塗敷部200、基板移載部300、乾燥部600等裝置各部的驅動進行控制的控制部70A，以及用來操作各個構件的操作部80A。
基板移載部300具有將基板2從定位部90移載到塗敷部200以及從塗敷部200移送至乾燥部900的功能。基板移載部300具備第1基板保持部301、第2基板保持部302、使第1基板保持部301以及第2基板保持部302在基板運送方向往復移動之水平移動機構303、使第1基板保持部301以及第2基板保持部302在垂直方向往復移動之垂直移動機構304。另外，在第1基板保持部 301以及第2基板保持部302上配設用來吸著保持基板2之吸著保持具305。吸著保持具305係由吸著噴嘴等構成，藉由未圖示之空氣管與真空泵連接。
第1基板保持部301以及第2基板保持部302係藉由水平移動機構303以及垂直移動機構304，同時進行將基板2從定位部90向支撐台10A移載的動作以及將基板2從支撐台10A向乾燥部600移送的動作而構成的。
接著說明塗敷部200之構成。支撐台10A被台部3以支柱4支撐。移動單元40A、40B、40C、40D係以圍著支撐台10A的樣態配設。移動單元40A、40B、40C、40D係由使塗敷單元20A、20B、20C、20D在2軸(XY軸)方向水平移動的2軸(XY軸)直線移動機構所構成。
移動單元40A、40B、40C、40D係分別具備與支撐台10A的邊相平行配設的X軸氣缸46、滑動移動X軸氣缸46的X軸滑塊47、安裝於X軸滑塊47上之Y軸氣缸48以及滑動移動Y軸氣缸48之Y軸滑塊49。在移動單元40A、40B、40C、40D之Y軸滑塊49分別安裝塗敷單元20A、20B、20C、20D。X軸滑塊47以及Y軸滑塊49的動作係由控制部70A所控制。
塗敷單元20A、20B、20C、20D係分別具備安裝於Y軸滑塊49之塗敷頭安裝構件37以及安裝於塗敷頭安裝構件37的塗敷頭21A。
接著，就分別設置於塗敷單元20A、20B、20C、20D之塗敷頭21A進行說明。第15圖係第14圖中從 箭頭A1方向觀看時的塗敷頭21A的正面圖，第16圖係第15圖中沿XVI-XVI線之剖面圖，第17圖係第15圖中沿XVII-XVII線之剖面圖。第18圖係第15圖中沿XVIII-XVIII線之剖面圖，顯示上側頭的底面(與下側頭的相對面)，第19圖係上側頭之分解底面圖。第20圖係上側頭之分解前視圖。另外，第21圖，係第15圖中沿XXI-XXI線的剖面圖，顯示下側頭的上表面(與上側頭的相對面)。另外，第15圖、第21圖所示之箭頭B1，顯示塗敷頭21A的移動方向。
一對塗敷頭21A包括具有能夠插入基板2端部之空隙的上下互相相向設置的上側頭22G與下側頭23A而構成。塗敷頭21A的下方配設有液體接受部24A。塗敷頭21A以及液體接受部24A係由具有耐腐蝕性的不鏽鋼等金屬材料所形成。另外，下側頭23A以及液體接受部24A之構成，與第7圖所示之下側頭23以及液體接受部24大致相同，對具有相同功能之構成構件標示相同符號，此處省略對其說明。
另外，在塗敷頭21A之表面(至少係膜形成液之流路面)，施加陶瓷加工等表面加工。藉由該表面加工，能夠提高膜形成液51在塗敷時向塗敷頭21A黏附的防止效果，另外塗敷後，能夠容易地進行自塗敷頭21A上剝離膜形成液51以及洗淨作業，能夠提高維護性。
上側頭22G如第18、19、20圖所示，包括固定於下側頭23A之固定構件22H以及相對於固定構件 22H，以能夠在上下方向進行位置調整(滑動移動)的方式安裝的移動構件22I而構成。
移動構件22I具備第1構件22J與第2構件22K。第1構件22J係以相對於固定構件22H能夠在上下方向進行位置調整(滑動移動)的方式安裝。第2構件22K以被作為賦予勢能手段之片簧構件28e(參照第16圖)向下方向賦予勢能(推壓)的狀態，且安裝於第1構件22J。在第1構件22J與第2構件22K之間配設有近似凹形形狀的墊圈構件(金屬板)22L。
在第2構件22K的底面並列設置有傾斜引導部28a、上側液體積存部28b、上側抹子構件(抹子部)28c以及上側刮刀部(刮取部)28d。在形成有上側刮刀部28d的一側，延伸設置有由片簧構件28e所賦予勢能(推壓)的推壓部28f。在推壓部28f的平面(上表面)上，設有被片簧構件28e所推壓的突起部28g(參照第16圖)。突起部28g由螺絲構件構成，可以藉由螺絲所擰入的量進行突起部28g的高度調整。藉由突起部28g的高度調整，即能夠調整片簧構件28e的推壓力，且能夠調整上側頭22G與下側頭23A之間的空隙。
在第1構件22J的底面形成有上側液體積存部28h和用來使吊設構件23g通過的通孔28i，在通孔28i所形成的一側延設(彎曲形成)有片簧安裝部28j。片簧構件28e的一端部藉由螺絲構件28k(參照第16圖)安裝在片簧安裝部28j的平面(上表面)，片簧構件28e的另一端，係以推 壓第2構件22k的推壓部28f之突起部28g的形式構成者。片簧構件28e的彈簧乘數考慮上側頭22G與下側頭23A的空隙、基板2的厚度、塗膜的厚度等，為得到所希望的塗膜而適宜設定。
在固定構件22H的底面大致中央部，從固定構件22H的正面一側起通過背面一側，形成液體排出溝28l，在固定構件22H的兩端部形成通孔28m。螺栓28n插在通孔28m，藉由螺栓28n，固定構件22H固定於下側頭23A。
如第20圖所示，在固定構件22H的正面大致中央部，形成有凹部28p，在該凹部28p配置有用來將膜形成液51供給至第2構件22K的管狀連接構件28o(參照第17圖)。在固定構件的正面(與第1構件22J的相對面)，於上下方向形成凸部28q，在凸部28q的高度方向中央部形成螺栓孔29a，另外，在橫跨凹部28p一側的正面部形成有螺栓孔29b。
在第1構件22J的正面大致中央部，形成有配置了連接構件28o的凹部28r。另外，在第1構件22J的背面(與固定構件22H的相對面)形成有與固定構件22H的凸部28q相配合之溝部28s。在溝部28s的高度方向中央部，縱向長的長孔29c形成於與固定構件22H的螺栓孔29a相對面的位置。在長孔29c的上表面形成螺栓安裝孔29d，另外，在橫跨凹部28r的一側的上部，縱向長的長孔29e形成於與固定構件22H的螺栓孔29b相對面的位置。
在第2構件22K的背面一側形成有插入部28t，連接構件28o頂端部插在該插入部28t中。插入部28t與在第2構件22K內部所形成的液體供給路28u連接，液體供給路28u與在上側液體積存部28b上所形成的注入孔28v相連。通過液體供給路28u以及注入孔28v，膜形成液51被供給到上側液體積存部28b。
另外，在第2構件22K的正面，在與第1構件22J的長孔29c相對面的位置形成有縱向長的長孔29f，該長孔29f位於傾斜引導部28a的上方，上側抹子構件28c的上方所形成的縱向長的長孔29h形成在第1構件22J的長孔29e的相對面的位置。另外，在長孔29f上，螺栓安裝孔29g形成於第1構件22J的螺栓安裝孔29d相對面的位置。
在墊圈構件22L的正面左右2個部位，在與第1構件22J的長孔29c、29e相對面的位置形成有螺栓插通孔29i、29j。
第2構件22K的傾斜引導部28a係為了在上側頭22G與下側頭23A之空隙內容易引導基板2的端部而設置者，且為相對於水平面向下方傾斜30度左右的構造。
與傾斜引導部28a並列設置的上側液體積存部28b係形成為淺的溝狀，且與第1構件22J的上側液體積存部28h相連接。在上側液體積存部28b形成的注入孔22v係可用未圖示的螺絲構件將其單獨地蓋上蓋子。在基板2的端部所塗敷的液膜寬度窄的時候(3mm至5mm)， 靠近第1構件22J的注入孔22v蓋上蓋子(未圖示)，在基板2的端部塗敷之液膜的寬度寬的時候(5mm至10mm)，2個注入孔22v係可不蓋蓋子使用。藉由該構造，可根據基板2端部所塗敷之液膜的寬度，調整注入量與注入位置。
在第2構件22K的上側液體積存部28b的旁邊形成有凹部28w，在凹部28w的靠近上側液體積存部28b配設有上側抹子構件28c，凹部28w的後端的壁部係作為上側刮刀部28d發揮作用。
上側抹子構件28c係上側液體積存部28b並列設置，具有將附著於基板2之膜形成液51密接，塗敷成均勻膜厚的功能，在平面看近似正方形的板狀金屬構件上形成抹子面28x和螺栓28y的安裝孔28z，藉由螺栓28y以可以脫卸之方式面，安裝於第2構件22K的凹部28w上。抹子面28x形成為平坦面，能夠適用在與塗敷頭21A的移動方向B1相平行的方向上形成有複數個微小溝(例如剖面為V字狀的溝)者。
上側刮刀部28d具有刮掉通過了上側抹子構件28c的基板2上所附著的多餘的膜形成液51的功能，為使凹部28w的後端壁部相對於與塗敷頭21A(第2構件22K)的正面垂直相交的面，向後方一側傾斜指定角度θ1(例如30度左右)的狀態。另外，為使構成上側刮刀28d的刀部的高度，比上側液體積存部28b的堤部分的上表面還低10μm程度(使空隙變大)，對前述刀部進行削刮加工。另外，前述刀部的高度可以根據塗膜的厚度進行設定。
上述之上側頭22G的各個構件的組成構造係第2構件22K藉由螺栓29k以藉由軸可以旋轉之方式支撐在第1構件22J上，第1構件22J藉由螺栓29l、29m固定於固定構件22H的構成。
將第2構件22K安裝於第1構件22J的步驟係從正面一側將螺栓29k(例如具備頭部、圓柱狀腰部和頂端螺絲部的外螺絲式脫料螺栓)插入第2構件22K的螺栓安裝孔29g，將螺栓29k的頂端螺絲部擰進到第1構件22J的螺栓安裝孔29d。
將第1構件22J安裝於固定構件22H的步驟係在第2構件22K與第1構件22J之間(第1構件22J的正面一側)配設墊圈構件22L，將螺栓29l藉由第2構件22K的長孔29f、墊圈22L的通孔29i以及第1構件22H的長孔29c，使固定構件22H的凸部28q與第1構件22H的溝部28s相吻合的狀態下，輕輕地將螺栓29l的先端部擰入固定構件22H的螺栓孔29a。接著使螺栓29m通過第2構件22K的長孔29h、墊圈構件22L的通孔29j以及第1構件22H的長孔29e，將螺栓29m的頂端部輕輕地擰入固定構件22H的螺栓孔29b。
接著確定第1構件22J(移動構件22I)之相對於固定構件22H的安裝位置(此外，位置調整量係被長孔29c、29e的長度限制)，定位後，進一步擰入螺栓29l、29m，將第1構件22J(移動構件22I)固定於固定構件22H。設定墊圈構件22L，能夠在用螺栓29l、29m將第1構件22J固 定於固定構件22H時，防止第1構件22J的位置偏移。
根據上述之上側頭22G的組成構造，藉由第1構件22J的長孔29c、29e，能夠使移動構件22I(第1構件22J以及第2構件22K)相對於固定構件22H在上下方向移動，且能夠進行上側頭22G與下側頭23A的空隙調整。
另外，第2構件22K係由螺栓29k被軸以可旋轉之方式支撐於第1構件22J(以可以來回轉動的方式被軸所支撐)，螺栓29l、29m的頭部係分別位於在長孔29f、29h的上部，推壓部28f係藉由片簧構件28e成為被向下方賦予勢能的狀態(換言之，即第2構件22K的下端面從上側液體積存部28b朝著上側刮刀部28d稍微向下方傾斜的狀態)。
因此，以螺栓29k為支點，在長孔29f、29h所限制之範圍內，能夠使第2構件22K抵抗片簧構件28e的賦予勢能力向上方)來回轉動，所以能夠使上側頭22G與下側頭23A的空隙尺寸保持為一定寬度，且能夠對應厚度不同的基板。
下側頭23A係如第21圖所示，在上表面併設有傾斜引導部23a、下側液體積存部23b、下側抹子構件23c以及下側刮刀部23d。另外，在下側頭23A的上表面，形成有安裝孔23e，該安裝孔係用來固定通過了固定構件22H的通孔28m的螺栓28n的，進而在下側頭23A上表面，豎立設置有用來在安裝構件37上吊設塗敷頭21A的吊設構件23g。另外，在下側頭23A的背面形成用來安裝液體 接受部24A的安裝孔23h和液體排出溝23f。在棒狀的吊設構件23g的上部，形成用來安裝連接螺栓26(參照第14圖)的螺孔23i。
液體接受部23A具備俯視時呈矩形之接受盤24a、以及從接受盤24a的一側面起向上方延伸設置的安裝板24b，安裝板24b的上部係藉由未圖示的螺栓等安裝於下側頭23A背面的安裝孔23h。在接受盤24a的底面所形成的回收口24c，透過接口24d與管55連接。接受盤24a係以回收口24c一側向下之方式，在略微傾斜的狀態下安裝於下側頭23。
另外，在各塗敷頭21A的退避位置，分別配置塗敷頭用保護具27A。塗敷頭用保護具27A的主要構件係與第8、9圖所示之形式大致相同，所以這裡省略對其說明，塗敷頭用保護具27A係藉由升降機構27i(參照第14圖)，在塗敷時下降到支撐台10A的下方，退避時上升至塗敷頭21A的位置，墊子單元27c的墊構件27g會與塗敷頭21A的正面的空隙部分以及刮刀部分(28d、23d)的空隙部分相抵接。
液體供給單元50A、50B、50C、50D包括收容膜形成液51之液體收容部52、從液體收容部52通過管54為各塗敷頭21A供給膜形成液51之電動式泵53以及將各液體接受部24A所接受的膜形成液51通過管55移送(回收)到液體收容部之電動式泵56而構成。藉由液體供給單元50A、50B、50C、50D，液體收容部52之膜形成液51 係藉由泵53以及管54被供給到各塗敷頭21A的上側頭22G，各液體接受部24A所接受之膜形成液51係藉由管55以及泵56被回收至液體收容部52。
另外，藉由各塗敷單元20A、20B、20C、20D所塗敷之基板2，係藉由基板移載部300被移送至傳送部12A，然後被運送到乾燥爐60A內，經過指定的乾燥時間後，從乾燥爐60A運出。乾燥爐60A係可使用與乾燥爐60相同構成者。
控制部70A具有進行定位部90的運送、定位控制、藉由基板移載部300的基板2的移載控制、移動單元40A、40B、40C、40D之XY軸直線動作控制、液體供給單元50A、50B、50C50D的泵53、56之驅動控制、以及乾燥爐60A的溫度控制等塗敷裝置1A各個部分的控制之功能，包括微型計算機、驅動線路、記憶部以及電源部等(均未圖示)而構成。另外，控制部70A可以由一個或者複數個控制單元(例如搬入．定位控制用、塗敷部控制用、乾燥爐用等)構成。
另外，控制部70A具有驅動控制移動單元40A、40B、40C、40D，使在各塗敷頭21A(上側頭22G與下側頭23A)的空隙內分別插入被支撐台10A所支撐的基板2的4個邊的狀態下使各塗敷頭21A沿著基板2的周緣部移動的功能。
操作部80A具備液晶操作面板81，且安裝於框體(未圖示)。藉由液晶操作面板81，能夠進行塗敷裝 置1A的各個構件的動作條件的設定、各個構件的動作指示、動作模式(手動．自動等)切換等各種操作。由操作面板81所輸入的操作信號和設定信號被發送至控制部70A等。
例如在操作部80A中，能夠進行藉由移動單元40A、40B、40C、40D的XY軸直線移動機構的塗敷單元20A、20B、20C、20D的水平移動速度、藉由液體供給單元50A、50B、50C、50D的各個泵53的膜形成液51的輸送速度等運行條件的設定、乾燥爐60A的鰭狀加熱器62的爐內溫度設定以及乾燥時間設定等。
接著說明使用實施形態(2)之塗敷裝置1A對基板2之周緣部塗敷膜形成液51之塗敷方法。另外，作為被塗敷對象，係就使用矩形的薄形(數十μm至數百μm)覆銅層壓板的情形進行了說明，但被塗敷對象不限定於此，還可以係鋁基板、玻璃基板等各種基板作為被塗敷對象。另外，使用實施形態(2)的塗敷裝置1A的塗敷方法，可作為基板製造步驟之一個步驟(內部步驟)而使用。
首先，進行塗敷頭21A(一對上側頭22G與下側頭23A)的空隙的調整與設定。亦即，將考慮被塗敷對象之基板2的厚度、塗膜厚度等後所決定的空隙尺寸(例如基板厚+10至500μm)相對應的空隙量規(未圖示)夾在上側頭22G之移動構件22I(第2構件22K)與下側頭23A之間，用螺栓29I、29m將第1構件22J固定於固定構件22H。然後拔掉前述空隙量規，結束塗敷頭21A的空隙的調整與設定，用連接螺栓26將塗敷頭21A安裝在安裝構件35。由 於上側頭22G的推壓部28f被片簧構件28e賦予向下的勢能(推壓)，所以上側頭22G的第2構件22K的下端面成為，自上側液體積存部28b起朝上側刮刀部28d略微向下傾斜的狀態。
在基板搬入步驟中，首先用定位部90的傳送部91將基板2運送到指定位置，使基板提起部91b運行(上升)，將滾輪91a上的基板2暫且提起後，定位引導部92運行，以輕輕地夾著基板2側面的方式進行定位，然後，基板提起部91b運行(下降)，將基板2載置於滾輪91a。接著基板移載部300的垂直移動機構304運行，以吸附保持具305吸附基板2的狀態向上方提起，使水平移動機構303運行，水平移動到支撐台10A的上方後，垂直移動機構304運行，基板2保持被吸附保持具305吸附保持的狀態，被載置到支撐台10A的上方。
接下來的塗敷步驟係保持基板2端部插入塗敷頭21A的空隙之狀態下，一邊為4台塗敷頭21A的液體積存部(上側液體積存部28b、28h與下側液體積存部23b)供給膜形成液51一邊使4台塗敷頭21A沿著基板2各邊的周緣部移動之步驟。
第22圖係用來說明用4台塗敷頭21A對基板2的周緣部進行塗敷之塗敷步驟的模式圖。圖中之虛線顯示各塗敷頭21A的移動軌跡。由於係任一個塗敷頭21A都進行同樣的動作，所以這裡對設置在塗敷單元20A之塗敷頭21A的動作進行說明。
在指定之退避位置的A位置，調整塗敷頭21A，使基板2的端面(右邊2a)的朝向與塗敷頭21A的前進方向一致。
首先，驅動移動單元40A的X軸滑塊47，使Y軸氣缸48沿著X軸氣缸46在a方向移動，由此使塗敷頭21A向a方向移動，為第22圖之基板2右邊2a的周緣部塗敷膜形成液51。
亦即，驅動泵53，在一邊為上側頭22G的液體供給路28u供給膜形成液51，一邊將基板右邊2a端部插入塗敷頭21A的空隙，在上側液體積存部28b與下側液體積存部23b內充滿膜形成液51的狀態下，水平移動塗敷頭21A。另外，在塗敷時，控制塗敷頭21A的位置，使得基板2的端部不會從塗敷頭21A的空隙超出來。另外，在驅動X軸滑塊47時，進行驅動升降機構27i，使塗敷頭用保護具27a下降的控制。
塗敷頭21A到達B位置(基板2的角部通過的位置)，則移動單元40A的Y軸滑塊49運行，使塗敷頭21A在離開基板2的方向(d方向)滑動移動到C位置。
然後，驅動移動單元40A的X軸滑塊47，使塗敷頭21A滑動移動至D位置後，驅動Y軸滑塊49使塗敷單元20A滑動移動至退避位置(A位置)。在塗敷單元20A移動到退避位置之前，驅動升降機構27i，進行使塗敷頭用保護具27A上升的控制，則塗敷單元20A到達退避位置時，墊構件27g會與塗敷頭21A相抵接。
在塗敷單元20A對基板右邊2a進行塗敷作業的同時，併行地進行移動單元40A、40B、40C、40D等各部的驅動控制來進行通過塗敷單元20B對基板上邊2b的塗敷作業，藉由塗敷單元20C對基板左邊2c的塗敷作業，並藉由塗敷單元20D對基板下邊2d的塗敷作業。
在上述塗敷步驟中，對基板2的4個邊的塗敷作業結束後，接著進行乾燥步驟。
塗敷結束後，保持基板2被基板移載部300之吸附保持具305所吸附之狀態，將基板2提起，使其水平移動至傳送部12A的上方後，將其移載至傳送部12A。然後，藉由傳送部12A將基板2運送到乾燥爐60A內。經過指定的乾燥時間後，基板2從乾燥爐60A搬出，結束乾燥步驟。在基板2之周緣部，由樹脂成分構成的塗膜形成為邊框狀(端面及上下表面)。
根據上述實施形態(2)之塗敷裝置1A，能夠利用4台塗敷頭21A同時併行地對基板2的4個邊進行塗敷，所以能夠縮短塗敷時間。因此，能夠在基板製造生產線中以線內的方式導入，能夠維持高的生產效率。另外，由於在基板2之周緣部形成有塗膜，所以能夠提高其後之基板加工步驟的操作性，另外還能夠降低不良產品的發生，藉由使用塗敷裝置1A，即能夠減低基板之製造成本。
另外，根據實施形態(2)之塗敷頭21A，上側頭22G包含固定構件22H、第1構件22J以及第2構件22K而構成，藉由第1構件22J的長孔29c、29e，即能夠 使移動構件22I(第1構件22J以及第2構件22K)相對於固定構件22H在上下方向移動(位置調整)，能夠容易地進行上側頭22G與下側頭23A之空隙的調整。另外，根據上側頭22G的組成構造，能夠以螺栓29k為支點，在長孔29f、29h所限制的範圍內，使第2構件22K對抗與片簧構件28e之附加的勢力(在向上方向)來回轉動，所以能夠使上側頭22G與下側頭23A的空隙尺寸保持在一定寬度，能夠應對厚度不同的基板。
以上就本發明之實施形態進行了說明，但是本發明不限定為上述實施形態，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可對本發明之實施形態施以各種變形或者變更，該變形或者變更也包括在本發明之技術範圍內。另外，本發明實施形態所記載的作用以及效果只不過係列舉了由本發明所產生的最合適的作用以及效果，本發明之作用以及效果不限定為本發明之實施形態所記載的範圍內。
本發明係可在印刷基板、金屬基板、包裝基板、玻璃基板等使用各種基板之電子器械產業等領域被廣泛應用。
1‧‧‧塗敷裝置
10‧‧‧支撐台
11‧‧‧固定導軌
12‧‧‧運送導軌
13‧‧‧升降機構
20‧‧‧塗敷單元
21‧‧‧塗敷頭
22‧‧‧上側頭
23‧‧‧下側頭
24‧‧‧液體接受部
24d‧‧‧接口
25‧‧‧支撐部
26‧‧‧連接螺栓
27‧‧‧塗敷頭用保護具
27a‧‧‧台座
27b‧‧‧帶狀板
27c‧‧‧墊單元
30‧‧‧旋轉機構部
31‧‧‧連接構件
32‧‧‧旋轉馬達
32a‧‧‧旋轉軸
33‧‧‧旋轉軸部
33a‧‧‧旋轉軸
34‧‧‧旋轉臂
34a‧‧‧臂部
36‧‧‧連接構件
40‧‧‧移動單元
41‧‧‧X軸氣缸
42‧‧‧Y軸氣缸
44‧‧‧引導部
43‧‧‧Y軸滑塊
50‧‧‧液體供給單元
51‧‧‧膜形成液
52‧‧‧液體收容部
53、56‧‧‧泵
54、55‧‧‧管
60‧‧‧乾燥爐
61‧‧‧隔熱材料
62‧‧‧鰭狀加熱器
63‧‧‧供給配管
64‧‧‧空氣泵
70‧‧‧控制部
80‧‧‧操作部
81‧‧‧液晶操作面板

Claims (21)

  1. 一種塗敷裝置，係在基板之包括端面之周緣部塗敷液體，該塗敷裝置包括：支撐手段，支撐前述基板；塗敷手段，具備相向配置的一對塗敷頭，前述一對塗敷頭具有能夠插入前述基板之端部的空隙；移動手段，係使該塗敷手段移動；液體供給手段，係對前述一對塗敷頭供給膜形成液；以及控制手段，在前述一對塗敷頭之前述空隙內插入有由前述支撐手段支撐的前述基板之端部之狀態下，控制前述移動手段使前述一對塗敷頭沿著前述基板之周緣部移動；前述一對塗敷頭係在該一對塗敷頭之相對面具備用來積存前述膜形成液的液體積存部、以及將通過該液體積存部後之前述基板之端部所附著的前述膜形成液塗敷加工成薄膜狀的塗工部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之塗敷裝置，其中，前述塗工部具備：抹平前述基板之端部所附著之前述膜形成液之抹子部；以及用來刮掉通過該抹子部後之前述基板之端部所附著之多餘的前述膜形成液的刮取部。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之塗敷裝置，其 中，前述塗敷手段具備用來使前述一對塗敷頭旋轉之旋轉機構部。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之塗敷裝置，其中，在前述旋轉機構部裝設有使前述一對塗敷頭沿水平方向滑動之滑動機構部。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之塗敷裝置，其中，在前述支撐手段之周圍配設複數個前述塗敷手段；前述移動手段係用來使前述複數個塗敷手段沿著被前述支撐手段支撐之基板的邊移動的機構；前述控制手段係用來控制前述移動手段，以使前述複數個塗敷手段沿著前述基板的邊移動的機構。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之塗敷裝置，其中，前述移動手段具備複數個可在前述基板的邊方向和與該邊方向交叉之方向的2個方向移動的2軸直線移動機構。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之塗敷裝置，係具有收容前述膜形成液之液體收容部、配設於前述一對塗敷頭下方的液體接受部、以及將該液體接受部所接受之前述膜形成液移送至前述液體收容部之移送手段。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之塗敷裝置，係更具有塗敷頭用保護具，前述塗敷頭用保護具具備：與前述一對塗敷頭之前述空隙相抵接之墊部；配設在該墊部下方之液體接受部；及支撐前述墊部以及前述液體接受部之支撐部；該塗敷頭用保護具係設置於前述一對塗敷頭之退 避位置。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之塗敷裝置，係具備用來使塗敷於前述基板之周緣部的前述膜形成液乾燥的乾燥手段。
  10. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之塗敷裝置，係具備：定位手段，用來將在被前述支撐手段支撐前的前述基板定位於指定位置；基板移載手段，用來將由前述定位手段所定位後的基板移載到前述支撐手段，以及將塗敷有前述膜形成液的基板從前述支撐手段移送。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之塗敷裝置，其中，前述基板移載手段具備第1基板保持部和第2基板保持部；藉由前述第1基板保持部和前述第2基板保持部，形成並行地進行將前述基板移載到前述支撐手段之動作和將前述基板從前述支撐手段移送之動作的構成。
  12. 一種塗敷頭，用來在基板之包括端面之周緣部塗敷液體，該塗敷頭係具備相向配置之上側頭和下側頭，前述上側頭與前述下側頭具有能夠插入前述基板之端部之空隙；前述上側頭具備：形成在與前述下側頭的相對面之上側液體積存部、用來對該上側液體積存部供給膜形成液之液體供給部、與該上側液體積存部並列設置之上側 抹子部、以及與該上側抹子部並列設置之上側刮取部；前述下側頭具備：形成在與前述上側液體積存部相對向的部位之下側液體積存部、與該下側液體積存部並列設置之下側抹子部、以及與該下側抹子部並列設置的下側刮取部。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之塗敷頭，其中，在前述上側抹子部及/或前述下側抹子部之抹子面形成有複數個微小溝。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之塗敷頭，其中，前述上側抹子部係以可裝卸於前述上側頭之方式構成，前述下側抹子部係以可裝卸於前述下側頭之方式構成。
  15. 如申請專利範圍第12至14項中任一項所述之塗敷頭，其中，前述上側頭具備固定於前述下側頭之固定構件、及相對於該固定構件以能夠在上下方向進行位置調整之方式安裝的移動構件；前述上側液體積存部係形成於前述移動構件；前述上側抹子部與前述上側刮取部係設置於前述移動構件。
  16. 如申請專利範圍第12至14項中任一項所述之塗敷頭，其中，前述上側頭具備固定於前述下側頭之固定構件、及相對於該固定構件以能夠在上下方向進行位置調整之方式安裝的2個移動構件； 前述上側液體積存部係形成於前述固定構件；在與前述上側液體積存部並列設置之一個移動構件係設有前述上側抹子部，在與前述一個移動構件並列設置之另一個移動構件係設有前述上側刮取部。
  17. 如申請專利範圍第12至14項中任一項所述之塗敷頭，其中，前述上側頭係具備固定於前述下側頭之固定構件、及相對於該固定構件以在上下方向能夠進行位置調整之方式安裝的移動構件；該移動構件係在藉由賦予勢能手段向下方賦予勢能的狀態下，安裝於前述固定構件；前述上側液體積存部、前述上側抹子部、及前述上側刮取部係設置於前述移動構件。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之塗敷頭，其中，前述移動構件具備第1構件和第2構件；前述第1構件係以相對於前述固定構件以在上下方向能夠進行位置調整之方式安裝者；前述第2構件係在藉由前述賦予勢能手段向下方賦予勢能的狀態下，安裝於前述第1構件者；前述上側液體積存部、前述上側抹子部、及前述上側刮取部係設置於前述第2構件。
  19. 如申請專利範圍第12至14項中任一項所述之塗敷頭，其中，前述上側頭係具備排出前述膜形成液之液體排出 路。
  20. 一種塗敷方法，係在基板之包括端面之周緣部塗敷膜形成液之塗敷方法，該塗敷方法包括：在具有能夠插入前述基板之端部之空隙而相向配置的一對塗敷頭之前述空隙內，插入前述基板之端部之步驟；及在對形成於前述一對塗敷頭之相對面的液體積存部供給前述膜形成液的同時，使前述一對塗敷頭沿著前述基板之周緣部移動，在該基板之周緣部形成塗膜之塗敷步驟；該塗敷步驟包括藉由與前述液體積存部並列設置之塗工部，將通過前述液體積存部後之前述基板所附著的前述膜形成液塗敷加工成薄膜狀的步驟。
  21. 如申請專利範圍第20項所述之塗敷方法，其中，使用複數個前述塗敷頭同時並行地對前述基板之各邊進行塗敷。
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