CN109732171A - 一种全自动浸锡机 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及浸锡机领域，公开了一种全自动浸锡机，包括转盘一，转盘一下表面设有驱动装置，转盘一上方设有升降转盘，转盘一与升降转盘之间连接有用于驱动升降转盘升降的直线运动机构，还包括加工装置，加工装置包括用于助焊剂喷射的助焊剂喷射装置及用于浸锡的浸锡装置，升降转盘上设有与加工装置相配合的抓手装置。本发明实现了自动化抓取电路板，并自动对电路板进行浸锡工艺加工，解决了现有浸锡机自动化程度不高、全自动波峰浸锡机的浸锡工艺复杂，一旦电路板加工的数量增多，人工、半自动浸锡机、全自动波峰浸锡机对电路板进行浸锡工艺加工的效率就会降低，也会增加人工成本的问题。
Description
技术领域
本发明涉及浸锡机领域，具体是一种全自动浸锡机。
背景技术
浸锡，是在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成的合金，能造成焊端电极的脱离的现象。
简易的浸锡是手工浸锡，工人把电路板涂上助焊剂后，再借助夹具把电路板放置在浸锡炉内的锡液上，然后再夹出，浸锡炉内的温度又比较高，又容易出现炸锡的情况，所以手工浸锡不仅危险，而且效率又低，因此手工浸锡只适用于小规模的电路板加工。而现有的半自动浸锡机，通过夹具手动夹取电路板后，然后手动使夹具运动到锡炉上方再向下运作，并使电路板进行浸锡作业，完成后，手动再使夹具再向上并向前运作，然后手动取下电路板。半自动浸锡机相对于手工浸锡能减少工人的劳动力、减少烫伤风险，因半自动浸锡机的自动化程序不高，所以一旦电路板加工的数量增多，则半自动浸锡机对电路板浸锡的效率就会降低，也会增加人工成本；而现有全自动波峰浸锡机在浸锡插装元器件前要对元器件进行整形剪腿，而整形后的元器件插装效率会大大降低，进而影响到了对整个电路板进行浸锡加工工艺的效率。
因此，为了解决上述问题，我们需要一种新的全自动浸锡机。
发明内容
基于以上问题，本发明提供了一种全自动浸锡机。本发明实现了自动化抓取电路板，并自动对电路板进行浸锡工艺加工，解决了现有浸锡机自动化程度不高、全自动波峰浸锡机的浸锡工艺复杂，一旦电路板加工的数量增多，人工、半自动浸锡机、全自动波峰浸锡机对电路板进行浸锡工艺加工的效率就会降低，也会增加人工成本的问题。
本发明为了实现上述目的具体采用的技术方案如下：
一种全自动浸锡机，包括转盘一，转盘一下表面设有驱动装置，转盘一上方设有升降转盘，转盘一与升降转盘之间连接有用于驱动升降转盘升降的直线运动机构，还包括加工装置，加工装置包括用于助焊剂喷射的助焊剂喷射装置及用于浸锡的浸锡装置，升降转盘上设有与加工装置相配合的抓手装置。
作为一种优选方式，浸锡装置、助焊剂喷射装置绕转盘一轴线布置。
作为一种优选方式，直线运动机构包括升降直线轨道，升降直线轨道上设有升降伺服电机，升降伺服电机的输出端设有贯穿升降转盘的升降滚轴丝杆，升降转盘上设有与升降滚轴丝杆相配合的螺纹孔。
作为一种优选方式，抓手装置包括气动手指，气动手指的输出端设有相对的抓手滑轨，抓手滑轨上分别设有限位滑块，限位滑块上设有与抓手滑轨相配合的五星把手，限位滑块下表面设有钛爪固定板，钛爪固定板上设有与限位滑块相配合的滑槽，钛爪固定板上设有爪指。
作为一种优选方式，加工装置还包括进料装置、出料装置。
作为一种优选方式，进料装置包括进料轨道调节双向丝杆，进料轨道调节双向丝杆的上方设有进料输送机构，工作台上固定设有直线滑轨一，进料输送机构通过滑块分别与进料轨道调节双向丝杆和直线滑轨一连接，进料轨道调节双向丝杆上设有驱动装置。
作为一种优选方式，出料装置包括出料轨道调节双向丝杆，出料轨道调节双向丝杆上方设有出料输送机构，出料输送机构下方设有直线滑轨二，出料输送机构、直线滑轨二分别通过滑块与出料调节双向丝杆连接，出料轨道调节双向丝杆上连接有进出料行程调节杆，出料轨道调节双向丝杆下方设有散热风扇，出料轨道调节双向丝杆上设有驱动装置。
作为一种优选方式，进料轨道调节双向丝杆的一端设有锥齿轮一，进出料行程调节杆上设有与锥齿轮一相啮合的锥齿轮二，进出料行程调节杆上设有能同时调节进料装置和卸料装置宽度的进出料行程调节摇手。
作为一种优选方式，助焊剂喷射装置包括助焊剂预热装置，助焊剂预热装置一侧设有助焊剂喷嘴护罩，助焊剂喷嘴护罩内设有用于喷射助焊剂的助焊剂喷嘴。
作为一种优选方式，浸锡装置包括浸锡炉，浸锡炉上方设有锡渣装置，工作台上设有与浸锡炉相配合的自动加锡装置。
作为一种优选方式，锡渣装置包括锡渣刮板，工作台上设有相对的气动往复直线轨道，且气动往复直线轨道上分别设有滑块，滑块上设有锡渣刮板升降气缸，锡渣刮板升降气缸的顶伸端设有锡渣刮板。
作为一种优选方式，自动加锡装置包括备用补锡炉，备用补锡炉上设有阀门升降气缸，阀门升降气缸的顶伸端设有与备用补锡炉相配合的补锡阀门，工作台上架设有激光液位传感器。
本发明的有益效果如下：
(1)本发明提供了一种全自动浸锡机。本发明实现了自动化抓取电路板，并自动对电路板进行浸锡工艺加工，解决了现有浸锡机自动化程度不高、全自动波峰浸锡机的浸锡工艺复杂，一旦电路板加工的数量增多，人工、半自动浸锡机、全自动波峰浸锡机对电路板进行浸锡工艺加工的效率就会降低，也会增加人工成本的问题。
(2)本发明通过浸锡装置、助焊剂喷射装置绕转盘一轴线布置。当自动浸锡机在对电路板进行浸锡作业时，浸锡装置、助焊剂喷射装置绕转盘一轴线布置，方便抓手装置与浸锡装置、助焊剂喷射装置的位置相对，并快速的对电路板进行浸锡作业。
(3)本发明通过直线运动机构包括升降直线轨道，升降直线轨道上设有升降伺服电机，升降伺服电机的输出端设有贯穿升降转盘的升降滚轴丝杆，升降转盘上设有与升降滚轴丝杆相配合的螺纹孔，抓手装置需要向下抓取电路板时，启动升降伺服电机，并带动升降滚轴丝杆转动，并使升降转盘下降到与浸锡装置相配合的位置，以便于抓手装置把电路板放入浸锡装置内进行浸锡作业；而升降直线轨道对升降转盘起到导向作用，也对升降伺服电机起到支撑作用。
(4)本发明通过抓手装置包括气动手指，气动手指的输出端设有相对的抓手滑轨，抓手滑轨上分别设有限位滑块，限位滑块上设有与抓手滑轨相配合的五星把手，限位滑块下表面设有钛爪固定板，钛爪固定板上设有与限位滑块相配合的滑槽，钛爪固定板上设有爪指，使用者可根据电路板的形状大小来调整爪指之间的距离，即把限位滑块滑动到相应的距离，再通过五星把手固定，则固定了钛爪固定板的位置，启动气动抓手，使气动抓手的输出端带动相对的抓手滑轨轴向对心移动，并带动钛爪固定板通过与限位滑块相配合的滑槽轴向对心移动，从而使爪指轴向对心移动，并夹取相对应的电路板。
(5)本发明通过加工装置还包括进料装置、出料装置，因升降转盘上设有与加工装置相配合的抓手装置，因此在同一时间内，能分别对不同的电路板进行进料、喷射助焊剂、加锡、卸料的流程，不仅大大加速了对电路板的浸锡速度，而且也减少了人工成本。
(6)本发明通过进料装置包括进料轨道调节双向丝杆，进料轨道调节双向丝杆的上方设有进料输送机构，工作台上固定设有直线滑轨一，进料输送机构通过滑块分别与进料轨道调节双向丝杆和直线滑轨一连接，且滑块分别与进料轨道调节双向丝杆和直线滑轨一相配合，进料轨道调节双向丝杆上设有驱动装置，当被加工的电路板大小不一致时，使用者可通过启动驱动装置，带动进料轨道调节双向丝杆运作，使进料轨道调节双向丝杆上的滑块向内或向外滑动，并带动直线滑轨一上的滑块同时滑动，从而达到调节进料输送机构的宽度，并传送电路板。进料输送机构可以选用但不限于链条传输机构；驱动装置可以选用但不限于伺服电机.
(7)本发明通过出料装置包括出料轨道调节双向丝杆，出料轨道调节双向丝杆上方设有出料输送机构，出料输送机构下方设有直线滑轨二，出料输送机构、直线滑轨二分别通过滑块与出料调节双向丝杆连接，且滑块分别与出料轨道调节双向丝杆和直线滑轨二相配合，出料轨道调节双向丝杆上连接有进出料行程调节杆，出料轨道调节双向丝杆下方设有散热风扇，出料轨道调节双向丝杆上设有驱动装置，当被加工的电路板大小不一致时，使用者可通过启动驱动装置，带动出料轨道调节双向丝杆运作，使出料轨道调节双向丝杆上的滑块向内或向外滑动，并带动直线滑轨二上的滑块同时滑动，从而达到调节出料输送机构的宽度，并传送电路板。出料输送机构可以选用但不限于链条传输机构；驱动装置可以选用但不限于伺服电机。
(8)本发明通过进料轨道调节双向丝杆的一端设有锥齿轮一，进出料行程调节杆上设有与锥齿轮一相啮合的锥齿轮二，进出料行程调节杆上设有能同时调节进料输送机构和出料输送机构宽度的进出料行程调节摇手，当被加工的电路板大小不一致时，使用者握住进出料行程调节摇手并摇动，使锥齿轮一与锥齿轮二相互啮合并运作，同时使进料轨道调节双向丝杆、出料轨道调节双向丝杆分别调整进料输送机构、出料输送机构的宽度，以便适应电路板的大小。
(9)本发明通过助焊剂喷射装置包括助焊剂预热装置，助焊剂预热装置一侧设有助焊剂喷嘴护罩，助焊剂喷嘴护罩内设有用于喷射助焊剂的助焊剂喷嘴，当抓取装置抓取电路板旋转到助焊剂喷射装置上时，启动助焊剂喷嘴，使助焊剂喷嘴抽取助焊剂并对电路板喷射助焊剂，而助焊剂喷嘴护罩可对助焊剂的喷射方向起到导向作用，当电路板被喷射助焊剂后，抓取装置移动到助焊剂预热装置上方时，助焊剂预热装置则对电路板进行助焊剂预热，使电路板焊接效果更好。
(10)本发明通过浸锡装置包括浸锡炉，浸锡炉上方设有锡渣装置，工作台上设有与浸锡炉相配合的自动加锡装置，当浸锡炉内锡液表面有脏东西时，锡渣装置则把脏东西刮到一边，避免脏东西粘附在电路板上；当浸锡炉内的锡液减少时，自动加锡装置感应到后会自动向浸锡炉内加锡。
(11)本发明通过锡渣装置包括锡渣刮板，工作台上设有相对的气动往复直线轨道，且气动往复直线轨道上分别设有滑块，滑块上设有锡渣刮板升降气缸，锡渣刮板升降气缸的顶伸端设有锡渣刮板，当浸锡炉内锡液表面有脏东西时，启动锡渣刮板升降气缸，使锡渣刮板与锡液表面接触，并滑动滑块，使锡渣刮板水平运动刮走脏东西。
(12)本发明通过自动加锡装置包括备用补锡炉，备用补锡炉上设有阀门升降气缸，阀门升降气缸的顶伸端设有与备用补锡炉相配合的补锡阀门，工作台上架设有激光液位传感器，当浸锡炉内的锡液减少，激光液位传感器感应到后，则启动阀门升降气缸，使气缸顶伸端的补锡阀门向上顶起，使备用补锡炉内的锡液流入浸锡炉内，锡炉内锡面达到设定高度时自动停止加锡。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是锥齿轮一与锥齿轮二连接示意图；
图3是爪指的结构示意图；
1备用补锡炉，2阀门升降气缸，3补锡阀门，4浸锡炉，5气动往复直线轨道，6锡渣刮板升降气缸，7锡渣刮板，8激光液位传感器，9抓手装置，91气动手指，92五星把手，93钛爪固定板，94限位滑块，95抓手滑轨，96爪指，10出料装置，101出料输送机构，102散热风扇，103直线滑轨二，104出料轨道调节双向丝杆，105进出料行程调节杆，106锥齿轮二，107进出料行程调节摇手，11升降直线轨道，12升降滚轴丝杆，13升降转盘，14升降伺服电机，15进料装置，151锥齿轮一，152进料轨道调节双向丝杆，153直线滑轨一，154进料输送机构，16转盘一，17助焊剂喷射装置，171助焊剂喷嘴，172助焊剂喷嘴护罩，173助焊剂预热装置，174加热管，18电气滑环。
具体实施方式
为了本技术领域的人员更好的理解本发明，下面结合附图和以下实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例1：
参见图1～3，一种全自动浸锡机，包括转盘一16，转盘一16下表面设有驱动装置，转盘一16上方设有升降转盘13，转盘一16与升降转盘13之间连接有用于驱动升降转盘13升降的直线运动机构，还包括加工装置，加工装置包括用于助焊剂喷射的助焊剂喷射装置17及用于浸锡的浸锡装置，升降转盘13上设有与加工装置相配合的抓手装置9。
转盘一16仅为本实施命名，其形状可以为圆盘形或非圆盘形，不受命名影响，参见图1，为了最大化利用转盘一16减小其体积，本实施例采用的是圆盘形。驱动装置可以采用各类型的电机，为了便于对转盘的转动角度控制，本实施例采用的是伺服电机。升降转盘13为本实施命名，其形状可以为圆盘形或非圆盘形，不受命名影响，参见图1，为了最大化利用转盘一16减小其体积，本实施例采用的是十字盘形。抓手装置9可以采用现有技术，如夹具；浸锡装置可以采用现有技术，如锡炉；助焊剂喷射装置17可以采用现有技术，如喷雾机；抓手装置9、加工装置、转盘一16可以固定在附属装置上，为了方便固定，采用基准面平整的工作台对三者进行安装。
在本实施例中，在这里把转盘一16放置在工作台上，工作台下表面设有带电气滑环18的驱动装置，且驱动装置用来驱动转盘一16转动；启动直线运动机构，带动升降转盘13做直线运动，当抓手装置9抓了电路板后，转动转盘一16，使抓手装置9与助焊剂喷射装置17相对，且做直线运动，使抓手装置9的高度与助焊剂喷射装置17的高度相配合，则助焊剂喷射装置17对电路板进行助焊剂喷射，喷射完后，转动转盘一16，使抓手装置9与浸锡装置的位置相对，并做直线运动，把电路板放入浸锡装置内浸锡完后在向上运动，再转动转盘一16，是抓手装置9转向另一方，并放下已浸锡的电路板，这加大了电路板浸锡作业的效率，也减少了人工成本。驱动装置可以选用但不限于伺服电机；抓手装置9在360度无限制连续旋转时，电气滑环18可以传输动力和信号的旋转连接，避免了导线缠绕的情况。本发明提供了一种全自动浸锡机。本发明实现了自动化抓取电路板，并自动对电路板进行浸锡工艺加工，解决了现有浸锡机自动化程度不高、全自动波峰浸锡机的浸锡工艺复杂，一旦电路板加工的数量增多，人工、半自动浸锡机、全自动波峰浸锡机对电路板进行浸锡工艺加工的效率就会降低，也会增加人工成本的问题。
实施例2：
参见图1～3，一种全自动浸锡机，包括转盘一16，转盘一16下表面设有驱动装置，转盘一16上方设有升降转盘13，转盘一16与升降转盘13之间连接有用于驱动升降转盘13升降的直线运动机构，还包括加工装置，加工装置包括用于助焊剂喷射的助焊剂喷射装置17及用于浸锡的浸锡装置，升降转盘13上设有与加工装置相配合的抓手装置9。
浸锡装置、助焊剂喷射装置17绕转盘一16轴线布置。当自动浸锡机在对电路板进行浸锡作业时，浸锡装置、助焊剂喷射装置17绕转盘一16轴线布置，方便抓手装置9与浸锡装置、助焊剂喷射装置17的位置相对，并快速的对电路板进行浸锡作业。
本实施例的其他部分与实施例1相同，这里就不再赘述。
实施例3：
参见图1～3，一种全自动浸锡机，包括转盘一16，转盘一16下表面设有驱动装置，转盘一16上方设有升降转盘13，转盘一16与升降转盘13之间连接有用于驱动升降转盘13升降的直线运动机构，还包括加工装置，加工装置包括用于助焊剂喷射的助焊剂喷射装置17及用于浸锡的浸锡装置，升降转盘13上设有与加工装置相配合的抓手装置9。
直线运动机构包括升降直线轨道11，升降直线轨道11上设有升降伺服电机14，升降伺服电机14的输出端设有贯穿升降转盘13的升降滚轴丝杆12，升降转盘13上设有与升降滚轴丝杆12相配合的螺纹孔，抓手装置9需要向下抓取电路板时，启动升降伺服电机14，并带动升降滚轴丝杆12转动，并使升降转盘13下降到与浸锡装置相配合的位置，以便于抓手装置9把电路板放入浸锡装置内进行浸锡作业；而升降直线轨道11对升降转盘13起到导向作用，也对升降伺服电机14起到支撑作用；升降直线轨道11可以为但不限于引导杆。
本实施例的其他部分与实施例1相同，这里就不再赘述。
实施例4：
参见图1～3，一种全自动浸锡机，包括转盘一16，转盘一16下表面设有驱动装置，转盘一16上方设有升降转盘13，转盘一16与升降转盘13之间连接有用于驱动升降转盘13升降的直线运动机构，还包括加工装置，加工装置包括用于助焊剂喷射的助焊剂喷射装置17及用于浸锡的浸锡装置，升降转盘13上设有与加工装置相配合的抓手装置9。
抓手装置9包括气动手指91，气动手指91的输出端设有相对的抓手滑轨95，抓手滑轨95上分别设有限位滑块94，限位滑块94上设有与抓手滑轨95相配合的五星把手92，限位滑块94下表面设有钛爪固定板93，钛爪固定板93上设有与限位滑块94相配合的滑槽，钛爪固定板93上设有爪指96，使用者可根据电路板的形状大小来调整爪指96之间的距离，即把限位滑块94滑动到相应的距离，再通过五星把手92固定，则固定了钛爪固定板93的位置，启动气动抓手，使气动抓手的输出端带动相对的抓手滑轨95轴向对心移动，并带动钛爪固定板93通过与限位滑块94相配合的滑槽轴向对心移动，从而使爪指96轴向对心移动，并夹取相对应的电路板。
本实施例的其他部分与实施例1相同，这里就不再赘述。
实施例5：
参见图1～3，一种全自动浸锡机，包括转盘一16，转盘一16下表面设有驱动装置，转盘一16上方设有升降转盘13，转盘一16与升降转盘13之间连接有用于驱动升降转盘13升降的直线运动机构，还包括加工装置，加工装置包括用于助焊剂喷射的助焊剂喷射装置17及用于浸锡的浸锡装置，升降转盘13上设有与加工装置相配合的抓手装置9。
加工装置还包括进料装置15、出料装置10，因升降转盘13上设有与加工装置相配合的抓手装置9，因此在同一时间内，能分别对不同的电路板进行进料、喷射助焊剂、加锡、卸料的流程，不仅大大加速了对电路板的浸锡速度，而且也减少了人工成本。
作为一种优选方式，进料装置15包括进料轨道调节双向丝杆152，进料轨道调节双向丝杆152的上方设有进料输送机构154，工作台上固定设有直线滑轨一153，进料输送机构154通过滑块分别与进料轨道调节双向丝杆152和直线滑轨一153连接，且滑块分别与进料轨道调节双向丝杆152和直线滑轨一153相配合，进料轨道调节双向丝杆152上设有驱动装置，当被加工的电路板大小不一致时，使用者可通过启动驱动装置，带动进料轨道调节双向丝杆152运作，使进料轨道调节双向丝杆152上的滑块向内或向外滑动，并带动直线滑轨一153上的滑块同时滑动，从而达到调节进料输送机构154的宽度，并传送电路板。进料输送机构154可以选用但不限于链条传输机构；驱动装置可以选用但不限于伺服电机。
作为一种优选方式，出料装置10包括出料轨道调节双向丝杆104，出料轨道调节双向丝杆104上方设有出料输送机构101，出料输送机构101下方设有直线滑轨二103，出料输送机构101、直线滑轨二103分别通过滑块与出料调节双向丝杆连接，且滑块分别与出料轨道调节双向丝杆104和直线滑轨二103相配合，出料轨道调节双向丝杆104上连接有进出料行程调节杆105，出料轨道调节双向丝杆104下方设有散热风扇102，出料轨道调节双向丝杆104上设有驱动装置，当被加工的电路板大小不一致时，使用者可通过启动驱动装置，带动出料轨道调节双向丝杆104运作，使出料轨道调节双向丝杆104上的滑块向内或向外滑动，并带动直线滑轨二103上的滑块同时滑动，从而达到调节出料输送机构101的宽度，并传送电路板。出料输送机构101可以选用但不限于链条传输机构；驱动装置可以选用但不限于伺服电机。
作为一种优选方式，进料轨道调节双向丝杆152的一端设有锥齿轮一151，进出料行程调节杆105上设有与锥齿轮一151相啮合的锥齿轮二106，进出料行程调节杆105上设有能同时调节进料输送机构154和出料输送机构101宽度的进出料行程调节摇手107，当被加工的电路板大小不一致时，使用者握住进出料行程调节摇手107并摇动，使锥齿轮一151与锥齿轮二106相互啮合并运作，同时使进料轨道调节双向丝杆152、出料轨道调节双向丝杆104分别调整进料输送机构154、出料输送机构101的宽度，以便适应电路板的大小。
本实施例的其他部分与实施例1相同，这里就不再赘述。
实施例6：
参见图1～3，一种全自动浸锡机，包括转盘一16，转盘一16下表面设有驱动装置，转盘一16上方设有升降转盘13，转盘一16与升降转盘13之间连接有用于驱动升降转盘13升降的直线运动机构，还包括加工装置，加工装置包括用于助焊剂喷射的助焊剂喷射装置17及用于浸锡的浸锡装置，升降转盘13上设有与加工装置相配合的抓手装置9。
助焊剂喷射装置17包括助焊剂预热装置173，助焊剂预热装置173一侧设有助焊剂喷嘴护罩172，助焊剂喷嘴护罩172内设有用于喷射助焊剂的助焊剂喷嘴171，当抓取装置抓取电路板旋转到助焊剂喷射装置17上时，启动助焊剂喷嘴171，使助焊剂喷嘴171抽取助焊剂并对电路板喷射助焊剂，而助焊剂喷嘴护罩172可对助焊剂的喷射方向起到导向作用，当电路板被喷射助焊剂后，抓取装置移动到助焊剂预热装置173上方时，助焊剂预热装置173则对电路板进行助焊剂预热，使电路板焊接效果更好；助焊剂预热装置173可以选用但不限于加热管174；助焊剂喷嘴171的型号可以选用但不限于ST-6自动喷头。
本实施例的其他部分与实施例1相同，这里就不再赘述。
实施例7：
参见图1～3，一种全自动浸锡机，包括转盘一16，转盘一16下表面设有驱动装置，转盘一16上方设有升降转盘13，转盘一16与升降转盘13之间连接有用于驱动升降转盘13升降的直线运动机构，还包括加工装置，加工装置包括用于助焊剂喷射的助焊剂喷射装置17及用于浸锡的浸锡装置，升降转盘13上设有与加工装置相配合的抓手装置9。
浸锡装置包括浸锡炉4，浸锡炉4上方设有锡渣装置，工作台上设有与浸锡炉4相配合的自动加锡装置，当浸锡炉4内锡液表面有脏东西时，锡渣装置则把脏东西刮到一边，避免脏东西粘附在电路板上；当浸锡炉4内的锡液减少时，自动加锡装置感应到后会自动向浸锡炉4内加锡。
作为一种优选方式，锡渣装置包括锡渣刮板7，工作台上设有相对的气动往复直线轨道5，且气动往复直线轨道5上分别设有滑块，滑块上设有锡渣刮板升降气缸6，锡渣刮板升降气缸6的顶伸端设有锡渣刮板7，当浸锡炉4内锡液表面有脏东西时，启动锡渣刮板升降气缸6，使锡渣刮板7与锡液表面接触，并滑动滑块，使锡渣刮板7水平运动刮走脏东西。
作为一种优选方式，自动加锡装置包括备用补锡炉1，备用补锡炉1上设有阀门升降气缸2，阀门升降气缸2的顶伸端设有与备用补锡炉1相配合的补锡阀门3，工作台上架设有激光液位传感器8，当浸锡炉4内的锡液减少，激光液位传感器8感应到后，则启动阀门升降气缸2，使气缸顶伸端的补锡阀门3向上顶起，使备用补锡炉1内的锡液流入浸锡炉4内，当浸锡炉内的锡面达到设定高度后，启动阀门升降气缸并带动补锡阀门回到原位，使备用补锡炉内的锡液不再流入浸锡炉内；激光液位传感器8的型号可以选用但不限于HG-C1200。
本实施例的其他部分与实施例1相同，这里就不再赘述。
如上即为本发明的实施例。上述实施例以及实施例中的具体参数仅是为了清楚表述本发明的验证过程，并非用以限制本发明的专利保护范围，本发明的专利保护范围仍然以其权利要求书为准，凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。
Claims (12)
1.一种全自动浸锡机，其特征在于，包括转盘一(16)，所述转盘一(16)下表面设有驱动装置，所述转盘一(16)上方设有升降转盘(13)，所述转盘一(16)与升降转盘(13)之间连接有用于驱动升降转盘(13)升降的直线运动机构，还包括加工装置，所述加工装置包括用于助焊剂喷射的助焊剂喷射装置(17)及用于浸锡的浸锡装置，所述升降转盘(13)上设有与加工装置相配合的抓手装置(9)。
2.根据权利要求1所述的一种全自动浸锡机，其特征在于：所述浸锡装置、助焊剂喷射装置(17)绕转盘一(16)轴线布置。
3.根据权利要求1所述的一种全自动浸锡机，其特征在于：所述直线运动机构包括升降直线轨道(11)，所述升降直线轨道(11)上设有升降伺服电机(14)，所述升降伺服电机(14)的输出端设有贯穿升降转盘(13)的升降滚轴丝杆(12)，所述升降转盘(13)上设有与升降滚轴丝杆(12)相配合的螺纹孔。
4.根据权利要求1所述的一种全自动浸锡机，其特征在于：所述抓手装置(9)包括气动手指(91)，所述气动手指(91)的输出端设有相对的抓手滑轨(95)，所述抓手滑轨(95)上分别设有限位滑块(94)，所述限位滑块(94)上设有与抓手滑轨(95)相配合的五星把手(92)，所述限位滑块(94)下表面设有钛爪固定板(93)，所述钛爪固定板(93)上设有与限位滑块(94)相配合的滑槽，所述钛爪固定板(93)上设有爪指(96)。
5.根据权利要求1所述的一种全自动浸锡机，其特征在于：所述加工装置还包括进料装置(15)、出料装置(10)。
6.根据权利要求5所述的一种全自动浸锡机，其特征在于：进料装置(15)包括进料轨道调节双向丝杆(152)，所述进料轨道调节双向丝杆(152)的上方设有进料输送机构(154)，所述工作台上固定设有直线滑轨一(153)，所述进料输送机构(154)通过滑块分别与进料轨道调节双向丝杆(152)和直线滑轨一(153)连接，且滑块分别与进料轨道调节双向丝杆(152)和直线滑轨一(153)相配合，所述进料轨道调节双向丝杆(152)上设有驱动装置。
7.根据权利要求5所述的一种全自动浸锡机，其特征在于：所述出料装置(10)包括出料轨道调节双向丝杆(104)，所述出料轨道调节双向丝杆(104)上方设有出料输送机构(101)，所述出料输送机构(101)下方设有直线滑轨二(103)，所述出料输送机构(101)、直线滑轨二(103)分别通过滑块与出料调节双向丝杆连接，且滑块分别与出料轨道调节双向丝杆(104)和直线滑轨二(103)相配合，所述出料轨道调节双向丝杆(104)上连接有进出料行程调节杆(105)，所述出料轨道调节双向丝杆(104)下方设有散热风扇(102)，所述出料轨道调节双向丝杆(104)上设有驱动装置。
8.根据权利要求6～7所述的一种全自动浸锡机，其特征在于：所述进料轨道调节双向丝杆(152)的一端设有锥齿轮一(151)，所述进出料行程调节杆(105)上设有与锥齿轮一(151)相啮合的锥齿轮二(106)，所述进出料行程调节杆(105)上设有能同时调节进料装置(15)和卸料装置宽度的进出料行程调节摇手(107)。
9.根据权利要求1所述的一种全自动浸锡机，其特征在于：所述助焊剂喷射装置(17)包括助焊剂预热装置(173)，所述助焊剂预热装置(173)一侧设有助焊剂喷嘴护罩(172)，所述助焊剂喷嘴护罩(172)内设有用于喷射助焊剂的助焊剂喷嘴(171)。
10.根据权利要求1所述的一种全自动浸锡机，其特征在于：所述浸锡装置包括浸锡炉(4)，所述浸锡炉(4)上方设有锡渣装置，所述工作台上设有与浸锡炉(4)相配合的自动加锡装置。
11.根据权利要求10所述的一种全自动浸锡机，其特征在于：所述锡渣装置包括锡渣刮板(7)，所述工作台上设有相对的气动往复直线轨道(5)，且气动往复直线轨道(5)上分别设有滑块，所述滑块上设有锡渣刮板升降气缸(6)，所述锡渣刮板升降气缸(6)的顶伸端设有锡渣刮板(7)。
12.根据权利要求10所述的一种全自动浸锡机，其特征在于：所述自动加锡装置包括备用补锡炉(1)，所述备用补锡炉(1)上设有阀门升降气缸(2)，所述阀门升降气缸(2)的顶伸端设有与备用补锡炉(1)相配合的补锡阀门(3)，所述工作台上架设有激光液位传感器(8)。
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