CN112117200B - 一种直列直插厚膜集成电路封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及厚膜集成电路封装领域，具体为一种直列直插厚膜集成电路封装工艺，其能够确保产品气密性，能够适应潮湿环境，其包括以下步骤：SMD、裂片、引线安装、浸锡、清洗、切筋、测试和包装，其特征在于，在切筋和测试之间增加包封步骤，所述包封步骤如下：（1）将酚醛包封料和丙酮、酒精混合配制包封胶；（2）将集成电路浸入包封胶内，浸入的深度与集成电路的基板平齐，引线不浸到包封胶；（3）从包封胶中取出集成电路使其自然干，然后烘烤。
Description
技术领域
本发明涉及厚膜集成电路封装领域，具体为一种直列直插厚膜集成电路封装工艺。
背景技术
对于使用陶瓷基板的厚膜集成电路，其常规封装过程为：来自前道工艺的厚膜电路陶瓷基板，通过SMD工艺贴装器件后被按预定大小分为单个电路（裂片）；然后进行引线安装、浸锡、清洗电路、引线切筋等一系列操作，完成后进行成品测试，通常经过入检和包装等工序，最后入库出货，这样生产出来的集成电路气密性较差，在潮湿环境中使用的话会出现问题。
发明内容
为了解决现有集成电路无法长时间在潮湿环境使用的问题，本发明提供了一种直列直插厚膜集成电路封装工艺，其能够确保产品气密性，能够适应潮湿环境。
其技术方案是这样的：一种直列直插厚膜集成电路封装工艺，其包括以下步骤：SMD、裂片、引线安装、浸锡、清洗、切筋、测试和包装，其特征在于，在切筋和测试之间增加包封步骤，所述包封步骤如下：
（1）将酚醛包封料和丙酮、酒精混合配制包封胶；
（2）将集成电路浸入包封胶内，浸入的深度与集成电路的基板平齐，引线不浸到包封胶；
（3）从包封胶中取出集成电路使其自然干，然后烘烤。
其进一步特征在于，步骤（1）中，每10kg酚醛包封料使用4L丙酮和2L酒精，配制时先将酒精和丙酮混合，再与酚醛包封料混合均匀，然后放入包封锅内，使用包封锅上的搅拌轴进行搅拌，使包封胶内的气泡排出；
步骤（3）中，自然干时间为10-14小时，烘烤温度为100-130℃；
包封步骤前增加中测步骤；
SMD步骤如下：在自动网印机上，把有铅含银焊膏印刷在陶瓷基板的焊盘上，然后在自动贴装机上把器件贴装在印刷了焊膏的焊盘上，最后把贴装了器件的陶瓷基板送进回流焊炉使用KOKI焊膏的温度曲线进行回流；
裂片步骤如下: 先裂工艺边再裂单片，沿裂片线进行裂片；
引线安装步骤如下:使用编带式引线的安装将编带式引线切割成适当的长度，使用引线安装夹具将引线卡在电路板上。
浸锡步骤如下：浸锡时使用有铅含银锡锅，助焊剂为Alpha 615-15；将蘸锡炉的温度设定为230℃±10℃，将焊锡棒融化在锡槽里，使焊料的液面高度与槽口相平或略低，准备一个合适的容器注入助焊剂，将安装好外引线的电路板在助焊剂中蘸一下，然后将外引线及电路板上的焊盘部分浸没在熔融的焊料中，等待3～5秒后，慢慢地提起电路板，使外引线上多余的焊料流回到锡槽中，当焊接完成后就形成了电路板与外引线的电连接；
清洗步骤如下：把焊接好引线的陶瓷基板放到清洗机中进行超声清洗。
采用本发明后，在切筋和测试之间增加了包封步骤，在集成电路上弄上一层包封胶，使集成电路表面不与外部空气接触，大大提高了密封性，防潮防湿，适应于潮湿环境使用。
附图说明
图1为引线安装结构示意图。
具体实施方式
一种直列直插厚膜集成电路封装工艺，其包括以下步骤：SMD、裂片、引线安装、浸锡、清洗、切筋、中测、包封、测试、包装。
SMD步骤中使用的是有厚膜电路的陶瓷基板，步骤操作如下：在自动网印机上，把有铅含银焊膏印刷在陶瓷基板的焊盘上，然后在自动贴装机上把器件贴装在印刷了焊膏的焊盘上，最后把贴装了器件的陶瓷基板送进回流焊炉使用焊膏的温度曲线进行回流。
裂片步骤的操作如下：先裂工艺边再裂单片，沿裂片线进行裂片（裂片线朝上，两手拇指分别按住裂片线两边）。
引线安装步骤中，使用编带式引线的安装将编带式引线切割成适当的长度，使用专用的引线安装夹具将引线卡在电路板上，见图1所示。
浸锡步骤的操作如下：浸锡时使用有铅含银锡锅，助焊剂：Alpha 615-15；将蘸锡炉的温度设定为230℃±10℃，将焊锡棒融化在锡槽里，使焊料的液面高度与槽口相平或略低，准备一个合适的容器注入助焊剂，将安装好外引线的电路板在助焊剂中蘸一下，然后将外引线及电路板上的焊盘部分浸没在熔融的焊料中，等待3～5秒后，慢慢地提起电路板，使外引线上多余的焊料流回到锡槽中，当焊接完成后就形成了电路板与外引线的电连接。
清洗电路步骤的操作如下：把焊接好引线的陶瓷基板放到清洗机中进行超声清洗。
切筋操作的步骤是使用专用夹具进行，使用切刀进行切除。
中测步骤是使用专用的测试夹具进行测试。
所述包封步骤的操作如下: （1）将酚醛包封料和丙酮、酒精混合配制包封胶，这边使用的是纯酒精，每10kg酚醛包封料使用4L丙酮和2L酒精，配制时先将酒精和丙酮混合，再与酚醛包封料混合，使用手枪钻在不锈钢大桶内搅拌均匀，然后放入包封锅内，利用搅拌轴进行搅拌，使包封胶内的气泡排出；
（2）将集成电路浸入包封胶内，浸入的深度与集成电路的基板平齐，引线不浸到包封胶；
（3）从包封胶中取出集成电路使其自然干10-14小时，一般选择为12小时，然后在100-130℃的温度下烘6小时，温度一般为120℃。
所述测试步骤是使用专用的测试夹具进行最终测试，保证产品的可靠性。
最后将产品进行包装。
本发明中在集成电路表面增加了一层包封胶，使集成电路表面不与外部空气接触，大大提高了密封性，防潮防湿。
Claims (3)
1.一种直列直插厚膜集成电路封装工艺，其包括以下步骤：SMD、裂片、引线安装、浸锡、清洗、切筋、测试和包装，其特征在于，在切筋和测试之间增加中测步骤、包封步骤，所述包封步骤如下：
（1）将酚醛包封料和丙酮、酒精混合配制包封胶；每10kg酚醛包封料使用4L丙酮和2L酒精，配制时先将酒精和丙酮混合，再与酚醛包封料混合均匀，然后放入包封锅内，使用包封锅上的搅拌轴进行搅拌，使包封胶内的气泡排出；
（2）将集成电路浸入包封胶内，浸入的深度与集成电路的基板平齐，引线不浸到包封胶；
（3）从包封胶中取出集成电路使其自然干，然后烘烤，自然干时间为10-14小时，烘烤温度为100-130℃；
SMD步骤如下：在自动网印机上，把有铅含银焊膏印刷在陶瓷基板的焊盘上，然后在自动贴装机上把器件贴装在印刷了焊膏的焊盘上，最后把贴装了器件的陶瓷基板送进回流焊炉使用KOKI焊膏的温度曲线进行回流；
裂片步骤如下: 先裂工艺边再裂单片，沿裂片线进行裂片；
引线安装步骤如下:使用编带式引线的安装将编带式引线切割成适当的长度，使用引线安装夹具将引线卡在电路板上。
2.根据权利要求1所述的一种直列直插厚膜集成电路封装工艺，其特征在于，浸锡步骤如下：浸锡时使用有铅含银锡锅，助焊剂为Alpha 615-15；将蘸锡炉的温度设定为230℃±10℃，将焊锡棒融化在锡槽里，使焊料的液面高度与槽口相平或略低，准备一个合适的容器注入助焊剂，将安装好外引线的电路板在助焊剂中蘸一下，然后将外引线及电路板上的焊盘部分浸没在熔融的焊料中，等待3～5秒后，慢慢地提起电路板，使外引线上多余的焊料流回到锡槽中，当焊接完成后就形成了电路板与外引线的电连接。
3.根据权利要求1所述的一种直列直插厚膜集成电路封装工艺，其特征在于，清洗步骤如下：把焊接好引线的陶瓷基板放到清洗机中进行超声清洗。
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