CN208357962U - 一种电子产品生产用焊锡装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子产品生产用焊锡装置，包括竖直导轨、移动座、烙铁头和锡条，烙铁头的右侧设置有锡条，锡条固定连接在移动座上，移动座的上方设置有清洁盒，烙铁头的顶部设置有承接框板，承接框板的内部设置有第一固定座和第二固定座，第一固定座和第二固定座的中部设置有弹簧。该种电子产品生产用焊锡装置，有限制块能够限制第一固定座和第二固定座之间弹簧的移动范围，承接框板中的弹簧推动第二固定座，并挤压夹板，进而提高对电烙铁的固定夹紧，达到了提高了对电烙铁的固定效果，从而保证了电子产品焊接的质量，烙铁头通过竖直滑轨的作用不断向清洁装置的方向进行移动，进行清洁，以避免锡渣掉到工作区。

Description

一种电子产品生产用焊锡装置

技术领域

本实用新型涉及电子产品加工设备领域，具体为一种电子产品生产用焊锡装置。

背景技术

自动焊锡机又名焊锡机器人，顾名思义是一种焊锡焊接设备，所以除了机械手运动功能外，其主要还是要完成焊锡作业，所以焊锡机器人的核心部分是焊接系统，焊锡系统主要构成为自动送锡机构和温控、发热体、烙铁头，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，为了将电子元件焊锡在电路板上，需要对电路板进行焊锡，完成电子产品的焊接。

但现有的电子产品生产用焊锡装置，在对烙铁头安装上非常的简易，固定效果差，容易发生位移和角度偏移的现象，进而影响到电子产品焊接的质量，且不能够针对不同规格型号的电烙铁进行固定安装，从而降低了的电子产品生产用焊锡装置的适用性，结构比较复杂，调节比较麻烦。

所以，如何设计一种电子产品生产用焊锡装置，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子产品生产用焊锡装置，以解决上述背景技术中提出现有的电子产品生产用焊锡装置，烙铁头安装上非常的简易，固定效果差，容易发生位移和角度偏移的现象，进而影响到电子产品焊接的质量的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子产品生产用焊锡装置,包括竖直导轨、移动座、烙铁头和锡条，所述竖直导轨的下方设置有移动座，所述移动座活动连接在竖直导轨上，所述移动座的下方设置有烙铁头，所述烙铁头紧密焊接在移动座上，所述烙铁头的右侧设置有锡条，所述锡条固定连接在移动座上，所述移动座的上方设置有清洁盒，所述清洁盒固定安装在移动座上，所述烙铁头的顶部设置有承接框板，所述承接框板固定连接在烙铁头上，所述承接框板的内部设置有第一固定座和第二固定座，所述第一固定座和第二固定座呈对称设置，所述第一固定座和第二固定座的中部设置有弹簧，所述弹簧一端与第一固定座固定连接，另一端与第二固定座固定连接，所述承接框板的内壁设置有限制块，所述限制块紧密贴合在承接框板上。

进一步的，所述锡条呈倾斜设置，所述锡条的上方设置有锡条固定架，所述锡条固定架紧密焊接在锡条上，所述锡条固定架呈“T型”状。

进一步的，所述清洁盒的顶部设置有清洁装置，所述清洁装置固定安装在清洁盒上，所述清洁装置与烙铁头分布在同一直线上。

进一步的，所述烙铁头的右侧设置有转轴，所述转轴活动连接在烙铁头上，所述转轴的右侧设置有驱动机，所述驱动机固定安装在转轴上，所述驱动机嵌入设置在移动座上。

进一步的，所述承接框板的中部设置有移动腔，所述移动腔嵌入设置在承接框板上，所述移动腔的上方设置有夹板，所述夹板活动连接在移动腔上。

进一步的，所述接框板的外表面设置有安装套筒，所述安装套筒套接在移动座，所述安装套筒与移动座的大小相匹配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种电子产品生产用焊锡装置，通过设置有限制块，能够限制第一固定座和第二固定座之间弹簧的移动范围，承接框板中的弹簧推动第二固定座，并挤压夹板，进而提高对电烙铁的固定夹紧，既达到了提高了对电烙铁的固定效果，又避免了电烙铁发生位移和角度偏移的现象，从而保证了电子产品焊接的质量，提高了电子产品生产用焊锡装置适用性能好的优点，移动座在竖直滑轨上滑动，可以控制烙铁头和锡条的升降，启动驱动电机使转轴旋转一百八十度，烙铁头通过竖直滑轨的作用不断向清洁盒上方的清洁装置的方向进行移动，进行清洁，以避免锡渣掉到工作区，且不会有锡渣掉到加工的电子产品上，清洁效果好。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是本实用新型的清洁盒局部结构示意图。

图3是本实用新型的承接框板局部结构示意图。

图中：1、竖直导轨，2、移动座，3、清洁盒，4、清洁装置，5、烙铁头，501、转轴，502、驱动机，6、锡条，601、锡条固定架，7、承接框板，701、第一固定座，702、第二固定座，703、弹簧，704、夹板，705、限制块，706、移动腔，8、安装套筒。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种电子产品生产用焊锡装置,包括竖直导轨1、移动座2、烙铁头5和锡条6，竖直导轨1的下方设置有移动座2，移动座2活动连接在竖直导轨1上，移动座2的下方设置有烙铁头5，烙铁头5紧密焊接在移动座2上，烙铁头5的右侧设置有锡条6，锡条6固定连接在移动座2上，移动座2的上方设置有清洁盒3，清洁盒3固定安装在移动座2上，烙铁头5的顶部设置有承接框板7，承接框板7固定连接在烙铁头5上，承接框板7的内部设置有第一固定座701和第二固定座702，第一固定座701和第二固定座702呈对称设置，第一固定座701和第二固定座702的中部设置有弹簧703，弹簧703一端与第一固定座701固定连接，另一端与第二固定座702固定连接，承接框板7的内壁设置有限制块705，限制块705紧密贴合在承接框板7上。

进一步的，锡条6呈倾斜设置，在烙铁头5进行工作时，锡条6的位置设置刚好能够对准烙铁头5的位置，将融化后的锡条6通过烙铁头5进行对电路板进行焊锡，方便了烙铁头5进行工作，锡条6的上方设置有锡条固定架601，锡条固定架601紧密焊接在锡条6上，锡条固定架601能够将锡条6固定牢固，锡条固定架601呈“T型”状，方便了锡条固定架601穿插到移动座2中，能够带动锡条6进行竖直方向上的移动，到达清洁装置4的位置进行对锡条6上方的锡渣进行清洗，保证了锡条6的干净整洁。

进一步的，清洁盒3的顶部设置有清洁装置4，清洁装置4固定安装在清洁盒3上，清洁装置4与烙铁头5分布在同一直线上，当进行电子产品的焊锡时，烙铁头5上方容易产生残渣，当烙铁头5上的锡渣没有得到及时清洁时会影响锡焊质量，而该电子产品生产用焊锡装置的清洁盒3上方的清洁装置4能够将对烙铁头5进行清洗，当进行对烙铁头5清洗，控制移动座2在竖直滑轨1上滑动，可以控制烙铁头5和锡条6的升降，达到了清洁装置4的内部，彻底进行清理。

进一步的，烙铁头5的右侧设置有转轴501，转轴501活动连接在烙铁头5上，转轴501的右侧设置有驱动机502，驱动机502固定安装在转轴501上，驱动机502嵌入设置在移动座2上，当启动驱动机502时，活动连接在烙铁头5上的转轴501会进行一百八十度的旋转，将烙铁头5的头正对着清洁盒3上方的清洁装置4，方便了烙铁头5进行清洗，同时清洁装置4也会通过驱动机502进行运动，转轴501和驱动机502能够方便对烙铁头5进行旋转而改变烙铁头5的方向。

进一步的，承接框板7的中部设置有移动腔706，移动腔706嵌入设置在承接框板7上，移动腔706的上方设置有夹板704，夹板704活动连接在移动腔706上，由于移动腔706内部的弹簧703有收缩作用，导致了第一固定座701和第二固定座702之间弹簧703在移动腔706进行水平直线上的移动，承接框板7内壁的限制块705能够限制第二固定座702进行水平方向移动，承接框板7能够通过夹板704进行打开闭合，能够保护承接框板7内部不受灰尘的污染，延长了承接框板7的使用寿命。

进一步的，承接框板7的外表面设置有安装套筒8，安装套筒8套接在移动座2，能够保护移动座2不受外界环境的破坏，安装套筒8与移动座2的大小相匹配，能够更好的保护移动座2，当承接框板7在工作的过程中，能够受到外界环境的压力或外界环境的腐蚀，而在承接框板7的外表面安装有安装套筒8，能够避免承接框板7受到破坏，而安装套筒8可以往上进行拆卸，拆卸和安装都比较方便。

工作原理：使用时，移动座2在竖直滑轨1上滑动，可以控制烙铁头5和锡条6的升降，锡条6的上方紧密焊接有锡条固定架601，锡条固定架601能够对锡条6进行固定，启动驱动电机502使转轴501旋转180度，烙铁头5通过竖直滑轨1的作用向上不断向清洁盒3上方的清洁装置4的方向进行移动，进行清洁，清洁结束后，通过转轴501再次旋转180度，将烙铁头5旋转回原位置，这时烙铁头5上已经将锡渣除去，以避免锡渣掉到工作区，清洁效果好，而进行烙铁头5的位置调整时，向外搬开夹板704，这时弹簧703受到了第一固定座701和第二固定座702的挤压，导致了承接框板7进行上移，从而将烙铁头5的位置进行了向上的调整，限制块705能够限制第一固定座701和第二固定座702的移动范围，保证烙铁头5在一定的范围内进行移动，安装套筒8能够避免承接框板7受到破坏，延长承接框板7的使用寿命。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种电子产品生产用焊锡装置，包括竖直导轨（1）、移动座（2）、烙铁头（5）和锡条（6），其特征在于：所述竖直导轨（1）的下方设置有移动座（2），所述移动座（2）活动连接在竖直导轨（1）上，所述移动座（2）的下方设置有烙铁头（5），所述烙铁头（5）紧密焊接在移动座（2）上，所述烙铁头（5）的右侧设置有锡条（6），所述锡条（6）固定连接在移动座（2）上，所述移动座（2）的上方设置有清洁盒（3），所述清洁盒（3）固定安装在移动座（2）上，所述烙铁头（5）的顶部设置有承接框板（7），所述承接框板（7）固定连接在烙铁头（5）上，所述承接框板（7）的内部设置有第一固定座（701）和第二固定座（702），所述第一固定座（701）和第二固定座（702）呈对称设置，所述第一固定座（701）和第二固定座（702）的中部设置有弹簧（703），所述弹簧（703）一端与第一固定座（701）固定连接，另一端与第二固定座（702）固定连接，所述承接框板（7）的内壁设置有限制块（705），所述限制块（705）紧密贴合在承接框板（7）上。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用焊锡装置，其特征在于：所述锡条（6）呈倾斜设置，所述锡条（6）的上方设置有锡条固定架（601），所述锡条固定架（601）紧密焊接在锡条（6）上，所述锡条固定架（601）呈“T型”状。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用焊锡装置，其特征在于：所述清洁盒（3）的顶部设置有清洁装置（4），所述清洁装置（4）固定安装在清洁盒（3）上，所述清洁装置（4）与烙铁头（5）分布在同一直线上。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用焊锡装置，其特征在于：所述烙铁头（5）的右侧设置有转轴（501），所述转轴（501）活动连接在烙铁头（5）上，所述转轴（501）的右侧设置有驱动机（502），所述驱动机（502）固定安装在转轴（501）上，所述驱动机（502）嵌入设置在移动座（2）上。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用焊锡装置，其特征在于：所述承接框板（7）的中部设置有移动腔（706），所述移动腔（706）嵌入设置在承接框板（7）上，所述移动腔（706）的上方设置有夹板（704），所述夹板（704）活动连接在移动腔（706）上。

6.根据权利要求1所述的一种电子产品生产用焊锡装置，其特征在于：所述承接框板（7）的外表面设置有安装套筒（8），所述安装套筒（8）套接在移动座（2），所述安装套筒（8）与移动座（2）的大小相匹配。