CN109175587B - 一种dc线焊接机 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种DC线焊接机，包括机座和流转夹具，所述机座上设有供流转夹具流转的送料通道，所述流转夹具上设有PCB板放置板，所述PCB板放置板的一侧设有用于固定DC线的定位夹具，所述PCB板放置板设有供PCB板及DC线向下露出的通孔，沿所述送料通道依次设有上PCB板工位、喷助焊剂工位、焊接工位和下料工位，所述上PCB板工位设有用于将PCB板移送到流转夹具上的上料机械手，所述上料机械手的一侧设有用于输送PCB板的上PCB板拉带，所述上PCB板工位和喷助焊剂工位之间设有用于将DC线插到PCB板上的插线工位。本发明提高了PCB板的生产效率，提高DC线焊接的自动化程度，同时，通过采用喷嘴送锡的方式，更加方便设备的维护，提高了企业的生产效率。

Description

一种DC线焊接机

技术领域

本发明涉及DC线焊接技术领域，具体为一种DC线焊接机。

背景技术

PCB电路板是一种被广泛应用的电子技术，而PCB电路板上需要焊接DC线，目前的焊接技术通常是通过人工手拿DC线插入PCB电路板的孔内，然后再放到电洛铁焊接点进行焊接。由于电源线较为细小，很难保证快速、准确的插入到PCB电路板对应的孔内，从而使得PCB电路板的生产效率低下，而且由于DC线较柔软，插入到PCB电路板上后难以保证稳定连接，不利用DC线的自动化焊接，且通过人工将电源线放置到焊接点时，放置的位置精度不够准确，容易产生失误，并且焊接时焊锡内的松香融化会产生爆炸，从而将融化的焊锡爆得到处都是，在PCB板上冷却凝固成锡珠，轻者造成产品有异响，重者会造成短路，导致产品报废，降低了产品质量，间接提高了生产的成本，并且焊线时助焊剂融化产生的烟雾会对人体健康产生危害，工人工作环境恶劣。

发明内容

本发明的目的在于提供一种DC线焊接机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种DC线焊接机，包括机座和流转夹具，所述机座上设有供流转夹具流转的送料通道，所述流转夹具上设有PCB板放置板，所述PCB板放置板的一侧设有用于固定DC线的定位夹具，所述PCB板放置板设有供PCB板及DC线向下露出的通孔，沿所述送料通道依次设有上PCB板工位、喷助焊剂工位、焊接工位和下料工位，所述上PCB板工位设有用于将PCB板移送到流转夹具上的上料机械手，所述上料机械手的一侧设有用于输送PCB板的上PCB板拉带，所述上PCB板工位和喷助焊剂工位之间设有用于将DC线插到PCB板上的插线工位，所述喷助焊剂工位设有用于将助焊剂喷到DC线上的喷助焊剂机构，所述焊接工位设有送锡机构和浸锡机构，所述送锡机构包括锡炉、喷嘴和用于将锡炉内的锡液输送到喷嘴处的送锡马达，所述喷嘴自锡炉内向上伸出，所述浸锡机构包括用于承载流转夹具的浸锡托架和驱动浸锡托架上下移动的浸锡驱动元件，所述浸锡托架设于锡炉的上方，并且浸锡托架上的流转夹具的通孔与喷嘴上下正对，所述下料工位设有用于将完成焊接的PCB板取出的下料机械手。

作为一种优选方案，所述送料通道包括插线输送拉带、焊接输送拉带、第一流转拉带和第二流转拉带，所述插线输送拉带和焊接输送拉带平行设于机座的前后两侧，所述第一流转拉带和第二流转拉带设于插线输送拉带和焊接输送拉带的左右两端，并且与插线输送拉带和焊接输送拉带首尾相连，所述插线输送拉带的两端分别设有用于将第一流转拉带上的流转夹具推送到插线输送拉带上的第一推送机构和用于将插线输送拉带上的流转夹具推送到第二流转拉带上的第二推送机构，沿所述插线输送拉带依次设有前述的插线工位和喷助焊剂工位，所述插线工位和喷助焊剂工位之间设有缓存工位，所述焊接输送拉带的一侧设有用于将第二流转拉带上的流转夹具推送到焊接输送拉带上，以及将焊接输送拉带上的流转夹具推送到第一流转拉带上的第三推送机构，沿所述焊接输送拉带依次设有前述的焊接工位和下料工位，所述焊接工位与下料工位之间设有CCD检测工位，所述下料工位的外侧设有不良品收集箱。

作为一种优选方案，所述锡炉内设有熔锡腔，所述熔锡腔内设有送锡通道，所述送锡通道的一端与喷嘴连接，另一端设有叶轮和带动叶轮转动的传动轴，所述送锡马达的转轴通过传动组件与传动轴的上端传动连接，并驱动传动轴转动，所述叶轮的下方设有进锡口，所述送锡通道与喷嘴的连接处设有若干层过滤板，所述过滤板上设有多个过滤孔。

作为一种优选方案，所述送锡机构的下方设有送锡升降机构，所述送锡升降机构包括升降底座、升降滑座、升降底板、升降安装板和驱动升降安装板上下活动的升降气缸，所述升降底座上设有横向设置的横向导轨，所述横向导轨上设有升降滑座，所述升降滑座上设有升降底板，所述升降底板的下表面固定安装有升降气缸，所述升降气缸的活动杆穿过升降底板向上伸出与升降安装板固定连接，所述升降底板上设有四根用于对升降安装板活动进行导向的导杆，所述升降安装板上设有限位槽，所述锡炉上设有与限位槽对应的限位块，所述锡炉通过限位块卡入限位槽与升降安装板可拆式连接。

作为一种优选方案，所述浸锡驱动元件为驱动马达，所述浸锡机构还包括浸锡安装座，所述驱动马达固定安装于浸锡安装座的上端，所述驱动马达的转轴向下伸出连接在驱动丝杆，所述驱动丝杆上设有浸锡滑座，所述浸锡托架固定安装于浸锡滑座的一侧，所述浸锡托架的上方设有浸锡抵压杆，所述浸锡抵压杆的上端设有驱动浸锡抵压杆上下活动的抵压气缸，所述浸锡安装座上设有竖向设置的支撑杆，所述支撑杆的上端设有向浸锡托架上方伸出的支撑板，所述抵压气缸固定安装于支撑板上，所述抵压气缸的上方设有排烟罩。

作为一种优选方案，所述流转夹具的前后两侧均设有到位定位孔，所述插线输送拉带和焊接输送拉带的内侧壁均设有与到位定位孔对应的定位钢珠和使定位钢珠始终具有向外凸出之趋势的复位弹簧。

作为一种优选方案，所述第一推送机构包括第一推板、第一推送导轨和控制第一推板沿第一推送导轨活动的第一推送气缸，所述第一推送气缸和第一推送导轨设于插线输送拉带的外侧，所述第一推板一端与第一推送导轨活动连接，另一端伸向插线输送拉带的内侧，所述第二推送机构包括第二推板、第二推送导轨和控制第二推板沿第二推送导轨活动的第二推送气缸，所述第二推送气缸和第二推送导轨设于插线输送拉带的外侧，所述第二推送导轨上设有第一推送滑座，所述第一推送滑座的一端伸向插线输送拉带的内侧，所述第一推送滑座伸向插线输送拉带内侧的一端设有第一定位气缸，所述第一定位气缸的活动杆向下伸出与第二推板连接，所述第二推板上设有向下伸出的第一定位柱，所述第三推送机构包括第三推板、第三推送导轨和控制第三推板沿第三推送导轨活动的第三推送气缸，所述第三推送气缸和第三推送导轨设于焊接输送拉带的外侧，所述第三推送导轨上设有第二推送滑座，所述第二推送滑座上设有第二定位气缸，所述第二定位气缸的活动杆向上伸出与第三推板连接，所述第三推板上设有多根向下伸出的第二定位柱，所述第二定位气缸的两侧设有用于对第三推板活动进行导向的纵向导轨，所述流转夹具上设有与第一定位柱和第二定位柱对应的推料定位孔。

作为一种优选方案，所述插线输送拉带的内侧设有用于限制流转夹具流转的限位机构，所述限位机构包括设于插线输送拉带下方的限位气缸和由限位气缸控制上下活动的限位杆。

作为一种优选方案，所述定位夹具包括定位底板，所述定位底板的前端设有对称设置的第一夹块和第二夹块，所述定位底板的后端设有用于控制第一夹块和第二夹块开合及进退的拨动滑块，所述第一夹块和第二夹块的前端分别设有第一夹头和第二夹头，所述第一夹头和第二夹头的相对面均设有与待焊接DC线对应的夹槽，所述第一夹头和第二夹头夹合时，所述夹槽形成待焊接DC线可穿过的锥形定位孔，所述第一夹头的厚度小于第二夹头的厚度，所述第二夹头内设有与夹槽连通的容置腔，所述容置腔内设有夹线锁头，所述夹线锁头朝向夹槽的一侧设有倒刺，所述夹线锁头的另一侧设有使倒刺始终突出于夹槽外的第一复位弹簧，所述拨动滑块的上表面固定安装有拨动轴承，所述下料工位的一侧设有用于打开夹槽的开夹机构，所述开夹机构包括与拨动轴承对应的拨动板和控制拨动板前后活动的拨动气缸，所述拨动气缸固定安装于焊接输送拉带的外侧。

作为一种优选方案，所述DC线包括焊接插头和连接尾线，所述焊接插头与连接尾线一体连接，所述定位夹具上设有用于固定连接尾线的放线托架，所述焊接插头设有两根与PCB板上的焊接孔对应的导线，所述流转夹具上的通孔内设有防止两根导线焊接短路的分隔板。

作为一种优选方案，所述上料机械手和下料机械手上均设有用于吸取PCB板的吸料头，所述吸料头内均设有与PCB板上的变压器对应的磁铁和用于控制磁铁上下活动的吸料气缸，所述下料机械手的吸料头的后侧设有用于夹取连接尾线的线夹。

一种DC线焊接工艺，包括下以几个步骤：

(1)PCB板上料：将PCB板通过机械手装到流转夹具上，在流转夹具上设置用于固定DC线的定位夹具；

(2)DC线组装：将DC线焊接插头上的导线通过定位夹具上的锥形定位孔定位插到PCB板对应的焊接孔内，并使导线穿过焊接孔向下伸出；

(3)助焊剂喷涂：采用喷涂装置将助焊剂喷涂到待焊接的PCB板和导线上；

(4)上锡焊接：设置一大小与DC线焊接点对应的喷嘴，通过一可上下活动的浸锡托架带动流转夹具向下移动，并使PCB板上的DC线的导线插入喷嘴内，通过送锡马达将锡炉内的锡液输送到喷嘴处，使锡液从喷嘴喷出到待焊接的导线和PCB板上，从而实现将DC线焊接到PCB板上；

(5)产品检测：完成焊接的PCB板由浸锡托架带动向上移动，然后随流转夹具移动到CCD检测工位对焊接部位进行检测，以察看产品是否存在焊接不良的情况；

(6)产品下料：根据检测结果，采用下料机械手对产品进行分开下料。

本发明的工作过程如下：

首先，上料机械手将PCB板从上PCB板拉带吸取到流转夹具的PCB板放置板，装载有PCB板的流转夹具由第三推送机构推送到第一流转拉带上，通过第一流转拉带的传送，再通过第一推送机构推送到插线输送拉带上，当流转夹具流转到插线工位时，限位机构自插线输送拉带的下方向上伸出，限制流转夹具移动，人工通过定位夹具的锥形定位孔的定位将DC线的焊接插头的两根导线插入到PCB板的焊接孔内，完成插线后流转到喷助焊剂工位对焊接的导线进行喷涂助焊剂，喷上助焊剂后通过第二推送机构将流转夹具推送到第二流转拉带，通过第二流转接带进行流转，接着通过第三推送机构将流转夹具推送到焊接输送拉带，当流转夹具到达焊接工位时，浸锡托架使流转夹具向下移动，使待焊接的两根导线落入到喷嘴内，送锡马达工作使锡炉内的锡液从喷嘴内喷出，从而实现将DC线焊接到PCB板上，完成焊接后，流转夹具通过第三推送机构推送到CCD检测工位，通过CCD检测设备对焊接质量进行检查，检查完成后流转夹具移动到下料工位，开夹机构拨动定位夹具上的拨动轴承，使锥形定位孔打开，由下料机械手将焊接好的PCB板和DC线取取，焊接不良的产品放入不良品收集箱，合格产品放到下料拉带或良品收集箱，取出PCB板后的流转夹具继续循环到上PCB板工位。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过在流转夹具上设置定位夹具，从而使得DC线可以快速准确的通过定位夹具插到PCB板对应的孔上，提高PCB板的生产效率，同时DC线可以通过定位夹具的作用固定在PCB板上，方便流转进行焊接，提高DC线焊接的自动化程度，提高焊接精度；

2、通过采用喷嘴送锡的方式，相比于传统的大面积浸焊或波峰焊的方式，焊接精度更高，避免了DC线焊点与PCB板上的其他焊点短路的情况，而且焊接时锡液只在喷嘴处暴露出来，锡液的表面氧化速度更低，减小了锡渣清理的频率，更加方便设备的维护，也降低了材料的消耗，提高了企业的生产效率。

附图说明

图1是本发明之实施例的组装结构图；

图2是本发明之实施例的送锡机构组装结构示意图；

图3是本发明之实施例的送锡机构的内部结构示意图；

图4是本发明之实施例的浸锡机构组装结构示意图；

图5是本发明之实施例的焊接过程示意图；

图6是本发明之实施例的流转夹具的组装结构示意图；

图7是本发明之实施例的PCB板放置板的背部结构示意图；

图8是图5中A处的放大结构示意图；

图9是本发明之实施例的插线输送拉带结构示意图；

图10是本发明之实施例的第三推送机构结构示意图；

图11是本发明之实施例的焊接输送拉带结构示意图；

图12是本发明之实施例的下料机械手的结构示意图；

图13是本发明之实施例的定位夹具的组装结构示意图；

图14是本发明之实施例的定位夹具分解结构示意图；

图15是本发明之实施例的定位夹具内部组装结构示意图；

图16是本发明之实施例的定位夹具的内部结构背部示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-16，一种DC线焊接机，包括机座10和流转夹具20，所述流转夹具20包括夹具底板21，所述夹具底板21上设有PCB板放置板22，所述PCB板放置板22的一侧设有用于固定DC线90的定位夹具24，所述PCB板放置板22设有供PCB板80及DC线90向下露出的通孔221，所述机座10上设有供流转夹具20流转的送料通道，沿所述送料通道依次设有上PCB板工位11、喷助焊剂工位14、焊接工位15和下料工位16，所述上PCB板工位11设有用于将PCB板80移送到流转夹具20上的上料机械手112，所述上PCB板工位11和喷助焊剂工位14之间设有用于将DC线插到PCB板上的插线工位12，所述喷助焊剂工位14设有用于将助焊剂喷到DC线90上的喷助焊剂机构，所述焊接工位15设有送锡机构和浸锡机构70，所述送锡机构包括锡炉61、喷嘴63和用于将锡炉61内的锡液输送到喷嘴63处的送锡马达62，所述喷嘴63自锡炉61内向上伸出，所述浸锡机构70包括用于承载流转夹具20的浸锡托架74和驱动浸锡托架74上下移动的浸锡驱动元件71，所述浸锡托架74设于锡炉61的上方，并且浸锡托架74上的流转夹具20的通孔221与喷嘴63上下正对，所述下料工位16设有用于将完成焊接的PCB板取出的下料机械手161。

如图1所述，所述送料通道包括插线输送拉带30、焊接输送拉带40、第一流转拉带17和第二流转拉带18，所述插线输送拉带30和焊接输送拉带40平行设于机座10的前后两侧，所述第一流转拉带17和第二流转拉带18设于插线输送拉带30和焊接输送拉带40的左右两端，并且与插线输送拉带30和焊接输送拉带40首尾相连，所述插线输送拉带30的两端分别设有用于将第一流转拉带17上的流转夹具20推送到插线输送拉带30上的第一推送机构和用于将插线输送拉带30上的流转夹具20推送到第二流转拉带18上的第二推送机构，沿所述插线输送拉带30依次设有前述的插线工位12和喷助焊剂工位14，所述插线工位12和喷助焊剂工位14之间设有缓存工位13，所述焊接输送拉带40的一侧设有用于将第二流转拉带18上的流转夹具20推送到焊接输送拉带40上，以及将焊接输送拉带40上的流转夹具20推送到第一流转拉带17上的第三推送机构，沿所述焊接输送拉带40依次设有前述的焊接工位15和下料工位16，所述焊接工位15与下料工位16之间设有CCD检测工位，所述CCD检测工位设有CCD检测装置45，所述下料工位16的外侧设有不良品收集箱。

如图2-3所示，所述送锡机构的下方设有送锡升降机构，所述送锡升降机构包括升降底座68、升降滑座67、升降底板69、升降安装板64和驱动升降安装板64上下活动的升降气缸65，所述升降底座68上设有横向设置的横向导轨681，所述横向导轨681上设有升降滑座67，所述升降滑座67上设有升降底板69，所述升降底板69的下表面固定安装有升降气缸65，所述升降气缸65的活动杆穿过升降底板69向上伸出与升降安装板64固定连接，所述升降底板69上设有四根用于对升降安装板64活动进行导向的导杆66，所述升降安装板64上设有限位槽641，所述锡炉61上设有与限位槽641对应的限位块，所述锡炉61通过限位块卡入限位槽641与升降安装板64可拆式连接，从而方便锡炉61的升降，方便对锡炉61进行维护，方便补充焊锡以及对锡炉61内的锡渣进行清理。所述锡炉61内设有熔锡腔611，所述熔锡腔611内设有送锡通道612，所述送锡通道612的一端与喷嘴63连接，另一端设有叶轮623和带动叶轮623转动的传动轴622，所述送锡马达62的转轴621通过传动组件与传动轴622的上端传动连接，并驱动传动轴622转动，所述叶轮623的下方设有进锡口614，所述送锡通道612与喷嘴63的连接处设有若干层过滤板613，所述过滤板613上设有多个过滤孔，工作时，送锡马达62通过传动组件带动传动轴622转动，传动轴622带动叶轮623转动，使锡液从进锡口614进入送锡通道612，通过送锡通道612输送到喷嘴63，通过过滤板613对锡渣进行过滤，从而防止送锡过程中锡渣对焊接的影响，提高焊接质量。

如图4所示，所述浸锡驱动元件71为驱动马达，所述浸锡机构70还包括浸锡安装座79，所述驱动马达固定安装于浸锡安装座79的上端，所述驱动马达的转轴向下伸出连接在驱动丝杆72，所述驱动丝杆72上设有浸锡滑座73，所述浸锡滑座73由驱动丝杆72带到上下移动，所述浸锡托架74固定安装于浸锡滑座73的一侧，所述浸锡托架74的上方设有浸锡抵压杆78，所述浸锡抵压杆78的上端设有驱动浸锡抵压杆78上下活动的抵压气缸77，所述浸锡安装座79上设有竖向设置的支撑杆75，所述支撑杆75的上端设有向浸锡托架74上方伸出的支撑板76，所述抵压气缸77固定安装于支撑板76上，通过设置浸锡抵压杆78，从而可以在浸锡时通过抵压杆压住PCB板，防止上喷的锡液使PCB板80上抬，从而保证焊接质量。所述抵压气缸77的上方设有排烟罩，使焊接产生的烟雾通过排烟罩排出，避免工作人员吸入，提高员工工作环境的安全性。

如图6-7所示，所述流转夹具20的前后两侧均设有到位定位孔212，所述插线输送拉带30和焊接输送拉带40的内侧壁均设有与到位定位孔212对应的定位钢珠和使定位钢珠始终具有向外凸出之趋势的复位弹簧，所述插线输送拉带30和焊接输送拉带40的内侧壁均设有用于安装定位钢珠和复位弹簧的安装孔31(42)，工作时，定位钢珠在复位弹簧作用下卡入流转夹具20的到位定位孔212内，从而实现对流转夹具20的定位。所述DC线90包括焊接插头和连接尾线，所述焊接插头与连接尾线一体连接，所述定位夹具24上设有用于固定连接尾线的放线托架23，所述焊接插头设有两根与PCB板80上的焊接孔对应的导线91，所述流转夹具20上的通孔221内设有防止两根导线91焊接短路的分隔板222。

如图9和10所示，所述第一推送机构包括第一推板322、第一推送导轨321和控制第一推板322沿第一推送导轨321活动的第一推送气缸32，所述第一推送气缸32和第一推送导轨321设于插线输送拉带30的外侧，所述第一推板322一端与第一推送导轨321活动连接，另一端伸向插线输送拉带30的内侧。所述第二推送机构包括第二推板334、第二推送导轨331和控制第二推板334沿第二推送导轨331活动的第二推送气缸33，所述第二推送气缸33和第二推送导轨331设于插线输送拉带30的外侧，所述第二推送导轨331上设有第一推送滑座332，所述第一推送滑座332的一端伸向插线输送拉带30的内侧，所述第一推送滑座332伸向插线输送拉带30内侧的一端设有第一定位气缸333，所述第一定位气缸333的活动杆向下伸出与第二推板334连接，所述第二推板334上设有向下伸出的第一定位柱335。所述第三推送机构包括推送安装座51、第三推板56、第三推送导轨58和控制第三推板56沿第三推送导轨58活动的第三推送气缸52，所述第三推送气缸52和第三推送导轨58通过推送安装座51设于焊接输送拉带40的外侧，所述第三推送导轨58上设有第二推送滑座53，所述第二推送滑座53上设有第二定位气缸55，所述第二定位气缸55的活动杆向上伸出与第三推板56连接，所述第三推板56上设有多根向下伸出的第二定位柱57，所述第二定位气缸55的两侧设有用于对第三推板56活动进行导向的纵向导轨54，所述流转夹具20上设有与第一定位柱335和第二定位柱57对应的推料定位孔211。所述插线输送拉带30的内侧设有用于限制流转夹具20流转的限位机构，所述限位机构包括设于插线输送拉带30下方的限位气缸34和由限位气缸34控制上下活动的限位杆341。工作时，第一定位柱335和第二定位柱57分别插入流转夹具的推料定位孔211中，分别通过第二推送气缸33和第三推送气缸52推动使流转夹具20移动。

如图12所示，所述上料机械手112和下料机械手161上均设有用于吸取PCB板80的吸料头162，所述吸料头162内均设有与PCB板上的变压器对应的磁铁和用于控制磁铁上下活动的吸料气缸，所述下料机械手161的吸料头162的后侧设有用于夹取连接尾线的线夹163，所述线夹163由夹子气缸控制开合。

如图13-16所示，所述定位夹具24包括定位底板240，所述定位底板240的前端设有对称设置的第一夹块241和第二夹块243，所述定位底板240的后端设有用于控制第一夹块241和第二夹块243开合及进退的拨动滑块245，所述第一夹块241和第二夹块243的前端分别设有第一夹头242和第二夹头244，所述第一夹头242和第二夹头244分别通过螺栓可拆式固定于第一夹块241和第二夹块243的前端。所述第一夹头242和第二夹头244的相对面均设有与待焊接DC线对应的夹槽254，所述第一夹头242和第二夹头244夹合时，所述夹槽254形成待焊接DC线可穿过的锥形定位孔。所述第一夹头242的厚度小于第二夹头244的厚度，可以将厚度较小的一端接触电路板相对狭窄的地方，适配性更强，所述第二夹头244内设有与夹槽254连通的容置腔，所述容置腔内设有夹线锁头255，所述夹线锁头255朝向夹槽254的一侧设有倒刺，所述夹线锁头255的另一侧设有使倒刺始终突出于夹槽254外的第一复位弹簧。

本发明所述定位底板240上设有间距设置的两个限位轴承256，所述第一夹块241和第二夹块243的底面设有与两个限位轴承256分别对应的限位台阶257，工作时，所述第一夹块241和第二夹块243通过限位轴承256与限位台阶257的配合，由拨动滑块245控制夹块前后移动和闭合，所述第一夹块241和第二夹块243之间设有对第一夹块241和第二夹块243的开合进行导向的两根开合导杆258，所述两根开合导杆258之间设有使第一夹块241和第二夹块243始终具有打开之趋势的第二复位弹簧259。所述拨动滑块245的前端设有间距设置的两个抵推轴承246，所述第一夹块241和第二夹块243的后端外侧面分别设有与两个抵推轴承246对应的让位缺槽247，所述让位缺槽247的后侧设有回拉平面，所述让位缺槽247的前侧设有自前往后向内倾斜的挤压斜面248，组装时，所述第一夹块241和第二夹块243可活动的设置于两个抵推轴承246之间。

本发明所述定位底板240的左右两侧设有用于对拨动滑块245进行导向的拨动导杆249，所述拨动导杆249通过支撑板76安装于底板240上，所述拨动滑块245的左右两侧通过直线轴承250安装于拨动导杆249上，所述拨动滑块245的后端设有使拨动滑块245始终具有向前运动之趋势的第三复位弹簧251。

所述定位夹具24还包括有上盖260，所述上盖260盖于定位底板240上，所述拨动滑块245的上表面固定安装有拨动轴承252，所述上盖260上设有供拨动轴承252向上露出的缺口261。

一种DC线焊接工艺，包括下以几个步骤：

(1)PCB板上料：将PCB板通过机械手装到流转夹具20上，在流转夹具20上设置用于固定DC线的定位夹具24；

(2)DC线组装：将DC线焊接插头上的导线通过定位夹具24上的锥形定位孔定位插到PCB板对应的焊接孔内，并使导线穿过焊接孔向下伸出；

(3)助焊剂喷涂：采用喷涂装置将助焊剂喷涂到待焊接的PCB板和导线上；

(4)上锡焊接：设置一大小与DC线焊接点对应的喷嘴63，通过一可上下活动的浸锡托架74带动流转夹具20向下移动，并使PCB板上的DC线的导线插入喷嘴63内，通过送锡马达62将锡炉61内的锡液输送到喷嘴63处，使锡液从喷嘴63喷出到待焊接的导线和PCB板上，从而实现将DC线焊接到PCB板上；

(5)产品检测：完成焊接的PCB板由浸锡托架74带动向上移动，然后随流转夹具20移动到CCD检测工位对焊接部位进行检测，以察看产品是否存在虚焊、假焊等焊接不良的情况；

(6)产品下料：根据检测结果，采用下料机械手161对产品进行分开下料。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种DC线焊接机，其特征在于：包括机座和流转夹具，所述机座上设有供流转夹具流转的送料通道，所述流转夹具上设有PCB板放置板，所述PCB板放置板的一侧设有用于固定DC线的定位夹具，所述PCB板放置板设有供PCB板及DC线向下露出的通孔，沿所述送料通道依次设有上PCB板工位、喷助焊剂工位、焊接工位和下料工位，所述上PCB板工位设有用于将PCB板移送到流转夹具上的上料机械手，所述上PCB板工位和喷助焊剂工位之间设有用于将DC线插到PCB板上的插线工位，所述喷助焊剂工位设有用于将助焊剂喷到DC线上的喷助焊剂机构，所述焊接工位设有送锡机构和浸锡机构，所述送锡机构包括锡炉、喷嘴和用于将锡炉内的锡液输送到喷嘴处的送锡马达，所述喷嘴自锡炉内向上伸出，所述浸锡机构包括用于承载流转夹具的浸锡托架和驱动浸锡托架上下移动的浸锡驱动元件，所述浸锡托架设于锡炉的上方，并且浸锡托架上的流转夹具的通孔与喷嘴上下正对，所述下料工位设有用于将完成焊接的PCB板取出的下料机械手。

2.根据权利要求1所述的一种DC线焊接机，其特征在于：所述送料通道包括插线输送拉带、焊接输送拉带、第一流转拉带和第二流转拉带，所述插线输送拉带和焊接输送拉带平行设于机座的前后两侧，所述第一流转拉带和第二流转拉带设于插线输送拉带和焊接输送拉带的左右两端，并且与插线输送拉带和焊接输送拉带首尾相连，所述插线输送拉带的两端分别设有用于将第一流转拉带上的流转夹具推送到插线输送拉带上的第一推送机构和用于将插线输送拉带上的流转夹具推送到第二流转拉带上的第二推送机构，沿所述插线输送拉带依次设有前述的插线工位和喷助焊剂工位，所述插线工位和喷助焊剂工位之间设有缓存工位，所述焊接输送拉带的一侧设有用于将第二流转拉带上的流转夹具推送到焊接输送拉带上，以及将焊接输送拉带上的流转夹具推送到第一流转拉带上的第三推送机构，沿所述焊接输送拉带依次设有前述的焊接工位和下料工位，所述焊接工位与下料工位之间设有CCD检测工位，所述下料工位的外侧设有不良品收集箱。

3.根据权利要求1所述的一种DC线焊接机，其特征在于：所述锡炉内设有熔锡腔，所述熔锡腔内设有送锡通道，所述送锡通道的一端与喷嘴连接，另一端设有叶轮和带动叶轮转动的传动轴，所述送锡马达的转轴通过传动组件与传动轴的上端传动连接，并驱动传动轴转动，所述叶轮的下方设有进锡口，所述送锡通道与喷嘴的连接处设有若干层过滤板，所述过滤板上设有多个过滤孔。

4.根据权利要求3所述的一种DC线焊接机，其特征在于：所述送锡机构的下方设有送锡升降机构，所述送锡升降机构包括升降底座、升降滑座、升降底板、升降安装板和驱动升降安装板上下活动的升降气缸，所述升降底座上设有横向设置的横向导轨，所述横向导轨上设有升降滑座，所述升降滑座上设有升降底板，所述升降底板的下表面固定安装有升降气缸，所述升降气缸的活动杆穿过升降底板向上伸出与升降安装板固定连接，所述升降底板上设有四根用于对升降安装板活动进行导向的导杆，所述升降安装板上设有限位槽，所述锡炉上设有与限位槽对应的限位块，所述锡炉通过限位块卡入限位槽与升降安装板可拆式连接。

5.根据权利要求1所述的一种DC线焊接机，其特征在于：所述浸锡驱动元件为驱动马达，所述浸锡机构还包括浸锡安装座，所述驱动马达固定安装于浸锡安装座的上端，所述驱动马达的转轴向下伸出连接在驱动丝杆，所述驱动丝杆上设有浸锡滑座，所述浸锡托架固定安装于浸锡滑座的一侧，所述浸锡托架的上方设有浸锡抵压杆，所述浸锡抵压杆的上端设有驱动浸锡抵压杆上下活动的抵压气缸，所述浸锡安装座上设有竖向设置的支撑杆，所述支撑杆的上端设有向浸锡托架上方伸出的支撑板，所述抵压气缸固定安装于支撑板上，所述抵压气缸的上方设有排烟罩。

6.根据权利要求2所述的一种DC线焊接机，其特征在于：所述流转夹具的前后两侧均设有到位定位孔，所述插线输送拉带和焊接输送拉带的内侧壁均设有与到位定位孔对应的定位钢珠和使定位钢珠始终具有向外凸出之趋势的复位弹簧。

7.根据权利要求2所述的一种DC线焊接机，其特征在于：所述第一推送机构包括第一推板、第一推送导轨和控制第一推板沿第一推送导轨活动的第一推送气缸，所述第一推送气缸和第一推送导轨设于插线输送拉带的外侧，所述第一推板一端与第一推送导轨活动连接，另一端伸向插线输送拉带的内侧，所述第二推送机构包括第二推板、第二推送导轨和控制第二推板沿第二推送导轨活动的第二推送气缸，所述第二推送气缸和第二推送导轨设于插线输送拉带的外侧，所述第二推送导轨上设有第一推送滑座，所述第一推送滑座的一端伸向插线输送拉带的内侧，所述第一推送滑座伸向插线输送拉带内侧的一端设有第一定位气缸，所述第一定位气缸的活动杆向下伸出与第二推板连接，所述第二推板上设有向下伸出的第一定位柱，所述第三推送机构包括第三推板、第三推送导轨和控制第三推板沿第三推送导轨活动的第三推送气缸，所述第三推送气缸和第三推送导轨设于焊接输送拉带的外侧，所述第三推送导轨上设有第二推送滑座，所述第二推送滑座上设有第二定位气缸，所述第二定位气缸的活动杆向上伸出与第三推板连接，所述第三推板上设有多根向下伸出的第二定位柱，所述第二定位气缸的两侧设有用于对第三推板活动进行导向的纵向导轨，所述流转夹具上设有与第一定位柱和第二定位柱对应的推料定位孔。

8.根据权利要求2所述的一种DC线焊接机，其特征在于：所述插线输送拉带的内侧设有用于限制流转夹具流转的限位机构，所述限位机构包括设于插线输送拉带下方的限位气缸和由限位气缸控制上下活动的限位杆。

9.根据权利要求2所述的一种DC线焊接机，其特征在于：所述定位夹具包括定位底板，所述定位底板的前端设有对称设置的第一夹块和第二夹块，所述定位底板的后端设有用于控制第一夹块和第二夹块开合及进退的拨动滑块，所述第一夹块和第二夹块的前端分别设有第一夹头和第二夹头，所述第一夹头和第二夹头的相对面均设有与待焊接DC线对应的夹槽，所述第一夹头和第二夹头夹合时，所述夹槽形成待焊接DC线可穿过的锥形定位孔，所述第一夹头的厚度小于第二夹头的厚度，所述第二夹头内设有与夹槽连通的容置腔，所述容置腔内设有夹线锁头，所述夹线锁头朝向夹槽的一侧设有倒刺，所述夹线锁头的另一侧设有使倒刺始终突出于夹槽外的第一复位弹簧，所述拨动滑块的上表面固定安装有拨动轴承，所述下料工位的一侧设有用于打开夹槽的开夹机构，所述开夹机构包括与拨动轴承对应的拨动板和控制拨动板前后活动的拨动气缸，所述拨动气缸固定安装于焊接输送拉带的外侧。

10.一种DC线焊接工艺，其特征在于包括下以几个步骤：

(1)PCB板上料：将PCB板通过机械手装到流转夹具上，在流转夹具上设置用于固定DC线的定位夹具；

(2)DC线组装：将DC线焊接插头上的导线通过定位夹具上的锥形定位孔定位插到PCB板对应的焊接孔内，并使导线穿过焊接孔向下伸出；

(3)助焊剂喷涂：采用喷涂装置将助焊剂喷涂到待焊接的PCB板和导线上；

(4)上锡焊接：设置一大小与DC线焊接点对应的喷嘴，通过一可上下活动的浸锡托架带动流转夹具向下移动，并使PCB板上的DC线的导线插入喷嘴内，通过送锡马达将锡炉内的锡液输送到喷嘴处，使锡液从喷嘴喷出到待焊接的导线和PCB板上，从而实现将DC线焊接到PCB板上；

(5)产品检测：完成焊接的PCB板由浸锡托架带动向上移动，然后随流转夹具移动到CCD检测工位对焊接部位进行检测，以察看产品是否存在焊接不良的情况；

(6)产品下料：根据检测结果，采用下料机械手对产品进行分开下料。

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