CN115383242A - 一种晶体管自动浸锡系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及晶体管浸锡技术领域，具体公开了一种晶体管自动浸锡系统,包括滑移悬挂组件，所述滑移悬挂组件下端的左侧依次设有控制组件、助焊槽组件、浸锡槽组件、清洗槽组件与风干槽组件，所述滑移悬挂组件包括上支撑板，且在上支撑板左右两端的下方对称设有侧支撑板；本发明中，通过触控面板实时监测控制相关联的驱动电机I、升降缸、驱动电机II、加热板I、液位探测器I、振子、液位探测器II、风机、加热板II，对晶体管组件进行自动夹取上料、自动浸锡、自动清洗与自动烘干，过程控制更细腻，浸锡全过程处理优化，提高浸锡效率与浸锡处理的质量；同时控制多组晶体管完成浸锡作业，提高生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及晶体管浸锡技术领域，具体为一种晶体管自动浸锡系统。
背景技术
晶体管作为一种优良的固体半导体器件被广泛应用在电子元器件中，为了提高晶体管与各元器件之间的导电性，通常会对晶体管引线进行浸锡处理，使其具备优良导电性的同时，更便于后续在线路板中的焊接处理，现有技术中对晶体管的浸锡处理一般通过手动或者半自动浸锡装置实现，现有技术均可以满足一般的使用要求，但是其在实际的使用过程中仍存在以下缺点：
1.现有技术中的晶体管浸锡装置，自动化程度差，浸锡处理效率低，浸锡过程控制差，因此晶体管浸锡的质量有待于进一步提高；
2.现有技术中的晶体管浸锡装置，同批量浸锡处理的数量有限，浸锡效率有待于进一步提高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种晶体管自动浸锡系统，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种晶体管自动浸锡系统,包括滑移悬挂组件，所述滑移悬挂组件下端的左侧依次设有控制组件、助焊槽组件、浸锡槽组件、清洗槽组件与风干槽组件，所述滑移悬挂组件包括上支撑板，且在上支撑板左右两端的下方对称设有侧支撑板，所述侧支撑板的下端前后对称垂直固定连接有支撑柱，所述侧支撑板两侧壁体的中间通过轴承套接有螺柱，所述螺柱的前后两侧对称设有导向柱，所述导向柱的左右两端分别与侧支撑板的壁体相固定套接，所述导向柱的中间滑动套配有滑移座，且在滑移座的下端固定安装有升降缸，所述升降缸活塞杆的下端固定连接有提拉板且在提拉板的下端滑配有滑移板。
优选的，所述滑移座的中间固定套设有螺套，所述螺套与螺柱相螺接，所述螺柱的轴端位置处并且在侧支撑板的外侧面上固定安装有电机安装座，所述电机安装座的侧面固定安装有驱动电机I，所述驱动电机I的主轴与螺柱的轴端通过联轴器相固定连接。
优选的，所述提拉板的下端左右对称设有滑轨，所述滑移板的上端与滑轨相滑配，所述滑移板的下端沿前后方向均布设有悬挂板I，且在悬挂板I的下端左右方向均布设有挂钩。
优选的，所述滑移板的侧面固定设有齿条，且在提拉板右端的上方固定安装有驱动电机II，所述提拉板的下方并且在驱动电机II的主轴上固定套接有齿轮，所述齿轮与齿条相啮合。
优选的，所述助焊槽组件包括助焊槽，且在助焊槽的下端固定设有H型板状结构的支撑板I，所述助焊槽槽体的两端扣设有倒U型结构的U型搭板I，所述U型搭板I的外侧固定连接有把手I，所述U型搭板I的内侧固定连接有悬挂板II，且在两悬挂板II的中间前后对称固定连接有安置板I，所述安置板I的上端均布开设有安置槽II。
优选的，所述浸锡槽组件包括浸锡槽，且在浸锡槽的下端设有H型板状结构的支撑板II，所述浸锡槽槽底的下端面上固定安装有加热板I，所述浸锡槽槽体内壁的上端固定设有测控板，且在测控板的上端并固定安装有液位探测器I。
优选的，所述清洗槽组件包括清洗槽去，且在清洗槽的下端固定设有H型板状结构的支撑板III，所述清洗槽槽体的底部均布设有振子，且在清洗槽前端槽体的内壁上固定安装有液位探测器II，所述清洗槽槽体的右侧壁体上固定连通有进水管。
优选的，所述风干槽组件包括风干槽，且在风干槽的下端设有H型板状结构的支撑板IV，所述风干槽槽体的底部均布开设有风口，且在风口的下端口处固定安装有风机，所述风口的上端口处并且在风干槽的槽底均布设有加热板II，且在加热板II的上端罩设有热风罩，所述热风罩的上端均布开设有热风孔。
优选的，所述风干槽槽体的前后两端壁体上扣设有倒U型结构的U型搭板II，所述U型搭板II的外侧端面上固定连接有把手II，且在U型搭板II内侧端面的下端固定连接有悬挂板III，且在两悬挂板III的前后两侧固定连接有安置板II，所述安置板II的上端均布开设有安置槽II。
优选的，所述控制组件包括控制台，且在控制台的上端固定安装有触控面板，所述触控面板分别与驱动电机I、升降缸、驱动电机II、加热板I、液位探测器I、振子、液位探测器II、风机、加热板II相电性连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构设置合理，功能性强，具有以下优点：
1.本发明中，通过触控面板实时监测控制相关联的驱动电机I、升降缸、驱动电机II、加热板I、液位探测器I、振子、液位探测器II、风机、加热板II，对晶体管进行自动夹取上料、自动浸锡、自动清洗与自动烘干，整个过程全自动控制，并且对过程中的浸锡时间、浸锡深度、清洗时间、烘干温度、烘干时间等细节部分进行把控，过程控制更细腻，浸锡全过程处理优化，提高浸锡效率与浸锡处理的质量；
2.本发明中，通过触控面板控制驱动电机I、升降缸、驱动电机II联动，使滑移板下端的均布的挂钩对多组晶体管进行抓钩，同时控制多组晶体管完成浸锡作业，提高生产效率。
附图说明
图1为本发明整体结构轴侧视图；
图2为本发明整体结构主视图；
图3为图2中A处局部结构放大示意图；
图4为本发明整体结构轴侧半剖视图；
图5为图4中B处局部结构放大示意图；
图6为本发明中滑移悬挂组件轴侧视图；
图7为本发明中滑移悬挂组件轴侧半剖视图；
图8为本发明中助焊槽组件轴侧视图；
图9为本发明中助焊槽组件轴侧半剖视图；
图10为本发明中浸锡槽组件轴侧视图；
图11为本发明中浸锡槽组件轴侧半剖视图；
图12为本发明中清洗槽组件轴侧视图；
图13为本发明中清洗槽组件轴侧半剖视图；
图14为本发明中风干槽组件轴侧视图；
图15为本发明中风干槽组件轴侧半剖视图。
图中：1、滑移悬挂组件；2、助焊槽组件；3、浸锡槽组件；4、清洗槽组件；5、风干槽组件；6、控制组件；101、上支撑板；102、侧支撑板；103、导向柱；104、螺柱；105、电机安装座；106、驱动电机I；107、滑移座；108、螺套；109、升降缸；110、提拉板；111、滑轨；112、滑移板；113、悬挂板I；114、挂钩；115、齿条；116、驱动电机II；117、齿轮；118、支撑柱；201、助焊槽；202、支撑板I；203、U型搭板I；204、把手I；205、悬挂板II；206、安置板I；207、安置槽II；301、浸锡槽；302、支撑板II；303、加热板I；304、测控板；305、液位探测器I；401、清洗槽；402、支撑板III；403、振子；404、液位探测器II；405、进水管；501、风干槽；502、支撑板IV；503、风口；504、风机；505、热风罩；506、加热板II；507、U型搭板II；508、把手II；509、悬挂板III；510、安置板II；511、安置槽II；512、热风孔；601、控制台；602、触控面板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图15，本发明提供一种技术方案：一种晶体管自动浸锡系统,包括滑移悬挂组件1，滑移悬挂组件1下端的左侧依次设有控制组件6、助焊槽组件2、浸锡槽组件3、清洗槽组件4与风干槽组件5，滑移悬挂组件1包括上支撑板101，且在上支撑板101左右两端的下方对称设有侧支撑板102，侧支撑板102的下端前后对称垂直固定连接有支撑柱118，侧支撑板102两侧壁体的中间通过轴承套接有螺柱104，螺柱104的前后两侧对称设有导向柱103，导向柱103的左右两端分别与侧支撑板102的壁体相固定套接，导向柱103的中间滑动套配有滑移座107，且在滑移座107的下端固定安装有升降缸109，升降缸109活塞杆的下端固定连接有提拉板110且在提拉板110的下端滑配有滑移板112，工作时，通过升降缸109活塞杆升降带动提拉板110做同步升降动作。
进一步的，滑移座107的中间固定套设有螺套108，螺套108与螺柱104相螺接，螺柱104的轴端位置处并且在侧支撑板102的外侧面上固定安装有电机安装座105，电机安装座105的侧面固定安装有驱动电机I 106，驱动电机I106的主轴与螺柱104的轴端通过联轴器相固定连接，工作时，启动驱动电机I106带动其主轴与螺柱104同步转动，进而使螺柱104与螺套108螺接传动，使滑移座107沿导向柱103导向往复移动。
进一步的，提拉板110的下端左右对称设有滑轨111，滑移板112的上端与滑轨111相滑配，滑移板112的下端沿前后方向均布设有悬挂板I 113，且在悬挂板I 113的下端左右方向均布设有挂钩114，工作时，通过挂钩114对晶体管组件进行抓钩。
进一步的，滑移板112的侧面固定设有齿条115，且在提拉板110右端的上方固定安装有驱动电机II 116，提拉板110的下方并且在驱动电机II 116的主轴上固定套接有齿轮117，齿轮117与齿条115相啮合，工作时，启动驱动电机II 116使其主轴带动齿轮117与齿条115啮合传动，进而使滑移板112沿滑轨111导向在提拉板110下端往复移动。
进一步的，助焊槽组件2包括助焊槽201，且在助焊槽201的下端固定设有H型板状结构的支撑板I 202，助焊槽201槽体的两端扣设有倒U型结构的U型搭板I 203，U型搭板I203的外侧固定连接有把手I 204，U型搭板I 203的内侧固定连接有悬挂板II 205，且在两悬挂板II 205的中间前后对称固定连接有安置板I206，安置板I206的上端均布开设有安置槽II207，工作时，向助焊槽201内加入助焊剂溶液，根据晶体管底部针脚的高度，确定助焊剂溶液高度，先将晶体管组件成排放入到助焊槽201槽体两侧的安置板I206上，注意保证晶体管两端的导柱卡扣在安置槽II 207槽体内，保证晶体管在浸入助焊剂时保持一个稳定状态，使晶体管下端针脚浸入助焊剂的深度保持一致，当安置板I 206需要进行清理更换时，手提把手I 204将U型搭板I 203、把手I 204、悬挂板II 205与安置板I 206在助焊槽201槽体内提起，然后将新的对应零件进行更换。
进一步的，浸锡槽组件3包括浸锡槽301，且在浸锡槽301的下端设有H型板状结构的支撑板II 302，浸锡槽301槽底的下端面上固定安装有加热板I303，浸锡槽301槽体内壁的上端固定设有测控板304，且在测控板304的上端并固定安装有液位探测器I 305，工作时，将锡条放入到浸锡槽301内，通过触控面板602控制加热板I 303对浸锡槽301内的锡条加热，使锡条加热成液体状态，通过液位探测器I305监测锡液液面高度，当锡液液面高度下降到浸锡深度以下时，向浸锡槽301内补充锡条。
进一步的，清洗槽组件4包括清洗槽401去，且在清洗槽401的下端固定设有H型板状结构的支撑板III 402，清洗槽401槽体的底部均布设有振子403，且在清洗槽401前端槽体的内壁上固定安装有液位探测器II 404，清洗槽401槽体的右侧壁体上固定连通有进水管405，工作时，浸锡完毕的晶体管，移动到清洗槽401内，通过进水管405向清洗槽401内加水，通过液位探测器II 404监测水面高度，当水深不足时，通过进水管405及时对清洗槽401内补水，通过触控面板602控制振子403开启超声波震动，使清洗槽401内对晶体管进行超声波清洗，使清洗效果更好。
进一步的，风干槽组件5包括风干槽501，且在风干槽501的下端设有H型板状结构的支撑板IV502，风干槽501槽体的底部均布开设有风口503，且在风口503的下端口处固定安装有风机504，风口503的上端口处并且在风干槽501的槽底均布设有加热板II 506，且在加热板II 506的上端罩设有热风罩505，热风罩505的上端均布开设有热风孔512，工作时，通过触控面板602控制风机504对风口503上端吹风，同时控制加热板II 506进行加热，使吹入到热风罩505内的气流被加热，然后透过热风孔512对晶体管进行加热风干，提高其风干速度，通过热风罩505使整个风干槽501内的加热气流更加均匀，提高风干的稳定性。
进一步的，风干槽501槽体的前后两端壁体上扣设有倒U型结构的U型搭板II 507，U型搭板II 507的外侧端面上固定连接有把手II 508，且在U型搭板II 507内侧端面的下端固定连接有悬挂板III 509，且在两悬挂板III 509的前后两侧固定连接有安置板II 510，安置板II 510的上端均布开设有安置槽II 511，加热时，将晶体管组件两端导柱放置在安置板II 510上，注意保证晶体管两端的导柱卡设在安置槽II 511内，使其在风干过程中保持一个稳定状态。
进一步的，控制组件6包括控制台601，且在控制台601的上端固定安装有触控面板602，触控面板602分别与驱动电机I 106、升降缸109、驱动电机II 116、加热板I 303、液位探测器I 305、振子403、液位探测器II404、风机504、加热板II 506相电性连接，通过触控面板602联动监测控制驱动电机I 106、升降缸109、驱动电机II 116、加热板I 303、液位探测器I 305、振子403、液位探测器II 404、风机504、加热板II 506，进而对整个浸锡系统进行自动化控制，使整个浸锡过程自动化程度更高，细节控制更加稳定，提高生产效率。
工作原理：工作前，将进水管405通过水管与外接水泵连通，将触控面板602与外接水泵电性连接，进而可以通过触控面板602控制水泵工作，先通过进水管405向清洗槽401内加水，通过液位探测器II 404监测水面高度达到设定高度时，停止注水然后向浸锡槽301内加入锡条，通过触控面板602控制加热板I303对浸锡槽301槽底加热，使浸锡槽301内锡条融化，当锡条变为液体状态后，通过液位探测器I305探测锡液高度，当锡液高度达标后停止加入锡条；工作时，先将晶体管组件成排放入到助焊槽201内，使晶体管组件两端的导柱搭接在安置槽II 207内，然后控制驱动电机I 106驱动滑移座107带动升降缸109与提拉板110移动到助焊槽201上端，并且控制驱动电机II 116驱动滑移板112带动悬挂板I 113与挂钩114移动到晶体管两端导柱的侧面位置，完成预备动作；根据晶体管组件底部针脚的高度，向助焊槽201内加入助焊剂溶液，注意保证助焊剂溶液的液位高度控制在晶体管底部针脚高度对应高度位置处，浸液完毕后，控制升降缸109伸长，使挂钩114下移到晶体管导柱下方高度位置处，然后控制驱动电机II 116驱动滑移板112带动悬挂板I 113与挂钩114，使挂钩114移动到晶体管导柱正下方，启动升降缸109回缩，使提拉板110带动晶体管组件上升，然后启动驱动电机I 106控制滑移座107带动升降缸109、提拉板110与晶体管组件移动到浸锡槽301上端，启动升降缸109伸长并控制挂钩114，使其上端悬挂的的晶体管组件底部针脚完全浸入到锡液内，浸锡时间控制在2-3秒，然后启动升降缸109回缩使提拉板110连带挂钩114上的晶体管组件从浸锡槽301内上升到浸锡槽301上端面处，控制驱动电机I106带动滑移座107沿导向柱103右移，使晶体管组件下端位于清洗槽401的正上方，启动升降缸109伸长，使晶体管组件浸入到清洗槽401内的液面下，通过触控面板602控制振子403对清洗槽401内晶体管组件进行超声波清洗，清洗20-30秒后，关停振子403，控制升降缸109回缩，使提拉板110连带挂钩114上悬挂的晶体管组件上升到清洗槽401上端面的上端位置处，控制驱动电机I106使滑移座107连带升降缸109、提拉板110与挂钩114上端悬挂的晶体管组件移动到风干槽501的上端，启动升降缸109伸长，控制提拉板110带动挂钩114上端的晶体管组件放置到风干槽501内，注意保证晶体管组件两端的导柱卡在安置槽II 511的槽体内，启动加热板II506加热，加热5-10秒后，启动风机504将热风罩505内的热气流通过热风孔512送入到风干槽501槽体内的晶体管组件周围，对晶体管组件进行风干处理，整个过程通过触控面板602进行控制，自动化程度高，细节把控良好，提高生产效率。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种晶体管自动浸锡系统,其特征在于：包括滑移悬挂组件(1)，所述滑移悬挂组件(1)下端的左侧依次设有控制组件(6)、助焊槽组件(2)、浸锡槽组件(3)、清洗槽组件(4)与风干槽组件(5)，所述滑移悬挂组件(1)包括上支撑板(101)，且在上支撑板(101)左右两端的下方对称设有侧支撑板(102)，所述侧支撑板(102)的下端前后对称垂直固定连接有支撑柱(118)，所述侧支撑板(102)两侧壁体的中间通过轴承套接有螺柱(104)，所述螺柱(104)的前后两侧对称设有导向柱(103)，所述导向柱(103)的左右两端分别与侧支撑板(102)的壁体相固定套接，所述导向柱(103)的中间滑动套配有滑移座(107)，且在滑移座(107)的下端固定安装有升降缸(109)，所述升降缸(109)活塞杆的下端固定连接有提拉板(110)且在提拉板(110)的下端滑配有滑移板(112)。
2.根据权利要求1所述的一种晶体管自动浸锡系统，其特征在于：所述滑移座(107)的中间固定套设有螺套(108)，所述螺套(108)与螺柱(104)相螺接，所述螺柱(104)的轴端位置处并且在侧支撑板(102)的外侧面上固定安装有电机安装座(105)，所述电机安装座(105)的侧面固定安装有驱动电机I(106)，所述驱动电机I(106)的主轴与螺柱(104)的轴端通过联轴器相固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶体管自动浸锡系统，其特征在于：所述提拉板(110)的下端左右对称设有滑轨(111)，所述滑移板(112)的上端与滑轨(111)相滑配，所述滑移板(112)的下端沿前后方向均布设有悬挂板I(113)，且在悬挂板I(113)的下端左右方向均布设有挂钩(114)。
4.根据权利要求1所述的一种晶体管自动浸锡系统，其特征在于：所述滑移板(112)的侧面固定设有齿条(115)，且在提拉板(110)右端的上方固定安装有驱动电机II(116)，所述提拉板(110)的下方并且在驱动电机II(116)的主轴上固定套接有齿轮(117)，所述齿轮(117)与齿条(115)相啮合。
5.根据权利要求1所述的一种晶体管自动浸锡系统，其特征在于：所述助焊槽组件(2)包括助焊槽(201)，且在助焊槽(201)的下端固定设有H型板状结构的支撑板I(202)，所述助焊槽(201)槽体的两端扣设有倒U型结构的U型搭板I(203)，所述U型搭板I(203)的外侧固定连接有把手I(204)，所述U型搭板I(203)的内侧固定连接有悬挂板II(205)，且在两悬挂板II(205)的中间前后对称固定连接有安置板I(206)，所述安置板I(206)的上端均布开设有安置槽II(207)。
6.根据权利要求1所述的一种晶体管自动浸锡系统，其特征在于：所述浸锡槽组件(3)包括浸锡槽(301)，且在浸锡槽(301)的下端设有H型板状结构的支撑板II(302)，所述浸锡槽(301)槽底的下端面上固定安装有加热板I(303)，所述浸锡槽(301)槽体内壁的上端固定设有测控板(304)，且在测控板(304)的上端并固定安装有液位探测器I(305)。
7.根据权利要求1所述的一种晶体管自动浸锡系统，其特征在于：所述清洗槽组件(4)包括清洗槽(401)去，且在清洗槽(401)的下端固定设有H型板状结构的支撑板III(402)，所述清洗槽(401)槽体的底部均布设有振子(403)，且在清洗槽(401)前端槽体的内壁上固定安装有液位探测器II(404)，所述清洗槽(401)槽体的右侧壁体上固定连通有进水管(405)。
8.根据权利要求1所述的一种晶体管自动浸锡系统，其特征在于：所述风干槽组件(5)包括风干槽(501)，且在风干槽(501)的下端设有H型板状结构的支撑板IV(502)，所述风干槽(501)槽体的底部均布开设有风口(503)，且在风口(503)的下端口处固定安装有风机(504)，所述风口(503)的上端口处并且在风干槽(501)的槽底均布设有加热板II(506)，且在加热板II(506)的上端罩设有热风罩(505)，所述热风罩(505)的上端均布开设有热风孔(512)。
9.根据权利要求1所述的一种晶体管自动浸锡系统，其特征在于：所述风干槽(501)槽体的前后两端壁体上扣设有倒U型结构的U型搭板II(507)，所述U型搭板II(507)的外侧端面上固定连接有把手II(508)，且在U型搭板II(507)内侧端面的下端固定连接有悬挂板III(509)，且在两悬挂板III(509)的前后两侧固定连接有安置板II(510)，所述安置板II(510)的上端均布开设有安置槽II(511)。
10.根据权利要求4-8所述的一种晶体管自动浸锡系统，其特征在于：所述控制组件(6)包括控制台(601)，且在控制台(601)的上端固定安装有触控面板(602)，所述触控面板(602)分别与驱动电机I(106)、升降缸(109)、驱动电机II(116)、加热板I(303)、液位探测器I(305)、振子(403)、液位探测器II(404)、风机(504)、加热板II(506)相电性连接。
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