JPH11131270A - めっき表面洗浄方法 - Google Patents
めっき表面洗浄方法Info
- Publication number
- JPH11131270A JPH11131270A JP30010297A JP30010297A JPH11131270A JP H11131270 A JPH11131270 A JP H11131270A JP 30010297 A JP30010297 A JP 30010297A JP 30010297 A JP30010297 A JP 30010297A JP H11131270 A JPH11131270 A JP H11131270A
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- JP
- Japan
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- water
- plating
- cleaning
- hoop
- reducing
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明の課題は、表面上に残留している汚染物
質を効果的に且つ安価に洗浄でき、しかも酸化物の発生
を完全に抑止でき、それによりフープ状銅合金条製品を
打ち抜いて得られるリードフレームの半田濡れ性及び半
田付け性を改善できるめっき表面洗浄方法を提供するこ
とにある。 【解決手段】本発明は、長尺のフープ状金属条の表面上
にストライプめっきした後、該フープ状金属条めっき表
面を洗浄水で洗浄するめっき表面洗浄方法において、そ
の洗浄水として還元性水を使用することを特徴とするめ
っき表面洗浄方法にある。
質を効果的に且つ安価に洗浄でき、しかも酸化物の発生
を完全に抑止でき、それによりフープ状銅合金条製品を
打ち抜いて得られるリードフレームの半田濡れ性及び半
田付け性を改善できるめっき表面洗浄方法を提供するこ
とにある。 【解決手段】本発明は、長尺のフープ状金属条の表面上
にストライプめっきした後、該フープ状金属条めっき表
面を洗浄水で洗浄するめっき表面洗浄方法において、そ
の洗浄水として還元性水を使用することを特徴とするめ
っき表面洗浄方法にある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はめっき表面の洗浄方
法に関するものである。
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般にトランジスタの製造では、まずリ
ードフレームに半導体チップを搭載し、次にその搭載し
た半導体チップとリードフレームとをワイヤボンディン
グにより配線し、最後にこれらを一括して封止用エポキ
シ樹脂等でモールドすることにより製造されている。
ードフレームに半導体チップを搭載し、次にその搭載し
た半導体チップとリードフレームとをワイヤボンディン
グにより配線し、最後にこれらを一括して封止用エポキ
シ樹脂等でモールドすることにより製造されている。
【０００３】また、このように製造されたトランジスタ
はプリント基板に実装される電子部品として使用され
る。
はプリント基板に実装される電子部品として使用され
る。
【０００４】ここにおいてリードフレームの製造方法に
は打ち抜き製造方法とエッチング製造方法とがあるが、
工業的に広く採用されている方法は打ち抜き製造方法で
ある。
は打ち抜き製造方法とエッチング製造方法とがあるが、
工業的に広く採用されている方法は打ち抜き製造方法で
ある。
【０００５】このリードフレームの打ち抜き製造方法
は、まず長尺のフープ状金属条を連続的にめっき装置内
に送り込んでＮｉ、Ｐ−Ｎｉ、Ａｇ等のストライプメッ
キを施し、次にこれらのめっき表面を洗浄、乾燥し、最
後にその洗浄、乾燥したストライプメッキフープ状金属
条を連続的に打抜装置に送り込んで所定形状に打ち抜く
ことにより製造されている。
は、まず長尺のフープ状金属条を連続的にめっき装置内
に送り込んでＮｉ、Ｐ−Ｎｉ、Ａｇ等のストライプメッ
キを施し、次にこれらのめっき表面を洗浄、乾燥し、最
後にその洗浄、乾燥したストライプメッキフープ状金属
条を連続的に打抜装置に送り込んで所定形状に打ち抜く
ことにより製造されている。
【０００６】さて、半導体チップの搭載作業やプリント
基板へのトランジスタの組み付け作業ではリードフレー
ムのめっき表面の半田濡れ性と半田付け性の良否がこれ
らの生産性、品質に大きく影響することが知られてい
る。そしてリードフレームのめっき表面の半田濡れ性、
半田付け性はリードフレーム表面に残留している汚染物
質の付着状況、酸化物の生成状況等により大きく左右さ
れることも知られている。
基板へのトランジスタの組み付け作業ではリードフレー
ムのめっき表面の半田濡れ性と半田付け性の良否がこれ
らの生産性、品質に大きく影響することが知られてい
る。そしてリードフレームのめっき表面の半田濡れ性、
半田付け性はリードフレーム表面に残留している汚染物
質の付着状況、酸化物の生成状況等により大きく左右さ
れることも知られている。
【０００７】このような訳でリードフレームのストライ
プめっき工程ではその表面上に汚染物質の残留や酸化物
の生成等が起こらないように洗浄、乾燥を丁寧に行うよ
うにしている。
プめっき工程ではその表面上に汚染物質の残留や酸化物
の生成等が起こらないように洗浄、乾燥を丁寧に行うよ
うにしている。
【０００８】このため従来の洗浄方法では次の３点を重
点にした洗浄を行っている。
点にした洗浄を行っている。
【０００９】 不純物が極めて少ないイオン交換した
純水、超純水等による洗浄 上記の洗浄水の多量使用による洗浄 複数の洗浄タンク槽を順次通過させることによる複
数回洗浄
純水、超純水等による洗浄 上記の洗浄水の多量使用による洗浄 複数の洗浄タンク槽を順次通過させることによる複
数回洗浄
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の洗浄
方法では表面上に残留している汚染物質等の洗浄には有
効であるが、次のような難点がある。
方法では表面上に残留している汚染物質等の洗浄には有
効であるが、次のような難点がある。
【００１１】 不純物が極めて少ないイオン交換した
純水、超純水等は高価であることから、ストライプめっ
き加工費をかなり押し上げる難点がある。
純水、超純水等は高価であることから、ストライプめっ
き加工費をかなり押し上げる難点がある。
【００１２】 複数の洗浄タンク槽を通過させるので
めっき装置費が高くなり、その結果ストライプめっき加
工費をかなり押し上げる難点がある。
めっき装置費が高くなり、その結果ストライプめっき加
工費をかなり押し上げる難点がある。
【００１３】 洗浄工程が長くなるため生産性、歩留
の低下を招き、その結果ストライプめっき加工費をかな
り押し上げる難点がある。
の低下を招き、その結果ストライプめっき加工費をかな
り押し上げる難点がある。
【００１４】 不純物が少ないイオン交換した純水、
超純水等の洗浄だけでは、リードフレームのめっき表面
上への酸化物発生の抑止効果が少なく、その結果リード
フレーム表面の半田の濡れ性と半田付け性とを改善効果
が少ない。
超純水等の洗浄だけでは、リードフレームのめっき表面
上への酸化物発生の抑止効果が少なく、その結果リード
フレーム表面の半田の濡れ性と半田付け性とを改善効果
が少ない。
【００１５】本発明はかかる点に立って為されたもので
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、表面上に残留している汚染物質を効果的に
且つ安価に洗浄でき、しかも酸化物の発生を完全に抑止
でき、それによりフープ状銅合金条製品を打ち抜いて得
られるリードフレームの半田濡れ性及び半田付け性を改
善できるめっき表面洗浄方法を提供することにある。
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、表面上に残留している汚染物質を効果的に
且つ安価に洗浄でき、しかも酸化物の発生を完全に抑止
でき、それによりフープ状銅合金条製品を打ち抜いて得
られるリードフレームの半田濡れ性及び半田付け性を改
善できるめっき表面洗浄方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨とするとこ
ろは、長尺のフープ状金属条の表面上にストライプめっ
きした後、該フープ状金属条のめっき表面を洗浄水で洗
浄するめっき表面洗浄方法において、その洗浄水として
還元性の水を使用することを特徴とするめっき表面洗浄
方法にある。
ろは、長尺のフープ状金属条の表面上にストライプめっ
きした後、該フープ状金属条のめっき表面を洗浄水で洗
浄するめっき表面洗浄方法において、その洗浄水として
還元性の水を使用することを特徴とするめっき表面洗浄
方法にある。
【００１７】本発明において還元性の水としては、工業
用水若しくはイオン交換水を電解還元して得られる還元
性の水であることが好ましい。
用水若しくはイオン交換水を電解還元して得られる還元
性の水であることが好ましい。
【００１８】また本発明において還元性の水としては、
その酸化還元電位がマイナスであることが好ましい。
その酸化還元電位がマイナスであることが好ましい。
【００１９】本発明において工業用水若しくはイオン交
換水の電解還元は直流電解でも交流電解でもよい。ま
た、交流電解では商用周波数交流電解でも高周波交流電
解でもよい。
換水の電解還元は直流電解でも交流電解でもよい。ま
た、交流電解では商用周波数交流電解でも高周波交流電
解でもよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に、本発明のめっき表面洗浄方
法の実施例を比較例と共に説明する。
法の実施例を比較例と共に説明する。
【００２１】（比較例１）図２は比較例１のめっき表面
洗浄方法を示した工程図である。
洗浄方法を示した工程図である。
【００２２】即ち、比較例１のめっき表面洗浄方法は次
のように行った。
のように行った。
【００２３】１．まず、厚さ０．５mm、幅４９．２mmの
長尺フープ状銅合金条を電解脱脂装置に送り込んで脱脂
した。
長尺フープ状銅合金条を電解脱脂装置に送り込んで脱脂
した。
【００２４】２．次に、電解脱脂液を回収する回収水洗
し、それから乾燥した。
し、それから乾燥した。
【００２５】３．次に、酸洗いした。
【００２６】４．次に、Ｎｉめっき装置を通過させるこ
とによりその全面上に厚さ１．５μｍのＮｉめっきを施
した。
とによりその全面上に厚さ１．５μｍのＮｉめっきを施
した。
【００２７】５．次に、Ｎｉめっき液を回収する回収水
洗し、それから乾燥した。
洗し、それから乾燥した。
【００２８】６．次に、Ｎｉめっき上にＡｇストライプ
めっきする部分以外の部分にマスキングテープを貼り付
けた。
めっきする部分以外の部分にマスキングテープを貼り付
けた。
【００２９】７．次に、シアン化カリウム水溶液で洗浄
し、それから乾燥した。
し、それから乾燥した。
【００３０】８．次に、Ｎｉめっき上のＡｇストライプ
めっきする部分にＡｇ下地めっきを施した。
めっきする部分にＡｇ下地めっきを施した。
【００３１】９．次に、Ａｇストライプめっきした。
【００３２】１０．次に、次に、Ａｇめっき液を回収す
る回収水洗し、それから乾燥した。
る回収水洗し、それから乾燥した。
【００３３】１１．次に、マスキングテープを剥がし取
った。
った。
【００３４】１２．次に、イオン交換水で洗浄し、それ
から１００℃の熱風で乾燥した。
から１００℃の熱風で乾燥した。
【００３５】なお、ここで使用したイオン交換水は電気
伝導度２．０μｓ、酸化還元電位が１５０ｍｖである。
伝導度２．０μｓ、酸化還元電位が１５０ｍｖである。
【００３６】１３．最後に、Ａｇストライプめっきフー
プ状銅合金条製品を巻き取った。
プ状銅合金条製品を巻き取った。
【００３７】（比較例２）洗浄水としてイオン交換水の
代りに工業用水を用いた以外は比較例１と同様にしてＡ
ｇストライプめっきフープ状銅合金条製品を得た。
代りに工業用水を用いた以外は比較例１と同様にしてＡ
ｇストライプめっきフープ状銅合金条製品を得た。
【００３８】ここにおいて工業用水は電気伝導度３００
μｓ、酸化還元電位が２５０ｍｖである。
μｓ、酸化還元電位が２５０ｍｖである。
【００３９】（実施例１）図１は実施例１のめっき表面
洗浄方法を示した工程図である。即ち実施例１は洗浄水
としてイオン交換水の代りに電解還元したイオン交換水
を用いた以外は比較例１と同様にしてＡｇストライプめ
っきフープ状銅合金条製品を得た。
洗浄方法を示した工程図である。即ち実施例１は洗浄水
としてイオン交換水の代りに電解還元したイオン交換水
を用いた以外は比較例１と同様にしてＡｇストライプめ
っきフープ状銅合金条製品を得た。
【００４０】ここにおいて電解還元したイオン交換水は
酸化還元電位が−６０ｍｖである。 （実施例２）洗浄水としてイオン交換水の代りに電解還
元した工業用水を用いた以外は比較例１と同様にしてＡ
ｇストライプめっきフープ状銅合金条製品を得た。
酸化還元電位が−６０ｍｖである。 （実施例２）洗浄水としてイオン交換水の代りに電解還
元した工業用水を用いた以外は比較例１と同様にしてＡ
ｇストライプめっきフープ状銅合金条製品を得た。
【００４１】ここにおいて電解還元した工業用水は酸化
還元電位が−１５０ｍｖである。
還元電位が−１５０ｍｖである。
【００４２】（特性試験）次に、比較例１、比較例２、
実施例１、実施例２でそれぞれ得られたＡｇストライプ
めっきフープ状銅合金条製品について、半田濡れ性試験
及び半田付け性試験とを行った。
実施例１、実施例２でそれぞれ得られたＡｇストライプ
めっきフープ状銅合金条製品について、半田濡れ性試験
及び半田付け性試験とを行った。
【００４３】表１はこれらの試験結果を示したものであ
る。
る。
【００４４】
【表１】
【００４５】表１から分かるように比較例１で得られた
Ａｇストライプめっきフープ状銅合金条製品は、半田濡
れ性及び半田付け性が共に若干悪い。
Ａｇストライプめっきフープ状銅合金条製品は、半田濡
れ性及び半田付け性が共に若干悪い。
【００４６】また、比較例２で得られたＡｇストライプ
めっきフープ状銅合金条製品は、半田濡れ性及び半田付
け性が共にかなり悪い。
めっきフープ状銅合金条製品は、半田濡れ性及び半田付
け性が共にかなり悪い。
【００４７】これらに対して本発明の実施例１、実施例
２で得られたＡｇストライプめっきフープ状銅合金条製
品は、半田濡れ性及び半田付け性が共に良好であった。
２で得られたＡｇストライプめっきフープ状銅合金条製
品は、半田濡れ性及び半田付け性が共に良好であった。
【００４８】なお、データとしては示してないが本発明
の実施例１、実施例２で得られたＡｇストライプめっき
フープ状銅合金条製品は、半田濡れ性及び半田付け性が
良好なことから、半導体チップの搭載作業及びプリント
基板へのトランジスタの組み付け作業性に優れ、その接
続の信頼性を顕著に向上することができた。
の実施例１、実施例２で得られたＡｇストライプめっき
フープ状銅合金条製品は、半田濡れ性及び半田付け性が
良好なことから、半導体チップの搭載作業及びプリント
基板へのトランジスタの組み付け作業性に優れ、その接
続の信頼性を顕著に向上することができた。
【００４９】
【発明の効果】本発明のめっき表面洗浄方法によれば、
安価な洗浄方法によりＡｇストライプめっきフープ状銅
合金条製品のめっき表面の酸化物の発生を効果的に抑止
でき、それにより例えば製品としてのリードフレームの
半田濡れ性及び半田付け性を改善できるものであり、工
業上有用である。
安価な洗浄方法によりＡｇストライプめっきフープ状銅
合金条製品のめっき表面の酸化物の発生を効果的に抑止
でき、それにより例えば製品としてのリードフレームの
半田濡れ性及び半田付け性を改善できるものであり、工
業上有用である。
【図１】本発明の実施例１のめっき表面洗浄方法を示し
た工程図である。
た工程図である。
【図２】従来の比較例１のめっき表面洗浄方法を示した
工程図である。
工程図である。
Claims (3)
- 【請求項１】長尺のフープ状金属条の表面上にストライ
プめっきした後、該フープ状金属条のめっき表面を洗浄
水で洗浄するめっき表面洗浄方法において、前記洗浄水
として還元性の水を使用することを特徴とするめっき表
面洗浄方法。 - 【請求項２】還元性の水が、工業用水若しくはイオン交
換水を電解還元して得られる還元性の水であることを特
徴とする請求項１記載のめっき表面洗浄方法。 - 【請求項３】還元性の水が、マイナスの酸化還元電位を
有するものであることを特徴とする請求項１記載のめっ
き表面洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30010297A JPH11131270A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | めっき表面洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30010297A JPH11131270A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | めっき表面洗浄方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11131270A true JPH11131270A (ja) | 1999-05-18 |
Family
ID=17880746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30010297A Pending JPH11131270A (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | めっき表面洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11131270A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101211460B1 (ko) | 2012-08-24 | 2012-12-12 | 김영태 | 판재형 도금물품 수납 세척장치 |
| CN106025481A (zh) * | 2016-06-15 | 2016-10-12 | 湖北匡通电子股份有限公司 | 一种光电耦合器引线框架局部镀银工艺 |
-
1997
- 1997-10-31 JP JP30010297A patent/JPH11131270A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101211460B1 (ko) | 2012-08-24 | 2012-12-12 | 김영태 | 판재형 도금물품 수납 세척장치 |
| CN106025481A (zh) * | 2016-06-15 | 2016-10-12 | 湖北匡通电子股份有限公司 | 一种光电耦合器引线框架局部镀银工艺 |
| CN106025481B (zh) * | 2016-06-15 | 2019-07-26 | 湖北匡通电子股份有限公司 | 一种光电耦合器引线框架局部镀银工艺 |
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