JPS61136699A - リ−ドフレ−ムのメツキ方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムのメツキ方法Info
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- JPS61136699A JPS61136699A JP25683684A JP25683684A JPS61136699A JP S61136699 A JPS61136699 A JP S61136699A JP 25683684 A JP25683684 A JP 25683684A JP 25683684 A JP25683684 A JP 25683684A JP S61136699 A JPS61136699 A JP S61136699A
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- frame
- plated
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は集積回路（以下、ＩＣチップと言う）を配線
するために用いる基板（以下、リードフレームと言う）
のメッキ方法に関する。
するために用いる基板（以下、リードフレームと言う）
のメッキ方法に関する。
［従来の技術］
従来、ＩＣチップのリード線を配線するために用いられ
るリードフレームは電気抵抗値と加工性の面から鉄ニツ
ケル合金や鉄鋼合金あるいは銅合金などの各種合金が使
用されている。
るリードフレームは電気抵抗値と加工性の面から鉄ニツ
ケル合金や鉄鋼合金あるいは銅合金などの各種合金が使
用されている。
ところで、ＩＣチップのリード線は電気抵抗や加工性か
ら金線を主体とし、フレームに溶接するに当ってはリー
ド線を加熱溶接することが容易で確実な方法であるから
最も一般的に採用されている。
ら金線を主体とし、フレームに溶接するに当ってはリー
ド線を加熱溶接することが容易で確実な方法であるから
最も一般的に採用されている。
しかし、リードフレームは鉄ニツケル合金や鉄鋼合金で
あるため、そのままでは金線との密着性が悪く溶接が不
完全になるため、リードフレーム表面をあらかじめ溶接
に適する様に下地処理をする必要があった。
あるため、そのままでは金線との密着性が悪く溶接が不
完全になるため、リードフレーム表面をあらかじめ溶接
に適する様に下地処理をする必要があった。
そこで、例えば、鉄ニツケル合金の場合。
下地処理として、まずリードフレーム全体にに密着性の
良い銅や銀で薄くメッキ（通称、ストラフメッキと言う
）して後、さらにＩＣチップのリード線を溶接する部分
に金と密着性の良い銀や金の部分メッキ（通称、スポッ
トメッキと言う）を重ねて行なう工程が採用されていた
。
良い銅や銀で薄くメッキ（通称、ストラフメッキと言う
）して後、さらにＩＣチップのリード線を溶接する部分
に金と密着性の良い銀や金の部分メッキ（通称、スポッ
トメッキと言う）を重ねて行なう工程が採用されていた
。
［発明の解決すべき問題点］
ところで、上記の様に鉄ニツケル合金のリードフレーム
はまず、全体が銅や銀や金でストライクメッキされてか
ら、ＩＣのリード線と溶接される部分のみならず、メッ
キ処理の必要ないＩＣチップが取り付けられる部分（通
称、アイランド或いはベッド又はバットと言う）にまで
銀や金のスポットメッキが行なわれ、さらに一度メッキ
したフレームの不要部分のストライクメッキ部分は剥離
回収する工程を必要とするなど、無駄な材料と工程を必
要としていた。
はまず、全体が銅や銀や金でストライクメッキされてか
ら、ＩＣのリード線と溶接される部分のみならず、メッ
キ処理の必要ないＩＣチップが取り付けられる部分（通
称、アイランド或いはベッド又はバットと言う）にまで
銀や金のスポットメッキが行なわれ、さらに一度メッキ
したフレームの不要部分のストライクメッキ部分は剥離
回収する工程を必要とするなど、無駄な材料と工程を必
要としていた。
そこで、この発明では上記の無駄を排してリードフレー
ムの必要な部分のみをメッキする方法を検討し、この発
明を成したものである。
ムの必要な部分のみをメッキする方法を検討し、この発
明を成したものである。
Ｅ問題点を解決するための手段】
この発明では、所要の形状に打ち抜かれたリードフレー
ム全体を溶剤洗浄、アルカリ洗浄、電解脱脂、酸洗い等
の前処理を行なって後、そのフレームの裏面を含むメッ
キの必要な部分以外の部分を耐水、耐アルカリ性合成樹
脂被膜によって被覆して乾燥し、ついでそのフレームを
銅又は銀又は金メッキ液中でストライクメッキ処理し、
水洗後、さらに置換防出処理を施こし、ついで水洗後頁
に上記のストライクメッキ表面に銀又は金メッキ処理し
、つづいて溶剤に浸漬して耐水、耐アルカリ性合成樹脂
被膜を溶解剥離し、再び水洗乾燥するり一１フレームの
メッキ方法を提供する。
ム全体を溶剤洗浄、アルカリ洗浄、電解脱脂、酸洗い等
の前処理を行なって後、そのフレームの裏面を含むメッ
キの必要な部分以外の部分を耐水、耐アルカリ性合成樹
脂被膜によって被覆して乾燥し、ついでそのフレームを
銅又は銀又は金メッキ液中でストライクメッキ処理し、
水洗後、さらに置換防出処理を施こし、ついで水洗後頁
に上記のストライクメッキ表面に銀又は金メッキ処理し
、つづいて溶剤に浸漬して耐水、耐アルカリ性合成樹脂
被膜を溶解剥離し、再び水洗乾燥するり一１フレームの
メッキ方法を提供する。
この発明に使用されるリードフレームは厚さが０．２５
ｍｍ程度の薄い鉄ニツケル合金や鉄鋼合金などで作られ
たコイルをＩＣチップを乗せるためのアイランドとリー
ド線をと接合するためのリードを打ち抜いて形成したプ
レート状の金属板である。
ｍｍ程度の薄い鉄ニツケル合金や鉄鋼合金などで作られ
たコイルをＩＣチップを乗せるためのアイランドとリー
ド線をと接合するためのリードを打ち抜いて形成したプ
レート状の金属板である。
そのフレームをまずトリクロルエチレン等の溶剤中で洗
浄して防錆油を取り除き、ついでカセイソーダを主体と
するアルカリ溶液中に浸漬したり電気を加えて脱脂して
フレームに付着した油分を完全に取り除き、水洗後場酸
や硫酸を主体とする酸溶液中、に浸漬して酸化膜や錆を
取り除き、水洗して乾燥し、前処理を終了する。 上記
の工程で使用される溶剤やアルカリ溶液、酸溶液などの
濃度や処理時間はフレームの状態に応じて適宜遣定され
る。
浄して防錆油を取り除き、ついでカセイソーダを主体と
するアルカリ溶液中に浸漬したり電気を加えて脱脂して
フレームに付着した油分を完全に取り除き、水洗後場酸
や硫酸を主体とする酸溶液中、に浸漬して酸化膜や錆を
取り除き、水洗して乾燥し、前処理を終了する。 上記
の工程で使用される溶剤やアルカリ溶液、酸溶液などの
濃度や処理時間はフレームの状態に応じて適宜遣定され
る。
ついで、上記の前処理を完了したリードフ“ レームの
裏面全体及び表面のメッキの必要な部分を除く部分全体
を耐水性および耐アルカリ性に優ぐれた合成樹脂により
被覆して被膜を形成する。
裏面全体及び表面のメッキの必要な部分を除く部分全体
を耐水性および耐アルカリ性に優ぐれた合成樹脂により
被覆して被膜を形成する。
耐水性、耐アルカリ性に優れた合成樹脂としてはネオプ
レン系の合成ゴムやシリコーン系樹脂、アクリル系樹脂
などの溶剤タイプやホットメルトタイプの樹脂などを使
用する。
レン系の合成ゴムやシリコーン系樹脂、アクリル系樹脂
などの溶剤タイプやホットメルトタイプの樹脂などを使
用する。
リードフレームに上記の樹脂被膜を被覆形成する方法例
としては、リードフレームの裏面全面には平坦なロール
コータ−を用い１表面はメッキの必要部分のみ樹脂が塗
布出来ない様に塗布ロールの一部分に凹部を形成したロ
ールコータ−を用いたり、メッキの必要な部分に該当す
る部分のみを樹脂の非通過部分としたスクリーン印刷装
置等をもちいて合成樹脂を塗布する。なお、被膜の厚さ
は５〜１Ｇ鉢程度である。
としては、リードフレームの裏面全面には平坦なロール
コータ−を用い１表面はメッキの必要部分のみ樹脂が塗
布出来ない様に塗布ロールの一部分に凹部を形成したロ
ールコータ−を用いたり、メッキの必要な部分に該当す
る部分のみを樹脂の非通過部分としたスクリーン印刷装
置等をもちいて合成樹脂を塗布する。なお、被膜の厚さ
は５〜１Ｇ鉢程度である。
つぎに、該合成樹脂被膜をリードフレームＥに加熱や冷
却などの処理により、固定するつづいて上記のフレーム
を銅又は銀又は金メッキ液中に浸漬して樹脂被膜のない
部分のみに厚す０ 、 ｉ ｐ−〜０．４ル程度のすス
トライクメッキを施こす、 なお、ストライクメ・ンキ
に使用する金属はリードフレームの金属質や品質の安定
性或いはメッキに掛る費用によって選定される。
却などの処理により、固定するつづいて上記のフレーム
を銅又は銀又は金メッキ液中に浸漬して樹脂被膜のない
部分のみに厚す０ 、 ｉ ｐ−〜０．４ル程度のすス
トライクメッキを施こす、 なお、ストライクメ・ンキ
に使用する金属はリードフレームの金属質や品質の安定
性或いはメッキに掛る費用によって選定される。
ついで水洗後、ストライクメッキされた金属と次工程の
メッキ溶液中の金属が置換するのを防止するために置換
防止剤液中に浸漬して置換防止処理を施こす。
メッキ溶液中の金属が置換するのを防止するために置換
防止剤液中に浸漬して置換防止処理を施こす。
その後フレーム全体を水洗し、つづくスポットメッキ装
置によりメッキ液をプラスに帯電させ、ストライクメッ
キされたフレームをマイナスに帯電させながらメッキの
必要な部分上のみメッキ液が接する様に窓を開けたシリ
コーンゴム板や塩化ビニール板にフレームを圧接して銀
や金のメッキ液を吹き付け、厚さ４．５〜５．０ ｇ、
程度部分メッキする。
置によりメッキ液をプラスに帯電させ、ストライクメッ
キされたフレームをマイナスに帯電させながらメッキの
必要な部分上のみメッキ液が接する様に窓を開けたシリ
コーンゴム板や塩化ビニール板にフレームを圧接して銀
や金のメッキ液を吹き付け、厚さ４．５〜５．０ ｇ、
程度部分メッキする。
銀や金を部分的にメッキする方法は常用のスポットメッ
キ装置の他にストライクメッキ装置と同様の装置を用い
ることにより実施出来る。
キ装置の他にストライクメッキ装置と同様の装置を用い
ることにより実施出来る。
部分メッキを完了したフレームはさらにまた水洗して表
面に付着したメッキ液を除去し、ついで溶解力に優れた
溶剤中に浸漬して削氷、耐アルカリ性被膜を溶解し、フ
レームより剥離する。
面に付着したメッキ液を除去し、ついで溶解力に優れた
溶剤中に浸漬して削氷、耐アルカリ性被膜を溶解し、フ
レームより剥離する。
被膜を剥離するために使用する溶剤としては、アセトン
、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン等の溶解力
に優れた溶剤である最後にフレームを水洗し、乾燥する
。
、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン等の溶解力
に優れた溶剤である最後にフレームを水洗し、乾燥する
。
［実施例］
所要の形状に打ち抜かれた鉄ニツケル合金−よりなるリ
ードフレームをまず有機溶剤液中に２０分間浸漬して乾
燥した後、カセイソーダ溶液に３０秒、電解脱脂装置で
３０秒間水素ガスに晒らして表面の油分を除いた。 つ
づくラインで水洗後、ｍ塩酸を主体とした溶液中に１０
秒間浸漬して酸洗いした後、水洗し、更に積アルカリ溶
液に浸漬して中和し、さらに水洗し、乾燥した。
ードフレームをまず有機溶剤液中に２０分間浸漬して乾
燥した後、カセイソーダ溶液に３０秒、電解脱脂装置で
３０秒間水素ガスに晒らして表面の油分を除いた。 つ
づくラインで水洗後、ｍ塩酸を主体とした溶液中に１０
秒間浸漬して酸洗いした後、水洗し、更に積アルカリ溶
液に浸漬して中和し、さらに水洗し、乾燥した。
ついで、リードフレームの表面にスクリーン版を重ね、
メッキ必要部分を除く全表面部分にアクリル樹脂液を塗
布し、つづくロールコータ−でフレームの裏面全面に表
面と同一のアクリル樹脂を塗布して後、不活性なチッソ
ガス中で５０〜６０℃に加熱乾燥して塗膜を固定した。
メッキ必要部分を除く全表面部分にアクリル樹脂液を塗
布し、つづくロールコータ−でフレームの裏面全面に表
面と同一のアクリル樹脂を塗布して後、不活性なチッソ
ガス中で５０〜６０℃に加熱乾燥して塗膜を固定した。
塗膜の厚さは約１０ｕ、に設定した。
つぎに、上記の前処理が終了したフレームを銅メッキ液
中へマイナスに帯電させながら浸漬してメッキ必要部分
にのみ、銅被膜をメッキした。
中へマイナスに帯電させながら浸漬してメッキ必要部分
にのみ、銅被膜をメッキした。
つづいて、上記のフレームを水洗した後、置換防止剤中
に約ｌＯ秒間程度浸漬して銅の被膜を安定させてから、
さらに水洗した。
に約ｌＯ秒間程度浸漬して銅の被膜を安定させてから、
さらに水洗した。
つぎに、そのフレームをスポットメッキ装置に挿入して
メッキの必要な部分のみに銀メッキ大行なった。 メッ
キの膜厚は５ＩＬに設定した。
メッキの必要な部分のみに銀メッキ大行なった。 メッ
キの膜厚は５ＩＬに設定した。
銀メッキしたフレームはさらに水洗し、っいでメチルエ
チルケトン溶液中に１０分間浸漬してアクリル樹脂被膜
を溶解し、フレームより剥離した。
チルケトン溶液中に１０分間浸漬してアクリル樹脂被膜
を溶解し、フレームより剥離した。
最後に上記のフレームを水洗し、熱風乾燥して、リード
フレームのスポットメッキを完了した。
フレームのスポットメッキを完了した。
［発明の効果］
この発明では以上の様に、あらかじめリードフレームの
メッキネ要部分を合成樹脂被膜で被覆した後、メッキ処
理を行な・うため、銀や金等の高価なメッキ用資材は必
要最小限ですみ、かつ一度メッキした被膜の剥離や回収
などの余分な工程を必要としない、さらに従来のメッキ
ネ要部分をシリコーン樹脂板等で押えつける様にカバー
してメッキするスポットメッキ方法に比して、この発明
の方法ではメッキネ要部分を樹脂被膜で完全に覆ってい
るため、メッキ液の裏回りなどがなく、必要な部分だけ
完全にメッキ出来るなどの効果を有している。
メッキネ要部分を合成樹脂被膜で被覆した後、メッキ処
理を行な・うため、銀や金等の高価なメッキ用資材は必
要最小限ですみ、かつ一度メッキした被膜の剥離や回収
などの余分な工程を必要としない、さらに従来のメッキ
ネ要部分をシリコーン樹脂板等で押えつける様にカバー
してメッキするスポットメッキ方法に比して、この発明
の方法ではメッキネ要部分を樹脂被膜で完全に覆ってい
るため、メッキ液の裏回りなどがなく、必要な部分だけ
完全にメッキ出来るなどの効果を有している。
Claims (1)
- １、所要の形状に打ち抜かれたリードフレーム全体を溶
剤洗浄、アルカリ洗浄、電解脱脂、酸洗い等の前処理を
行なって後、そのフレームの裏面を含むメッキの必要な
部分以外の部分を耐水、耐アルカリ性合成樹脂被膜によ
って被覆し、ついでそのフレームを銅又は銀又は金メッ
キ液中でストライクメッキ処理し、水洗後、さらに置換
防止処理を施こし、ついで水洗後更に上記のストライク
メッキ表面に銀又は金メッキ処理し、つづいて溶剤に浸
漬して耐水、耐アルカリ性合成樹脂被膜を溶解剥離し、
再び水洗乾燥することを特徴としたリードフレームのメ
ッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59256836A JPH0742596B2 (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | リードフレームのメッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59256836A JPH0742596B2 (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | リードフレームのメッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61136699A true JPS61136699A (ja) | 1986-06-24 |
| JPH0742596B2 JPH0742596B2 (ja) | 1995-05-10 |
Family
ID=17298096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59256836A Expired - Lifetime JPH0742596B2 (ja) | 1984-12-04 | 1984-12-04 | リードフレームのメッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0742596B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005097714A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スポットめっき皮膜形成方法 |
| JP2010059458A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Suzuki Motor Corp | シリンダブロックのめっき処理方法及び装置 |
| US11011476B2 (en) | 2018-03-12 | 2021-05-18 | Stmicroelectronics International N.V. | Lead frame surface finishing |
| US11735512B2 (en) | 2018-12-31 | 2023-08-22 | Stmicroelectronics International N.V. | Leadframe with a metal oxide coating and method of forming the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58217693A (ja) * | 1982-06-14 | 1983-12-17 | Sonitsukusu:Kk | 微小部分銀メツキ処理物及びそのメツキ方法 |
| JPS59143086A (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-16 | Citizen Watch Co Ltd | 装飾品への飾り部品の成形方法 |
-
1984
- 1984-12-04 JP JP59256836A patent/JPH0742596B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58217693A (ja) * | 1982-06-14 | 1983-12-17 | Sonitsukusu:Kk | 微小部分銀メツキ処理物及びそのメツキ方法 |
| JPS59143086A (ja) * | 1983-02-04 | 1984-08-16 | Citizen Watch Co Ltd | 装飾品への飾り部品の成形方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005097714A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-04-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スポットめっき皮膜形成方法 |
| JP2010059458A (ja) * | 2008-09-02 | 2010-03-18 | Suzuki Motor Corp | シリンダブロックのめっき処理方法及び装置 |
| US11011476B2 (en) | 2018-03-12 | 2021-05-18 | Stmicroelectronics International N.V. | Lead frame surface finishing |
| US11756899B2 (en) | 2018-03-12 | 2023-09-12 | Stmicroelectronics S.R.L. | Lead frame surface finishing |
| US11735512B2 (en) | 2018-12-31 | 2023-08-22 | Stmicroelectronics International N.V. | Leadframe with a metal oxide coating and method of forming the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0742596B2 (ja) | 1995-05-10 |
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