JPH0447952Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0447952Y2 JPH0447952Y2 JP1986101248U JP10124886U JPH0447952Y2 JP H0447952 Y2 JPH0447952 Y2 JP H0447952Y2 JP 1986101248 U JP1986101248 U JP 1986101248U JP 10124886 U JP10124886 U JP 10124886U JP H0447952 Y2 JPH0447952 Y2 JP H0447952Y2
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- separator
- electrode foil
- face
- capacitor
- metal case
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- Expired
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
産業上の利用分野
本考案は小形電解コンデンサに関するものであ
る。 従来の技術 一般に小形電解コンデンサは、第６図に示すよ
うに、陽極用電極箔１１および陰極用電極箔１２
に各々引出しリード１３，１４を接続し、電解紙
１５を介して巻回してコンデンサ素子１６を形成
し、該素子１６に電解液を含浸し、弾性封口体１
７に設けた貫通孔に引出しリード１３，１４を挿
通し、金属ケース１８に収納し、該ケース１８の
開口部を巻締め密封して構成されている。このよ
うな電解コンデンサを小形化するために電極箔表
面積の拡大、電解液の電導性の向上、セパレータ
の低密度、薄層化などにより種々改善されている
が、タンタルコンデンサに比し大形であり、ポー
タブル機器などに使用される機器には未だ十分満
足できる寸法のものは、得られていない。またセ
パレータとして電解紙の代わりに多孔性または不
織布性のプラスチツクフイルムを用いて高周波に
おけるインピーダンスを改善したものがあるが、
小形化に限界があつた。 考案が解決しようとする問題点 上述のような従来の小形電解コンデンサにおい
ては、セパレータを薄層化すると電極箔１１，１
２間が短絡し、また電極箔１１，１２の端部にお
けるセパレータ１５のマージン幅寸法Ａを短くす
ると電極箔１１または１２が金属ケース１８に接
触しコンデンサが短絡するなどの問題があつた。 問題点を解決するための手段 本考案は上述の問題を解消するため、対向する
電極箔間に該電極箔幅より広幅の多孔性または不
織布性などのプラスチツクフイルムからなるセパ
レータを介在させ巻回してコンデンサ素子を形成
し、該素子に電解液を含浸し、該素子の少なくと
も金属ケースの内底面に接する側のセパレータの
端面部を熱圧着して該素子を軸方向に短縮し、上
記電極箔の端面部をセパレータで被覆したことを
特徴とする小形電解コンデンサである。 作 用 コンデンサ素子のセパレータの端面部を熱圧着
し、該素子を軸方向に短縮することにより、電極
箔の端面部がセパレータで被覆されるため、外部
から振動が加わつても電極箔が金属ケースに接触
せず電解コンデンサが短絡せず、しかも電極箔を
被覆する厚さは熱圧着によりマージン幅寸法Ａよ
りも薄くできるので、製品の高さが短く小形化で
きる。 実施例 以下、本考案を第１図〜第５図に示す実施例に
より説明する。 まず第２図に示すように陽極用電極箔１、陰極
用電極箔２に各々引出しリード３，４を加締、溶
接などにより接続し、上記電極箔１，２間に多孔
性プラスチツクフイルムからなるセパレータ５を
介在させて巻回し第３図のようにコンデンサ素子
６を形成し電解液を含浸する。次いでコンデンサ
素子６のセパレータの端面部に凹状のヒータ７
ａ，７ｂを当接してセパレータ５の端面部を熱圧
着し第４図のようにコンデンサ素子６の軸方向の
寸法Ｈ１をＨ２に短縮する。このときコンデンサ
素子６の電極箔１，２の端面部は熱圧着によりセ
パレータ５で被覆される。なお、熱圧着する温度
はプラスチツクフイルムの溶融温度近辺が望まし
い。次に弾性封口体８に設けた貫通孔に引出しリ
ード３，４を挿通し、金属ケース９に収納し、該
ケース９の開口部を巻締め密封し、第１図のよう
に完成される。第５図は他の実施例で、１０は金
属ケース９の内底面に溶接された陰極用タブを示
し、同じ材料からなる部品は第１図と同じ記号で
示されている。 表は、定格6V，47μFについて上述の第１図の
実施例の本考案品と第６図の比較試料との製作過
程における短絡不良率を比較したものである。本
考案品は電極箔幅２mm、セパレータ幅３mmを使用
し熱圧着してコンデンサ素子の高さを2.3mmに短
縮し製品高さを5.0mmに構成した。また比較の試
料は電極幅２mm、セパレータ幅2.6mmを使用し製
品高さを5.5mmに構成した。
る。 従来の技術 一般に小形電解コンデンサは、第６図に示すよ
うに、陽極用電極箔１１および陰極用電極箔１２
に各々引出しリード１３，１４を接続し、電解紙
１５を介して巻回してコンデンサ素子１６を形成
し、該素子１６に電解液を含浸し、弾性封口体１
７に設けた貫通孔に引出しリード１３，１４を挿
通し、金属ケース１８に収納し、該ケース１８の
開口部を巻締め密封して構成されている。このよ
うな電解コンデンサを小形化するために電極箔表
面積の拡大、電解液の電導性の向上、セパレータ
の低密度、薄層化などにより種々改善されている
が、タンタルコンデンサに比し大形であり、ポー
タブル機器などに使用される機器には未だ十分満
足できる寸法のものは、得られていない。またセ
パレータとして電解紙の代わりに多孔性または不
織布性のプラスチツクフイルムを用いて高周波に
おけるインピーダンスを改善したものがあるが、
小形化に限界があつた。 考案が解決しようとする問題点 上述のような従来の小形電解コンデンサにおい
ては、セパレータを薄層化すると電極箔１１，１
２間が短絡し、また電極箔１１，１２の端部にお
けるセパレータ１５のマージン幅寸法Ａを短くす
ると電極箔１１または１２が金属ケース１８に接
触しコンデンサが短絡するなどの問題があつた。 問題点を解決するための手段 本考案は上述の問題を解消するため、対向する
電極箔間に該電極箔幅より広幅の多孔性または不
織布性などのプラスチツクフイルムからなるセパ
レータを介在させ巻回してコンデンサ素子を形成
し、該素子に電解液を含浸し、該素子の少なくと
も金属ケースの内底面に接する側のセパレータの
端面部を熱圧着して該素子を軸方向に短縮し、上
記電極箔の端面部をセパレータで被覆したことを
特徴とする小形電解コンデンサである。 作 用 コンデンサ素子のセパレータの端面部を熱圧着
し、該素子を軸方向に短縮することにより、電極
箔の端面部がセパレータで被覆されるため、外部
から振動が加わつても電極箔が金属ケースに接触
せず電解コンデンサが短絡せず、しかも電極箔を
被覆する厚さは熱圧着によりマージン幅寸法Ａよ
りも薄くできるので、製品の高さが短く小形化で
きる。 実施例 以下、本考案を第１図〜第５図に示す実施例に
より説明する。 まず第２図に示すように陽極用電極箔１、陰極
用電極箔２に各々引出しリード３，４を加締、溶
接などにより接続し、上記電極箔１，２間に多孔
性プラスチツクフイルムからなるセパレータ５を
介在させて巻回し第３図のようにコンデンサ素子
６を形成し電解液を含浸する。次いでコンデンサ
素子６のセパレータの端面部に凹状のヒータ７
ａ，７ｂを当接してセパレータ５の端面部を熱圧
着し第４図のようにコンデンサ素子６の軸方向の
寸法Ｈ１をＨ２に短縮する。このときコンデンサ
素子６の電極箔１，２の端面部は熱圧着によりセ
パレータ５で被覆される。なお、熱圧着する温度
はプラスチツクフイルムの溶融温度近辺が望まし
い。次に弾性封口体８に設けた貫通孔に引出しリ
ード３，４を挿通し、金属ケース９に収納し、該
ケース９の開口部を巻締め密封し、第１図のよう
に完成される。第５図は他の実施例で、１０は金
属ケース９の内底面に溶接された陰極用タブを示
し、同じ材料からなる部品は第１図と同じ記号で
示されている。 表は、定格6V，47μFについて上述の第１図の
実施例の本考案品と第６図の比較試料との製作過
程における短絡不良率を比較したものである。本
考案品は電極箔幅２mm、セパレータ幅３mmを使用
し熱圧着してコンデンサ素子の高さを2.3mmに短
縮し製品高さを5.0mmに構成した。また比較の試
料は電極幅２mm、セパレータ幅2.6mmを使用し製
品高さを5.5mmに構成した。
【表】
セパレータは何れも多孔性ポリプロピレンフイ
ルムを用いて試料を作成した。またコンデンサ素
子の金属ケースの内底面のみにヒーターを当接さ
せて熱圧着しても同様な効果が得られることは云
うまでもない。 なお、上述の実施例において、セパレータの端
面部に当接したヒーター７の形状は凹状に限定せ
ず、平板状でもよく、またローラー状のヒーター
をコンデンサ素子の軸方向と直角の方向から移動
させセパレータの端面を軸方向に熱圧着してもよ
い。またセパレータは、不織布性または表面に凹
凸を形成し、且つ電解液の保持が可能な熱溶融性
プラスチツクフイルムでも同様な効果が得られ
る。 また第１図の実施例において、金属ケース９の
内底面に薄い樹脂層を形成し、セパレータの熱圧
着による被覆層とによる２重の絶縁層を形成し、
短絡防止をより安全にすることが可能である。 考案の効果 以上のように本考案の小形電解コンデンサは、
短絡防止と製品寸法の低背化並びに生産性向上が
容易に実現でき、実用的価値の極めて大なるもの
である。
ルムを用いて試料を作成した。またコンデンサ素
子の金属ケースの内底面のみにヒーターを当接さ
せて熱圧着しても同様な効果が得られることは云
うまでもない。 なお、上述の実施例において、セパレータの端
面部に当接したヒーター７の形状は凹状に限定せ
ず、平板状でもよく、またローラー状のヒーター
をコンデンサ素子の軸方向と直角の方向から移動
させセパレータの端面を軸方向に熱圧着してもよ
い。またセパレータは、不織布性または表面に凹
凸を形成し、且つ電解液の保持が可能な熱溶融性
プラスチツクフイルムでも同様な効果が得られ
る。 また第１図の実施例において、金属ケース９の
内底面に薄い樹脂層を形成し、セパレータの熱圧
着による被覆層とによる２重の絶縁層を形成し、
短絡防止をより安全にすることが可能である。 考案の効果 以上のように本考案の小形電解コンデンサは、
短絡防止と製品寸法の低背化並びに生産性向上が
容易に実現でき、実用的価値の極めて大なるもの
である。
第１図は本考案の小形電解コンデンサの一実施
例の断面図、第２図〜第４図は本考案の小形電解
コンデンサ素子の製造過程における説明図、第５
図は本考案の小形電解コンデンサの他の実施例の
断面図、第６図は従来の小形電解コンデンサの断
面図である。 １……陽極用電極箔、２……陰極用電極箔、
３，４……引出しリード、５……セパレータ、６
……コンデンサ素子、８……弾性封口体、９……
金属ケース。
例の断面図、第２図〜第４図は本考案の小形電解
コンデンサ素子の製造過程における説明図、第５
図は本考案の小形電解コンデンサの他の実施例の
断面図、第６図は従来の小形電解コンデンサの断
面図である。 １……陽極用電極箔、２……陰極用電極箔、
３，４……引出しリード、５……セパレータ、６
……コンデンサ素子、８……弾性封口体、９……
金属ケース。
Claims (1)
- 対向する電極箔間に、熱圧着した際に電極箔の
端面部を被覆する程度に該電極箔よりはみ出した
マージン幅Ａを有する多孔性または不織布性など
のプラスチツクフイルムからなるセパレータを介
在させ巻回してコンデンサ素子を形成し、該素子
に電解液を含浸し、該素子の少なくとも金属ケー
スの内底面に接する側のセパレータの端面部を軸
方向より熱圧着して該素子を軸方向に短縮して上
記マージン幅Ａを短縮し、上記電極箔の端面部を
セパレータで被覆したことを特徴とする小形電解
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986101248U JPH0447952Y2 (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986101248U JPH0447952Y2 (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS636721U JPS636721U (ja) | 1988-01-18 |
| JPH0447952Y2 true JPH0447952Y2 (ja) | 1992-11-12 |
Family
ID=30971821
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986101248U Expired JPH0447952Y2 (ja) | 1986-06-30 | 1986-06-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0447952Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56138913A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-29 | Nichicon Capacitor Ltd | Electric double layer capacitor |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS605572Y2 (ja) * | 1979-01-20 | 1985-02-21 | ニチコン株式会社 | 電解コンデンサ |
-
1986
- 1986-06-30 JP JP1986101248U patent/JPH0447952Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56138913A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-29 | Nichicon Capacitor Ltd | Electric double layer capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS636721U (ja) | 1988-01-18 |
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