JPH0720911Y2

JPH0720911Y2 - 電解コンデンサの封口パッキン

Info

Publication number: JPH0720911Y2
Application number: JP1988127691U
Authority: JP
Inventors: 忠男渡辺
Original assignee: Nippon Valqua Industries Ltd
Current assignee: Nippon Valqua Industries Ltd
Priority date: 1988-09-29
Filing date: 1988-09-29
Publication date: 1995-05-15
Anticipated expiration: 2003-09-29
Also published as: JPH0249124U

Description

【考案の詳細な説明】考案の技術分野本考案は、音響用、モーター駆動用、通信機用あるいは
制御機器等に使用される電解コンデンサの端部開口をシ
ールする封口パッキンの改良に関する。

考案の技術的背景ならびにその問題点一般に、電解コンデンサ１は、第４図に示すように、箔
状の陽極電極箔および陰極電極箔をセパレータ部材とと
もに巻回して形成したコンデンサ素子２に電解液を含浸
した後に、金属ケース３内に収納し、この金属ケース３
の端部開口４を封口パッキン５（図示のものは後述する
樹脂発泡体よりなるもの）により封止し、この封口パッ
キン５に設けた挿通孔６（図上封口パッキン５との間を
多少誇張して示す）に、前記コンデンサ素子２のリード
線７を貫通した状態で、前記金属ケース３に機械的なカ
シメ加工を施こし、前記封口パッキン５を固定してい
る。

なお、金属ケース３には場合によりビニールスリーブ８
が被覆されることもある。

しかして、従来の電解コンデンサにおける封口パッキン
は、フェノール樹脂基板に、天然ゴムあるいは、ブチル
ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、エチレン−プロピレ
ンゴム等の合成ゴムを張合わせて積層したものが使用さ
れている。

ところが、前記電解液は、最近化学的に活性な酸アミド
系（例えば、N,N−ジメチルホルムアミド等）が使用さ
れるようになり、これが前記封口パッキンのゴムあるい
はフェノール樹脂基板と反応して有害物を溶出し、電解
コンデンサのリード線７を腐蝕させたり、この電解コン
デンサの寿命を短くしている。

また、電解コンデンサ１が取付けられる電子部品（例え
ば、プリント基板等）は、自動化されたラインで組立て
られるが、このプリント基板等は、実装する前に、フレ
オン、トリクレン等の塩化物系有機洗浄溶剤により洗浄
される。この場合、前記封口パッキンがゴムであると、
この封口パッキンから塩化物系有機洗浄溶剤が電解コン
デンサ１内に浸透し、電解液や電極を劣化させることが
あり、これによっても電解コンデンサ１の寿命が短くな
る。

さらに、この電解コンデンサ１のリード線７は、所定の
接続端子に半田付けによって接続されるが、この場合、
前記電解コンデンサ１は、約300℃という高温下に数分
間置かれることになる。このような高温の下では、前記
ゴム製の封口パッキンは劣化し、前記不具合がさらに助
長される虞れがある。

そこで、これら電解液、有機溶剤等による劣化あるいは
浸透を受けにくいポリプロピレン、ポリエステル等のシ
ートを、前記ゴムあるいはフェノール樹脂基板に貼着し
た積層体も提案されている。（実開昭55-22,107号参
照）しかしながら、最近のように使用温度環境が厳しい下で
は、前述のポリプロピレン、ポリエステル等の汎用樹脂
からなる封口パッキンでは使用に耐えないことがある。

そこで、本出願人は、第4,5図に示すように独立気泡か
らなるフッ素樹脂発泡体5aの表面に平滑な外皮5bを形成
した封口パッキン５を提案した（実開昭59-111,038号公
報参照）。

この封口パッキン５は、フッ素樹脂により構成されてい
るので、ポリプロピレン、ポリエステル等の汎用樹脂と
比較して、卓越した耐熱性を有し、電解コンデンサの封
口パッキン５に要求される耐薬品性、電気絶縁性、高周
波特性等にも優れている。さらに、封口パッキン５をカ
シメ固定したときに、このカシメ部ｋにおいて封口パッ
キン５の平滑な外皮5bに金属ケース３が当接し、電解液
のシール性に優れたものとなる。

しかし、この封口パッキン５は、小型の電解コンデンサ
には適しているものの、大型のものには不適当な場合が
ある。

大型の電解コンデンサになれば、封口パッキン５に強度
が要求されるので、フッ素樹脂発泡体5aのみにより構成
した封口パッキン５では強度的に不十分になり、また、
独立気泡とは言っても発泡体であることから、電解液の
漏出あるいは前記有機溶剤等の浸透という懸念もある。

このような不具合を防止するには、封口パッキン５は、
その厚さｔを厚くしなければならず、その結果、電解コ
ンデンサの容量が小さくなり、あるいは全体が肥大化
し、限られたスペースに設置しなければならない電解コ
ンデンサの場合では、設置不能という事態が生じる虞れ
がある。

また、前記フッ素樹脂製の封口パッキン５を中実の板材
により構成することも考えられるが、このようにすれ
ば、カシメ部ｋとか、リード線７の挿通孔６等のシール
部ｓでのシール性が不十分になるという欠点もある。

考案の目的本考案は、上述した従来技術に伴う問題点を解決するた
めになされたもので、耐熱性、耐薬品性、（特に、耐溶
剤性）、電気絶縁性及びシール性にきわめて優れ、強度
的にも問題がなく、特に大型の電解コンデンサに用いて
有利な電界コンデンサの封口パッキンを提供することを
目的とする。

考案の概要かかる目的を達成するため、本考案は、電解液が含浸さ
れたコンデンサ素子が収納されたケースの端部開口に、
この端部開口を封止するようにカシメ固定される電解コ
ンデンサの封口パッキンにおいて、前記端部開口を封止
するフッ素樹脂製基板と、このフッ素樹脂製基板に取付
けられた独立気泡からなるフッ素樹脂製発泡体とから成
り、該フッ素樹脂製発泡体は、前記フッ素樹脂製基板の
少なくとも周辺部に前記ケースの端部開口の内周面に当
接するように設けてあることを特徴とするものである。

このように構成した電解コンデンサの封口パッキンは、
フッ素樹脂製基板を用いているので、薄肉化、小形化し
ても強度的に問題はないばかりでなく、フッ素樹脂製基
板の少なくとも周辺部にケースの端部開口の内周面に当
接するように独立気泡からなるフッ素樹脂性発泡体を設
けているので、カシメ固定時の弾性変形を利用してシー
ル効果を高めることができる。しかも、封口パッキンを
全てフッ素樹脂で構成することにより、フッ素樹脂の有
する特性を生かして、耐熱性、耐薬品性の向上を図るこ
とができる。

考案の具体的説明以下、図面を参照して本考案の一実施例を説明する。

第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２図は、第
１図の要部を示す斜視図であり、第４図に示す部材と対
応する部分には同一符号を付してある。

図示実施例の電解コンデンサ20は、金属ケース３内に、
電解液が含浸されたコンデンサ素子２を収納した状態で
前記金属ケース３の端部開口４を封口パッキン21により
封止したものである。

また、この封口パッキン21には前記コンデンサ素子２の
リード線７が突出する挿通孔６が開設されている。

この封口パッキン21は、第２図に示すように、前記端部
開口４を略封止し得る程度の大きさのテトラフルオロエ
チレンとエチレンとの共重合体からなるフッ素樹脂（ET
FE）等からなるフッ素樹脂製基板22と、このフッ素樹脂
製基板22の上面に積層された独立気泡のフッ素樹脂製発
泡体23とから構成されている。これらフッ素樹脂製基板
22と独立気泡のフッ素樹脂製発泡体23とは、融着等の手
段で固着されている。

このフッ素樹脂製基板22は、板状であって機械的強度を
有するものであることから、多少肉厚ｔを薄くしても強
度的には問題はない。したがって、このフッ素樹脂製基
板22を使用することによって電解コンデンサ20の肥大化
を防止できる。

また、この封口パッキン21は、フッ素樹脂により形成さ
れているものであるから、耐薬品性、耐候性、電気絶縁
性、高周波特性に優れたものとなる。

また耐熱性も有しているので、リード線７を配線の端子
に半田付けするときの高温下でも、封口パッキン21は劣
化することはなく、前記半田付け作業も安定的にでき、
しかもこの高温によるシール面圧の変化も少ない。

このフッ素樹脂製基板22上に積層されたフッ素樹脂製発
泡体23は、前記カシメ部ｋあるいは挿通孔６等のシール
部ｓをシールするためのものである。このフッ素樹脂製
発泡体23は、独立気泡の発泡体であるので、封口パッキ
ンとしてのクッション性がよく、また、独立気泡である
からその一部に欠損が生じてもシール性は何ら支障を来
すものではない。

次に作用を説明する。

電解液が含浸されたコンデンサ素子２に接続した２本の
リード線７を、封口パッキン21の挿通孔６に貫通し、こ
れを金属ケース３内に入れ、この金属ケース３の端部開
口４に封口パッキン21を位置させて、この端部開口４の
端縁を機械的にカシメ加工を行なう。

このカシメ加工により封口パッキン21は、金属ケース３
のビード部24と金属ケース３の端縁3aとの間で挟持さ
れ、固定される。

このカシメ部ｋは、金属ケース３の端縁3aが柔らかなフ
ッ素樹脂製発泡体23を加圧するので、シール性が向上
し、またこのカシメ加工を施こした結果、フッ素樹脂製
発泡体23は変形し、前記挿通孔６の部分でリード線７を
挟圧し、この部分のシール性も向上する。

この実施例では、フッ素樹脂製発泡体23をフッ素樹脂製
基板22の上面に積層したが、これは簡便に封口パッキン
21を形成するためであり、このフッ素樹脂製発泡体23は
必ずしもフッ素樹脂製基板22の上面を覆うことなく、下
面であってもよく、また第３図Ａ〜Ｆのように構成して
もよい。

この第３図Ａのものは、フッ素樹脂製基板22の外周角部
にフッ素樹脂製発泡体23を設け、カシメ部のシール性を
高めたものである。

なお、この実施例はフッ素樹脂製基板22の肉厚が薄く、
リード線７を容易に挿通できる場合等に最適である。

第３図Ｂのものは、フッ素樹脂製基板22の外周角部にフ
ッ素樹脂製発泡体23を設け、リード線７の挿通孔６の部
分もフッ素樹脂製発泡体23としたものである。

第３図Ｃのものは、フッ素樹脂製基板22の外周角部と、
リード線の挿通孔の一部にフッ素樹脂製発泡体23を設け
たものである。これもフッ素樹脂製基板22の肉厚が薄
く、リード線７を容易に挿通できる場合等に最適であ
る。

第３図Ｄのものは、フッ素樹脂製基板22の外周と、リー
ド線の挿通孔部分にフッ素樹脂製発泡体23を設けたもの
である。

第３図Ｅのものは、フッ素樹脂製基板22の外周と、リー
ド線の挿通孔の一部にフッ素樹脂製発泡体23を設けたも
のである。

第３図Ｆのものは、フッ素樹脂製基板22の外周全体をフ
ッ素樹脂製発泡体23により覆ったものである。

また、上述した実施例では、フッ素樹脂としてETFEを用
いたが、本考案はこれに限らず、テトラフルオロエチレ
ンとパーフルオロアルキルピニルエーテルとの共重合体
であるPFA、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロ
プロピレンとの共重合体であるFEP、あるいはテトラフ
ルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンとパーフル
オロアルキルビニルエーテルとの共重合体であるEPE、
ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）などのフッ素樹脂
を広く用いることができる。フッ素樹脂製基板22とフッ
素樹脂製発泡体23とは、必ずしも同一材質である必要は
なく、上記の材質等から選ばれる異なる材質で構成され
ていても良い。

なお、本考案の封口パッキンは電解コンデンサのみでな
く、他の用途として試験管等化学実験器具用の栓、コッ
クバルブの栓等にも応用できる。

考案の効果以上述べたように、本考案によれば、電解コンデンサの
封口パッキンが、フッ素樹脂のために、耐熱性、耐薬品
性の特性が向上し、またフッ素樹脂製基板を用いたた
め、機械的強度が向上し、そのためにパッキンの薄肉化
が可能となる。さらに、フッ素樹脂製基板の少なくとも
周辺部にケースの端部開口の内周面に当接するように独
立気泡からなるフッ素樹脂性発泡体を設けているので、
カシメ固定時の弾性変形を利用して、封口パッキンとケ
ースの開口部との間のシール性の向上を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す断面図、第２図は、第
１図の要部を示す斜視図、第３図（Ａ）〜（Ｆ）はそれ
ぞれ本考案の他の実施例を示す要部断面図、第４図は、
従来の電解コンデンサを示す断面図、第５図は第４図の
要部拡大概略断面図である。２……コンデンサ素子、３……ケース、４……端部開
口、６……リード線挿通孔、７……リード線、20……電
解コンデンサ、21……フッ素樹脂製基板、22……フッ素
樹脂製発泡体、ｋ……カシメ部、ｓ……シール部。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】電解液が含浸されたコンデンサ素子が収納
されたケースの端部開口に、この端部開口を封止するよ
うにカシメ固定される電解コンデンサの封口パッキンに
おいて、前記端部開口を封止するフッ素樹脂製基板と、
このフッ素樹脂製基板に取付けられた独立気泡からなる
フッ素樹脂製発泡体とから成り、該フッ素樹脂製発泡体
は、前記フッ素樹脂製基板の少なくとも周辺部に前記ケ
ースの端部開口の内周面に当接するように設けてあるこ
とを特徴とする電解コンデンサの封口パッキン。