JP2017028184A - コンデンサの製造方法およびコンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】コンデンサ素子を成形処理の容易化、成形時の形状を安定化させてコンデンサの性能の向上を図る。
【解決手段】正極体（４）と負極体（６）との間にセパレータ（８）を介在させ、巻回して筒状のコンデンサ素子（２）を形成する工程と、正極体から引き出され、コンデンサ素子の端面上に、正極部（１２）を形成する工程と、負極体から引き出され、正極部と同一側のコンデンサ素子の端面上に、正極部に対して絶縁間隔（１６）を設けて負極部（１４）を形成する工程と、コンデンサ素子を偏平形状に成形する工程と、コンデンサ素子を収納するケース（６０）を封口する封口板（４０）に設置された正極端子（端子部品４２）と正極部とを正極側の集電板（３０）を介して接続させ、該封口板の負極端子（端子部品４４）と負極部とを負極側の集電板（３２）を介して接続させる工程とを含む。
【選択図】 図１

Description

本発明は、電気二重層コンデンサや電解コンデンサなど巻回素子を用いたコンデンサの製造技術に関する。

電気二重層コンデンサや電解コンデンサなどのコンデンサでは、電極体の面積が静電容量の大小に繋がる。コンデンサを製造するには、面積の大きな電極体を素子中心に対して巻回することで、小型化および大容量化を実現している。

このようなコンデンサに関し、正極体と負極体とをセパレータを介して巻回したコンデンサ素子を用いるコンデンサがある（例えば、特許文献１）。

特開２００１−６８３７９号公報

ところで、コンデンサはたとえば搭載される機器の小型や省スペース化、設置空間に対する部品点数の増加に伴い、設置スペースが限られてきている。コンデンサを低背化しつつ容量を大きくするには、たとえば長尺な電極体を用いる場合があり、要求される静電容量によって、長さを異ならせている。

電極体は、たとえば巻回中心側から順に一定の引張り力で巻回していくと、電極体が徐徐に積層され、巻回部分が成長して円形状に広がっていく。このように円形状に巻回すると、素子の幅が周方向に均等に広がるため、コンデンサの設置スペースを広くとることになり、装置に搭載できない場合や、または周囲の他の部品と干渉する場合があるなどの課題がある。

また、コンデンサ素子を予め設置状態に合せて製造する場合、要求される設置幅に合わせてコンデンサ素子を任意の形状に巻回するのでは、その形状に合わせて巻回時の負荷を調整しなければならないなど、製造作業に手間やコストがかかるという課題がある。

そのほか、コンデンサでは、巻回状態の電極体およびセパレータの形状を維持させることが重要である。電極体を巻回した後に素子を成形する場合、成形時に電極体およびセパレータの一部が意図した状態と異なる形状に成形されると内部抵抗の増加などのおそれがあるため、成形時の形状の安定化が必要になるという課題がある。

斯かる課題の開示や示唆はなく、特許文献１に開示された構成では斯かる課題を解決することができない。

そこで、本発明のコンデンサの製造方法およびコンデンサの目的は、コンデンサ素子を成形処理の容易化とともに、成形時の形状を安定化させてコンデンサの性能の向上を図ることにある。

上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの製造方法の一側面によれば、正極体と負極体との間にセパレータを介在させ、巻回して筒状のコンデンサ素子を形成する工程と、前記正極体から引き出され、前記コンデンサ素子の端面上に、正極部を形成する工程と、前記負極体から引き出され、前記正極部と同一側の前記コンデンサ素子の端面上に、前記正極部に対して絶縁間隔を設けて負極部を形成する工程と、前記コンデンサ素子を偏平形状に成形する工程と、前記コンデンサ素子を収納するケースを封口する封口板に設置された正極端子と前記正極部とを正極側の集電板を介して接続させ、該封口板の負極端子と前記負極部とを負極側の集電板を介して接続させる工程とを含んでもよい。

上記コンデンサの製造方法において、好ましくは、前記コンデンサ素子には中心に中空部を備え、この中空部にスペーサを挿入する工程を含んでもよい。

上記コンデンサの製造方法において、好ましくは、前記スペーサは、偏平形状に成形された前記コンデンサ素子の湾曲部を前記中空部側から支持させる位置に挿入されてもよい。

上記コンデンサの製造方法において、好ましくは、筒状の前記コンデンサ素子に沿って前記正極部と前記負極部の両端に、前記コンデンサ素子の中心に対して対向させて前記絶縁間隔を形成する工程と、前記中心に向けて前記絶縁間隔同士を近接させる方向に前記コンデンサ素子を押圧する工程とを含んでもよい。

上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの一側面によれば、負極体と正極体とセパレータとからなる偏平形状のコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子の同一端面側に絶縁間隔を設けて形成された正極部と負極部とに、正極側の集電板と負極側の集電板を介在させて接続される正極端子と負極端子を備えた封口体と、前記コンデンサ素子の中心に備えた中空部に挿入されたスペーサとを備えてもよい。

上記コンデンサにおいて、好ましくは、前記中空部に挿入されたスペーサは、偏平形状に成形された前記コンデンサ素子の両端に形成された湾曲部を外部方向に向けて支持する位置に配置してもよい。

上記コンデンサにおいて、好ましくは、前記中空部に挿入されたスペーサの先端が、前記コンデンサ素子の素子端面から突出して配置してもよい。

本発明によれば、次のいずれかのような効果が得られる。

(1) コンデンサ素子を偏平形状に容易に成形することができる。

(2) 正極部と負極部との間に設けた絶縁間隔を利用することで、素子を押しつぶす方向の設定および押圧作業時の確認処理の容易化が図れる。

(3) 均等な圧力で押圧することで、平坦に形成された部分の電極体の活性炭同士が密着状態となり、内部抵抗を低下でき、電気的特性を高められる。

(4) 素子端面方向に電極体を立たせた状態に維持でき、電極部と集電板との接続状態の安定化、接続強度の向上および電極体の内部抵抗の低下が図れる。

第１の実施の形態に係るコンデンサ素子の構成例を示す図である。 コンデンサ素子の製造工程の一例を示す図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面を示す図である。 コンデンサの構成部品の一例を示す図である。 集電板の設置状態の一例を示す図である。 端子部品の接続状態の一例を示す図である。 第２の実施の形態に係るコンデンサの製造処理の一例を示すフローチャートである。

〔第１の実施形態〕

図１は、本発明のコンデンサ素子の一例を示している。このコンデンサ素子２は、本開示のコンデンサ素子の一例であり、本発明のコンデンサの製造方法およびコンデンサの一例を示している。

＜コンデンサ素子２の構成について＞

このコンデンサ素子２は、例えば図１のＡに示すように、分極性の電極体として箔状の正極体４および負極体６があり、この正極体４と負極体６との間に、これらよりも幅広なセパレータ８を積層した上で、巻回して形成されている。セパレータ８は、たとえば正極体４と負極体６との間のみならず、巻回した状態で内層側および外層側に配置されればよい。コンデンサ素子２は、たとえば電気二重層キャパシタ、電解コンデンサまたはハイブリッドキャパシタのいずれの素子であってもよい。

正極体４および負極体６は、たとえばアルミニウム箔を集電極とし、そのアルミニウム箔の両面に活性炭層を形成して分極性の電極体としたものが用いられている。セパレータ８はたとえば、電解紙である。

コンデンサ素子２は、たとえば素子端面の形状が直線状または直線に近い状態の平坦部と、その平坦部の両端側に形成され、電極体を屈曲させて形成された湾曲部を含む偏平形状の柱状である（図１のＢ）。また、このコンデンサ素子２は、たとえば素子端面側からみて、平坦部が湾曲部の幅よりも長辺となるように形成されている。

コンデンサ素子２の一方の端面には、たとえば平坦部の長さ方向に対し、その中央側を境界として、左右の平坦部および湾曲部側に、正極体４で形成された正極部１２と負極体６で形成された負極部１４が形成される。すなわち、コンデンサ素子２の素子端面に正極体４と負極体６の縁部１３、１５を引き出して露出させ、平坦に成形することで正極部１２と負極部１４を形成している。また平坦部の中心部分には、正極体４、負極体６のいずれも露出させない絶縁間隔１６を設けている。正極部１２と負極部１４には、後述するように、それぞれ集電板３０、３２（図４）を介在させて、コンデンサの端子部品４２、４４が接続される。

そのほか、コンデンサ素子２は、たとえば電極体およびセパレータ８の巻回中心として、中央部分に中空部１０が形成される。この中空部１０は、たとえば湾曲部同士の距離設定や電極体やセパレータ８に対する引張り負荷などにより、長辺の長さや幅が設定される。また中空部１０は、たとえばコンデンサ素子２の成形処理によって長さや幅が設定されてもよい。またこの中空部１０には、たとえばコンデンサ素子２の内周側を支持するとともに、中空部１０の間隔を維持させるスペーサ２０が挿入される。

＜偏平形コンデンサ素子２の成形処理について＞

図２は、コンデンサ素子２の成形処理の一例を示している。

コンデンサ素子２は、たとえば図２のＡに示すように、正極体４、負極体６の電極体とセパレータ８とを積層した上で円状またはそれに近い形状に巻回していくことで、筒状に形成される。このときコンデンサ素子２は、外径に対して中空部１０の径を広く形成する。中空部１０の径は、たとえば巻回されたコンデンサ素子２の外径に対して１／２以上、またはそれに近い大きさに設定されてもよい。なお、コンデンサ素子２の外形は、たとえば偏平形状に加工した時の幅を想定して設定される。

巻回されたコンデンサ素子２は、たとえば外装側を側面方向に向けて所定の押圧力Ｆで押しつぶされ、中空部１０に面した素子の内壁が対向側に押し付けられることで偏平形状に成形される。コンデンサ素子２は、たとえば想定する成形後の形状に応じて押圧位置や押圧方向、押圧する範囲が設定されればよい。この成形処理では、一例として、図２のＢに示すように、たとえば電極部の両端にある２つの絶縁間隔１６の位置を押圧位置に設定し、中空部１０を介して絶縁間隔１６同士を接近させる方向に押圧している。これによりコンデンサ素子２は、図２のＢに示すように、絶縁間隔１６同士を対向させるように押しつぶすことで、正極部１２と負極部１４とがそれぞれ絶縁状態を維持させつつ、偏平形状に成形される。

成形処理では、たとえば素子の中空部１０が圧縮され、巻回された電極体の内壁同士が接触するまで押圧する。また、電極体の内壁同士が接触した後は、電極体の変形時と同等または、変形時と異ならせた押圧力で押圧してもよい。

コンデンサ素子２は、たとえば押圧によって電極体を損傷させないようにする必要があり、電極体の強度に応じた押圧力Ｆを設定するほか、押圧に耐えられるように電極体が巻回されている。すなわち、コンデンサ素子２の巻回処理では、たとえば成形処理により湾曲部側の外周部分への過大な引張り力や、内周部分への過大な圧縮力が作用させないように、中空部１０の外径や電極体およびセパレータ８の積層厚さを設定すればよい。

なお、押圧力Ｆは、コンデンサ素子２の両側から付加させる場合に限られず、たとえば押圧位置を一面側のみにしてもよい。この場合、コンデンサ素子２の押圧方向の対向側の外装面に図示しない壁面を設定し、押圧力と壁面からの反力とで、コンデンサ素子２を押しつぶしてもよい。

また、コンデンサ素子２の成形処理では、たとえばコンデンサ素子２の外装側の１点を押圧する場合に限られず、所定の幅の押圧範囲を設定してもよい。この押圧範囲は、たとえば成形後に平坦部とする長さを設定すればよく、所定幅の治具などを用いて押圧すればよい。このように押圧することで、押圧されたコンデンサ素子２は、電極体や中空部１０を精度よく平坦形状に成形できる。このように幅方向に均等に押圧することで、平坦部における電極体への押圧状態が安定化し、電気的な特性の安定化や内部抵抗の増加を防止できる。

＜成形されたコンデンサ素子２の状態について＞

図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面を示している。

成形処理されたコンデンサ素子２は、たとえば中空部１０を介して対向する電極体同士が密着状態となっている。スペーサ２０は、たとえば押圧処理の開始前、または押圧による成形時、または成形処理後に中空部１０に挿入すればよい。スペーサ２０は、たとえば厚紙が用いられる。スペーサ２０としては、絶縁性があればよく、ほかにフッ素樹脂の板材など、硬質で絶縁性があり、かつ高強度で軽量な材料で形成されてもよい。

スペーサ２０は、電極体の内壁側に側面を密着させており、この幅Ｗがコンデンサ素子２の中空部１０の間隔となる。また成形されたコンデンサ素子２は、中空部１０内のスペーサ２０に向けて押圧状態となり、スペーサ２０から押圧力に対する反力を内壁側に受けるため、電極体がより密着状態となる。

またスペーサ２０は、たとえば図３に示すように、電極体の縁部１３、１５を突出させたコンデンサ素子２の端面側に所定の長さＬを突出させている。この長さＬは、たとえば縁部１３、１５の先端部分と同等またはそれよりも低くなるように設定すればよい。このようにスペーサ２０を介在させることで、巻回中心側の電極体を支持して、大きく屈曲状態になるのを阻止でき、後述する集電板３０、３２との接続状態が向上する。

電極体の縁部１３、１５は、たとえば電極体の巻回後、または成形処理の後に先端側を平坦化させる。この縁部１３、１５の平坦化では、たとえば電極体の積層部分に沿って直立させてもよく、または巻回中心側に向けて折り曲げてもよい。また、電極部の形成において、縁部１３、１５の一部を折り曲げる場合、たとえばスペーサ２０の突出高さＬは、たとえば縁部１３、１５の屈曲部分に合せて設定し、スペーサ２０の端面側の一部に縁部１３、１５を接触させて折り曲げ処理を行なってもよい。

＜コンデンサの構成およびその製造処理について＞

図４は、コンデンサの構成例を示している。図５は、コンデンサ素子に対する集電板の接続状態例を示している。また図６は、コンデンサ素子に対して封口体を接続した状態例を示している。

コンデンサは、たとえば図４に示すように、コンデンサ素子２の正極部１２および負極部１４を含む電極部が形成された端面側に、電極毎の集電板３０、３２を介在させ、その集電板３０、３２を通じて封口体４０に設置された端子部４２、４４が接続される。コンデンサ素子２は、たとえば一面が開口した有底のケース部材６０（図６）に電解液とともに収納される。電解液の含浸に伴い、コンデンサ素子２が膨潤する。この膨潤によってコンデンサ素子２がケース部材６０の内周面に接触し、さらにケース部材６０を押し付けるようになる。そしてその反作用によって、ケース部材６０の内周面からコンデンサ素子２の全体がプレス圧力を受けることになる。そして、コンデンサ素子２の全体がプレス圧力を受けることによって、コンデンサ素子２のケース部材６０の内部での位置固定が行われる。さらに、プレス圧力による分極性電極層の押圧により、分極性電極層内部の活性炭粉末同士の密着頻度が高くなり、分極性電極内部での導電経路が増加するために、コンデンサ素子２の内部抵抗を低減する事ができるようになる。封口体４０は、コンデンサ素子２が収納されたケース部材６０の開口部側を封入する手段の一例であり、ケース部材６０と組み合わせてコンデンサの外装ケースとして機能する。封口体４０は、絶縁性の樹脂で形成され、端子部４２、４４はインサート成形で一体化されている。ケース部材６０は、アルミニウム等の金属で成形されている。

コンデンサ素子２の端面には、たとえば図５に示すように、正極部１２、負極部１４毎に集電板３０、３２が設置され、集電板３０、３２の上面側から平面部分の一部に溶接処理を行ない、集電板３０、３２と正極部１２、負極部１４との接続部を形成する。溶接処理では、たとえばレーザ溶接を行なう。また接続部は、たとえば偏平形状のコンデンサ素子２の平坦部分の一部の接続範囲５０を溶接して形成すればよく、さらに、巻回中心である中空部１０を介して対向する部分を溶接すればよい。接続部は、たとえば接続範囲５０内に対し、所定の距離を１回の溶接工程で形成してもよく、または接続範囲５０内の複数箇所を溶接して形成してもよい。また、複数箇所を溶接する場合、たとえば集電板３０、３２の平面部分の一部であり、コンデンサ素子２の中空部１０上に配置された部分を避けて溶接してもよい。

また集電板３０、３２の平面上には、コンデンサ素子２の湾曲部側の端部の一部に、封口体４０の端子部品４２、４４を接続させる接続面部５２、５４が設けられている。

封口体４０は、たとえば図６に示すように、集電板３０、３２の接続面部５２、５４の位置に合せて配置する。そして集電板３０、３２上に配置された封口体４０は、集電板３０、３２の側面端面と接続面部５２、５４上の端子部品４２、４４の側面部分とを溶接して接続部５６を形成する。

なお、接続面部５２、５４は、集電板３０、３２に予め設定されるものに限られない。封口体４０は、たとえばコンデンサ素子２に接続された集電板３０、３２の位置に応じて接続位置を設定すればよく、集電板３０、３２の端面側に端子部品４２、４４を配置し、その接触位置が接続面部５２、５４となればよい。

＜第１の実施の形態の効果＞

斯かる構成によれば、次のような効果が得られる。

(1) 巻回したコンデンサ素子２を側面方向から押圧して押しつぶすことで、所望の偏平形状に容易に成形することができる。

(2) 電極部間の絶縁間隔１６を押圧位置の基準にすることで、成形工程において、正極部１２、負極部１４の形成位置が容易に把握でき、コンデンサ素子２の押圧位置および押圧方向を設定し易くなり、コンデンサの製造処理の容易化が図れる。

(3) 成型工程後のコンデンサ素子２の平坦部の大きさに合わせて外部からの押圧範囲を設定すれば、電極体の縁部１３、１５を立たせた状態に維持でき、電極部と集電板３０、３２との接続状態の安定化および接続強度が図れ、内部抵抗の低下を防止できる。

(4) 中空部１０に硬質のスペーサ２０を挿入することで、コンデンサ素子２の中空部１０の内壁側の電極体をより強固に押圧でき、積層された電極体同士の密着性が高められる。これによりコンデンサ素子２の内部抵抗の低下など、電気的な特性を高められる。

(5) 中空部１０に硬質のスペーサ２０が介在することで、コンデンサ素子２の一方側からの押圧力が、中空部１０の対向側の電極体に均等に、かつ効率よく伝えることができ、コンデンサ素子２の平坦部の成形性が高められ、平坦部における内部抵抗のばらつきを防止できる。

(7) 成形により押しつぶされた中空部１０の長さに応じたスペーサ２０を介在させることで、コンデンサ素子２の湾曲部に生じる復元力に対抗でき、偏平形状を維持させることができる。すなわち、スペーサ２０は、コンデンサ素子２の湾曲部に復元力が生じても、電極体の内壁がスペーサ２０に接触し、中空部１０の長辺の長さがスペーサ２０によって維持されるため、成形工程前の形状に戻るのを阻止することができる。

(8) コンデンサ素子２では、中空部１０にスペーサ２０を挿入することで、偏平形状に成形する際に、湾曲部側に積層された正極体４、負極体６やセパレータ８などが圧接され、密着状態を維持させることができる。筒状のコンデンサ素子２を側面方向に押圧した場合、たとえば図２のＢに示すように、中空部１０に面した電極体の内壁面同士が対向方向の力Ｆにより接近して平坦部となる。中空部１０に面した電極体の内壁面同士が接触すると、それぞれ対向側の電極体から力ＦＡが作用する。この力ＦＡは、コンデンサ素子２が外部から側面方向に向けて押圧された力Ｆにより生じる。このようにコンデンサ素子２の平坦部では、対向面同士で力ＦＡが作用し合うことで、積層された正極体４、負極体６、セパレータ８が圧接され、密着状態を維持させることができる。このとき、中空部１０内に硬質のスペーサ２０が挿入されると、たとえば湾曲部側の内壁側の電極体に対し、スペーサ２０によって押圧力ＦＢが作用する。スペーサ２０の長さは、たとえば湾曲部の内壁側に接触可能な長さに設定すればよい。また、スペーサ２０は、中空部１０に面した内壁面側をコンデンサ素子２の外部方向に向けて押圧する位置に配置される。これにより積層された正極体４、負極体６、セパレータ８が圧接され、密着状態が維持される。

(9) また、スペーサ２０を中空部１０の湾曲部に当接する大きさに設定して中空部１０に配置した場合には、スペーサ２０によって湾曲部側の電極体に、中空部１０側からコンデンサ素子２の外周側に向けて押圧力ＦＢが作用することで、湾曲部に配置する正極体４および負極体６に形成された活性炭層が集電極に押し付けられ、活性炭層が剥離するのを抑制する。

(10) スペーサ２０は、電極体の縁部１３、１５を支持することで、中空部１０側に対して縁部１３、１５の先端が中空部１０の内側に入り込むように屈曲状態となるのを阻止することができる。そのため、集電板３０、３２と縁部１３、１５との接続面が安定し、接続状態がより確実なものにできる。

(11) スペーサ２０は、中空部１０を介して対向する電極体同士を離間させることで、電極体同士の接触による縁部１３、１５の変形や、縁部１３、１５同士が重なって、適切な高さで電極部が形成されない事態や、一部の電極部が集電板と接続しない状態になるのを防止でき、電極部と集電板３０、３２との接続性を高められる。

(12) 電極体の縁部１３、１５を巻回中心方向に折り曲げて電極部を形成する場合、スペーサ２０の突出長さＬを所定の値に設定することで、スペーサ２０の端面や側面の一部を利用して縁部１３、１５の折り曲げ処理に利用できる。

(13) 電極体を形成する活性炭は多孔質体で弾力性を有する。この活性炭に圧力を加えられると、多孔質体の内部で活性炭同士の接触頻度が増し、活性炭の内部での伝導経路が増大するために、全体としての電気抵抗を減少させることができる。

〔第２の実施の形態〕

次に、コンデンサの製造方法について、図７を参照する。図７は、コンデンサの製造工程の一例を示している。このコンデンサの製造工程は、本発明のコンデンサの製造方法の一例であり、ここに示す製造工程の内容および工程の手順は一例である。

このコンデンサの製造処理では、たとえば正極体４、負極体６、セパレータ８を積層した状態で、円筒状に巻回してコンデンサ素子２を形成する（Ｓ１１）。巻回後、コンデンサ素子２は、一端面側に正極体４および負極体６の縁部１３、１５を引出し、電極部として正極部１２、負極部１４を形成する（Ｓ１２）。

コンデンサ素子２を外部から側面方向に押圧し、円形のコンデンサ素子２を押しつぶして平坦部と湾曲部を備える偏平形状に成形するとともに、巻回中心である中空部１０内にスペーサ２０を挿入し、スペーサ２０によって湾曲部を中空部１０側から支持する（Ｓ１３）。スペーサ２０の挿入は、コンデンサ素子２の押圧前後のいずれかで行なえばよく、または押圧工程を複数段階に設定し、その途中でセパレータ２０を挿入してもよい。

成形工程の後、コンデンサ素子２の正極部１２に正極側の集電板３０を接続させ、かつ負極部１４に負極側の集電板３２を接続させる。集電板３０、３２は、たとえば正極部１２、負極部１４に対し、少なくとも平坦部上に、レーザ溶接を行い、接続部５２、５４が形成される。

コンデンサ素子２は、集電板３０、３２を介して封口体４０が設置され、集電板３０、３２と封口体４０の端子部品４２、４４とがレーザ溶接される（Ｓ１５）。そして、コンデンサ素子２は、ケース部材６０内に電解液とともに収納されると、封口体４０によってケース部材６０の開口部が封止される（Ｓ１６）。封口体４０は、たとえばケース部材６０外装側から溶接、または押圧による加締め処理が施される。

斯かる構成によれば、偏平形のコンデンサの製造処理を容易に行なうことができる。

〔その他の実施の形態〕

(1) 上記実施の形態において、コンデンサ素子２は、積層された分極性の電極体およびセパレータ８の巻回素子の場合を示したがこれに限られない。たとえば、正極体の代わりに陽極側としてアルミニウム箔にエッチングによる拡面化処理を経て化成処理を施し、表面に誘電体酸化皮膜が形成された陽極箔を使用し、負極体の代わりに陰極側としてアルミニウム箔にエッチングによる拡面化処理が施されており、必要に応じて化成処理によって誘電体酸化皮膜が形成された陰極箔を使用してもよい。

(2) 上記実施の形態では、スペーサ２０の突出長さＬについて、電極体の縁部１３、１５の先端部と同等またはそれよりも低くなるように設定する場合を示したがこれに限られない。スペーサ２０は、縁部１３、１５よりも高くなるように突出長さＬを設定してもよい。すなわち、スペーサ２０は、コンデンサ素子２の素子端面から突出した状態としてもよい。このように縁部１３、１５よりも長くすれば、中央側の縁部１３、１５が対向側に大きく曲がるのを阻止でき、縁部１３、１５同士の重なり防止機能を高められる。

以上説明したように、本発明の最も好ましい実施形態等について説明したが、本発明は、上記記載の内容に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論であり、斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。

本発明によれば、正極部及び負極部を形成したコンデンサ素子に対し、所定の押圧力および押圧範囲で押しつぶして偏平形状に成形することで、偏平形状のコンデンサの製造を容易に行なうことができるほか、電極体同士を所定の圧力で圧着させ、内部抵抗の低下や電気的特性の向上が図れ、有用である。

２ コンデンサ素子
４ 正極体
６ 負極体
８ セパレータ
１０ 中空部
１２ 正極部
１３、１５ 縁部
１４ 負極部
１６ 絶縁間隔
２０ スペーサ
３０、３２ 集電板
４０ 封口体
４２、４４ 端子部品
５０ 接続範囲
５２、５４ 接続面部
６０ ケース部材

Claims (7)

1. 正極体と負極体との間にセパレータを介在させ、巻回して筒状のコンデンサ素子を形成する工程と、
   前記正極体から引き出され、前記コンデンサ素子の端面上に、正極部を形成する工程と、
   前記負極体から引き出され、前記正極部と同一側の前記コンデンサ素子の端面上に、前記正極部に対して絶縁間隔を設けて負極部を形成する工程と、
   前記コンデンサ素子を偏平形状に成形する工程と、
   前記コンデンサ素子を収納するケースを封口する封口板に設置された正極端子と前記正極部とを正極側の集電板を介して接続させ、該封口板の負極端子と前記負極部とを負極側の集電板を介して接続させる工程と、
   を含むことを特徴とするコンデンサの製造方法。
2. 前記コンデンサ素子には中心に中空部を備え、この中空部にスペーサを挿入する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載のコンデンサの製造方法。
3. 前記スペーサは、偏平形状に成形された前記コンデンサ素子の湾曲部を前記中空部側から支持させる位置に挿入されることを特徴とする請求項２に記載のコンデンサの製造方法。
4. 筒状の前記コンデンサ素子に沿って前記正極部と前記負極部の両端に、前記コンデンサ素子の中心に対して対向させて前記絶縁間隔を形成する工程と、
   前記中心に向けて前記絶縁間隔同士を近接させる方向に前記コンデンサ素子を押圧する工程と、
   を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のコンデンサの製造方法。
5. 負極体と正極体とセパレータとからなる偏平形状のコンデンサ素子と、
   前記コンデンサ素子の同一端面側に絶縁間隔を設けて形成された正極部と負極部とに、正極側の集電板と負極側の集電板を介在させて接続される正極端子と負極端子を備えた封口体と、
   前記コンデンサ素子の中心に備えた中空部に挿入されたスペーサと、
   を備えることを特徴とするコンデンサ。
6. 前記中空部に挿入されたスペーサは、偏平形状に成形された前記コンデンサ素子の両端に形成された湾曲部を外部方向に向けて支持する位置に配置されたことを特徴とする請求項５に記載のコンデンサ。
7. 前記中空部に挿入されたスペーサの先端が、前記コンデンサ素子の素子端面から突出して配置されたことを特徴とする請求項５または６に記載のコンデンサ。
   
   
   

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