CN110444396A - 用于提升结构强度的卷绕式电容器组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种用于提升结构强度的卷绕式电容器组件及其制造方法。卷绕式电容器组件包括正极导电箔片、负极导电箔片及至少一隔离件。隔离件设置在正极导电箔片与负极导电箔片之间。正极导电箔片、负极导电箔片以及隔离件之间都设置有导电高分子分散溶胶及电解质填充物。电解质填充物是选自于由化学聚合法所合成的导电组成物及树脂掺混导电颗粒两者的至少一种。本发明所提供的卷绕式电容器组件通过电解质填充物的使用而具有经改良的结构强度。

Description

用于提升结构强度的卷绕式电容器组件及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种卷绕式电容器组件以及其制造方法，特别是涉及一种用于提升结构强度的卷绕式电容器组件及其制造方法。

背景技术

电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、计算机主板及其周边、电源供应器、通讯产品、及汽车等的基本组件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等。是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的型态，包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。现有技术中，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。固态电解电容器是以固态电解质取代液态电解液作为阴极，而导电高分子基于其高导电性、制作过程容易等优点已被广泛应用于固态电解电容的阴极材料。

然而，现有技术的固态电解电容器仍具有待改善的缺点。举例而言，现有的分散液系统的固态电解质具有较低的固含量，使得采用分散液系统的固态电解电容器产品会有结构松散而易受外力而变形的缺点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种卷绕式电容器组件以及其制造方法，其可以有效提升电容器封装结构的结构强度，甚至是对于电容器产品的电气特性的提升也有所帮助。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的技术方案是，提供一种用于提升结构强度的卷绕式电容器组件，其包括一正极导电箔片、一负极导电箔片以及至少一隔离件。所述隔离件设置在所述正极导电箔片与所述负极导电箔片之间。所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件之间都设置有一导电高分子分散溶胶以及一电解质填充物。所述电解质填充物是选自于一由化学聚合法所合成的导电组成物以及一树脂掺混导电颗粒两者的至少一种。

更进一步地，所述导电高分子分散溶胶以及所述电解质填充物相互配合而形成一复合型固态电解质，以使得相邻的所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件彼此之间产生电性连接。

更进一步地，所述导电高分子分散溶胶的一部分渗入所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件三者的至少其中之一的多个微细孔中，而所述导电高分子分散溶胶的另一部分涂布在所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件上而形成一导电高分子分散溶胶层。

更进一步地，由化学聚合法所合成的导电组成物衍生自至少两种导电聚合物单体、一氧化剂以及一助剂。

更进一步地，至少两种所述导电聚合物单体、所述氧化剂以及所述助剂的摩尔比为1：0.7～1.4：0.5～2。

更进一步地，所述树脂掺混导电颗粒包括一树脂材料以及一金属复合导电颗粒。

更进一步地，所述树脂掺混导电颗粒中的所述树脂材料的含量是介于90至98摩尔％之间，所述金属复合导电颗粒的含量是介于0.2至0.8摩尔％之间，且所述树脂掺混导电颗粒还包括余量的一添加剂。

更进一步地，所述导电高分子分散溶胶具有介于20至30wt％之间的固含量，且所述电解质填充物具有介于60至70wt％之间的固含量。

根据本发明的另一实施例，提供一种用于提升结构强度的卷绕式电容器组件的制造方法，所述卷绕式电容器组件包括一正极导电箔片、一负极导电箔片以及至少一隔离件，所述隔离件设置在所述正极导电箔片与所述负极导电箔片之间。所述制造方法包括将一导电高分子分散溶胶设置于所述卷绕式组件的所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件之间，以及将一电解质填充物填充于所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件之间。所述电解质填充物是选自于一由化学聚合法所合成的导电组成物以及一树脂掺混导电颗粒两者的至少一种。

更进一步地，所述导电高分子分散溶胶以及所述电解质填充物相互配合而形成一复合型固态电解质，以使得相邻的所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件彼此之间产生电性连接。

更进一步地，在设置导电高分子分散溶胶的步骤中，还进一步包括：使得所述导电高分子分散溶胶的一部分渗入所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件三者的至少其中之一的多个微细孔中，而所述导电高分子分散溶胶的另一部涂布在所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件上而形成一导电高分子分散溶胶层。

更进一步地，由化学聚合法所合成的导电组成物衍生自至少两种导电聚合物单体以及一氧化剂以及一助剂。

更进一步地，至少两种所述导电聚合物单体、所述氧化剂以及所述助剂的摩尔比为1：0.7～1.4：0.5～2。

更进一步地，所述树脂掺混导电颗粒包括一树脂材料以及一金属复合导电颗粒。

更进一步地，所述树脂掺混导电颗粒中的所述树脂材料的含量是介于90至98摩尔％之间，所述金属复合导电颗粒的含量是介于0.2至0.8摩尔％之间，且所述树脂掺混导电颗粒还包括余量的一添加剂。

更进一步地，所述导电高分子分散溶胶具有介于20至30wt％之间的固含量，且所述电解质填充物具有介于60至70wt％之间的固含量。

本发明的主要技术手段在于，本发明技术方案所提供的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件及其制造方法，其能通过“所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件之间都设置有一导电高分子分散溶胶以及一电解质填充物”、“将一导电高分子分散溶胶设置于所述卷绕式组件的所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件之间”，以及“将一电解质填充物填充于所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件之间”的技术特征，以提升卷绕式电容器组件的整体结构强度并改良其电性特性。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明实施例所提供的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件与导电组件的侧视剖面示意图；

图2为包括本发明实施例所提供的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件的电容器封装结构的侧视剖面示意图；

图3为图1中III部分的放大示意图；以及

图4为本发明实施例所提供的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件的制造方法的流程图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实例来说明本发明所公开有关“用于提升结构强度的卷绕式电容器组件及其制造方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。首先，请参阅图1及图2。图1是本发明实施例所提供的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件与导电组件的组合的侧视剖面示意图，而图2为包括本发明实施例所提供的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件的电容器封装结构的侧视剖面示意图。

如图1所示，卷绕式电容器组件1包括卷绕式正极导电箔片11、卷绕式负极导电箔片12以及隔离件13。更进一步来说，隔离件13设置在卷绕式正极导电箔片11与卷绕式负极导电箔片12之间。除此之外，图1还显示另一隔离件13，且卷绕式正极导电箔片11与卷绕式负极导电箔片12两者其中之一设置在两个隔离件13之间。另外，卷绕式电容器组件1与导电组件3电性连接。

导电组件3包括电性接触卷绕式正极导电箔片11的第一导电接脚31以及电性接触卷绕式负极导电箔片12的第二导电接脚32。举例来说，第一导电接脚31具有被包覆在封装组件2的内部的第一内埋部311以及裸露在封装组件2的外部的第一裸露部312，并且第二导电接脚32具有被包覆在封装组件2的内部的第二内埋部321以及裸露在封装组件2的外部的第二裸露部322。

另外，如图2所示，卷绕式电容器组件1经过封装后可以形成卷绕型固态电解电容器封装结构P。卷绕型固态电解电容器封装结构P包括：卷绕式电容器组件1、封装组件2以及导电组件3。如图2所示，经过封装步骤后，卷绕式电容器组件1会被包覆在封装组件2的内部。举例来说，封装组件2包括电容器壳体结构21例如(铝壳或其它金属壳体)以及底端封闭结构22，电容器壳体结构21具有用于容置卷绕式电容器组件1的容置空间210，并且底端封闭结构22设置在电容器壳体结构21的底端以封闭容置空间210。此外，封装组件2也可以是由任何绝缘材料所制成的封装体。

请再次参阅图1。卷绕式电容器组件1的正极导电箔片11与负极导电箔片12可以包括钛(Ti)或是碳(C)。另外，固态电解质被填充于正极导电箔片11、负极导电箔片12以及隔离件13之间。具体来说，固态电解质可以被设置在卷绕式电容器组件1的表面及/或内部，并渗入卷绕式电容器组件1的表面微细孔内。

详细而言，在本发明所提供的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件中，正极导电箔片11、负极导电箔片12以及隔离件13之间都设置有导电高分子分散溶胶以及电解质填充物，导电高分子分散溶胶以及电解质填充物共同形成固态电解质。

请配合图3所示。图3为图1中III部分的放大示意图。具体来说，导电高分子分散溶胶以及电解质填充物相互配合而形成复合型固态电解质，以使得相邻的正极导电箔片11、负极导电箔片12以及隔离件13彼此之间产生网状电性连接。

在现有技术中，固态电解电容器是仅使用导电高分子分散溶胶作为电容器的固态电解质。具体来说，设置在正极导电箔片11、负极导电箔片12以及隔离件13之间的导电高分子分散溶胶可以穿透或是渗入电解纸的孔隙，而在正极导电箔片11与负极导电箔片12之间形成丝状的电性连接。

然而，由于导电高分子分散溶胶具有较低的固含量，且其丝状的电性连接强度并非令人满意，使得包括导电高分子分散溶胶的电容器元件，甚至是包括此电容器元件的电容器封装结构的结构较为松散，因此，在受力时易发生变形。如此一来，需要反复进行涂布(设置)导电高分子分散溶胶层4的步骤来达成足够的电性连接与结构强度。

针对此，在本发明中，是通过固含量较高的电解质填充物来将加强正极导电箔片11与负极导电箔片12之间的电性连接的强度，并提升电容器素子，甚至是电容器封装结构整体的结构强度。

举例而言，在本发明实施例中，导电高分子分散溶胶具有介于20至30wt％之间的固含量，且所述电解质填充物具有介于60至70wt％之间的固含量。具体而言，固含量是乳液或涂料在规定条件下烘干后剩余部分占总量的质量百分数。因此，藉由并用可以良好地渗入电容器元件的微孔隙中但具有低固含量的导电高分子分散溶胶，以及具有高固含量的电解质填充物，本发明所提供的卷绕式电容器组件中是包括一种复合型固态电解质，藉此，可以具有经过改良的结构强度与电气特性。

具体来说，在本发明的实施例中，导电高分子分散溶胶的一部分渗入正极导电箔片11、负极导电箔片12以及隔离件13三者的至少其中之一的多个微细孔130中，而导电高分子分散溶胶的另一部分涂布在正极导电箔片、负极导电箔片以及隔离件上而形成导电高分子分散溶胶层4。确保导电高分子分散溶胶的一部分渗透入在制程过程中所形成的微细孔130中可以提升导电高分子分散溶胶对卷绕式电容器组件1的含浸率。

导电高分子分散溶胶可以包括导电聚合物奈米粒子及分散剂，并可以视情况与一或多种添加剂并用。举例而言，导电聚合物奈米粒子是奈米等级的导电高分子材料，且可以是苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚二氧乙基噻吩-聚苯乙烯磺酸(PEDOT:PSS)复合物或是其等的任意组合。分散剂可以是水或是其他有机溶剂，例如醇类。添加剂可以是选自于由导电助剂、pH调整剂、凝集剂、增稠剂、黏着剂以及交联剂所组成的群组。除此之外，导电聚合物奈米粒子还可以经过乳化剂改质而提高其分散性与电气特性。

在本发明中，通过导电高分子分散溶胶而形成在卷绕式固态电容器组件中的导电高分子分散溶胶层可以通过不同方法而形成。可以通过浸泡式涂布、旋转式涂布、淋幕式涂布或是喷雾式涂布等方式而将导电高分子分散溶胶设置在卷绕式电容器组件内。举例而言，可以将卷绕式电容器组件浸入承载有导电高分子分散溶胶的容器中。接着，将设置有导电高分子分散溶胶的卷绕式电容器组件烘干以去除残余的分散剂。如此一来，可以在卷绕式电容器组件的正极导电箔片11、负极导电箔片12以及隔离件之间13之间形成导电高分子分散溶胶层4。

接下来，如前所述，电解质填充物必须与导电高分子分散溶胶并用以提升电容器封装结构的整体封装强度与电气特性。事实上，假使在卷绕式电容器组件中仅仅使用电解质填充物来作为固态电解质，由此所制成的电容器封装结构会具有较高的漏电流(LC)效果。一般而言，为了改善漏电流的问题，必须在工作电压与正极导电箔片11的耐压之间取得平衡。然而，在克服漏电流问题的同时会牺牲电容器的电容值。

本发明的申请人发现，同时使用导电高分子分散溶胶以及电解质填充物作为复合型固态电解质，事实上可以同时克服单独使用导电高分子分散溶胶的缺点与单独使用电解质填充物的缺点。承上所述，在形成导电高分子分散溶胶层4之后，可以将电解质填充物填充于导电高分子分散溶胶层4与正极导电箔片11、负极导电箔片12以及隔离件之间13之间的缝隙。藉此，可以将原先由导电高分子分散溶胶所形成的丝状电性连接转化为网状、面状且密度较高的电性连接。

举例而言，在本发明中，电解质填充物是选自于由化学聚合法所合成的导电组成物以及树脂掺混导电颗粒两者中的至少一种。由化学聚合法所合成的导电聚合物可以是衍生自至少两种导电聚合物单体、一氧化剂以及一助剂。举例而言，导电聚合物单体可以是3,4-二氧乙基噻吩(EDOT)以及聚苯乙烯磺酸(PSS)，而氧化剂可以是过硫酸钠。另外，助剂可以是对苯二酚。

事实上，作为本发明中所使用的电解质填充物，由化学聚合法所合成的导电组成物与导电高分子分散溶胶层4可以是由相同的组成所形成。然而，需要注意的是，为了达到通过电解质填充物而强化电容器的结构的效果，作为电解质填充物的导电组成物中不同组份的配比需要加以调整。举例而言，在本发明的实施例中，至少两种导电聚合物单体、氧化剂以及助剂的摩尔比为1：0.7～1.4：0.5～2。在一个实施例中，可以采用共1摩尔的EDOT与PSS作为导电聚合物单体，采用0.7摩尔的过硫酸钠作为氧化剂，以及采用0.8摩尔的对苯二酚作为助剂。

如上所述，电介质填充物还可以是树脂掺混导电颗粒。树脂掺混导电颗粒包括树脂材料以及金属复合导电颗粒。举例而言，树脂掺混导电颗粒中的树脂材料可以是环氧树脂、丙烯酸树脂以及甲基丙烯酸树脂的至少一种，而金属复合导电颗粒可以是铜(Cu)和银(Ag)的复合颗粒。除此之外，树脂掺混导电颗粒还可以与添加剂，例如分散剂并用，用以改良树脂材料与金属复合导电颗粒的分散性。

在本发明的实施例中，树脂掺混导电颗粒中的树脂材料的含量是介于90至98摩尔％之间，金属复合导电颗粒的含量是介于0.2至0.8摩尔％之间，且树脂掺混导电颗粒还包括余量的添加剂。

将电解质填充物设置于正极导电箔片11、负极导电箔片12以及隔离件13之间的方式可以依据电解质填充物的种类加以调整。举例而言，电解质填充物可以通过浸泡式涂布、旋转式涂布、淋幕式涂布或是喷雾式涂布等方式而设置在卷绕式电容器组件1内，用以形成填充层5。

接下来，请参阅图4。本发明还提供一种用于提升结构强度的卷绕式电容器组件的制造方法。上述制造方法是用以制造先前所说明的卷绕式电容器组件1。如图4所示，本发明所提供的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件的制造方法包括：将导电高分子分散溶胶设置于卷绕式组件的正极导电箔片、负极导电箔片以及隔离件之间(步骤S100)，以及将电解质填充物填充于正极导电箔片、负极导电箔片以及隔离件之间(步骤S102)。

通过上述步骤，可以使得导电高分子分散溶胶以及电解质填充物相互配合而形成复合型固态电解质，以使得相邻的正极导电箔片11、负极导电箔片12以及隔离件13彼此之间产生网状电性连接。

值得注意的是，用于本发明所提供的制造方法的卷绕式电容器组件、导电高分子分散溶胶以及电解质填充物的结构或是具体种类与反应配比都是如先前至针对用于提升结构强度的卷绕式电容器组件的说明中所述，再此不再叙述。

在本发明的实施例中，在设置导电高分子分散溶胶的步骤(步骤S100)中，还可以进一步包括：使得导电高分子分散溶胶的一部分渗入正极导电箔片、负极导电箔片以及隔离件四者的至少其中之一的多个微细孔中，而导电高分子分散溶胶的另一部分涂布在正极导电箔片、负极导电箔片以及隔离件上而形成导电高分子分散溶胶层4。

以下将通过实施例来例示本发明所提供的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件及其制造方法。

在下列实施例中，都是使用PEDOT:PSS复合物作为导电高分子分散溶胶中的导电高分子材料，并使使用水作为导电高分子分散溶胶的溶剂。接下来，在下表中分别列出使用不同的电解质填充物来形成填充层5，以及电容器封装结构的相关电气特性测试结果。具体来说，在表1中，是使用由化学聚合法所合成的导电组成物作为电解质填充物，而在表2中则是使用树脂掺混导电颗粒作为电解质填充物。

值得一提的是，在下列表格中，是使用3,4-乙烯二氧噻吩(3,4-Ethylenedioxythiophene，EDOT)与聚苯乙烯磺酸盐(PSS，poly(styrenesulfonate)作为单体，使用对甲苯磺酸铁作为氧化剂，使用咪唑(imidazole)作为助剂，使用环氧树脂作为树脂材料，使用铜-银(Cu-Ag)复合颗粒作为导电颗粒，以及使用分散剂作为添加剂。分散剂为具有分支的长碳链醇类，且其中具有不饱和键(如三键)。

表1

表2

由上列表1及表2可知，同时使用导电高分子分散溶胶形成导电高分子分散溶胶层4与使用电解质填充物形成填充层5作为固态电解质，确实可以赋予卷绕型固态电解电容器封装结构P优异的电气特性。

[实施例的有益效果]

本发明的有益效果在于，本发明技术方案所提供的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件及其制造方法，其能通过“所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件之间都设置有一导电高分子分散溶胶以及一电解质填充物”以及“将一导电高分子分散溶胶设置于所述卷绕式组件的所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件之间；以及将一电解质填充物填充于所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件之间”的技术特征，以提升卷绕式电容器组件的整体结构强度并改良其电性特性。

具体来说，通过同时在卷绕式电容器组件中使用导电高分子分散溶胶以及电解质填充物作为复合型固态电解质，可以在正极导电箔片11、负极导电箔片12以及隔离件13之间建立传导性良好(电阻低)且支撑性强的网状实心连接。如此一来，本发明所提供的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件1可以应用于高压、小尺寸的电容器产品，且具有优异的电气特性。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

Claims (16)

1.一种用于提升结构强度的卷绕式电容器组件，其特征在于，用于提升结构强度的所述卷绕式电容器组件包括：

一正极导电箔片；

一负极导电箔片；以及

至少一隔离件，所述隔离件设置在所述正极导电箔片与所述负极导电箔片之间；

其中，所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件之间都设置有一导电高分子分散溶胶以及一电解质填充物；

其中，所述电解质填充物选自于一由化学聚合法所合成的导电组成物以及一树脂掺混导电颗粒两者中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件，其特征在于，所述导电高分子分散溶胶以及所述电解质填充物相互配合而形成一复合型固态电解质，以使得相邻的所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件彼此之间产生电性连接。

3.根据权利要求1所述的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件，其特征在于，所述导电高分子分散溶胶的一部分渗入所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件三者的至少其中之一的多个微细孔中，而所述导电高分子分散溶胶的另一部分涂布在所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件上而形成一导电高分子分散溶胶层。

4.根据权利要求1所述的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件，其特征在于，由化学聚合法所合成的所述导电组成物衍生自至少两种导电聚合物单体、一氧化剂以及一助剂。

5.根据权利要求4所述的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件，其特征在于，所述至少两种导电聚合物单体、所述氧化剂以及所述助剂的摩尔比为1：0.7～1.4：0.5～2。

6.根据权利要求1所述的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件，其特征在于，所述树脂掺混导电颗粒包括一树脂材料以及一金属复合导电颗粒。

7.根据权利要求6所述的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件，其特征在于，所述树脂掺混导电颗粒中的所述树脂材料的含量是介于90至98摩尔％之间，所述金属复合导电颗粒的含量是介于0.2至0.8摩尔％之间，且所述树脂掺混导电颗粒还包括余量的一添加剂。

8.根据权利要求1所述的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件，其特征在于，所述导电高分子分散溶胶具有介于20至30wt％之间的固含量，且所述电解质填充物具有介于60至70wt％之间的固含量。

9.一种用于提升结构强度的卷绕式电容器组件的制造方法，其特征在于，所述卷绕式电容器组件包括一正极导电箔片、一负极导电箔片以及至少一隔离件，所述隔离件设置在所述正极导电箔片与所述负极导电箔片之间，所述制造方法包括：

将一导电高分子分散溶胶设置于所述卷绕式电容器组件的所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件之间；以及

将一电解质填充物填充于所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件之间；

其中，所述电解质填充物是选自于一由化学聚合法所合成的导电组成物以及一树脂掺混导电颗粒两者中的至少一种。

10.根据权利要求9所述的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件的制造方法，其特征在于，所述导电高分子分散溶胶以及所述电解质填充物相互配合而形成一复合型固态电解质，以使得相邻的所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件彼此之间产生电性连接。

11.根据权利要求9所述的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件的制造方法，其特征在于，在设置所述导电高分子分散溶胶的步骤中，还进一步包括：使得所述导电高分子分散溶胶的一部分渗入所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件三者的至少其中之一的多个微细孔中，而所述导电高分子分散溶胶的另一部分涂布在所述正极导电箔片、所述负极导电箔片以及所述隔离件上而形成一导电高分子分散溶胶层。

12.根据权利要求9所述的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件的制造方法，其特征在于，由化学聚合法所合成的所述导电组成物衍生自至少两种导电聚合物单体以及一氧化剂以及一助剂。

13.根据权利要求12所述的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件的制造方法，其特征在于，所述至少两种导电聚合物单体、所述氧化剂以及所述助剂的摩尔比为1：0.7～1.4：0.5～2。

14.根据权利要求9所述的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件的制造方法，其特征在于，所述树脂掺混导电颗粒包括一树脂材料以及一金属复合导电颗粒。

15.根据权利要求14所述的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件的制造方法，其特征在于，所述树脂掺混导电颗粒中的所述树脂材料的含量是介于90至98摩尔％之间，所述金属复合导电颗粒的含量是介于0.2至0.8摩尔％之间，且所述树脂掺混导电颗粒还包括余量的一添加剂。

16.根据权利要求9所述的用于提升结构强度的卷绕式电容器组件的制造方法，其特征在于，所述导电高分子分散溶胶具有介于20至30wt％之间的固含量，且所述电解质填充物具有介于60至70wt％之间的固含量。