CN106067380A - 用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构、及其电容单元与制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构、及其电容单元与制作方法。固态电解电容器封装结构包括电容单元、封装单元以及导电单元。电容单元包括多个依序堆叠在一起且彼此电性连接的第一电容器。每一个第一电容器包括阀金属箔片、氧化层、导电高分子复合材料层、碳胶层以及银胶层。导电高分子复合材料层包括一导电高分子材料及一与导电高分子材料相互结合的第一纳米材料，第一纳米材料包括多个被导电高分子材料所完全包覆的第一完全内埋式纳米结构及多个部分地从导电高分子材料裸露而出以接触氧化层或碳胶层的第一部分裸露式纳米结构。藉此，以提升固态电解电容器封装结构的电气性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种固态电解电容器封装结构、及其电容单元与制作方法，特别是涉及一种用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构、及其电容单元与制作方法。
背景技术
电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、计算机主机板及其周边、电源供应器、通讯产品、及汽车等的基本元件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等。是电子产品中不可缺少的元件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的型态。包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。现有技术中，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。一般而言，可利用多个电容单元的堆叠，而形成高电容量的固态电解电容器，现在技术的堆叠式固态电解电容器包括多个电容单元与导线架，其中每一电容单元包括阳极部、阴极部与绝缘部，此绝缘部使阳极部与阴极部彼此电性绝缘。特别是，电容单元的阴极部彼此堆叠，且藉由在相邻的电容单元之间设置导电体层，以使多个电容单元之间彼此电性连接。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明公开了一种用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构、及其电容单元与制作方法。
本发明的技术方案如下：
一种用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构，包括：
一电容单元，所述电容单元包括多个依序堆叠在一起且彼此电性连接的第一电容器，其中每一个所述第一电容器具有一第一正极部及一第一负极部；
一封装单元，所述封装单元包括一完全包覆所述电容单元的封装胶体；以及
一导电单元，所述导电单元包括一第一导电端子及一与所述第一导电端子彼此分离的第二导电端子，其中所述第一导电端子具有一电性连接于所述第一电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装胶体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装胶体外的第一裸露部，且所述第二导电端子具有一电性连接于所述第一电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装胶体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装胶体外的第二裸露部；
其中，每一个所述第一电容器包括一阀金属箔片、一完全包覆所述阀金属箔片的氧化层、一包覆所述氧化层的一部分的导电高分子复合材料层、一完全包覆所述导电高分子复合材料层的碳胶层、及一完全包覆所述碳胶层的银胶层；
其中，所述导电高分子复合材料层包括一导电高分子材料及一与所述导电高分子材料相互结合的第一纳米材料，所述第一纳米材料包括多个被所述导电高分子材料所完全包覆的第一完全内埋式纳米结构及多个部分地从所述导电高分子材料裸露而出以接触所述氧化层或所述碳胶层的第一部分裸露式纳米结构。
其进一步的技术方案为，所述导电高分子复合材料层包括一与所述导电高分子材料及所述第一纳米材料相互结合的分散剂。
其进一步的技术方案为，所述导电高分子复合材料层包括一与所述导电高分子材料及所述第一纳米材料相互结合的第二纳米材料，所述第二纳米材料包括多个被所述导电高分子材料所完全包覆的第二完全内埋式纳米结构及多个部分地从所述导电高分子材料裸露而出以接触所述氧化层或所述碳胶层的第二部分裸露式纳米结构；其中，所述导电高分子复合材料层包括一与所述导电高分子材料、所述第一纳米材料以及所述第二纳米材料相互结合的分散剂；其中，所述第一纳米材料为纳米碳管、石墨烯、金属纳米线、氧化物纳米粒子以及金属纳米粒子其中之一种，所述第二纳米材料为纳米碳管、石墨烯、金属纳米线、氧化物纳米粒子以及金属纳米粒子其中之一种。
其进一步的技术方案为，每一个所述第一电容器包括一设置在所述氧化层的外表面上且围绕所述氧化层的围绕状绝缘层，且所述第一电容器的所述导电高分子复合材料层的长度、所述碳胶层的长度及所述银胶层的长度都被所述围绕状绝缘层所限制；其中，所述氧化层的所述外表面上具有一围绕区域，且所述第一电容器的所述围绕状绝缘层围绕地设置在所述氧化层的所述围绕区域上且同时接触所述导电高分子复合材料层的末端、所述碳胶层的末端及所述银胶层的末端。
其进一步的技术方案为，所述电容单元包括多个依序堆叠在一起且彼此电性连接的第二电容器，且每一个所述第二电容器具有一第二正极部及一第二负极部；其中，多个所述第一电容器设置在所述第一导电端子的所述第一内埋部的上表面上，且多个所述第二电容器设置在所述第一导电端子的所述第一内埋部的下表面上。
一种用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构的制作方法，包括下列步骤：
提供一第一导电端子及一第二导电端子；
将多个第一电容器依序堆叠在一起且电性连接于所述第一导电端子及所述第二导电端子之间，其中每一个所述第一电容器具有一第一正极部及一第一负极部；
形成一封装胶体以完全包覆所述电容单元，其中所述第一导电端子具有一电性连接于所述第一电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装胶体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装胶体外的第一裸露部，且所述第二导电端子具有一电性连接于所述第一电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装胶体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装胶体外的第二裸露部；以及
弯折所述第一裸露部与所述第二裸露部，以使得所述第一裸露部与所述第二裸露部都沿着所述封装胶体的外表面延伸；
其中，每一个所述第一电容器包括一阀金属箔片、一完全包覆所述阀金属箔片的氧化层、一包覆所述氧化层的一部分的导电高分子复合材料层、一完全包覆所述导电高分子复合材料层的碳胶层、及一完全包覆所述碳胶层的银胶层；
其中，所述导电高分子复合材料层包括一导电高分子材料及一与所述导电高分子材料相互结合的第一纳米材料，所述第一纳米材料包括多个被所述导电高分子材料所完全包覆的第一完全内埋式纳米结构及多个部分地从所述导电高分子材料裸露而出以接触所述氧化层或所述碳胶层的第一部分裸露式纳米结构。
其进一步的技术方案为，所述导电高分子复合材料层包括一与所述导电高分子材料及所述第一纳米材料相互结合的分散剂。
其进一步的技术方案为，所述导电高分子复合材料层包括一与所述导电高分子材料及所述第一纳米材料相互结合的第二纳米材料，所述第二纳米材料包括多个被所述导电高分子材料所完全包覆的第二完全内埋式纳米结构及多个部分地从所述导电高分子材料裸露而出以接触所述氧化层或所述碳胶层的第二部分裸露式纳米结构；其中，所述导电高分子复合材料层包括一与所述导电高分子材料、所述第一纳米材料以及所述第二纳米材料相互结合的分散剂；其中，所述第一纳米材料为纳米碳管、石墨烯、金属纳米线、氧化物纳米粒子以及金属纳米粒子其中之一种，所述第二纳米材料为纳米碳管、石墨烯、金属纳米线、氧化物纳米粒子以及金属纳米粒子其中之一种。
其进一步的技术方案为，每一个所述第一电容器包括一设置在所述氧化层的外表面上且围绕所述氧化层的围绕状绝缘层，且所述第一电容器的所述导电高分子复合材料层的长度、所述碳胶层的长度及所述银胶层的长度都被所述围绕状绝缘层所限制；其中，所述氧化层的所述外表面上具有一围绕区域，且所述第一电容器的所述围绕状绝缘层围绕地设置在所述氧化层的所述围绕区域上且同时接触所述导电高分子复合材料层的末端、所述碳胶层的末端及所述银胶层的末端。
其进一步的技术方案为，所述电容单元包括多个依序堆叠在一起且彼此电性连接的第二电容器，且每一个所述第二电容器具有一第二正极部及一第二负极部；其中，多个所述第一电容器设置在所述第一导电端子的所述第一内埋部的上表面上，且多个所述第二电容器设置在所述第一导电端子的所述第一内埋部的下表面上。
一种用于提升电气性能的电容单元，包括至少一第一电容器，至少一所述第一电容器具有一导电高分子复合材料层，其中所述导电高分子复合材料层包括一导电高分子材料及一与所述导电高分子材料相互结合的第一纳米材料，所述第一纳米材料包括多个被所述导电高分子材料所完全包覆的第一完全内埋式纳米结构及多个部分地从所述导电高分子材料裸露而出的第一部分裸露式纳米结构。
其进一步的技术方案为，至少一所述第一电容器为芯片型固态电解电容器、卷绕型固态电解电容器或者钽质电解电容器。
本发明的有益技术效果是：
本发明的有益效果在于，本发明实施例所提供的用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构、及其电容单元与制作方法，其可通过“所述导电高分子复合材料层包括一导电高分子材料及一与所述导电高分子材料相互结合的第一纳米材料，所述第一纳米材料包括多个被所述导电高分子材料所完全包覆的第一完全内埋式纳米结构及多个部分地从所述导电高分子材料裸露而出以接触所述氧化层或所述碳胶层的第一部分裸露式纳米结构”的设计，以提升固态电解电容器封装结构的电气性能，其中电气性能包括：提升导电性、提升热稳定性、提升高分子含浸率、提升电容量、降低等效串联电阻、降低损耗因子、降低漏电流等等。
附图说明
图1为本发明用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构的制作方法的其中一可行实施例的流程图。
图2为本发明用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构的导线架构件的示意图。
图3为图2的A部分的放大示意图。
图4为本发明用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构的制作方法的步骤S102的放大视角示意图。
图5为本发明用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构的制作方法的步骤S104的放大视角示意图。
图6为本发明用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构的模具结构的示意图。
图7为本发明用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构的单个第一电容器或第二电容器的侧视剖面示意图。
图8为图7的B部分的放大示意图。
图9为图8的导电高分子复合材料层更进一步包括第二纳米材料的部分剖面示意图。
图10为本发明用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构使用多个依序堆叠的第一电容器的侧视剖面示意图。
图11为本发明用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构的制作方法的另外一可行实施例的流程图。
图12为本发明用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构使用多个依序堆叠的第一电容器及多个依序堆叠的第二电容器的侧视剖面示意图。
[附图符号说明]：
阀电容器封装结构Z；
导线架构件1；导电支架10；第一导电端子101；第一内埋部101A；第一裸露部101B；第二导电端子102；第二内埋部102A；第二裸露部102B；连接框体11；围绕状框部110；连接部111；
电容单元2；第一电容器21；第一正极部P1；第一负极部N1；第二电容器22；第二正极部P2；第二负极部N2；阀金属箔片200；氧化层201；围绕区域2010；导电高分子复合材料层202；末端2020；导电高分子材料202A；第一纳米材料202B；第一完全内埋式纳米结构2021B；第一部分裸露式纳米结构2022B；分散剂202C；第二纳米材料202D；第二完全内埋式纳米结构2021D；第二部分裸露式纳米结构2022D；碳胶层203；末端2030；银胶层204；末端2040；围绕状绝缘层205；
封装单元3；封装胶体30；
模具结构M；主流道M1；次流道M2；胶体注入通道M20；
第一预定水平方向X1；
第二预定水平方向X2。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实例来说明本发明所公开有关“用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构、及其电容单元与制作方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与功效。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，先予叙明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的技术范畴。
请参阅图1至图10所示，本发明提供一种用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构的制作方法，其包括下列步骤：
首先，配合图1、图2、及图3所示，提供一导线架构件1(亦即导线架leadframe)，导线架构件1包括多个以矩阵方式排列的导电支架10及一连接于多个导电支架10的连接框体11，其中每一个导电支架10包括一连接于连接框体11的第一导电端子101及一连接于连接框体11且与第一导电端子101彼此分离一预定距离的第二导电端子102(S100)。更进一步来说，连接框体11具有一围绕状框部110及多个连接于围绕状框部110且被围绕状框部110所围绕的连接部111。另外，定义一第一预定水平方向X1与一第二预定水平方向X2互相垂直，其中沿着第一预定水平方向X1延伸的两相邻的第一导电端子101或两相邻的第二导电端子102彼此分离，并且沿着第二预定水平方向X2延伸的两相邻的第一导电端子101或两相邻的第二导电端子102会通过连接框体11以彼此相连且相对于相对应的连接部111以呈现彼此对称设置。
然后，配合图1、图3、及图4所示，将多个电容单元2分别设置在多个导电支架10上，其中每一个电容单元2包括多个依序堆叠在一起且彼此电性连接的第一电容器21，并且每一个第一电容器21具有一电性连接于相对应的导电支架10的第一导电端子101的第一正极部P1及一电性连接于相对应的导电支架10的第二导电端子102的第一负极部N1(S102)。举例来说，第一电容器21可以是芯片型固态电解电容器、卷绕型固态电解电容器或者钽质电解电容器等等。本发明以第一电容器21是芯片型固态电解电容器为例子来作说明，然而本发明不以此举例为限。
接下来，配合图1、图5、及图6，通过一模具结构M，以将多个封装胶体30分别完全包覆多个电容单元2(S104)。举例来说，如图6所示，模具结构M包括一主流道M1及至少4个连通于主流道M1的次流道M2，并且每一个次流道M2具有多个朝向同一方向延伸的胶体注入通道M20。另外，每一个次流道M2的多个胶体注入通道M20会对应于相对应的导线架构件1，所以封装胶体30(例如不透光的封装材料)可以依序通过主流道M1、及相对应的次流道M2及其多个胶体注入通道M20，以导引至导线架构件1。换言之，对于任意一个导线架构件1而言，其中一个次流道M2的多个胶体注入通道M20会对应于导线架构件1，所以封装胶体30会依序通过主流道M1、及其中一个次流道M2及其多个胶体注入通道M20，以导引至导线架构件1。
配合图2、图5及图7所示，本发明还更进一步提供一种用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构Z，其包括：一导线架构件1、多个电容单元2、及一封装单元3。导线架构件1包括多个以矩阵方式排列的导电支架10及一连接于多个导电支架10的连接框体11，其中每一个导电支架10包括一连接于连接框体11的第一导电端子101及一连接于连接框体11且与第一导电端子101彼此分离一预定距离的第二导电端子102。再者，多个电容单元2分别设置在多个导电支架10上，其中每一个电容单元2包括多个依序堆叠在一起且彼此电性连接的第一电容器21，并且每一个第一电容器21具有一电性连接于相对应的导电支架10的第一导电端子101的第一正极部P1及一电性连接于相对应的导电支架10的第二导电端子102的第一负极部N1。另外，封装单元3包括多个分别完全包覆多个电容单元2的封装胶体30。
更进一步来说，如图5所示，每一个导电支架10的第一导电端子101具有一电性连接于相对应的电容单元2的第一电容器21的第一正极部P1(亦即电性接触位于最底端的第一电容器21的第一正极部P1)且被包覆在相对应的封装胶体30内的第一内埋部101A及一连接于第一内埋部101A且被裸露在相对应的封装胶体30外的第一裸露部101B。另外，每一个导电支架10的第二导电端子102具有一电性连接于相对应的电容单元2的第一电容器21的第一负极部N1(亦即电性接触位于最底端的第一电容器21的第一负极部N1)且被包覆在相对应的封装胶体30内的第二内埋部102A及一连接于第二内埋部102A且被裸露在相对应的封装胶体30外的第二裸露部102B。
更进一步来说，配合图7及图8所示，每一个第一电容器21包括一阀金属箔片200、一完全包覆阀金属箔片200的氧化层201、一包覆氧化层201的一部分的导电高分子复合材料层202、一完全包覆导电高分子复合材料层202的碳胶层203、及一完全包覆碳胶层203的银胶层204。
举例来说，如图7所示，每一个第一电容器21包括一设置在氧化层201的外表面上且围绕氧化层201的围绕状绝缘层205，并且第一电容器21的导电高分子复合材料层202的长度、碳胶层203的长度及银胶层204的长度都被围绕状绝缘层205所限制。更进一步来说，氧化层201的外表面上具有一围绕区域2010，并且第一电容器21的围绕状绝缘层205围绕地设置在氧化层201的围绕区域2010上且同时接触导电高分子复合材料层202的末端2020、碳胶层203的末端2030及银胶层204的末端2040。然而，本发明所使用的第一电容器21不以上述所举的例子为限。
举例来说，如图8所示，导电高分子复合材料层202包括一导电高分子材料202A及一与导电高分子材料202A相互结合的第一纳米材料202B，并且第一纳米材料202B为纳米碳管(carbon nanotube)、石墨烯(graphene)、金属纳米线(例如银纳米线(silvernanowire))、氧化物纳米粒子以及金属纳米粒子(例如银纳米粒子(silvernanoparticle))其中之一种。另外，第一纳米材料202B包括多个被导电高分子材料202A所完全包覆的第一完全内埋式纳米结构2021B及多个部分地从导电高分子材料202A裸露而出以接触氧化层或碳胶层的第一部分裸露式纳米结构2022B。再者，导电高分子复合材料层202更进一步包括一与导电高分子材料202A及第一纳米材料202B相互结合的分散剂202C(或是第一界面活性剂)。藉此，第一纳米材料202B可通过分散剂202C的作用，以较均匀分散的方式与导电高分子材料202A相互结合。
举例来说，如图9所示，导电高分子复合材料层202还更进一步包括一与导电高分子材料202A及第一纳米材料202B相互结合的第二纳米材料202D，并且第二纳米材料202D为纳米碳管、石墨烯、金属纳米线(例如银纳米线)、氧化物纳米粒子以及金属纳米粒子(例如银纳米粒子)其中之一种。另外，第二纳米材料202D包括多个被导电高分子材料202A所完全包覆的第二完全内埋式纳米结构2021D及多个部分地从导电高分子材料202A裸露而出以接触氧化层或碳胶层的第二部分裸露式纳米结构2022D。值得注意的是，第二纳米材料202D也可通过分散剂202C的作用，以较均匀分散的方式与导电高分子材料202A相互结合。
藉此，本发明可通过第一纳米材料202B或第二纳米材料202D的使用，以提升固态电解电容器封装结构Z的电气性能，其中电气性能包括：提升导电性、提升热稳定性、提升高分子含浸率、提升电容量(Capacitance，Cap)、降低等效串联电阻(Equivalent SeriesResistance，ESR)、降低损耗因子(Dissipation Factor，DF)、降低漏电流(LeakageCurrent，LC)等等。举例来说，经过实验，未使用纳米材料的现有技术与使用纳米材料的本发明的电气性能比较如下表所示：
表1未使用纳米材料的现有技术与使用纳米材料的本发明的电气性能比较
值得注意的是，导电高分子材料202A，例如是聚(3,4-乙烯基二氧噻吩)-聚(苯乙烯磺酸盐)[Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)：poly(4-styrenesulfonate)，PEDOT：PSS]。其中，PEDOT：PSS是一种高导电率之高分子聚合物的水溶液，由PEDOT和PSS两种物质构成，根据不同的配方可以得到不同导电率的聚合物水溶液。PSS的存在提高了PEDOT的溶解性。
值得一提的是，配合图10及图11所示，针对单一个用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构Z的制作方法来看，其步骤包括：提供一第一导电端子101及一第二导电端子102(S200)；将多个第一电容器21依序堆叠在一起且电性连接于第一导电端子101及第二导电端子102之间，其中每一个第一电容器21具有一第一正极部P1及一第一负极部N1(S202)；形成一封装胶体30以完全包覆电容单元2，其中第一导电端子101具有一电性连接于第一电容器21的第一正极部P1且被包覆在封装胶体30内的第一内埋部101A及一连接于第一内埋部101A且裸露在封装胶体30外的第一裸露部101B，且第二导电端子102具有一电性连接于第一电容器21的第一负极部N1且被包覆在封装胶体30内的第二内埋部102A及一连接于第二内埋部102A且裸露在封装胶体30外的第二裸露部102B(S204)；以及，弯折第一裸露部101B与第二裸露部102B，以使得第一裸露部101B与第二裸露部102B都沿着封装胶体30的外表面延伸(S206)。
值得一提的是，配合图5、图10、及图11所示，当导线架构件1进行切割，并且将第一裸露部101B及第二裸露部102B沿着封装胶体30的外表面进行弯折后，即可形成多个电容器封装结构Z。更进一步来说，多个第一电容器21可依序堆叠在一起且彼此电性连接，其中每两个相邻的第一电容器21的两个第一负极部N1可透过银胶(未标号)以相互叠堆在一起，并且每两个相邻的第一电容器21的两个第一正极部P1可透过焊接层(未标号)以相互叠堆在一起。
值得注意的是，配合图5及图12所示，每一个电容单元2还可更进一步包括多个依序堆叠在一起且彼此电性连接的第二电容器22，并且每一个第二电容器22具有一电性连接于相对应的导电支架10的第一导电端子101的第二正极部P2及一电性连接于相对应的导电支架10的第二导电端子102的第二负极部N2，其中每一个电容单元2的多个第一电容器21设置在相对应的导电支架10的上表面上，并且每一个电容单元2的多个第二电容器22设置在相对应的导电支架10的下表面上。换言之，多个第一电容器21设置在第一导电端子101的第一内埋部101A的上表面上，且多个第二电容器22设置在第一导电端子101的第一内埋部101A的下表面上。举例来说，第二电容器22可以是芯片型固态电解电容器、卷绕型固态电解电容器或者钽质电解电容器等等。本发明以第二电容器22是芯片型固态电解电容器为例子来作说明，然而本发明不以此举例为限。
实施例的可行功效：
综上所述，本发明的有益效果在于，本发明实施例所提供的用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构Z、及其电容单元2与制作方法，其可通过“导电高分子复合材料层202包括一导电高分子材料202A及一与导电高分子材料202A相互结合的第一奈米材料202B，第一奈米材料202B包括多个被导电高分子材料202A所完全包覆的第一完全内埋式奈米结构2021B及多个部分地从导电高分子材料202A裸露而出以接触氧化层或碳胶层的第一部分裸露式奈米结构2022B”的设计，以提升固态电解电容器封装结构Z的电气性能，其中电气性能包括：提升导电性、提升热稳定性、提升高分子含浸率、提升电容量、降低等效串联电阻、降低损耗因子、降低漏电流等等。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内。
Claims (12)
1.一种用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构，其特征在于，包括：
一电容单元，所述电容单元包括多个依序堆叠在一起且彼此电性连接的第一电容器，其中每一个所述第一电容器具有一第一正极部及一第一负极部；
一封装单元，所述封装单元包括一完全包覆所述电容单元的封装胶体；以及
一导电单元，所述导电单元包括一第一导电端子及一与所述第一导电端子彼此分离的第二导电端子，其中所述第一导电端子具有一电性连接于所述第一电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装胶体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装胶体外的第一裸露部，且所述第二导电端子具有一电性连接于所述第一电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装胶体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装胶体外的第二裸露部；
其中，每一个所述第一电容器包括一阀金属箔片、一完全包覆所述阀金属箔片的氧化层、一包覆所述氧化层的一部分的导电高分子复合材料层、一完全包覆所述导电高分子复合材料层的碳胶层、及一完全包覆所述碳胶层的银胶层；
其中，所述导电高分子复合材料层包括一导电高分子材料及一与所述导电高分子材料相互结合的第一纳米材料，所述第一纳米材料包括多个被所述导电高分子材料所完全包覆的第一完全内埋式纳米结构及多个部分地从所述导电高分子材料裸露而出以接触所述氧化层或所述碳胶层的第一部分裸露式纳米结构。
2.如权利要求1所述的用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构，其特征在于，所述导电高分子复合材料层包括一与所述导电高分子材料及所述第一纳米材料相互结合的分散剂。
3.如权利要求1所述的用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构，其特征在于，所述导电高分子复合材料层包括一与所述导电高分子材料及所述第一纳米材料相互结合的第二纳米材料，所述第二纳米材料包括多个被所述导电高分子材料所完全包覆的第二完全内埋式纳米结构及多个部分地从所述导电高分子材料裸露而出以接触所述氧化层或所述碳胶层的第二部分裸露式纳米结构；其中，所述导电高分子复合材料层包括一与所述导电高分子材料、所述第一纳米材料以及所述第二纳米材料相互结合的分散剂；其中，所述第一纳米材料为纳米碳管、石墨烯、金属纳米线、氧化物纳米粒子以及金属纳米粒子其中之一种，所述第二纳米材料为纳米碳管、石墨烯、金属纳米线、氧化物纳米粒子以及金属纳米粒子其中之一种。
4.如权利要求1所述的用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构，其特征在于，每一个所述第一电容器包括一设置在所述氧化层的外表面上且围绕所述氧化层的围绕状绝缘层，且所述第一电容器的所述导电高分子复合材料层的长度、所述碳胶层的长度及所述银胶层的长度都被所述围绕状绝缘层所限制；其中，所述氧化层的所述外表面上具有一围绕区域，且所述第一电容器的所述围绕状绝缘层围绕地设置在所述氧化层的所述围绕区域上且同时接触所述导电高分子复合材料层的末端、所述碳胶层的末端及所述银胶层的末端。
5.如权利要求1所述的用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构，其特征在于，所述电容单元包括多个依序堆叠在一起且彼此电性连接的第二电容器，且每一个所述第二电容器具有一第二正极部及一第二负极部；其中，多个所述第一电容器设置在所述第一导电端子的所述第一内埋部的上表面上，且多个所述第二电容器设置在所述第一导电端子的所述第一内埋部的下表面上。
6.一种用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：
提供一第一导电端子及一第二导电端子；
将多个第一电容器依序堆叠在一起且电性连接于所述第一导电端子及所述第二导电端子之间，其中每一个所述第一电容器具有一第一正极部及一第一负极部；
形成一封装胶体以完全包覆所述电容单元，其中所述第一导电端子具有一电性连接于所述第一电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装胶体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装胶体外的第一裸露部，且所述第二导电端子具有一电性连接于所述第一电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装胶体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装胶体外的第二裸露部；以及
弯折所述第一裸露部与所述第二裸露部，以使得所述第一裸露部与所述第二裸露部都沿着所述封装胶体的外表面延伸；
其中，每一个所述第一电容器包括一阀金属箔片、一完全包覆所述阀金属箔片的氧化层、一包覆所述氧化层的一部分的导电高分子复合材料层、一完全包覆所述导电高分子复合材料层的碳胶层、及一完全包覆所述碳胶层的银胶层；
其中，所述导电高分子复合材料层包括一导电高分子材料及一与所述导电高分子材料相互结合的第一纳米材料，所述第一纳米材料包括多个被所述导电高分子材料所完全包覆的第一完全内埋式纳米结构及多个部分地从所述导电高分子材料裸露而出以接触所述氧化层或所述碳胶层的第一部分裸露式纳米结构。
7.如权利要求6所述的用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构的制作方法，其特征在于，所述导电高分子复合材料层包括一与所述导电高分子材料及所述第一纳米材料相互结合的分散剂。
8.如权利要求6所述的用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构的制作方法，其特征在于，所述导电高分子复合材料层包括一与所述导电高分子材料及所述第一纳米材料相互结合的第二纳米材料，所述第二纳米材料包括多个被所述导电高分子材料所完全包覆的第二完全内埋式纳米结构及多个部分地从所述导电高分子材料裸露而出以接触所述氧化层或所述碳胶层的第二部分裸露式纳米结构；其中，所述导电高分子复合材料层包括一与所述导电高分子材料、所述第一纳米材料以及所述第二纳米材料相互结合的分散剂；其中，所述第一纳米材料为纳米碳管、石墨烯、金属纳米线、氧化物纳米粒子以及金属纳米粒子其中之一种，所述第二纳米材料为纳米碳管、石墨烯、金属纳米线、氧化物纳米粒子以及金属纳米粒子其中之一种。
9.如权利要求6所述的用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构的制作方法，其特征在于，每一个所述第一电容器包括一设置在所述氧化层的外表面上且围绕所述氧化层的围绕状绝缘层，且所述第一电容器的所述导电高分子复合材料层的长度、所述碳胶层的长度及所述银胶层的长度都被所述围绕状绝缘层所限制；其中，所述氧化层的所述外表面上具有一围绕区域，且所述第一电容器的所述围绕状绝缘层围绕地设置在所述氧化层的所述围绕区域上且同时接触所述导电高分子复合材料层的末端、所述碳胶层的末端及所述银胶层的末端。
10.如权利要求6所述的用于提升电气性能的固态电解电容器封装结构的制作方法，其特征在于，所述电容单元包括多个依序堆叠在一起且彼此电性连接的第二电容器，且每一个所述第二电容器具有一第二正极部及一第二负极部；其中，多个所述第一电容器设置在所述第一导电端子的所述第一内埋部的上表面上，且多个所述第二电容器设置在所述第一导电端子的所述第一内埋部的下表面上。
11.一种用于提升电气性能的电容单元，其特征在于，包括至少一第一电容器，至少一所述第一电容器具有一导电高分子复合材料层，其中所述导电高分子复合材料层包括一导电高分子材料及一与所述导电高分子材料相互结合的第一纳米材料，所述第一纳米材料包括多个被所述导电高分子材料所完全包覆的第一完全内埋式纳米结构及多个部分地从所述导电高分子材料裸露而出的第一部分裸露式纳米结构。
12.如权利要求11所述的用于提升电气性能的电容单元，其特征在于，至少一所述第一电容器为芯片型固态电解电容器、卷绕型固态电解电容器或者钽质电解电容器。
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