CN105810440A - 一种堆栈型固态电解电容器封装结构及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种堆栈型固态电解电容器封装结构包括电容单元、封装单元及导电单元。电容单元包括多个依序堆栈在一起的第一堆栈型电容器。每一个第一堆栈型电容器具有第一正极部及第一负极部。封装单元包括一完全包覆电容单元的封装胶体。导电单元包括第一导电端子及第二导电端子。第一导电端子具有一第一内埋部及一第一裸露部，且第二导电端子具有一第二内埋部及一第二裸露部。最外层的第一堆栈型电容器的外表面上具有多个接触封装胶体的第一外露式焊接微凹槽，且第一外露式焊接微凹槽朝向第一导电端子的第一内埋部的方向凹陷。本发明还提供一种堆栈型固态电解电容器封装结构的制作方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种电容器封装结构及其制作方法，尤指一种堆栈型固态电解电容器封装结构及其制作方法。
背景技术
电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、计算机主板及其周边、电源供应器、通讯产品、及汽车等的基本组件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等。是电子产品中不可缺少的组件之一。电容器依照不同的材质及用途，有不同的型态。包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。先行技术中，固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可使用于中央处理器的电源电路的解耦合作用上。一般而言，可利用多个电容单元的堆栈，而形成高电容量的固态电解电容器，习知堆栈式固态电解电容器包括多个电容单元与导线架，其中每一电容单元包括阳极部、阴极部与绝缘部，此绝缘部使阳极部与阴极部彼此电性绝缘。特别是，电容单元的阴极部彼此堆栈，且藉由在相邻的电容单元之间设置导电体层，以使多个电容单元之间彼此电性连接。
发明内容
本发明其中一实施例所提供的一种堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元、一封装单元、及一导电单元。所述电容单元包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第一堆栈型电容器，其中每一个所述第一堆栈型电容器具有一第一正极部及一第一负极部；所述封装单元包括一完全包覆所述电容单元的封装胶体；所述导电单元包括一第一导电端子及一与所述第一导电端子彼此分离的第二导电端子，其中所述第一导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装胶体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装胶体外的第一裸露部，且所述第二导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装胶体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装胶体外的第二裸露部；其中，最外层的所述第一堆栈型电容器的外表面上具有多个接触所述封装胶体的第一外露式焊接微凹槽，且所述第一外露式焊接微凹槽朝向所述第一导电端子的所述第一内埋部的方向凹陷。
本发明另外一实施例所提供的一种堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：一电容单元、一封装单元、及一导电单元。所述电容单元包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第一堆栈型电容器，其中每一个所述第一堆栈型电容器具有一第一正极部及一第一负极部；所述封装单元包括一完全包覆所述电容单元的封装胶体。所述导电单元包括一第一导电端子及一与所述第一导电端子彼此分离的第二导电端子，其中所述第一导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装胶体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装胶体外的第一裸露部，且所述第二导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装胶体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装胶体外的第二裸露部；其中，最外层的所述第一堆栈型电容器的外表面上具有多个接触所述封装胶体的第一外露式焊接微凹槽，其余的多个所述第一堆栈型电容器之中的每一个所述第一堆栈型电容器具有多个分别对应于多个所述第一外露式焊接微凹槽的第一内藏式焊接微凹槽，且所述第一外露式焊接微凹槽及所述第一内藏式焊接微凹槽都朝向所述第一导电端子的所述第一内埋部的方向凹陷。
本发明另外再一实施例所提供的一种堆栈型固态电解电容器封装结构的制作方法，其包括下列步骤：提供一第一导电端子及一第二导电端子；将多个第一堆栈型电容器依序堆栈在一起且电性连接于所述第一导电端子及所述第二导电端子之间，其中每一个所述第一堆栈型电容器具有一第一正极部及一第一负极部；形成一封装胶体以完全包覆所述电容单元，其中所述第一导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装胶体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装胶体外的第一裸露部，且所述第二导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装胶体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装胶体外的第二裸露部；以及，弯折所述第一裸露部与所述第二裸露部，以使得所述第一裸露部与所述第二裸露部都沿着所述封装胶体的外表面延伸；其中，最外层的所述第一堆栈型电容器的外表面上具有多个接触所述封装胶体的第一外露式焊接微凹槽，其余的多个所述第一堆栈型电容器之中的每一个所述第一堆栈型电容器具有多个分别对应于多个所述第一外露式焊接微凹槽的第一内藏式焊接微凹槽，且所述第一外露式焊接微凹槽及所述第一内藏式焊接微凹槽都朝向所述第一导电端子的所述第一内埋部的方向凹陷。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
附图说明
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
图1为本发明堆栈型固态电解电容器封装结构的制作方法的其中一可行实施例的流程图。
图2为本发明堆栈型固态电解电容器封装结构的导线架构件的示意图。
图3为图2的A部分的放大示意图。
图4为本发明堆栈型固态电解电容器封装结构的制作方法的步骤S102的放大视示意图。
图5为本发明堆栈型固态电解电容器封装结构的制作方法的步骤S104的放大视示意图。
图6为本发明堆栈型固态电解电容器封装结构的模具结构的示意图。
图7为本发明堆栈型固态电解电容器封装结构的单个第一堆栈型电容器或第二堆栈型电容器的侧视剖面示意图。
图8为本发明堆栈型固态电解电容器封装结构使用多个依序堆栈的第一堆栈型电容器的侧视剖面示意图。
图9为本发明堆栈型固态电解电容器封装结构的制作方法的另外一可行实施例的流程图。
图10为本发明堆栈型固态电解电容器封装结构使用多个依序堆栈的第一堆栈型电容器及多个依序堆栈的第二堆栈型电容器的侧视剖面示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实例来说明本发明所揭露有关“堆栈型固态电解电容器封装结构及其制作方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容了解本发明的优点与功效。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外，本发明的图式仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，先予叙明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所揭示的内容并非用以限制本发明的技术范畴。
请参阅图1至图8所示，本发明提供一种堆栈型固态电解电容器封装结构的制作方法，其包括下列步骤：
首先，配合图1、图2、及图3所示，提供一导线架构件1(亦即导线架leadframe)，导线架构件1包括多个以矩阵方式排列的导电支架10及一连接于多个导电支架10的连接框体11，其中每一个导电支架10包括一连接于连接框体11的第一导电端子101及一连接于连接框体11且与第一导电端子101彼此分离一预定距离的第二导电端子102(S100)。更进一步来说，连接框体11具有一围绕状框部110及多个连接于围绕状框部110且被围绕状框部110所围绕的连接部111。另外，定义一第一预定水平方向X1与一第二预定水平方向X2互相垂直，其中沿着第一预定水平方向X1延伸的两相邻的第一导电端子101或两相邻的第二导电端子102彼此分离，并且沿着第二预定水平方向X2延伸的两相邻的第一导电端子101或两相邻的第二导电端子102会通过连接框体11以彼此相连且相对于相对应的连接部111以呈现彼此对称设置。
然后，配合图1、图3、及图4所示，将多个电容单元2分别设置在多个导电支架10上，其中每一个电容单元2包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第一堆栈型电容器21，并且每一个第一堆栈型电容器21具有一电性连接于相对应的导电支架10的第一导电端子101的第一正极部P1及一电性连接于相对应的导电支架10的第二导电端子102的第一负极部N1(S102)。
接下来，配合图1、图5、及图6，通过一模具结构M，以将多个封装胶体30分别完全包覆多个电容单元2(S104)。举例来说，如图6所示，模具结构M包括一主流道M1及至少4个连通于主流道M1的次流道M2，并且每一个次流道M2具有多个朝向同一方向延伸的胶体注入通道M20。另外，每一个次流道M2的多个胶体注入通道M20会对应于相对应的导线架构件1，所以封装胶体30（例如不透光的封装材料）可以依序通过主流道M1、及相对应的次流道M2及其多个胶体注入通道M20，以导引至导线架构件1。换言之，对于任意一个导线架构件1而言，其中一个次流道M2的多个胶体注入通道M20会对应于导线架构件1，所以封装胶体30会依序通过主流道M1、及其中一个次流道M2及其多个胶体注入通道M20，以导引至导线架构件1。
值得一提的是，配合图4、图5、及图8所示，当多个第一堆栈型电容器21通过焊接（例如电阻焊接、超音波熔接、或雷射焊接）以固定在第一导电端子101上后，最外层的第一堆栈型电容器21的外表面上具有多个接触封装胶体30的第一外露式焊接微凹槽210，且第一外露式焊接微凹槽210会朝向第一导电端子101的第一内埋部101A的方向凹陷。藉此，由于本发明在焊接过程中，可以一边施压在堆栈后的多个第一堆栈型电容器21上的同时，一边进行焊接，所以第一堆栈型电容器21才会呈现因施压后所产生的多个第一外露式焊接微凹槽210。以此方式来进行焊接，除了可以强化多个第一堆栈型电容器21彼此之间的结合力，也可有助于强化多个第一堆栈型电容器21被固定在第一导电端子101的第一内埋部101A上的强度。
藉此，配合图2、图5及图7所示，本发明还更进一步提供一种堆栈型固态电解电容器封装结构Z，其包括：一导线架构件1、多个电容单元2、及一封装单元3。导线架构件1包括多个以矩阵方式排列的导电支架10及一连接于多个导电支架10的连接框体11，其中每一个导电支架10包括一连接于连接框体11的第一导电端子101及一连接于连接框体11且与第一导电端子101彼此分离一预定距离的第二导电端子102。再者，多个电容单元2分别设置在多个导电支架10上，其中每一个电容单元2包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第一堆栈型电容器21，并且每一个第一堆栈型电容器21具有一电性连接于相对应的导电支架10的第一导电端子101的第一正极部P1及一电性连接于相对应的导电支架10的第二导电端子102的第一负极部N1。另外，封装单元3包括多个分别完全包覆多个电容单元2的封装胶体30。
更进一步来说，如图5所示，每一个导电支架10的第一导电端子101具有一电性连接于相对应的电容单元2的第一堆栈型电容器21的第一正极部P1（亦即电性接触位于最底端的第一堆栈型电容器21的第一正极部P1）且被包覆在相对应的封装胶体30内的第一内埋部101A及一连接于第一内埋部101A且被裸露在相对应的封装胶体30外的第一裸露部101B。另外，每一个导电支架10的第二导电端子102具有一电性连接于相对应的电容单元2的第一堆栈型电容器21的第一负极部N1（亦即电性接触位于最底端的第一堆栈型电容器21的第一负极部N1）且被包覆在相对应的封装胶体30内的第二内埋部102A及一连接于第二内埋部102A且被裸露在相对应的封装胶体30外的第二裸露部102B。
更进一步来说，如图7所示，每一个第一堆栈型电容器21包括一阀金属箔片200、一完全包覆阀金属箔片200的氧化层201、一包覆氧化层201的一部分的导电高分子层202、一完全包覆导电高分子层202的碳胶层203、及一完全包覆碳胶层203的银胶层204。此外，每一个第一堆栈型电容器21包括一设置在氧化层201的外表面上且围绕氧化层201的围绕状绝缘层205，并且第一堆栈型电容器21的导电高分子层202的长度、碳胶层203的长度及银胶层204的长度都被围绕状绝缘层205所限制。更进一步来说，氧化层201的外表面上具有一围绕区域2010，并且第一堆栈型电容器21的围绕状绝缘层205围绕地设置在氧化层201的围绕区域2010上且同时接触导电高分子层202的末端2020、碳胶层203的末端2030及银胶层204的末端2040。然而，本发明所使用的第一堆栈型电容器21不以上述所举的例子为限。
值得一提的是，配合图8及图9所示，针对单一个堆栈型固态电解电容器封装结构Z的制作方法来看，其步骤包括：提供一第一导电端子101及一第二导电端子102(S200)；将多个第一堆栈型电容器21依序堆栈在一起且电性连接于第一导电端子101及第二导电端子102之间，其中每一个第一堆栈型电容器21具有一第一正极部P1及一第一负极部N1(S202)；形成一封装胶体30以完全包覆电容单元2，其中第一导电端子101具有一电性连接于第一堆栈型电容器21的第一正极部P1且被包覆在封装胶体30内的第一内埋部101A及一连接于第一内埋部101A且裸露在封装胶体30外的第一裸露部101B，且第二导电端子102具有一电性连接于第一堆栈型电容器21的第一负极部N1且被包覆在封装胶体30内的第二内埋部102A及一连接于第二内埋部102A且裸露在封装胶体30外的第二裸露部102B(S204)；以及，弯折第一裸露部101B与第二裸露部102B，以使得第一裸露部101B与第二裸露部102B都沿着封装胶体30的外表面延伸(S206)。
值得一提的是，配合图5、图8、及图9所示，当导线架构件1进行切割，并且将第一裸露部101B及第二裸露部102B沿着封装胶体30的外表面进行弯折后，即可形成多个电容器封装结构Z。更进一步来说，多个第一堆栈型电容器21可依序堆栈在一起且彼此电性连接，其中每两个相邻的第一堆栈型电容器21的两个第一负极部N1可透过银胶(未标号)以相互迭堆在一起，并且每两个相邻的第一堆栈型电容器21的两个第一正极部P1可透过焊接层(未标号)以相互迭堆在一起。
值得一提的是，配合图5及图8所示，当多个第一堆栈型电容器21通过焊接（例如电阻焊接、超音波熔接、或雷射焊接）以固定在第一导电端子101上后，最外层的第一堆栈型电容器21的外表面上具有多个接触封装胶体30的第一外露式焊接微凹槽210，其余的多个第一堆栈型电容器21之中的每一个第一堆栈型电容器21具有多个分别对应于多个第一外露式焊接微凹槽210的第一内藏式焊接微凹槽211，且第一外露式焊接微凹槽210及第一内藏式焊接微凹槽211都会朝向第一导电端子101的第一内埋部101A的方向凹陷。
值得注意的是，请参阅图10所示，每一个电容单元2还可更进一步包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第二堆栈型电容器22，并且每一个第二堆栈型电容器22具有一电性连接于相对应的导电支架10的第一导电端子101的第二正极部P2及一电性连接于相对应的导电支架10的第二导电端子102的第二负极部N2，其中每一个电容单元2的多个第一堆栈型电容器21设置在相对应的导电支架10的上表面上，并且每一个电容单元2的多个第二堆栈型电容器22设置在相对应的导电支架10的下表面上。换言之，多个第一堆栈型电容器21设置在第一导电端子101的第一内埋部101A的上表面上，且多个第二堆栈型电容器22设置在第一导电端子101的第一内埋部101A的下表面上。
值得一提的是，配合图10所示，当多个第一堆栈型电容器21通过焊接（例如电阻焊接、超音波熔接、或雷射焊接）以固定在第一导电端子101上后，最外层的第二堆栈型电容器22的外表面上具有多个接触封装胶体30的第二外露式焊接微凹槽220，其余的多个第二堆栈型电容器22之中的每一个第二堆栈型电容器22具有多个分别对应于多个第二外露式焊接微凹槽220的第二内藏式焊接微凹槽221，且第二外露式焊接微凹槽220及第二内藏式焊接微凹槽221都会朝向第一导电端子101的第一内埋部101A的方向凹陷。藉此，由于本发明在焊接过程中，可以一边施压在堆栈后的多个第一堆栈型电容器21及多个第二堆栈型电容器22上的同时，一边进行焊接，所以第一堆栈型电容器21及第二堆栈型电容器22才会呈现因施压后所产生的多个第一外露式焊接微凹槽210(或第一内藏式焊接微凹槽211)、及第二外露式焊接微凹槽220(或第二内藏式焊接微凹槽221)。以此方式来进行焊接，除了可以强化多个第一堆栈型电容器21彼此之间的结合力，以及多个第二堆栈型电容器22的结合力，也可有助于强化多个第一堆栈型电容器21被固定在第一导电端子101的第一内埋部101A上的强度，以及有助于强化多个第二堆栈型电容器22被固定在第一导电端子101的第一内埋部101A上的强度。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内。
【符号说明】
电容器封装结构 Z
导线架构件 1
导电支架 10
第一导电端子 101
第一内埋部 101A
第一裸露部 101B
第二导电端子 102
第二内埋部 102A
第二裸露部 102B
连接框体 11
围绕状框部 110
连接部 111
电容单元 2
第一堆栈型电容器 21
第一正极部 P1
第一负极部 N1
第一外露式焊接微凹槽 210
第一内藏式焊接微凹槽 211
第二堆栈型电容器 22
第二正极部 P2
第二负极部 N2
第二外露式焊接微凹槽 220
第二内藏式焊接微凹槽 221
阀金属箔片 200
氧化层 201
围绕区域 2010
导电高分子层 202
末端 2020
碳胶层 203
末端 2030
银胶层 204
末端 2040
围绕状绝缘层 205
封装单元 3
封装胶体 30
模具结构 M
主流道 M1
次流道 M2
胶体注入通道 M20
第一预定水平方向 X1
第二预定水平方向 X2。
Claims (10)
1.一种堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：
一电容单元，所述电容单元包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第一堆栈型电容器，其中每一个所述第一堆栈型电容器具有一第一正极部及一第一负极部；
一封装单元，所述封装单元包括一完全包覆所述电容单元的封装胶体；以及
一导电单元，所述导电单元包括一第一导电端子及一与所述第一导电端子彼此分离的第二导电端子，其中所述第一导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装胶体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装胶体外的第一裸露部，且所述第二导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装胶体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装胶体外的第二裸露部；
其中，最外层的所述第一堆栈型电容器的外表面上具有多个接触所述封装胶体的第一外露式焊接微凹槽，且所述第一外露式焊接微凹槽朝向所述第一导电端子的所述第一内埋部的方向凹陷。
2.如请求项1所述的堆栈型固态电解电容器封装结构，其中，每一个所述第一堆栈型电容器包括一阀金属箔片、一完全包覆所述阀金属箔片的氧化层、一包覆所述氧化层的一部分的导电高分子层、一完全包覆所述导电高分子层的碳胶层、及一完全包覆所述碳胶层的银胶层；其中，每一个所述第一堆栈型电容器包括一设置在所述氧化层的外表面上且围绕所述氧化层的围绕状绝缘层，且所述第一堆栈型电容器的所述导电高分子层的长度、所述碳胶层的长度及所述银胶层的长度都被所述围绕状绝缘层所限制；其中，所述氧化层的所述外表面上具有一围绕区域，且所述第一堆栈型电容器的所述围绕状绝缘层围绕地设置在所述氧化层的所述围绕区域上且同时接触所述导电高分子层的末端、所述碳胶层的末端及所述银胶层的末端。
3.如请求项1所述的堆栈型固态电解电容器封装结构，其中，所述电容单元包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第二堆栈型电容器，且每一个所述第二堆栈型电容器具有一第二正极部及一第二负极部；其中，多个所述第一堆栈型电容器设置在所述第一导电端子的所述第一内埋部的上表面上，且多个所述第二堆栈型电容器设置在所述第一导电端子的所述第一内埋部的下表面上；其中，最外层的所述第二堆栈型电容器的外表面上具有多个接触所述封装胶体的第二外露式焊接微凹槽，且所述第二外露式焊接微凹槽朝向所述第一导电端子的所述第一内埋部的方向凹陷。
4.如请求项3所述的堆栈型固态电解电容器封装结构，其中，每一个所述第二堆栈型电容器包括一阀金属箔片、一完全包覆所述阀金属箔片的氧化层、一包覆所述氧化层的一部分的导电高分子层、一完全包覆所述导电高分子层的碳胶层、及一完全包覆所述碳胶层的银胶层；其中，每一个所述第二堆栈型电容器包括一设置在所述氧化层的外表面上且围绕所述氧化层的围绕状绝缘层，且所述第二堆栈型电容器的所述导电高分子层的长度、所述碳胶层的长度及所述银胶层的长度都被所述围绕状绝缘层所限制；其中，所述氧化层的所述外表面上具有一围绕区域，且所述第二堆栈型电容器的所述围绕状绝缘层围绕地设置在所述氧化层的所述围绕区域上且同时接触所述导电高分子层的末端、所述碳胶层的末端及所述银胶层的末端。
5.一种堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：
一电容单元，所述电容单元包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第一堆栈型电容器，其中每一个所述第一堆栈型电容器具有一第一正极部及一第一负极部；
一封装单元，所述封装单元包括一完全包覆所述电容单元的封装胶体；以及
一导电单元，所述导电单元包括一第一导电端子及一与所述第一导电端子彼此分离的第二导电端子，其中所述第一导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装胶体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装胶体外的第一裸露部，且所述第二导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装胶体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装胶体外的第二裸露部；
其中，最外层的所述第一堆栈型电容器的外表面上具有多个接触所述封装胶体的第一外露式焊接微凹槽，其余的多个所述第一堆栈型电容器之中的每一个所述第一堆栈型电容器具有多个分别对应于多个所述第一外露式焊接微凹槽的第一内藏式焊接微凹槽，且所述第一外露式焊接微凹槽及所述第一内藏式焊接微凹槽都朝向所述第一导电端子的所述第一内埋部的方向凹陷。
6.如请求项5所述的堆栈型固态电解电容器封装结构，其中，每一个所述第一堆栈型电容器包括一阀金属箔片、一完全包覆所述阀金属箔片的氧化层、一包覆所述氧化层的一部分的导电高分子层、一完全包覆所述导电高分子层的碳胶层、及一完全包覆所述碳胶层的银胶层；其中，每一个所述第一堆栈型电容器包括一设置在所述氧化层的外表面上且围绕所述氧化层的围绕状绝缘层，且所述第一堆栈型电容器的所述导电高分子层的长度、所述碳胶层的长度及所述银胶层的长度都被所述围绕状绝缘层所限制；其中，所述氧化层的所述外表面上具有一围绕区域，且所述第一堆栈型电容器的所述围绕状绝缘层围绕地设置在所述氧化层的所述围绕区域上且同时接触所述导电高分子层的末端、所述碳胶层的末端及所述银胶层的末端。
7.如请求项5所述的堆栈型固态电解电容器封装结构，其中，所述电容单元包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第二堆栈型电容器，且每一个所述第二堆栈型电容器具有一第二正极部及一第二负极部；其中，多个所述第一堆栈型电容器设置在所述第一导电端子的所述第一内埋部的上表面上，且多个所述第二堆栈型电容器设置在所述第一导电端子的所述第一内埋部的下表面上；其中，最外层的所述第二堆栈型电容器的外表面上具有多个接触所述封装胶体的第二外露式焊接微凹槽，其余的多个所述第二堆栈型电容器之中的每一个所述第二堆栈型电容器具有多个分别对应于多个所述第二外露式焊接微凹槽的第二内藏式焊接微凹槽，且所述第二外露式焊接微凹槽及所述第二内藏式焊接微凹槽都朝向所述第一导电端子的所述第一内埋部的方向凹陷。
8.如请求项7所述的堆栈型固态电解电容器封装结构，其中，每一个所述第二堆栈型电容器包括一阀金属箔片、一完全包覆所述阀金属箔片的氧化层、一包覆所述氧化层的一部分的导电高分子层、一完全包覆所述导电高分子层的碳胶层、及一完全包覆所述碳胶层的银胶层；其中，每一个所述第二堆栈型电容器包括一设置在所述氧化层的外表面上且围绕所述氧化层的围绕状绝缘层，且所述第二堆栈型电容器的所述导电高分子层的长度、所述碳胶层的长度及所述银胶层的长度都被所述围绕状绝缘层所限制；其中，所述氧化层的所述外表面上具有一围绕区域，且所述第二堆栈型电容器的所述围绕状绝缘层围绕地设置在所述氧化层的所述围绕区域上且同时接触所述导电高分子层的末端、所述碳胶层的末端及所述银胶层的末端。
9.一种堆栈型固态电解电容器封装结构的制作方法，其包括下列步骤：
提供一第一导电端子及一第二导电端子；
将多个第一堆栈型电容器依序堆栈在一起且电性连接于所述第一导电端子及所述第二导电端子之间，其中每一个所述第一堆栈型电容器具有一第一正极部及一第一负极部；
形成一封装胶体以完全包覆所述电容单元，其中所述第一导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一正极部且被包覆在所述封装胶体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且裸露在所述封装胶体外的第一裸露部，且所述第二导电端子具有一电性连接于所述第一堆栈型电容器的所述第一负极部且被包覆在所述封装胶体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且裸露在所述封装胶体外的第二裸露部；以及
弯折所述第一裸露部与所述第二裸露部，以使得所述第一裸露部与所述第二裸露部都沿着所述封装胶体的外表面延伸；
其中，最外层的所述第一堆栈型电容器的外表面上具有多个接触所述封装胶体的第一外露式焊接微凹槽，其余的多个所述第一堆栈型电容器之中的每一个所述第一堆栈型电容器具有多个分别对应于多个所述第一外露式焊接微凹槽的第一内藏式焊接微凹槽，且所述第一外露式焊接微凹槽及所述第一内藏式焊接微凹槽都朝向所述第一导电端子的所述第一内埋部的方向凹陷。
10.如请求项9所述的堆栈型固态电解电容器封装结构的制作方法，其中，所述电容单元包括多个依序堆栈在一起且彼此电性连接的第二堆栈型电容器，且每一个所述第二堆栈型电容器具有一第二正极部及一第二负极部；其中，多个所述第一堆栈型电容器设置在所述第一导电端子的所述第一内埋部的上表面上，且多个所述第二堆栈型电容器设置在所述第一导电端子的所述第一内埋部的下表面上；其中，最外层的所述第二堆栈型电容器的外表面上具有多个接触所述封装胶体的第二外露式焊接微凹槽，其余的多个所述第二堆栈型电容器之中的每一个所述第二堆栈型电容器具有多个分别对应于多个所述第二外露式焊接微凹槽的第二内藏式焊接微凹槽，且所述第二外露式焊接微凹槽及所述第二内藏式焊接微凹槽都朝向所述第一导电端子的所述第一内埋部的方向凹陷。
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