CN117831946A - 卷绕型电容器封装结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。卷绕型电容器封装结构包括一卷绕式组件、一导电组件、一封装壳体以及一凸状封口组件。导电组件包括电性接触卷绕式组件的一第一导电接脚以及电性接触卷绕式组件的一第二导电接脚。封装壳体被配置以用于收容卷绕式组件。凸状封口组件设置在封装壳体的内部且与封装壳体相互配合。封装壳体具有向内凹陷以挤压凸状封口组件的一围绕状内凹限位部以及从围绕状内凹限位部凸出以顶抵凸状封口组件的一围绕状外凸收尾部。凸状封口组件具有被围绕状内凹限位部所挤压且被围绕状外凸收尾部所顶抵的一主要封口部以及从主要封口部凸出且被围绕状外凸收尾部所围绕的一辅助封口部。

Description

卷绕型电容器封装结构及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种电容器封装结构及其制作方法，特别是涉及一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。

背景技术

电容器已广泛被使用于消费性家电用品、计算机主板、电源供应器、通讯产品以及汽车等的基本组件，其主要的作用包括滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等等，是电子产品中不可缺少的组件之一。然而，现有技术的卷绕型电容器仍然具有可改善空间。

发明内容

本发明所欲解决之问题在于，针对现有技术的不足提供一种卷绕型电容器封装结构及其制作方法。

为了解决上述的问题，本发明所采用的其中一技术手段是提供一种卷绕型电容器封装结构，其包括：一卷绕式组件、一导电组件、一封装壳体以及一凸状封口组件。卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片、一卷绕式负极导电箔片以及两个卷绕式隔离片。导电组件包括电性接触卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚。封装壳体被配置以用于收容卷绕式组件。凸状封口组件设置在封装壳体的内部且与封装壳体相互配合。其中，两个卷绕式隔离片的其中之一设置在卷绕式正极导电箔片与卷绕式负极导电箔片之间，且卷绕式正极导电箔片与卷绕式负极导电箔片两者其中之一设置在两个卷绕式隔离片之间；其中，第一导电接脚包括被容置在封装壳体的内部且被凸状封口组件所包覆的一第一内埋部以及裸露在封装壳体的外部的一第一裸露部，且第二导电接脚包括被容置在封装壳体的内部且被凸状封口组件所包覆的一第二内埋部以及裸露在封装壳体的外部的一第二裸露部；其中，封装壳体具有向内凹陷以挤压凸状封口组件的一围绕状内凹限位部以及从围绕状内凹限位部凸出以顶抵凸状封口组件的一围绕状外凸收尾部；其中，凸状封口组件具有被围绕状内凹限位部所挤压且被围绕状外凸收尾部所顶抵的一主要封口部以及从主要封口部凸出且被围绕状外凸收尾部所围绕的一辅助封口部；其中，辅助封口部相对于主要封口部的最大高度小于或者等于围绕状外凸收尾部相对于主要封口部的最大高度。

为了解决上述的问题，本发明所采用的另外一技术手段是提供一种卷绕型电容器封装结构，其包括：一卷绕式组件、一导电组件、一封装壳体以及一凸状封口组件。导电组件包括电性接触卷绕式组件的一第一导电接脚以及电性接触卷绕式组件的一第二导电接脚。封装壳体被配置以用于收容卷绕式组件。凸状封口组件设置在封装壳体的内部且与封装壳体相互配合。其中，封装壳体具有向内凹陷以挤压凸状封口组件的一围绕状内凹限位部以及从围绕状内凹限位部凸出以顶抵凸状封口组件的一围绕状外凸收尾部；其中，凸状封口组件具有被围绕状内凹限位部所挤压且被围绕状外凸收尾部所顶抵的一主要封口部以及从主要封口部凸出且被围绕状外凸收尾部所围绕的一辅助封口部。

为了解决上述的问题，本发明所采用的另外再一技术手段是提供一种卷绕型电容器封装结构的制作方法，其包括：首先，提供一卷绕式组件以及一导电组件，导电组件包括电性接触卷绕式组件的一第一导电接脚以及电性接触卷绕式组件的一第二导电接脚；接着，判断一凸状封口组件的摆放方位是否正确；然后，将导电组件的第一导电接脚以及第二导电接脚分别穿过摆放方位正确的凸状封口组件，且将卷绕式组件以及凸状封口组件完全容置在一封装壳体内；接下来，改变封装壳体的外形，以使得封装壳体以及凸状封口组件相互配合。其中，封装壳体具有向内凹陷以挤压凸状封口组件的一围绕状内凹限位部以及从围绕状内凹限位部凸出以顶抵凸状封口组件的一围绕状外凸收尾部；其中，凸状封口组件具有被围绕状内凹限位部所挤压且被围绕状外凸收尾部所顶抵的一主要封口部以及从主要封口部凸出且被围绕状外凸收尾部所围绕的一辅助封口部。

在其中一可行的或者较佳的实施例中，判断凸状封口组件的摆放方位是否正确的步骤进一步包括：通过一影像撷取系统，以撷取凸状封口组件的影像；以及，通过一影像辨识系统，以判断凸状封口组件的辅助封口部是朝上设置或者朝下设置，或者判断辅助封口部是位于主要封口部的上方或者位于主要封口部的下方。其中，如果通过影像辨识系统判断凸状封口组件的辅助封口部是朝上设置或者判断辅助封口部是位于主要封口部的上方，则影像辨识系统判定凸状封口组件的摆放方位是正确的。其中，如果通过影像辨识系统判断凸状封口组件的辅助封口部是朝下设置或者判断辅助封口部是位于主要封口部的下方，则影像辨识系统判定凸状封口组件的摆放方位是错误的。其中，如果影像辨识系统判定凸状封口组件的摆放方位是错误的，则将凸状封口组件翻转180度，然后再次执行判断凸状封口组件的摆放方位是否正确的步骤。其中，在将导电组件的第一导电接脚以及第二导电接脚分别穿过摆放方位正确的凸状封口组件的步骤中，导电组件的第一导电接脚以及第二导电接脚两者都是依序穿过凸状封口组件的主要封口部以及辅助封口部。

在其中一可行的或者较佳的实施例中，其中，封装壳体具有一开口，且凸状封口组件被配置在封装壳体的开口处，以用于封闭封装壳体的开口；其中，凸状封口组件的辅助封口部不会受到封装壳体的围绕状内凹限位部的挤压且不会接触到封装壳体的围绕状外凸收尾部，所以凸状封口组件的主要封口部通过封装壳体而产生变形，而凸状封口组件的辅助封口部不会通过封装壳体而产生变形；其中，封装壳体的围绕状外凸收尾部的最小宽度小于凸状封口组件的辅助封口部的最大宽度；其中，凸状封口组件的主要封口部的厚度大于凸状封口组件的辅助封口部的厚度；其中，封装壳体的围绕状外凸收尾部比封装壳体的围绕状内凹限位部更靠近凸状封口组件的辅助封口部；其中，封装壳体的围绕状外凸收尾部围绕地设置在凸状封口组件的主要封口部上而形成一凹陷空间，且凸状封口组件的辅助封口部完全被容置在凹陷空间内且占据凹陷空间的70％至100％之间；其中，凸状封口组件的主要封口部比凸状封口组件的辅助封口部更靠近卷绕式组件，以使得凸状封口组件的主要封口部相对于卷绕式组件的高度小于凸状封口组件的辅助封口部相对于卷绕式组件的高度；其中，辅助封口部相对于主要封口部的最大高度小于或者等于围绕状外凸收尾部相对于主要封口部的最大高度。

在其中一可行的或者较佳的实施例中，第一导电接脚包括被容置在封装壳体的内部且被凸状封口组件所包覆的一第一内埋部以及裸露在封装壳体的外部的一第一裸露部，且第二导电接脚包括被容置在封装壳体的内部且被凸状封口组件所包覆的一第二内埋部以及裸露在封装壳体的外部的一第二裸露部；其中，第一导电接脚的第一内埋部具有被凸状封口组件的主要封口部所包覆的一第一大直径段以及被凸状封口组件的辅助封口部所包覆的一第一小直径段，第一内埋部的第一大直径段从卷绕式组件延伸而出，第一小直径段连接于第一大直径段以及第一裸露部之间，且第一大直径段的直径大于第一小直径段的直径；其中，第二导电接脚的第二内埋部具有被凸状封口组件的主要封口部所包覆的一第二大直径段以及被凸状封口组件的辅助封口部所包覆的一第二小直径段，第二内埋部的第二大直径段从卷绕式组件延伸而出，第二小直径段连接于第二大直径段以及第二裸露部之间，且第二大直径段的直径大于第二小直径段的直径；其中，主要封口部具有一第一大内径贯穿孔，辅助封口部具有连通于第一大内径贯穿孔的一第一小内径贯穿孔，主要封口部的第一大内径贯穿孔的内径大于辅助封口部的第一小内径贯穿孔的内径，主要封口部的第一大内径贯穿孔以及辅助封口部的第一小内径贯穿孔分别用于容置第一内埋部的第一大直径段以及第一小直径段，且第一内埋部的第一大直径段的直径大于辅助封口部的第一小内径贯穿孔，以使得第一内埋部的第一大直径段无法插入辅助封口部的第一小内径贯穿孔，而是被阻挡在辅助封口部的第一小内径贯穿孔的外部；其中，主要封口部具有一第二大内径贯穿孔，辅助封口部具有连通于第二大内径贯穿孔的一第二小内径贯穿孔，主要封口部的第二大内径贯穿孔的内径大于辅助封口部的第二小内径贯穿孔的内径，主要封口部的第二大内径贯穿孔以及辅助封口部的第二小内径贯穿孔分别用于容置第二内埋部的第二大直径段以及第二小直径段，且第二内埋部的第二大直径段的直径大于辅助封口部的第二小内径贯穿孔，以使得第二内埋部的第二大直径段无法插入辅助封口部的第二小内径贯穿孔，而是被阻挡在辅助封口部的第二小内径贯穿孔的外部。

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的一种卷绕型电容器封装结构，其能通过“封装壳体具有向内凹陷以挤压凸状封口组件的一围绕状内凹限位部以及从围绕状内凹限位部凸出以顶抵凸状封口组件的一围绕状外凸收尾部”以及“凸状封口组件具有被围绕状内凹限位部所挤压且被围绕状外凸收尾部所顶抵的一主要封口部以及从主要封口部凸出且被围绕状外凸收尾部所围绕的一辅助封口部”的技术方案，以使得辅助封口部可以提供额外的厚度给凸状封口组件(也就是说，凸状封口组件的总厚度包括主要封口部的厚度以及辅助封口部的厚度)，借此卷绕型电容器封装结构在回流焊(reflow)过程中可以得到凸状封口组件的保护而具有较高的耐热性(也就是说，卷绕式组件在回流焊过程中可以得到凸状封口组件的保护而具有较高的耐热性)。值得注意的是，当主要封口部的厚度缩小时，辅助封口部仍然可以提供足够的厚度，所以卷绕型电容器封装结构的整体高度(或者是说封装壳体的整体高度)可以得到有效的缩减。

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的一种卷绕型电容器封装结构的制作方法，其能通过“判断一凸状封口组件的摆放方位是否正确”、“将导电组件的第一导电接脚以及第二导电接脚分别穿过摆放方位正确的凸状封口组件，直到凸状封口组件完全容置在一封装壳体内”、“封装壳体具有向内凹陷以挤压凸状封口组件的一围绕状内凹限位部以及从围绕状内凹限位部凸出以顶抵凸状封口组件的一围绕状外凸收尾部”以及“凸状封口组件具有被围绕状内凹限位部所挤压且被围绕状外凸收尾部所顶抵的一主要封口部以及从主要封口部凸出且被围绕状外凸收尾部所围绕的一辅助封口部”的技术方案，以使得辅助封口部可以提供额外的厚度给凸状封口组件(也就是说，凸状封口组件的总厚度包括主要封口部的厚度以及辅助封口部的厚度)，借此卷绕型电容器封装结构在回流焊(reflow)过程中可以得到凸状封口组件的保护而具有较高的耐热性(也就是说，卷绕式组件在回流焊过程中可以得到凸状封口组件的保护而具有较高的耐热性)。值得注意的是，当主要封口部的厚度缩小时，辅助封口部仍然可以提供足够的厚度，所以卷绕型电容器封装结构的整体高度(或者是说封装壳体的整体高度)可以得到有效的缩减。

为使能进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明第一实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的流程图。

图2为本发明第一实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S100的示意图。

图3为本发明第一实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S102的示意图。

图4为本发明第一实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S104中将导电组件的第一导电接脚以及第二导电接脚分别穿过摆放方位正确的凸状封口组件的示意图。

图5为本发明第一实施例的卷绕型电容器封装结构的制作方法的步骤S104中将卷绕式组件以及凸状封口组件完全容置在一封装壳体内的示意图。

图6为本发明第一实施例的卷绕型电容器封装结构的示意图。

图7为本发明第二实施例的卷绕型电容器封装结构的示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“卷绕型电容器封装结构及其制作方法”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以实行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，需事先声明的是，本发明的图式仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

[第一实施例]

参阅图1至图6所示，本发明第一实施例提供一种卷绕型电容器封装结构的制作方法，其至少包括下列步骤：首先，配合图1与图2所示，提供一卷绕式组件1以及一导电组件2，导电组件2包括电性接触卷绕式组件1的一第一导电接脚21以及电性接触卷绕式组件1的一第二导电接脚22(步骤S100)；接着，配合图1与图3所示，判断一凸状封口组件4的摆放方位是否正确(步骤S102)；然后，配合图1、图4与图5所示，将导电组件2的第一导电接脚21以及第二导电接脚22分别穿过摆放方位正确的凸状封口组件4，并且将卷绕式组件1以及凸状封口组件4完全容置在一封装壳体3内(步骤S104)；接下来，配合图1、图5与图6所示，改变封装壳体3的外形，以使得封装壳体3以及凸状封口组件4相互配合(步骤S106)。借此，如图6所示，本发明第一实施例可以利用卷绕型电容器封装结构的制作方法以制作出一种卷绕型电容器封装结构P，其包括一卷绕式组件1、一导电组件2、一封装壳体3以及一凸状封口组件4。更进一步来说，导电组件2包括电性接触卷绕式组件1的一第一导电接脚21以及电性接触卷绕式组件1的一第二导电接脚22，封装壳体3被配置以用于收容卷绕式组件1，并且凸状封口组件4设置在封装壳体3的内部且与封装壳体3相互配合。此外，封装壳体3具有向内凹陷以挤压凸状封口组件4的一围绕状内凹限位部31以及从围绕状内凹限位部31凸出以顶抵凸状封口组件4的一围绕状外凸收尾部32。另外，凸状封口组件4具有被围绕状内凹限位部31所挤压且被围绕状外凸收尾部32所顶抵的一主要封口部41以及从主要封口部41凸出且被围绕状外凸收尾部32所围绕的一辅助封口部42。

举例来说，配合图1与图2所示，在提供卷绕式组件1以及导电组件2的步骤S100中，卷绕式组件1包括一卷绕式正极导电箔片11、一卷绕式负极导电箔片12以及两个卷绕式隔离片13。更进一步来说，两个卷绕式隔离片13的其中之一会设置在卷绕式正极导电箔片11与卷绕式负极导电箔片12之间，并且卷绕式正极导电箔片11与卷绕式负极导电箔片12两者其中之一会设置在两个卷绕式隔离片13之间(例如，如图2所示，卷绕式正极导电箔片11会设置在两个卷绕式隔离片13之间)。另外，卷绕式隔离片13可为一种通过含浸方式以附着有导电高分子的隔离纸或者纸制箔片。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

举例来说，配合图1与图3所示，判断凸状封口组件4的摆放方位是否正确的步骤S102进一步包括：首先，通过一影像撷取系统S1(例如CCD或者CMOS)，以撷取凸状封口组件4的影像(步骤S1022)；然后，通过一影像辨识系统S2(例如计算机或者任何的图像处理器)，以判断凸状封口组件4的辅助封口部42是朝上设置(如图3所示)或者朝下设置(亦即如图3所示的辅助封口部42呈现倒置的状况)，或者判断辅助封口部42是位于主要封口部41的上方(如图3所示)或者位于主要封口部41的下方(亦即如图3所示的辅助封口部42呈现倒置的状况)(步骤S1024)。更进一步来说，如果通过影像辨识系统S2判断“凸状封口组件4的辅助封口部42是朝上设置”或者判断“辅助封口部42是位于主要封口部41的上方(如图3所示)”，则影像辨识系统S2会判定凸状封口组件4的摆放方位是正确的。再者，如果通过影像辨识系统S2判断“凸状封口组件4的辅助封口部42是朝下设置(亦即如图3所示的辅助封口部42呈现倒置的状况)”或者判断“辅助封口部42是位于主要封口部41的下方(亦即如图3所示的辅助封口部42呈现倒置的状况)”，则影像辨识系统S2会判定凸状封口组件4的摆放方位是错误的。借此，如果影像辨识系统S2判定凸状封口组件4的摆放方位是错误的，则将凸状封口组件4翻转180度，然后再次执行判断凸状封口组件4的摆放方位是否正确的步骤S102(可以至少包括使用影像撷取系统S1的步骤S1022以及使用影像辨识系统S2的步骤S1024)，或者也可以不用再次执行步骤S102，而是直接进行下一个步骤S104。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

举例来说，配合图1、图3、图4与图5所示，在将导电组件2的第一导电接脚21以及第二导电接脚22分别穿过摆放方位正确的凸状封口组件4的步骤S104中，导电组件2的第一导电接脚21以及第二导电接脚22两者都是依序穿过凸状封口组件4的主要封口部41以及辅助封口部42，直到凸状封口组件4接触到卷绕式组件1。此外，在步骤S104中，如图5所示，第一导电接脚21包括被容置在封装壳体3的内部且被凸状封口组件4所包覆的一第一内埋部211以及裸露在封装壳体3的外部的一第一裸露部212，并且第二导电接脚22包括被容置在封装壳体3的内部且被凸状封口组件4所包覆的一第二内埋部221以及裸露在封装壳体3的外部的一第二裸露部222。值得注意的是，如图5所示，封装壳体3具有一开口3000，并且凸状封口组件4被配置在封装壳体3的开口3000处，以用于封闭封装壳体3的开口3000。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

举例来说，配合图4与图5所示，第一导电接脚21的第一内埋部211具有被凸状封口组件4的主要封口部41所包覆的一第一大直径段211D以及被凸状封口组件4的辅助封口部42所包覆的一第一小直径段211d。值得注意的是，第一内埋部211的第一大直径段211D是从卷绕式组件1延伸而出，第一小直径段211d是连接于第一大直径段211D以及第一裸露部212之间，并且第一大直径段211D的直径会大于第一小直径段211d的直径。再者，第二导电接脚22的第二内埋部221具有被凸状封口组件4的主要封口部41所包覆的一第二大直径段221D以及被凸状封口组件4的辅助封口部42所包覆的一第二小直径段221d。值得注意的是，第二内埋部221的第二大直径段221D是从卷绕式组件1延伸而出，第二小直径段221d是连接于第二大直径段221D以及第二裸露部222之间，并且第二大直径段221D的直径大于第二小直径段221d的直径。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

举例来说，配合图3与图4所示，主要封口部41具有一第一大内径贯穿孔4101，并且辅助封口部42具有连通于第一大内径贯穿孔4101的一第一小内径贯穿孔4201。更进一步来说，主要封口部41的第一大内径贯穿孔4101的内径会大于辅助封口部42的第一小内径贯穿孔4201的内径，并且主要封口部41的第一大内径贯穿孔4101以及辅助封口部42的第一小内径贯穿孔4201会分别用于容置第一内埋部211的第一大直径段211D以及第一小直径段211d。值得注意的是，如图4所示，第一内埋部211的第一大直径段211D的直径会大于辅助封口部42的第一小内径贯穿孔4201，以使得第一内埋部211的第一大直径段211D无法插入辅助封口部42的第一小内径贯穿孔4201，而是被阻挡在辅助封口部42的第一小内径贯穿孔4201的外部，所以辅助封口部42的第一小内径贯穿孔4201可以对第一大直径段211D提供限位的效果。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

举例来说，配合图3与图4所示，主要封口部41具有一第二大内径贯穿孔4102，并且辅助封口部42具有连通于第二大内径贯穿孔4102的一第二小内径贯穿孔4202。更进一步来说，主要封口部41的第二大内径贯穿孔4102的内径会大于辅助封口部42的第二小内径贯穿孔4202的内径，并且主要封口部41的第二大内径贯穿孔4102以及辅助封口部42的第二小内径贯穿孔4202会分别用于容置第二内埋部221的第二大直径段221D以及第二小直径段221d。值得注意的是，如图4所示，第二内埋部221的第二大直径段221D的直径会大于辅助封口部42的第二小内径贯穿孔4202，以使得第二内埋部221的第二大直径段221D无法插入辅助封口部42的第二小内径贯穿孔4202，而是被阻挡在辅助封口部42的第二小内径贯穿孔4202的外部，所以辅助封口部42的第二小内径贯穿孔4202可以对第二大直径段221D提供限位的效果。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

值得注意的是，举例来说，如图6所示，凸状封口组件4的辅助封口部42不会受到封装壳体3的围绕状内凹限位部31的挤压且不会接触到封装壳体3的围绕状外凸收尾部32，所以凸状封口组件4的主要封口部41会通过封装壳体3而产生变形，而凸状封口组件4的辅助封口部42不会通过封装壳体3而产生变形。此外，在另外一可行实施例中，凸状封口组件4的辅助封口部42也可以接触到封装壳体3的围绕状外凸收尾部32，所以凸状封口组件4的主要封口部41以及辅助封口部42都可以通过封装壳体3而产生变形。另外，辅助封口部42相对于主要封口部41的最大高度H1小于或者等于(也就是彼此切齐)围绕状外凸收尾部32相对于主要封口部41的最大高度H2。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

值得注意的是，举例来说，如图6所示，封装壳体3的围绕状外凸收尾部32的最小宽度W1会小于凸状封口组件4的辅助封口部42的最大宽度W2，所以凸状封口组件4的辅助封口部42不会接触到封装壳体3的围绕状外凸收尾部32。再者，凸状封口组件4的主要封口部41的厚度T1大于凸状封口组件4的辅助封口部42的厚度T2，并且封装壳体3的围绕状外凸收尾部32比封装壳体3的围绕状内凹限位部31更靠近凸状封口组件4的辅助封口部42。此外，封装壳体3的围绕状外凸收尾部32围绕地设置在凸状封口组件4的主要封口部41上而形成一凹陷空间3200，并且凸状封口组件4的辅助封口部42完全被容置在凹陷空间3200内且占据凹陷空间3200的70％至100％之间(例如，当凸状封口组件4的辅助封口部42占据凹陷空间3200的100％时，凸状封口组件4的辅助封口部42就会接触到封装壳体3的围绕状外凸收尾部32)。另外，凸状封口组件4的主要封口部41比凸状封口组件4的辅助封口部42更靠近卷绕式组件1，以使得凸状封口组件4的主要封口部41相对于卷绕式组件1的高度h1小于凸状封口组件4的辅助封口部42相对于卷绕式组件1的高度h2。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本发明。

[第二实施例]

参阅图7所示，本发明第二实施例提供一种卷绕型电容器封装结构P，其包括一卷绕式组件1、一导电组件2、一封装壳体3以及一凸状封口组件4。由图7与图6的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最主要的差异在于：在第二实施例中，导电组件2的第一导电接脚21以及第二导电接脚22两者依序穿过凸状封口组件4的主要封口部41以及辅助封口部42时，凸状封口组件4也可以不用接触到卷绕式组件1。

[实施例的有益效果]

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的一种卷绕型电容器封装结构P，其能通过“封装壳体3具有向内凹陷以挤压凸状封口组件4的一围绕状内凹限位部31以及从围绕状内凹限位部31凸出以顶抵凸状封口组件4的一围绕状外凸收尾部32”以及“凸状封口组件4具有被围绕状内凹限位部31所挤压且被围绕状外凸收尾部32所顶抵的一主要封口部41以及从主要封口部41凸出且被围绕状外凸收尾部32所围绕的一辅助封口部42”的技术方案，以使得辅助封口部42可以提供额外的厚度T2给凸状封口组件4(也就是说，凸状封口组件4的总厚度包括主要封口部41的厚度T1以及辅助封口部42的厚度T2)，借此卷绕型电容器封装结构P在回流焊(reflow)过程中可以得到凸状封口组件4的保护而具有较高的耐热性(也就是说，卷绕式组件1在回流焊过程中可以得到凸状封口组件4的保护而具有较高的耐热性)。值得注意的是，当主要封口部41的厚度T1缩小时，辅助封口部42仍然可以提供足够的厚度T2，所以卷绕型电容器封装结构P的整体高度(或者是说封装壳体3的整体高度)可以得到有效的缩减。

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的一种卷绕型电容器封装结构P的制作方法，其能通过“判断一凸状封口组件4的摆放方位是否正确”、“将导电组件2的第一导电接脚21以及第二导电接脚22分别穿过摆放方位正确的凸状封口组件4，直到凸状封口组件4完全容置在一封装壳体3内”、“封装壳体3具有向内凹陷以挤压凸状封口组件4的一围绕状内凹限位部31以及从围绕状内凹限位部31凸出以顶抵凸状封口组件4的一围绕状外凸收尾部32”以及“凸状封口组件4具有被围绕状内凹限位部31所挤压且被围绕状外凸收尾部32所顶抵的一主要封口部41以及从主要封口部41凸出且被围绕状外凸收尾部32所围绕的一辅助封口部42”的技术方案，以使得辅助封口部42可以提供额外的厚度T2给凸状封口组件4(也就是说，凸状封口组件4的总厚度包括主要封口部41的厚度T1以及辅助封口部42的厚度T2)，借此卷绕型电容器封装结构P在回流焊(reflow)过程中可以得到凸状封口组件4的保护而具有较高的耐热性(也就是说，卷绕式组件1在回流焊过程中可以得到凸状封口组件4的保护而具有较高的耐热性)。值得注意的是，当主要封口部41的厚度T1缩小时，辅助封口部42仍然可以提供足够的厚度T2，所以卷绕型电容器封装结构P的整体高度(或者是说封装壳体3的整体高度)可以得到有效的缩减。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

Claims (10)

1.一种卷绕型电容器封装结构，其特征在于，所述卷绕型电容器封装结构包括：

一卷绕式组件，所述卷绕式组件包括一卷绕式正极导电箔片、一卷绕式负极导电箔片以及两个卷绕式隔离片；

一导电组件，所述导电组件包括电性接触所述卷绕式正极导电箔片的一第一导电接脚以及电性接触所述卷绕式负极导电箔片的一第二导电接脚；

一封装壳体，所述封装壳体被配置以用于收容所述卷绕式组件；以及

一凸状封口组件，所述凸状封口组件设置在所述封装壳体的内部且与所述封装壳体相互配合；

其中，两个所述卷绕式隔离片的其中之一设置在所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片之间，且所述卷绕式正极导电箔片与所述卷绕式负极导电箔片两者其中之一设置在两个所述卷绕式隔离片之间；

其中，所述第一导电接脚包括被容置在所述封装壳体的内部且被所述凸状封口组件所包覆的一第一内埋部以及裸露在所述封装壳体的外部的一第一裸露部，且所述第二导电接脚包括被容置在所述封装壳体的内部且被所述凸状封口组件所包覆的一第二内埋部以及裸露在所述封装壳体的外部的一第二裸露部；

其中，所述封装壳体具有向内凹陷以挤压所述凸状封口组件的一围绕状内凹限位部以及从所述围绕状内凹限位部凸出以顶抵所述凸状封口组件的一围绕状外凸收尾部；

其中，所述凸状封口组件具有被所述围绕状内凹限位部所挤压且被所述围绕状外凸收尾部所顶抵的一主要封口部以及从所述主要封口部凸出且被所述围绕状外凸收尾部所围绕的一辅助封口部；

其中，所述辅助封口部相对于所述主要封口部的最大高度小于或者等于所述围绕状外凸收尾部相对于所述主要封口部的最大高度。

2.根据权利要求1所述的卷绕型电容器封装结构，其特征在于，

其中，所述封装壳体具有一开口，且所述凸状封口组件被配置在所述封装壳体的所述开口处，以用于封闭所述封装壳体的所述开口；

其中，所述凸状封口组件的所述辅助封口部不会受到所述封装壳体的所述围绕状内凹限位部的挤压且不会接触到所述封装壳体的所述围绕状外凸收尾部，所以所述凸状封口组件的所述主要封口部通过所述封装壳体而产生变形，而所述凸状封口组件的所述辅助封口部不会通过所述封装壳体而产生变形；

其中，所述封装壳体的所述围绕状外凸收尾部的最小宽度小于所述凸状封口组件的所述辅助封口部的最大宽度；

其中，所述凸状封口组件的所述主要封口部的厚度大于所述凸状封口组件的所述辅助封口部的厚度；

其中，所述封装壳体的所述围绕状外凸收尾部比所述封装壳体的所述围绕状内凹限位部更靠近所述凸状封口组件的所述辅助封口部；

其中，所述封装壳体的所述围绕状外凸收尾部围绕地设置在所述凸状封口组件的所述主要封口部上而形成一凹陷空间，且所述凸状封口组件的所述辅助封口部完全被容置在所述凹陷空间内且占据所述凹陷空间的70％至100％之间；

其中，所述凸状封口组件的所述主要封口部比所述凸状封口组件的所述辅助封口部更靠近所述卷绕式组件，以使得所述凸状封口组件的所述主要封口部相对于所述卷绕式组件的高度小于所述凸状封口组件的所述辅助封口部相对于所述卷绕式组件的高度。

3.根据权利要求1所述的卷绕型电容器封装结构，其特征在于，

其中，所述第一导电接脚的所述第一内埋部具有被所述凸状封口组件的所述主要封口部所包覆的一第一大直径段以及被所述凸状封口组件的所述辅助封口部所包覆的一第一小直径段，所述第一内埋部的所述第一大直径段从所述卷绕式组件延伸而出，所述第一小直径段连接于所述第一大直径段以及所述第一裸露部之间，且所述第一大直径段的直径大于所述第一小直径段的直径；

其中，所述第二导电接脚的所述第二内埋部具有被所述凸状封口组件的所述主要封口部所包覆的一第二大直径段以及被所述凸状封口组件的所述辅助封口部所包覆的一第二小直径段，所述第二内埋部的所述第二大直径段从所述卷绕式组件延伸而出，所述第二小直径段连接于所述第二大直径段以及所述第二裸露部之间，且所述第二大直径段的直径大于所述第二小直径段的直径；

其中，所述主要封口部具有一第一大内径贯穿孔，所述辅助封口部具有连通于所述第一大内径贯穿孔的一第一小内径贯穿孔，所述主要封口部的所述第一大内径贯穿孔的内径大于所述辅助封口部的所述第一小内径贯穿孔的内径，所述主要封口部的所述第一大内径贯穿孔以及所述辅助封口部的所述第一小内径贯穿孔分别用于容置所述第一内埋部的所述第一大直径段以及所述第一小直径段，且所述第一内埋部的所述第一大直径段的直径大于所述辅助封口部的所述第一小内径贯穿孔，以使得所述第一内埋部的所述第一大直径段无法插入所述辅助封口部的所述第一小内径贯穿孔，而是被阻挡在所述辅助封口部的所述第一小内径贯穿孔的外部；

其中，所述主要封口部具有一第二大内径贯穿孔，所述辅助封口部具有连通于所述第二大内径贯穿孔的一第二小内径贯穿孔，所述主要封口部的所述第二大内径贯穿孔的内径大于所述辅助封口部的所述第二小内径贯穿孔的内径，所述主要封口部的所述第二大内径贯穿孔以及所述辅助封口部的所述第二小内径贯穿孔分别用于容置所述第二内埋部的所述第二大直径段以及所述第二小直径段，且所述第二内埋部的所述第二大直径段的直径大于所述辅助封口部的所述第二小内径贯穿孔，以使得所述第二内埋部的所述第二大直径段无法插入所述辅助封口部的所述第二小内径贯穿孔，而是被阻挡在所述辅助封口部的所述第二小内径贯穿孔的外部。

4.一种卷绕型电容器封装结构，其特征在于，所述卷绕型电容器封装结构包括：

一卷绕式组件；

一导电组件，所述导电组件包括电性接触所述卷绕式组件的一第一导电接脚以及电性接触所述卷绕式组件的一第二导电接脚；

一封装壳体，所述封装壳体被配置以用于收容所述卷绕式组件；以及

一凸状封口组件，所述凸状封口组件设置在所述封装壳体的内部且与所述封装壳体相互配合；

其中，所述封装壳体具有向内凹陷以挤压所述凸状封口组件的一围绕状内凹限位部以及从所述围绕状内凹限位部凸出以顶抵所述凸状封口组件的一围绕状外凸收尾部；

其中，所述凸状封口组件具有被所述围绕状内凹限位部所挤压且被所述围绕状外凸收尾部所顶抵的一主要封口部以及从所述主要封口部凸出且被所述围绕状外凸收尾部所围绕的一辅助封口部。

5.根据权利要求4所述的卷绕型电容器封装结构，其特征在于，

其中，所述封装壳体具有一开口，且所述凸状封口组件被配置在所述封装壳体的所述开口处，以用于封闭所述封装壳体的所述开口；

其中，所述凸状封口组件的所述辅助封口部不会受到所述封装壳体的所述围绕状内凹限位部的挤压且不会接触到所述封装壳体的所述围绕状外凸收尾部，所以所述凸状封口组件的所述主要封口部通过所述封装壳体而产生变形，而所述凸状封口组件的所述辅助封口部不会通过所述封装壳体而产生变形；

其中，所述封装壳体的所述围绕状外凸收尾部的最小宽度小于所述凸状封口组件的所述辅助封口部的最大宽度；

其中，所述凸状封口组件的所述主要封口部的厚度大于所述凸状封口组件的所述辅助封口部的厚度；

其中，所述封装壳体的所述围绕状外凸收尾部比所述封装壳体的所述围绕状内凹限位部更靠近所述凸状封口组件的所述辅助封口部；

其中，所述封装壳体的所述围绕状外凸收尾部围绕地设置在所述凸状封口组件的所述主要封口部上而形成一凹陷空间，且所述凸状封口组件的所述辅助封口部完全被容置在所述凹陷空间内且占据所述凹陷空间的70％至100％之间；

其中，所述凸状封口组件的所述主要封口部比所述凸状封口组件的所述辅助封口部更靠近所述卷绕式组件，以使得所述凸状封口组件的所述主要封口部相对于所述卷绕式组件的高度小于所述凸状封口组件的所述辅助封口部相对于所述卷绕式组件的高度；

其中，所述辅助封口部相对于所述主要封口部的最大高度小于或者等于所述围绕状外凸收尾部相对于所述主要封口部的最大高度。

6.根据权利要求4所述的卷绕型电容器封装结构，其特征在于，

其中，所述第一导电接脚包括被容置在所述封装壳体的内部且被所述凸状封口组件所包覆的一第一内埋部以及裸露在所述封装壳体的外部的一第一裸露部，且所述第二导电接脚包括被容置在所述封装壳体的内部且被所述凸状封口组件所包覆的一第二内埋部以及裸露在所述封装壳体的外部的一第二裸露部；

其中，所述第一导电接脚的所述第一内埋部具有被所述凸状封口组件的所述主要封口部所包覆的一第一大直径段以及被所述凸状封口组件的所述辅助封口部所包覆的一第一小直径段，所述第一内埋部的所述第一大直径段从所述卷绕式组件延伸而出，所述第一小直径段连接于所述第一大直径段以及所述第一裸露部之间，且所述第一大直径段的直径大于所述第一小直径段的直径；

其中，所述第二导电接脚的所述第二内埋部具有被所述凸状封口组件的所述主要封口部所包覆的一第二大直径段以及被所述凸状封口组件的所述辅助封口部所包覆的一第二小直径段，所述第二内埋部的所述第二大直径段从所述卷绕式组件延伸而出，所述第二小直径段连接于所述第二大直径段以及所述第二裸露部之间，且所述第二大直径段的直径大于所述第二小直径段的直径；

其中，所述主要封口部具有一第一大内径贯穿孔，所述辅助封口部具有连通于所述第一大内径贯穿孔的一第一小内径贯穿孔，所述主要封口部的所述第一大内径贯穿孔的内径大于所述辅助封口部的所述第一小内径贯穿孔的内径，所述主要封口部的所述第一大内径贯穿孔以及所述辅助封口部的所述第一小内径贯穿孔分别用于容置所述第一内埋部的所述第一大直径段以及所述第一小直径段，且所述第一内埋部的所述第一大直径段的直径大于所述辅助封口部的所述第一小内径贯穿孔，以使得所述第一内埋部的所述第一大直径段无法插入所述辅助封口部的所述第一小内径贯穿孔，而是被阻挡在所述辅助封口部的所述第一小内径贯穿孔的外部；

其中，所述主要封口部具有一第二大内径贯穿孔，所述辅助封口部具有连通于所述第二大内径贯穿孔的一第二小内径贯穿孔，所述主要封口部的所述第二大内径贯穿孔的内径大于所述辅助封口部的所述第二小内径贯穿孔的内径，所述主要封口部的所述第二大内径贯穿孔以及所述辅助封口部的所述第二小内径贯穿孔分别用于容置所述第二内埋部的所述第二大直径段以及所述第二小直径段，且所述第二内埋部的所述第二大直径段的直径大于所述辅助封口部的所述第二小内径贯穿孔，以使得所述第二内埋部的所述第二大直径段无法插入所述辅助封口部的所述第二小内径贯穿孔，而是被阻挡在所述辅助封口部的所述第二小内径贯穿孔的外部。

7.一种卷绕型电容器封装结构的制作方法，其特征在于，所述卷绕型电容器封装结构的制作方法包括：

提供一卷绕式组件以及一导电组件，所述导电组件包括电性接触所述卷绕式组件的一第一导电接脚以及电性接触所述卷绕式组件的一第二导电接脚；

判断一凸状封口组件的摆放方位是否正确；

将所述导电组件的所述第一导电接脚以及所述第二导电接脚分别穿过摆放方位正确的所述凸状封口组件，且将所述卷绕式组件以及所述凸状封口组件完全容置在一封装壳体内；以及

改变所述封装壳体的外形，以使得所述封装壳体以及所述凸状封口组件相互配合；

其中，所述封装壳体具有向内凹陷以挤压所述凸状封口组件的一围绕状内凹限位部以及从所述围绕状内凹限位部凸出以顶抵所述凸状封口组件的一围绕状外凸收尾部；

其中，所述凸状封口组件具有被所述围绕状内凹限位部所挤压且被所述围绕状外凸收尾部所顶抵的一主要封口部以及从所述主要封口部凸出且被所述围绕状外凸收尾部所围绕的一辅助封口部。

8.根据权利要求7所述的卷绕型电容器封装结构的制作方法，其特征在于，判断所述凸状封口组件的摆放方位是否正确的步骤进一步包括：

通过一影像撷取系统，以撷取所述凸状封口组件的影像；以及

通过一影像辨识系统，以判断所述凸状封口组件的所述辅助封口部是朝上设置或者朝下设置，或者判断所述辅助封口部是位于所述主要封口部的上方或者位于所述主要封口部的下方；

其中，如果通过所述影像辨识系统判断所述凸状封口组件的所述辅助封口部是朝上设置或者判断所述辅助封口部是位于所述主要封口部的上方，则所述影像辨识系统判定所述凸状封口组件的摆放方位是正确的；

其中，如果通过所述影像辨识系统判断所述凸状封口组件的所述辅助封口部是朝下设置或者判断所述辅助封口部是位于所述主要封口部的下方，则所述影像辨识系统判定所述凸状封口组件的摆放方位是错误的；

其中，如果所述影像辨识系统判定所述凸状封口组件的摆放方位是错误的，则将所述凸状封口组件翻转180度，然后再次执行判断所述凸状封口组件的摆放方位是否正确的步骤；

其中，在将所述导电组件的所述第一导电接脚以及所述第二导电接脚分别穿过摆放方位正确的所述凸状封口组件的步骤中，所述导电组件的所述第一导电接脚以及所述第二导电接脚两者都是依序穿过所述凸状封口组件的所述主要封口部以及所述辅助封口部。

9.根据权利要求7所述的卷绕型电容器封装结构的制作方法，其特征在于，

其中，所述封装壳体具有一开口，且所述凸状封口组件被配置在所述封装壳体的所述开口处，以用于封闭所述封装壳体的所述开口；

其中，所述凸状封口组件的所述辅助封口部不会受到所述封装壳体的所述围绕状内凹限位部的挤压且不会接触到所述封装壳体的所述围绕状外凸收尾部，所以所述凸状封口组件的所述主要封口部通过所述封装壳体而产生变形，而所述凸状封口组件的所述辅助封口部不会通过所述封装壳体而产生变形；

其中，所述封装壳体的所述围绕状外凸收尾部的最小宽度小于所述凸状封口组件的所述辅助封口部的最大宽度；

其中，所述凸状封口组件的所述主要封口部的厚度大于所述凸状封口组件的所述辅助封口部的厚度；

其中，所述封装壳体的所述围绕状外凸收尾部比所述封装壳体的所述围绕状内凹限位部更靠近所述凸状封口组件的所述辅助封口部；

其中，所述封装壳体的所述围绕状外凸收尾部围绕地设置在所述凸状封口组件的所述主要封口部上而形成一凹陷空间，且所述凸状封口组件的所述辅助封口部完全被容置在所述凹陷空间内且占据所述凹陷空间的70％至100％之间；

其中，所述凸状封口组件的所述主要封口部比所述凸状封口组件的所述辅助封口部更靠近所述卷绕式组件，以使得所述凸状封口组件的所述主要封口部相对于所述卷绕式组件的高度小于所述凸状封口组件的所述辅助封口部相对于所述卷绕式组件的高度；

其中，所述辅助封口部相对于所述主要封口部的最大高度小于或者等于所述围绕状外凸收尾部相对于所述主要封口部的最大高度。

10.根据权利要求7所述的卷绕型电容器封装结构的制作方法，其特征在于，

其中，所述第一导电接脚包括被容置在所述封装壳体的内部且被所述凸状封口组件所包覆的一第一内埋部以及裸露在所述封装壳体的外部的一第一裸露部，且所述第二导电接脚包括被容置在所述封装壳体的内部且被所述凸状封口组件所包覆的一第二内埋部以及裸露在所述封装壳体的外部的一第二裸露部；

其中，所述第一导电接脚的所述第一内埋部具有被所述凸状封口组件的所述主要封口部所包覆的一第一大直径段以及被所述凸状封口组件的所述辅助封口部所包覆的一第一小直径段，所述第一内埋部的所述第一大直径段从所述卷绕式组件延伸而出，所述第一小直径段连接于所述第一大直径段以及所述第一裸露部之间，且所述第一大直径段的直径大于所述第一小直径段的直径；

其中，所述第二导电接脚的所述第二内埋部具有被所述凸状封口组件的所述主要封口部所包覆的一第二大直径段以及被所述凸状封口组件的所述辅助封口部所包覆的一第二小直径段，所述第二内埋部的所述第二大直径段从所述卷绕式组件延伸而出，所述第二小直径段连接于所述第二大直径段以及所述第二裸露部之间，且所述第二大直径段的直径大于所述第二小直径段的直径；

其中，所述主要封口部具有一第一大内径贯穿孔，所述辅助封口部具有连通于所述第一大内径贯穿孔的一第一小内径贯穿孔，所述主要封口部的所述第一大内径贯穿孔的内径大于所述辅助封口部的所述第一小内径贯穿孔的内径，所述主要封口部的所述第一大内径贯穿孔以及所述辅助封口部的所述第一小内径贯穿孔分别用于容置所述第一内埋部的所述第一大直径段以及所述第一小直径段，且所述第一内埋部的所述第一大直径段的直径大于所述辅助封口部的所述第一小内径贯穿孔，以使得所述第一内埋部的所述第一大直径段无法插入所述辅助封口部的所述第一小内径贯穿孔，而是被阻挡在所述辅助封口部的所述第一小内径贯穿孔的外部；

其中，所述主要封口部具有一第二大内径贯穿孔，所述辅助封口部具有连通于所述第二大内径贯穿孔的一第二小内径贯穿孔，所述主要封口部的所述第二大内径贯穿孔的内径大于所述辅助封口部的所述第二小内径贯穿孔的内径，所述主要封口部的所述第二大内径贯穿孔以及所述辅助封口部的所述第二小内径贯穿孔分别用于容置所述第二内埋部的所述第二大直径段以及所述第二小直径段，且所述第二内埋部的所述第二大直径段的直径大于所述辅助封口部的所述第二小内径贯穿孔，以使得所述第二内埋部的所述第二大直径段无法插入所述辅助封口部的所述第二小内径贯穿孔，而是被阻挡在所述辅助封口部的所述第二小内径贯穿孔的外部。