TWI836712B - 捲繞型電容器封裝結構 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種捲繞型電容器封裝結構，其包括捲繞式組件、導電組件、封裝組件、底部座板以及接腳保護組件。導電組件包括第一導電接腳以及第二導電接腳。捲繞式組件被包覆在封裝組件的內部。底部座板設置在封裝組件的底端。接腳保護組件包括被配置以用於覆蓋第一導電接腳的一部分的一第一接腳保護層以及被配置以用於覆蓋第二導電接腳的一部分的一第二接腳保護層。第一導電接腳包括裸露在封裝組件外部的一第一裸露部，並且第二導電接腳包括裸露在封裝組件外部的一第二裸露部。第一接腳保護層以及第二接腳保護層分別設置在第一導電接腳的第一裸露部以及第二導電接腳的第二裸露部上，以用於分別保護第一裸露部以及第二裸露部。

Description

捲繞型電容器封裝結構
本發明涉及一種電容器封裝結構，特別是涉及一種捲繞型電容器封裝結構。
電容器已廣泛被使用於消費性家電用品、電腦主機板、電源供應器、通訊產品以及汽車等的基本元件，其主要的作用包括濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等等，是電子產品中不可缺少的元件之一。然而，現有技術的捲繞型電容器仍然具有可改善空間。特別的是，當電容器的導電接腳需要進行彎折時，導電接腳很容易在彎折處出現斷裂或者裂痕的情況。
本發明所欲解決之問題在於，針對現有技術的不足提供一種捲繞型電容器封裝結構。
為了解決上述的問題，本發明所採用的其中一技術手段是提供一種捲繞型電容器封裝結構，其包括一捲繞式組件、一導電組件、一封裝組件、一底部座板以及一接腳保護組件。捲繞式組件包括一捲繞式正極導電箔片、一捲繞式負極導電箔片以及兩個捲繞式隔離片。導電組件包括電性接觸捲繞式正極導電箔片的一第一導電接腳以及電性接觸捲繞式負極導電箔片的一第二導電接腳。捲繞式組件被包覆在封裝組件的內部。底部座板設置在封 裝組件的底端，以用於承載封裝組件。接腳保護組件包括被配置以用於覆蓋第一導電接腳的一部分的一第一接腳保護層以及被配置以用於覆蓋第二導電接腳的一部分的一第二接腳保護層。其中，兩個捲繞式隔離片的其中之一設置在捲繞式正極導電箔片與捲繞式負極導電箔片之間，並且捲繞式正極導電箔片與捲繞式負極導電箔片兩者其中之一設置在兩個捲繞式隔離片之間；其中，第一導電接腳包括被容置在封裝組件內部的一第一內埋部以及裸露在封裝組件外部的一第一裸露部，並且第二導電接腳包括被容置在封裝組件內部的一第二內埋部以及裸露在封裝組件外部的一第二裸露部；其中，第一導電接腳的第一裸露部以及第二導電接腳的第二裸露部穿過底部座板而裸露在外，並且第一接腳保護層以及第二接腳保護層分別設置在第一導電接腳的第一裸露部以及第二導電接腳的第二裸露部上。
為了解決上述的問題，本發明所採用的另外一技術手段是提供一種捲繞型電容器封裝結構，其包括一捲繞式組件、一導電組件、一封裝組件、一底部座板以及一接腳保護組件。導電組件包括一第一導電接腳以及一第二導電接腳。捲繞式組件被包覆在封裝組件的內部。底部座板設置在封裝組件的底端。接腳保護組件包括被配置以用於覆蓋第一導電接腳的一部分的一第一接腳保護層以及被配置以用於覆蓋第二導電接腳的一部分的一第二接腳保護層。其中，第一導電接腳包括裸露在封裝組件外部的一第一裸露部，並且第二導電接腳包括裸露在封裝組件外部的一第二裸露部；其中，第一導電接腳的第一裸露部以及第二導電接腳的第二裸露部穿過底部座板而裸露在外，並且第一接腳保護層以及第二接腳保護層分別設置在第一導電接腳的第一裸露部以及第二導電接腳的第二裸露部上。
在其中一可行的或者較佳的實施例中，封裝組件包括被配置以用於收容捲繞式組件的一封裝殼體以及設置在封裝殼體的內部且與封裝殼體 相互配合的一底端封閉結構，並且封裝組件被封裝殼體以及底端封閉結構所完全包覆；其中，底部座板具有一第一穿孔以及一第二穿孔，第一導電接腳以及第二導電接腳分別穿過的底部座板的第一穿孔以及第二穿孔，並且第一接腳保護層的一第一末端部以及第二接腳保護層的一第二末端部分別設置在底部座板的第一穿孔以及第二穿孔的內部。
在其中一可行的或者較佳的實施例中，當第一導電接腳的第一裸露部被彎折而形成一第一彎折段以及連接於第一彎折段的一第一延伸段時，第一接腳保護層被配置以用於圍繞且覆蓋第一導電接腳的第一裸露部的第一彎折段，以使得第一導電接腳的第一裸露部的第一彎折段透過第一接腳保護層的保護以避免產生斷裂或者裂痕；其中，當第二導電接腳的第二裸露部被彎折而形成一第二彎折段以及連接於第二彎折段的一第二延伸段時，第二接腳保護層被配置以用於圍繞且覆蓋第二導電接腳的第二裸露部的第二彎折段，以使得第二導電接腳的第二裸露部的第二彎折段透過第二接腳保護層的保護以避免產生斷裂或者裂痕；其中，第一接腳保護層為一第一後製噴塗層或者一第一後製塗佈層，並且第二接腳保護層為一第二後製噴塗層或者一第二後製塗佈層；其中，第一接腳保護層具有用於部分地裸露第一裸露部的第一彎折段的一第一開口，並且第二接腳保護層具有用於部分地裸露第二裸露部的第二彎折段的一第二開口。
在其中一可行的或者較佳的實施例中，當第一導電接腳的第一裸露部被彎折而形成一第一彎折段以及連接於第一彎折段的一第一延伸段後，第一導電接腳的第一裸露部的第一彎折段的一上端區域與一下端區域分別形成一第一上彎折表面以及一第一下彎折表面，第一接腳保護層被配置以用於覆蓋第一彎折段的第一上彎折表面以及第一下彎折表面，以使得第一導電接腳的第一裸露部的第一彎折段透過第一接腳保護層的保護以避免產生斷 裂或者裂痕；其中，當第二導電接腳的第二裸露部被彎折而形成一第二彎折段以及連接於第二彎折段的一第二延伸段後，第二導電接腳的第二裸露部的第二彎折段的一上端區域與一下端區域分別形成一第二上彎折表面以及一第二下彎折表面，第二接腳保護層被配置以用於覆蓋第二彎折段的第二上彎折表面以及第二下彎折表面，以使得第二導電接腳的第二裸露部的第二彎折段透過第二接腳保護層的保護以避免產生斷裂或者裂痕；其中，第一接腳保護層為一第一後製噴塗層或者一第一後製塗佈層，並且第二接腳保護層為一第二後製噴塗層或者一第二後製塗佈層。
在其中一可行的或者較佳的實施例中，其中，當第一導電接腳的第一裸露部尚未被彎折而定義為一第一預備彎折段以及連接於第一預備彎折段的一第一延伸段時，第一接腳保護層被配置以用於圍繞且覆蓋第一導電接腳的第一裸露部的第一預備彎折段，以使得第一導電接腳的第一裸露部的第一預備彎折段透過第一接腳保護層而得到保護；其中，當第二導電接腳的第二裸露部尚未被彎折而定義為一第二預備彎折段以及連接於第二預備彎折段的一第二延伸段時，第二接腳保護層被配置以用於圍繞且覆蓋第二導電接腳的第二裸露部的第二預備彎折段，以使得第二導電接腳的第二裸露部的第二預備彎折段透過第二接腳保護層而得到保護；其中，第一接腳保護層為一第一後製噴塗層、一第一後製塗佈層、一第一預製貼附層或者一第一可拆卸耐熱彈性套件，並且第二接腳保護層為一第二後製噴塗層、一第二後製塗佈層、一第二預製貼附層或者一第二可拆卸耐熱彈性套件；其中，第一接腳保護層具有用於部分地裸露第一裸露部的第一預備彎折段的一第一開口，並且第二接腳保護層具有用於部分地裸露第二裸露部的第二預備彎折段的一第二開口。
在其中一可行的或者較佳的實施例中，封裝組件包括被配置以 用於收容捲繞式組件的一封裝殼體以及設置在封裝殼體的內部且與封裝殼體相互配合的一底端封閉結構，並且封裝組件被封裝殼體以及底端封閉結構所完全包覆；其中，底部座板具有一第一穿孔以及一第二穿孔，第一導電接腳以及第二導電接腳分別穿過的底部座板的第一穿孔以及第二穿孔，並且第一接腳保護層的一第一末端部以及第二接腳保護層的一第二末端部分別設置在底部座板的第一穿孔以及第二穿孔的內部；其中，第一接腳保護層為一第一不可拆卸耐熱彈性層或者一第一可拆卸耐熱彈性套件，並且第二接腳保護層為第二不可拆卸耐熱彈性層或者一第二可拆卸耐熱彈性套件；其中，第一接腳保護層具有用於部分地裸露第一裸露部的一第一開口，並且第二接腳保護層具有用於部分地裸露第二裸露部的一第二開口。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種捲繞型電容器封裝結構，其能通過“接腳保護組件包括被配置以用於覆蓋第一導電接腳的一部分的一第一接腳保護層以及被配置以用於覆蓋第二導電接腳的一部分的一第二接腳保護層”以及“第一接腳保護層以及第二接腳保護層分別設置在第一導電接腳的第一裸露部以及第二導電接腳的第二裸露部上”的技術方案，以使得第一接腳保護層以及第二接腳保護層可以分別被配置以用於分別保護第一導電接腳的第一裸露部以及第二導電接腳的第二裸露部。
為使能進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
P:捲繞型電容器封裝結構
1:捲繞式組件
11:捲繞式正極導電箔片
12:捲繞式負極導電箔片
13:捲繞式隔離片
2:導電組件
21:第一導電接腳
211:第一內埋部
212:第一裸露部
2121:第一上彎折表面
2122:第一下彎折表面
212P:第一預備彎折段
212B:第一彎折段
212E:第一延伸段
22:第二導電接腳
2221:第二上彎折表面
2222:第二下彎折表面
221:第二內埋部
222:第二裸露部
222P:第二預備彎折段
222B:第二彎折段
222E:第二延伸段
3:封裝組件
31:封裝殼體
32:底端封閉結構
4:底部座板
4001:第一穿孔
4002:第二穿孔
5:接腳保護組件
51:第一接腳保護層
510:第一末端部
5100:第一開口
52:第二接腳保護層
520:第二末端部
5200:第二開口
圖1為本發明所提供的捲繞式組件以及導電組件相互配合的立體示意圖。
圖2為本發明第一實施例所提供的捲繞型電容器封裝結構的部分剖面示意圖(當第一導電接腳的第一裸露部以及第二導電接腳的第二裸露部尚未被彎折時)。
圖3為本發明第一實施例所提供的捲繞型電容器封裝結構的部分剖面示意圖(當第一導電接腳的第一裸露部以及第二導電接腳的第二裸露部被彎折後)。
圖4為本發明第二實施例所提供的捲繞型電容器封裝結構的部分剖面示意圖(當第一導電接腳的第一裸露部以及第二導電接腳的第二裸露部尚未被彎折時)。
圖5為本發明第二實施例所提供的捲繞型電容器封裝結構的部分剖面示意圖(當第一導電接腳的第一裸露部以及第二導電接腳的第二裸露部被彎折後)。
圖6為本發明第三實施例所提供的捲繞型電容器封裝結構的部分剖面示意圖(當第一導電接腳的第一裸露部以及第二導電接腳的第二裸露部尚未被彎折時)。
圖7為本發明第三實施例所提供的捲繞型電容器封裝結構的部分剖面示意圖(當第一導電接腳的第一裸露部以及第二導電接腳的第二裸露部被彎折後)。
圖8為本發明第四實施例所提供的捲繞型電容器封裝結構的部分剖面示意圖(當第一導電接腳的第一裸露部以及第二導電接腳的第二裸露部尚未被彎折時)。
圖9為本發明第四實施例所提供的捲繞型電容器封裝結構的部分剖面示意圖(當第一導電接腳的第一裸露部以及第二導電接腳的第二裸露部被彎折後)。
圖10為本發明第五實施例所提供的捲繞型電容器封裝結構的部分剖面示意圖(當第一導電接腳的第一裸露部以及第二導電接腳的第二裸露部尚未被彎折時)。
圖11為本發明第五實施例所提供的捲繞型電容器封裝結構的部分剖面示意圖(當第一導電接腳的第一裸露部以及第二導電接腳的第二裸露部被彎折後)。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“捲繞型電容器封裝結構”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以實行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，需事先聲明的是，本發明的圖式僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
配合圖1至圖11所示，本發明提供一種捲繞型電容器封裝結構P，其包括一捲繞式組件1、一導電組件2、一封裝組件3、一底部座板4以及一接腳保護組件5。更進一步來說，導電組件2包括一第一導電接腳21以及一第二導電接腳22。捲繞式組件1被包覆在封裝組件3的內部。底部座板4設置在封裝組件3的底端。接腳保護組件5包括被配置以用於覆蓋第一導電接腳21的一部分的一第一接腳保護層51以及被配置以用於覆蓋第二導電接腳22的一部分的一第二接腳保護層52。再者，第一導電接腳21包括裸露在封裝組件3外部的 一第一裸露部212，並且第二導電接腳22包括裸露在封裝組件3外部的一第二裸露部222。此外，第一導電接腳21的第一裸露部212以及第二導電接腳22的第二裸露部222穿過底部座板4而裸露在外，並且第一接腳保護層51以及第二接腳保護層52分別設置在第一導電接腳21的第一裸露部212以及第二導電接腳22的第二裸露部222上而不會被移除。
藉此，本發明所提供的一種捲繞型電容器封裝結構P，其能通過“接腳保護組件5包括被配置以用於覆蓋第一導電接腳21的一部分的一第一接腳保護層51以及被配置以用於覆蓋第二導電接腳22的一部分的一第二接腳保護層52”以及“第一接腳保護層51以及第二接腳保護層52分別設置在第一導電接腳21的第一裸露部212以及第二導電接腳22的第二裸露部222上”的技術方案，以使得第一接腳保護層51以及第二接腳保護層52可以分別被配置以用於分別保護第一導電接腳21的第一裸露部212以及第二導電接腳22的第二裸露部222，藉此以避免第一導電接腳21以及第二導電接腳22在進行彎折過程中發生斷裂或者裂痕的情況。
[第一實施例]
參閱圖1至圖3所示，本發明第一實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構P，其包括一捲繞式組件1、一導電組件2、一封裝組件3、一底部座板4以及一接腳保護組件5。
首先，如圖1所示，捲繞式組件1包括一捲繞式正極導電箔片11、一捲繞式負極導電箔片12以及兩個捲繞式隔離片13。更進一步來說，兩個捲繞式隔離片13的其中之一會設置在捲繞式正極導電箔片11與捲繞式負極導電箔片12之間，並且捲繞式正極導電箔片11與捲繞式負極導電箔片12兩者其中之一會設置在兩個捲繞式隔離片13之間(例如圖1所顯示的是捲繞式正極導電箔片11會設置在兩個捲繞式隔離片13之間)。另外，捲繞式隔離片13可為一 種通過含浸方式以附著有導電高分子的隔離紙或者紙製箔片。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
再者，配合圖1至圖3所示，導電組件2包括電性接觸捲繞式正極導電箔片11的一第一導電接腳21以及電性接觸捲繞式負極導電箔片12的一第二導電接腳22，並且捲繞式組件1被包覆在封裝組件3的內部。更進一步來說，第一導電接腳21包括被容置在封裝組件3內部的一第一內埋部211以及裸露在封裝組件3外部的一第一裸露部212，並且第二導電接腳22包括被容置在封裝組件3內部的一第二內埋部221以及裸露在封裝組件3外部的一第二裸露部222。舉例來說，封裝組件3包括被配置以用於收容捲繞式組件1的一封裝殼體31(例如鋁質殼體或者也可以是任何材質的殼體)以及設置在封裝殼體31的內部且與封裝殼體31相互配合的一底端封閉結構32，並且封裝組件3可以被封裝殼體31以及底端封閉結構32所完全包覆。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
此外，配合圖1至圖3所示，底部座板4設置在封裝組件3的底端以用於承載封裝組件3，並且接腳保護組件5包括被配置以用於覆蓋第一導電接腳21的一部分的一第一接腳保護層51以及被配置以用於覆蓋第二導電接腳22的一部分的一第二接腳保護層52。更進一步來說，第一導電接腳21的第一裸露部212以及第二導電接腳22的第二裸露部222可以穿過底部座板4而裸露在外，並且第一接腳保護層51以及第二接腳保護層52可以分別設置在第一導電接腳21的第一裸露部212以及第二導電接腳22的第二裸露部222上。舉例來說，底部座板4具有一第一穿孔4001以及一第二穿孔4002，並且第一導電接腳21以及第二導電接腳22可以分別穿過的底部座板4的第一穿孔4001以及第二穿孔4002。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
更進一步來說，如圖2所示，當第一導電接腳21的第一裸露部212尚未被彎折而定義為一第一預備彎折段212P以及連接於第一預備彎折段212P的一第一延伸段212E時，第一接腳保護層51可以被配置以用於圍繞且覆蓋第一導電接腳21的第一裸露部212的第一預備彎折段212P，藉此以使得第一導電接腳21的第一裸露部212的第一預備彎折段212P可以透過第一接腳保護層51而得到保護。再者，當第二導電接腳22的第二裸露部222尚未被彎折而定義為一第二預備彎折段222P以及連接於第二預備彎折段222P的一第二延伸段222E時，第二接腳保護層52可以被配置以用於圍繞且覆蓋第二導電接腳22的第二裸露部222的第二預備彎折段222P，藉此以使得第二導電接腳22的第二裸露部222的第二預備彎折段222P可以透過第二接腳保護層52而得到保護。舉例來說，第一接腳保護層51可以是一第一可拆卸耐熱彈性套件，並且第二接腳保護層52可以是一第二可拆卸耐熱彈性套件。也就是說，第一接腳保護層51以及第二接腳保護層52可以預先製作完成，並且第一接腳保護層51以及第二接腳保護層52可以分別透過套入第一導電接腳21以及第二導電接腳22的方式(或者是，第一導電接腳21以及第二導電接腳22分別穿過第一接腳保護層51以及第二接腳保護層52)，以使得第一接腳保護層51以及第二接腳保護層52可以分別套設在第一導電接腳21第一預備彎折段212P以及第二導電接腳22的第二預備彎折段222P上。值得注意的是，第一接腳保護層51也可以是一第一預製貼附層，並且第二接腳保護層52也可以是一第二預製貼附層。也就是說，第一接腳保護層51(例如可由多個第一貼附層以組合成第一接腳保護層51)以及第二接腳保護層52(例如可由多個第二貼附層以組合成第二接腳保護層52)可以透過黏著物黏附的方式，以分別貼附在第一導電接腳21第一預備彎折段212P以及第二導電接腳22的第二預備彎折段222P上。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
更進一步來說，當第一導電接腳21的第一裸露部212被彎折而形成一第一彎折段212B(由第一預備彎折段212P彎折後所得)以及連接於第一彎折段212B的一第一延伸段212E時，第一接腳保護層51可以被配置以用於圍繞且覆蓋第一導電接腳21的第一裸露部212的第一彎折段212B，藉此以使得第一導電接腳21的第一裸露部212的第一彎折段212B可以透過第一接腳保護層51的保護以避免發生斷裂或者裂痕的情況。再者，當第二導電接腳22的第二裸露部222被彎折而形成一第二彎折段222B(由第二預備彎折段222P彎折後所得)以及連接於第二彎折段222B的一第二延伸段222E時，第二接腳保護層52可以被配置以用於圍繞且覆蓋第二導電接腳22的第二裸露部222的第二彎折段222B，藉此以使得第二導電接腳22的第二裸露部222的第二彎折段222B可以透過第二接腳保護層52的保護以避免發生斷裂或者裂痕的情況。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
[第二實施例]
參閱圖4與圖5所示，本發明第二實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構P，其包括一捲繞式組件1、一導電組件2、一封裝組件3、一底部座板4以及一接腳保護組件5。由圖4與圖2比較，以及圖5與圖3的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最主要的差異在於：在第二實施例中，第一接腳保護層51的一第一末端部510以及第二接腳保護層52的一第二末端部520可以分別設置在底部座板4的第一穿孔4001以及第二穿孔4002的內部。也就是說，第二實施例所提供的第一接腳保護層51以及第二接腳保護層52的長度會分別大於第一實施例所提供的第一接腳保護層51以及第二接腳保護層52的長度，藉此以使得第一導電接腳21的第一裸露部212以及第二導電接腳22的第二裸露部222可以得到更大的保護區域。
值得注意的是，第一接腳保護層51的第一末端部510以及第二接 腳保護層52的第二末端部520也可以透過緊配合的方式以分別定位在底部座板4的第一穿孔4001以及第二穿孔4002的內部。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
[第三實施例]
參閱圖6與圖7所示，本發明第三實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構P，其包括一捲繞式組件1、一導電組件2、一封裝組件3、一底部座板4以及一接腳保護組件5。由圖6與圖2比較，以及圖6與圖3的比較可知，本發明第三實施例與第一實施例最主要的差異在於：在第三實施例中，如圖6所示，在第一導電接腳21以及第二導電接腳22被彎折之前，第一接腳保護層51具有用於部分地裸露第一裸露部212的第一預備彎折段212P的一第一開口5100，並且第二接腳保護層52具有用於部分地裸露第二裸露部222的第二預備彎折段222P的一第二開口5200。藉此，如圖7所示，當第一導電接腳21以及第二導電接腳22被彎折時(也就是第一接腳保護層51以及第二接腳保護層52被彎折時)，第一接腳保護層51以及第二接腳保護層52在彎折處(也就是第一彎折段212B以及第二彎折段222B)比較不會產生皺摺的情況，所以第一導電接腳21以及第二導電接腳22可以更順利地進行彎折而分別形成第一彎折段212B以及第二彎折段222B。
值得注意的是，第三實施例所提供的第一接腳保護層51的第一開口5100以及第二接腳保護層52的第二開口5200也可以被應用在其它實施例中。
[第四實施例]
參閱圖8與圖9所示，本發明第四實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構P，其包括一捲繞式組件1、一導電組件2、一封裝組件3、一底部座板4以及一接腳保護組件5。由圖8與圖2比較，以及圖9與圖3的比較可知，本 發明第四實施例與第一實施例最主要的差異在於：在第四實施例中，如圖8所示，在第一導電接腳21以及第二導電接腳22進行彎折之前，第一接腳保護層51以及第二接腳保護層52可以透過後續加工(例如噴塗、塗佈或者任何的形成方式)以分別形成在第一導電接腳21的第一裸露部212的第一預備彎折段212P以及第二導電接腳22的第二裸露部222的第二預備彎折段222P上。藉此，第一接腳保護層51可以是透過後續加工以形成在第一導電接腳21的第一裸露部212上的一第一後製噴塗層、一第一後製塗佈層或者任何的一第一後製保護層(也就是說，第一接腳保護層51可以是一第一不可拆卸耐熱彈性層)，並且第二接腳保護層52可以是透過後續加工以形成在第二導電接腳22的第二裸露部222上的一第二後製噴塗層、一第二後製塗佈層或者任何的一第二後製保護層(也就是說，第二接腳保護層52可以是一第二不可拆卸耐熱彈性層)。
更進一步來說，如圖9所示，當第一導電接腳21的第一裸露部212被彎折而形成一第一彎折段212B以及連接於第一彎折段212B的一第一延伸段212E後，第一導電接腳21的第一裸露部212的第一彎折段212B的一上端區域與一下端區域可以分別形成一第一上彎折表面2121以及一第一下彎折表面2122，第一接腳保護層51可以被配置以用於覆蓋第一彎折段212B的第一上彎折表面2121以及第一下彎折表面2122，以使得第一導電接腳21的第一裸露部212的第一彎折段212B可以透過第一接腳保護層51的保護以避免產生斷裂或者裂痕。再者，當第二導電接腳22的第二裸露部222被彎折而形成一第二彎折段222B以及連接於第二彎折段222B的一第二延伸段222E後，第二導電接腳22的第二裸露部222的第二彎折段222B的一上端區域與一下端區域可以分別形成一第二上彎折表面2221以及一第二下彎折表面2222，第二接腳保護層52可以被配置以用於覆蓋第二彎折段222B的第二上彎折表面2221以及第二下彎折表面2222，以使得第二導電接腳22的第二裸露部222的第二彎折段222B可以透 過第二接腳保護層52的保護以避免產生斷裂或者裂痕。
值得注意的是，舉例來說，在第一導電接腳21以及第二導電接腳22被彎折之前，第一接腳保護層51可以具有用於部分地裸露第一裸露部212的一第一開口(圖未示)，並且第二接腳保護層52可以具有用於部分地裸露第二裸露部222的一第二開口(圖未示)。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
[第五實施例]
參閱圖10與圖11所示，本發明第五實施例提供一種捲繞型電容器封裝結構P，其包括一捲繞式組件1、一導電組件2、一封裝組件3、一底部座板4以及一接腳保護組件5。由圖10與圖2比較，以及圖11與圖3的比較可知，本發明第五實施例與第一實施例最主要的差異在於：在第五實施例中，如圖11所示，在第一導電接腳21以及第二導電接腳22進行彎折之後，第一接腳保護層51以及第二接腳保護層52可以透過後續加工(例如噴塗、塗佈或者任何的形成方式)以分別形成在第一導電接腳21的第一裸露部212的第一彎折段212B以及第二導電接腳22的第二裸露部222的第二彎折段222B上。藉此，第一接腳保護層51可以是透過後續加工以形成在第一導電接腳21的第一裸露部212上的一第一後製噴塗層、一第一後製塗佈層或者任何的一第一後製保護層(也就是說，第一接腳保護層51可以是一第一不可拆卸耐熱彈性層)，並且第二接腳保護層52可以是透過後續加工以形成在第二導電接腳22的第二裸露部222上的一第二後製噴塗層、一第二後製塗佈層或者任何的一第二後製保護層(也就是說，第二接腳保護層52可以是一第二不可拆卸耐熱彈性層)。
更進一步來說，如圖11所示，當第一導電接腳21的第一裸露部212被彎折而形成一第一彎折段212B以及連接於第一彎折段212B的一第一延伸段212E後，第一導電接腳21的第一裸露部212的第一彎折段212B的一上端區 域與一下端區域可以分別形成一第一上彎折表面2121以及一第一下彎折表面2122，第一接腳保護層51可以被配置以用於覆蓋第一彎折段212B的第一上彎折表面2121以及第一下彎折表面2122，以使得第一導電接腳21的第一裸露部212的第一彎折段212B可以透過第一接腳保護層51的保護以避免產生斷裂或者裂痕。再者，當第二導電接腳22的第二裸露部222被彎折而形成一第二彎折段222B以及連接於第二彎折段222B的一第二延伸段222E後，第二導電接腳22的第二裸露部222的第二彎折段222B的一上端區域與一下端區域可以分別形成一第二上彎折表面2221以及一第二下彎折表面2222，第二接腳保護層52可以被配置以用於覆蓋第二彎折段222B的第二上彎折表面2221以及第二下彎折表面2222，以使得第二導電接腳22的第二裸露部222的第二彎折段222B可以透過第二接腳保護層52的保護以避免產生斷裂或者裂痕。
值得注意的是，舉例來說，在第一導電接腳21以及第二導電接腳22被彎折之前，第一接腳保護層51可以具有用於部分地裸露第一裸露部212的一第一開口(圖未示)，並且第二接腳保護層52可以具有用於部分地裸露第二裸露部222的一第二開口(圖未示)。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種捲繞型電容器封裝結構P，其能通過“接腳保護組件5包括被配置以用於覆蓋第一導電接腳21的一部分的一第一接腳保護層51以及被配置以用於覆蓋第二導電接腳22的一部分的一第二接腳保護層52”以及“第一接腳保護層51以及第二接腳保護層52分別設置在第一導電接腳21的第一裸露部212以及第二導電接腳22的第二裸露部222上”的技術方案，以使得第一接腳保護層51以及第二接腳保護層52可以分別被配置以用於分別保護第一導電接腳21的第一裸露部212以及第二導電接腳22的第二裸露部222，藉此以避免第一導電接腳21以及第二導 電接腳22在進行彎折過程中發生斷裂或者裂痕的情況。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
P:捲繞型電容器封裝結構
1:捲繞式組件
2:導電組件
21:第一導電接腳
211:第一內埋部
212:第一裸露部
212B:第一彎折段
212E:第一延伸段
22:第二導電接腳
221:第二內埋部
222:第二裸露部
222B:第二彎折段
222E:第二延伸段
3:封裝組件
31:封裝殼體
32:底端封閉結構
4:底部座板
4001:第一穿孔
4002:第二穿孔
5:接腳保護組件
51:第一接腳保護層
52:第二接腳保護層

Claims (10)

  1. 一種捲繞型電容器封裝結構，其包括：一捲繞式組件，所述捲繞式組件包括一捲繞式正極導電箔片、一捲繞式負極導電箔片以及兩個捲繞式隔離片；一導電組件，所述導電組件包括電性接觸所述捲繞式正極導電箔片的一第一導電接腳以及電性接觸所述捲繞式負極導電箔片的一第二導電接腳；一封裝組件，所述捲繞式組件被包覆在所述封裝組件的內部；一底部座板，所述底部座板設置在所述封裝組件的底端，以用於承載所述封裝組件；以及一接腳保護組件，所述接腳保護組件包括被配置以用於覆蓋所述第一導電接腳的一部分的一第一接腳保護層以及被配置以用於覆蓋所述第二導電接腳的一部分的一第二接腳保護層；其中，兩個所述捲繞式隔離片的其中之一設置在所述捲繞式正極導電箔片與所述捲繞式負極導電箔片之間，且所述捲繞式正極導電箔片與所述捲繞式負極導電箔片兩者其中之一設置在兩個所述捲繞式隔離片之間；其中，所述第一導電接腳包括被容置在所述封裝組件內部的一第一內埋部以及裸露在所述封裝組件外部的一第一裸露部，且所述第二導電接腳包括被容置在所述封裝組件內部的一第二內埋部以及裸露在所述封裝組件外部的一第二裸露部；其中，所述第一導電接腳的所述第一裸露部以及所述第二導電接腳的所述第二裸露部穿過所述底部座板而裸露在外，且所述第一接腳保護層以及所述第二接腳保護層分別設置 在所述第一導電接腳的所述第一裸露部以及所述第二導電接腳的所述第二裸露部上而不會被移除。
  2. 如請求項1所述的捲繞型電容器封裝結構，其中，所述封裝組件包括被配置以用於收容所述捲繞式組件的一封裝殼體以及設置在所述封裝殼體的內部且與所述封裝殼體相互配合的一底端封閉結構，且所述封裝組件被所述封裝殼體以及所述底端封閉結構所完全包覆；其中，所述底部座板具有一第一穿孔以及一第二穿孔，所述第一導電接腳以及所述第二導電接腳分別穿過的所述底部座板的所述第一穿孔以及所述第二穿孔，且所述第一接腳保護層的一第一末端部以及所述第二接腳保護層的一第二末端部分別設置在所述底部座板的所述第一穿孔以及所述第二穿孔的內部；其中，當所述第一導電接腳的所述第一裸露部被彎折而形成一第一彎折段以及連接於所述第一彎折段的一第一延伸段時，所述第一接腳保護層被配置以用於圍繞且覆蓋所述第一導電接腳的所述第一裸露部的所述第一彎折段，以使得所述第一導電接腳的所述第一裸露部的所述第一彎折段透過所述第一接腳保護層的保護以避免產生斷裂或者裂痕；其中，當所述第二導電接腳的所述第二裸露部被彎折而形成一第二彎折段以及連接於所述第二彎折段的一第二延伸段時，所述第二接腳保護層被配置以用於圍繞且覆蓋所述第二導電接腳的所述第二裸露部的所述第二彎折段，以使得所述第二導電接腳的所述第二裸露部的所述第二彎折段透過所述第二接腳保護層的保護以避免產生斷裂或者裂痕；其中，所述第一接腳保護層為一第一後製噴塗層或者一第一 後製塗佈層，且所述第二接腳保護層為一第二後製噴塗層或者一第二後製塗佈層；其中，所述第一接腳保護層具有用於部分地裸露所述第一裸露部的所述第一彎折段的一第一開口，且所述第二接腳保護層具有用於部分地裸露所述第二裸露部的所述第二彎折段的一第二開口。
  3. 如請求項1所述的捲繞型電容器封裝結構，其中，所述封裝組件包括被配置以用於收容所述捲繞式組件的一封裝殼體以及設置在所述封裝殼體的內部且與所述封裝殼體相互配合的一底端封閉結構，且所述封裝組件被所述封裝殼體以及所述底端封閉結構所完全包覆；其中，所述底部座板具有一第一穿孔以及一第二穿孔，所述第一導電接腳以及所述第二導電接腳分別穿過的所述底部座板的所述第一穿孔以及所述第二穿孔，且所述第一接腳保護層的一第一末端部以及所述第二接腳保護層的一第二末端部分別設置在所述底部座板的所述第一穿孔以及所述第二穿孔的內部；其中，當所述第一導電接腳的所述第一裸露部被彎折而形成一第一彎折段以及連接於所述第一彎折段的一第一延伸段後，所述第一導電接腳的所述第一裸露部的所述第一彎折段的一上端區域與一下端區域分別形成一第一上彎折表面以及一第一下彎折表面，所述第一接腳保護層被配置以用於覆蓋所述第一彎折段的所述第一上彎折表面以及所述第一下彎折表面，以使得所述第一導電接腳的所述第一裸露部的所述第一彎折段透過所述第一接腳保護層的保護以避免產生斷裂或者裂痕； 其中，當所述第二導電接腳的所述第二裸露部被彎折而形成一第二彎折段以及連接於所述第二彎折段的一第二延伸段後，所述第二導電接腳的所述第二裸露部的所述第二彎折段的一上端區域與一下端區域分別形成一第二上彎折表面以及一第二下彎折表面，所述第二接腳保護層被配置以用於覆蓋所述第二彎折段的所述第二上彎折表面以及所述第二下彎折表面，以使得所述第二導電接腳的所述第二裸露部的所述第二彎折段透過所述第二接腳保護層的保護以避免產生斷裂或者裂痕；其中，所述第一接腳保護層為一第一後製噴塗層或者一第一後製塗佈層，且所述第二接腳保護層為一第二後製噴塗層或者一第二後製塗佈層。
  4. 如請求項1所述的捲繞型電容器封裝結構，其中，所述封裝組件包括被配置以用於收容所述捲繞式組件的一封裝殼體以及設置在所述封裝殼體的內部且與所述封裝殼體相互配合的一底端封閉結構，且所述封裝組件被所述封裝殼體以及所述底端封閉結構所完全包覆；其中，所述底部座板具有一第一穿孔以及一第二穿孔，所述第一導電接腳以及所述第二導電接腳分別穿過的所述底部座板的所述第一穿孔以及所述第二穿孔，且所述第一接腳保護層的一第一末端部以及所述第二接腳保護層的一第二末端部分別設置在所述底部座板的所述第一穿孔以及所述第二穿孔的內部；其中，當所述第一導電接腳的所述第一裸露部尚未被彎折而定義為一第一預備彎折段以及連接於所述第一預備彎折段的一第一延伸段時，所述第一接腳保護層被配置以用於圍 繞且覆蓋所述第一導電接腳的所述第一裸露部的所述第一預備彎折段，以使得所述第一導電接腳的所述第一裸露部的所述第一預備彎折段透過所述第一接腳保護層而得到保護；其中，當所述第二導電接腳的所述第二裸露部尚未被彎折而定義為一第二預備彎折段以及連接於所述第二預備彎折段的一第二延伸段時，所述第二接腳保護層被配置以用於圍繞且覆蓋所述第二導電接腳的所述第二裸露部的所述第二預備彎折段，以使得所述第二導電接腳的所述第二裸露部的所述第二預備彎折段透過所述第二接腳保護層而得到保護；其中，所述第一接腳保護層為一第一後製噴塗層、一第一後製塗佈層、一第一預製貼附層或者一第一可拆卸耐熱彈性套件，且所述第二接腳保護層為一第二後製噴塗層、一第二後製塗佈層、一第二預製貼附層或者一第二可拆卸耐熱彈性套件；其中，所述第一接腳保護層具有用於部分地裸露所述第一裸露部的所述第一預備彎折段的一第一開口，且所述第二接腳保護層具有用於部分地裸露所述第二裸露部的所述第二預備彎折段的一第二開口。
  5. 如請求項1所述的捲繞型電容器封裝結構，其中，所述封裝組件包括被配置以用於收容所述捲繞式組件的一封裝殼體以及設置在所述封裝殼體的內部且與所述封裝殼體相互配合的一底端封閉結構，且所述封裝組件被所述封裝殼體以及所述底端封閉結構所完全包覆；其中，所述底部座板具有一第一穿孔以及一第二穿孔，所述 第一導電接腳以及所述第二導電接腳分別穿過的所述底部座板的所述第一穿孔以及所述第二穿孔，且所述第一接腳保護層的一第一末端部以及所述第二接腳保護層的一第二末端部分別設置在所述底部座板的所述第一穿孔以及所述第二穿孔的內部；其中，所述第一接腳保護層為一第一不可拆卸耐熱彈性層或者一第一可拆卸耐熱彈性套件，且所述第二接腳保護層為第二不可拆卸耐熱彈性層或者一第二可拆卸耐熱彈性套件；其中，所述第一接腳保護層具有用於部分地裸露所述第一裸露部的一第一開口，且所述第二接腳保護層具有用於部分地裸露所述第二裸露部的一第二開口。
  6. 一種捲繞型電容器封裝結構，其包括：一捲繞式組件；一導電組件，所述導電組件包括一第一導電接腳以及一第二導電接腳；一封裝組件，所述捲繞式組件被包覆在所述封裝組件的內部；一底部座板，所述底部座板設置在所述封裝組件的底端；以及一接腳保護組件，所述接腳保護組件包括被配置以用於覆蓋所述第一導電接腳的一部分的一第一接腳保護層以及被配置以用於覆蓋所述第二導電接腳的一部分的一第二接腳保護層；其中，所述第一導電接腳包括裸露在所述封裝組件外部的一第一裸露部，且所述第二導電接腳包括裸露在所述封裝組 件外部的一第二裸露部；其中，所述第一導電接腳的所述第一裸露部以及所述第二導電接腳的所述第二裸露部穿過所述底部座板而裸露在外，且所述第一接腳保護層以及所述第二接腳保護層分別設置在所述第一導電接腳的所述第一裸露部以及所述第二導電接腳的所述第二裸露部上而不會被移除。
  7. 如請求項6所述的捲繞型電容器封裝結構，其中，所述封裝組件包括被配置以用於收容所述捲繞式組件的一封裝殼體以及設置在所述封裝殼體的內部且與所述封裝殼體相互配合的一底端封閉結構，且所述封裝組件被所述封裝殼體以及所述底端封閉結構所完全包覆；其中，所述底部座板具有一第一穿孔以及一第二穿孔，所述第一導電接腳以及所述第二導電接腳分別穿過的所述底部座板的所述第一穿孔以及所述第二穿孔，且所述第一接腳保護層的一第一末端部以及所述第二接腳保護層的一第二末端部分別設置在所述底部座板的所述第一穿孔以及所述第二穿孔的內部；其中，當所述第一導電接腳的所述第一裸露部被彎折而形成一第一彎折段以及連接於所述第一彎折段的一第一延伸段時，所述第一接腳保護層被配置以用於圍繞且覆蓋所述第一導電接腳的所述第一裸露部的所述第一彎折段，以使得所述第一導電接腳的所述第一裸露部的所述第一彎折段透過所述第一接腳保護層的保護以避免產生斷裂或者裂痕；其中，當所述第二導電接腳的所述第二裸露部被彎折而形成一第二彎折段以及連接於所述第二彎折段的一第二延伸段時，所述第二接腳保護層被配置以用於圍繞且覆蓋所述第 二導電接腳的所述第二裸露部的所述第二彎折段，以使得所述第二導電接腳的所述第二裸露部的所述第二彎折段透過所述第二接腳保護層的保護以避免產生斷裂或者裂痕；其中，所述第一接腳保護層為一第一後製噴塗層或者一第一後製塗佈層，且所述第二接腳保護層為一第二後製噴塗層或者一第二後製塗佈層；其中，所述第一接腳保護層具有用於部分地裸露所述第一裸露部的所述第一彎折段的一第一開口，且所述第二接腳保護層具有用於部分地裸露所述第二裸露部的所述第二彎折段的一第二開口。
  8. 如請求項6所述的捲繞型電容器封裝結構，其中，所述封裝組件包括被配置以用於收容所述捲繞式組件的一封裝殼體以及設置在所述封裝殼體的內部且與所述封裝殼體相互配合的一底端封閉結構，且所述封裝組件被所述封裝殼體以及所述底端封閉結構所完全包覆；其中，所述底部座板具有一第一穿孔以及一第二穿孔，所述第一導電接腳以及所述第二導電接腳分別穿過的所述底部座板的所述第一穿孔以及所述第二穿孔，且所述第一接腳保護層的一第一末端部以及所述第二接腳保護層的一第二末端部分別設置在所述底部座板的所述第一穿孔以及所述第二穿孔的內部；其中，當所述第一導電接腳的所述第一裸露部被彎折而形成一第一彎折段以及連接於所述第一彎折段的一第一延伸段後，所述第一導電接腳的所述第一裸露部的所述第一彎折段的一上端區域與一下端區域分別形成一第一上彎折表面以及一第一下彎折表面，所述第一接腳保護層被配置以用 於覆蓋所述第一彎折段的所述第一上彎折表面以及所述第一下彎折表面，以使得所述第一導電接腳的所述第一裸露部的所述第一彎折段透過所述第一接腳保護層的保護以避免產生斷裂或者裂痕；其中，當所述第二導電接腳的所述第二裸露部被彎折而形成一第二彎折段以及連接於所述第二彎折段的一第二延伸段後，所述第二導電接腳的所述第二裸露部的所述第二彎折段的一上端區域與一下端區域分別形成一第二上彎折表面以及一第二下彎折表面，所述第二接腳保護層被配置以用於覆蓋所述第二彎折段的所述第二上彎折表面以及所述第二下彎折表面，以使得所述第二導電接腳的所述第二裸露部的所述第二彎折段透過所述第二接腳保護層的保護以避免產生斷裂或者裂痕；其中，所述第一接腳保護層為一第一後製噴塗層或者一第一後製塗佈層，且所述第二接腳保護層為一第二後製噴塗層或者一第二後製塗佈層。
  9. 如請求項6所述的捲繞型電容器封裝結構，其中，所述封裝組件包括被配置以用於收容所述捲繞式組件的一封裝殼體以及設置在所述封裝殼體的內部且與所述封裝殼體相互配合的一底端封閉結構，且所述封裝組件被所述封裝殼體以及所述底端封閉結構所完全包覆；其中，所述底部座板具有一第一穿孔以及一第二穿孔，所述第一導電接腳以及所述第二導電接腳分別穿過的所述底部座板的所述第一穿孔以及所述第二穿孔，且所述第一接腳保護層的一第一末端部以及所述第二接腳保護層的一第二末端部分別設置在所述底部座板的所述第一穿孔以及所述 第二穿孔的內部；其中，當所述第一導電接腳的所述第一裸露部尚未被彎折而定義為一第一預備彎折段以及連接於所述第一預備彎折段的一第一延伸段時，所述第一接腳保護層被配置以用於圍繞且覆蓋所述第一導電接腳的所述第一裸露部的所述第一預備彎折段，以使得所述第一導電接腳的所述第一裸露部的所述第一預備彎折段透過所述第一接腳保護層而得到保護；其中，當所述第二導電接腳的所述第二裸露部尚未被彎折而定義為一第二預備彎折段以及連接於所述第二預備彎折段的一第二延伸段時，所述第二接腳保護層被配置以用於圍繞且覆蓋所述第二導電接腳的所述第二裸露部的所述第二預備彎折段，以使得所述第二導電接腳的所述第二裸露部的所述第二預備彎折段透過所述第二接腳保護層而得到保護；其中，所述第一接腳保護層為一第一後製噴塗層、一第一後製塗佈層、一第一預製貼附層或者一第一可拆卸耐熱彈性套件，且所述第二接腳保護層為一第二後製噴塗層、一第二後製塗佈層、一第二預製貼附層或者一第二可拆卸耐熱彈性套件；其中，所述第一接腳保護層具有用於部分地裸露所述第一裸露部的所述第一預備彎折段的一第一開口，且所述第二接腳保護層具有用於部分地裸露所述第二裸露部的所述第二預備彎折段的一第二開口。
  10. 如請求項6所述的捲繞型電容器封裝結構，其中，所述封裝組件包括被配置以用於收容所述捲繞式組件 的一封裝殼體以及設置在所述封裝殼體的內部且與所述封裝殼體相互配合的一底端封閉結構，且所述封裝組件被所述封裝殼體以及所述底端封閉結構所完全包覆；其中，所述底部座板具有一第一穿孔以及一第二穿孔，所述第一導電接腳以及所述第二導電接腳分別穿過的所述底部座板的所述第一穿孔以及所述第二穿孔，且所述第一接腳保護層的一第一末端部以及所述第二接腳保護層的一第二末端部分別設置在所述底部座板的所述第一穿孔以及所述第二穿孔的內部；其中，所述第一接腳保護層為一第一不可拆卸耐熱彈性層或者一第一可拆卸耐熱彈性套件，且所述第二接腳保護層為第二不可拆卸耐熱彈性層或者一第二可拆卸耐熱彈性套件；其中，所述第一接腳保護層具有用於部分地裸露所述第一裸露部的一第一開口，且所述第二接腳保護層具有用於部分地裸露所述第二裸露部的一第二開口。
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