JP2730352B2 - Ｔａｂテープ - Google Patents

Ｔａｂテープ

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JP2730352B2
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  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ（Ｔａｐｅ ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）テープに関し、特に
表面弾性波素子（以下ＳＡＷデバイス）などの様に素子
表面に気密状態の空間を必要とするチップ状デバイスを
実装できるＴＡＢテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＴＡＢテープは、実装するデバイ
スが保護膜の形成されたシリコンデバイスである為、Ｔ
ＡＢテープ上での空間を持った気密は必要としていなか
った。例えば図２に示す様に従来のＴＡＢテープは、テ
ープ基材１、アウターリード２及びインナーリード３か
ら構成され、デバイス実装後は、インナーリード３とシ
リコンデバイス１２とのボンディング部１１を樹脂６で
封止し、シリコンデバイス１２の表面のパッシベーショ
ン膜１３は完全に外気にさらされた状態にある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
ＴＡＢテープでは、ＴＡＢテープ上で空間を有する気密
領域を持った構造ではなかったため、ＳＡＷデバイスな
どの表面に保護膜が形成できないデバイスは、ＴＡＢテ
ープ上に実装できないという欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＴＡＢテープ
は、実装されるベアチップの表面に形成される空間領域
を気密に保つための気密部材を、前記ベアチップの表面
にあい対するように且つ前記空間領域をリング状に取り
囲む形でテープ基材側に設けてなり、リング状の前記気
密部材が前記ベアチップ側のリング状バンプと溶接固定
することにより前記ベアチップと前記テープ基材との溶
接固定部材を兼ねている。また前記ベアチップが表面弾
性波素子であってもよい。
【０００５】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【０００６】図１は本発明の一実施例を示し、同図
（ａ）はＴＡＢテープ上にＳＡＷデバイスを実装した断
面図、同図（ｂ）はＴＡＢテープの平面図である。
【０００７】本実施例のＴＡＢテープはテープ基材１、
アウターリード２、インナーリード３及び特性チェック
用パッド１０からなり、更に実装されるデバイスの表面
に空間を形成する空間形成領域４と、この領域を気密に
保つためのリング状気密溶接部５とを有してなる。な
お、実装されるＳＡＷデバイス７には、チップの外周部
にリング状気密溶接部５と溶接するリング状バンプ８と
アース及び信号を取出すバンプ９が形成されている。
【０００８】このような本実施例のＴＡＢテープにＳＡ
Ｗデバイス７が実装される時は、ＴＡＢテープ側のイン
ナーリード３及びリング状気密溶接部５と、ＳＡＷデバ
イス７側のバンプ９及びリング状バンプ８との位置を合
せて所定の温度で溶接する。この際、テープ基材１とＳ
ＡＷデバイス７との間には、気密性向上の為、樹脂６を
用いて注入・完全封止がされる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＴＡＢテ
ープに空間を有する気密形成構造を持たせたことによ
り、表面に保護膜が形成できないＳＡＷデバイス等が実
装可能となる効果がある。また気密部材がＴＡＢテープ
とベアチップとの溶接固定機能を兼ねる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例にＳＡＷデバイスを実装した
状態を示し、（ａ）は同図（ｂ）のインナーリード３の
部分で上下に分割したときの断面図、（ｂ）は本実施例
の平面図である。
【図２】従来のＴＡＢテープの一例の断面図である。

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 実装されるベアチップの表面に形成され
    る空間領域を気密に保つための気密部材を、前記ベアチ
    ップの表面にあい対するように且つ前記空間領域をリン
    グ状に取り囲む形でテープ基材側に設けてなり、リング
    状の前記気密部材が前記ベアチップ側のリング状バンプ
    と溶接固定することにより前記ベアチップと前記テープ
    基材との溶接固定部材を兼ねていることを特徴とするＴ
    ＡＢテープ。
  2. 【請求項２】 前記ベアチップが表面弾性波素子である
    ことを特徴とする請求項１記載のＴＡＢテープ。
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