JPH05121492A - Tabテープ - Google Patents

Tabテープ

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JPH05121492A
JPH05121492A JP27950691A JP27950691A JPH05121492A JP H05121492 A JPH05121492 A JP H05121492A JP 27950691 A JP27950691 A JP 27950691A JP 27950691 A JP27950691 A JP 27950691A JP H05121492 A JPH05121492 A JP H05121492A
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tab tape
tape
forming
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薫 友常
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Abstract

(57)【要約】 【構成】テープ基材1、アウターリード2、インナーリ
ード3及び特性チェック用パッド10からなるTABテ
ープに、実装されるSAWデバイス7の表面に空間を形
成する空間形成領域4と、この領域を気密に保つリング
状気密溶接部5とを設けて構成する。テープ基材1とS
AWデバイス7の間は樹脂6にて完全封止される。 【効果】空間を有する気密構造を持たせることにより、
表面に保護膜が形成できないデバイス等が実装可能とな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はTAB(Tape au
tomated bonding)テープに関し、特に
表面弾性波素子(以下SAWデバイス)などの様に素子
表面に気密状態の空間を必要とするチップ状デバイスを
実装できるTABテープに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のTABテープは、実装するデバイ
スが保護膜の形成されたシリコンデバイスである為、T
ABテープ上での空間を持った気密は必要としていなか
った。例えば図2に示す様に従来のTABテープは、テ
ープ基材1、アウターリード2及びインナーリード3か
ら構成され、デバイス実装後は、インナーリード3とシ
リコンデバイス12とのボンディング部11を樹脂6で
封止し、シリコンデバイス12の表面のパッシベーショ
ン膜13は完全に外気にさらされた状態にある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
TABテープでは、TABテープ上で空間を有する気密
領域を持った構造ではなかったため、SAWデバイスな
どの表面に保護膜が形成できないデバイスは、TABテ
ープ上に実装できないという欠点がある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明のTABテープ
は、実装されるベアチップの表面に空間を形成する領域
と、この領域を気密に保つための気密構造とを備えてい
る。
【0005】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【0006】図1は本発明の一実施例を示し、同図
(a)はTABテープ上にSAWデバイスを実装した断
面図、同図(b)はTABテープの平面図である。
【0007】本実施例のTABテープはテープ基材1、
アウターリード2、インナーリード3及び特性チェック
用パッド10からなり、更に実装されるデバイスの表面
に空間を形成する空間形成領域4と、この領域を気密に
保つためのリング状気密溶接部5とを有してなる。な
お、実装されるSAWデバイス7には、チップの外周部
にリング状気密溶接部5と溶接するリング状バンプ8と
アース及び信号を取出すバンプ9が形成されている。
【0008】このような本実施例のTABテープにSA
Wデバイス7が実装される時は、TABテープ側のイン
ナーリード3及びリング状気密溶接部5と、SAWデバ
イス7側のバンプ9及びリング状バンプ8との位置を合
せて所定の温度で溶接する。この際、テープ基材1とS
AWデバイス7との間には、気密性向上の為、樹脂6を
用いて注入・完全封止がされる。
【0009】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、TABテ
ープに空間を有する気密形成構造を持たせたことによ
り、表面に保護膜が形成できないSAWデバイス等が実
装可能となる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示し、(a)はSAWデバ
イスを実装した断面図、(b)は本実施例の平面図であ
る。
【図2】従来のTABテープの一例の断面図である。
【符号の説明】
1 テープ基材 2 アウターリード 3 インナーリード 4 空間形成領域 5 リング状気密溶接部 6 樹脂 7 SAWデバイス 8 リング状バンプ 9 バンプ 10 特性チェック用パッド 11 ボンディング部 12 シリコンデバイス 13 パッシベーション膜

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 実装されるベアチップの表面に空間を形
    成する領域と、この領域を気密に保つための気密構造と
    を備えることを特徴とするTABテープ。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6566982B2 (en) 2000-08-28 2003-05-20 Nrs Technologies Inc. Lead frame set and saw filter using the same
US7145283B2 (en) 2002-10-29 2006-12-05 Seiko Epson Corporation Piezoelectric device and method for manufacturing the same
EP2181778A1 (en) * 2007-11-27 2010-05-05 Panasonic Corporation Piezoelectric device, electronic device using the same, and automobile

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52156561A (en) * 1976-06-23 1977-12-27 Hitachi Ltd Resin molded semiconductor device and its production
JPS6313337A (ja) * 1986-07-04 1988-01-20 Fuji Electric Co Ltd 半導体素子の実装方法
JPH01133729A (ja) * 1987-11-19 1989-05-25 Nitto Denko Corp 導電性積層フイルム
JPH03273658A (ja) * 1990-02-02 1991-12-04 Fujimori Gijutsu Kenkyusho:Kk 半導体組立用フィルムキャリヤテープ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52156561A (en) * 1976-06-23 1977-12-27 Hitachi Ltd Resin molded semiconductor device and its production
JPS6313337A (ja) * 1986-07-04 1988-01-20 Fuji Electric Co Ltd 半導体素子の実装方法
JPH01133729A (ja) * 1987-11-19 1989-05-25 Nitto Denko Corp 導電性積層フイルム
JPH03273658A (ja) * 1990-02-02 1991-12-04 Fujimori Gijutsu Kenkyusho:Kk 半導体組立用フィルムキャリヤテープ

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6566982B2 (en) 2000-08-28 2003-05-20 Nrs Technologies Inc. Lead frame set and saw filter using the same
US7145283B2 (en) 2002-10-29 2006-12-05 Seiko Epson Corporation Piezoelectric device and method for manufacturing the same
EP2181778A1 (en) * 2007-11-27 2010-05-05 Panasonic Corporation Piezoelectric device, electronic device using the same, and automobile
EP2181778A4 (en) * 2007-11-27 2013-05-29 Panasonic Corp PIEZOELECTRIC DEVICE, ELECTRONIC DEVICE USED, AND MOTOR VEHICLE

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