JPH01241828A - 半導体パッケージ - Google Patents

半導体パッケージ

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JPH01241828A
JPH01241828A JP63071448A JP7144888A JPH01241828A JP H01241828 A JPH01241828 A JP H01241828A JP 63071448 A JP63071448 A JP 63071448A JP 7144888 A JP7144888 A JP 7144888A JP H01241828 A JPH01241828 A JP H01241828A
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semiconductor chip
package
chip
adhesive
peripheral
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JP63071448A
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Hirofumi Yagi
宏文 八木
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は例えばＩＣ−ＬＳＩチップなどの半導体チッ
プを実装する半導体パッケージに関するものである。
〔従来の技術〕
第３図は従来の半導体パッケージ〔以下パッケージと略
す〕に半導体チップを実装した時の断面図を示す。図に
おいて、（１〕はパッケージ、（２）は半導体チップ、
（３）は半導体チップをパッケージ上に固着させるため
の接着剤、（４）は半導体チップ上のポンディングパッ
ドとパッケージ上の外部リードとを結線するワイヤ、（
５）はパッケージ（υのチップ貼り付け台である。ここ
では、パッケージ（υはキャビティ型パッケージ、接着
剤（３）はエポキシ樹脂系接着剤として説明する。
次に、半導体チップ（２）をパッケージ（υに実装する
工程について簡単に説明する。
ダイボンディング工程：半導体チップ（２）をパッケー
ジ（１〕に載置固定するためにパッケージ（１）のチッ
プ貼り付け台（５）に接着剤（３〕を塗布し、その上に
半導体チップ（２）を載置し固着させる。
ワイヤボンデイング工程：外部から半導体チップ（２）
と入出力信号のやりとりを行うために、半導体チップ（
２）上のポンディングパッドとパッケージ（１）上の外
部リードとをワイヤ（４）で結線する。
封止工程：半導体チップ（２）やワイヤ（４）を外周雰
囲気からの汚染や破損から保護するために封止する。
〔発明が解決しようとする課題〕
付 従来の妓ヤビテイ型パッケージ（１〕に半導体装置フ（
２）を実装した場合、上記ダイボンディング工程におい
て、チップ貼り付け台（５）に塗布した接着剤（３）の
うち半導体チップ（２）の貼りイ」けには余分である接
着剤が、半導体チップ（２）周縁とパッケージ（υ壁面
との隙間からあふれ出して来て半導体チップ（２）表面
上に盛り上がり半導体チップ（２）表面を汚したり、時
にはポンディングパッド上に盛り上がって来て後工程の
ワイヤボンディング工程が出来ないなどの問題点による
歩留りの低下が見られた。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、グイボンディング工程において半導体チップの貼
り付けには余分な接着剤が半導体チップ上にあふれ出す
ことなく、半導体チップをパッケージに固着できるパッ
ケージを提供するものである。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るパッケージは、半導体チップ貼り付け台
の半導体チップ周縁又は、この周縁を含む近傍位置に溝
を設けたものである。
〔作用〕
この発明におけるパッケージは、チップ貼り付け台の半
導体チップ周縁又は、この周縁を含む近傍位置に溝を設
けたことにより半導体チップ端面からあふれ出す接着剤
を溝に流れ込ませ、接着剤の半導体チップ表面上への盛
り上がりを防止できる。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図はこの発明の一実施例によるキャビティ型パッケ
ージに半導体チップを実装した時の断面図を示す。図に
おいて、（２）乃至（５）は第３図に示した従来のキャ
ビティ型パッケージ（１〕を用いた半導体チップ（２）
の実装と同一であるので説明を省略する。α刀はチップ
貼り付け台（５）の半導体チップ周縁の直下から外方に
拡がる溝叫を設けたパッケージである。
この実施例のパッケージαυによる半導体チップ（２）
の実装手順は、従来のパッケージ（１）を用いた半導体
チップ（２）の実装手順と同一である。しかし、この実
施例では、第１図に示した様にパッケージαジのチップ
貼り付け台（５）の半導体チップ周縁又は、この周縁を
含む近傍位置に溝ａｔｉを設けているので、タイボンデ
ィング工程においてチップ貼り伺り台（５）に塗布した
接着剤（３）のうち半導体チップ（２）の貼り付けには
余分である接着剤は溝σＧに流れ込むことになり、接着
剤（３）の半導体チップ（２）表面上への盛り上がりは
防止でき、歩留りの高い実装が実現できる。
なお、上記実施例ではキャビティ型パッケージについて
述べたが、他の実施例としてフラット型パッケージの場
合を第２図に示す。ここでは−例として密着型ＣＣＤイ
メージセンサで行なわれている２つの半導体チップを端
面で突き合わせてフラット型パッケージに貼り合わせた
断面図を示している。この場合は、チップ突き合わせ部
を含め半導体チップ（２）の周縁直下及びこの位ｈ′か
ら外方に拡がる形の溝（至）を設けているので、上記実
施例と同様に半導体チップ（２）貼り付けには余分な接
着剤が半導体チップ（２）突き合オっせ部の隙間からあ
ふれ出すことなく、またパッケージ３υの外部リード上
に盛り上がることなく、前述の実施例と同じ効果が得ら
れる。また３つ以上の半導体チップを突き合わせて貼り
合わせる場合にも同様に適用出来る。
ところで上記説明では、この発明の実施例としてパッケ
ージにキャビティ型パッケージおよびフラット型パッケ
ージを用い、接着剤にはエポキシ樹脂系接名剤を用いた
例を示したが、パッケージはその他のシングルチップパ
ッケージおよびマルチチップパッケージでもよく、接着
剤は、金シリコン（Ａｕ−８ｉ）共晶合金やハンダ接着
剤でもよい。
〔発明の効果〕 この発明は以上説明したとおり、チップ貼り付け台の半
導体チップ周縁又は、この周縁を含む近傍位置に溝を設
けｔコので、余分の接着剤の半導体チップ表面上への盛
り上がりがなくなり、歩留りの旨い実装が行える効果か
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図、第２図はこ
の発明の他の実施例を示す断面図、第３図は従来の半導
体パッケージを示す断面図である。 図において、（υ、０υ、３υはパッケージ、（２）は
半２！４体チップ、（３）は接着剤、（４）はワイヤ、
（５）はチップ貼り句は台、（ｌｉｄ　、（ホ）は溝で
ある。 なお、各図中１１：＋１一符号は同一または相当部分を
示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　チップ貼り付け台の所定位置に半導体チップを貼り付
    けるようにした半導体パッケージに於て、上記チップ貼
    り付け台の半導体チップ周縁又は、この周縁を含む近傍
    装置に溝を設けたことを特徴とする半導体パッケージ。
JP63071448A 1988-03-23 1988-03-23 半導体パッケージ Pending JPH01241828A (ja)

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