WO2011099356A1 - パッケージ部品 - Google Patents

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WO2011099356A1
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package
chip
sensor chip
electronic component
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渡邊雅信
岡田学
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株式会社村田製作所
ミヨシ電子株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a package component in which a plurality of electronic components are stored in a package.
  • a package structure in which a plurality of chips are respectively fixed by an adhesive inside a package having a bottom surface and a side wall is employed in various electronic parts such as sensor parts as disclosed in Patent Documents 1 and 2, for example.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of the sensor unit of Patent Document 1.
  • the sensor chip 12 is bonded and fixed to the substrate 52 by a die bond agent 50, and an IC chip 54 that processes a signal from the sensor chip 12 is bonded by a die bond agent 56.
  • the substrate 52 is bonded and fixed to an iron stem 62 with a die bond agent 60.
  • the inertial sensor of Patent Document 2 has a structure in which a gyro sensor fixed to a lead frame is sealed with a resin mold package.
  • an Si substrate 52 having a thermal expansion coefficient close to that of the sensor chip 12 is interposed between the sensor chip 12 and the stem 62, and the die bond agent 50 and the die bond agent 60 are sufficiently thick. By doing so, the stress applied to the sensor chip can be relaxed. Therefore, it is possible to suppress the zero point fluctuation of the angular velocity sensor (a state in which an erroneous signal is generated due to deformation or warping of the sensor chip even though the angular velocity is not generated).
  • the structure shown in FIG. 1 has a large number of parts and a complicated structure, the manufacturing cost is high and it is difficult to reduce the size and height.
  • the inertial sensor of Patent Document 2 uses a resin mold package, the productivity is high, and it is advantageous for reduction in size and height.
  • the thermal expansion coefficients of the sensor chip (gyro sensor) in the package and the resin mold package are greatly different, stress is applied to the sensor chip. Therefore, there is a problem that the sensor chip is deformed and a zero point fluctuation occurs.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the main part.
  • the sensor chip 80 is bonded to the inner bottom surface of the hollow resin package 72 with the first adhesive 33, and the IC chip 81 is bonded with the second adhesive 34.
  • the adhesive 33 on the sensor chip 80 side becomes the second adhesive 34 on the IC chip 81 side. Further, the displacement including the rotation direction of the sensor chip 80 increases.
  • a method may be considered in which the IC chip 81 is adhered and fixed after the first adhesive 33 on the sensor chip 80 side is once cured, but the curing process increases and the lead time becomes longer, leading to an increase in cost. Further, if a wall portion integrated with the package is provided between the sensor chip 80 and the IC chip 81, the adhesives can be prevented from aggregating with each other. However, the thickness of the wall portion is necessary, and the sensor chip Since this requires a sufficient space that does not contact the wall, it is disadvantageous for miniaturization.
  • An object of the present invention is to provide a package component that eliminates the problem of aggregation of adhesives and eliminates the problem caused by positional deviation of a plurality of electronic components in the package.
  • the package component of the present invention includes a resin package having an inner bottom surface and an inner side wall, and a first electronic component and a second electronic component that are respectively fixed to the inside of the resin package by an adhesive.
  • the inner bottom surface includes a recess, the first electronic component is bonded and fixed to the recess on the inner bottom surface with a first adhesive, and the second electronic component is positioned on the inner bottom surface other than the recess with the second adhesive. It is a structure that is bonded and fixed with.
  • the thickness of the first adhesive is larger than the thickness of the second adhesive and smaller than the depth of the recess.
  • the first electronic component is a physical quantity sensor
  • the second electronic component is an IC chip.
  • the height of the first electronic component is higher than the height of the second electronic component, and the first electronic component and the second electronic component are electrically connected via a wire.
  • a groove may be formed in at least a part of the peripheral edge of the recess on the inner bottom surface. Moreover, there may be a plurality of the recesses, and a sensor chip may be bonded and fixed to each recess.
  • the first adhesive and the second adhesive may be made of the same material.
  • first adhesive and the second adhesive are respectively attached to the inner bottom surfaces having different heights, even if the first electronic component and the second electronic component are arranged close to each other, the first adhesive The phenomenon that the adhesive and the second adhesive come into contact with each other and aggregate can be prevented.
  • the positional relationship between the first electronic component and the second electronic component can be prevented from being shifted, and when the first electronic component and the second electronic component are wire-bonded, the equipment is stopped or adjoined due to a recognition error.
  • the problem that the crosstalk increases due to the proximity of the wires and the product characteristics deteriorate is eliminated.
  • the second adhesive flows out into the concave portion or contacts with the first adhesive. Can be avoided more.
  • the first adhesive can be made sufficiently thick, when a physical quantity sensor is used as the first electronic component, stress applied to the physical quantity sensor can be relaxed, and zero point fluctuation can be suppressed.
  • the top surface positions of the first electronic component and the second electronic component can be designed to the same extent, and wire connection can be easily performed. Furthermore, a highly reliable package component is obtained in which wire breakage due to impact or the like hardly occurs.
  • the first adhesive does not enter between the side surface of the sensor chip and the inner surface of the recess. And the external stress applied to the sensor chip can be prevented. Moreover, since a part of 1st adhesive agent penetrates into a groove
  • the package has a plurality of recesses and the sensor chip is bonded and fixed to each recess, even if there are a plurality of sensor chips, they can be arranged close to the inside of the package, so that the package can be downsized. .
  • first adhesive and the second adhesive are made of the same material, they can be cured simultaneously in one step.
  • FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view of a configuration in which a sensor chip and an IC chip are bonded and fixed to a hollow package made of resin by an adhesive, respectively.
  • 2 is a sectional view of a sensor chip 30.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the package component 101 according to the first embodiment.
  • the package component 101 is an electronic component in which a sensor chip 30 as a first electronic component and an IC chip 31 as a second electronic component are housed inside a package body 22.
  • the package main body 22 includes a hollow portion 23 constituted by an inner bottom surface and an inner side wall.
  • a recess 24 is formed on the inner bottom surface of the package body 22.
  • the sensor chip 30 is bonded and fixed to the recess 24 with a first adhesive 33.
  • the IC chip 31 is bonded and fixed to a region other than the concave portion on the inner bottom surface of the package body 22 with a second adhesive 34.
  • a bonding pad is formed on each of the sensor chip 30 and the IC chip 31. Bonding pads are also formed on the package body 22, and the bonding pads of the sensor chip 30 and the IC chip 31 and the bonding pads of the resin package are connected by wires. Further, as necessary, the bonding pads of the sensor chip 30 and the IC chip 31 are connected by a wire.
  • first adhesive 33 and the second adhesive 34 are attached to different surfaces, the first adhesive 33 and the second adhesive 34 come into contact with each other and aggregate. Such a phenomenon can be avoided.
  • the first adhesive 33 can be made sufficiently thick. The stress applied to can be relaxed.
  • the second adhesive 34 is smaller than the thickness of the first adhesive 33 and the thickness of the first adhesive 33 is smaller than the depth of the recess 24, the second adhesive It is possible to prevent the agent 34 from flowing into the recess 24 and the first adhesive 33 from flowing out of the recess 24. Therefore, the possibility that the first adhesive 33 and the second adhesive 34 come into contact with each other and aggregate can be reduced.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a structure of a resin package that is a component of the package component according to the second embodiment.
  • 4A is a top view of the resin package 21
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of the XX ′ portion in FIG. 4A
  • FIG. 4C is a YY ′ in FIG. 4A. It is sectional drawing of a part.
  • the package component 102 includes a resin package 21 as shown in FIG.
  • the resin package 21 includes a package body 22 and a plurality of lead terminals 26.
  • the package body 22 has a rectangular box shape having a hollow portion 23.
  • a rectangular recess 24 is formed on a part of the inner bottom surface of the package body 22.
  • first step portions 27 are formed on the four inner surfaces of the package body 22. The first step portion 27 is fitted with a lid which will be described later. As a result, the resin package 21 is sealed.
  • 2nd step part 28 is provided in two inner side surfaces which are opposite among four inner side surfaces of package body 22.
  • the second step portion 28 is formed further inside than the first step portion 27 and lower than the first step portion 27.
  • the plurality of lead terminals 26 are provided so as to penetrate the side wall provided with the second step portion 28 of the package body 22. One end of each lead terminal 26 is exposed on the upper surface of the second step portion 28. A portion of each lead terminal 26 exposed to the outside of the package body 22 is bent once downward and further bent outward.
  • the package body 22 and the lead terminal 26 are integrally formed by insert molding.
  • FIG. 5 is a plan view showing a state in which the resin package 21 and the lead frame 26F are integrally molded. As shown in FIG. 5, a plurality of resin packages 21 are insert-molded at predetermined locations on the lead frame 26F. Then, by cutting and bending a part of the lead frame 26F, a plurality of lead terminals 26 are formed as shown in FIG.
  • the lead terminal 26 may be formed after an electronic component is mounted on the package body 22 and sealed with a lid.
  • the package body 22 is made of a synthetic resin material such as polyphenylene sulfide resin (PPS).
  • PPS polyphenylene sulfide resin
  • the lead terminal 26 (lead frame 26F) is made of, for example, a copper-based metal material.
  • FIG. 6 is a view showing the structure of the package component 102 according to the second embodiment.
  • 6A is a top view of the resin package 21
  • FIG. 6B is a cross-sectional view of the XX ′ portion in FIG. 6A
  • FIG. 6C is YY ′ in FIG. 6A. It is sectional drawing of a part.
  • the package component 102 includes a sensor chip 30 as a first electronic component and an IC chip 31 as a second electronic component. These sensor chip 30 and IC chip 31 are mounted in the resin package 21.
  • the sensor chip 30 is an MEMS angular velocity sensor chip.
  • the IC chip 31 is an IC chip such as an ASIC that processes a signal from the sensor chip 30.
  • the sensor chip 30 is bonded and fixed to the inner bottom surface of the recess 24 with a first adhesive 33.
  • the IC chip 31 is bonded and fixed to a portion other than the recess 24 on the inner bottom surface of the package main body 22 with a second adhesive 34.
  • the IC chip 31 is electrically connected to one end of the lead terminal 26 via a plurality of wires 32. Further, the sensor chip 30 is electrically connected via a plurality of wires 36.
  • a lid 35 made of synthetic resin is fitted to the first step portion 27 of the package body 22 and is fixedly bonded by an adhesive or thermocompression bonding.
  • the first adhesive 33 is made of, for example, a silicone-based material that has flexibility even after being cured.
  • the thickness of the first adhesive 33 is, for example, 110 ⁇ m, and is a thickness that can sufficiently relax the stress applied to the sensor chip 30, for example, 50 ⁇ m or more.
  • a spherical resin is contained in the first adhesive 33.
  • the thickness of the second adhesive 34 is about 10 ⁇ m. Since the second adhesive 34 can further prevent misalignment and the like during mounting, it is preferable that the second adhesive 34 be thin.
  • the first adhesive 33 and the second adhesive 34 do not necessarily have to be the same material, but the same material can be cured under the same conditions in one process. Enhanced.
  • the depth of the recess 24 is set to be larger than the thickness of the first adhesive 33, and the top surface of the sensor chip 30 and the top surface of the IC chip 31 are set to substantially the same height. ing.
  • the depth of the recess 24 is 150 ⁇ m
  • the height of the sensor chip 30 is 773 ⁇ m
  • the sensor chip 30 and the IC chip 31 do not necessarily have the same top surface. However, when the sensor chip 30 and the IC chip 31 are wire-bonded by using the same height, bonding accuracy and efficiency are improved. improves.
  • a groove 25 having a depth of 50 ⁇ m is formed on the inner bottom surface of the recess 24 along the periphery.
  • the first adhesive 33 is applied to substantially the center of the inner bottom surface of the recess 24, but when the sensor chip 30 is pressed from above, the planar shape expands into a circle or an ellipse.
  • the groove 25 since the groove 25 is provided, wetting and spreading of the first adhesive 33 is suppressed by the groove 25. Further, the first adhesive 33 is prevented from entering between the side surface of the sensor chip 30 and the inner side surface of the recess 24. In addition, since a part of the first adhesive 33 penetrates into the groove 25 and is hardened, the adhesive strength between the first adhesive 33 and the inner bottom surface of the recess 24 is increased by the anchoring effect (anchor effect). Note that the groove 25 is desirably located at the entire periphery of the inner bottom surface of the recess 24, but may be formed only at a location where the first adhesive 33 is likely to spread out.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of the sensor chip 30.
  • the driving unit and the detection unit having an interdigital structure are formed on the single crystal Si substrate 41 by the microfabrication technique, and the driving unit and the detection unit are supported in a state of floating in the space.
  • it is an angular velocity sensor element having a so-called MEMS structure sandwiched between glass substrates 42.
  • the thickness of the first adhesive 33 is as thick as 110 ⁇ m, so that the stress applied to the sensor chip 30 is sufficient. The zero point fluctuation can be suppressed.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing the configuration of the package component 103 according to the third embodiment.
  • two sensor chips 30 ⁇ / b> A and 30 ⁇ / b> B are arranged in the package body 22, and one IC chip 31 is arranged.
  • the package body 22 has a rectangular box shape with a hollow portion. Rectangular recesses are formed at two locations on the inner bottom surface of the package body 22, and the sensor chips 30A and 30B are bonded to the recesses, respectively. A lid 35 is fitted into the opening of the package body 22.
  • the number of sensor chips and IC chips configured in the package body 22 is not limited to one.
  • the adhesive provided under the sensor chip or the IC chip does not contact each other and aggregate. Therefore, even when there are a plurality of sensor chips and IC chips, they can be arranged close to the hollow portion of the package, and the package can be downsized.
  • the sensor chip of the present invention is not limited to the angular velocity sensor element, and may be a physical quantity sensor element having the same problem, such as an acceleration sensor element.
  • the depths of the recesses are not necessarily the same, and the depth of the recesses may be changed according to the height of each sensor chip provided. Moreover, you may change the application

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Abstract

　接着剤同士の凝集の問題を解消してパッケージ内の複数の電子部品の位置ずれによる問題を無くしたパッケージ部品を構成する。　パッケージ部品（１０１）は、パッケージ本体（２２）と、その内部に収納されたセンサチップ（３０）及びＩＣチップ（３１）を備えている。パッケージ本体（２２）は、内底面と内側壁とにより構成される中空部（２３）を備えている。パッケージ本体（２２）の内底面には凹部（２４）が形成されている。センサチップ（３０）は凹部（２４）に第１の接着剤（３３）で接着固定されている。ＩＣチップ（３１）は、凹部（２４）以外の領域に、第２の接着剤（３４）で接着固定されている。

Description

パッケージ部品
　本発明は、複数の電子部品をパッケージ内に収納したパッケージ部品に関するものである。
　底面と側壁とを有するパッケージの内部に複数のチップがそれぞれ接着剤により固定されたパッケージ構造は、例えば特許文献１，２のように、センサ部品等の各種電子部品に採用されている。
　図１は、特許文献１のセンサユニットの構造を示す断面図である。このセンサユニット１０は、センサチップ１２がダイボンド剤５０により、また、センサチップ１２からの信号を処理するＩＣチップ５４がダイボンド剤５６により、基板５２に接着固定されている。基板５２はダイボンド剤６０により鉄製のステム６２に接着固定されている。
　特許文献２の慣性センサは、リードフレームに固定したジャイロセンサが樹脂モールドパッケージによって封止された構造を有している。
特開２００４－１３２７９２号公報 特開２００８－０９６４２０号公報
　特許文献１のセンサユニットは、センサチップ１２とステム６２との間に、センサチップ１２と熱膨張性係数が近いＳｉ基板５２を介在させ、さらにダイボンド剤５０及びダイボンド剤６０の厚さを十分厚くすることにより、センサチップに加わる応力を緩和できる。そのため、角速度センサのゼロ点変動（角速度が生じていないにもかかわらず、センサチップの変形や反りにより誤信号が発生する状態）が抑制できる。しかし、図１に示される構造では、部品点数が多く構造も複雑であるので、製造コストが高く小型低背化も困難である。
　特許文献２の慣性センサは、樹脂モールドパッケージを用いているので、生産性が高く、小型低背化にも有利である。しかし、パッケージ内のセンサチップ（ジャイロセンサ）と樹脂モールドパッケージの熱膨張係数が大きく異なると、センサチップに応力が加わる。そのため、センサチップに変形が生じ、ゼロ点変動が発生するという問題がある。
　そこで、発明者らは樹脂からなる中空パッケージに、センサチップとＩＣチップとをそれぞれ接着剤（ダイボンド剤）により接着固定する構造を考案した。図２はその主要部の構成を示す断面図である。この例では、中空樹脂パッケージ７２の内底面に、センサチップ８０を第１の接着剤３３で接着し、ＩＣチップ８１を第２の接着剤３４で接着している。
　しかし、小型化のために、センサチップ８０とＩＣチップ８１とを近接させると、センサチップ８０側の第１の接着剤３３の一部とＩＣチップ８１側の第２の接着剤３４の一部とが接触し、表面張力によって接着剤同士が凝集してしまう。それにより、センサチップ８０とＩＣチップ８１の位置関係（平行方向及び回転方向の位置関係）がずれてしまう。その結果、センサチップ８０とＩＣチップ８１とを互いにワイヤで接続する際やＩＣチップ８１と中空樹脂パッケージ７２のパッドとをワイヤで接続する際に、自動ボンダーの認識エラーにより設備が停止したり、隣接ワイヤ同士の近接によるクロストークが増加し、製品特性が劣化したりする不具合が生じることが判った。
　特に、図２のように、応力緩和を目的としてセンサチップ８０側の第１の接着剤３３を厚くすると、センサチップ８０側の接着剤３３がＩＣチップ８１側の第２の接着剤３４の方へ流動し、さらにセンサチップ８０の回転方向を含む位置ずれが大きくなる。
　センサチップ８０側の第１の接着剤３３を一旦硬化させた後に、ＩＣチップ８１を接着固定する方法も考えられるが、硬化工程が増え、リードタイムも長くなって、コストアップにつながる。また、センサチップ８０とＩＣチップ８１との間にパッケージと一体となる壁部を設ければ、接着剤同士の凝集を防ぐこともできるが、壁部の厚みが必要であることと、センサチップが壁部に接触しないような十分なスペースが必要であることから、やはり小型化には不利である。
　本発明の目的は、接着剤同士の凝集の問題を解消してパッケージ内の複数の電子部品の位置ずれによる問題を無くしたパッケージ部品を提供することにある。
　本発明のパッケージ部品は、内底面と内側壁とを有する樹脂パッケージと、前記樹脂パッケージの内部にそれぞれ接着剤により固定される第１の電子部品及び第２の電子部品と、を有し、前記内底面は凹部を備え、前記内底面の凹部に第１の電子部品が第１の接着剤で接着固定され、前記内底面の前記凹部以外の位置に第２の電子部品が第２の接着剤で接着固定された構造である。
　例えば、第１の接着剤の厚みは第２の接着剤の厚みより大きく前記凹部の深さよりも小さい。
　例えば、第１の電子部品は物理量センサであり、第２の電子部品はＩＣチップである。
　例えば、第１の電子部品の高さは第２の電子部品の高さより高く、第１の電子部品と第２の電子部品とがワイヤを介して電気的に接続されている。
　前記内底面の凹部の周縁の少なくとも一部には溝が形成されていてもよい。
　また、前記凹部は複数あって、各凹部にセンサチップが接着固定されていてもよい。
　第１の接着剤と第２の接着剤とは同じ材料で構成されていてもよい。
　内底面の異なる高さの面に第１の接着剤と第２の接着剤とがそれぞれ付着されているので、第１の電子部品と第２の電子部品とを近接配置したとしても、第１の接着剤と第２の接着剤とが互いに接触して凝集する、といった現象を防ぐことができる。
　これにより、第１の電子部品と第２の電子部品との位置関係のずれを防止でき、第１の電子部品と第２の電子部品とをワイヤボンディングする際に、認識エラーによる設備停止や隣接ワイヤ同士の近接によってクロストークが増加し製品特性が劣化するといった不具合がなくなる。
　また、第１の接着剤の厚みを第２の接着剤の厚みより大きく、且つ凹部の深さより小さくすることにより、第２の接着剤の凹部への流出や、第１の接着剤との接触をより回避できる。
　また、第１の接着剤を十分に厚くできるため、第１の電子部品として物理量センサを用いた場合、物理量センサに加わる応力を緩和でき、ゼロ点変動を抑制できる。
　また、第１の電子部品と第２の電子部品との天面位置を同程度に設計することが可能であり、ワイヤ接続が容易に行うことができる。さらには、衝撃等によるワイヤの断線等が生じにくく信頼性の高いパッケージ部品が得られる。
　また、パッケージの凹部の周縁の少なくとも一部に溝が形成されていると、センサチップの側面と凹部の内側面との間に第１の接着剤が入り込まないので、センサチップと凹部の内側面とが接触してセンサチップに外部応力が加わる、といった現象を防止できる。また、第１の接着剤の一部が溝に浸入し硬化されるので、投錨効果（アンカー効果）により第１の接着剤と凹部の内底面との接着強度が大きくなる。
　また、パッケージに複数の凹部があって、各凹部にセンサチップが接着固定される構造であると、センサチップが複数ある場合でも、それらをパッケージの内部に近接配置できるので、パッケージを小型化できる。
　また、第１の接着剤と第２の接着剤とが同じ材料で構成されていると、一つの工程で同時に硬化できる。
特許文献１のセンサユニットの構造を示す断面図である。 樹脂からなる中空パッケージに、センサチップとＩＣチップとがそれぞれ接着剤により接着固定された構成の断面図である。 第１の実施形態に係るパッケージ部品１０１の断面図である。 第２の実施形態に係るパッケージ部品１０２の構成要素である樹脂パッケージ２１の構造を示す図である。 樹脂パッケージ２１とリードフレーム２６Ｆとが一体成型された状態での平面図である。 第２の実施形態に係るパッケージ部品１０２の構造を示す図である。 センサチップ３０の断面図である。 第３の実施形態に係るパッケージ部品１０３の構成を示す断面図である。
《第１の実施形態》
　第１の実施形態に係るパッケージ部品の構成を、図３を参照して説明する。
　図３は第１の実施形態に係るパッケージ部品１０１の断面図である。このパッケージ部品１０１は、パッケージ本体２２の内部に第１の電子部品としてのセンサチップ３０及び第２の電子部品としてのＩＣチップ３１が収納された電子部品である。
　パッケージ本体２２は、内底面と内側壁とにより構成される中空部２３を備えている。パッケージ本体２２の内底面には凹部２４が形成されている。センサチップ３０は凹部２４に第１の接着剤３３で接着固定されている。ＩＣチップ３１は、パッケージ本体２２の内底面の前記凹部以外の領域に、第２の接着剤３４で接着固定されている。
　センサチップ３０とＩＣチップ３１にはそれぞれボンディングパッドが形成されている。パッケージ本体２２にもボンディングパッドが形成されていて、センサチップ３０及びＩＣチップ３１のボンディングパッドと樹脂パッケージのボンディングパッドとがワイヤで接続される。また、必要に応じて、センサチップ３０とＩＣチップ３１のボンディングパッド同士がワイヤで接続される。
　このように、第１の接着剤３３と第２の接着剤３４がそれぞれ異なる面に付着されているので、第１の接着剤３３と第２の接着剤３４とが互いに接触して、凝集するといった現象を避けることができる。
　それにより、センサチップとＩＣチップの回転方向を含む位置関係のずれを防止でき、ワイヤをボンディングする際に、認識エラーによる設備停止や隣接ワイヤ同士の近接によってクロストークが増加し製品特性が劣化するといった不具合も生じない。
　さらに、第１の接着剤３３の厚みを第２の接着剤３４の厚みより大きく、且つ、凹部２４の深さよりも小さくすることにより、第１の接着剤３３を十分に厚くできるため、センサチップに加わる応力を緩和できる。また逆に言えば、第２の接着剤３４の厚みが第１の接着剤３３の厚みより小さく、且つ、第１の接着剤３３の厚みが凹部２４の深さより小さくなるので、第２の接着剤３４が凹部２４へ流出したり、第１の接着剤３３が凹部２４から流出したりすることを防止できる。そのため、第１の接着剤３３と第２の接着剤３４とが互いに接触して、凝集する恐れをより小さくできる。
《第２の実施形態》
　第２の実施形態に係る、物理量センサ装置であるパッケージ部品の構成を、図４～図７を参照して説明する。
　図４は、第２の実施形態に係るパッケージ部品の構成要素である樹脂パッケージの構造を示す図である。図４（Ａ）は樹脂パッケージ２１の上面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）におけるＸ－Ｘ′部分の断面図、図４（Ｃ）は図４（Ａ）におけるＹ－Ｙ′部分の断面図である。
　パッケージ部品１０２は、図４に示すような樹脂パッケージ２１を備える。樹脂パッケージ２１はパッケージ本体２２と複数のリード端子２６とから構成される。
　パッケージ本体２２は、中空部２３を有する方形箱型形状を成している。パッケージ本体２２の内底面の一部には、長方形状の凹部２４が形成されている。また、パッケージ本体２２の４つの内側面には、第１段部２７が形成されている。第１段部２７には後に示すリッドが嵌合される。このことにより、樹脂パッケージ２１は封止される。
　パッケージ本体２２の４つの内側面のうち対向する２つの内側面には、第２段部２８が設けられている。第２段部２８は、第１段部２７よりもさらに内側に、第１段部２７よりも低く形成されている。
　複数のリード端子２６は、パッケージ本体２２の第２段部２８が設けられている側壁を貫通するように設けられている。リード端子２６のそれぞれの一端は、第２段部２８の上面に露出している。各リード端子２６のパッケージ本体２２の外側に露出する部分は、一旦下方に折り曲がり、さらに外方に折り曲がる形状となっている。
　パッケージ本体２２及びリード端子２６は、インサートモールド成型により一体成型されている。
　図５は、樹脂パッケージ２１とリードフレーム２６Ｆとが一体成型された状態での平面図である。図５に示すように、リードフレーム２６Ｆの所定箇所に複数の樹脂パッケージ２１がインサートモールド成型される。そして、リードフレーム２６Ｆの一部を切断して折り曲げることにより、図４に示したように複数のリード端子２６が形成される。
　なお、パッケージ本体２２に電子部品を搭載し、リッドで封止した後にリード端子２６を形成してもよい。
　前記パッケージ本体２２は、例えばポリフェニレンサルファイド樹脂(ＰＰＳ)等の合成樹脂材からなる。また、前記リード端子２６（リードフレーム２６Ｆ）は例えば銅ベースの金属材からなる。
　図６は、第２の実施形態に係るパッケージ部品１０２の構造を示す図である。図６（Ａ）は樹脂パッケージ２１の上面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）におけるＸ－Ｘ′部分の断面図、図６（Ｃ）は図６（Ａ）におけるＹ－Ｙ′部分の断面図である。
　図６に示すように、パッケージ部品１０２は、第１の電子部品であるセンサチップ３０と、第２の電子部品であるＩＣチップ３１を備える。これらのセンサチップ３０とＩＣチップ３１は樹脂パッケージ２１内に搭載されている。
　センサチップ３０はＭＥＭＳ構造の角速度センサのチップである。ＩＣチップ３１はセンサチップ３０からの信号を処理するＡＳＩＣ等のＩＣチップである。
　センサチップ３０は、第１の接着剤３３により凹部２４の内底面に接着固定されている。ＩＣチップ３１は、第２の接着剤３４によりパッケージ本体２２の内底面における凹部２４以外の部分に接着固定されている。ＩＣチップ３１は、複数のワイヤ３２を介してリード端子２６の一端に電気的に接続されている。また、複数のワイヤ３６を介してセンサチップ３０と電気的に接続されている。パッケージ本体２２の第１段部２７には合成樹脂からなるリッド３５が嵌合され、接着剤や熱圧着で接着固定される。
　第１の接着剤３３は、例えば、硬化後も柔軟性を有するシリコーン系の材料により構成されている。第１の接着剤３３の厚みは例えば１１０μｍであり、センサチップ３０に加わる応力を十分に緩和できる厚さ、例えば５０μｍ以上となっている。ここでは、第１の接着剤３３の厚みを一定とするために、第１の接着剤３３の中に球体樹脂を含有させている。
　一方、第２の接着剤３４の厚みは１０μｍ程度である。第２の接着剤３４は、実装時の位置ずれ等をより防ぐことができるので、厚みは薄いほうがよい。第１の接着剤３３と第２の接着剤３４とは必ずしも同じ材料である必要はないが、同じ材料であれば一つの工程で同じ条件で硬化できるので、同じ材料を用いる方が製造効率を高められる。
　ここで、凹部２４の深さは第１の接着剤３３の厚みより大きくなるように、且つ、センサチップ３０の天面とＩＣチップ３１の天面とがほぼ同じ高さになるように設定されている。例えば、凹部２４の深さは１５０μｍであり、センサチップ３０の高さは７７３μｍであり、ＩＣチップ３１の高さは７２５μｍである。そのため、センサチップ３０の天面は凹部２４の内底面からみて１１０＋７７３＝８８３μｍの位置にあり、ＩＣチップ３１の天面は凹部２４の内底面からみて１５０＋１０＋７２５＝８８５μｍの位置にある。
　必ずしもセンサチップ３０とＩＣチップ３１の天面を同じ高さにする必要はないが、高さを同じにすることにより、センサチップ３０とＩＣチップ３１をワイヤボンディングするとき、ボンディングの精度と効率が向上する。
　図４及び図６に示すように、凹部２４の内底面には周縁に沿って、深さ５０μｍの溝２５が形成されている。第１の接着剤３３は凹部２４の内底面のほぼ中央に塗布されるが、センサチップ３０を上方から押圧することにより、平面形状は円形または楕円形に広がる。
　仮に、第１の接着剤３３の外周の一部が凹部２４の内側面に接触して、第１の接着剤３３がセンサチップ３０の側面と凹部２４の内側面との間に毛管現象によって入り込むと、センサチップ３０が回転方向を含む実装位置ずれを起こす。その結果、センサチップ３０とＩＣチップ３１とを互いにワイヤで接続する際に、認識エラーによる設備停止や隣接ワイヤ同士の近接によってクロストークが増加し製品特性が劣化する、といった不具合が生じる。また、この接触部分から外部応力が加わる恐れがある。
　第２の実施形態では、溝２５が設けられているため、第１の接着剤３３の濡れ広がりが溝２５により抑制される。また、第１の接着剤３３がセンサチップ３０の側面と凹部２４の内側面との間に入り込むことが防止される。また、第１の接着剤３３の一部が溝２５に侵入し硬化されるので、投錨効果（アンカー効果）により第１の接着剤３３と凹部２４の内底面との接着強度が大きくなる。
　なお、溝２５は凹部２４の内底面周縁すべてにあることが望ましいが、第１の接着剤３３が濡れ広がりやすい箇所にのみ形成されていてもよい。
　図７はセンサチップ３０の断面図である。図７に示すように、単結晶Ｓｉ基板４１にインターデジタル構造からなる駆動部と検出部とが微細加工技術で形成されたものであり、駆動部と検出部が空間内に浮いた状態で支持されるようにガラス基板４２で挟み込まれた、いわゆるＭＥＭＳ構造の角速度センサ素子である。このような角速度センサ素子に外部応力が加わると、ゼロ点変動が発生するが、第２の実施形態では、第１の接着剤３３の厚みが１１０μｍと厚いので、センサチップ３０に加わる応力を十分に緩和でき、ゼロ点変動が抑えられる。
《第３の実施形態》
　図８は第３の実施形態に係るパッケージ部品１０３の構成を示す断面図である。
　第３の実施形態では、パッケージ本体２２内に二つのセンサチップ３０Ａ，３０Ｂを配置し、一つのＩＣチップ３１を配置している。
　パッケージ本体２２は、中空部を有する方形箱型形状を成している。パッケージ本体２２の内底面の２箇所に長方形状の凹部が形成されていて、それらの凹部内にセンサチップ３０Ａ，３０Ｂがそれぞれ接着されている。パッケージ本体２２の開口部にはリッド３５が嵌合されている。
　このように、パッケージ本体２２内に構成されるセンサチップやＩＣチップの数は１つに限らない。それぞれのセンサチップを個別の凹部に配置することによって、センサチップやＩＣチップの下に設けられる接着剤が互いに接触して凝集することはない。そのため、センサチップやＩＣチップが複数ある場合でも、パッケージの中空部に近接配置でき、パッケージを小型化できる。
　なお、本発明のセンサチップは、角速度センサ素子に限らず、加速度センサ素子等、同様の課題を有する物理量センサ素子であってもよい。
　また、パッケージ本体の内底面に凹部を複数形成する場合、各凹部の深さは必ずしも同じである必要はなく、設けられる各センサチップの高さに応じて凹部の深さを変えてもよい。また、これに合わせて第１の接着剤の塗布厚みを変えてもよい。
２１…樹脂パッケージ
２２…パッケージ本体
２３…中空部
２４…凹部
２５…溝
２６…リード端子
２６Ｆ…リードフレーム
２７…第１段部
２８…第２段部
３０…センサチップ
３０Ａ，３０Ｂ…センサチップ
３１…ＩＣチップ
３２，３６…ワイヤ
３３…第１の接着剤
３４…第２の接着剤
３５…リッド
４１…Ｓｉ基板
４２…ガラス基板
１０１，１０２，１０３…パッケージ部品

Claims (7)

  1. 　内底面と内側壁とを有する樹脂パッケージと、
    　前記樹脂パッケージの内部にそれぞれ接着剤により固定される第１の電子部品及び第２の電子部品と、を有するパッケージ部品であって、
    　前記内底面は凹部を備え、
    　前記内底面の凹部に第１の電子部品が第１の接着剤で接着固定され、
    　前記内底面の前記凹部以外の位置に第２の電子部品が第２の接着剤で接着固定された、パッケージ部品。
  2. 　第１の接着剤の厚みは第２の接着剤の厚みより大きく、且つ、前記凹部の深さよりも小さい、請求項１に記載のパッケージ部品。
  3. 　前記第１の電子部品の高さは前記第２の電子部品の高さより高く、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とがワイヤを介して電気的に接続されている、請求項２に記載のパッケージ部品。
  4. 　前記第１の電子部品は物理量センサであり、前記第２の電子部品はＩＣチップである、請求項１乃至３の何れかに記載のパッケージ部品。
  5. 　前記凹部の周縁の少なくとも一部に溝が形成されている、請求項１乃至４の何れかに記載のパッケージ部品。
  6. 　前記凹部は複数あって、各凹部にセンサチップが接着固定されている、請求項１乃至５の何れかに記載のパッケージ部品。
  7. 　第１の接着剤と第２の接着剤とは同じ材料で構成されている、請求項１乃至６の何れかに記載のパッケージ部品。
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