JP6462187B2 - カテーテルセンサの製造 - Google Patents

Description

[0001]関連出願の相互参照
本出願は、参照により本明細書に組み込まれる、２０１６年８月３日に出願された米国特許出願第１５／２２７，３７０号および２０１５年９月２４日に出願された米国仮出願第６２／２３２，３９４号の優先権を主張する。

[0002]圧力感知装置は多くの種類の製品に使用されてきたため、過去数年の間に普及してきた。自動車、工業、消費者および医療製品に利用されて、圧力感知装置の需要は急増し、収まる気配は見られない。

[0003]圧力感知装置は、圧力センサおよび他の部品を含むことができる。圧力センサは通常、ダイヤフラムまたは膜を含むことができる。通常、この膜は、シリコンウェーハにホイートストンブリッジを形成し、ホイートストンブリッジの下にシリコンの薄い層が形成されるまで、反対側の表面からシリコンをエッチング除去することによって形成される。薄い層は、フレームを形成する、より厚くエッチングされていないシリコンウェーハ部分によって包囲され得る膜である。圧力感知装置内の圧力センサが圧力を受けると、膜は形状の変化によって反応する。この形状の変化は、膜上の電子部品の１つ以上の特性を変化させる。これらの変化する特性が測定されることが可能であり、これらの測定値から圧力を判定することができる。

[0004]多くの場合、電子部品は、膜上に位置するホイートストンブリッジとして構成された抵抗器である。圧力下で膜が歪むと、抵抗器の抵抗も変化する。この変化により、ホイートストンブリッジの出力が得られる。この変化は、抵抗器に接続されたワイヤまたはリード線を通じて測定可能である。

[0005]いくつかの用途において、圧力センサが特定の形状因子を有することは、特に重要である。例えば、多くの医療用途では、圧力センサが小型であるか、または薄い形状因子を有すること、またはその両方が、重要であり得る。

[0006]しかし、このような小さい形状因子を有する圧力センサは、製造が困難な場合がある。例えば、これらの圧力センサは、ワイヤボンディングまたはフリップチップ実装のための従来の半導体実装工具で使用するには小さすぎる可能性がある。場合によっては、最終製品自体が、標準の半導体パッケージに実装された圧力センサを受け入れるには小さすぎる可能性もある。例えば、圧力センサが小型カテーテルの内部に収まる必要がある場合、標準の半導体パッケージおよび実装技術を採用することはできないかも知れない。

[0007]そこで必要とされるのは製造可能性を向上させるように設計された特徴を有する圧力センサであり、ここで圧力センサは製造しやすい小型の薄い形状因子を有し、製造方法は歩留まりを改善して全体的なコストを削減することができる。

[0008]したがって、本発明の実施形態は、圧力センサおよびその製造方法を提供することができ、圧力センサは、小型で薄い形状因子を有し、製造可能性を改善するように設計された特徴を含み、製造方法は、歩留まりを改善し、全体的なコストを削減することができる。

[0009]この場合もやはり、これらの圧力センサは、ワイヤボンディングまたはフリップチップ実装のための従来の半導体実装工具で使用するには小さすぎる可能性がある。このため、本発明のいくつかの実施形態ではワイヤボンディングが使用されてもよいものの、本発明の様々な実施形態において、個々のボンドワイヤは、圧力センサのボンドパッドにはんだ付けまたは溶接されてもよい。ボンドパッドを互いに電気的に絶縁するために、本発明のこれらおよびその他の実施形態は、エポキシ、接着剤、封止材、ポッティング材などの絶縁材料を用いてはんだ付けまたは別途取り付けられたワイヤとともに、センサのボンドパッドを被覆してもよい。電気的絶縁の提供に加えて、これは実装、出荷、および動作中に繊細なはんだ接合の機械的保護を提供することができる。残念ながら、エポキシまたはその他の封止材の流れを制御することは困難な場合がある。

[0010]したがって、本発明の例示的実施形態は、圧力センサの表面上の１つ以上のボンドパッドの上にエポキシが配置されたときにエポキシまたはその他の接着剤またはポッティング材の流れを遮断または制限するための遮断構造を有する圧力センサを提供することができる。遮断構造は、多数のパッドとデバイス識別子との間にあってもよい。パッドは、ワイヤボンディング、はんだ付け、溶接、または他の技術を用いて取り付けられ、エポキシで覆われてもよい。遮断構造は、エポキシによって被覆されないようデバイス識別子を保護することができる。デバイス識別子は、日付情報、製造者識別情報、製造場所識別情報、マスク層改訂情報、および他のタイプの情報を含むことができる。

[0011]遮断構造は、デバイス識別子とともにエッチングによって形成されるトレンチであってもよい。トレンチおよびデバイス識別子は、ＫＯＨエッチング、レーザエッチング、深反応性イオンエッチング（ＤＲＩＥ）、または他のタイプのエッチングを使用してエッチングすることができる。トレンチは、デバイス識別子と多数のボンドパッドとの間に配置されてもよい。ワイヤがボンドパッドに接続された後、エポキシがボンドパッドの上に配置されてもよい。トレンチは、デバイス識別子に到達しないようエポキシの流れを中断、遮断、または別途停止することができる。これは、エポキシがデバイス識別子を被覆するのに十分なほど流れるときに生じる可能性がある損失を防止することによって、歩留まりを増加させることができる。このトレンチはまた、エポキシのより一貫した配置と、エポキシによるボンドパッドのより一貫した被覆とをもたらすことができる。

[0012]本発明のこれらおよびその他の実施形態では、遮断構造は、ボンドパッドとともに堆積、めっきによって、はんだバンプを形成することまたはその他の技術によって形成される、バーであってもよい。バーは、デバイス識別子と多数のボンドパッドとの間に配置されてもよい。ワイヤがボンドパッドに接続された後、エポキシがボンドパッドの上に配置されてもよい。トレンチと同様に、バーは、デバイス識別子に到達しないようにエポキシの流れを中断、遮断、または別途停止することができる。これまでのように、これは歩留まりを増加させ、エポキシのより一貫した配置と、エポキシによるボンドパッドのより一貫した被覆とをもたらすことができる。

[0013]本発明のこれらおよびその他の実施形態において、遮断構造は、バーおよびトレンチの両方、２つ以上のバー、２つ以上のトレンチ、またはこれらの組合せを含むことができる。本発明のこれらの実施形態において、バーはトレンチとデバイス識別子との間にあってもよく、トレンチはバーとデバイス識別子との間にあってもよく、２つのバーは１つ以上のパッドとデバイス識別子の間にあってもよく、２つのトレンチは１つ以上のパッドとデバイス識別子との間にあってもよい。また、本発明の他の実施形態では、遮断構造は、他のボンドパッド、センサ膜、圧力センサ内に形成または上に配置された他の電気部品、もしくは他の構造体など、圧力センサ上のその他の特徴を保護するために使用されてもよい。

[0014]本発明のこれらおよびその他の実施形態は、圧力センサが治具内に保持されるときに使用され得るサイドタブを有する圧力センサを提供することができる。するとサイドタブは、使用前に分離されるかまたは別の方法で取り外されることが可能である。

[0015]これらのタブは、ボンドパッドの近くの圧力センサの各側の延長部として、圧力センサを用いて形成することができる。本発明のその他の実施形態では、これらは圧力センサの別の部分に取り付けられてもよい。タブはさらなる製造中、例えばボンドパッドへのボンドワイヤの取り付け、およびボンドパッド上のエポキシまたは他の接着剤またはポッティング材の塗布の間、圧力センサを定位置に保持するために、治具内に配置されてもよい。孔は、圧力センサの本体の近くのタブに穿孔またはエッチングされてもよい。孔は、ＫＯＨエッチング、ＤＲＩＥ、レーザ、または他のエッチング技術を用いてエッチングされてもよい。これらの孔は、タブの除去を容易にすることができる。例えば、本発明の一実施形態において、孔は、サイドタブが圧力センサからはがされ得るようにする穿孔の役割を果たすことができる。本発明のその他の実施形態では、タブは、孔の存在の有無にかかわらず、鋸引き、切断、レーザエッチング、または他の技術によって除去されてもよい。これらのタブは、ボンディングワイヤを圧力センサに取り付けるプロセス、ボンドワイヤ上への接着剤またはポッティング材の塗布、または他の製造ステップを改善および簡素化することができる。この改善および簡素化は、歩留まり損失を低減し、全体的な製造コストを削減することができる。

[0016]本発明のこれらおよびその他の実施形態は、使用中にハンドル領域が圧力センサのハウジングに接触しにくいように、狭幅ハンドル部分を有する圧力センサを提供することができる。具体的には、本発明の一実施形態は、より広いベース部分と狭いハンドルとを有する圧力センサを提供することができる。ハンドルは、使用中にハウジングの底部に接触するのを回避するために、狭幅化することができる。ハンドルはまた、使用中にハウジングの側面に接触するのを回避するために、より薄くてもよい。より広い基部はより厚くてもよく、エポキシで接着されてもよいし、接着剤でハウジングの底部に固定されてもよい。より薄いハンドルはまた、ハンドルの下のエポキシの移動を防止することができ、これはそうしなければ硬化し、圧力センサの感度を低下させる可能性がある。膜は、圧力センサのより薄く狭いハンドル部分に形成されてもよい。多数のボンドパッドが、圧力センサのより幅広でより厚いベース部分に形成されてもよい。これにより、製造後にハウジングと接触している圧力センサの数を減らすことができ、これによって歩留まりを向上させ、製造コストを削減する。

[0017]本発明のこれらおよびその他の実施形態は、より広いベース部分に多数のパッドを有する圧力センサを提供することができる。パッドは、圧力センサの底端に対して異なる高さを有するように、互い違いに配置されてもよい。これらの異なる高さは、これらの圧力センサを含むデバイスの組み立て中にボンドパッドへのボンドワイヤの取り付けを容易にすることができる。これにより、歩留まりが向上し、製造コストが削減される。

[0018]本発明の様々な実施形態は、本明細書に記載される１つ以上のこれらおよびその他の特徴を組み込むことができる。本発明の性質および利点のより良い理解は、以下の詳細な説明および添付の図面を参照することによって得られる。

本発明の一実施形態による遮断構造を有する圧力センサの上面図である。 本発明の一実施形態による遮断構造を有する別の圧力センサの上面図である。 本発明の一実施形態によるサイドタブを有する圧力センサの上面図である。 本発明の一実施形態による、薄化されたハンドル部分を有する圧力センサの側面図である。 本発明の実施形態による、互い違いのパッドを有する圧力センサの上面図である。 本発明の実施形態による、互い違いのパッドを有する別の圧力センサの上面図である。

[0025]図１は、本発明の一実施形態による圧力センサの上面図である。この図は、他の含まれる図と同様に、説明のために示されており、本発明の可能な実施形態または請求項のいずれも限定するものではない。

[0026]圧力センサ１００は、狭幅または先細のハンドル部分１２０に通じる、幅広ベース部分１１０を含むことができる。幅広ベース部分１１０は、多数のボンドパッド１１２およびデバイス識別子１１４を含むことができる。狭幅ハンドル部分は、膜１２２を含むことができる。多数の抵抗器または他の部品（図示せず）は、膜１２２上またはその近くに形成されてもよい。これらの部品は、圧力を検出または測定するため、検出または測定された圧力を処理するため、または他の目的のためにホイートストンブリッジまたは他の回路を形成するために、使用され得る。

[0027]ボンドワイヤ（図示せず）は、ワイヤボンディング、はんだ付け、溶接、または他の技術を用いて、ボンドパッド１１２に取り付けられてもよい。ボンドワイヤが取り付けられた後、パッドおよびワイヤを互いに絶縁するため、ならびにボンドワイヤを定位置に固定するため、エポキシまたは他の接着剤またはポッティング材料がボンドパッド１１２の上に配置されてもよい。デバイス識別子１１４は、圧力センサ１００の上面にエッチングされてもよい。デバイス識別子１１４は、ＫＯＨエッチング、レーザエッチング、ＤＲＩＥ、または他のタイプのエッチングを用いてエッチングすることができる。デバイス識別子１１４は、日付情報、製造者識別情報、製造場所識別情報、マスク層改訂情報、および他のタイプの情報を含むことができる。

[0028]残念ながら、ボンドパッド１１２に塗布されたエポキシは、デバイス識別子１１４の全部または一部を流して被覆することができ、それによって、デバイス識別子１１４の読み出しを不可能または困難にする。これにより、歩留まりを低下させて製造コストを増加させる可能性がある。

[0029]したがって、本発明のこれらおよびその他の実施形態は、デバイス識別子１１４とボンドパッド１１２との間に位置する遮断構造１１６を含むことができる。遮断構造１１６は、デバイス識別子１１４に到達する前に、ボンドパッド１１２からのエポキシの流れを遮断することができる。これにより、デバイス識別子１１４がエポキシによって覆い隠されるのを防止し、これによって歩留まりを向上させ、コストを削減する。

[0030]本発明のこれらおよびその他の実施形態では、遮断構造１１６は様々な方法で形成されてもよい。例えば、遮断構造１１６は、エッチングによって形成されたトレンチであってもよい。遮断構造１１６は、ＫＯＨエッチング、レーザエッチング、ＤＲＩＥ、または他のタイプのエッチングを使用してエッチングすることができる。遮断構造１１６は、デバイス識別子１１４と同時にエッチングされてもよい。本発明の他の実施形態では、遮断構造１１６は、デバイス識別子１１４とは異なるステップを用いて異なる時点でエッチングされてもよい。

[0031]本発明のこれらおよびその他の実施形態では、遮断構造１１６は、隆起したリッジまたはバーであってもよい。この隆起したバーは金属性であってもよく、堆積、めっきによって、はんだバンプを形成することまたはその他の技術によって形成されてもよい。遮断構造１１６は、ボンドパッド１１２と同時に、堆積、めっきによって、はんだバンプを形成することまたはその他の技術によって、形成することができる。本発明の他の実施形態では、遮断構造１１６は、ボンドパッド１１２とは異なる時点で堆積、めっきによって、はんだバンプを形成することまたはその他の技術によって形成された、隆起バーであってもよい。

[0032]本発明のこれらおよびその他の実施形態では、デバイス識別子１１４は、堆積、めっきによって、はんだバンプを形成することまたはその他の技術によって形成することができる。この場合、ボンドパッド１１２、デバイス識別子１１４、および遮断構造１１６のうちの１つ以上、またはすべては、堆積、めっきによって、はんだバンプを形成することまたはその他の技術によって同時に形成されてもよい。

[0033]本発明の他の実施形態では、遮断構造１１６は、トレンチおよびバーの両方、２つのトレンチ、２つのバー、またはこれらの他の組合せを含むことができる。本発明のこれらの実施形態において、バーはトレンチとデバイス識別子１１４との間にあってもよく、トレンチはバーとデバイス識別子１１４との間にあってもよく、２つのバーはボンドパッド１１２とデバイス識別子１１４との間にあってもよく、２つのトレンチはボンドパッド１１２とデバイス識別子１１４との間にあってもよく、他の配置が採用されてもよい。次の図に例を示す。

[0034]図２は、本発明の一実施形態による別の圧力センサの上面図である。この例において、第２遮断構造２１６は、第１遮断構造１１６とパッド１１２との間にあるように示されている。第１遮断構造１１６はトレンチであって第２遮断構造２１６はバーであってもよく、第１遮断構造１１６はバーであって第２遮断構造２１６はトレンチであってもよく、遮断構造１１６および２１６の両方がバーであってもよく、遮断構造１１６および２１６の両方がトレンチであってもよく、またはこれらは他の構造の組合せであってもよい。ここに示される圧力センサ２００は、第２遮断構造２１６が追加された圧力センサ１００と実質的に同様のものであってもよい。

[0035]本発明のこれらおよびその他の実施形態において、バーおよびトレンチなどの１つまたは複数の遮断構造は、様々なパターンで使用および配置することができる。遮断構造１１６として使用されるバーまたはトレンチは、ボンドパッド１１２の周りに完全または部分的なリングを形成することができる。また、本発明のこれらおよびその他の実施形態では、遮断構造１１６は、圧力センサ上に形成または配置された他のボンドパッド、膜、他の電気部品、または他の構造など、圧力センサ上のその他の特徴を保護するために使用されてもよい。これらの例の各々において、第２遮断構造２１６も同様に採用されてよい。例えば、遮断構造１１６および２１６のいずれかまたは両方が、ボンドパッド１１２の周りに完全なまたは部分的なリングを形成してもよい。また、本発明のこれらおよびその他の実施形態では、遮断構造１１６および２１６のいずれかまたは両方が、圧力センサ上に形成または配置された他のボンドパッド、膜、他の電気部品、または他の構造など、圧力センサ上のその他の特徴を保護するために使用されてもよい。この実施形態、もしくは本明細書に示されているかまたは本発明の実施形態と一致する他の実施形態のいずれかに、遮断構造１１６および２１６のいずれかまたは両方が含まれてもよい。

[0036]ボンドワイヤをボンドパッド１１２に取り付けるには、圧力センサ１００を治具内の定位置に保持する構造を提供することが有用であろう。このような圧力センサの例を次の図に示す。

[0037]図３は、本発明の一実施形態による圧力センサの上面図である。これまでのように、圧力センサ３００は、先細または狭幅のハンドル部分１２０に通じる、幅広ベース部分１１０を含むことができる。幅広ベース部分１１０は、ボンドパッド１１２を含むことができる。狭幅ハンドル部分１２０は、膜１２２を含むことができる。多数の抵抗器または他の部品（図示せず）は、膜１２２内またはその近くに形成されてもよい。これらの部品は、圧力を検出または測定するため、検出または測定された圧力を処理するため、または他の目的のためにホイートストンブリッジまたは他の回路を形成するために、使用され得る。

[0038]タブ３３０は、幅広ベース部分１１０の側面から側方に延在してもよい。これらのタブは、１つ以上の製造ステップの間に１つ以上の治具内に圧力センサ３００を保持するために使用されてもよい。これらの製造ステップは、ボンドパッド１１２へのボンドワイヤ（図示せず）の取り付けことを含んでもよい。タブ３３０はまた、ボンドワイヤが取り付けられた後にエポキシまたは他の接着剤またはポッティング材のボンドパッド１１２への塗布の間、圧力センサ３００を定位置に保持するために使用されてもよい。これにより製造を簡素化し、歩留まりを向上させて、コストを削減することができる。
これまでのように、圧力センサ３００は、デバイス識別子１１４を保護するために、ここでは遮断構造１１６として示されている１つ以上の遮断構造を含むことができる。

[0039]タブ３３０は、様々な方法で圧力センサ３００を使用する前に除去することができる。例えば、タブ３３０は、圧力センサ３００から鋸引きまたは切断されてもよい。この手順の間、圧力センサ３００は、ＵＶ剥離テープなどのテープを用いて定位置に保持されてもよい。本発明のこれらおよびその他の実施形態において、任意の孔３３２がタブ３３０に配置されてもよい。これらの孔３３２は、圧力センサ３００内の幅広ベース部分１１０の近くにあるかまたはこれと隣接していてもよい。孔３３２は、ＫＯＨエッチング、ＤＲＩＥ、レーザエッチング、または他のエッチングプロセスによって形成されてもよい。孔３３２は、タブ３３０を圧力センサ３００からはがすかまたは別途取り外すことを可能にする穿孔の役割を果たすことができる。本発明のこれらおよびその他の実施形態において、タブ３３０は、孔３３２の存在の有無にかかわらず、圧力センサ３００の側面に沿ってレーザエッチングによって除去されてもよい。タブ３３０は、この実施形態、もしくは本明細書に示されているかまたは本発明の実施形態と一致する他の実施形態のいずれかに含まれてもよい。ここに示される圧力センサ３００は、タブ３３０および孔３３２が追加された圧力センサ１００および２００と実質的に同様のものであってもよい。

[0040]本発明のこれらおよび他の実施形態において、狭幅ハンドル部分は、圧力センサが存在するハウジングに接触しないことが望ましい場合がある。したがって、本発明の実施形態では、狭幅ハンドル部分は、その底面の一部を除去することによって薄化されてもよい。次の図に例を示す。

[0041]図４は、本発明の一実施形態による圧力センサの側面図である。他の例のように、圧力センサ４００は、幅広ベース部分１１０と、狭幅ハンドル部分１２０とを含むことができる。多数のボンドパッド１１２が、ベース部分１１０の上面に配置されてもよい。ボンドワイヤ４５０は、ワイヤボンディング、はんだ付け、溶接、または他の技術を用いて、ボンドパッド１１２に取り付けられてもよい。膜１２２は、狭幅ハンドル部分１２０の上面に形成されてもよい。多数の抵抗器または他の部品（図示せず）は、膜１２２上またはその近くに形成されてもよい。これらの部品は、圧力を検出または測定するため、検出または測定された圧力を処理するため、または他の目的のためにホイートストンブリッジまたは他の回路を形成するために、使用され得る。

[0042]圧力センサ４００は接着剤層４７０を使用してハウジング４６０に取り付けられてもよく、接着剤層４７０はエポキシまたは他の接着剤であってもよい。この場合もやはり、狭幅ハンドル部分１２０がハウジング４６０に接触することは望ましくないだろう。このような接触は、ハンドル部分１２０を効果的に硬化させることによって、圧力センサ４００の感度を低下させる可能性がある。したがって、本発明のこれらおよびその他の実施形態は、薄い狭幅ハンドル部分１２０を有する圧力センサを提供することができる。この例では、狭幅ハンドル部分１２０がベース部分１１０よりも薄くなるように、狭幅ハンドル部分１２０の下側から材料４２４の一部が除去されている。この材料４２４の除去により、圧力センサ４００が定位置に取り付けられた後に、ハンドル部分１２０がハウジング４６０に接触するのを防止することができる。この除去はまた、狭幅で薄いハンドル部分１２０の下のエポキシ４７０の移動を防止することができる。このような移動はやはり、狭幅で薄いハンドル部分１２０を硬化させ、ダイヤフラム１２２上に形成された圧力センサ部品の感度を低下させる可能性がある。この移動を防止することで、歩留まりを向上させ、コストを削減することができる。

[0043]図１および２に示されている遮断構造１１６および２１６などの遮断構造、および図３に示されているタブ３３０などのタブは、この実施形態、もしくは本明細書に示されているかまたは本発明の実施形態と一致する他の実施形態のいずれかに含まれていてもよい。例えば、デバイス識別子１１４は、ボンドパッド１１２と膜１２２との間に配置されてもよく、ここでは遮断構造１１６として示される１つ以上の遮断構造は、デバイス識別子１１４を保護するためにボンドパッド１１２とデバイス識別子１１４との間に配置されてもよい。図３のタブ３３０などのタブが含まれていてもよく、これらは同じまたは同様の方法で取り外すことができる。この実施形態、もしくは本明細書に示されているかまたは本発明の実施形態と一致する他の実施形態のいずれかは、薄い狭幅のハンドル部分１２０を実現するために、ハウジングに実装されて材料４２４が除去されてもよい。ここに示される圧力センサ４００は、圧力センサ１００、２００、３００と実質的に同様のものであってもよい。

[0044]本発明の様々な実施形態において、小さいサイズの圧力センサが与えられた場合にボンドワイヤをボンドパッドに取り付けることが困難な場合がある。したがって、本発明の実施形態は、ボンドパッドへのボンドワイヤのボンディングを容易にするために、交互のボンドパッド構成を互い違いにするか、または使用することができる。次の図に例を示す。

[0045]図５は、本発明の実施形態による圧力センサの上面図である。これまでのように、圧力センサ５００は、狭幅ハンドル部分１２０に向かって先細になっている幅広ベース部分１１０を含むことができる。幅広ベース部分１１０は、パッド５１２および５１３、ならびにデバイス識別子１１４および遮断構造１１６を含むことができる。ボンドパッド５１２および５１３はボンドパッド１１２と同じまたは同様であってもよく、ボンドパッド１１２と同じまたは類似の方法で接合されてエポキシで接着されてもよい。狭幅ハンドル部分１２０は、膜１２２を含むことができる。多数の抵抗器または他の部品（図示せず）は、膜１２２上またはその近くに形成されてもよい。これらの部品は、圧力を検出または測定するため、検出または測定された圧力を処理するため、または他の目的のためにホイートストンブリッジまたは他の回路を形成するために、使用され得る。

[0046]この例において、ボンドパッドは互い違いになっていてもよい。すなわち、ボンドパッド５１２および５１３は、圧力センサ５００の幅広ベース部分１１０の底端５１９から異なる距離Ｄ１およびＤ２に配置されてもよい。これは、ボンドパッドへのボンドワイヤの取り付けを容易にするのに役立ち、これによって歩留まりを改善してコストを削減する。

[0047]図１および２に示されている遮断構造１１６および２１６などの遮断構造、および図３に示されているタブ３３０などのタブは、この実施形態、もしくは本明細書に示されているかまたは本発明の実施形態と一致する他の実施形態のいずれかに含まれていてもよい。圧力センサ１００、２００、３００、４００、および本発明の実施形態に係る他の圧力センサと同様に、圧力センサ５００は実装および薄化されてもよく、狭幅のハンドル部分１２０は図４に示すように形成されてもよい。ここに示される圧力センサ２００は、ボンドパッド５１２および５１３の位置は異なるが、圧力センサ１００、２００、３００および４００と実質的に同じであってもよい。

[0048]本発明のこれらおよびその他の実施形態において、これらのボンドパッドは、異なる方法で互い違いに配置されてもよい。次の図に例を示す。

[0049]図６は、本発明の一実施形態による圧力センサの上面図である。これまでのように、圧力センサ６００は、狭幅ハンドル部分１２０に向かって先細になっている幅広ベース部分１１０を含むことができる。幅広ベース部分１１０は、パッド６１１，６１２，６１３、ならびにデバイス識別子１１４および遮断構造１１６を含むことができる。ボンドパッド６１１，６１２、および６１３は、ボンドパッド１１２と同じまたは同様であってもよく、ボンドパッド１１２と同じまたは類似の方法でボンドパッドにエポキシで接着されてもよい。狭幅ハンドル部分１２０は、膜１２２を含むことができる。多数の抵抗器または他の部品（図示せず）は、膜１２２上またはその近くに形成されてもよい。これらの部品は、圧力を検出または測定するため、検出または測定された圧力を処理するため、または他の目的のためにホイートストンブリッジまたは他の回路を形成するために、使用され得る。

[0050]この例において、ボンドパッドは互い違いになっていてもよい。すなわち、ボンドパッド６１１，６１２、および６１３は、圧力センサ６００の幅広ベース部分１１０の底端６１９から異なる距離Ｄ１、Ｄ２、およびＤ３に配置されてもよい。これは、ボンドパッドへのボンドワイヤの取り付けを容易にするのに役立ち、これによって歩留まりを改善してコストを削減する。

[0051]図１および２に示されている遮断構造１１６および２１６などの遮断構造、および図３に示されているタブ３３０などのタブは、この実施形態、もしくは本明細書に示されているかまたは本発明の実施形態と一致する他の実施形態のいずれかに含まれていてもよい。圧力センサ１００，２００，３００，４００，６００、および本発明の実施形態と一致する他の圧力センサと同様に、圧力センサ６００は実装および薄化されてもよく、狭幅のハンドル部分１２０は図４に示すように形成されてもよい。ここに示される圧力センサ２００は、ボンドパッド６１１，６１２および６１３の位置は異なるが、圧力センサ１００，２００，３００，４００，５００と実質的に同じであってもよい。

[0052]これらの例では、圧力センサ上に３つのボンドパッドが示されている。本発明のこれらおよびその他の実施形態では、圧力センサは、１，２，４、またはそれ以上のボンドパッドを有することができる。これらのボンドパッドは、本明細書に示される構成の１つ、または本発明の実施形態と一致する他の構成に、配置されてもよい。

[0053]本発明の実施形態の上記説明は、例示および説明のために提示されたものである。包括的であることまたは本発明を記載した厳密な形態に限定することを意図するものではなく、上述の教示に照らして多くの修正および変形が可能である。実施形態は、本発明の原理およびその実際的な適用を最もよく説明し、これにより当業者が様々な実施形態において、また企図される特定の用途に適した様々な修正をもって本発明を最も有効に利用できるようにするため、選択および記載されたものである。したがって、本発明は、以下の請求項の範囲内のすべての修正および均等物に及ぶよう意図されていることは、理解されるだろう。

Claims (28)

1. 圧力センサのハンドル部分の上面に形成された膜と、
   前記ハンドル部分に対向し、前記ハンドル部分よりも厚いベース部分と、
   前記ベース部分の上面に形成された複数のボンドパッドと、
   前記圧力センサの上面のデバイス識別子と、
   前記複数のボンドパッドと前記デバイス識別子との間の前記圧力センサの上面にある遮断構造と、
   を備える圧力センサであって、
   前記遮断構造は、前記複数のボンドパッドに塗布された封入材料が前記デバイス識別子に到達することを阻止する、圧力センサ。
2. 前記ベース部分は、前記圧力センサの前記ハンドル部分から離れた底端を有し、前記複数のボンドパッドのうちの少なくとも１つは、前記複数のボンドパッドのうちの少なくとももう１つとは異なる距離で前記底端から離間している、請求項１に記載の圧力センサ。
3. 前記圧力センサの本体の上面から離れて第１方向に側方に延在する第１タブと、
   前記圧力センサの本体の上面から離れて第２方向に側方に延在し、前記第２方向は前記第１方向とは逆である、第２タブと、
   をさらに備える、請求項２に記載の圧力センサ。
4. 前記遮断構造は、前記圧力センサの上面内にエッチングされたトレンチである、請求項２に記載の圧力センサ。
5. 前記遮断構造は、前記デバイス識別子がエッチングされるときに前記圧力センサの上面内にエッチングされる、請求項４に記載の圧力センサ。
6. 前記トレンチおよびデバイス識別子は、ＫＯＨエッチングを用いてエッチングされる、請求項５に記載の圧力センサ。
7. 前記トレンチおよびデバイス識別子は、深反応性イオンエッチング（ＤＲＩＥ）を用いてエッチングされる、請求項５に記載の圧力センサ。
8. 前記遮断構造は、前記圧力センサの上面に堆積された隆起バーである、請求項２に記載
   の圧力センサ。
9. 前記隆起バー遮断構造は、前記複数のボンドパッドが堆積されるときに前記圧力センサの上面に堆積される、請求項８に記載の圧力センサ。
10. 前記遮断構造は、前記圧力センサの上面にはんだバンプされた隆起バーである、請求項２に記載の圧力センサ。
11. 前記遮断構造は、前記複数のボンドパッドがはんだバンプされるときに、前記圧力センサの上面にはんだバンプされる、請求項１０に記載の圧力センサ。
12. 前記遮断構造は、トレンチおよび隆起バーを備える、請求項２に記載の圧力センサ。
13. 前記第１タブは、前記第１タブの上面から前記第１タブの底面までの第１の複数の孔を含み、前記第１の複数の孔は、少なくとも前記ベース部分の近くに位置し、
    前記第２タブは、前記第２タブの上面から第２タブの底面までの第２の複数の孔を含み、前記第２の複数の孔は、少なくとも前記ベース部分の近くに位置する、
    請求項３に記載の圧力センサ。
14. 前記第１および第２の複数の孔は、ＫＯＨエッチングを用いてエッチングされる、請求項１３に記載の圧力センサ。
15. 前記第１および第２の複数の孔は、前記ベース部分に隣接している、請求項１４に記載の圧力センサ。
16. 前記圧力センサは、前記複数のボンドパッドが前記第１タブと前記第２タブとの間に配置されている、請求項１５に記載の圧力センサ。
17. 前記第１および第２の複数の孔は、ＤＲＩＥエッチングを用いてエッチングされる、請求項１３に記載の圧力センサ。
18. 前記第１および第２の複数の孔は、前記ベース部分に隣接している、請求項１７に記載の圧力センサ。
19. 前記複数のボンドパッドは、前記第１タブと前記第２タブとの間に配置されている、請求項１８に記載の圧力センサ。
20. 前記ベース部分の下側に取り付けられたハウジングであって、前記ハウジングは前記ハンドル部分の下側に取り付けられていない、ハウジング
    をさらに備える、請求項２に記載の圧力センサ。
21. 前記ハンドル部分は、前記ハンドル部分の下側のエッチングにより、前記ベース部分よりも薄い、請求項２０に記載の圧力センサ。
22. 前記ベース部分は、エポキシを用いて前記ハウジングに取り付けられている、請求項２０に記載の圧力センサ。
23. 前記圧力センサの本体の上面から離れて第１方向に側方に延在する第１タブと、
    前記圧力センサの本体の上面から離れて第２方向に側方に延在し、前記第２方向は前記第１方向とは逆である、第２タブと、
    をさらに備える、請求項１に記載の圧力センサ。
24. 前記第１タブは、前記第１タブの上面から前記第１タブの底面までの第１の複数の孔を含み、前記第１の複数の孔は、少なくとも前記ベース部分の近くに位置し、
    前記第２タブは、前記第２タブの上面から前記第２タブの底面までの第２の複数の孔を含み、前記第２の複数の孔は、少なくとも前記ベース部分の近くに位置する、
    請求項２３に記載の圧力センサ。
25. 前記遮断構造は、前記圧力センサの上面内にエッチングされたトレンチである、請求項１に記載の圧力センサ。
26. 前記圧力センサの本体の上面から離れて第１方向に側方に延在する第１タブと、
    前記圧力センサの本体の上面から離れて第２方向に側方に延在し、前記第２方向は前記第１方向とは逆である、第２タブと、
    をさらに備える、請求項２５に記載の圧力センサ。
27. 前記第１タブは、前記第１タブの上面から前記第１タブの底面までの第１の複数の孔を含み、前記第１の複数の孔は、少なくとも前記ベース部分の近くに位置し、
    前記第２タブは、前記第２タブの上面から第２タブの底面までの第２の複数の孔を含み、前記第２の複数の孔は、少なくとも前記ベース部分の近くに位置する、
    請求項２６に記載の圧力センサ。
28. 前記遮断構造は、前記圧力センサの上面内にエッチングされたトレンチである、請求項３に記載の圧力センサ。

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