JP6351141B2 - センサパッケージング方法およびセンサパッケージ - Google Patents
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Description
Claims (18)
- センサパッケージを形成する方法であって、
キャップウェハの第1の内面が、センサウェハの第2の内面に結合されて、センサ構造が形成され、少なくとも1つのコントローラ要素の底面が、前記センサ構造の外面に結合されて、積層ウェハ構造が形成されるように、前記センサウェハ、前記キャップウェハ、および前記少なくとも1つのコントローラ要素をともに接合することであって、前記センサウェハは、前記キャップウェハによって封入される複数のセンサを含み、前記キャップウェハおよび前記センサウェハのうちの第1の一つは、前記第1の内面および前記第2の内面のうちの対応する一方の上に位置する複数の第1のボンドパッドを有する基板部分を含み、前記キャップウェハおよび前記センサウェハのうちの第2の一つは、前記基板部分を被覆し、前記少なくとも1つのコントローラ要素の上面は、制御回路および複数の第2のボンドパッドを含む、前記接合すること、
前記センサウェハおよび前記キャップウェハのうちの前記第2の一つから第1の材料区画を除去して、前記複数の第1のボンドパッドを有する前記基板部分を露出させること、
前記第1のボンドパッドと前記第2のボンドパッドとの間に電気的相互接続を形成すること、
前記積層ウェハ構造を単体化して、前記センサパッケージを製造すること
を含む、方法。 - 前記接合することは、
前記キャップウェハの前記第1の内面を、前記センサウェハの前記第2の内面と接合して、前記センサ構造を形成すること、
前記キャップウェハと前記センサウェハとの接合の後、前記少なくとも1つのコントローラ要素の底面を、前記センサ構造の外面と接合して、前記積層ウェハ構造を形成すること
を含む、請求項1に記載の方法。 - 前記少なくとも1つのコントローラ要素は、上面および底面を有するコントローラウェハの形態であり、前記上面は、複数のコントローラダイを含み、前記複数のコントローラダイの各々は、前記制御回路および前記複数の第2のボンドパッドを有し、
前記接合することは、前記複数のコントローラダイの各々が、前記複数のセンサのうちの1つと位置整合されるように、前記コントローラウェハの底面を、前記センサ構造の外面に取り付けることを含み、
前記除去することは、前記第1の材料区画と一致する前記コントローラウェハの第2の材料区画を除去して、前記複数の第1のボンドパッドを有する前記基板部分を露出させることを含む、請求項1に記載の方法。 - 前記複数のセンサのうちの1つと位置整合された前記複数のコントローラダイの各々について、前記形成することは、前記第1のボンドパッドと第2のボンドパッドとの間の前記電気的相互接続を形成し、
前記単体化することは、前記形成することの後に実行されて、複数のセンサパッケージが製造され、前記センサパッケージは、前記複数のセンサパッケージのうちの1つである、請求項3に記載の方法。 - 前記少なくとも1つのコントローラ要素は、互いに物理的に分離された複数の別個のコントローラダイを含み、前記複数の別個のコントローラダイの各々は、上面および底面を有し、前記上面は、前記制御回路および前記複数の第2のボンドパッドを含み、前記接合することは、前記複数のコントローラダイの各々が前記複数のセンサのうちの1つと位置整合されるように、前記複数の別個のコントローラダイの各々の底面を前記センサ構造の外面に取り付けることを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記複数のセンサのうちの1つと位置整合された前記複数のコントローラダイの各々について、前記形成することは、前記第1のボンドパッドと第2のボンドパッドとの間の前記電気的相互接続を形成し、
前記単体化することは、前記形成することの後に実行されて、複数のセンサパッケージが製造され、前記センサパッケージは、前記複数のセンサパッケージのうちの1つである、請求項5に記載の方法。 - 前記センサ構造の外面は、前記センサウェハの第2の外面であり、前記接合することは、前記少なくとも1つのコントローラ要素の底面を、前記センサウェハの前記第2の外面に取り付けて、前記キャップウェハと前記少なくとも1つのコントローラ要素との間に位置付けられる前記センサウェハを有する前記積層ウェハ構造を製造することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記センサ構造の外面は、前記キャップウェハの第1の外面であり、前記接合することは、前記少なくとも1つのコントローラ要素の底面を、前記キャップウェハの前記第1の外面に取り付けて、前記センサウェハと前記少なくとも1つのコントローラ要素との間に位置付けられる前記キャップウェハを有する前記積層ウェハ構造を製造することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記少なくとも1つのコントローラ要素は、前記上面の上に形成されるバンプパッドを含み、前記方法は、前記接合することの後に前記バンプパッドの上に導電性要素を形成することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記除去することは、前記接合することの後に実行される、請求項1に記載の方法。
- 前記制御回路および前記電気的相互接続を封入するために、前記少なくとも1つのコントローラ要素の前記上面の上にパッケージング材料を塗布すること、
前記塗布することの後に、前記単体化することを実行すること
をさらに含む、請求項1に記載の方法。 - 前記接合することの後に、前記少なくとも1つのコントローラ要素の上面の上にセンサダイを据え付けることをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- センサパッケージであって、
センサダイおよびキャップを有するセンサ構造であって、前記センサダイは、センサを含み、前記キャップの第1の内面は、前記センサダイの第2の内面に結合され、前記キャップおよび前記センサダイのうちの一方は、前記第1の内面および第2の内面のうちの対応する一方の上に位置する複数の第1のボンドパッドを有する基板部分を含み、前記キャップおよび前記センサダイのうちの他方の材料区画は存在しない、前記センサ構造と、
上面、および該上面と対向する底面を有するコントローラダイであって、前記上面は、制御回路および複数の第2のボンドパッドを含み、前記底面は、前記センサ構造の外面に接合されて積層構造が形成される、前記コントローラダイと、
前記複数の第1のボンドパッドのうちの対応する一つと前記複数の第2のボンドパッドのうちの対応する一つとの間に取り付けられる電気的相互接続であって、該電気的相互接続は、少なくとも、前記材料区画が存在しない領域を通ってルーティングされる、前記電気的相互接続と、
前記コントローラダイの上面の上方に位置し、前記制御回路および前記電気的相互接続を封入するパッケージング材料とを備え、
前記センサ構造の外面は、前記センサダイの第2の外面であり、前記コントローラダイの底面は、前記センサダイの前記第2の外面に取り付けられて、前記キャップと前記コントローラダイとの間に位置付けられる前記センサダイを有する前記積層構造が製造され、
前記キャップは、前記第1の内面の上に位置する前記複数の第1のボンドパッドを有する前記基板部分を含み、前記複数の第1のボンドパッドは、前記コントローラダイの上面と同じ方向を向いている、センサパッケージ。 - 前記センサ構造の外面は、前記キャップの第1の外面であり、前記コントローラダイの底面は、前記キャップの第1の外面に取り付けられて、前記センサダイと前記コントローラダイとの間に位置付けられる前記キャップを有する前記積層構造が製造される、請求項13に記載のセンサパッケージ。
- 前記センサダイは、前記第2の内面の上に位置する前記複数の第1のボンドパッドを有する前記基板部分を含み、前記複数の第1のボンドパッドは、前記コントローラダイの上面と同じ方向を向いている、請求項14に記載のセンサパッケージ。
- 前記コントローラダイの上面に位置する第2のセンサをさらに備える、請求項13に記載のセンサパッケージ。
- センサパッケージを形成する方法であって、
キャップウェハの第1の内面が、センサウェハの第2の内面に結合されて、センサ構造が形成され、少なくとも1つのコントローラ要素の底面が、前記センサ構造の外面に結合されて、積層ウェハ構造が形成されるように、前記センサウェハ、前記キャップウェハ、および前記少なくとも1つのコントローラ要素をともに接合することであって、前記センサウェハは、前記キャップウェハによって封入される複数のセンサを含み、前記キャップウェハおよび前記センサウェハのうちの第1の一つは、前記第1の内面および前記第2の内面のうちの対応する一方の上に位置する複数の第1のボンドパッドを有する基板部分を含み、前記キャップウェハおよび前記センサウェハのうちの第2の一つは、前記基板部分を被覆し、前記少なくとも1つのコントローラ要素の上面は、制御回路および複数の第2のボンドパッドを含む、前記接合すること、
前記センサウェハおよび前記キャップウェハのうちの前記第2の一つから第1の材料区画を除去して、前記複数の第1のボンドパッドを有する前記基板部分を露出させること、
前記接合することおよび除去することの後に、前記第1のボンドパッドと前記第2のボンドパッドとの間に電気的相互接続を形成すること、
前記少なくとも1つのコントローラ要素の上面の上方にパッケージング材料を塗布して、前記制御回路および前記電気的相互接続を封入すること、
前記塗布することの後に、前記積層ウェハ構造を単体化して、前記センサパッケージを製造すること
を含む、方法。 - 前記除去することは、前記接合することの後に実行される、請求項17に記載の方法。
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