FI119728B - Menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi ja mikroelektromekaaninen komponentti - Google Patents

Menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi ja mikroelektromekaaninen komponentti Download PDF

Info

Publication number
FI119728B
FI119728B FI20055618A FI20055618A FI119728B FI 119728 B FI119728 B FI 119728B FI 20055618 A FI20055618 A FI 20055618A FI 20055618 A FI20055618 A FI 20055618A FI 119728 B FI119728 B FI 119728B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
microelectromechanical
cover
microelectromechanical component
electronic circuit
connecting members
Prior art date
Application number
FI20055618A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI20055618A0 (fi
Inventor
Heikki Kuisma
Original Assignee
Vti Technologies Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vti Technologies Oy filed Critical Vti Technologies Oy
Publication of FI20055618A0 publication Critical patent/FI20055618A0/fi
Priority to FI20055618A priority Critical patent/FI119728B/fi
Priority to US11/430,035 priority patent/US7982291B2/en
Priority to FI20065484A priority patent/FI119729B/fi
Priority to CN200680043980.7A priority patent/CN101312903B/zh
Priority to EP06808049.8A priority patent/EP1951609A4/en
Priority to MYPI20082821A priority patent/MY171269A/en
Priority to PCT/FI2006/050507 priority patent/WO2007060289A1/en
Priority to JP2008541775A priority patent/JP2009516597A/ja
Priority to PCT/FI2006/050508 priority patent/WO2007060290A1/en
Priority to JP2008541776A priority patent/JP2009516598A/ja
Priority to CN2006800440202A priority patent/CN101312904B/zh
Priority to KR1020087015262A priority patent/KR101434321B1/ko
Priority to KR1020087013838A priority patent/KR101388946B1/ko
Priority to EP15191198.9A priority patent/EP2993156B1/en
Priority to CN201510108718.7A priority patent/CN104909332B/zh
Priority to EP06808048.0A priority patent/EP1951611B1/en
Priority to US11/603,070 priority patent/US7932568B2/en
Priority to MYPI20081535 priority patent/MY153013A/en
Priority to US12/292,435 priority patent/US8124435B2/en
Application granted granted Critical
Publication of FI119728B publication Critical patent/FI119728B/fi
Priority to US13/357,088 priority patent/US8450816B2/en
Priority to JP2014005037A priority patent/JP5919310B2/ja
Priority to JP2014005970A priority patent/JP5834098B2/ja

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
    • G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0006—Interconnects
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032—Packages or encapsulation
    • B81B7/007—Interconnections between the MEMS and external electrical signals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/02—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems containing distinct electrical or optical devices of particular relevance for their function, e.g. microelectro-mechanical systems [MEMS]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00222—Integrating an electronic processing unit with a micromechanical structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00222—Integrating an electronic processing unit with a micromechanical structure
    • B81C1/0023—Packaging together an electronic processing unit die and a micromechanical structure die
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C3/00—Assembling of devices or systems from individually processed components
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
    • G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
    • G01C19/5783—Mountings or housings not specific to any of the devices covered by groups G01C19/5607 - G01C19/5719
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
    • G01L9/0042—Constructional details associated with semiconductive diaphragm sensors, e.g. etching, or constructional details of non-semiconductive diaphragms
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P1/00—Details of instruments
    • G01P1/02—Housings
    • G01P1/023—Housings for acceleration measuring devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/0802—Details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2207/00—Microstructural systems or auxiliary parts thereof
    • B81B2207/01—Microstructural systems or auxiliary parts thereof comprising a micromechanical device connected to control or processing electronics, i.e. Smart-MEMS
    • B81B2207/012—Microstructural systems or auxiliary parts thereof comprising a micromechanical device connected to control or processing electronics, i.e. Smart-MEMS the micromechanical device and the control or processing electronics being separate parts in the same package
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2207/00—Microstructural systems or auxiliary parts thereof
    • B81B2207/01—Microstructural systems or auxiliary parts thereof comprising a micromechanical device connected to control or processing electronics, i.e. Smart-MEMS
    • B81B2207/015—Microstructural systems or auxiliary parts thereof comprising a micromechanical device connected to control or processing electronics, i.e. Smart-MEMS the micromechanical device and the control or processing electronics being integrated on the same substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C2203/00—Forming microstructural systems
    • B81C2203/07—Integrating an electronic processing unit with a micromechanical structure
    • B81C2203/0785—Transfer and j oin technology, i.e. forming the electronic processing unit and the micromechanical structure on separate substrates and joining the substrates
    • B81C2203/0792—Forming interconnections between the electronic processing unit and the micromechanical structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16135—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/16145—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/17—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of a plurality of bump connectors
    • H01L2224/1701—Structure
    • H01L2224/1703—Bump connectors having different sizes, e.g. different diameters, heights or widths
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48145—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
    • H01L2924/1025—Semiconducting materials
    • H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
    • H01L2924/10253—Silicon [Si]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/146—Mixed devices
    • H01L2924/1461—MEMS
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Gyroscopes (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Description

MENETELMÄ MIKROELEKTROMEKAANISEN KOMPONENTIN VALMISTAMISEKSI JA MIKROELEKTROMEKAANINEN KOMPONENTTI
5 Keksinnön ala
Keksintö liittyy mikroelektromekaanisiin komponentteihin, kuten esimerkiksi kiihtyvyyden, kulmakiihtyvyyden, kulmanopeuden tai muiden fysikaalisten suureiden mittauksessa käy-10 tettäviin mikroelektromekaanisiin mittalaitteisiin, värähtelytaajuuden stabilointiin tai sähköisen signaalin suodatukseen käytettäviin mikroelektromekaanisiin resonaattorei-hin ja suodattamiin sekä muihin mikroelektromekaanisiin laitteisiin, joissa halutaan yhdistää suljettuun tilaan 15 sijoitettuja mikroelektromekaanisia osia ja mikropiirejä toisiinsa. Keksinnön avulla pyritään tarjoamaan parannettu menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi sekä mikroelektromekaaninen komponentti, joka soveltuu käytettäväksi erityisesti pienikokoisissa mikroelektrome-20 kaanisissa anturiratkaisuissa, värähtelytaajuuden vakavoin-tiratkaisuissa tai sähköisen signaalin suodatusratkaisuissa.
Keksinnön taustaa 25 Mikroelektromekaanisten komponenttien (MEMS, Microelectro-mechanical Systems) käyttö esimerkiksi anturitekniikassa eri fysikaalisten suureiden kuten kiihtyvyyden, kulmanopeuden tai paineen mittaukseen on osoittautunut periaatteeltaan yksinkertaiseksi ja luotettavaksi tavaksi. Mikro-30 elektromekaanisessa anturissa mittaus perustuu esimerkiksi kapasitiiviseen periaatteeseen, missä anturin liiketilan muutos aiheuttaa jousituetun seismisen massan poikkeaman. Massan sijainti voidaan ilmaista elektrodiparin välisestä kapasitanssista, pintojen välisen kapasitanssin riippuessa 35 niiden pinta-alasta sekä pintojen välisestä etäisyydestä. Mikroelektromekaaniseen anturiin perustuvaa mittausta voi- 2 daan käyttää jo varsin pienillä eri fysikaalisten suureiden mittausalueilla.
Tietoliikenteeseen ja tiedonkäsittelyyn tarkoitetuissa 5 laitteissa suurin osa toiminnoista on voitu integroida yhdelle tai korkeintaan muutamalle piisirulle. Kuitenkaan tietojen käsittelyn synkronoinnista, radiotaajuuksien vakavoinnista, sähköisen signaalin suodatuksesta, sähköisten impedanssien sovituksesta ja sähköisten signaalien 10 kytkennästä vastaavia toimintoja ei aina ole voitu integroida teknologisen yhteensopimattomuuden vuoksi. Piitekno-logiaan perustuvissa MEMS-resonaattoreissa ja MEMS-suodat-timissa piiosa saatetaan esimerkiksi sähköstaattisten voimien avulla mekaaniseen värähtelyliikkeeseen ja annetaan 15 piiosan muodon ja mittojen kontrolloida napojen välistä elektroakustisesta kytkeytymisestä johtuvaa impedanssia tai signaalin etenemistä liitäntänapojen välillä. MEMS-kytkimessä avataan tai suljetaan signaalitie liikkuvien MEMS-tekniikalla valmistettujen osien avulla, joita ohja-20 taan esim. sähköstaattisilla voimilla. Impedanssin sovi-tuselimessä MEMS-tekniikoilla valmistetaan pienikokoisia passiivisia elimiä kuten keloja ja kondensaattoreita. Kondensaattorit voivat olla säädettäviä ilmaeristeisiä MEMS-rakenteita.
25
Integroituja piirejä on perinteisesti koteloitu tekniikalla, jossa ne asennetaan esim. metalliselle johdinkehyksel-le. Piirien liitäntäpisteisiin liitetään liitoslangat, joiden toiset päät liitetään johdinkehyksen liitosalueil-30 le. Sitten johdinkehys ja piiri valetaan muoviin ja lopuksi leikkaamalla, taivuttamalla tai muulla vastaavalla tavalla muotoillaan komponentin ulkoiset liitosalueet tai liitosjalat, joiden avulla komponentti liitetään piirilevylle .
Elektroniikkakomponenttien valmistuksessa kiekkotason ko-telointi (WLP, Wafer-Level Packaging) on piisirujen ja 35 3 muiden vastaavien elektroniikkakomponenttien uusi kote-lointitapa, jossa kaikki koteloinnin vaiheet tehdään pii-kiekon pinnalle ennen kiekon paloittelua. Tällä saavutetaan merkittävä koon ja kustannusten säästö. Esimerkkinä 5 tällaisesta tunnetusta menetelmästä voidaan mainita Amkor-nimisen yrityksen Ultra CSP-tekniikka (CSP, Chip Scale Packaging), jossa piikiekon pinnalle levitetään paksuja polymeerikerroksia, kasvatetaan kuparijohtimia ja asennetaan tai kasvatetaan juotenystyt, joilla siru voidaan suo-10 raan liittää piirilevylle.
Mikroelektromekaaniset komponentit eroavat elektroniikka-komponenteista, kuten integroiduista piireistä siinä, että kiinteää ainetta olevan passivoinnin, esimerkiksi nitridi-15 passivoinnin sijasta komponentti tarvitsee mekaanisen suojan, kannen, jonka alle jää avoin tila, jossa mikroelektromekaaniset rakenteet voivat liikkua. Kiekkotason koteloinnin soveltaminen mikroelektromekaanisille komponenteille on erityisen houkuttelevaa, koska suuri koko ja 20 varsinkin paksuus on niille ominainen, jolloin perinteisillä tavoilla koteloituina ne ovat isompia ja varsinkin paksumpia kuin vastaavalla tavalla koteloidut mikropiirit. Toisaalta mikroelektromekaanisten komponenttien kotelointi on ongelmallista tarvittavan kannen vuoksi.
25
Mikroelektromekaaniset komponentit on suljettava hermeettisesti niin, että liikkuvat osat jäävät ulkomaailmasta suljettuun kammioon. Suljenta voidaan tehdä liittämällä mikroelektromekaaninen kiekko toiseen kiekkoon, niin kut-30 suttuun kansikiekkoon. Kansikiekkojen käyttö on tunnettua mikroelektromekaanisilla komponenteilla.
Toinen mikroelektromekaanisten komponenttien keskeinen ongelma on sähköisten funktioiden integroiminen mikro-35 elektromekaanisen komponentin yhteyteen. Tämä voidaan toteuttaa tunnetulla tavalla kotelotason integroinnilla, jossa on ulkoinen kotelo, joka käsittää eristäviä ja joh 4 tavia osia. Kotelotason integroinnissa osien väliset johtavat lankayhteydet integroivat osat kokonaisuudeksi.
Tunnettua tekniikkaa selostetaan seuraavassa viitaten esi-5 merkinomaisesti oheisiin kuviin, joista: kuva 1 esittää tunnetun tekniikan mukaista menetelmää mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi monoliittisen integroinnin avulla, kuva 2 esittää tunnetun tekniikan mukaista menetelmää 10 mikroelektromekaanisen komponentin valmistami seksi muovivalukotelossa toteutetun integroinnin avulla, kuva 3 esittää tunnetun tekniikan mukaista menetelmää mikroelektromekaanisen komponentin valmistami-15 seksi muovivalukotelossa pinoamalla toteutetun integroinnin avulla.
Kuvassa 1 on esitetty tunnetun tekniikan mukainen menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi 20 monoliittisen integroinnin avulla. Tunnetun tekniikan mukaisessa menetelmässä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi monoliittisen integroinnin avulla mikroelektromekaaninen siruosa 1 ja elektroninen piiriosa 2 valmistetaan samalle piikiekolle 3 ja niiden välinen säh-25 köinen yhteys syntyy ohuilla metallikalvoilla. Mikroelektromekaaninen siruosa 1 ja elektroninen piiriosa 2 suojataan yhteisellä kansiosalla 4, liitetään lankaliitoksen 5 avulla ja edelleen valetaan muovivalukoteloon 6. Tunnetun tekniikan mukainen mikroelektromekaaninen komponentti 30 käsittää myös metallisen johdinkehyksen 7.
Kuvassa 2 on esitetty tunnetun tekniikan mukainen menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi muovivalukotelossa toteutetun integroinnin avulla. Tunnetun 35 tekniikan mukaisessa menetelmässä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi muovivalukotelossa toteutetun integroinnin avulla mikroelektromekaaninen siruosa 8 ja 5 elektroninen piiriosa 9 valmistetaan erillisinä samalle piikiekkoelementille 10. Mikroelektromekaaninen siruosa 8 suojataan erillisellä kansiosalla 11. Mikroelektromekaaninen siruosan 8 ja elektroninen piiriosan 9 välinen sähköi-5 nen yhteys toteutetaan lankaliitoksen 12 avulla. Elektroninen piiriosa 9 liitetään lankaliitoksen 13 avulla. Tämän jälkeen mikroelektromekaaninen siruosan 8 ja elektroninen piiriosan 9 muodostama kokonaisuus valetaan muovivalukote-loon 14. Tunnetun tekniikan mukainen mikroelektromekaani-10 nen komponentti käsittää myös metallisen johdinkehyksen 15.
Kuvassa 3 on esitetty tunnetun tekniikan mukainen menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi muo-15 vivalukotelossa pinoamalla toteutetun integroinnin avulla. Tunnetun tekniikan mukaisessa menetelmässä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi muovivalukotelossa pinoamalla toteutetun integroinnin avulla mikroelektromekaaninen siruosa 16 valmistetaan piikiekolle 17. Mikro-20 elektromekaaninen siruosa 16 suojataan erillisellä kansi-osalla 18. Kansiosan päälle valmistetaan elektroninen piiriosa 19. Mikroelektromekaaninen siruosan 16 ja elektroninen piiriosan 19 välinen sähköinen yhteys toteutetaan lankaliitoksen 20 avulla. Mikroelektromekaaninen siruosa 16 25 liitetään lankaliitoksen 21 avulla. Tämän jälkeen mikroelektromekaaninen siruosan 16 ja elektroninen piiriosan 19 muodostama kokonaisuus valetaan muovivalukoteloon 22. Tunnetun tekniikan mukainen mikroelektromekaaninen komponentti käsittää myös metallisen johdinkehyksen 23.
30
Keskeisenä ongelmana tunnetun tekniikan mukaisissa ratkaisuissa mikroelektromekaanisten komponenttien sähköisten funktioiden integroimisessa mikroelektromekaanisen komponentin yhteyteen on kansikiekon ja kahden osan, mikro-35 elektromekaanisen siruosan ja elektronisen piiriosan, aiheuttama suuri koko. Ratkaisun koko kasvaa suureksi, kun 6 komponentit valetaan alalla käytettyyn tyypilliseen muovi-koteloon .
Lisäksi ongelmana tunnetun tekniikan mukaisissa ratkai-5 suissa mikroelektromekaanisten komponenttien sähköisten funktioiden integroimisessa mikroelektromekaanisen komponentin yhteyteen on myös piiriratkaisun pinta-alan tuhlaus liitosalueisiin.
10 Ammatti- ja kulutuselektroniikan valmistuksessa onkin selkeästi kasvava tarve pienikokoisille mikroelektromekaanisille komponenteille, joissa on ratkaistu sähköisten funktioiden integroiminen mikroelektromekaanisen komponentin yhteyteen, ja jotka soveltuvat käytettäväksi erityisesti 15 pienikokoisissa mikroelektromekaanisissa anturiratkaisuissa, värähtelytaajuuden vakavointiratkaisuissa, sähköisen signaalin suodatusratkaisuissa, sähköisen signaalin kytken-täratkaisuissa ja sähköisen impedanssin sovitusratkaisuissa.
20 Keksinnön yhteenveto
Keksinnön päämääränä on parannettu menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi sekä parannettu mikroelektromekaaninen komponentti. Tämän keksinnön avulla 25 saadaan aikaan mikroelektromekaaninen komponenttiratkaisu, jossa on edullisella tavalla integroitu sähköiset funktiot mikroelektromekaanisen komponentin yhteyteen, ja joka myös soveltuu hyvin käytettäväksi erityisesti pienikokoisissa mikromekaanisissa liikeanturiratkaisuissa, paineanturirat-30 kaisuissa, värähtelytaajuuden vakavointiratkaisuissa, sähköisen signaalin suodatusratkaisuissa, sähköisen signaalin 7 kytkentäratkaisuissa ja sähköisen impedanssin sovitusrat-kaisuissa.
Keksintö liittyy mikroelektromekaanisiin komponentteihin, 5 kuten esimerkiksi kiihtyvyyden, kulmakiihtyvyyden, kulmanopeuden, paineen tai muiden fysikaalisten suureiden mittauksessa käytettäviin mikroelektromekaanisiin mittalaitteisiin tai värähtelytaajuuden vakavointiin, sähköisen signaalin suodatukseen, sähköisen signaalin kytkemiseen tai sähköisen 10 impedanssin sovittamiseen käytettäviin mikroelektromekaanisiin laitteisiin. Keksinnön avulla pyritään tarjoamaan parannettu menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi sekä mikroelektromekaaninen komponentti, joka soveltuu käytettäväksi erityisesti pienikokoisissa 15 mikroelektromekaanisissa anturiratkaisuissa, värähtelytaajuuden vakavointiratkaisuissa, sähköisen signaalin suoda-tusratkaisuissa, sähköisen signaalin kytkentäratkaisuissa ja sähköisen impedanssin sovitusratkaisuissa.
20 Keksinnön ensimmäisen piirteen mukaan tarjotaan menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi, jossa menetelmässä mikroelektromekaaninen siruosa suljetaan kan-siosalla, jossa kansiosassa on läpivientirakenteet sähköisten liityntöjen tuomiseksi kansiosan läpi siten, että 25 menetelmässä ensimmäinen osa on yksi seuraavista ja toinen osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi seuraavista: mainittu kansiosalla suljettu mikroelektromekaaninen siruosa tai elektroninen piiriosa, 30 siten, että ensimmäinen osa liitetään toisen osan pinnalle ensimmäisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensimmäisten liitoselinten avulla, ja että toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan 35 pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen valmistetaan toiset liitoselimet mikroelektromekaanisen komponentin ulkoisia liitoksia varten.
8
Edullisesti, kansiosa valmistetaan pääosin lasista siten, että kansiosaan valmistetaan piistä lasielementin läpi kulkevia johtavia alueita. Vaihtoehtoisesti, kansiosa valmistetaan pääosin piistä ja johon kansiosaan valmistetaan 5 lasieriste siten, että kansiosaan valmistetaan piistä lasieristeen läpi kulkevia johtavia alueita. Edelleen vaihtoehtoisesti, kansiosa valmistetaan pääosin piistä ja johon kansiosaan valmistetaan lasieristeet siten, että kansiosa jakaantuu liuskamaisiin johtaviin alueisiin.
10 Edelleen vaihtoehtoisesti, kansiosa valmistetaan pääosin piistä ja johon kansiosaan valmistetaan lasieriste siten, että kansiosa jakaantuu saarekemaisiin johtaviin alueisiin. Edelleen vaihtoehtoisesti, kansiosa ja/tai lasieristeet valmistetaan lasin sijaan muusta tunnetusta eristä-15 västä aineesta. Edelleen vaihtoehtoisesti, kansiosa ja/tai johtavat alueet valmistetaan piin sijaan muusta tunnetusta johtavasta aineesta.
Edullisesti, sähköisen liitoksen muodostuminen kansiosan 20 johtavan läpiviennin ja mikroelektromekaanisen siruosan välille toteutetaan suoran liitoksen avulla. Vaihtoehtoisesti, sähköisen liitoksen muodostuminen kansiosan johtavan läpiviennin ja mikroelektromekaanisen siruosan välille toteutetaan pinnalla olevien metallikerrosten avulla.
25 Edelleen vaihtoehtoisesti, sähköisen liitoksen muodostuminen kansiosan johtavan läpiviennin ja mikroelektromekaanisen siruosan välille toteutetaan juotenystyn avulla.
Edullisesti, ennen kansiosan liittämistä mikroelektro-30 mekaaniseen siruosaan, kansiosan pinnalle valmistetaan uudelleensijoittelukerros. Vaihtoehtoisesti, kansiosan mikroelektromekaaniseen siruosaan liittämisen jälkeen, kansiosan pinnalle valmistetaan uudelleensijoittelukerros.
35 Edullisesti, uudelleensijoittelukerroksen avulla luodaan johtava yhteys kansiosan johtavien alueiden ja ensimmäisten liitoselimien välille. Vaihtoehtoisesti, uudelleen- 9 sijoittelukerroksen avulla luodaan johtava yhteys ensimmäisten liitoselimien ja toisten liitoselimien välille. Edullisesti, ennen uudelleensijoittelukerroksen valmistamista kansiosan pinnalle valmistetaan eristävä kerros.
5 Edullisesti, uudelleensijoittelukerroksen päälle valmistetaan suojauskerros.
Edullisesti, ensimmäiset liitoselimet valmistetaan piiri-osan pinnalle. Vaihtoehtoisesti, ensimmäiset liitoselimet 10 valmistetaan kansiosan uudelleensijoittelukerroksen päälle, suojauskerroksen aukkoihin. Edelleen edullisesti, elektroninen piiriosa yhdistetään mikroelektromekaanista siruosaa suojaavan kansiosan pinnalle kääntöliitosmenetel-mällä.
15
Edullisesti, elektroninen piiriosa on mikroelektromekaanista siruosaa pienempi. Edullisesti, elektronisen piiri-osan ja mikroelektromekaanisen siruosan kansiosan välinen kapea rako täytetään alustäytteellä. Edullisesti, mikro-20 elektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet toteutetaan lankaliitosten avulla. Edelleen edullisesti, mikroelektromekaanisen komponentin päälle valetaan muovivaluko-telo.
25 Edullisesti, mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet toteutetaan nystyliitosten avulla. Edelleen edullisesti, nystyliitosten korkeus on vähintään sama kuin elektronisen piiriosan ja ensimmäisen liitoselimen yhteenlaskettu korkeus.
30
Edullisesti, nystyliitokset kasvatetaan ennen kääntölii-tosta. Vaihtoehtoisesti, nystyliitokset kasvatetaan lomittain kääntöliitoksen valmistamisen kanssa. Edullisesti, mikroelektromekaaninen komponentti yhdistetään piirilevyn 35 pinnalle kääntöliitosmenetelmällä siten, että liitosnystyt osuvat piirilevyn liitosalueisiin.
10
Edullisesti, mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet toteutetaan liimaliitosten avulla. Vaihtoehtoisesti, mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet toteutetaan suorajuotosten avulla. Edelleen 5 edullisesti, toiset liitoselimet muodostavat johtavan liitoksen mikroelektromekaanisen komponentin kotelorakentee-seen, jossa kotelorakenteessa on johtavia pinnoitteita. Edullisesti, mikroelektromekaanisen komponentin kotelora-kenne on sopivasti muotoiltu yhteensopivaksi mikroelektro-10 mekaanisen komponentin kanssa.
Edullisesti, ensimmäiset liitoselimet valmistetaan elektronisen piiriosan pinnalle. Vaihtoehtoisesti, ensimmäiset liitoselimet valmistetaan mikroelektromekaanista siruosaa 15 suojaavan kansiosan uudelleensijoittelukerroksen päälle, suojauskerroksen aukkoihin. Edelleen edullisesti, mikroelektromekaaninen siruosa yhdistetään elektronisen piiri-osan pinnalle kansiosa elektronisen piiriosan pintaa vasten kääntöliitosmenetelmällä.
20
Edullisesti, mikroelektromekaaninen siruosa on elektronista piiriosaa pienempi. Edullisesti, elektronisen piiriosan ja mikroelektromekaanisen siruosan kansiosan välinen kapea rako täytetään alustäytteellä. Edullisesti, mikroelektro-25 mekaanisen komponentin toiset liitoselimet toteutetaan lankaliitosten avulla. Edelleen edullisesti, mikroelektromekaanisen komponentin päälle valetaan muovivalukotelo.
Edullisesti, mikroelektromekaanisen komponentin toiset 30 liitoselimet toteutetaan nystyliitosten avulla. Edelleen edullisesti, nystyliitosten korkeus on vähintään sama kuin mikroelektromekaanisen siruosan ja ensimmäisen liitoselimen yhteenlaskettu korkeus.
35 Edullisesti, nystyliitokset valmistetaan ennen kääntölii-tosta. Vaihtoehtoisesti, nystyliitokset valmistetaan lomittain kääntöliitoksen valmistamisen kanssa. Edullises 11 ti, mikroelektromekaaninen komponentti yhdistetään piirilevyn pinnalle kääntöliitosmenetelmällä siten, että lii-tosnystyt osuvat piirilevyn liitosalueisiin.
5 Edullisesti, mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet toteutetaan liimaliitosten avulla. Vaihtoehtoisesti, mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet toteutetaan suorajuotosten avulla. Edelleen edullisesti, toiset liitoselimet muodostavat johtavan lii-10 toksen mikroelektromekaanisen komponentin kotelorakentee- seen, jossa kotelorakenteessa on johtavia pinnoitteita. Edullisesti, mikroelektromekaanisen komponentin kotelora-kenne on sopivasti muotoiltu yhteensopivaksi mikroelektromekaanisen komponentin kanssa.
15
Edullisesti, mikroelektromekaanisen komponentin elektronisessa piiriosassa on sähköistä signaalinmuokkauskapasi-teettia. Edullisesti, joukon toisia osia käsittävä levymäinen alusta toimii alustana ensimmäisen osan asennukselle. 20 Edelleen edullisesti, joukko ensimmäisiä osia asennetaan yksitellen joukon toisia osia käsittävän levymäisen alustan pinnalle. Edelleen edullisesti, vain testauksessa hyväksytyt ensimmäiset osat asennetaan vain testauksessa hyväksyttyjen toisien osien pinnalle. Edullisesti, toisen 25 osan käsittävä levymäinen alusta paloitellaan vasta asennusvaiheiden jälkeen. Edullisesti, toisen osan käsittävä levymäinen alusta paloitellaan vasta lopullisen testauksen j älkeen.
30 Keksinnön toisen piirteen mukaan tarjotaan mikroelektromekaaninen komponentti, joka käsittää: mikroelektromekaanisen siruosan, joka on suljettu kansi-osalla, jossa kansiosassa on läpivientirakenteet sähköisten liityntöjen tuomiseksi kansiosan läpi, sekä 35 - elektronisen piiriosan, siten, että ensimmäinen osa on yksi seuraavista ja toinen osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi seuraavista: 12 mainittu kansiosalla suljettu mikroelektromekaaninen siruosa tai mainittu elektroninen piiriosa, siten, että 5 - ensimmäinen osa on liitetty toisen osan pinnalle ensim mäisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensimmäisten liitoselinten avulla, toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen on valmistettu toiset 10 liitoselimet mikroelektromekaanisen komponentin ulkoisia liitoksia varten.
Edullisesti, kansiosa on valmistettu pääosin lasista siten, että kansiosaan on valmistettu piistä lasielementin 15 läpi kulkevia johtavia alueita. Vaihtoehtoisesti, kansiosa on valmistettu pääosin piistä ja johon kansiosaan on valmistettu lasieriste siten, että kansiosaan on valmistettu piistä lasieristeen läpi kulkevia johtavia alueita. Edelleen vaihtoehtoisesti, kansiosa on valmistettu pääosin 20 piistä ja johon kansiosaan on valmistettu lasieristeet siten, että kansiosa jakaantuu liuskamaisiin johtaviin alueisiin. Edelleen vaihtoehtoisesti, kansiosa on valmistettu pääosin piistä ja johon kansiosaan on valmistettu lasieriste siten, että kansiosa jakaantuu saarekemaisiin 25 johtaviin alueisiin. Edelleen vaihtoehtoisesti, kansiosa ja/tai lasieristeet on valmistettu lasin sijaan muusta tunnetusta eristävästä aineesta. Edelleen vaihtoehtoisesti, kansiosa ja/tai johtavat alueet on valmistettu piin sijaan muusta tunnetusta johtavasta aineesta.
30
Edullisesti, sähköisen liitoksen muodostuminen kansiosan johtavan läpiviennin ja mikroelektromekaanisen siruosan välille on toteutettu suoran liitoksen avulla. Vaihtoehtoisesti, sähköisen liitoksen muodostuminen kansiosan 35 johtavan läpiviennin ja mikroelektromekaanisen siruosan välille on toteutettu pinnalla olevien metallikerrosten avulla. Edelleen vaihtoehtoisesti, sähköisen liitoksen 13 muodostuminen kansiosan johtavan läpiviennin ja mikroelektromekaanisen siruosan välille on toteutettu juotenys-tyn avulla.
5 Edullisesti, kansiosan pinnalle on valmistettu uudelleen-sijoittelukerros . Edelleen edullisesti, uudelleensijoitte-lukerroksen avulla on luotu johtava yhteys kansiosan johtavien alueiden ja ensimmäisten liitoselimien välille. Vaihtoehtoisesti, uudelleensijoittelukerroksen avulla on 10 luotu johtava yhteys ensimmäisten liitoselimien ja toisten liitoselimien välille. Edullisesti, ennen uudelleensijoittelukerroksen valmistamista kansiosan pinnalle on valmistettu eristävä kerros. Edullisesti, uudelleensijoittelukerroksen päälle on valmistettu suojauskerros.
15
Edullisesti, ensimmäiset liitoselimet on valmistettu pii-riosan pinnalle. Vaihtoehtoisesti, ensimmäiset liitoselimet on valmistettu kansiosan uudelleensijoittelukerroksen päälle, suojauskerroksen aukkoihin. Edelleen edullisesti, 20 elektroninen piiriosa on liitetty mikroelektromekaanista siruosaa suojaavan kansiosan pinnalle.
Edullisesti, elektroninen piiriosa on mikroelektromekaanista siruosaa pienempi. Edullisesti, elektronisen piiri-25 osan ja mikroelektromekaanisen siruosan kansiosan välinen kapea rako on täytetty alustäytteellä. Edullisesti, mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet on toteutettu lankaliitosten avulla. Edelleen edullisesti, mikroelektromekaanisen komponentin päälle on valettu muo-30 vivalukotelo.
Edullisesti, mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet on toteutettu nystyliitosten avulla. Edelleen edullisesti, nystyliitosten korkeus on vähintään sama kuin 35 elektronisen piiriosan ja ensimmäisen liitoselimen yhteenlaskettu korkeus. Edullisesti, mikroelektromekaaninen kom- 14 ponentti on liitetty piirilevyn pinnalle siten, että lii-tosnystyt osuvat piirilevyn liitosalueisiin.
Edullisesti, mikroelektromekaanisen komponentin toiset 5 liitoselimet on toteutettu liimaliitosten avulla. Vaihtoehtoisesti, mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet on toteutettu suorajuotosten avulla. Edelleen edullisesti, toiset liitoselimet muodostavat johtavan liitoksen mikroelektromekaanisen komponentin kotelorakentee-10 seen, jossa kotelorakenteessa on johtavia pinnoitteita. Edullisesti, mikroelektromekaanisen komponentin kotelora-kenne on sopivasti muotoiltu yhteensopivaksi mikroelektromekaanisen komponentin kanssa.
15 Edullisesti, ensimmäiset liitoselimet on valmistettu elektronisen piiriosan pinnalle. Vaihtoehtoisesti, ensimmäiset liitoselimet on valmistettu mikroelektromekaanista siru-osaa suojaavan kansiosan uudelleensijoittelukerroksen päälle, suojauskerroksen aukkoihin. Edelleen edullisesti, 20 mikroelektromekaaninen siruosa on liitetty elektronisen piiriosan pinnalle kansiosa elektronisen piiriosan pintaa vasten.
Edullisesti, mikroelektromekaaninen siruosa on elektronis-25 ta piiriosaa pienempi. Edullisesti, elektronisen piiriosan ja mikroelektromekaanisen siruosan kansiosan välinen kapea rako on täytetty alustäytteellä. Edullisesti, mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet on toteutettu lankaliitosten avulla. Edelleen edullisesti, mikroelektro-30 mekaanisen komponentin päälle on valettu muovivalukotelo.
Edullisesti, mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet on toteutettu nystyliitosten avulla. Edelleen edullisesti, nystyliitosten korkeus on vähintään sama kuin 35 mikroelektromekaanisen siruosan ja ensimmäisen liitoselimen yhteenlaskettu korkeus. Edullisesti, mikroelektromekaaninen komponentti on yhdistetty piirilevyn pinnalle 15 siten, että liitosnystyt osuvat piirilevyn laitosalueisiin .
Edullisesti, mikroelektromekaanisen komponentin toiset 5 liitoselimet on toteutettu liimaliitosten avulla. Edelleen edullisesti, liimaliitokset muodostavat johtavan liitoksen mikroelektromekaanisen komponentin kotelorakenteeseen, jossa kotelorakenteessa on johtavia pinnoitteita. Edullisesti, mikroelektromekaanisen komponentin kotelorakenne on 10 sopivasti muotoiltu yhteensopivaksi mikroelektromekaanisen komponentin kanssa.
Edullisesti, mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet on toteutettu suorajuotosten avulla. Edulli-15 sesti, mikroelektromekaanisen komponentin elektronisessa piiriosassa on sähköistä signaalinmuokkauskapasiteettia.
Keksinnön kolmannen piirteen mukaan tarjotaan mikroelektromekaaninen kiihtyvyysanturi, joka käsittää: 20 - mikroelektromekaanisen siruosan, joka on suljettu kansi- osalla, jossa kansiosassa on läpivientirakenteet sähköisten liityntöjen tuomiseksi kansiosan läpi, sekä elektronisen piiriosan, siten, että ensimmäinen osa on yksi seuraavista ja toinen 25 osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi seuraavista: mainittu kansiosalla suljettu mikroelektromekaaninen siruosa tai mainittu elektroninen piiriosa, siten, että 30 - ensimmäinen osa on liitetty toisen osan pinnalle ensim mäisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensimmäisten liitoselinten avulla, toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen on valmistettu toiset 35 liitoselimet mikroelektromekaanisen kiihtyvyysanturin ulkoisia liitoksia varten.
16
Keksinnön neljännen piirteen mukaan tarjotaan mikroelektromekaaninen kulmakiihtyvyysanturi, joka käsittää: mikroelektromekaanisen siruosan, joka on suljettu kansi-osalla, jossa kansiosassa on läpivientirakenteet sähköis-5 ten liityntöjen tuomiseksi kansiosan läpi, sekä elektronisen piiriosan, siten, että ensimmäinen osa on yksi seuraavista ja toinen osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi seuraavista: mainittu kansiosalla suljettu mikroelektromekaaninen 10 siruosa tai mainittu elektroninen piiriosa, siten, että ensimmäinen osa on liitetty toisen osan pinnalle ensimmäisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensim-15 mäisten liitoselinten avulla, toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen on valmistettu toiset liitoselimet mikroelektromekaanisen kulmakiihtyvyysanturin ulkoisia liitoksia varten.
20
Keksinnön viidennen piirteen mukaan tarjotaan mikroelektromekaaninen kulmanopeusanturi, joka käsittää: mikroelektromekaanisen siruosan, joka on suljettu kansi-osalla, jossa kansiosassa on läpivientirakenteet sähköis-25 ten liityntöjen tuomiseksi kansiosan läpi, sekä elektronisen piiriosan, siten, että ensimmäinen osa on yksi seuraavista ja toinen osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi seuraavista: mainittu kansiosalla suljettu mikroelektromekaaninen 30 siruosa tai mainittu elektroninen piiriosa, siten, että ensimmäinen osa on liitetty toisen osan pinnalle ensimmäisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensim-35 mäisten liitoselinten avulla, toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen on valmistettu toiset 17 liitoselimet mikroelektromekaanisen kulmanopeusanturin ulkoisia liitoksia varten.
Keksinnön kuudennen piirteen mukaan tarjotaan mikroelekt-5 romekaaninen paineanturi, joka käsittää: mikroelektromekaanisen siruosan, joka on suljettu kansi-osalla, jossa kansiosassa on läpivientirakenteet sähköisten liityntöjen tuomiseksi kansiosan läpi, sekä elektronisen piiriosan, 10 siten, että ensimmäinen osa on yksi seuraavista ja toinen osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi seuraavista: mainittu kansiosalla suljettu mikroelektromekaaninen siruosa tai mainittu elektroninen piiriosa, 15 siten, että ensimmäinen osa on liitetty toisen osan pinnalle ensimmäisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensimmäisten liitoselinten avulla, toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan 20 pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen on valmistettu toiset liitoselimet mikroelektromekaanisen paineanturin ulkoisia liitoksia varten.
Keksinnön seitsemännen piirteen mukaan tarjotaan mikro-25 elektromekaaninen värähtelytaajuuden vakavoija, joka käsittää : mikroelektromekaanisen siruosan, joka on suljettu kansi-osalla, jossa kansiosassa on läpivientirakenteet sähköisten liityntöjen tuomiseksi kansiosan läpi, sekä 30 - elektronisen piiriosan, siten, että ensimmäinen osa on yksi seuraavista ja toinen osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi seuraavista: mainittu kansiosalla suljettu mikroelektromekaaninen siruosa tai 35 - mainittu elektroninen piiriosa, siten, että 18 ensimmäinen osa on liitetty toisen osan pinnalle ensimmäisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensimmäisten liitoselinten avulla, toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan 5 pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen on valmistettu toiset liitoselimet mikroelektromekaanisen värähtelytaajuuden vakavoijan ulkoisia liitoksia varten.
Keksinnön kahdeksannen piirteen mukaan tarjotaan mikro-10 elektromekaaninen sähköisen signaalin suodatin, joka käsittää : mikroelektromekaanisen siruosan, joka on suljettu kansi-osalla, jossa kansiosassa on läpivientirakenteet sähköisten liityntöjen tuomiseksi kansiosan läpi, sekä 15 - elektronisen piiriosan, siten, että ensimmäinen osa on yksi seuraavista ja toinen osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi seuraavista: mainittu kansiosalla suljettu mikroelektromekaaninen siruosa tai 20 - mainittu elektroninen piiriosa, siten, että ensimmäinen osa on liitetty toisen osan pinnalle ensimmäisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensimmäisten liitoselinten avulla, 25 - toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen on valmistettu toiset liitoselimet mikroelektromekaanisen sähköisen signaalin suodattimen ulkoisia liitoksia varten.
30 Keksinnön yhdeksännen piirteen mukaan tarjotaan mikroelektromekaaninen sähköisen signaalin kytkentäkomponentti, joka käsittää: mikroelektromekaanisen siruosan, joka on suljettu kansi-osalla, jossa kansiosassa on läpivientirakenteet sähköis-35 ten liityntöjen tuomiseksi kansiosan läpi, sekä elektronisen piiriosan, 19 siten, että ensimmäinen osa on yksi seuraavista ja toinen osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi seuraavista: mainittu kansiosalla suljettu mikroelektromekaaninen siruosa tai 5 - mainittu elektroninen piiriosa, siten, että ensimmäinen osa on liitetty toisen osan pinnalle ensimmäisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensimmäisten liitoselinten avulla, 10 - toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen on valmistettu toiset liitoselimet mikroelektromekaanisen sähköisen signaalin kytkentäkomponentin ulkoisia liitoksia varten.
15 Keksinnön kymmenennen piirteen mukaan tarjotaan mikroelektromekaaninen sähköisen impedanssin sovitin, joka käsittää: mikroelektromekaanisen siruosan, joka on suljettu kansi-osalla, jossa kansiosassa on läpivientirakenteet sähköis-20 ten liityntöjen tuomiseksi kansiosan läpi, sekä elektronisen piiriosan, siten, että ensimmäinen osa on yksi seuraavista ja toinen osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi seuraavista: mainittu kansiosalla suljettu mikroelektromekaaninen 25 siruosa tai mainittu elektroninen piiriosa, siten, että ensimmäinen osa on liitetty toisen osan pinnalle ensimmäisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensim-30 mäisten liitoselinten avulla, toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen on valmistettu toiset liitoselimet mikroelektromekaanisen sähköisen impedanssin sovittimen ulkoisia liitoksia varten.
35
Piirustusten lyhyt selitys 20
Seuraavassa keksintöä ja sen edullisia toteutustapoja selostetaan yksityiskohtaisesti viitaten esimerkinomaisesti oheisiin kuviin, joista: kuva 1 esittää tunnetun tekniikan mukaista menetelmää 5 mikroelektromekaanisen komponentin valmistamisek si monoliittisen integroinnin avulla, kuva 2 esittää tunnetun tekniikan mukaista menetelmää mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi muovivalukotelossa toteutetun integroinnin 10 avulla, kuva 3 esittää tunnetun tekniikan mukaista menetelmää mikroelektromekaanisen komponentin valmistami seksi muovivalukotelossa pinoamalla toteutetun integroinnin avulla, 15 kuva 4 esittää keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosaa poikkileikkaus- ja proj ektiokuvana, kuva 5 esittää keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun vaihtoehtoista kansiosaa 20 poikkileikkaus- ja projektiokuvana, kuva 6 esittää keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun toista vaihtoehtoista kansi-osaa poikkileikkaus- ja projektiokuvana, kuva 7 esittää keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen 25 komponenttiratkaisun kolmatta vaihtoehtoista kan siosaa poikkileikkaus- ja projektiokuvana, kuva 8 esittää poikkileikkauskuvaa keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kan-siosan liittämisestä mikroelektromekaaniseen 30 siruosaan, kuva 9 esittää projektiokuvaa keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun esimerkinomaisesta kansiosan uudelleensijoittelukerrosrat-kaisusta, 35 kuva 10 esittää poikkileikkauskuvaa keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun esi- 21 merkinomaisesta kansiosan uudelleensijoitteluker-rosratkaisusta, kuva 11 esittää poikkileikkauskuvaa keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kan-5 siosan vaihtoehtoisesta uudelleensijoitteluker- rosratkaisusta, kuva 12 esittää poikkileikkauskuvaa keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosan toisesta vaihtoehtoisesta uudelleensijoit-10 telukerrosratkaisusta, kuva 13 esittää poikkileikkauskuvaa keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosan kolmannesta vaihtoehtoisesta uudelleensi-j oittelukerrosratkaisusta, 15 kuva 14 esittää poikkileikkauskuvaa keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun esimerkinomaisesta kansiosan suojauskerrosratkaisus- ta, kuva 15 esittää poikkileikkauskuvaa keksinnön mukaisen 20 mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun toteutuksesta liittämällä elektroninen piiriosa mikroelektromekaanisen siruosan päälle, kuva 16 esittää projektiokuvaa keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun toteutuk-25 sesta liittämällä elektroninen piiriosa mikro elektromekaanisen siruosan päälle, kuva 17 esittää poikkileikkauskuvaa keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun elektronisen piiriosan alustäyteratkaisusta, 30 kuva 18 esittää poikkileikkauskuvaa keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun esimerkinomaisesta ulkoisten liitosten toteutusratkaisusta, kuva 19 esittää poikkileikkauskuvaa keksinnön mukaisen 35 mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun nys- tyliitosratkaisusta, kuva 20 esittää poikkileikkauskuvaa keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun liit- 22 tämisestä piirilevylle nystyliitosratkaisun avulla, kuva 21 esittää poikkileikkauskuvaa keksinnön mukaisen vaihtoehtoisen mikroelektromekaanisen komponent-5 tiratkaisun toteutuksesta liittämällä mikro elektromekaaninen siruosa elektronisen piiriosan päälle, kuva 22 esittää projektiokuvaa keksinnön mukaisen vaihtoehtoisen mikroelektromekaanisen komponenttirat-10 kaisun toteutuksesta liittämällä mikroelektrome kaaninen siruosa elektronisen piiriosan päälle, kuva 23 esittää poikkileikkauskuvaa keksinnön mukaisen vaihtoehtoisen mikroelektromekaanisen komponent-tiratkaisun esimerkinomaisesta ulkoisten liitos-15 ten toteutusratkaisusta, kuva 24 esittää poikkileikkauskuvaa keksinnön mukaisen vaihtoehtoisen mikroelektromekaanisen komponent-tiratkaisun nystyliitosratkaisusta, ja kuva 25 esittää poikkileikkauskuvaa keksinnön mukaisen 20 vaihtoehtoisen mikroelektromekaanisen komponent- tiratkaisun liimaliitosratkaisusta.
Kuvat 1-3 on esitetty edellä. Seuraavassa keksintöä ja sen edullisia toteutustapoja selostetaan viitaten kuviin 4-25. 25
Keksinnön yksityiskohtainen selitys
Kuvassa 4 on esitetty keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosa poikkileikkaus- ja 30 projektiokuvana. Keksinnön mukainen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosa on merkitty numerolla 24 ja se on tyypillisesti valmistettu pääosin lasista. Kansiosa 24 käsittää lasielementin läpi kulkevia johtavia alueita 25-27, jotka johtavat alueet 25-27 on tyypillisesti val-35 mistettu piistä. Johtavat alueet 25-27 voivat olla kapeita ja korkeita.
23
Kuvassa 5 on esitetty keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun vaihtoehtoinen kansiosa poikkileikkaus- ja projektiokuvana. Keksinnön mukainen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun vaihtoehtoinen 5 kansiosa on merkitty numerolla 28 ja se on valmistettu pääosin piistä. Vaihtoehtoinen kansiosa 28 käsittää elementin läpi kulkevia johtavia alueita 29-31, jotka johtavat alueet 29-31 on tyypillisesti valmistettu piistä. Vaihtoehtoisen kansiosan 28 johtavat alueet 29-31 on eris-10 tetty lasieristeellä 32 kansiosan 28 rungosta, joka lasi-eriste 32 eristää myös kansiosan 28 pohjan. Johtavat alueet 29-31 voivat olla kapeita ja korkeita.
Kuvassa 6 on esitetty keksinnön mukaisen mikroelektrome-15 kaanisen komponenttiratkaisun toinen vaihtoehtoinen kansi-osa poikkileikkaus- ja projektiokuvana. Keksinnön mukainen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun toinen vaihtoehtoinen kansiosa on merkitty numerolla 33 ja se on valmistettu pääosin piistä. Toinen vaihtoehtoinen kansiosa 33 20 jaettu liuskamaisiin johtaviin alueisiin 34-36 kapeiden lasieristeiden 37-40 avulla. Johtavat alueet 34-36 on tyypillisesti valmistettu piistä. Toisen vaihtoehtoisen kansiosan 33 lasieristeet 37-40 eristävät myös kansiosan 33 pohj an.
25
Kuvassa 7 on esitetty keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kolmas vaihtoehtoinen kansi-osa poikkileikkaus- ja projektiokuvana. Keksinnön mukainen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kolmas vaihto-30 ehtoinen kansiosa on merkitty numerolla 41 ja se on valmistettu pääosin piistä. Kolmas vaihtoehtoinen kansiosa 41 jaettu saarekemaisiin johtaviin alueisiin 42-44 kapean lasieristeen 45 avulla. Johtavat alueet 42-44 on tyypillisesti valmistettu piistä. Kolmannen vaihtoehtoisen kansi-35 osan 41 lasieriste 45 eristää myös kansiosan 41 pohjan.
24
Keksinnön mukaisessa ratkaisussa voidaan käyttää myös muunlaisia kansiosia, joissa kansiosan läpi tasopinnalta toiselle muodostuu toisistaan eristettyjä sähköisiä yhteyksiä oleellisesti kohtisuoraan kansiosan läpi.
5
Kuvassa 8 on esitetty poikkileikkauskuva keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosan liittämisestä mikroelektromekaaniseen siruosaan. Keksinnön mukaisessa ratkaisussa mikroelektromekaaninen siruosa 46 10 suljetaan kansiosalla 47, jossa on läpivientirakenteet sähköisten liityntöjen tuomiseksi kansiosan 47 läpi. Keksinnön mukaisessa ratkaisussa tuodaan piiläpivienneillä sähköisiä yhteyksiä alinna olevasta mikroelektromekaanisesta siruosasta 46 lasisen kansiosan 47 tasomaiselle pin-15 nalle.
Liitoksen muodostuminen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosan 47 johtavan läpiviennin ja mikroelektromekaanisen siruosan 46 välille voi tulla suoraan, 20 pinnalla olevien metallikerrosten, juotenystyn, tai muun liitäntävälineen välityksellä tai muilla tavoilla.
Kuvassa 9 on esitetty projektiokuva keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun esimerkinomai-25 sesta kansiosan uudelleensijoittelukerrosratkaisusta. Keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosan 48 pinnalle valmistetaan uudelleensijoitte-lukerroksen 49-52 avulla johtavia kontaktialueita 49-52, jotka aikaansaavat sähköisen johtavan yhteyden läpivien-30 tien ja pinnalle myöhemmin asennettavien juotenystyjen välille. Tällaisia mainittuja kontaktialueita 49-52 ovat sekä kontaktialueet elektroniselle piiriosalle että kon-taktialueet mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun ulkoisille liitynnöille.
35
Uudelleensijoittelukerros 49-52 valmistetaan joko ennen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosan 48 25 liittämistä mikroelektromekaaniseen siruosaan tai sen jälkeen. Keksinnön mukainen johtava uudelleensijoittelukerros 49-52 mahdollistaa sekä läpiviennin että nystyn sijainnin kummallekin mahdollisimman edullisessa paikassa ilman 5 riippuvuutta toisen sijainnista. Paitsi läpiviennin ja nystyn välille voidaan johtavalla uudelleensijoitteluker-roksella 49-52 luoda yhteys myös eri tarkoitusta palvelevien juotenystyjen välille.
10 Kuvassa 10 on esitetty poikkileikkauskuva keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun esimerkinomaisesta kansiosan uudelleensijoittelukerrosratkaisusta. Keksinnön mukainen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun esimerkinomainen kansiosa on merkitty numerolla 24 15 ja se on tyypillisesti valmistettu pääosin lasista. Kansi-osa 24 käsittää lasielementin läpi kulkevia johtavia alueita 25-27, jotka johtavat alueet 25-27 on tyypillisesti valmistettu piistä.
20 Keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun esimerkinomaisen kansiosan 24 pinnalle valmistetaan johtava uudelleensijoittelukerros 53, joka aikaansaa sähköisen johtavan yhteyden läpivientien ja pinnalle myöhemmin asennettavien juotenystyjen välille. Koska esimer-25 kinomainen kansiosa 24 on pääasiassa eristävää materiaalia, voi johtava uudelleensijoittelukerros 53 sijaita suoraan kansiosan 24 pinnalla.
Kuvassa 11 on esitetty poikkileikkauskuva keksinnön mukai-30 sen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosan vaihtoehtoisesta uudelleensijoittelukerrosratkaisusta. Keksinnön mukainen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosa on merkitty numerolla 24 ja se on tyypillisesti valmistettu pääosin lasista. Kansiosa 24 käsittää 35 lasielementin läpi kulkevia johtavia alueita, jotka johtavat alueet on tyypillisesti valmistettu piistä.
26
Keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttirat-kaisun kansiosan 24 pinnalle valmistetaan ensin eristävä kerros 54. Keksinnön mukaisen kansiosan 24 eristävän kerroksen 54 avulla voidaan esimerkiksi kansiosan 24 pinnan 5 lujuus saadaan optimaaliseksi. Seuraavaksi keksinnön mukaisen kansiosan 24 pinnalle valmistetaan johtava uudel-leensijoittelukerros 55, joka aikaansaa sähköisen johtavan yhteyden läpivientien ja pinnalle myöhemmin asennettavien juotenystyjen välille. Uudelleensijoittelukerroksen 55 10 rakenne ja sen eri alueiden toiminnot ovat samat kuin pro-jektiokuvassa 9 on esitetty suoraan läpivientikiekon pinnalle valmistetulle uudelleensijoittelukerrokselle.
Kuvassa 12 on esitetty poikkileikkauskuva keksinnön mukai-15 sen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosan toisesta vaihtoehtoisesta uudelleensijoittelukerrosratkai-susta. Keksinnön mukainen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosa on merkitty numerolla 28 ja se on valmistettu pääosin piistä. Kansiosa 28 käsittää piiele-20 mentin läpi kulkevia johtavia alueita, jotka johtavat alueet on tyypillisesti valmistettu piistä. Kansiosan 28 johtavat alueet on eristetty lasieristeellä kansiosan 28 rungosta, joka lasieriste eristää myös kansiosan 28 poh-j an.
25
Keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosan 28 pinnalle valmistetaan ensin eristävä kerros 56. Keksinnön mukaisen kansiosan 28 eristävän kerroksen 56 avulla voidaan esimerkiksi kansiosan 28 pinnan 30 lujuus saadaan optimaaliseksi. Eristävä kerros on myös tarpeellinen kansiosan materiaalivalinnan vuoksi. Seuraavaksi keksinnön mukaisen kansiosan 28 pinnalle valmistetaan johtava uudelleensijoittelukerros 57, joka aikaansaa sähköisen johtavan yhteyden läpivientien ja pinnalle myö-35 hemmin asennettavien juotenystyjen välille.
27
Kuvassa 13 on esitetty poikkileikkauskuva keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosan kolmannesta vaihtoehtoisesta uudelleensijoittelukerrosrat-kaisusta. Keksinnön mukainen mikroelektromekaanisen kompo-5 nenttiratkaisun kansiosa on merkitty numerolla 33 ja se on valmistettu pääosin piistä. Kansiosa 33 on jaettu liuska-maisiin johtaviin alueisiin kapeiden lasieristeiden avulla. Johtavat alueet on tyypillisesti valmistettu piistä. Toisen vaihtoehtoisen kansiosan 33 lasieristeet eristävät 10 myös kansiosan 33 pohjan.
Keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosan 33 pinnalle valmistetaan ensin eristävä kerros 58. Keksinnön mukaisen kansiosan 33 eristävän ker-15 roksen 58 avulla voidaan esimerkiksi kansiosan 33 pinnan lujuus saadaan optimaaliseksi. Eristävä kerros on myös tarpeellinen kansiosan materiaalivalinnan vuoksi. Seuraa-vaksi keksinnön mukaisen kansiosan 33 pinnalle valmistetaan johtava uudelleensijoittelukerros 59, joka aikaansaa 20 sähköisen johtavan yhteyden läpivientien ja pinnalle myöhemmin asennettavien juotenystyjen välille.
Kuvassa 14 on esitetty poikkileikkauskuva keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun esimerkin-25 omaisesta kansiosan suojauskerrosratkaisusta. Keksinnön mukainen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosa on merkitty numerolla 24 ja se on tyypillisesti valmistettu pääosin lasista. Kansiosa 24 käsittää lasielemen-tin läpi kulkevia johtavia alueita, jotka johtavat alueet 30 on tyypillisesti valmistettu piistä. Kansiosan 24 pinnalle on valmistettu ensin eristävä kerros 54, ja tämän jälkeen johtava uudelleensijoittelukerros 55, joka aikaansaa sähköisen johtavan yhteyden läpivientien ja pinnalle myöhemmin asennettavien juotenystyjen välille.
35
Keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosan 24 uudelleensijoittelukerroksen 55 päälle 28 valmistetaan vielä suojauskerros 60, joka on eristävää materiaalia. Suojauskerros 60 peittää koko pinnan lukuunottamatta aukkoja, joihin myöhemmin halutaan tehdä nysty-, lanka-, liima- juote- tai muita liitoksia. Tällaisia mai-5 nittuja aukkoja ovat sekä kontaktialueet elektroniselle piiriosalle että kontaktialueet mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun ulkoisille liitynnöille. Suojausker-roksen 60 tarkoitus on suojata metallikerrokset ympäristövaikutuksilta ja rajoittaa juotenystyliitoksen pinta-alaa 10 kun juotenystyliitos sulatetaan.
Suojauskerroksen 60 kaltaista suojauskerrosta voi yhtä hyvin käyttää myös kuvien 10, 12 ja 13 uudelleensijoitte-lukerrosratkaisujen yhteydessä.
15
Kuvassa 15 on esitetty poikkileikkauskuva keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun toteutuksesta liittämällä elektroninen piiriosa mikroelektromekaanisen siruosan päälle. Keksinnön mukaisessa ratkaisussa 20 mikroelektromekaaninen siruosa 46 on suljettu kansiosalla 24, jossa on läpivientirakenteet sähköisten liityntöjen tuomiseksi kansiosan 24 läpi. Kansiosan 24 pinnalle on valmistettu ensin eristävä kerros 54, tämän jälkeen johtava uudelleensijoittelukerros 55, ja vielä eristävää mate-25 riaalia oleva suojauskerros 60.
Keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun piiriosan 64 pinnalle valmistetaan liitosnystyt 61-63 menetelmillä, jotka ovat yleisesti käytössä kääntölii-30 tosmenetelmää (engl. flip-chip) sovellettaessa. Ne muodostavat johtavan yhteyden piiriosan signaalinkäsittelypiirin kanssa. Keksinnön mukaisessa ratkaisussa piiriosa on liitetty mikroelektromekaanista siruosaa 46 suojaavan kansi-osan 24 pinnalle kääntöliitosmenetelmällä (eng. flip-chip) 35 siten, että nystyt 61-63 osuvat suojauskerroksen 60 aukkoihin ja muodostavat johtavan yhteyden uudelleensijoitte-lukerroksen 55 johtavien alueiden kanssa ja edelleen läpi- 29 vientirakenteiden kautta kansiosan 24 läpi mikroelektromekaanisen siruosan 46 pinnalla tai eristekerroksen päällä sijaitseviin johtavan kerroksen alueisiin. Keksinnön mukaisessa ratkaisussa liitoksen muodostuminen mikroelekt-5 romekaanisen komponenttiratkaisun kansiosan 24 johtavan läpiviennin ja mikroelektromekaanisen siruosan 46 välille voi tulla suoraan, pinnalla olevien metallikerrosten, juo-tenystyn, tai muun liitäntävälineen välityksellä tai muilla tavoilla.
10
Vaihtoehtoisesti, keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun mikroelektromekaanista siruosaa 46 suojaa kansiosa 24, jonka kansiosan 24 uudelleensijoit-telukerroksen 55 päälle, suojauskerroksen 60 aukkoihin 15 valmistetaan liitosnystyt 61-63. Mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosan 24 pinnalle valmistetut liitosnystyt 61-63 muodostavat johtavan yhteyden uudelleensi j oittelukerroksen 55 kautta ja edelleen läpivienti-rakenteiden kautta kansiosan 24 läpi mikroelektromekaani-20 sen siruosan 46 pinnalla tai eristekerroksen päällä sijaitseviin johtavan kerroksen alueisiin. Keksinnön mukaisessa ratkaisussa liitoksen muodostuminen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosan 24 johtavan läpiviennin ja mikroelektromekaanisen siruosan 46 välille 25 voi tulla suoraan, pinnalla olevien metallikerrosten, juo-tenystyn, tai muun liitäntävälineen välityksellä tai muilla tavoilla.
Edelleen vaihtoehtoisesti, keksinnön mukaisessa ratkaisus-30 sa elektroninen piiriosa 64 yhdistetään mikroelektromekaanista siruosaa 46 suojaavan kansiosan 24 pinnalle kääntö-liitosmenetelmällä (engl. "flip-chip"). Mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosan 24 pinnalle valmistetut liitosnystyt 61-63 muodostavat johtavan yhteyden mik-35 roelektromekaanisen siruosan 46 ja elektroninen piiriosan 64 välille.
30
Kuvassa 16 on esitetty projektiokuva keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun toteutuksesta liittämällä elektroninen piiriosa mikroelektromekaanisen siruosan päälle. Keksinnön mukaisessa ratkaisussa elektro-5 ninen piiriosa 64 on yhdistetty mikroelektromekaanista siruosaa suojaavan kansiosan 24 pinnalle kääntöliitosmene-telmällä. Keksinnön mukaisessa ratkaisussa elektronisen piiriosan 64 on oltava mikroelektromekaanista siruosaa pienempi, niin että mikroelektromekaanista siruosaa suo-10 jaavan kansiosan 24 pinnalle jää tarvittavat kontakti- alueet mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun ulkoisille liitynnöille.
Kuvassa 17 on esitetty poikkileikkauskuva keksinnön mukai-15 sen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun elektronisen piiriosan alustäyteratkaisusta. Keksinnön mukaisessa ratkaisussa mikroelektromekaanisen komponentin mikroelektromekaanista siruosaa 46 suojaa kansiosa 24, jonka kansi-osan 24 uudelleensijoittelukerroksen 55 päälle, suojaus-20 kerroksen 60 aukkoihin on kohdistettu tai vaihtoehtoisesti valmistettu liitosnystyt 61-63. Mikroelektromekaanisen komponentin elektroninen piiriosa 64 on yhdistetty mikroelektromekaanista siruosaa 46 suojaavan kansiosan 24 pinnalle kääntöliitosmenetelmällä.
25
Keksinnön mukaisessa ratkaisussa kääntöliitosmenetelmällä liitetyn elektronisen piiriosan 64 ja mikroelektromekaanisen siruosan 46 kansiosan 24 välinen kapea rako täytetään alustäytteellä 65. Alustäytteellä 65 täyttäminen on elekt-30 roniikassa yleisesti käytetty tekniikka, joka on osoittautunut hyväksi keinoksi parantaa piiriratkaisun luotettavuutta. Keksinnön mukaisessa ratkaisussa alustäyte 65 toimii hyvin suojana erilaisia ympäristöstä tulevia haitallisia aineita, kuten kosteutta vastaan. Koska elektronisen 35 piiriosan 64 ja mikroelektromekaanisen siruosan 46 sähköisesti herkät alueet ovat vastakkain ja niiden välinen tila on tiivistetty alustäytteellä 65, voidaan mikroelektrome- 31 kaanista komponenttia halutessaan käyttää ilman muovivalu-koteloa.
Kuvassa 18 on esitetty poikkileikkauskuva keksinnön mukai-5 sen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun esimerkinomaisesta ulkoisten liitosten toteutusratkaisusta. Keksinnön mukaisessa ratkaisussa mikroelektromekaanisen komponentin mikroelektromekaanista siruosaa 46 suojaa kansiosa 24. Mikroelektromekaanisen komponentin elektroninen piiri-10 osa 64 on yhdistetty mikroelektromekaanista siruosaa suo-jaavan kansiosan 24 pinnalle kääntöliitosmenetelmällä. Mikroelektromekaanisen komponentin elektronisen piiriosan 64 ja mikroelektromekaanisen siruosan 46 kansiosan 24 välinen kapea rako on täytetty alustäytteellä 65.
15
Keksinnön mukaisessa esimerkinomaisessa ulkoisten liitosten toteutusratkaisussa mikroelektromekaanisen siruosan 46 ja elektronisen piiriosan 64 sisältävän mikroelektromekaanisen komponentin ulkoiset liitokset on toteutettu lanka-20 liitosten 66, 67 avulla. Kuvaan on merkitty myös mikro elektromekaanisen komponentin muodostaman kokonaisuuden päälle valettava muovivalukotelo 68.
Mikroelektromekaanisen siruosan 46 ja elektronisen piiri-25 osan 64 sisältävä mikroelektromekaaninen komponentti voidaan liittää ulkomaailmaan millä tahansa tunnetulla lii-tosratkaisulla. Tällaisia liitosratkaisuja ovat lankalii-toksen 66, 67 lisäksi myös nystyliitokset, johtavat liima-liitokset tai suorajuotosratkaisu.
30
Kuvassa 19 on esitetty poikkileikkauskuva keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun nystylii-tosratkaisusta. Keksinnön mukaisessa ratkaisussa mikroelektromekaanisen komponentin mikroelektromekaanista siru-35 osaa 46 suojaa kansiosa 24. Kansiosan 24 pinnalle on valmistettu ensin eristävä kerros 54, tämän jälkeen johtava uudelleensijoittelukerros 55, ja vielä eristävää materiaa- 32 lia oleva suojauskerros 60. Mikroelektromekaanisen komponentin elektroninen piiriosa 64 on yhdistetty mikroelektromekaanista siruosaa suojaavan kansiosan 24 pinnalle kääntöliitosmenetelmällä.
5
Keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttirat-kaisun mikroelektromekaanista siruosaa 46 suojaa kansiosa 24, jonka kansiosan 24 uudelleensijoittelukerroksen 55 päälle, suojauskerroksen 60 aukkoihin valmistetaan liitos-10 nystyt 69, 70 mikroelektromekaanisen komponentin ulkoisia liitoksia varten. Keksinnön mukaisessa mikroelektromekaanisen komponentin nystyliitosratkaisussa mikroelektromekaanisen siruosan 46 ja elektronisen piiriosan 64 sisältävän mikroelektromekaanisen komponentin ulkoiset liitokset 15 on toteutettu nystyliitosten 69, 70 avulla. Nystyliitosten 69, 70 korkeus on vähintään sama kuin elektronisen piiri-osan 64 ja kääntöliitosnystyjen 61-63 yhteenlaskettu korkeus. Nystyliitokset 69, 70 voidaan kasvattaa tai asentaa myös ennen kääntöliitosta tai lomittain kääntöliitoksen 20 valmistamisen kanssa.
Kun keksinnön mukaisessa ratkaisussa mikroelektromekaaniseen komponenttiin valmistetaan nystyliitokset 69, 70, saadaan ilman erillistä kotelointia juotosprosessiin sopi-25 va mikroelektromekaaninen komponentti.
Kuvassa 20 on esitetty poikkileikkauskuva keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun liittämisestä piirilevylle nystyliitosratkaisun avulla. Keksinnön 30 mukaisessa ratkaisussa mikroelektromekaanisen komponentin mikroelektromekaanista siruosaa 46 suojaa kansiosa 24. Mikroelektromekaanisen komponentin elektroninen piiriosa 64 on yhdistetty mikroelektromekaanista siruosaa suojaavan kansiosan 24 pinnalle esimerkiksi pintaliitosmenetelmällä. 35
Keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun kansiosan 24 pinnalle on valmistettu liitosnystyt 33 69, 70 mikroelektromekaanisen komponentin piirilevylle liittämistä varten. Nystyliitosten 69, 70 korkeus on vähintään sama kuin elektronisen piiriosan 64 ja kääntö-liitosnystyjen 61-63 yhteenlaskettu korkeus. Keksinnön 5 mukaisessa ratkaisussa mikroelektromekaaninen komponentti-ratkaisu yhdistetään piirilevyn 71 pinnalle esimerkiksi kääntöliitosmenetelmällä siten, että liitosnystyt 69, 70 osuvat sopivalla tavalla piirilevyn 71 liitosalueisiin 72, 73.
10
Kuvassa 21 on esitetty poikkileikkauskuva keksinnön mukaisen vaihtoehtoisen mikroelektromekaanisen komponenttirat-kaisun toteutuksesta liittämällä mikroelektromekaaninen siruosa elektronisen piiriosan päälle. Keksinnön mukaises-15 sa ratkaisussa mikroelektromekaaninen siruosa 46 on suljettu kansiosalla 24, jossa on läpivientirakenteet sähköisten liityntöjen tuomiseksi kansiosan 24 läpi. Kansi-osan 24 pinnalle on valmistettu ensin eristävä kerros 54, tämän jälkeen johtava uudelleensijoittelukerros 55, ja 20 vielä eristävää materiaalia oleva suojauskerros 60.
Keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttirat-kaisun elektronisen piiriosan 74 pinnalle valmistetaan sopiviin kohtiin liitosnystyt 75-79 tai vaihtoehtoisesti 25 valmistetaan liitosnystyt 75-79 mikromekaanista siruosaa 46 suojaavan kansiosan 24 pinnalle uudelleensijoitteluker-roksen 55 päälle suojauskerroksen 60 aukkoihin. Keksinnön mukaisessa ratkaisussa mikroelektromekaaninen siruosa 46 yhdistetään elektronisen piiriosan 74 pinnalle kansiosa 30 24 elektronisen piiriosan 74 pintaa vasten kääntöliitos menetelmällä (engl. "flip-chip"). Mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun liitosnystyt 75-79 muodostavat johtavan yhteyden mikroelektromekaanisen siruosan 46 ja elektroninen piiriosan 74 välille. Mikroelektromekaanisen kom-35 ponentin elektronisen piiriosan 74 ja mikroelektromekaanisen siruosan 46 kansiosan 24 välinen kapea rako täytetään alustäytteellä 80.
34
Kuvassa 22 on esitetty projektiokuva keksinnön mukaisen vaihtoehtoisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun toteutuksesta liittämällä mikroelektromekaaninen siruosa 5 elektronisen piiriosan päälle. Keksinnön mukaisessa ratkaisussa mikroelektromekaaninen siruosa 46 on yhdistetty elektronisen piiriosan 74 pinnalle kääntöliitosmenetelmäl-lä. Keksinnön mukaisessa ratkaisussa mikroelektromekaanisen siruosan 46 on oltava elektronista piiriosaa 74 pie-10 nempi, niin että elektronisen piiriosan 74 pinnalle jää tarvittavat kontaktialueet mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun ulkoisille liitynnöille.
Kuvassa 23 on esitetty poikkileikkauskuva keksinnön mukai-15 sen vaihtoehtoisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun esimerkinomaisesta ulkoisten liitosten toteutusratkaisusta. Keksinnön mukaisessa ratkaisussa mikroelektromekaanisen komponentin mikroelektromekaaninen siruosa 46 on yhdistetty elektronisen piiriosan 74 pinnalle kääntölii-20 tosmenetelmällä. Mikroelektromekaanisen komponentin elekt ronisen piiriosan 74 ja mikroelektromekaanisen siruosan 46 kansiosan välinen kapea rako on täytetty alustäytteellä 80.
25 Keksinnön mukaisessa esimerkinomaisessa ulkoisten liitosten toteutusratkaisussa mikroelektromekaanisen siruosan 46 ja elektronisen piiriosan 74 sisältävän mikroelektromekaanisen komponentin ulkoiset liitokset on toteutettu lanka-liitosten 81, 82 avulla. Kuvaan on merkitty myös mikro-30 elektromekaanisen komponentin muodostaman kokonaisuuden päälle valettava muovivalukotelo 83.
Mikroelektromekaanisen siruosan 46 ja elektronisen piiri-osan 74 sisältävä mikroelektromekaaninen komponentti voi-35 daan liittää ulkomaailmaan millä tahansa tunnetulla lii-tosratkaisulla. Tällaisia liitosratkaisuja ovat lankalii- 35 toksen 81, 82 lisäksi myös nystyliitokset, johtavat liima-liitokset tai suorajuotosratkaisu.
Kuvassa 24 on esitetty poikkileikkauskuva keksinnön mukai-5 sen vaihtoehtoisen mikroelektromekaanisen komponenttirat-kaisun nystyliitosratkaisusta. Keksinnön mukaisessa ratkaisussa mikroelektromekaanisen komponentin mikroelektromekaaninen siruosa 46 on yhdistetty elektronisen piiriosan 74 pinnalle kääntöliitosmenetelmällä. Keksinnön mukaisen 10 mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun elektronisen piiriosan 74 pinnalle valmistetaan sopiviin kohtiin lii-tosnystyt 84, 85 mikroelektromekaanisen komponentin ulkoisia liitoksia varten.
15 Keksinnön mukaisessa vaihtoehtoisessa mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun nystyliitosratkaisussa mikroelektromekaanisen siruosan 46 ja elektronisen piiriosan 74 sisältävän mikroelektromekaanisen komponentin ulkoiset liitokset on toteutettu nystyliitosten 84, 85 avulla. Nys-20 tyliitosten 84, 85 korkeus on vähintään sama kuin mikroelektromekaanisen siruosan 46 ja kääntöliitosnystyjen 75-79 yhteenlaskettu korkeus. Nystyliitokset 84, 85 voidaan kasvattaa tai asentaa myös ennen kääntöliitosta tai lomittain kääntöliitoksen valmistamisen kanssa.
25
Kun keksinnön mukaisessa ratkaisussa mikroelektromekaaniseen komponenttiin valmistetaan nystyliitokset 84, 85, saadaan ilman erillistä kotelointia juotosprosessiin sopiva mikroelektromekaaninen komponentti.
30
Kuvassa 25 on esitetty poikkileikkauskuva keksinnön mukaisen vaihtoehtoisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun liimaliitosratkaisusta. Keksinnön mukaisessa ratkaisussa mikroelektromekaanisen komponentin mikroelektro-35 mekaaninen siruosa 46 on yhdistetty elektronisen piiriosan 74 pinnalle kääntöliitosmenetelmällä. Keksinnön mukaisen mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun elektronisen 36 piiriosan 74 pinnalle valmistetaan sopiviin kohtiin liima-liitokset 86, 87 mikroelektromekaanisen komponentin ulkoisia liitoksia varten.
5 Keksinnön mukaisessa vaihtoehtoisessa mikroelektromekaanisen komponenttiratkaisun liimaliitosratkaisussa mikroelektromekaanisen siruosan 46 ja elektronisen piiriosan 74 sisältävän mikroelektromekaanisen komponentin ulkoiset liitokset on toteutettu liimaliitosten 86, 87 avulla. Mik-10 roelektromekaanisen komponentin liimaliitokset 86, 87 muodostavat johtavan liitoksen mikroelektromekaanisen komponentin kotelorakenteeseen 88, jossa on johtavia pinnoitteita 89, 90. Mikroelektromekaanisen komponentin kotelora-kenne 88 on sopivasti muotoiltu yhteensopivaksi mikro-15 elektromekaanisen siruosan 46 ja elektronisen piiriosan 74 sisältävän mikroelektromekaanisen komponentin kanssa.
Keksinnön mukaisen menetelmän avulla valmistetussa mikroelektromekaanisessa komponentissa on mukana myös sähköistä 20 signaalinmuokkauskapasiteettia. Keksinnön avulla on saatu aikaan mikroelektromekaaninen komponenttiratkaisu, jossa on edullisella tavalla integroitu sähköiset funktiot mikroelektromekaanisen komponentin yhteyteen, ja joka myös soveltuu hyvin käytettäväksi erityisesti pienikokoisissa 25 mikromekaanisissa liikeanturiratkaisuissa, paineanturirat-kaisuissa, muissa anturiratkaisuissa, värähtelytaajuuden vakavointiratkaisuissa, sähköisen signaalin suodatusrat-kaisuissa, sähköisen signaalin kytkentäratkaisuissa ja sähköisen impedanssin sovitusratkaisuissa.
30
Keksintö soveltuu hyvin käytettäväksi erilaisissa mikroelektromekaanisissa komponenteissa, kuten esimerkiksi kiihtyvyyden, kulmakiihtyvyyden, kulmanopeuden, paineen tai muiden fysikaalisten suureiden mittauksessa käytettävissä 35 mikroelektromekaanisissa mittalaitteissa, värähtelytaajuuden synnyttämiseen ja stabilointiin käytettävissä oskillaattoreissa ja taajuussyntetisaattoreissa sekä komponen- 37 teissä, joissa sähköisellä piirillä toteutettuun toimintoon kuten radiolaitteen suur- tai välitaajuusosaan halutaan lisätä mikroelektromekaanisia osia kuten resonaattoreita, suodattimia, kytkimiä tai impedanssinsovituselimiä sekä 5 muissa mikroelektromekaanisissa laitteissa, joissa halutaan yhdistää suljettuun tilaan sijoitettuja mikroelektromekaanisia osia ja mikropiirillä toteutettuja osia toisiinsa. Keksinnön avulla voidaan tarjota parannettu menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi sekä 10 mikroelektromekaaninen komponentti, joka soveltuu erityisen hyvin käytettäväksi pienikokoisissa mikroelektromekaanisissa anturiratkaisuissa, värähtelytaajuuden vakavointiratkai-suissa, sähköisen signaalin suodatusratkaisuissa, sähköisen signaalin kytkentäratkaisuissa ja sähköisen impedanssin 15 sovitusratkaisuissa.
Keksinnön mukaisen menetelmän avulla valmistetussa mikroelektromekaanisessa komponentissa, tietynlaista kansikiek-koa käyttäen saadaan edullisesti toteutettua mikroelektro-20 mekaanisen siruosan ja elektronisen piiriosan mekaaninen ja sähköinen liittäminen toisiinsa, niin että valmistuksessa joko mikroelektromekaaninen kiekko tai piiriosan kiekko toimii alustana toisen sirun (piiriosa tai mikroelektromekaaninen siru) asennukselle ja osien välinen lii-25 tos jää ulkomaailmalta suojatuksi.
Keksinnön mukaisessa menetelmässä voidaan esimerkiksi asentaa elektroniset piiriosat yksitellen kannella varustetun mikroelektromekaanisen kiekon pinnalle. Näin voidaan 30 varmistaa, että vain testauksessa hyväksytyt elektroniset piiriosat asennetaan vain testauksessa hyväksyttyjen mikroelektromekaanisten sirujen kohdalle. Keksinnön mukaisessa menetelmässä mikroelektromekaaninen kiekko paloitellaan vasta asennusvaiheiden ja lopullisen testauksen jälkeen.
35

Claims (106)

1. Menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi, jossa menetelmässä mikroelektromekaaninen siru-5 osa (46) suljetaan kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48), jossa kansiosassa (24), (28), (33), (41), (47), (48) on läpivientirakenteet sähköisten liityntöjen tuomiseksi kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) läpi, tunnettu siitä, että menetelmässä ensimmäinen osa 10 on yksi seuraavista ja toinen osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi seuraavista: mainittu kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48) suljettu mikroelektromekaaninen siruosa (46) tai elektroninen piiriosa (64), (74), 15 siten, että ensimmäinen osa liitetään toisen osan pinnalle ensimmäisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensimmäisten liitoselinten (61-63), (75-79) avulla, ja että toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan 20 pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen valmistetaan toiset liitoselimet (66-67), (69-70), (81-82), (84-85), (86-87) mikroelektromekaanisen komponentin ulkoisia liitoksia varten.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tun nettu siitä, että kansiosa (24) valmistetaan pääosin lasista siten, että kansiosaan (24) valmistetaan piistä lasielementin läpi kulkevia johtavia alueita (25-27).
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tun nettu siitä, että kansiosa (28) valmistetaan pääosin piistä ja johon kansiosaan (28) valmistetaan lasieriste (32) siten, että kansiosaan (28) valmistetaan piistä lasi-eristeen (32) läpi kulkevia johtavia alueita (29-31). 35
4. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kansiosa (33) valmistetaan pääosin piistä ja johon kansiosaan (33) valmistetaan lasieristeet (37-40) siten, että kansiosa (33) jakaantuu liuskamaisiin johtaviin alueisiin (34-36).
5. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tun nettu siitä, että kansiosa (41) valmistetaan pääosin piistä ja johon kansiosaan (41) valmistetaan lasieriste (45) siten, että kansiosa (41) jakaantuu saarekemaisiin johtaviin alueisiin (42-44). 10
6. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 2-5 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kansiosa (24) ja/tai lasieristeet (32), (37-40), (45) valmistetaan lasin sijaan muusta tunnetusta eristävästä aineesta. 15
7. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 2-6 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että kansiosa (28), (33), (41) ja/tai johtavat alueet (25-27), (29-31), (34- 36), (42-44) valmistetaan piin sijaan muusta tunnetusta 20 johtavasta aineesta.
8. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 1-7 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että sähköisen liitoksen muodostuminen kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), 25 (48) johtavan läpiviennin ja mikroelektromekaanisen siru- osan (46) välille toteutetaan suoran liitoksen avulla.
9. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 1-7 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että sähköisen liitok- 30 sen muodostuminen kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) johtavan läpiviennin ja mikroelektromekaanisen siru-osan (46) välille toteutetaan pinnalla olevien metalliker-rosten avulla.
10. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 1-7 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että sähköisen liitoksen muodostuminen kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) johtavan läpiviennin ja mikroelektromekaanisen siru-osan (46) välille toteutetaan juotenystyn avulla.
11. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 1-10 mukai-5 nen menetelmä, tunnettu siitä, että ennen kansi- osan (24), (28), (33), (41), (47), (48) liittämistä mikroelektromekaaniseen siruosaan (46), kansiosan (24), (28), (33) , (41) , (47), (48) pinnalle valmistetaan uudelleensi- joittelukerros (49-52), (53), (55), (57), (59). 10
12. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 1-10 mukai nen menetelmä, tunnettu siitä, että kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) mikroelektromekaaniseen siruosaan (46) liittämisen jälkeen, kansiosan (24), (28), 15 (33) , (41), (47), (48) pinnalle valmistetaan uudelleensi- joittelukerros (49-52), (53), (55), (57), (59).
13. Patenttivaatimuksen 11 tai 12 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että uudelleensijoittelukerroksen 20 (49-52), (53), (55), (57), (59) avulla luodaan johtava yhteys kansiosan johtavien alueiden (25-27), (29-31), (34- 36), (42-44) ja ensimmäisten liitoselimien (61-63), (71- 79. välille.
14. Patenttivaatimuksen 11 tai 12 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että uudelleensijoittelukerroksen (49-52), (53), (55), (57), (59) avulla luodaan johtava yhteys ensimmäisten liitoselimien (61-63), (71-79) ja toisten liitoselimien (66-67), (69-70), (81-82), (84-85), 30 (86-87) välille.
15. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 11-14 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että ennen uudelleensi j oittelukerroksen (49-52), (53), (55), (57), (59) 35 valmistamista kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) pinnalle valmistetaan eristävä kerros (54), (56), (58).
16. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 11-15 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että uudelleensi- joittelukerroksen (49-52), (53), (55), (57), (59) päälle valmistetaan suojauskerros (60). 5
17. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 1-16 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että ensimmäiset liitoselimet (61-63) valmistetaan piiriosan (64) pinnalle.
18. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 1-16 mukai nen menetelmä, tunnettu siitä, että ensimmäiset liitoselimet (61-63) valmistetaan kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) uudelleensijoittelukerroksen (49— 52), (53), (55), (57), (59) päälle, suojauskerroksen (60) 15 aukkoihin.
19. Patenttivaatimuksen 17 tai 18 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että elektroninen piiriosa (64) yhdistetään mikroelektromekaanista siruosaa (46) suojaavan 20 kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) pinnalle kääntöliitosmenetelmällä.
20. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 17-19 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että elektroninen 25 piiriosa (64) on mikroelektromekaanista siruosaa (46) pienempi .
21. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 17-20 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että elektronisen 30 piiriosan (64) ja mikroelektromekaanisen siruosan (46) kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) välinen kapea rako täytetään alustäytteellä (65).
22. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 17-21 mukai-35 nen menetelmä, tunnettu siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet (66-67) toteutetaan lankaliitosten (66-67) avulla.
23. Patenttivaatimuksen 22 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin päälle valetaan muovivalukotelo (68). 5
24. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 17-21 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet (69-70) toteutetaan nystyliitosten (69-70) avulla. 10
25. Patenttivaatimuksen 24 mukainen menetelmä, t u n n e t t u siitä, että nystyliitosten (69-70) korkeus on vähintään sama kuin elektronisen piiriosan (64) ja ensimmäisen liitoselimen (61-63) yhteenlaskettu korkeus. 15
26. Patenttivaatimuksen 24 tai 25 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että nystyliitokset (69-70) valmistetaan ennen kääntöliitosta.
27. Patenttivaatimuksen 24 tai 25 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että nystyliitokset (69-70) valmistetaan lomittain kääntöliitoksen valmistamisen kanssa.
28. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 24-27 mukai-25 nen menetelmä, tunnettu siitä, että mikroelektromekaaninen komponentti yhdistetään piirilevyn (71) pinnalle kääntöliitosmenetelmällä siten, että liitosnystyt (69— 70) osuvat piirilevyn (71) liitosalueisiin (72), (73).
29. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 17-21 mukai nen menetelmä, tunnettu siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet toteutetaan liimaliitosten avulla.
30. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 17-21 mukai nen menetelmä, tunnettu siitä, että mikroelektro- mekaanisen komponentin toiset liitoselimet toteutetaan suorajuotosten avulla.
31. Patenttivaatimuksen 29 tai 30 mukainen menetelmä, 5 tunnettu siitä, että toiset liitoselimet muodostavat johtavan liitoksen mikroelektromekaanisen komponentin kotelorakenteeseen, jossa kotelorakenteessa on johtavia pinnoitteita.
32. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 29, 30 tai 31 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin kotelorakenne on sopivasti muotoiltu yhteensopivaksi mikroelektromekaanisen komponentin kanssa. 15
33. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 1-16 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että ensimmäiset liitoselimet (75-79) valmistetaan elektronisen piiriosan (74) pinnalle. 20
34. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 1-16 mukai nen menetelmä, tunnettu siitä, että ensimmäiset liitoselimet (75-79) valmistetaan kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) uudelleensijoittelukerroksen (49- 25 52), (53), (55), (57), (59) päälle, suojauskerroksen (60) aukkoihin.
35. Patenttivaatimuksen 33 tai 34 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mikroelektromekaaninen siru- 30 osa (46) yhdistetään elektronisen piiriosan (74) pinnalle kansiosa (24) elektronisen piiriosan (74) pintaa vasten kääntöliitosmenetelmällä.
36. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 33, 34 tai 35 35 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mik roelektromekaaninen siruosa (46) on elektronista piiriosaa (74) pienempi.
37. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 33-36 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että elektronisen piiriosan (74) ja mikroelektromekaanisen siruosan (46) 5 kansiosan (24) välinen kapea rako täytetään alustäytteellä (80) .
38. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 33-37 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mikroelektro- 10 mekaanisen komponentin toiset liitoselimet (81-82) toteutetaan lankaliitosten (81-82) avulla.
39. Patenttivaatimuksen 38 mukainen menetelmä, t u n n e t t u siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin 15 päälle valetaan muovivalukotelo (83).
40. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 33-37 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet (84-85) toteu- 20 tetaan nystyliitosten (84-85) avulla.
41. Patenttivaatimuksen 40 mukainen menetelmä, t u n n e t t u siitä, että nystyliitosten (84-85) korkeus on vähintään sama kuin mikroelektromekaanisen siruosan (46) 25 ja ensimmäisen liitoselimen (75-79) yhteenlaskettu korkeus .
42. Patenttivaatimuksen 40 tai 41 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että nystyliitokset (84-85) val- 30 mistetaan ennen kääntöliitosta.
43. Patenttivaatimuksen 40 tai 41 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että nystyliitokset (84-85) valmistetaan lomittain kääntöliitoksen valmistamisen kanssa. 35
44. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 40-43 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mikroelektro mekaaninen komponentti yhdistetään piirilevyn pinnalle kääntöliitosmenetelmällä siten, että liitosnystyt (69-70) osuvat piirilevyn liitosalueisiin.
45. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 33-37 mukai nen menetelmä, tunnettu siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet (86-87) toteutetaan liimaliitosten (86-87) avulla.
46. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 33-37 mukai nen menetelmä, tunnettu siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet toteutetaan suorajuotosten avulla.
47. Patenttivaatimuksen 45 tai 46 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että toiset liitoselimet (86-87) muodostavat johtavan liitoksen mikroelektromekaanisen komponentin kotelorakenteeseen (88), jossa koteloraken-teessa (88) on johtavia pinnoitteita (89-90). 20
48. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 45, 46 tai 47 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin kotelorakenne (88) on sopivasti muotoiltu yhteensopivaksi mikroelektromekaanisen 25 komponentin kanssa.
49. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 1-48 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mikroelektro- 30 mekaanisen komponentin elektronisessa piiriosassa (64), (74) on sähköistä signaalinmuokkauskapasiteettia.
50. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 1-49 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että joukon toisia 35 osia käsittävä levymäinen alusta toimii alustana ensimmäisen osan asennukselle.
51. Patenttivaatimuksen 50 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että joukko ensimmäisiä osia asennetaan yksitellen joukon toisia osia käsittävän levymäisen alustan pinnalle. 5
52. Patenttivaatimuksen 51 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että vain testauksessa hyväksytyt ensimmäiset osat asennetaan vain testauksessa hyväksyttyjen toisien osien pinnalle. 10
53. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 50-52 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että toisen osan käsittävä levymäinen alusta paloitellaan vasta asennusvaiheiden jälkeen. 15
54. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 50-53 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että toisen osan käsittävä levymäinen alusta paloitellaan vasta lopullisen testauksen jälkeen. 20
55. Mikroelektromekaaninen komponentti, joka käsittää: mikroelektromekaanisen siruosan (46), joka on suljettu kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48), jossa kan- siosassa (24), (28), (33), (41), (47), (48) on läpivienti- 25 rakenteet sähköisten liityntöjen tuomiseksi kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) läpi, sekä elektronisen piiriosan (64), (74), tunnettu siitä, että ensimmäinen osa on yksi seu-raavista ja toinen osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi 30 seuraavista: mainittu kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48) suljettu mikroelektromekaaninen siruosa (46) tai mainittu elektroninen piiriosa (64), (74), siten, että 35. ensimmäinen osa on liitetty toisen osan pinnalle ensim mäisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensimmäisten liitoselinten (61-63), (75-79) avulla, toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen on valmistettu toiset liitoselimet (66-67), (69-70), (81-82), (84-85), (86-87) mikroelektromekaanisen komponentin ulkoisia liitoksia 5 varten.
56. Patenttivaatimuksen 55 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että kansiosa (24) on valmistettu pääosin lasista siten, että kansiosaan 10 (24) on valmistettu piistä lasielementin läpi kulkevia johtavia alueita (25-27).
57. Patenttivaatimuksen 55 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että kansiosa 15 (28) on valmistettu pääosin piistä ja johon kansiosaan (28) on valmistettu lasieriste (32) siten, että kansiosaan (28) on valmistettu piistä lasieristeen (32) läpi kulkevia johtavia alueita (29-31).
58. Patenttivaatimuksen 55 mukainen mikroelektromekaani nen komponentti, tunnettu siitä, että kansiosa (33) on valmistettu pääosin piistä ja johon kansiosaan (33) on valmistettu lasieristeet (37-40) siten, että kansiosa (33) jakaantuu liuskamaisiin johtaviin alueisiin 25 (34-36).
59. Patenttivaatimuksen 55 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että kansiosa (41) on valmistettu pääosin piistä ja johon kansiosaan 30 (41) on valmistettu lasieriste (45) siten, että kansiosa (41) jakaantuu saarekemaisiin johtaviin alueisiin (42-44).
60. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 56-59 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu 35 siitä, että kansiosa (24) ja/tai lasieristeet (32), (37- 40), (45) on valmistettu lasin sijaan muusta tunnetusta eristävästä aineesta.
61. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 56-60 mukai nen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että kansiosa (28), (33), (41) ja/tai johtavat 5 alueet (25-27), (29-31), (34-36), (42-44) on valmistettu piin sijaan muusta tunnetusta johtavasta aineesta.
62. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 55-61 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu 10 siitä, että sähköisen liitoksen muodostuminen kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) johtavan läpiviennin ja mikroelektromekaanisen siruosan (46) välille on toteutettu suoran liitoksen avulla.
63. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 55-61 mukai nen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että sähköisen liitoksen muodostuminen kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) johtavan läpiviennin ja mikroelektromekaanisen siruosan (46) välille on toteutettu 20 pinnalla olevien metallikerrosten avulla.
64. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 55-61 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että sähköisen liitoksen muodostuminen kansiosan 25 (24), (28), (33), (41), (47), (48) johtavan läpiviennin ja mikroelektromekaanisen siruosan (46) välille on toteutettu juotenystyn avulla.
65. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 55-64 mukai-30 nen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) pinnalle on valmistettu uudelleensijoittelukerros (49-52), (53), (55), (57), (59).
66. Patenttivaatimuksen 65 mukainen mikroelektromekaani nen komponentti, tunnettu siitä, että uudelleensi j oittelukerroksen (49-52), (53), (55), (57), (59) avulla on luotu johtava yhteys kansiosan johtavien alueiden (25-27), (29-31), (34-36), (42-44) ja ensimmäisten liitoselimien (61-63), (71-79) välille.
67. Patenttivaatimuksen 65 mukainen mikroelektromekaani nen komponentti, tunnettu siitä, että uudelleen-sijoittelukerroksen (49-52), (53), (55), (57), (59) avulla on luotu johtava yhteys ensimmäisten liitoselimien (61— 63), (71-79) ja toisten liitoselimien (66-67), (69-70), 10 (81-82), (84-85), (86-87) välille.
68. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 65-67 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että ennen uudelleensijoittelukerroksen (49-52), 15 (53), (55), (57), (59) valmistamista kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) pinnalle on valmistettu eristävä kerros (54), (56), (58).
69. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 65-68 mukai- 20 nen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että uudelleensijoittelukerroksen (49-52), (53), (55), (57), (59) päälle on valmistettu suojauskerros (60).
70. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 55-69 mukai-25 nen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että ensimmäiset liitoselimet (61-63) on valmistettu piiriosan (64) pinnalle
71. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 55-69 mukai- 30 nen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että ensimmäiset liitoselimet (61-63) on valmistettu kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) uudelleensij oittelukerroksen (49-52), (53), (55), (57), (59) pääl le, suojauskerroksen (60) aukkoihin. 35
72. Patenttivaatimuksen 70 tai 71 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että elektroninen piiriosa (64) on liitetty mikroelektromekaanista siruosaa (46) suojaavan kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) pinnalle.
73. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 70, 71 tai 72 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että elektroninen piiriosa (64) on mikroelektromekaanista siruosaa (46) pienempi.
74. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 70-73 mukai nen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että elektronisen piiriosan (64) ja mikroelektromekaanisen siruosan (46) kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) välinen kapea rako on täytetty alustäytteellä 15 (65).
75. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 70-74 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin toiset lii- 20 toselimet (66-67) on toteutettu lankaliitosten (66-67) avulla.
76. Patenttivaatimuksen 75 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että mikroelekt- 25 romekaanisen komponentin päälle on valettu muovivalukotelo (68) .
77. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 70-74 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu 30 siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet (69-70) on toteutettu nystyliitosten (69-70) avulla.
78. Patenttivaatimuksen 77 mukainen mikroelektromekaani-35 nen komponentti, tunnettu siitä, että nystyliitosten (69-70) korkeus on vähintään sama kuin elektronisen piiriosan (64) ja ensimmäisen liitoselimen (61-63) yhteenlaskettu korkeus.
79. Patenttivaatimuksen 77 tai 78 mukainen mikroelektro-5 mekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että mikroelektromekaaninen komponentti on liitetty piirilevyn (71) pinnalle siten, että liitosnystyt (69-70) osuvat piirilevyn (71) liitosalueisiin (72), (73).
80. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 70-74 mukai nen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet on toteutettu liimaliitosten avulla.
81. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 70-74 mukai nen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet on toteutettu suorajuotosten avulla.
82. Patenttivaatimuksen 80 tai 81 mukainen mikroelektro mekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että toiset liitoselimet muodostavat johtavan liitoksen mikroelektromekaanisen komponentin kotelorakenteeseen, jossa kotelorakenteessa on johtavia pinnotteita. 25
83. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 80, 81 tai 82 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin kotelorakenne on sopivasti muotoiltu yhteensopivaksi mik- 30 roelektromekaanisen komponentin kanssa.
84. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 55-69 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että ensimmäiset liitoselimet (75-79) on valmistet- 35 tu elektronisen piiriosan (74) pinnalle.
85. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 55-69 mukai nen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että ensimmäiset liitoselimet (75-79) on valmistettu kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) uudelleen- 5 sijoittelukerroksen (49-52), (53), (55), (57), (59) päälle, suojauskerroksen (60) aukkoihin.
86. Patenttivaatimuksen 84 tai 85 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että mik- 10 roelektromekaaninen siruosa (46) on liitetty elektronisen piiriosan (74) pinnalle kansiosa (24) elektronisen piiri-osan (74) pintaa vasten.
87. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 84, 85 tai 15 86 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tun nettu siitä, että mikroelektromekaaninen siruosa (46) on elektronista piiriosaa (74) pienempi.
88. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 84-87 mukai- 20 nen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että elektronisen piiriosan (74) ja mikroelektromekaanisen siruosan (46) kansiosan (24) välinen kapea rako on täytetty alustäytteellä (80).
89. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 84-88 mukai nen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet (81-82) on toteutettu lankaliitosten (81-82) avulla. 30
90. Patenttivaatimuksen 89 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin päälle on valettu muovivalukotelo (83) . 35
91. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 84-88 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet (84-85) on toteutettu nystyliitosten (84-85) avulla.
92. Patenttivaatimuksen 91 mukainen mikroelektromekaani nen komponentti, tunnettu siitä, että nystyliitosten (84-85) korkeus on vähintään sama kuin mikroelektromekaanisen siruosan (46) ja ensimmäisen liitoselimen (75-79) yhteenlaskettu korkeus. 10
93. Patenttivaatimuksen 91 tai 92 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että mikroelektromekaaninen komponentti on yhdistetty piirilevyn pinnalle siten, että liitosnystyt (69-70) osuvat piirile- 15 vyn liitosalueisiin.
94. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 84-88 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin toiset lii- 20 toselimet (86-87) on toteutettu liimaliitosten (86-87) avulla.
95. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 84-88 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu 25 siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin toiset liitoselimet on toteutettu suorajuotosten avulla.
96. Patenttivaatimuksen 94 tai 95 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että toi- 30 set liitoselimet (86-87) muodostavat johtavan liitoksen mikroelektromekaanisen komponentin kotelorakenteeseen (88), jossa kotelorakenteessa (88) on johtavia pinnotteita (89-90).
97. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 94, 95 tai 96 mukainen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin kotelorakenne (88) on sopivasti muotoiltu yhteensopivaksi mikroelektromekaanisen komponentin kanssa.
98. Jonkin edellä olevan patenttivaatimuksen 55-97 mukai-5 nen mikroelektromekaaninen komponentti, tunnettu siitä, että mikroelektromekaanisen komponentin elektronisessa piiriosassa (64), (74) on sähköistä signaalinmuok- kauskapasiteettia.
99. Mikroelektromekaaninen kiihtyvyysanturi, joka käsit tää : mikroelektromekaanisen siruosan (46), joka on suljettu kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48), jossa kan- siosassa (24), (28), (33), (41), (47), (48) on läpivienti- 15 rakenteet sähköisten liityntöjen tuomiseksi kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) läpi, sekä elektronisen piiriosan (64), (74), tunnettu siitä, että ensimmäinen osa on yksi seu-raavista ja toinen osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi 20 seuraavista: mainittu kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48) suljettu mikroelektromekaaninen siruosa (46) tai mainittu elektroninen piiriosa (64), (74), siten, että 25. ensimmäinen osa on liitetty toisen osan pinnalle ensim mäisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensimmäisten liitoselinten (61-63), (75-79) avulla, toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen on valmistettu toiset 30 liitoselimet (66-67), (69-70), (81-82), (84-85), (86-87) mikroelektromekaanisen kiihtyvyysanturin ulkoisia liitoksia varten.
100. Mikroelektromekaaninen kulmakiihtyvyysanturi, joka 35 käsittää: mikroelektromekaanisen siruosan (46), joka on suljettu kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48), jossa kan- siosassa (24), (28), (33), (41), (47), (48) on läpivienti- rakenteet sähköisten liityntöjen tuomiseksi kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) läpi, sekä elektronisen piiriosan (64), (74), 5 tunnettu siitä, että ensimmäinen osa on yksi seu-raavista ja toinen osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi seuraavista: mainittu kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48) suljettu mikroelektromekaaninen siruosa (46) tai 10 - mainittu elektroninen piiriosa (64), (74), siten, että ensimmäinen osa on liitetty toisen osan pinnalle ensimmäisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensimmäisten liitoselinten (61-63), (75-79) avulla, 15. toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen on valmistettu toiset liitoselimet (66-67), (69-70), (81-82), (84-85), (86-87) mikroelektromekaanisen kulmakiihtyvyysanturin ulkoisia liitoksia varten. 20
101. Mikroelektromekaaninen kulmanopeusanturi, joka käsittää : mikroelektromekaanisen siruosan (46), joka on suljettu kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48), jossa kan- 25 siosassa (24), (28), (33), (41), (47), (48) on läpivienti- rakenteet sähköisten liityntöjen tuomiseksi kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) läpi, sekä elektronisen piiriosan (64), (74), tunnettu siitä, että ensimmäinen osa on yksi seu-30 raavista ja toinen osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi seuraavista: mainittu kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48) suljettu mikroelektromekaaninen siruosa (46) tai mainittu elektroninen piiriosa (64), (74), 35 siten, että ensimmäinen osa on liitetty toisen osan pinnalle ensimmäisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensimmäisten liitoselinten (61-63), (75-79) avulla, toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan 5 pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen on valmistettu toiset liitoselimet (66-67), (69-70), (81-82), (84-85), (86-87) mikroelektromekaanisen kulmanopeusanturin ulkoisia liitoksia varten.
102. Mikroelektromekaaninen paineanturi, joka käsittää: mikroelektromekaanisen siruosan (46), joka on suljettu kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48), jossa kan- siosassa (24), (28), (33), (41), (47), (48) on läpivienti- rakenteet sähköisten liityntöjen tuomiseksi kansiosan 15 (24), (28), (33), (41), (47), (48) läpi, sekä elektronisen piiriosan (64), (74), tunnettu siitä, että ensimmäinen osa on yksi seu-raavista ja toinen osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi seuraavista: 20. mainittu kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48) suljettu mikroelektromekaaninen siruosa (46) tai mainittu elektroninen piiriosa (64), (74), siten, että ensimmäinen osa on liitetty toisen osan pinnalle ensim-25 mäisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensimmäisten liitoselinten (61-63), (75-79) avulla, toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen on valmistettu toiset liitoselimet (66-67), (69-70), (81-82), (84-85), (86-87) 30 mikroelektromekaanisen paineanturin ulkoisia liitoksia varten.
103. Mikroelektromekaaninen värähtelytaajuuden vakavoija, joka käsittää: 35. mikroelektromekaanisen siruosan (46), joka on suljettu kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48), jossa kan- siosassa (24), (28), (33), (41), (47), (48) on läpivienti- rakenteet sähköisten liityntöjen tuomiseksi kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) läpi, sekä elektronisen piiriosan (64), (74), tunnettu siitä, että ensimmäinen osa on yksi seu-5 raavista ja toinen osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi seuraavista: mainittu kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48) suljettu mikroelektromekaaninen siruosa (46) tai mainittu elektroninen piiriosa (64), (74), 10 siten, että ensimmäinen osa on liitetty toisen osan pinnalle ensimmäisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensimmäisten liitoselinten (61-63), (75-79) avulla, toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan 15 pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen on valmistettu toiset liitoselimet (66-67), (69-70), (81-82), (84-85), (86-87) mikroelektromekaanisen värähtelytaajuuden vakavoijan ulkoisia liitoksia varten.
104. Mikroelektromekaaninen sähköisen signaalin suodatin, joka käsittää: mikroelektromekaanisen siruosan (46), joka on suljettu kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48), jossa kan- siosassa (24), (28), (33), (41), (47), (48) on läpivienti- 25 rakenteet sähköisten liityntöjen tuomiseksi kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) läpi, sekä elektronisen piiriosan (64), (74), tunnettu siitä, että ensimmäinen osa on yksi seuraavista ja toinen osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi 30 seuraavista: mainittu kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48) suljettu mikroelektromekaaninen siruosa (46) tai mainittu elektroninen piiriosa (64), (74), siten, että 35. ensimmäinen osa on liitetty toisen osan pinnalle ensim mäisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensimmäisten liitoselinten (61-63), (75-79) avulla, toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen on valmistettu toiset liitoselimet (66-67), (69-70), (81-82), (84-85), (86-87) mikroelektromekaanisen sähköisen signaalin suodattimen 5 ulkoisia liitoksia varten.
105. Mikroelektromekaaninen sähköisen signaalin kytkentä-komponentti, joka käsittää: mikroelektromekaanisen siruosan (46), joka on suljettu 10 kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48), jossa kan-siosassa (24), (28), (33), (41), (47), (48) on läpivienti- rakenteet sähköisten liityntöjen tuomiseksi kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) läpi, sekä elektronisen piiriosan (64), (74), 15 tunnettu siitä, että ensimmäinen osa on yksi seu-raavista ja toinen osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi seuraavista: mainittu kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48) suljettu mikroelektromekaaninen siruosa (46) tai 20 - mainittu elektroninen piiriosa (64), (74), siten, että ensimmäinen osa on liitetty toisen osan pinnalle ensimmäisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensimmäisten liitoselinten (61-63), (75-79) avulla, 25. toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen on valmistettu toiset liitoselimet (66-67), (69-70), (81-82), (84-85), (86-87) mikroelektromekaanisen sähköisen signaalin kytken-täkomponentin ulkoisia liitoksia varten. 30
106. Mikroelektromekaaninen sähköisen impedanssin sovitin, joka käsittää: mikroelektromekaanisen siruosan (46), joka on suljettu kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48), jossa kan- 35 siosassa (24), (28), (33), (41), (47), (48) on läpivienti- rakenteet sähköisten liityntöjen tuomiseksi kansiosan (24), (28), (33), (41), (47), (48) läpi, sekä elektronisen piiriosan (64), (74), tunnettu siitä, että ensimmäinen osa on yksi seuraavista ja toinen osa on eri kuin ensimmäinen osa ja yksi seuraavista: 5. mainittu kansiosalla (24), (28), (33), (41), (47), (48) suljettu mikroelektromekaaninen siruosa (46) tai mainittu elektroninen piiriosa (64), (74), siten, että ensimmäinen osa on liitetty toisen osan pinnalle ensim-10 maisen osan ja toisen osan liittämiseksi toisiinsa ensimmäisten liitoselinten (61-63), (75-79) avulla, toinen osa on ensimmäistä osaa isompi, ja toisen osan pinnalle ensimmäisen osan läheisyyteen on valmistettu toiset liitoselimet (66-67), (69-70), (81-82), (84-85), (86-87) 15 mikroelektromekaanisen sähköisen impedanssin sovittimen ulkoisia liitoksia varten.
FI20055618A 2005-11-23 2005-11-23 Menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi ja mikroelektromekaaninen komponentti FI119728B (fi)

Priority Applications (22)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20055618A FI119728B (fi) 2005-11-23 2005-11-23 Menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi ja mikroelektromekaaninen komponentti
US11/430,035 US7982291B2 (en) 2005-11-23 2006-05-09 Method for manufacturing a microelectromechanical component, and a microelectromechanical component
FI20065484A FI119729B (fi) 2005-11-23 2006-07-07 Menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi ja mikroelektromekaaninen komponentti
CN2006800440202A CN101312904B (zh) 2005-11-23 2006-11-21 制造微机电元件的方法以及该微机电元件
CN201510108718.7A CN104909332B (zh) 2005-11-23 2006-11-21 制造微机电元件的方法以及该微机电元件
MYPI20082821A MY171269A (en) 2005-11-23 2006-11-21 Method for manufacturing a microelectromechanical component, a microelectromechanical component and use thereof
PCT/FI2006/050507 WO2007060289A1 (en) 2005-11-23 2006-11-21 Method for manufacturing a microelectromechanical component, and a microelectromechanical component
JP2008541775A JP2009516597A (ja) 2005-11-23 2006-11-21 微小電気機械素子を作製する方法及び微小電気機械素子
PCT/FI2006/050508 WO2007060290A1 (en) 2005-11-23 2006-11-21 Method for manufacturing a microelectromechanical component, and a microelectromechanical component
JP2008541776A JP2009516598A (ja) 2005-11-23 2006-11-21 微小電気機械部品を作製する方法および微小電気機械部品
CN200680043980.7A CN101312903B (zh) 2005-11-23 2006-11-21 制造微机电元件的方法以及该微机电元件
KR1020087015262A KR101434321B1 (ko) 2005-11-23 2006-11-21 마이크로전자기계 컴포넌트를 제조하는 방법 및 마이크로전자기계 컴포넌트
KR1020087013838A KR101388946B1 (ko) 2005-11-23 2006-11-21 마이크로전기기계 컴포넌트의 제조방법 및마이크로전기기계 컴포넌트
EP15191198.9A EP2993156B1 (en) 2005-11-23 2006-11-21 Method for manufacturing a microelectromechanical component, and a microelectromechanical component
EP06808049.8A EP1951609A4 (en) 2005-11-23 2006-11-21 METHOD FOR PRODUCING MICROELECTROMECHANICAL ELEMENT AND MICROELECTROMECHANICAL ELEMENT
EP06808048.0A EP1951611B1 (en) 2005-11-23 2006-11-21 Method for manufacturing a microelectromechanical component, and a microelectromechanical component
US11/603,070 US7932568B2 (en) 2005-11-23 2006-11-22 Microelectromechanical component
MYPI20081535 MY153013A (en) 2005-11-23 2008-05-09 Method for manufacturing a microelectromechanical component, and a microelectromechanical component
US12/292,435 US8124435B2 (en) 2005-11-23 2008-11-19 Method for manufacturing a microelectromechanical component, and a microelectromechanical component
US13/357,088 US8450816B2 (en) 2005-11-23 2012-01-24 Method for manufacturing a microelectromechanical component; and a microelectromechanical component
JP2014005037A JP5919310B2 (ja) 2005-11-23 2014-01-15 微小電気機械素子を製造する方法、及び微小電気機械素子とその用途
JP2014005970A JP5834098B2 (ja) 2005-11-23 2014-01-16 微小電気機械部品の製造方法、および微小電気機械部品とその用途

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI20055618 2005-11-23
FI20055618A FI119728B (fi) 2005-11-23 2005-11-23 Menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi ja mikroelektromekaaninen komponentti

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FI20055618A0 FI20055618A0 (fi) 2005-11-23
FI119728B true FI119728B (fi) 2009-02-27

Family

ID=35458858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI20055618A FI119728B (fi) 2005-11-23 2005-11-23 Menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi ja mikroelektromekaaninen komponentti

Country Status (8)

Country Link
US (3) US7982291B2 (fi)
EP (2) EP1951609A4 (fi)
JP (2) JP2009516598A (fi)
KR (1) KR101434321B1 (fi)
CN (2) CN101312903B (fi)
FI (1) FI119728B (fi)
MY (1) MY171269A (fi)
WO (1) WO2007060290A1 (fi)

Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4967537B2 (ja) * 2006-08-29 2012-07-04 大日本印刷株式会社 センサーユニットおよびその製造方法
US8643127B2 (en) 2008-08-21 2014-02-04 S3C, Inc. Sensor device packaging
US7775119B1 (en) * 2009-03-03 2010-08-17 S3C, Inc. Media-compatible electrically isolated pressure sensor for high temperature applications
US8430255B2 (en) * 2009-03-19 2013-04-30 Robert Bosch Gmbh Method of accurately spacing Z-axis electrode
TWI388038B (zh) * 2009-07-23 2013-03-01 Ind Tech Res Inst 感測元件結構與製造方法
US8707734B2 (en) * 2009-10-19 2014-04-29 The Regents Of The University Of Michigan Method of embedding material in a glass substrate
US8217474B2 (en) * 2009-12-28 2012-07-10 Solid State System Co., Ltd. Hermetic MEMS device and method for fabricating hermetic MEMS device and package structure of MEMS device
FR2958451B1 (fr) * 2010-04-02 2013-11-15 Thales Sa Boitier d'encapsulation sous vide de microsysteme electromecanique, ensemble associe, et procede de detection d'un probleme de brasure dans un tel ensemble.
CN102270975B (zh) * 2010-06-04 2013-10-09 上海丽恒光微电子科技有限公司 晶振及其制作方法
DE102010063471B4 (de) * 2010-12-20 2019-01-24 Robert Bosch Gmbh Mikroelektromechanisches Element
US20120193781A1 (en) * 2011-01-27 2012-08-02 Rf Micro Devices, Inc. Customized rf mems capacitor array using redistribution layer
JP6289364B2 (ja) * 2011-06-30 2018-03-07 ムラタ エレクトロニクス オサケユキチュア システムインパッケージデバイスを製造する方法、および、システムインパッケージデバイス
US20130054159A1 (en) * 2011-08-31 2013-02-28 E. Strode Pennebaker Wireless tank level monitoring system
ITTO20110875A1 (it) * 2011-09-30 2013-03-31 Stmicroelectronics Malta Ltd Metodo per il test in striscia di dispositivi mems, striscia di test di dispositivi mems e relativo dispositivo mems
CN102431951B (zh) * 2011-12-31 2015-05-27 天水华天科技股份有限公司 一种双载体双mems器件封装件及其生产方法
CN102706369B (zh) * 2012-06-27 2015-02-18 清华大学 三维集成悬空传感器及其制造方法
US9040355B2 (en) 2012-07-11 2015-05-26 Freescale Semiconductor, Inc. Sensor package and method of forming same
US8709868B2 (en) 2012-08-23 2014-04-29 Freescale Semiconductor, Inc. Sensor packages and method of packaging dies of differing sizes
US8659167B1 (en) 2012-08-29 2014-02-25 Freescale Semiconductor, Inc. Sensor packaging method and sensor packages
US8564076B1 (en) * 2013-01-30 2013-10-22 Invensense, Inc. Internal electrical contact for enclosed MEMS devices
US9452920B2 (en) * 2013-01-30 2016-09-27 Invensense, Inc. Microelectromechanical system device with internal direct electric coupling
FR3005648B1 (fr) 2013-05-15 2016-02-12 Commissariat Energie Atomique Procede d'encapsulation d'un dispositif microelectronique comprenant une injection de gaz noble a travers un materiau permeable a ce gaz noble
WO2015042700A1 (en) 2013-09-24 2015-04-02 Motion Engine Inc. Mems components and method of wafer-level manufacturing thereof
JP6339669B2 (ja) 2013-07-08 2018-06-06 モーション・エンジン・インコーポレーテッド Ｍｅｍｓデバイスおよび製造する方法
US9423578B2 (en) * 2013-08-01 2016-08-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing
EP3028007A4 (en) 2013-08-02 2017-07-12 Motion Engine Inc. Mems motion sensor and method of manufacturing
US10125012B2 (en) * 2013-08-27 2018-11-13 Infineon Technologies Ag MEMS device
DE102013222616B4 (de) 2013-11-07 2024-06-06 Robert Bosch Gmbh Mikromechanische Sensorvorrichtung
JP6590812B2 (ja) 2014-01-09 2019-10-16 モーション・エンジン・インコーポレーテッド 集積ｍｅｍｓシステム
US9527723B2 (en) 2014-03-13 2016-12-27 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Semiconductor device and method of forming microelectromechanical systems (MEMS) package
WO2015154173A1 (en) 2014-04-10 2015-10-15 Motion Engine Inc. Mems pressure sensor
JP6237440B2 (ja) * 2014-04-23 2017-11-29 株式会社デンソー 物理量センサおよびその製造方法
WO2015184531A1 (en) 2014-06-02 2015-12-10 Motion Engine Inc. Multi-mass mems motion sensor
CN104236628A (zh) * 2014-09-16 2014-12-24 武汉大学 一种四自由度组合传感器
CA3004760A1 (en) 2014-12-09 2016-06-16 Motion Engine Inc. 3d mems magnetometer and associated methods
US9899236B2 (en) * 2014-12-24 2018-02-20 Stmicroelectronics, Inc. Semiconductor package with cantilever pads
CA3220839A1 (en) 2015-01-15 2016-07-21 Motion Engine Inc. 3d mems device with hermetic cavity
CN104977027B (zh) * 2015-05-29 2017-06-13 江阴苏阳电子股份有限公司 基于mcm‑3d封装的微型智能传感器
CN108025907A (zh) 2015-07-15 2018-05-11 迪维科·迈克尔 可调谐电抗装置以及制造和使用该装置的方法
JP6775110B2 (ja) 2015-07-15 2020-10-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 配線埋め込みガラス基板と、それを用いた慣性センサ素子および慣性センサ
KR20170026701A (ko) * 2015-08-26 2017-03-09 삼성전자주식회사 반도체 칩, 이의 제조방법, 및 이를 포함하는 반도체 패키지
CN105621348B (zh) * 2015-12-29 2018-01-05 苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司 一种mems惯性传感器件及其制造方法
DE102016206607B4 (de) 2016-04-19 2021-09-16 Robert Bosch Gmbh Elektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauelements
US10491159B2 (en) 2016-09-07 2019-11-26 Michael J. Dueweke Self-tuning microelectromechanical impedance matching circuits and methods of fabrication
US10023010B2 (en) * 2016-12-13 2018-07-17 Ford Global Technologies, Llc Micro-electromechanical system for use in vehicle doors to increase sound quality vehicle performance of the vehicle doors
WO2018135211A1 (ja) 2017-01-17 2018-07-26 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 センサ
CN109470228B (zh) * 2018-10-30 2020-12-08 北京时代民芯科技有限公司 一种基于内嵌式差分电极的mems碟形陀螺及其制备方法
US11148935B2 (en) * 2019-02-22 2021-10-19 Menlo Microsystems, Inc. Full symmetric multi-throw switch using conformal pinched through via
CN111818440B (zh) * 2020-09-01 2020-12-04 隔空（上海）智能科技有限公司 一种电感式压力检测芯片封装结构、装配方法及一种耳机

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5462622A (en) * 1994-06-09 1995-10-31 Illinois Tool Works Inc. Molding an electrical element within a premold element and an overmold element to provide a one-piece component
JP3704864B2 (ja) * 1997-02-12 2005-10-12 株式会社デンソー 半導体素子の実装構造
DE19964218C2 (de) 1999-10-08 2003-04-10 Hahn Schickard Ges Elektromechanisches Bauelement mit einem Polymerkörper und Verfahren zur Herstellung desselben
DE19962231A1 (de) 1999-12-22 2001-07-12 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Herstellung mikromechanischer Strukturen
JP2003531475A (ja) * 2000-02-02 2003-10-21 レイセオン・カンパニー 集積回路コンポーネントを備えたマイクロ電気機械システムデバイスの真空パッケージの製造
JP2001227902A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
DE10017422A1 (de) * 2000-04-07 2001-10-11 Bosch Gmbh Robert Mikromechanisches Bauelement und entsprechendes Herstellungverfahren
DE10017976A1 (de) 2000-04-11 2001-10-18 Bosch Gmbh Robert Mikromechanisches Bauelement und entsprechendes Herstellungsverfahren
JP2001357374A (ja) * 2000-06-12 2001-12-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Ｉｃカード
US6214644B1 (en) 2000-06-30 2001-04-10 Amkor Technology, Inc. Flip-chip micromachine package fabrication method
US6522015B1 (en) * 2000-09-26 2003-02-18 Amkor Technology, Inc. Micromachine stacked wirebonded package
US6630725B1 (en) 2000-10-06 2003-10-07 Motorola, Inc. Electronic component and method of manufacture
JP4505983B2 (ja) * 2000-12-01 2010-07-21 日本電気株式会社 半導体装置
US6512300B2 (en) * 2001-01-10 2003-01-28 Raytheon Company Water level interconnection
DE10241390B3 (de) * 2001-04-14 2004-04-01 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Strukturierung eines aus glasartigem Material bestehenden Flächensubstrats, glasartiges Flächensubstrat und Verwendung des glasartigen Flächensubstrats
TW544901B (en) * 2001-06-13 2003-08-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Semiconductor device and manufacture thereof
US6559530B2 (en) 2001-09-19 2003-05-06 Raytheon Company Method of integrating MEMS device with low-resistivity silicon substrates
US6992399B2 (en) * 2002-05-24 2006-01-31 Northrop Grumman Corporation Die connected with integrated circuit component for electrical signal passing therebetween
CN1250445C (zh) * 2002-06-25 2006-04-12 祥群科技股份有限公司 微机电元件的晶圆级封装装置
US20060097388A1 (en) 2002-07-02 2006-05-11 Klaus Breitschwerdt Electrical system, especially a microelectronic or microelectromechanical high frequency system
JP3575478B2 (ja) * 2002-07-03 2004-10-13 ソニー株式会社 モジュール基板装置の製造方法、高周波モジュール及びその製造方法
WO2004037711A2 (en) 2002-10-23 2004-05-06 Rutgers, The State University Of New Jersey Processes for hermetically packaging wafer level microscopic structures
JP4342174B2 (ja) * 2002-12-27 2009-10-14 新光電気工業株式会社 電子デバイス及びその製造方法
FR2856844B1 (fr) 2003-06-24 2006-02-17 Commissariat Energie Atomique Circuit integre sur puce de hautes performances
TWI223422B (en) 2003-07-24 2004-11-01 Advanced Semiconductor Eng Micromachine package and method for manufacturing the same
US20050054133A1 (en) 2003-09-08 2005-03-10 Felton Lawrence E. Wafer level capped sensor
JP4539155B2 (ja) * 2003-10-03 2010-09-08 パナソニック電工株式会社 センサシステムの製造方法
US6936918B2 (en) 2003-12-15 2005-08-30 Analog Devices, Inc. MEMS device with conductive path through substrate
EP1738411A4 (en) * 2004-04-22 2012-06-27 Panasonic Corp SENSOR DEVICE, SENSOR SYSTEM, AND METHODS OF MANUFACTURING THEREOF
KR100622372B1 (ko) * 2004-06-01 2006-09-19 삼성전자주식회사 복수개의 구성유닛을 포함하는 자이로센서 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
US8124435B2 (en) 2012-02-28
CN104909332B (zh) 2017-04-12
US20070114623A1 (en) 2007-05-24
CN101312903B (zh) 2015-04-29
EP2993156B1 (en) 2018-05-16
FI20055618A0 (fi) 2005-11-23
US7982291B2 (en) 2011-07-19
KR101434321B1 (ko) 2014-08-27
CN104909332A (zh) 2015-09-16
EP1951609A1 (en) 2008-08-06
KR20080079283A (ko) 2008-08-29
CN101312903A (zh) 2008-11-26
JP5834098B2 (ja) 2015-12-16
US20120119312A1 (en) 2012-05-17
JP2014131830A (ja) 2014-07-17
WO2007060290A1 (en) 2007-05-31
EP1951609A4 (en) 2014-01-22
EP2993156A1 (en) 2016-03-09
JP2009516598A (ja) 2009-04-23
US8450816B2 (en) 2013-05-28
MY171269A (en) 2019-10-07
US20090137079A1 (en) 2009-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FI119728B (fi) Menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi ja mikroelektromekaaninen komponentti
FI119729B (fi) Menetelmä mikroelektromekaanisen komponentin valmistamiseksi ja mikroelektromekaaninen komponentti
KR101548384B1 (ko) 캡슐화 모듈, 캡슐화 모듈 제조 방법 및 이의 사용
JP6873908B2 (ja) 高集積密度を有するｍｅｍｓ部品
US8881370B2 (en) Method of fabricating an inertial sensor
US9986354B2 (en) Pre-mold for a microphone assembly and method of producing the same
JP4385145B2 (ja) デバイス装置
EP2994412B1 (en) A microelectromechanical device and a method of manufacturing

Legal Events

Date Code Title Description
FG Patent granted

Ref document number: 119728

Country of ref document: FI

PC Transfer of assignment of patent

Owner name: MURATA ELECTRONICS OY