JP2009516597A - 微小電気機械素子を作製する方法及び微小電気機械素子 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図23
Description
−誘電体層を、該回路ウエハを被覆する該誘電体層の上に作製すること、
−上記電子回路部を、該誘電体層の上に固着すること、
−該回路ウエハを被覆する誘電体層を、該電子回路部の上に作製すること、及び
−該回路ウエハを被覆する該誘電体層に、導線を、該導線まで及び該電子回路部まで実装した該配線層にまで延在させて作製すること、
を少なくとも1回行うことによって、固着させる。
−誘電体層を、該回路ウエハを被覆する該誘電体層の上に作製しておくこと、
−上記電子回路部を、該誘電体層の上に固着しておくこと、
−該回路ウエハを被覆する誘電体層を、該電子回路部の上に作製しておくこと、及び
−該回路ウエハを被覆する該誘電体層に、導線を、該導線まで及び該電子回路部まで実装した該配線層にまで延在させて作製しておくこと、
を少なくとも1回行うことによって、固着しておく。
2 電子回路部
3 シリコンウエハ
4 カバー部
5 ワイヤ接続体
6 プラスチック成型カプセル
7 リードフレーム
8 微小電気機械チップ部
9 電子回路部
10 シリコンウエハ
11 カバー部
12 ワイヤ接続体
13 ワイヤ接続体
14 プラスチック成型カプセル
15 リードフレーム
16 微小電気機械チップ部
17 シリコンウエハ
18 カバー部
19 電子回路部
20 ワイヤ接続体
21 ワイヤ接続体
22 プラスチック成型カプセル
23 リードフレーム
24 カバー部
25 導電性領域
26 導電性領域
27 導電性領域
28 カバー部
29 導電性領域
30 導電性領域
31 導電性領域
32 ガラス絶縁体
33 カバー部
34 導電性領域
35 導電性領域
36 導電性領域
37 ガラス絶縁体
38 ガラス絶縁体
39 ガラス絶縁体
40 ガラス絶縁体
41 カバー部
42 導電性領域
43 導電性領域
44 導電性領域
45 ガラス絶縁体
46 微小電気機械チップ部
47 カバー部
48 カバー部
49 再配線層
50 再配線層
51 再配線層
52 再配線層
53 再配線層
54 誘電体層
55 再配線層
56 誘電体層
57 再配線層
58 誘電体層
59 再配線層
60 微小電気機械チップ部
61 再配線層
62 誘電体層
63 電子回路部
64 ウエハ要素
65 誘電体層
66 導線
67 導線
68 保護層
69 開口部
70 開口部
71 開口部
72 開口部
73 バンプ接続部
74 バンプ接続部
75 バンプ接続部
76 バンプ接続部
77 バンプ接続部
78 電子回路部
79 誘電体層
80 導線
81 導線
82 誘電体層
83 電子回路部
84 誘電体層
85 導線
86 導線
87 保護層
88 開口部
89 開口部
90 開口部
91 開口部
92 接続用バンプ
93 接続用バンプ
94 接続用バンプ
95 接続用バンプ
96 接続用バンプ
Claims (104)
- 微小電気機械チップ部(46)、(60)を、カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止し、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)には、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)を通して電気的に接続する導線構造を含む、微小電気機械素子を作製する方法であって、該方法は、
−前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止する前記微小電気機械チップ部(46)、(60)の上に、少なくとも1つの電子回路部(63)、(78)、(83)を、層毎に、固着させること、
−接合部材(73〜77)、(92〜96)を、前記微小電気機械素子を外部接続させるために、最も上側の電子回路部(63)、(83)の表面上に作製すること、
を特徴とする方法。 - 前記カバー部(24)を主にガラス製にして、該カバー部(24)内に、該ガラス要素を通り延在する導電性領域(25〜27)を、シリコンから作製するようにすること、を特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記カバー部(28)を主にシリコン製にし、該カバー部(28)内にガラス絶縁体(32)を作製して、前記カバー部(28)内に、前記ガラス絶縁体(32)を通り延在する導電性領域(29〜31)を、シリコンから作製するようにすること、を特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記カバー部(33)を主にシリコン製にし、該カバー部(33)内に、ガラス絶縁体(37〜40)を作製して、前記カバー部(33)を細片状の導電性領域(34〜36)に分割するようにすること、を特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記カバー部(41)を主にシリコン製にし、該カバー部(41)内に、ガラス絶縁体(45)を作製して、前記カバー部(41)を島状の導電性領域(42〜44)に分割するようにすること、を特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記カバー部(24)及び/又は前記ガラス絶縁体(32)、(37〜40)、(45)を、ガラスの代わりに、幾つかの他の既知の誘電材料製とすること、を特徴とする前請求項2〜5の何れか1項に記載の方法。
- 前記カバー部(28)、(33)、(41)及び/又は導電性領域(25〜27)、(29〜31)、(34〜36)、(42〜44)を、シリコンの代わりに、幾つかの他の既知の導電材料製とすること、を特徴とする前請求項2〜6の何れか1項に記載の方法。
- 前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)の導電性導線と前記微小電気機械チップ部(46)、(60)との間に、直接接合によって、電気的接続を形成すること、を特徴とする前請求項1〜7の何れか1項に記載の方法。
- 前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)の導電性導線と前記微小電気機械チップ部(46)、(60)との間に、前記表面に配置する金属層によって、電気的接続を形成すること、を特徴とする前請求項1〜7の何れか1項に記載の方法。
- 前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)の導電性導線と前記微小電気機械チップ部(46)、(60)との間に、半田バンプによって、電気的接続を形成すること、を特徴とする前請求項1〜7の何れか1項に記載の方法。
- 前記微小電気機械チップ部(46)、(60)を封止する前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)上面の導線を、前記カバー部の外部接触領域が、前記微小電気機械素子全体に亘り縁部まで延在するように、実装すること、を特徴とする前請求項1〜10の何れか1項に記載の方法。
- 誘電体層(62)を、前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)上面上に作製すること、を特徴とする前請求項1〜11の何れか1項に記載の方法。
- 前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)を前記微小電気機械チップ部(46)、(60)に固着する前に、前記カバー部の前記外部接触領域(49〜52)、(53)、(55)、(57)、(59)、(61)を備える再配線層を、前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)の前記上面と前記誘電体層(62)との間に作製すること、を特徴とする請求項12に記載の方法。
- 前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)を前記微小電気機械チップ部(46)、(60)に固着した後に、前記カバー部の前記外部接触領域(49〜52)、(53)、(55)、(57)、(59)、(61)を備える再配線層を、前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)の前記上面と前記誘電体層(62)との間に作製すること、を特徴とする請求項12に記載の方法。
- 前記カバー部を絶縁する誘電体層を、前記カバー部の前記外部接触領域(49〜52)、(53)、(55)、(57)、(59)、(61)を備える前記再配線層と、前記カバー部(24)との間に作製すること、を特徴とする請求項13又は請求項14に記載の方法。
- 前記電子回路部(63)、(78)を、前記誘電体層(62)の上に固着すること、を特徴とする前請求項12〜15の何れか1項に記載の方法。
- 前記誘電体層(62)は、前記電子回路部(63)、(78)を固着する接着層として機能すること、を特徴とする請求項16に記載の方法。
- 別の接着層を、前記電子回路部(63)、(78)を固着する際に使用すること、を特徴とする請求項16に記載の方法。
- 前記回路ウエハを被覆する誘電体層(65)を、前記電子回路部(63)、(78)の上に作製すること、を特徴とする請求項17又は18に記載の方法。
- 前記カバー部の前記外部接触領域(49〜52)、(53)、(55)、(57)、(59)、(61)まで、及び前記電子回路部(63)、(78)まで延在する導線(66)、(67)、(80)、(81)を、前記回路ウエハを被覆する前記誘電体層(65)、(79)に作製すること、を特徴とする前請求項11〜19の何れか1項に記載の方法。
- 前記導線(66)、(80)まで配線層を実装し、該配線層の配線によって、導電接続を前記カバー部の導電性領域(25〜27)、(29〜31)、(34〜36)、(42〜44)と、前記微小電気機械チップ部(46)、(60)の上に最初に固着する電子回路部(63)、(78)との間に生成すること、を特徴とする請求項20に記載の方法。
- 前記導線(67)、(81)まで配線層を実装し、該配線層の配線によって、導電接続を前記微小電気機械チップ部(46)、(60)の上に最初に固着する前記電子回路部(63)、(78)と接続するために、生成すること、を特徴とする請求項20又は21に記載の方法。
- 前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止する前記微小電気機械チップ部(46)、(60)の上に、少なくとも1つの電子回路部(83)を、少なくとも1回は以下の連続した処理:
−誘電体層(82)を、前記回路ウエハを被覆する前記誘電体層(79)の上に作製すること、
−前記電子回路部(83)を、前記誘電体層(82)の上に固着すること、
−前記回路ウエハを被覆する誘電体層(84)を、前記電子回路部(82)の上に作製すること、及び、
−前記導線(81)まで実装した前記配線層、及び前記電子回路部(83)まで延在する導線(85)、(86)を、前記回路ウエハを被覆する前記誘電体(84)に作製すること、
を行うことによって固着すること、を特徴とする請求項22に記載の方法。 - 前記誘電体層(82)は、前記電子回路部(83)を固着する接着層として機能すること、を特徴とする請求項23に記載の方法。
- 別の接着層を、前記電子回路部(83)を固着する際に使用すること、を特徴とする請求項23に記載の方法。
- 前記導線(85)まで配線層を実装し、該配線層の配線によって、導電接続を、前記既に固着した電子回路部(78)と前記誘電体層(82)に固着する前記電子回路部(83)との間で生成すること、を特徴とする前請求項23〜25の何れか1項に記載の方法。
- 前記導線(86)まで配線層を実装し、該配線層の配線によって、導電接続を、前記誘電体層(82)に固着する前記電子回路部(83)と接続するために生成すること、を特徴とする前請求項23〜26の何れか1項に記載の方法。
- 保護層(68)、(87)を、前記導線(66)、(67)、(80)、(81)、(85)、(86)まで実装する配線層の上に、作製すること、を特徴とする請求項22又は27に記載の方法。
- 前記保護層(68)、(87)に、前記導線(66)、(67)、(80)、(81)、(85)、(86)まで実装する前記配線層の前記接触面にまで適切に延在する開口部(69〜72)、(88〜91)を、前記微小電気機械素子を外部接続させるために作製する接合部材(73〜77)、(92〜96)用に作製すること、を特徴とする請求項28に記載の方法。
- 前記微小電気機械素子を外部接続させるために作製する接合部材を、ワイヤ接続体によって実装すること、を特徴とする請求項29に記載の方法。
- プラスチック成型カプセルを、前記微小電気機械素子を被い、成型すること、を特徴とする請求項30に記載の方法。
- 前記微小電気機械素子を外部接続させるために作製する前記接合部材を、バンプ接続体によって実装すること、を特徴とする請求項29に記載の方法。
- 前記微小電気機械素子を外部接続させるために作製する前記接合部材を、接着結合体によって実装すること、を特徴とする請求項29に記載の方法。
- 前記微小電気機械素子を外部接続させるために作製する前記接合部材を、直接半田付結合体によって実装すること、を特徴とする請求項29に記載の方法。
- 前記接合部材により、前記微小電気機械素子の前記カプセル構造まで導電接続を形成し、前記カプセル構造には導電性コーティングを施すこと、を特徴とする請求項33又は34に記載の方法。
- 前記微小電気機械素子の前記カプセル構造を、前記微小電気機械素子に適合するよう適切に設計すること、を特徴とする前請求項33、34又は35の何れか1項に記載の方法。
- 前記微小電気機械素子の電子回路部(63)、(78)、(83)には、電気信号処理能力を備えること、を特徴とする前請求項1〜36の何れか1項に記載の方法。
- 異なる種類の電気的機能を、別々の電子回路部(63)、(78)、(83)に分配しておくこと、を特徴とする前請求項1〜37の何れか1項に記載の方法。
- 干渉の原因となる素子及び干渉され易い素子を、別々の電子回路部(63)、(78)、(83)上に配設しておくこと、を特徴とする前請求項1〜38の何れか1項に記載の方法。
- 別の電磁干渉(EMI)シールド層を、前記電子回路部(63)、(78)、(83)間に加えておくこと、を特徴とする前請求項1〜39の何れか1項に記載の方法。
- アンテナ素子を、別々の電子回路部(63)、(78)、(83)に配設しておくこと、を特徴とする前請求項1〜40の何れか1項に記載の方法。
- 送信用アンテナ素子及び受信用アンテナ素子を、別々の電子回路部(63)、(78)、(83)に配設しておくこと、を特徴とする請求項41に記載の方法。
- アンテナグランド層を、前記アンテナ素子を備える電子回路部(63)、(78)、(83)間に配設しておくこと、を特徴とする請求項41又は42に記載の方法。
- 前記微小電気機械素子の前記電子回路部(63)、(78)、(83)には、物理量を測定するセンサ機能を含むこと、を特徴とする前請求項1〜43の何れか1項に記載の方法。
- 前記電子回路部(63)、(78)、(83)には、磁場を検出する回路構造を含むこと、を特徴とする請求項44に記載の方法。
- 前記電子回路部(63)、(78)、(83)には、温度を検出する回路構造を含むこと、を特徴とする請求項44又は45に記載の方法。
- カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止する前記微小電気機械チップ部(46)、(60)を備えるウエハ状基板は、電子回路部(63)、(78)、(83)を載置する基台として機能すること、を特徴とする前請求項1〜46の何れか1項に記載の方法。
- 1組の電子回路部(63)、(78)、(83)を、1つずつ、カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止する前記微小電気機械チップ部(46)、(60)を備えるウエハ状基板の表面上に載置すること、を特徴とする請求項47に記載の方法。
- テストに合格した電子回路部(63)、(78)、(83)のみを、テストに合格したカバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止した前記微小電気機械チップ部(46)、(60)のみの表面上に載置すること、を特徴とする請求項48に記載の方法。
- カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止した前記微小電気機械チップ部(46)、(60)組を備える前記ウエハ状基板を、前記載置段階後にのみダイシングすること、を特徴とする前請求項47〜49の何れか1項に記載の方法。
- カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止した前記微小電気機械チップ部(46)、(60)組を備えるウエハ状基板を、最終テスト後のみにダイシングすること、を特徴とする前請求項47〜50の何れか1項に記載の方法。
- 微小電気機械素子には:
−カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止し、該カバー部には、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)を通して電気的に接続する導線構造を含む、微小電気機械チップ部(46)、(60)を備え、前記微小電気機械素子は、
−少なくとも1つの電子回路部(63)、(78)、(83)を、層毎に、カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止した前記微小電気機械チップ部(46)、(60)の上に固着しておくこと、及び
−接合部材(73〜77)、(92〜96)を、最も上側の電子回路部(63)、(83)の表面上に、前記微小電気機械素子を外部接続させるために、作製しておくこと、
を特徴とする微小電気機械素子。 - 前記カバー部(24)を、主にガラス製にして、前記カバー部(24)内に、前記ガラス要素を通り延在する導電性領域(25〜27)を、シリコンから作製しておくこと、を特徴とする請求項52に記載の微小電気機械素子。
- 前記カバー部(28)を、主にシリコン製にし、該カバー部(28)内に、ガラス絶縁体(32)を作製しておき、前記カバー部(28)内に、前記ガラス絶縁体(32)を通り延在する導電性領域(29〜31)をシリコンから作製しておくようにすること、を特徴とする請求項52に記載の微小電気機械素子。
- 前記カバー部(33)を主にシリコン製にし、該カバー部(33)内に、ガラス絶縁体(37〜40)を作製しておき、前記カバー部(33)を細片状の導電性領域(34〜36)に分割するようにすること、を特徴とする請求項52に記載の微小電気機械素子。
- 前記カバー部(41)を主にシリコン製にし、該カバー部(41)内に、ガラス絶縁体(45)を作製しておき、前記カバー部(41)を島状の導電性領域(42〜44)に分割するようにすること、を特徴とする請求項52に記載の微小電気機械素子。
- 前記カバー部(24)及び/又は前記ガラス絶縁体(32)、(37〜40)、(45)を、ガラスの代わりに、幾つかの他の既知の誘電材料製とすること、を特徴とする前請求項53〜56の何れか1項に記載の微小電気機械素子。
- 前記カバー部(28)、(33)、(41)及び/又は導電性領域(25〜27)、(29〜31)、(34〜36)、(42〜44)を、シリコンの代わり、幾つかの他の既知の導電材料製とすること、を特徴とする前請求項53〜57の何れか1項に記載の微小電気機械素子。
- 前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)の前記導電性導線と前記微小電気機械チップ部(46)、(60)との間の電気的接続を、直接接合によって、形成しておくこと、を特徴とする前請求項52〜58の何れか1項に記載の微小電気機械素子。
- 前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)の前記導電性導線と前記微小電気機械チップ部(46)、(60)との間の電気的接続を、前記表面に存在させる金属層によって、形成しておくこと、を特徴とする前請求項52〜58の何れか1項に記載の微小電気機械素子。
- 前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)の前記導電性導線と前記微小電気機械チップ部(46)、(60)との間の電気的接続を、半田バンプによって、形成しておくこと、を特徴とする前請求項52〜58の何れか1項に記載の微小電気機械素子。
- 前記微小電気機械チップ部(46)、(60)を封止する前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)の導線構造を、前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)の上面に、前記カバー部の外部接触領域が、前記微小電気機械素子全体に亘り縁部にまで延在するように、実装しておくこと、を特徴とする前請求項52〜61の何れか1項に記載の微小電気機械素子。
- 誘電体層(62)を、前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)の上面に作製しておくこと、を特徴とする前請求項52〜62の何れか1項に記載の微小電気機械素子。
- 前記誘電体層(62)により、前記カバー部(24)の全表面を被覆すること、を特徴とする請求項63に記載の微小電気機械素子。
- 前記カバー部の前記外部接触領域 (49〜52)、(53)、(55)、(57)、(59)、(61)を備える再配線層を、前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)の前記上面と前記誘電体層(62)との間に作製しておくこと、を特徴とする請求項62、63又は64に記載の微小電気機械素子。
- 前記カバー部を絶縁する層を、前記カバー部の前記外部接続領域(49〜52)、(53)、(55)、(57)、(59)、(61)を備える再配線層と、前記カバー部(24)との間に作製しておくこと、を特徴とする請求項65に記載の微小電気機械素子。
- 前記電子回路部(63)、(78)を、前記誘電体層(62)の上に固着すること、を特徴とする請求項63又は64に記載の微小電気機械素子。
- 前記回路ウエハを被覆する誘電体層(65)、(79)を、前記電気回路部(63)、(78)の上に作製しておくこと、を特徴とする前請求項63〜67のいずれか1項に記載の微小電気機械素子。
- 前記カバー部の前記外部接触領域(49〜52)、(53)、(55)、(57)、(59)、(61)まで、及び前記電子回路部(63)、(78)まで延在する導線(66)、(67)、(80)、(81)を、前記回路ウエハを被覆する前記誘電体層(65)、(79)に作製しておくこと、を特徴とする請求項68に記載の微小電気機械素子。
- 前記導線(66)、(80)まで配線層を実装しておき、該配線層の配線によって、導電接続を、前記カバー部の前記導電性領域(25〜27)、(29〜31)、(34〜36)、(42〜44)と、前記微小電気機械チップ部(46)、(60)上に最初に固着する前記電子回路部(63)、(78)との間に生成しておくこと、を特徴とする請求項69に記載の微小電気機械素子。
- 前記導線(67)、(81)まで配線層を実装しておき、該配線層の配線によって、導電接続を、前記微小電気機械チップ部(46)、(60)上に最初に固着する前記電子回路部(63)、(78)と接続するために、生成しておくこと、を特徴とする請求項69又は70に記載の微小電気機械素子。
- 少なくとも1つの電子回路部(83)を、カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止した前記微小電気機械チップ部(46)、(60)上に、以下の連続した工程:
−誘電体層(82)を、前記回路ウエハを被覆する前記誘電体層(79)の上に作製しておくこと、
−前記電子回路部(83)を、前記誘電体層(82)の上に固着しておくこと、
−前記回路ウエハを被覆する誘電体層(84)を、前記電子回路部(83)の上に作製しておくこと、及び
−前記導線(81)まで実装した前記配線層、及び前記電子回路部(83)まで延在する導線(85)、(86)を、前記回路ウエハを被覆する前記誘電体(84)に作製しておくこと、
を少なくとも1回行うことによって、固着しておくこと、を特徴とする請求項71に記載の微小電気機械素子。 - 前記誘電体層(82)により、前記カバー部(24)の全表面を被覆すること、を特徴とする請求項72に記載の微小電気機械素子。
- 前記導線(85)まで配線層を実装しておき、該配線層の配線によって、導電接続を、前記既に固着した電子回路部(78)と前記誘電体層(82)に固着する前記電子回路部(83)との間に生成しておくこと、を特徴とする請求項72又は73に記載の微小電気機械素子。
- 前記導線(86)まで配線層を実装しておき、該配線層の配線によって、導電接続を、前記誘電体層(82)に固着する前記電子回路部(83)と接続するために、生成しておくこと、を特徴とする前請求項72〜74の何れか1項に記載の微小電気機械素子。
- 保護層(68)、(87)を、前記導線(66)、(67)、(80)、(81)、(85)、(86)まで実装する配線層の上に、作製しておくこと、を特徴とする請求項71又は75に記載の微小電気機械素子。
- 前記保護層(68)、(87)に、前記導線(66)、(67)、(80)、(81)、(85)、(86)まで実装する前記配線層の前記接触面にまで適切に延在する開口部(69〜72)、(88〜91)を、前記微小電気機械素子を外部接続させるために作製する接合部材(73〜77)、(92〜96)用に作製しておくこと、を特徴とする請求項76に記載の微小電気機械素子。
- 前記微小電気機械素子を外部接続させるために作製する接合部材を、ワイヤ接続体によって実装しておくこと、を特徴とする請求項77に記載の微小電気機械素子。
- プラスチック成型カプセルを、前記微小電気機械素子を被い成型しておくこと、を特徴とする請求項78に記載の微小電気機械素子。
- 前記微小電気機械素子を外部接続させるために作製する前記接合部材を、バンプ接続体によって実装しておくこと、を特徴とする請求項77に記載の微小電気機械素子。
- 前記微小電気機械素子を外部接続させるために作製する前記接合部材を、接着結合体によって実装しておくこと、を特徴とする請求項77に記載の微小電気機械素子。
- 前記微小電気機械素子を外部接続させるために作製する前記接合部材を、直接半田付結合体によって実装しておくこと、を特徴とする請求項77に記載の微小電気機械素子。
- 前記接合部材により、前記微小電気機械素子の前記カプセル構造まで導電接続を形成し、前記カプセル構造には導電性コーティングを施すこと、を特徴とする請求項81又は82に記載の微小電気機械素子。
- 前記微小電気機械素子の前記カプセル構造を、前記微小電気機械素子に適合するよう適切に設計しておくこと、を特徴とする前請求項81、82又は83の何れか1項に記載の微小電気機械素子。
- 前記微小電気機械素子の前記電子回路部(63)、(78)、(83)には、電気信号処理能力を備えること、を特徴とする前請求項52〜84の何れか1項に記載の微小電気機械素子。
- 異なる種類の電気的機能を、別々の電子回路部(63)、(78)、(83)に分配しておくこと、を特徴とする前請求項52〜85の何れか1項に記載の微小電気機械素子。
- 干渉の原因となる素子及び干渉され易い素子を、別々の電子回路部(63)、(78)、(83)上に配設しておくこと、を特徴とする前請求項52〜86の何れか1項に記載の微小電気機械素子。
- 別の電磁干渉(EMI)シールド層を、前記電子回路部(63)、(78)、(83)間に加えておくこと、を特徴とする前請求項52〜87の何れか1項に記載の微小電気機械素子。
- アンテナ素子を、別々の電子回路部(63)、(78)、(83)に配設しておくこと、を特徴とする前請求項52〜88の何れか1項に記載の微小電気機械素子。
- 送信用アンテナ素子及び受信用アンテナ素子を、別々の電子回路部(63)、(78)、(83)に配設しておくこと、を特徴とする請求項89に記載の微小電気機械素子。
- アンテナグランド層を、前記アンテナ素子を備える電子回路部(63)、(78)、(83)間に配設しておくこと、を特徴とする請求項89又は90に記載の微小電気機械素子。
- 前記微小電気機械素子の前記電子回路部(63)、(78)、(83)には、物理量を測定するセンサ機能を含むこと、を特徴とする前請求項52〜91の何れか1項に記載の微小電気機械素子。
- 前記電子回路部(63)、(78)、(83)には、磁場を検出する回路構造を含むこと、を特徴とする請求項92に記載の微小電気機械素子。
- 前記電子回路部(63)、(78)、(83)には、温度を検出する回路構造を含むこと、を特徴とする請求項92又は93に記載の微小電気機械素子。
- 微小電気機械加速度センサには:
−カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止し、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)には、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)を通して電気的に接続する導線構造を含む、微小電気機械チップ部(46)、(60)を備え、前記微小電気機械加速度センサは、
−少なくとも1つの電子回路部(63)、(78)、(83)を、層毎に、前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止した前記微小電気機械チップ部(46)、(60)の上に固着しておくこと、及び
−接合部材(73〜77)、(92〜96)を、最も上側の電子回路部(63)、(83)の表面上に、前記微小電気機械素子を外部接続させるために、作製しておくこと、
を特徴とする微小電気機械加速度センサ。 - 微小電気機械角加速度センサには:
−カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止し、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)には、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)を通して電気的に接続する導線構造を含む、微小電気機械チップ部(46)、(60)を備え、前記微小電気機械角加速度センサは、
−少なくとも1つの電子回路部(63)、(78)、(83)を、層毎に、前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止した前記微小電気機械チップ部(46)、(60)の上に固着しておくこと、及び
−接合部材(73〜77)、(92〜96)を、最も上側の電子回路部(63)、(83)の表面上に、前記微小電気機械素子を外部接続させるために、作製しておくこと、
を特徴とする微小電気機械角加速度センサ。 - 微小電気機械角速度センサには:
−カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止し、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)には、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)を通して電気的に接続する導線構造を含む、微小電気機械チップ部(46)、(60)を備え、前記微小電気機械角速度センサは、
−少なくとも1つの電子回路部(63)、(78)、(83)を、層毎に、前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止した前記微小電気機械チップ部(46)、(60)の上に固着しておくこと、及び
−接合部材(73〜77)、(92〜96)を、最も上側の電子回路部(63)、(83)の表面上に、前記微小電気機械素子を外部接続させるために、作製しておくこと、
を特徴とする微小電気機械角速度センサ。 - 微小電気機械圧力センサには:
−カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止し、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)には、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)を通して電気的に接続する導線構造を含む、微小電気機械チップ部(46)、(60)を備え、前記微小電気機械圧力センサは、
−少なくとも1つの電子回路部(63)、(78)、(83)を、層毎に、前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止した前記微小電気機械チップ部(46)、(60)の上に固着しておくこと、及び
−接合部材(73〜77)、(92〜96)を、最も上側の電子回路部(63)、(83)の表面上に、前記微小電気機械素子を外部接続させるために、作製しておくこと、
を特徴とする微小電気機械圧力センサ。 - 微小電気機械IMU(慣性測定ユニット)運動測定装置ユニットには:
−カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止し、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)には、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)を通して電気的に接続する導線構造を含む、微小電気機械チップ部(46)、(60)を備え、前記微小電気機械IMU運動測定装置ユニットは、
−少なくとも1つの電子回路部(63)、(78)、(83)を、層毎に、前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止した前記微小電気機械チップ部(46)、(60)の上に固着しておくこと、及び
−接合部材(73〜77)、(92〜96)を、最も上側の電子回路部(63)、(83)の表面上に、前記微小電気機械素子を外部接続させるために、作製しておくこと、
を特徴とする微小電気機械IMU運動測定装置ユニット。 - 微小電気機械発振周波数安定化装置には:
−カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止し、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)には、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)を通して電気的に接続する導線構造を含む、微小電気機械チップ部(46)、(60)を備え、前記微小電気機械発振周波数安定化装置は、
−少なくとも1つの電子回路部(63)、(78)、(83)を、層毎に、前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止した前記微小電気機械チップ部(46)、(60)の上に固着しておくこと、及び
−接合部材(73〜77)、(92〜96)を、最も上側の電子回路部(63)、(83)の表面上に、前記微小電気機械素子を外部接続させるために、作製しておくこと、
を特徴とする微小電気機械発振周波数安定化装置。 - 微小電気機械電気信号フィルタには:
−カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止し、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)には、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)を通して電気的に接続する導線構造を含む、微小電気機械チップ部(46)、(60)を備え、前記微小電気機械電気信号フィルタは、
−少なくとも1つの電子回路部(63)、(78)、(83)を、層毎に、前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止した前記微小電気機械チップ部(46)、(60)の上に固着しておくこと、及び
−接合部材(73〜77)、(92〜96)を、最も上側の電子回路部(63)、(83)の表面上に、前記微小電気機械素子を外部接続させるために、作製しておくこと、
を特徴とする微小電気機械電気信号フィルタ。 - 微小電気機械電気信号切換素子には:
−カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止し、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)には、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)を通して電気的に接続する導線構造を含む、微小電気機械チップ部(46)、(60)を備え、前記微小電気機械電気信号切換素子は、
−少なくとも1つの電子回路部(63)、(78)、(83)を、層毎に、前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止した前記微小電気機械チップ部(46)、(60)の上に固着しておくこと、及び
−接合部材(73〜77)、(92〜96)を、最も上側の電子回路部(63)、(83)の表面上に、前記微小電気機械素子を外部接続させるために、作製しておくこと、
を特徴とする微小電気機械電気信号切換素子。 - 微小電気機械電気的インピーダンス整合ユニットには:
−カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止し、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)には、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)を通して電気的に接続する導線構造を含む、微小電気機械チップ部(46)、(60)を備え、前記微小電気機械電気的インピーダンス整合ユニットは、
−少なくとも1つの電子回路部(63)、(78)、(83)を、層毎に、前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止した前記微小電気機械チップ部(46)、(60)の上に固着しておくこと、及び
−接合部材(73〜77)、(92〜96)を、最も上側の電子回路部(63)、(83)の表面上に、前記微小電気機械素子を外部接続させるために、作製しておくこと、
を特徴とする微小電気機械電気的インピーダンス整合ユニット。 - 微小電気機械傾斜補正付コンパスには:
−カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止し、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)には、該カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)を通して電気的に接続する導線構造を含む、微小電気機械チップ部(46)、(60)を備え、前記微小電気機械傾斜補正付コンパスは、
−少なくとも1つの電子回路部(63)、(78)、(83)を、層毎に、前記カバー部(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)で封止した前記微小電気機械チップ部(46)、(60)の上に固着しておくこと、及び
−接合部材(73〜77)、(92〜96)を、最も上側の電子回路部(63)、(83)の表面上に、前記微小電気機械素子を外部接続させるために、作製しておくこと、
を特徴とする微小電気機械傾斜補正付コンパス。
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