JP2008529273A - 検知エレメントに関するウェハレベルチップスケールパッケージを備えた装置および方法 - Google Patents
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Abstract
Description
検知された特性を処理するために、センサエレメント106は、回路104に接続される。センサエレメント106は、種々の在来の仕方の1つで回路104に直接または間接的に結合されうる。センサエレメント106はまた、参照データを提供するリファレンスエレメント107に結合されうる。リファレンスエレメント107は、参照データを提供するために適当な種々のデバイスの1つであって良い。図1に例示された実施形態では、リファレンスエレメント107は、参照圧力を提供するように構成されたドーム形状のダイヤフラムである。更に、リファレンスエレメント107は、センサエレメント106の隣に配置するように示されるが、リファレンスエレメント107がセンサ100の他の部分に結合されうることも明らかであろう。図1の実施形態では、回路104は、参照圧力と検知された環境圧力との間の差を計算するように構成される。
Claims (20)
- ウェハ上に取り付けられた少なくとも1つのセンサエレメントを備えた該ウェハ上に第1の所定の厚さで、前記少なくとも1つのセンサエレメント上に少なくとも部分的に犠牲材料を堆積させるステップと、
前記ウェハ上で、前記堆積された犠牲材料の周りに前記第1の所定の厚さよりも薄い第2の所定の厚さで封止層を形成するステップと、
前記犠牲材料を除去するステップと
を有することを特徴とするセンサを製造する方法。 - 前記除去するステップの前に、
複数のチップを形成するために前記ウェハをダイシングするステップ
を更に有することを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記堆積させるステップの後に、前記ウェハおよび前記堆積された犠牲材料を硬化させるステップを更に有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記堆積させるステップが、揺変性の特性を備え、少なくとも約140℃の温度に耐える能力を備えた材料を堆積させることを更に含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記材料を堆積させるステップが、一時的に、水溶性熱可塑性接着材料を堆積させることを更に含むことを特徴とする請求項4に記載の方法。
- 前記堆積させるステップが、前記ウェハ上にニードルから前記犠牲材料を分配することを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記堆積させるステップが、前記ウェハ上にマスクを配置することを含み、
前記マスクは、少なくとも1つの前記センサエレメントを露出させ、前記マスクの上から前記犠牲材料をシルクスクリーンさせることを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 前記封止層を形成するステップが、前記封止層を形成するための液体モールディング技術を使用することを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記除去するステップが、前記犠牲材料に溶液を適用することを含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記除去するステップが、前記犠牲材料の上に高圧脱イオン水をスプレーすることを含むことを特徴とする請求項9に記載の方法。
- 前記除去するステップが、前記犠牲材料にフォトレジストを適用することを含むことを特徴とする請求項9に記載の方法。
- 前記除去するステップが、前記犠牲材料にプラズマを適用することを含むことを特徴とする請求項9に記載の方法。
- 前記犠牲材料を除去するステップの後に、
前記ウェハを回路ボードに結合させるステップを更に有することを特徴とする請求項1に記載の方法。 - ウェハ上に取り付けられた少なくとも1つのセンサエレメントを備えた前記ウェハ上に第1の所定の厚さで犠牲材料を堆積させるステップと、を有し、
前記犠牲材料は、揺変性の特性を備え、少なくとも約140℃の温度に耐える能力を備え、少なくとも1つのセンサエレメント上の少なくとも一部に堆積され、
前記ウェハ上で、前記堆積された犠牲材料の周りに前記第1の所定の厚さよりも薄い代2の所定の厚さで封止層を形成するステップと、
前記犠牲材料を除去するステップと、
を有することを特徴とするセンサを製造する方法。 - 前記堆積させるステップが、前記ウェハ上にニードルから前記犠牲材料を分配させることを含むことを特徴とする請求項14に記載の方法。
- 前記堆積させるステップが、
前記ウェハ上にマスクを配置させることを有し、
前記マスクは少なくとも前記センサエレメントの1つを露出させ、前記マスクの上に前記犠牲材料をシルクスクリーンすることを特徴とする請求項14に記載の方法。 - 前記封止層を形成するステップが、前記封止層を形成するための液体モールディング技術を使用することを含むことを特徴とする請求項14に記載の方法。
- 前記除去するステップが、前記犠牲材料に対して溶液を適用することを含むことを特徴とする請求項14に記載の方法。
- 第1と第2の側を備えたウェハと、を有し、
前記第1の側の表面で露出された端を備えた相互接続が、第1の側と第2の側との間に延び、
前記ウェハの第2の側に結合したセンサエレメントと、
前記ウェハの第2の側に結合した封止層と、を有し
前記封止層が、貫通して延びる開口部を備え、前記センサエレメントを露出させるようにセンサの上に配置される、
ことを特徴とするセンサ。 - 前記封止層が、プラスチック、ポリイミド、または、絶縁体からなることを特徴とする請求項19に記載のセンサ。
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