JP2011220865A - フォースセンサパッケージ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板表面に突設した受圧部を介して荷重を受けたときに変位し、該変位量を電気的に検出する複数のピエゾ抵抗素子が形成されたセンサ基板と、複数のピエゾ抵抗素子と電気的に接続する電気配線部が形成されたベース基板とを備え、センサ基板と接合したベース基板をパッケージ基板に接着固定してなるフォースセンサパッケージにおいて、パッケージ基板上のセンサ基板及びベース基板を封止樹脂で覆い、かつ、該封止樹脂表面をセンサ基板表面より低く設けた。
【選択図】図1
Description
10 センサ基板
10a センサ基板表面
10b センサ基板裏面
11 変位部
12 受圧部
13 ピエゾ抵抗素子
14 支持部
15 電気接続部
16 回路配線部
20 ベース基板
20a ベース基板表面
24 支持部
25 電気接続部
26 電極パッド
30 パッケージ基板
31 SMD端子
32 固定用端子
36 中継電極パッド
40 ボンディングワイヤー
50 封止樹脂
61 上金型
62 下金型
70 離型フィルム
Claims (9)
- 基板表面に突設した受圧部を介して荷重を受けたときに変位し、該変位量を電気的に検出する複数のピエゾ抵抗素子が形成されたセンサ基板と、前記複数のピエゾ抵抗素子と電気的に接続する電気配線部が形成されたベース基板とを接合したセンサ構造部を有し、このセンサ構造部を、前記ベース基板を介してパッケージ基板に接着固定してなるフォースセンサパッケージにおいて、
前記パッケージ基板上のセンサ基板及びベース基板を封止樹脂で覆い、かつ、該封止樹脂表面をセンサ基板表面より低く設けたことを特徴とするフォースセンサパッケージ。 - 請求項1記載のフォースセンサパッケージにおいて、前記ベース基板の電気配線部と前記パッケージ基板をボンディングワイヤーで電気的に接続し、このボンディングワイヤーを前記センサ基板表面より低く設けたフォースセンサパッケージ。
- 請求項1または2記載のフォースセンサパッケージにおいて、前記パッケージ基板には、前記センサ構造部を接着固定した面とは反対側の面に、該センサ構造部の接着固定位置と平面的に重複させて、固定用端子が備えられているフォースセンサパッケージ。
- 請求項3記載のフォースセンサパッケージにおいて、前記パッケージ基板には、前記固定用端子を備えた面に、該パッケージ基板と外部回路を電気的に接続するためのSMD端子が複数備えられ、この複数のSMD端子のいずれかと前記固定用端子を兼用させたフォースセンサパッケージ。
- 基板表面に突設した受圧部を介して荷重を受けたときに変位し、該変位量を電気的に検出する複数のピエゾ抵抗素子が形成されたセンサ基板と、前記複数のピエゾ抵抗素子と電気的に接続する電気配線部が形成されたベース基板とを接合してなるセンサ構造部を多数形成する工程と、
前記多数のセンサ構造部を該センサ構造部のベース基板を介してパッケージ基板上に接着固定し、各センサ構造部において前記ベース基板の電気配線部と前記パッケージ基板を電気的に接続する工程と、
前記パッケージ基板上の多数のセンサ基板及びベース基板を封止樹脂で覆い、かつ、該封止樹脂表面をセンサ基板表面よりも低く設ける工程と、
前記パッケージ基板を、1つのセンサ構造部からなるパッケージ単位で切断する工程と、
を有することを特徴とするフォースセンサパッケージの製造方法。 - 請求項5記載のフォースセンサパッケージの製造方法において、前記封止工程は、
モールド金型の下金型に、前記多数のセンサ構造部を接着固定したパッケージ基板を設置するステップと、
モールド金型の上金型の前記パッケージ基板と対向する側の面に、前記受圧部の突出高さより大きな厚さを有する離型フィルムを装着するステップと、
前記上金型を下金型に接近させ、前記離型フィルムを前記多数のセンサ構造部の受圧部及びセンサ基板表面に当接させるステップと、
この当接状態で、前記離型フィルムと前記パッケージ基板との間に生じるキャビティに封止樹脂を充填するステップと、
この封止樹脂の硬化後に、前記離型フィルム及び上下金型を外すステップと、
を有するフォースセンサパッケージの製造方法。 - 請求項5または6記載のフォースセンサパッケージの製造方法において、前記ベース基板の電気配線部と前記パッケージ基板をボンディングワイヤーで電気的に接続し、このボンディングワイヤーをセンサ基板表面よりも低く設けるフォースセンサパッケージの製造方法。
- 請求項5ないし7のいずれか一項に記載のフォースセンサパッケージの製造方法において、前記パッケージ基板のセンサ構造部を接着固定した面とは反対側の面に、該センサ構造部の接着固定位置と平面的に重複させて、固定用端子を形成するフォースセンサパッケージの製造方法。
- 請求項8記載のフォースセンサパッケージの製造方法において、前記パッケージ基板のセンサ構造部を接着固定した面とは反対側の面に、該パッケージ基板と外部回路を電気的に接続するためのSMD端子を複数形成し、この複数のSMD端子のいずれかを前記固定用端子と兼用に設けるフォースセンサパッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010090868A JP5357100B2 (ja) | 2010-04-09 | 2010-04-09 | フォースセンサパッケージ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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JP2011220865A true JP2011220865A (ja) | 2011-11-04 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5357100B2 (ja) |
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