JP5999302B2 - 電子デバイスおよびその製造方法、並びに電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、電子デバイスおよびその製造方法、並びに電子機器に関する。

近年、例えばシリコンＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）技術を用いて物理量を検出する機能素子を備えた電子デバイスが開発されている。

機能素子としては、例えば、固定配置された固定電極と、固定電極に対して間隔を隔てて対向するとともに変位可能に設けられた可動電極と、を有し、固定電極と可動電極との間の静電容量に基づいて、加速度等の物理量を検出する静電容量型の物理量センサー素子が知られている（特許文献１参照）。特許文献１の物理量センサー素子は、物理量センサー素子を支持する支持体および蓋体を含んで構成されたパッケージのキャビティーに収容されて、電子デバイスとして使用される。

特開２０１１−２４７８１２号公報

しかしながら、上記のような電子デバイスでは、キャビティーを構成する部材（例えば、蓋体）の電位が変動してしまうと、機能素子の特性が変動してしまい、安定した特性を得ることができない場合があった。

本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、安定した特性を有する電子デバイスを提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、安定した特性を有する電子デバイスの製造方法を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記の電子デバイスを含む電子機器を提供することにある。

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。

［適用例１］
本適用例に係る電子デバイスは、
基準電位端子を備えている第１部材と、
前記第１部材の第１面上に載置され、導電性を有する第２部材と、
前記第１部材および前記第２部材に囲まれるキャビティーに収容されている機能素子と、
を含み、
前記第２部材と前記基準電位端子とは、コンタクト部を介して電気的に接続されている。

このような電子デバイスによれば、コンタクト部が、第２部材と基準電位端子とを電気的に接続しているため、第２部材の電位を固定することができる。これにより、第２部材の電位の変動に起因して機能素子の特性が不安定になることを防ぐことができ、安定した特性を有することができる。

なお、本発明に係る記載では、「電気的に接続」という文言を、例えば、「特定の部材（以下「Ａ部材」という）に「電気的に接続」された他の特定の部材（以下「Ｂ部材」という）」などと用いている。本発明に係る記載では、この例のような場合に、Ａ部材とＢ部材とが、直接接して電気的に接続されているような場合と、Ａ部材とＢ部材とが、他の部材を介して電気的に接続されているような場合とが含まれるものとして、「電気的に接続」という文言を用いている。

［適用例２］
本適用例に係る電子デバイスにおいて、
前記第１部材の前記第１面側には凹部が設けられ、
前記コンタクト部は前記凹部内に配置されていてもよい。

このような電子デバイスによれば、第２部材の電位を固定することができる。これにより、第２部材の電位の変動に起因して機能素子の特性が不安定になることを防ぐことができ、安定した特性を有することができる。

［適用例３］
本適用例に係る電子デバイスにおいて、
前記基準電位端子は、前記第１部材の前記第１面側に設けられ、
前記コンタクト部および前記基準電位端子を接続する配線は、前記凹部内に設けられていてもよい。

このような電子デバイスによれば、コンタクト部および基準電位端子を任意の位置に形成することができ、設計の自由度を高めることができる。

［適用例４］
本適用例に係る電子デバイスにおいて、
前記基準電位端子は、前記第１部材の前記第１面とは反対側の面に設けられ、
前記コンタクト部と前記基準電位端子とは、前記第１部材を貫通する貫通電極を介して接続されていてもよい。

このような電子デバイスによれば、第２部材の電位を固定することができる。これにより、第２部材の電位の変動に起因して機能素子の特性が不安定になることを防ぐことができ、安定した特性を有することができる。

［適用例５］
本適用例に係る電子デバイスにおいて、
前記基準電位端子は、前記機能素子と第２配線で電気的に接続され、
前記コンタクト部は、前記第２配線上に設けられていてもよい。

このような電子デバイスによれば、基準電位端子とコンタクト部を接続する配線と、基準電位端子と機能素子とを接続する配線と、を共通の配線にすることができる。

［適用例６］
本適用例に係る電子デバイスにおいて、
前記コンタクト部は、前記第２部材側に設けられていてもよい。

このような電子デバイスによれば、第２部材の電位を固定することができる。これにより、第２部材の電位の変動に起因して機能素子の特性が不安定になることを防ぐことができ、安定した特性を有することができる。

［適用例７］
本適用例に係る電子デバイスにおいて、
前記コンタクト部は、前記第２部材と一体に設けられていてもよい。

このような電子デバイスによれば、第２部材の電位を固定することができる。これにより、第２部材の電位の変動に起因して機能素子の特性が不安定になることを防ぐことができ、安定した特性を有することができる。

［適用例８］
本適用例に係る電子デバイスにおいて、
前記第１部材の材質は、ガラスであり、
前記第２部材の材質は、シリコンであり、
前記第１部材と前記第２部材とは、陽極接合されていてもよい。

このような電子デバイスによれば、第２部材を第１部材に強固に接合することができ、電子デバイスの耐衝撃性を向上させることができる。さらに、例えば、ガラスフリット等の接着部材によって第１面と第２面とが接合される場合には、接合時に接着部材が広がるため、接合しろとしてある程度の領域が必要となるが、陽極接合によれば、このような領域を小さくすることができる。そのため、電子デバイスの小型化を図ることができる。

［適用例９］
本適用例に係る電子デバイスにおいて、
前記機能素子は、物理量センサーであってもよい。

このような電子デバイスによれば、第２部材の電位の変動に起因して機能素子の特性が不安定になることを防ぐことができ、安定した特性を有することができる。

［適用例１０］
本適用例に係る電子デバイスの製造方法は、
凹部が設けられている第１面を備えている第１部材に、基準電位端子を形成する工程と、
導電性を有する第２部材の第２面にコンタクト部を形成する工程と、
前記第１面と前記第２面とを接合して、前記第１部材および前記第２部材に囲まれるキャビティーに機能素子を収容し、かつ、前記コンタクト部を前記凹部内に配置する工程と、
を含み、
前記第２部材と前記基準電位端子とは、前記コンタクト部を介して、電気的に接続されている。

このような電子デバイスの製造方法によれば、コンタクト部が、第２部材と基準電位端子とを電気的に接続するため、第２部材の電位を固定することができる。これにより、第２部材の電位の変動に起因して機能素子の特性が不安定になることを防ぐことができ、安定した特性を有する電子デバイスを得ることができる。さらに、このような電子デバイスの製造方法によれば、第１部材と第２部材とを接合する工程において、コンタクト部を凹部内に配置して、第２部材と基準電位端子とを電気的に接続できるため、製造工程を簡略化することができる。

［適用例１１］
本適用例に係る電子デバイスの製造方法において、
前記第１部材の材質は、ガラスであり、
前記第２部材の材質は、シリコンであり、
前記第１面と前記第２面との接合は、陽極接合によって行われてもよい。

このような電子デバイスの製造方法によれば、陽極接合によって、第１部材を第２部材に強固に接合することができ、電子デバイスの耐衝撃性の向上を図ることができる。さらに、例えば、ガラスフリット等の接着部材によって第１部材と第２部材とを接合する場合には、接合時に接着部材が広がるため、接合しろとしてある程度の領域が必要となるが、陽極接合によれば、このような領域を小さくすることができる。そのため、電子デバイスの小型化を図ることができる。

［適用例１２］
本適用例に係る電子デバイスの製造方法において、
前記凹部内に、前記基準電位端子に電気的に接続される配線を形成する工程を含み、
前記第１面と前記第２面とを接合する工程において、前記コンタクト部と前記配線とを電気的に接続してもよい。

このような電子デバイスの製造方法によれば、第１面と第２面とを接合する工程において、コンタクト部を凹部内に配置して、第２部材と基準電位端子とを電気的に接続できるため、製造工程を簡略化することができる。

［適用例１３］
本適用例に係る電子機器は、
本適用例に係る電子デバイスを含む。

このような電子機器によれば、本適用例に係る電子デバイスを含むため、安定した特性を有することができる。

本実施形態に係る電子デバイスを模式的に示す平面図。 本実施形態に係る電子デバイスを模式的に示す断面図。 本実施形態に係る電子デバイスを模式的に示す断面図。 本実施形態に係る電子デバイスの製造工程を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る電子デバイスの製造工程を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る電子デバイスの製造工程を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る電子デバイスの製造工程を模式的に示す断面図。 本実施形態に係る電子デバイスの製造工程を模式的に示す断面図。 本実施形態の第１変形例に係る電子デバイスを模式的に示す平面図。 本実施形態の第１変形例に係る電子デバイスを模式的に示す断面図。 本実施形態の第２変形例に係る電子デバイスを模式的に示す平面図。 本実施形態の第２変形例に係る電子デバイスを模式的に示す断面図。 本実施形態の第３変形例に係る電子デバイスを模式的に示す断面図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 本実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

１． 電子デバイス
まず、本実施形態に係る電子デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る電子デバイス１００を模式的に示す平面図である。図２は、本実施形態に係る電子デバイス１００を模式的に示す断面図であり、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。図３は、本実施形態に係る電子デバイス１００を模式的に示す断面図であり、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。なお、図１〜図３では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。

電子デバイス１００は、図１〜図３に示すように、基体（第１部材）１０と、接続端子（基準電位端子）３６と、蓋体（第２部材）５０と、コンタクト部６０と、機能素子８０と、を含む。さらに、電子デバイス１００は、例えば、溝部１５，１６，１７，１８と、配線２０，２２，２４，２６と、接続端子３０，３２，３４，３６，３８と、充填部材７０と、封止部材７２と、を含むことができる。なお、便宜上、図１では、蓋体５０、コンタクト部６０、充填部材７０、および封止部材７２を透視して図示している。

基体１０の材質は、例えば、ガラスである。基体１０の材質はこれに限定されず、例えば、シリコンであってもよい。基体１０は、図２に示すように、上面（第１面）１１と、上面１１と反対側の下面１２と、を有している。図示の例では、上面１１は、＋Ｚ方向を向いており、下面１２は、−Ｚ方向を向いている。基体１０の上面１１の一部と、蓋体５０の下面（第２面）５２とは、接合されている。基体１０の上面１１には、第１凹部１４ａおよび第２凹部１４ｂが設けられている。基体１０の上面１１には、さらに、溝部１５，１６，１７，１８が設けられている。

第１凹部１４ａの上方には、機能素子８０の可動部８６および可動電極部８７が配置されている。可動部８６および可動電極部８７は、第１凹部１４ａによって、基体１０に妨害されることなく、所望の方向に可動することができる。第１凹部１４ａの平面形状（Ｚ軸方向から見たときの形状）は、特に限定されないが、図１に示す例では、長方形である。

第２凹部１４ｂは、基体１０の上面１１のうち、平面視において（Ｚ軸方向からみて）蓋体５０の下面５２に重なる領域に設けられている。第２凹部１４ｂは、キャビティー５６の外側（平面視においてキャビティー５６と重ならない領域）に設けられている。第２凹部１４ｂには、溝部１８が接続されている。第２凹部１４ｂ内には、接続端子３８および配線２６が設けられている。図２に示す例では、第２凹部１４ｂの底面を規定する基体１０の面に配線２６が設けられ、配線２６上に接続端子３８が設けられている。さらに、接続端子３８上には、コンタクト部６０が位置している。接続端子３８とコンタクト部６０とは、第２凹部１４ｂ内において、接続されている。第２凹部１４ｂの深さ（Ｚ軸方向の大きさ）、すなわち、基体１０の上面１１と第２凹部１４ｂの底面との間の距離は、配線２６、接続端子３８、およびコンタクト部６０の厚み（Ｚ軸方向の大きさ）と同じである。図２の例では、第２凹部１４ｂの深さは、溝部１５の接続端子３０が設けられている領域の深さと同じである。なお、図示はしないが、第２凹部１４ｂの底面を規定する面に突起部が設けられ、その突起部上に配線２６および接続端子３８が設けられていてもよい。なお、接続端子３８が設けられずにコンタクト部６０と配線２６とが、直接、接続されてもよい。

溝部１５は、基体１０の上面１１に設けられている。溝部１５は、基体１０および蓋体５０によって囲まれるキャビティー５６の内側から外側に延在している。溝部１５は、例えば、配線２０および接続端子３０の平面形状に対応した平面形状を有している。

同様に、溝部１６，１７は、基体１０の上面１１に設けられている。図１に示す例では、溝部１６，１７は、第１凹部１４ａの外周に沿うように設けられている。溝部１６，１７は、キャビティー５６の内側から外側に延在している。溝部１６は、例えば、配線２２および接続端子３２の平面形状に対応した平面形状を有している。溝部１７は、例えば、配線２４および接続端子３４の平面形状に対応した平面形状を有している。

溝部１８は、基体１０の上面１１に設けられている。図１に示す例では、溝部１８は、第１凹部１４ａの外周に沿うように設けられている。溝部１８は、第２凹部１４ｂから接続端子３６（キャビティー５６の外側）の位置まで延在している。溝部１８は、例えば、配線２６および接続端子３６の平面形状に対応した平面形状を有している。

溝部１５，１６，１７，１８の深さ（Ｚ軸方向の大きさ）は、配線２０，２２，２４，２６および接続端子３０，３２，３４，３６の厚み（Ｚ軸方向の大きさ）よりも大きい。これにより、配線２０，２２，２４，２６および接続端子３０，３２，３４，３６が、基体１０の上面１１よりも上方（＋Ｚ方向）に突出することを防止することができる。

配線２０は、溝部１５内に設けられている。より具体的には、配線２０は、溝部１５の底面を規定する基体１０の面に設けられている。配線２０は、機能素子８０と接続端子３０とを電気的に接続している。図示の例では、配線２０は、溝部１５内に設けられたコンタクト部４０を介して、機能素子８０の固定部８１に接続されている。

配線２２は、溝部１６内に設けられている。より具体的には、配線２２は、溝部１６の底面を規定する基体１０の面に設けられている。配線２２は、機能素子８０と接続端子３２とを電気的に接続している。図示の例では、配線２２は、コンタクト部４２を介して、機能素子８０の固定電極部８８に接続されている。

配線２４は、溝部１７内に設けられている。より具体的には、配線２４は、溝部１７の底面を規定する基体１０の面に設けられている。配線２４は、機能素子８０と接続端子３４とを電気的に接続している。図示の例では、配線２４は、コンタクト部４４を介して、機能素子８０の固定電極部８９に接続されている。

配線（第１配線）２６は、第２凹部１４ｂ内および溝部１８内に設けられている。より具体的には、配線２６は、第２凹部１４ｂの底面を規定する基体１０の面および溝部１８の底面を規定する基体１０の面に設けられている。配線２６は、コンタクト部６０と接続端子３６（基準電位端子）を電気的に接続している。配線２６は、接続端子３８を介して、コンタクト部６０に電気的に接続されている。

接続端子３０は、基体１０の上面１１側に設けられている。図２に示す例では、接続端子３０は、溝部１５内であって配線２０上に設けられている。接続端子３０は、キャビティー５６の外側に配置されている。すなわち、接続端子３０は、平面視において、蓋体５０と重ならない位置に設けられている。

同様に、接続端子３２，３４は、基体１０の上面１１側に設けられている。例えば、接続端子３２は、溝部１６内であって配線２２上に設けられ、接続端子３４は、溝部１７内であって配線２４上に設けられている。

接続端子（基準電位端子）３６は、基体１０の上面１１側に設けられている。例えば、接続端子３６は、溝部１８内であって配線２６上に設けられている。接続端子３６には、外部（電位供給部（図示せず））から基準となる電位（機能素子の動作時において変動しない電位、固定電位）が与えられる。接続端子３６は、例えば、配線（図示せず）を介して、接地されていてもよい。接続端子３６に与えられる電位は、接続端子３０（機能素子８０の可動部８６および可動電極部８７）に与えられる電位と同じであってもよい。

接続端子３２，３４，３６は、キャビティー５６の外側に配置されている。すなわち、接続端子３２，３４，３６は、平面視において、蓋体５０と重ならない位置に設けられている。図１に示す例では、接続端子３０，３２，３４，３６は、Ｙ軸に沿って並んで配置されている。

接続端子３８は、基体１０の上面１１側に設けられている。図２に示す例では、接続端子３８は、第２凹部１４ｂ内であって配線２６上に設けられている。接続端子３８は、平面視において、コンタクト部６０と重なる位置に設けられている。接続端子３８は、コンタクト部６０に接続されている。

配線２０，２２，２４，２６および接続端子３０，３２，３４，３６の材質は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、アルミニウム、金、白金、チタン、タングステン、クロム、ニッケル等である。接続端子３８およびコンタクト部４０，４２，４４の材質は、例えば、金、銅、アルミニウム、白金、チタン、タングステン、クロム、ニッケル等である。配線２０，２２，２４，２６および接続端子３０，３２，３４，３６の材質として、ＩＴＯ等の透明電極材料を用いた場合、基体１０が透明である場合に、例えば、配線２０，２２，２４，２６上や接続端子３０，３２，３４，３６上に存在する異物を、基体１０の下面１２側から容易に視認することができる。

なお、上記では、一例として、機能素子８０に接続されている配線および接続端子として、３つの配線２０，２２，２４および３つの接続端子３０，３２，３４を備える場合について説明したが、配線および接続端子の数は、機能素子８０の形状や数によって適宜変更することができる。

蓋体５０は、基体１０の上面１１に載置されている。図２および図３に示す例では、蓋体５０は、基体１０上に載置されている。蓋体５０は、上面５１と、上面５１と反対側の下面５２と、を有している。図示の例では、上面５１は、＋Ｚ方向を向いており、下面５２は、−Ｚ方向を向いている。蓋体５０の下面５２の一部は、基体１０（基体１０の上面１１）に接合されている。蓋体５０の下面５２には、キャビティー５６を形成する凹部が設けられ、これにより、蓋体５０は、キャビティー５６を規定する面５３を有することができる。なお、図示はしないが、蓋体５０は、接着部材を介して、基体１０に接合されていてもよい。この場合、コンタクト部６０は、第２凹部１４ｂ内に配置されなくてもよい。

蓋体５０は、図２に示すように、配線２０が溝部１５内に設けられていることにより、配線２０と離間して配置されている。より具体的には、蓋体５０の下面５２は、配線２０と空隙を介して対向配置された部分を含んでいる。同様に、蓋体５０は、配線２２，２４，２６が、溝部１６，１７，１８内に設けられていることにより、配線２２，２４，２６と離間して配置されている。蓋体５０の下面５２は、配線２２，２４，２６と空隙を介して対向配置された部分を含んでいる。

蓋体５０は、導電性を有している。蓋体５０の材質は、例えば、シリコンである。蓋体５０と基体１０との接合方法は、特に限定されない。例えば、基体１０の材質がガラスであり、蓋体５０の材質がシリコンである場合は、基体１０と蓋体５０とは、陽極接合されることができる。

基体１０および蓋体５０は、パッケージを構成することができる。基体１０および蓋体５０は、キャビティー５６を形成することができ、キャビティー５６に機能素子８０を収容することができる。キャビティー５６は、例えば、不活性ガス（例えば窒素ガス）雰囲気や減圧状態で密閉されている。

第１貫通孔５７は、蓋体５０に設けられている。第１貫通孔５７は、図１に示すように平面視において（Ｚ軸方向から見て）、溝部１５，１６，１７，１８と重なる位置に設けられている。図３に示す例では、第１貫通孔５７は、溝部１５，１６，１７，１８の上方（配線２０，２２，２４，２６の上方）に設けられている。

第１貫通孔５７は、図２および図３に示すように、蓋体５０の上面５１から下面５２まで設けられ、蓋体５０をＺ軸方向に貫通している。第１貫通孔５７は、例えば、基体１０側に向かうにつれて（上面５１から下面５２に向かうにつれて）、開口径が小さくなるテーパー形状であることが望ましい。このような形態では、充填部材７０を成膜時に、孔底まで成膜しやすくなる。

なお、図示の例では、平面視において、溝部１５，１６，１７，１８と重なる１つの第１貫通孔５７が設けられているが、複数（４つ）の溝部１５，１６，１７，１８に対応して複数（４つ）の貫通孔が設けられていてもよい。このような形態では、例えば、基体１０と蓋体５０との接合面積を大きくすることができ、接合強度を大きくすることができる。

第２貫通孔５８は、蓋体５０の上面５１からキャビティー５６を規定する面５３まで設けられ、蓋体５０をＺ軸方向に貫通している。第２貫通孔５８は、キャビティー５６と連通している。第２貫通孔５８は、例えば、基体１０側に向かうにつれて（上面５１からキャビティー５６を規定する面５３に向かうにつれて）、開口径が小さくなるテーパー形状が好ましい。このような形態では、半田ボール（後述）溶融時に半田ボールの落下を防止することができる。また、キャビティー５６側に開口面積が狭くなっていく構造のため、より確実に封止することができる。

コンタクト部６０は、蓋体５０の下面５２に設けられている。コンタクト部６０は、蓋体５０の下面５２のうち、平面視において第２凹部１４ｂと重なる領域に設けられている。コンタクト部６０は、蓋体５０の下面５２よりも−Ｚ方向に突出している。そのため、コンタクト部６０の少なくとも一部は、基体１０の上面１１よりも基体１０側に位置し、第２凹部１４ｂ内に配置される。なお、図示はしないが、コンタクト部６０が基体１０に設けられていてもよい。例えば、配線２６上にコンタクト部６０を設けてもよい。

コンタクト部６０の材質は、例えば、金、銅、アルミニウム、白金、チタン、タングステン、クロム、ニッケル等である。コンタクト部６０の材質としては、金が望ましい。これにより、接続端子３８の材料として金を用いた場合に、コンタクト部６０と接続端子３８との間の接触抵抗を小さくすることができる。さらに、蓋体５０と基体１０とを陽極接合するときの熱で、共晶化が可能となる。コンタクト部６０は、蓋体５０と電気的に接続されている。図示はしないが、コンタクト部６０と蓋体５０との間には、金属層が設けられていてもよい。例えば、コンタクト部６０の材質が金であり、蓋体５０の材質がシリコンである場合に、コンタクト部６０と蓋体５０との間に、蓋体５０への金の拡散を防止するためのクロム層、ニッケル層等の金属層を設けてもよい。

コンタクト部６０は、接続端子３８および配線２６を介して、接続端子（基準電位端子）３６に電気的に接続されている。これにより、蓋体５０と接続端子（基準電位端子）３６とが電気的に接続され、蓋体５０の電位を固定（電位を一定）にすることができる。図１に示す例では、コンタクト部６０は、キャビティー５６の−Ｘ方向側に位置し、接続端子（基準電位端子）３６は、キャビティー５６の＋Ｘ方向側に位置している。コンタクト部６０と接続端子（基準電位端子）３６とは、キャビティー５６の外周に沿うように設けられた配線２６を介して、電気的に接続されている。

充填部材７０は、図２および図３に示すように、第１貫通孔５７内および溝部１５，１６，１７，１８内に設けられ、溝部１５，１６，１７，１８を埋めている。図２に示す例では、充填部材７０は、溝部１５の一部を埋めている。充填部材７０は、図３に示すように、例えば、第１貫通孔５７の内面（第１貫通孔５７を規定する蓋体５０の面）に沿って設けられ、配線２０，２２，２４，２６および基体１０の上面１１に接している。図示はしないが、充填部材７０は、第１貫通孔５７を完全に埋め込むように設けられていてもよい。充填部材７０によって、キャビティー５６は、密閉されている。充填部材７０としては、例えば、酸化シリコン膜（より具体的には、ＴＥＯＳ（Ｔｅｔｒａ Ｅｔｈｙｌ Ｏｒｔｈｏ Ｓｉｌｉｃａｔｅ）膜）、窒化シリコン膜（ＳｉＮ）などの絶縁膜を用いる。

封止部材７２は、第２貫通孔５８内に設けられ、第２貫通孔５８を塞いでいる。封止部材７２によって、キャビティー５６は、密閉されている。封止部材７２の材質は、例えば、ＡｕＧｅ、ＡｕＳｉ、ＡｕＳｎ、ＳｎＰｂ、ＰｂＡｇ、ＳｎＡｇＣｕ、ＳｎＺｎＢｉなどの合金である。

機能素子８０は、基体１０の上面１１に（基体１０上に）支持されている。機能素子８０は、基体１０および蓋体５０によって囲まれるキャビティー５６に収容されている。以下では、機能素子８０が、水平方向（Ｘ軸方向）の加速度を検出する加速度センサー素子（静電容量型ＭＥＭＳ加速度センサー素子）である場合について説明する。

機能素子８０は、図１および図２に示すように、固定部８１，８２と、連結部８４，８５と、可動部８６と、可動電極部８７と、固定電極部８８，８９と、を含むことができる。

可動部８６は、Ｘ軸方向の加速度の変化に応じて、連結部８４，８５を弾性変形させながら、Ｘ軸方向（＋Ｘ方向または−Ｘ方向）に変位する。このような変位に伴って、可動電極部８７と固定電極部８８との間の隙間、および可動電極部８７と固定電極部８９との間の隙間の大きさが変化する。すなわち、このような変位に伴って、可動電極部８７と固定電極部８８との間の静電容量、および可動電極部８７と固定電極部８９との間の静電容量の大きさが変化する。これらの静電容量の変化に基づいて、機能素子８０は（電子デバイス１００は）、Ｘ軸方向の加速度を検出することができる。

固定部８１，８２は、基体１０の上面１１に接合されている。図示の例では、固定部８１，８２は、平面視において、第１凹部１４ａの外周縁を跨ぐように設けられている。

可動部８６は、固定部８１と固定部８２との間に設けられている。図１に示す例では、可動部８６の平面形状は、Ｘ軸に沿った長辺を有する長方形である。

連結部８４，８５は、可動部８６を固定部８１，８２に連結している。連結部８４，８５は、所望のばね定数を持ち、Ｘ軸方向に可動部８６を変位し得るように構成されている。図１に示す例では、連結部８４は、Ｙ軸方向に蛇行しながらＸ軸方向に延びる形状をなす２つの梁８４ａ，８４ｂによって構成されている。同様に、連結部８５は、Ｙ軸方向に蛇行しながらＸ軸方向に延びる形状をなす２つの梁８５ａ，８５ｂによって構成されている。

可動電極部８７は、可動部８６に接続されている。可動電極部８７は、複数設けられている。可動電極部８７は、可動部８６から＋Ｙ方向および−Ｙ方向に突出し、櫛歯状をなすようにＸ軸方向に並んでいる。

固定電極部８８，８９は、一方の端部が固定端として基体１０の上面１１に接合され、他方の端部が自由端として可動部８６側へ延出している。固定電極部８８，８９の各々は、複数設けられている。固定電極部８８は、配線２２と電気的に接続され、固定電極部８９は、配線２４と電気的に接続されている。固定電極部８８，８９は、櫛歯状をなすようにＸ軸方向に交互に並んでいる。固定電極部８８，８９は、可動電極部８７に対して間隔を隔てて対向して設けられ、可動電極部８７の一方側（−Ｘ方向側）に固定電極部８８が配置され、他方側（＋Ｘ方向側）に固定電極部８９が配置されている。

固定部８１，８２、連結部８４，８５、可動部８６、および可動電極部８７は、一体的に形成されている。機能素子８０の材質は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされることにより導電性が付与されたシリコンである。

機能素子８０（固定部８１，８２および固定電極部８８，８９）と基体１０との接合方法は、特に限定されないが、例えば、基体１０の材質がガラスであり、機能素子８０の材質がシリコンである場合は、基体１０と機能素子８０とは、陽極接合されることができる。

電子デバイス１００では、接続端子３０，３２を用いることにより、可動電極部８７と固定電極部８８との間の静電容量を測定することができる。さらに、電子デバイス１００では、接続端子３０，３４を用いることにより、可動電極部８７と固定電極部８９との間の静電容量を測定することができる。このように電子デバイス１００では、可動電極部８７と固定電極部８８との間の静電容量、および可動電極部８７と固定電極部８９との間の静電容量を別々に測定し、それらの測定結果に基づいて、高精度に物理量（加速度）を検出することができる。

なお、上記では、機能素子８０が、Ｘ軸方向の加速度を検出する加速度センサー素子である場合について説明したが、機能素子８０は、Ｙ軸方向の加速度を検出する加速度センサー素子であってもよいし、鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度を検出する加速度センサー素子でもあってもよい。また、電子デバイス１００には、このような機能素子８０が複数搭載されていてもよい。また、機能素子８０は、加速度センサー素子に限定されず、例えば、角速度を検出するジャイロセンサー素子や、圧力センサー素子であってもよい。

電子デバイス１００によれば、例えば、以下の特徴を有する。

電子デバイス１００では、コンタクト部６０が、蓋体５０と接続端子（基準電位端子）３６とを電気的に接続するため、蓋体５０の電位を固定することができる。これにより、蓋体の電位の変動に起因して機能素子の特性が不安定になることを防ぐことができ、安定した特性を有することができる。

電子デバイス１００によれば、コンタクト部６０は、基体１０の上面１１と接合する蓋体５０の下面５２に設けられている。そのため、基体１０の上面１１と蓋体５０の下面５２とを接合する工程で、コンタクト部６０を接続端子（基準電位端子）３６に電気的に接続することができる。したがって、製造工程の簡略化を図ることができる。さらに、例えば、蓋体と基体に設けられた接続端子（基準電位端子）とをボンディングワイヤー等で電気的に接続する場合と比べて、装置の小型化、低背化を図ることができる。

電子デバイス１００によれば、第１凹部１４ａ内に設けられている配線２６によって、コンタクト部６０と接続端子３６とが電気的に接続されている。これにより、コンタクト部６０および接続端子３６を任意の位置に形成することができ、設計の自由度を高めることができる。

電子デバイス１００によれば、基体１０の材質は、ガラスであり、蓋体５０の材質は、シリコンであり、基体１０の上面１１および蓋体５０の下面５２は、陽極接合されている。これにより、蓋体５０を基体１０に強固に接合することができ、電子デバイス１００の耐衝撃性を向上させることができる。さらに、例えば、ガラスフリット等の接着部材によって基体と蓋体とを接合させる場合には、接合時に接着部材が広がるため、接合しろとしてある程度の領域が必要となるが、陽極接合によれば、このような領域を小さくすることができる。そのため、電子デバイス１００の小型化を図ることができる。

電子デバイス１００では、機能素子８０は、静電容量型の物理量センサーである。静電容量型の物理量センサーでは、固定電極部と可動電極部との間の静電容量に基づいて、加速度等の物理量を検出するため、蓋体５０の電位が変動してしまうと、検出感度や検出精度等が悪化してしまう。電子デバイス１００では、蓋体５０の電位を固定できるため、このような問題が生じない。

電子デバイス１００によれば、蓋体５０の、平面視において溝部１５，１６，１７，１８と重なる位置に第１貫通孔５７が設けられ、第１貫通孔５７内および溝部１５，１６，１７，１８内には、溝部１５，１６，１７，１８を埋める充填部材７０が設けられている。そのため、充填部材７０によってキャビティー５６を密閉することができ、気密性の高いキャビティー５６を容易に形成することができる。その結果、機能素子８０は、例えば、高い検出感度を有することができる。

さらに、電子デバイス１００では、充填部材７０によってキャビティー５６を密閉することにより、耐水性を向上させることができる。例えば、樹脂などの接着部材によって溝部を埋める場合には、キャビティーの気密性や耐水性が低下することがある。

電子デバイス１００によれば、第１貫通孔５７の形状は、基体１０側に向かうにつれて開口径が小さくなるテーパー形状である。そのため、充填部材７０を、第１貫通孔５７の内面に容易に形成することができる。

電子デバイス１００によれば、充填部材７０は、絶縁膜である。これにより、配線２０，２２，２４，２６が互いに短絡することを防止することができる。

電子デバイス１００によれば、蓋体５０に、キャビティー５６と連通する第２貫通孔５８が設けられ、第２貫通孔５８内には、第２貫通孔５８を塞ぐ封止部材７２が設けられている。そのため、第２貫通孔５８を通して、キャビティー５６を、不活性ガス（例えば窒素ガス）雰囲気とすることができる。また、第２貫通孔５８を通して、キャビティー５６の真空度を調整することができる。

２． 電子デバイスの製造方法
次に、本実施形態に係る電子デバイスの製造方法について、図面を参照しながら説明する。図４〜図８は、本実施形態に係る電子デバイス１００の製造工程を模式的に示す断面図である。

図４に示すように、基体１０の上面１１に、凹部１４ａ，１４ｂおよび溝部１５，１６，１７を形成する。同様に、溝部１８を形成する（図１参照）。凹部１４ａ，１４ｂおよび溝部１５，１６，１７，１８は、例えば、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術により形成される。

図５に示すように、溝部１５，１６，１７，１８内および第２凹部１４ｂ内に、それぞれ配線２０，２２，２４，２６を形成する。次に、配線２０上に、配線２０と電気的に接続されるように、接続端子３０およびコンタクト部４０を形成する。同様に、配線２２上に、配線２２と電気的に接続されるように、接続端子３２およびコンタクト部４２を形成する（図１参照）。また、配線２４上に、配線２４と電気的に接続されるように、接続端子３４およびコンタクト部４４を形成する（図１参照）。同様に、配線２６上に、配線２６と電気的に接続されるように、接続端子３６および接続端子３８を形成する（図１参照）。

配線２０，２２，２４，２６は、例えば、導電層（図示せず）を、スパッタ法やＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法などによって成膜した後、該導電層を、パターニングすることにより形成される。パターニングは、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によって行われる。接続端子３０，３２，３４，３６，３８およびコンタクト部４０，４２，４４は、例えば、配線２０，２２，２４，２６と同じ方法で形成される。また、コンタクト部４０，４２，４４は溝部１５，１６，１７よりも上面（＋Ｚ方向）に所望の値で突出していることが好ましい。この構造によると、後述のシリコン基板と基体１０の接合時に、コンタクト部４０，４２，４４が押しつぶされるため、より確実にシリコン基板との電気的接続を行うことができる。

以上の工程により、配線２０，２２，２４，２６、接続端子３０，３２，３４，３６，３８、およびコンタクト部４０，４２，４４が設けられた基体１０を用意することができる。

図６に示すように、配線２０，２２，２４と電気的に接続されるように、基体１０の上面１１に機能素子８０を形成する。より具体的には、機能素子８０は、シリコン基板（図示せず）を、平面視において第１凹部１４ａと重なるように基体１０の上面１１に載置（接合）し、該シリコン基板を薄膜化させた後にパターニングすることにより形成される。パターニングは、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によって行われる。シリコン基板と基体１０の接合は、陽極接合によって行うことができる。

図７に示すように、蓋体５０の下面５２に、キャビティー５６となる窪み５６ａを形成する。次に、蓋体５０の上面５１から下面５２まで貫通する第１貫通孔５７、および蓋体５０の上面５１からキャビティー５６を規定する面５３まで貫通する第２貫通孔５８を形成する。

窪み５６ａおよび貫通孔５７，５８は、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によって形成される。より具体的には、窪み５６ａは、下面５２側からのウェットエッチングにより形成される。貫通孔５７，５８は、上面５１側からのウェットエッチングにより形成される。貫通孔５７，５８をウェットエッチングにより形成することにより、貫通孔５７，５８の形状を、テーパー形状にすることができる。貫通孔５７，５８が設けられる蓋体５０を、（１００）シリコン基板をウェットエッチングにより加工して形成する場合、貫通孔５７，５８の内面は、（１１１）面または（１１１）面と等価な面となる。

なお、第１貫通孔５７および第２貫通孔５８は、同じウェットエッチング工程によって形成されてもよいし、別々のウェットエッチング工程によって形成されてもよい。また、窪み５６ａを形成する工程と貫通孔５７，５８を形成する工程との順序は、限定されない。

次に、蓋体５０の下面５２にコンタクト部（バンプ）６０を形成する。コンタクト部６０は、例えば、フォトレジストを成膜、パターニングした後、導電材料（図示せず）を、めっき法やＣＶＤ法などによって成膜し、当該フォトレジストを除去することにより形成される。

以上の工程により、窪み５６ａ、貫通孔５７，５８、およびコンタクト部６０が設けられた蓋体５０を用意することができる。

なお、配線２０，２２，２４，２６、接続端子３０，３２，３４，３６，３８、およびコンタクト部４０，４２，４４が設けられた基体１０を用意する工程と、窪み５６ａ、貫通孔５７，５８、およびコンタクト部６０が設けられた蓋体５０を用意する工程との順序は、限定されない。

また、基体１０の上面１１に機能素子８０を形成する工程と、窪み５６ａ、貫通孔５７，５８、およびコンタクト部６０が設けられた蓋体５０を用意する工程との順序は、限定されない。

図８に示すように、蓋体５０の下面５２を基体１０の上面１１に接合して、基体１０および蓋体５０によって囲まれるキャビティー５６に機能素子８０を収容し、かつ、コンタクト部６０を第２凹部１４ｂ内に配置して、コンタクト部６０と接続端子３８とを接続する。基体１０の上面１１と蓋体５０の下面５２とが接合されることにより、コンタクト部６０が接続端子３８に圧着される。これにより、コンタクト部６０が、接続端子３８を介して、配線２６に電気的に接続される。したがって、本工程により、蓋体５０と接続端子（基準電位端子）３６を電気的に接続することができる。基体１０の上面１１と蓋体５０の下面５２との接合は、陽極接合によって行うことができる。

例えば、上述したコンタクト部６０を形成する工程において、コンタクト部６０の厚みを、接続端子３８の上面と基体１０の上面１１との間の距離（Ｚ軸方向の距離）よりも大きく形成することにより、蓋体５０の下面５２を基体１０の上面１１に接合した際に、コンタクト部６０がつぶれて、コンタクト部６０と接続端子３８とを圧着することができる。これにより、コンタクト部６０と接続端子３８とを確実に接続することができる。また、コンタクト部６０および接続端子３８の材料として金を用いることで、陽極接合時の熱で、共晶化させることができる。なお、ここでは、蓋体５０の下面５２にコンタクト部６０を設けた場合について説明したが、配線２６上にコンタクト部６０を設けてもよい。このような場合でも、同様に、蓋体５０を基体１０に接合する工程において、蓋体５０とコンタクト部６０とが接合され、蓋体５０と接続端子（基準電位端子）３６とを電気的に接続することができる。

図２および図３に示すように、第１貫通孔５７内および溝部１５内に、溝部１５を埋めるように充填部材７０を形成する。充填部材７０は、溝部１６，１７，１８内にも形成され、溝部１６，１７，１８を埋めることができる。充填部材７０は、絶縁膜（図示せず）をＣＶＤ法などによって成膜することに形成される。

次に、第２貫通孔５８によって、キャビティー５６の雰囲気を調整する。例えば、第２貫通孔５８を通して、キャビティー５６を不活性ガス（窒素ガス）雰囲気にしもよいし、減圧状態にしてもよい。

なお、充填部材７０を、ＣＶＤ法などのように減圧した状態で形成することにより、第２貫通孔５８を通してキャビティー５６を減圧状態にする工程を、省略することができる。すなわち、第２貫通孔５８を設けなくてもよい。これにより、工程の簡略化を図ることができる。例えば、機能素子８０がジャイロセンサー素子である場合、キャビティー５６は、減圧状態であることが望ましい。これにより、ジャイロセンサー素子の振動現象が空気粘性によって減衰することを抑制できる。

次に、第２貫通孔５８内に封止部材７２を形成し、第２貫通孔５８を塞ぐ。より具体的には、封止部材７２は、第２貫通孔５８内に球状の半田ボール（図示せず）を配置し、該半田ボールをレーザー照射によって溶融させることにより形成される。充填部材７０および封止部材７２によって、キャビティー５６を密閉することができる。

以上の工程により、電子デバイス１００を製造することができる。

電子デバイス１００の製造方法によれば、例えば、以下の特徴を有する。

電子デバイス１００の製造方法によれば、基体１０の上面１１と蓋体５０の下面５２とを接合して、基体１０および蓋体５０に囲まれるキャビティー５６に機能素子８０を収容し、かつ、コンタクト部６０を第２凹部１４ｂ内に配置して、蓋体５０と接続端子（基準電位電極）３６とを電気的に接続することができる。すなわち、キャビティー５６に機能素子８０を収容する工程と、コンタクト部６０と接続端子３８とを電気的に接続する工程とを、同一工程で行うことができる。したがって、製造工程を簡略化することができる。

電子デバイス１００の製造方法によれば、蓋体５０の下面５２を基体１０の上面１１に接合する工程において、コンタクト部６０が、第２凹部１４ｂ内に配置されるため、蓋体５０と基体１０との間の位置合わせが容易である。さらに、蓋体５０を基体１０に接合する際に、蓋体５０がずれることを防止することができる。

電子デバイス１００の製造方法によれば、蓋体５０の、平面視において溝部１５，１６，１７，１８と重なる位置に第１貫通孔５７を形成し、第１貫通孔５７内および溝部１５，１６，１７，１８内に、溝部１５，１６，１７，１８を埋める充填部材７０を形成することができる。そのため、キャビティー５６を密閉することができ、気密性の高いキャビティー５６を備えた電子デバイス１００を、例えば半導体デバイスの作製に用いられる加工技術によって容易に形成することができる。

さらに、電子デバイス１００の製造方法では、基体１０の材質は、ガラスであり、蓋体５０の材質は、シリコンであり、基体１０（上面１１）と蓋体５０（下面５２）との接合は、陽極接合によって行われる。これにより、蓋体５０を基体１０に強固に接合することができ、電子デバイス１００の耐衝撃性の向上を図ることができる。さらに、例えば、ガラスフリット等の接着部材によって基体と蓋体とを接合させる場合には、接合時に接着部材が広がるため、接合しろとしてある程度の領域が必要となるが、陽極接合によれば、このような領域を小さくすることができる。そのため、電子デバイス１００の小型化を図ることができる。

電子デバイス１００の製造方法によれば、第１貫通孔５７は、ウェットエッチングによって形成される。そのため、第１貫通孔５７の形状を、基体１０側に向かうにつれて開口径が小さくなるテーパー形状にすることができる。これにより、充填部材７０を、第１貫通孔５７の内面に容易に形成することができる。

３． 電子デバイスの変形例
次に、本実施形態の変形例に係る電子デバイスについて、図面を参照しながら説明する。

（１）まず、本実施形態の第１変形例に係る電子デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図９は、本実施形態の第１変形例に係る電子デバイス２００を模式的に示す平面図である。図１０は、本実施形態の第１変形例に係る電子デバイス２００を模式的に示す断面図であり、図９のＸ−Ｘ線断面図である。なお、便宜上、図９では、蓋体５０、充填部材７０、および封止部材７２を透視して図示している。

以下、本実施形態の第１変形例に係る電子デバイス２００において、本実施形態に係る電子デバイス１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

電子デバイス２００では、図９および図１０に示すように、接続端子（基準電位端子）３６は、基体１０の下面１２に設けられている。また、コンタクト部６０と接続端子３６とは、貫通電極２１０を介して、電気的に接続されている。

図１０に示す例では、コンタクト部６０と接続端子３６とは、接続端子３８、配線２６、および貫通電極２１０を介して、電気的に接続されている。

貫通電極２１０は、基体１０を貫通している。図１０の例では、貫通電極２１０は、第２凹部１４ｂの底面を規定する基体１０の面から、基体１０の下面１２まで設けられ、基体１０をＺ軸方向に貫通している。貫通電極２１０は、例えば、基体１０の下面１２側に向かうにつれて、断面積（ＸＹ平面における面積）が小さくなるテーパー形状である。

貫通電極２１０は、例えば、基体１０にＺ軸方向に貫通する貫通孔をエッチング等により形成し、当該貫通孔に導電性の材料を埋め込むことで形成することができる。

電子デバイス２００によれば、コンタクト部６０と接続端子３６とを、貫通電極２１０を介して電気的に接続することができる。そのため、例えば、基体１０の上面１１に設けられる配線２６（蓋体５０と接続端子（基準電位端子）３６とを電気的に接続する配線）の配線長を短くすることができる。

また、電子デバイス２００によれば、上述した電子デバイス１００と同様の作用効果を奏することができる。

なお、電子デバイス２００の製造方法は、貫通電極２１０を形成する工程を除いて、上述した電子デバイス１００の製造方法と同様であり、その説明を省略する。

（２）次に、本実施形態の第２変形例に係る電子デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図１１は、本実施形態の第２変形例に係る電子デバイス３００を模式的に示す平面図である。図１２は、本実施形態の第２変形例に係る電子デバイス３００を模式的に示す断面図であり、図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線断面図である。なお、便宜上、図１１では、蓋体５０、充填部材７０、および封止部材７２を透視して図示している。

以下、本実施形態の第２変形例に係る電子デバイス３００において、本実施形態に係る電子デバイス１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

電子デバイス３００では、図１１および図１２に示すように、コンタクト部６０は、平面視において（Ｚ軸方向からみて）、機能素子８０と接続端子（基準電位端子）３０との間に配置され、配線２０に電気的に接続されている。

電子デバイス３００では、接続端子３０には、外部から基準となる電位（機能素子の動作時において変動しない電位、固定電位）が与えられる。配線２０は、機能素子８０と接続端子３０とを電気的に接続している。コンタクト部６０は、配線２０が設けられている溝部１５（凹部）内に配置されており、配線２０に電気的に接続されている。図示の例では、コンタクト部６０が、配線２０に直接接続されているが、コンタクト部６０は、接続端子（図示しない）を介して、配線２０に電気的に接続されてもよい。

電子デバイス３００では、上述のように、機能素子８０と接続端子（基準電位端子）３０とを電気的に接続する配線２０を有し、コンタクト部６０は、平面視において、機能素子８０と接続端子３０との間に配置されている。そのため、例えば、コンタクト部と接続端子（基準電位端子）とを接続するための配線を設ける必要がない。さらに、例えば、コンタクト部が、機能素子と接続端子（基準電位端子）との間に配置されていない場合と比べて、配線長（配線２０の長さ）を短くすることができ、配線容量を低減することができる。

また、電子デバイス３００によれば、上述した電子デバイス１００と同様の作用効果を奏することができる。

なお、電子デバイス３００の製造方法は、コンタクト部６０が、平面視において、機能素子８０と接続端子３０との間に配置され、配線２０に電気的に接続される点を除いて、上述した電子デバイス１００の製造方法と同様であり、その説明を省略する。

（３）次に、本実施形態の第３変形例に係る電子デバイスについて、図面を参照しながら説明する。図１３は、本実施形態の第３変形例に係る電子デバイス４００を模式的に示す断面図である。

以下、本実施形態の第３変形例に係る電子デバイス４００において、本実施形態に係る電子デバイス１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

電子デバイス４００では、図１３に示すように、コンタクト部６０は、蓋体５０と一体的に設けられている。すなわち、コンタクト部６０の材質は、蓋体５０の材質と同じである。図１３に示す例では、コンタクト部６０は、蓋体５０の下面５２に設けられた、蓋体５０と一体的な突起である。なお、図示はしないが、この突起の先端部（接続端子３８と接触する部分）に導電膜を設けてもよい。

電子デバイス４００によれば、上述した電子デバイス１００と同様の作用効果を奏することができる。

４． 電子機器
次に、本実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子機器は、本発明に係る電子デバイスを含む。以下では、本発明に係る電子デバイスとして、電子デバイス１００を含む電子機器について、説明する。

図１４は、本実施形態に係る電子機器として、モバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１１００を模式的に示す斜視図である。

図１４に示すように、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を有する表示ユニット１１０６と、により構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。

このようなパーソナルコンピューター１１００には、電子デバイス１００が内蔵されている。

図１５は、本実施形態に係る電子機器として、携帯電話機（ＰＨＳも含む）１２００を模式的に示す斜視図である。

図１５に示すように、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。

このような携帯電話機１２００には、電子デバイス１００が内蔵されている。

図１６は、本実施形態に係る電子機器として、デジタルスチルカメラ１３００を模式的に示す斜視図である。なお、図１６には、外部機器との接続についても簡易的に示している。

ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。

また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。

また、このデジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、ビデオ信号出力端子１３１２には、テレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４には、パーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。

このようなデジタルスチルカメラ１３００には、電子デバイス１００が内蔵されている。

以上のような電子機器１１００，１２００，１３００は、安定した特性を有する電子デバイス１００を含む。そのため、電子機器１１００，１２００，１３００は、安定した特性を有することができる。

なお、上記電子デバイス１００を備えた電子機器は、図１４に示すパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１５に示す携帯電話機、図１６に示すデジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、各種ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、ロケット、船舶の計器類）、ロボットや人体などの姿勢制御、フライトシミュレーターなどに適用することができる。

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

１０ 基体、１１ 上面、１２ 下面、１４ａ 第１凹部、１４ｂ 第２凹部、
１５，１６，１７，１８ 溝部、２０，２２，２４，２６ 配線、
３０，３２，３４，３６，３８ 接続端子、４０，４２，４４ コンタクト部、
５０ 蓋体、５１ 上面、５２ 下面、５３ 面、５６ キャビティー、
５６ａ 窪み、５７ 第１貫通孔、５８ 第２貫通孔、６０ コンタクト部、
７０ 充填部材７０ 封止部材、８０ 機能素子、８１，８２ 固定部、
８４ 連結部、８４ａ，８４ｂ 梁、８５ 連結部、８５ａ，８５ｂ 梁、
８６ 可動部、８７ 可動電極部、８８，８９ 固定電極部、１００ 電子デバイス、
２００ 電子デバイス、２１０ 貫通電極、３００、４００ 電子デバイス、
１１００ パーソナルコンピューター、１１０２ キーボード、１１０４ 本体部、
１１０６ 表示ユニット、１１０８ 表示部、１２００ 携帯電話機、
１２０２ 操作ボタン、１２０４ 受話口、１２０６ 送話口、１２０８ 表示部、
１３００ デジタルスチルカメラ、１３０２ ケース、１３０４ 受光ユニット、
１３０６ シャッターボタン、１３０８ メモリー、１３１０ 表示部、
１３１２ ビデオ信号出力端子、１３１４ 入出力端子、１４３０ テレビモニター、
１４４０ パーソナルコンピューター

Claims (11)

1. 基準電位端子を備えている第１部材と、
   前記第１部材の第１面上に載置され、導電性を有する第２部材と、
   前記第１部材および前記第２部材に囲まれるキャビティーに収容されている機能素子と、
   を含み、
   前記第２部材と前記基準電位端子とは、コンタクト部を介して電気的に接続され、
   前記第１部材の前記第１面側には凹部が設けられ、
   前記コンタクト部は前記凹部内に配置されている、電子デバイス。
2. 請求項１において、
   前記基準電位端子は、前記第１部材の前記第１面側に設けられ、
   前記コンタクト部および前記基準電位端子を接続する配線は、前記凹部内に設けられている、電子デバイス。
3. 基準電位端子を備えている第１部材と、
   前記第１部材の第１面上に載置され、導電性を有する第２部材と、
   前記第１部材および前記第２部材に囲まれるキャビティーに収容されている機能素子と、
   を含み、
   前記第２部材と前記基準電位端子とは、コンタクト部を介して電気的に接続され、
   前記基準電位端子は、前記機能素子と第２配線で電気的に接続され、
   前記コンタクト部は、前記第２配線上に設けられている、電子デバイス。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項において、
   前記コンタクト部は、前記第２部材側に設けられている、電子デバイス。
5. 請求項４において、
   前記コンタクト部は、前記第２部材と一体に設けられている、電子デバイス。
6. 請求項１ないし５のいずれか１項において、
   前記第１部材の材質は、ガラスであり、
   前記第２部材の材質は、シリコンである、電子デバイス。
7. 請求項１ないし６のいずれか１項において、
   前記機能素子は、物理量センサーである、電子デバイス。
8. 凹部が設けられている第１面を備えている第１部材に、基準電位端子を形成する工程と、
   導電性を有する第２部材の第２面にコンタクト部を形成する工程と、
   前記第１面と前記第２面とを接合して、前記第１部材および前記第２部材に囲まれるキャビティーに機能素子を収容し、かつ、前記コンタクト部を前記凹部内に配置する工程と、
   を含み、
   前記第２部材と前記基準電位端子とは、前記コンタクト部を介して、電気的に接続されている、電子デバイスの製造方法。
9. 請求項８において、
   前記第１部材の材質は、ガラスであり、
   前記第２部材の材質は、シリコンであり、
   前記第１面と前記第２面との接合は、陽極接合によって行われる、電子デバイスの製造方法。
10. 請求項８または９において、
    前記凹部内に、前記基準電位端子に電気的に接続される配線を形成する工程を含み、
    前記第１面と前記第２面とを接合する工程において、前記コンタクト部と前記配線とを電気的に接続する、電子デバイスの製造方法。
11. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子デバイスを含む、電子機器。