JP6631108B2 - 物理量センサー、センサーデバイス、電子機器および移動体 - Google Patents

物理量センサー、センサーデバイス、電子機器および移動体 Download PDF

Info

Publication number
JP6631108B2
JP6631108B2 JP2015181651A JP2015181651A JP6631108B2 JP 6631108 B2 JP6631108 B2 JP 6631108B2 JP 2015181651 A JP2015181651 A JP 2015181651A JP 2015181651 A JP2015181651 A JP 2015181651A JP 6631108 B2 JP6631108 B2 JP 6631108B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
physical quantity
movable portion
quantity sensor
electrode
movable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015181651A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017058182A (ja
Inventor
田中　悟
悟 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2015181651A priority Critical patent/JP6631108B2/ja
Priority to CN201610811648.6A priority patent/CN107063313B/zh
Priority to US15/260,757 priority patent/US10352701B2/en
Priority to EP16188503.3A priority patent/EP3144685B1/en
Publication of JP2017058182A publication Critical patent/JP2017058182A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6631108B2 publication Critical patent/JP6631108B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
    • G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
    • G01D5/14—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
    • G01D5/24—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
    • G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
    • G01C19/5719—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using planar vibrating masses driven in a translation vibration along an axis
    • G01C19/5733—Structural details or topology
    • G01C19/5755—Structural details or topology the devices having a single sensing mass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01C—MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS; SURVEYING; NAVIGATION; GYROSCOPIC INSTRUMENTS; PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY
    • G01C19/00—Gyroscopes; Turn-sensitive devices using vibrating masses; Turn-sensitive devices without moving masses; Measuring angular rate using gyroscopic effects
    • G01C19/56—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces
    • G01C19/5719—Turn-sensitive devices using vibrating masses, e.g. vibratory angular rate sensors based on Coriolis forces using planar vibrating masses driven in a translation vibration along an axis
    • G01C19/5769—Manufacturing; Mounting; Housings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P15/125—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values by capacitive pick-up
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P3/00—Measuring linear or angular speed; Measuring differences of linear or angular speeds
    • G01P3/42—Devices characterised by the use of electric or magnetic means
    • G01P3/44—Devices characterised by the use of electric or magnetic means for measuring angular speed
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
    • G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
    • G01P2015/0825—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass
    • G01P2015/0831—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass the mass being of the paddle type having the pivot axis between the longitudinal ends of the mass, e.g. see-saw configuration
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
    • G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
    • G01P2015/0825—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass
    • G01P2015/0837—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass the mass being suspended so as to only allow movement perpendicular to the plane of the substrate, i.e. z-axis sensor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P2015/0862—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with particular means being integrated into a MEMS accelerometer structure for providing particular additional functionalities to those of a spring mass system
    • G01P2015/0874—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with particular means being integrated into a MEMS accelerometer structure for providing particular additional functionalities to those of a spring mass system using means for preventing stiction of the seismic mass to the substrate

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Remote Sensing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Description

本発明は、物理量センサー、センサーデバイス、電子機器および移動体に関するものである。
加速度、角速度等の物理量を検出する物理量センサーとして、いわゆるシーソー型のセンサーが知られている（例えば、特許文献１参照）。例えば、特許文献１に記載の物理量センサーは、ベース基板と、ベース基板に対して揺動可能に支持され揺動中心軸を介して一方側と他方側とのそれぞれに可動電極部が設けられたセンサー部と、各可動電極部に対向するようにベース基板に設けられている固定電極部と、を備える。このような物理量センサーでは、可動電極部と固定電極部との静電容量に基づいて、加速度や角速度等の物理量を検出することができる。
また、特許文献１に記載の物理量センサーでは、ベース基板に設けられた第１凹部の上方にセンサー部が配置されている。また、ベース基板のセンサー部側の面には、センサー部の先端に平面視で重複する位置に第１凹部よりも深い第２凹部が設けられている。これにより、センサー部とベース基板との間のガスダンピングを低減することができる。
特開２０１３−０４０８５６号公報
前述したような特許文献１に記載の物理量センサーでは、一方の可動電極部と固定電極部との間に生じるフリンジ容量と、他方の可動電極部と固定電極部との間に生じるフリンジ容量が異なる。従来では、このような２つのフリンジ容量の差分に起因して、センサー部に物理量が加えられていない状態での一方の可動電極部と固定電極部との間の静電容量と、他方の可動電極部と固定電極部との間の静電容量との差分である静電容量オフセットが大きくなってしまい、その結果、検出精度の低下を招くという問題があった。
本発明の目的は、検出精度を向上させることができる物理量センサーを提供すること、また、かかる物理量センサーを備えるセンサーデバイス、電子機器および移動体を提供することにある。
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の物理量センサーは、基板と、
前記基板に対して対向して揺動中心軸まわりに揺動可能に設けられ、前記基板の厚さ方向から見た平面視で前記揺動中心軸を境界として第１可動部と前記第１可動部よりも面積の大きい第２可動部とに区分される可動体と、
前記第１可動部に対向して前記基板に配置されている第１電極と、
前記第２可動部に対向して前記基板に配置されている第２電極と、を備え、
前記第１電極および前記第２電極は、前記第１可動部と前記第１電極との間の第１フリンジ容量と、前記第２可動部と前記第２電極との間の第２フリンジ容量との差分の少なくとも一部を相殺するように構成されていることを特徴とする。
このような物理量センサーによれば、第１可動部と第１電極との間の第１フリンジ容量と、第２可動部と第２電極との間の第２フリンジ容量との差分の少なくとも一部を相殺することにより、可動体に物理量が加えられていない状態での第１可動部と第１電極との間の静電容量と第２可動部と第２電極との間の静電容量との差分である静電容量オフセットを小さくすることができる。その結果、検出精度を向上させることができる。
本発明の物理量センサーは、基板と、
前記基板に対して対向して揺動中心軸まわりに揺動可能に設けられ、前記基板の厚さ方向から見た平面視で前記揺動中心軸を境界として第１可動部と前記第１可動部よりも面積の大きい第２可動部とに区分される可動体と、
前記第１可動部に対向して前記基板に配置されている第１電極と、
前記第２可動部に対向して前記基板に配置されている第２電極と、を備え、
前記平面視で、前記第１可動部と前記第１電極とが重なっている第１領域の面積が前記第２可動部と前記第２電極とが重なっている第２領域の面積よりも大きいことを特徴とする。
このような物理量センサーによれば、第１可動部と第１電極との間の第１フリンジ容量と、第２可動部と第２電極との間の第２フリンジ容量との差分の少なくとも一部を相殺することにより、可動体に物理量が加えられていない状態での第１可動部と第１電極との間の静電容量と第２可動部と第２電極との間の静電容量との差分である静電容量オフセットを小さくすることができる。その結果、検出精度を向上させることができる。
本発明の物理量センサーでは、前記第１可動部と前記第２可動部とが並ぶ方向における前記第２領域の長さが前記第１領域の長さよりも短いことが好ましい。
これにより、第１可動部および第２可動部の揺動中心軸に沿った方向での長さが互いに等しくても、第１領域の面積を第２領域の面積よりも大きくして、第１フリンジ容量と第２フリンジ容量との差分の少なくとも一部を相殺することができる。
本発明の物理量センサーでは、前記平面視で前記第１電極の前記揺動中心軸とは反対側の端が前記第１領域の外側に位置していることが好ましい。
これにより、第１可動部が基板に張り付くことを防止または低減することができる。
本発明の物理量センサーでは、前記揺動中心軸に沿った方向における前記第１電極および前記第２電極のそれぞれの長さが前記可動体の長さよりも長いことが好ましい。
これにより、物理量センサーの製造時において、可動体と第１電極および第２電極との位置関係がずれたとしても、第１領域および第２領域の面積が変動することを防止または低減することができる。
本発明の物理量センサーでは、前記平面視での前記第１領域と前記揺動中心軸との間の長さをＬ１とし、前記平面視での前記第２領域と前記揺動中心軸との間の長さをＬ２としたとき、
Ｌ１≦Ｌ２の関係を満たすことが好ましい。
これにより、揺動中心軸に沿った方向における第１領域および第２領域の長さを等しくしつつ、第１領域の面積を第２領域の面積よりも大きくすることができる。
本発明の物理量センサーでは、前記可動体は、前記平面視で前記第２電極の縁部に重なる位置に設けられていて前記可動体の厚さ方向に貫通している貫通孔を有することが好ましい。
これにより、第２フリンジ容量を小さくすることができる。そのため、第１フリンジ容量と第２フリンジ容量との差分の少なくとも一部を容易に相殺することができる。
本発明の物理量センサーでは、前記平面視で前記揺動中心軸に対して垂直な方向における前記第２可動部の長さが前記第１可動部の長さよりも長いことが好ましい。
これにより、揺動中心軸まわりの第１可動部および第２可動部のモーメントを互いに異ならせて、検出感度を高めることができる。また、このような場合において、第１フリンジ容量と第２フリンジ容量との差分が大きくなるため、本発明を適用することによる効果が顕著となる。
本発明のセンサーデバイスは、本発明の物理量センサーと、
前記物理量センサーに電気的に接続されている電子部品と、を有していることを特徴とする。
これにより、優れた検出精度を有する物理量センサーを備えるセンサーデバイスを提供することができる。
本発明の電子機器は、本発明の物理量センサーを備えていることを特徴とする。
これにより、優れた検出精度を有する物理量センサーを備える電子機器を提供することができる。
本発明の移動体は、本発明の物理量センサーを備えていることを特徴とする。
これにより、優れた検出精度を有する物理量センサーを備える移動体を提供することができる。
本発明の第１実施形態に係る物理量センサーを示す平面図（上面図）である。 図１中のＡ−Ａ線断面図である。 図１に示す物理量センサーにおけるフリンジ容量を説明するための模式図である。 図１に示す物理量センサーにおける第１領域および第２領域を説明するための模式図である。 本発明の第２実施形態に係る物理量センサーを示す平面図（上面図）である。 図５に示す物理量センサーにおける第１領域および第２領域を説明するための模式図である。 本発明のセンサーデバイスの一例を示す断面図である。 本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。 本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。 本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。 本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。
以下、本発明の物理量センサー、センサーデバイス、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
１．物理量センサー
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る物理量センサーを示す平面図（上面図）である。図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。なお、各図には、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸が図示されており、各軸を表す矢印の先端側を「＋」、基端側を「−」とする。また、以下では、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」と言う。また、＋Ｚ軸方向側を「上」、−Ｚ軸方向側を「下」とも言う。
図１および図２に示す物理量センサー１は、例えば、慣性センサーとして用いられ、具体的には、Ｚ軸方向の加速度を測定するための加速度センサーとして用いられる。この物理量センサー１は、ベース基板２（第１基板）と、蓋体３（第２基板）と、これらによって形成されている内部空間Ｓに配置されている揺動構造体４（可動電極）と、ベース基板２上に配置されている導体パターン５と、を有している。以下、物理量センサー１の各部を順次説明する。
（ベース基板）
ベース基板２は、板状をなし、このベース基板２の上面には、凹部２１が形成されている。この凹部２１は、後述する揺動構造体４の可動部４２および連結部４３、４４がベース基板２に接触を防止する逃げ部として機能する。また、凹部２１の底面２１１の中央部には、突出した凸部２１３が設けられている。この凸部２１３には、後述する揺動構造体４の支持部４１が固定されている。また、凹部２１の側面および凸部２１３の側面は、傾斜面で構成されている。これにより、凹部２１の底面２１１からベース基板２の上面への配線の引き回しを容易とするとともに、配線の形成不良や断線等を低減している。また、ベース基板２には、凹部２１の周囲に配置された凹部２３、２４、２５が形成されている。これら凹部２３、２４、２５内には、後述する導体パターン５の配線５３、５４、５５の一部および端子５６、５７、５８が配置されている。
このようなベース基板２は、絶縁性を有していることが好ましく、例えば、ガラス材料で構成されている。特に、ベース基板２が硼珪酸ガラスのようなアルカリ金属イオンを含むガラス材料で構成されていると、蓋体３や揺動構造体４がシリコンを用いて構成されている場合、これらとベース基板２との接合を陽極接合により行うことができる。なお、ベース基板２の構成材料としては、ガラス材料に限定されず、例えば、高抵抗なシリコン材料を用いてもよい。また、ベース基板２の表面には、必要に応じて、シリコン酸化膜やシリコン窒化膜等の絶縁膜が形成されていてもよい。
（導体パターン）
導体パターン５は、ベース基板２の上面に設けられている。この導体パターン５は、電極として、凹部２１の底面２１１に配置されている第１固定電極５１（第１電極）および第２固定電極５２（第２電極）を有している。また、導体パターン５は、配線として、凹部２１内で第１固定電極５１と接続され、凹部２２内に引き回されている配線５３と、凹部２１内で第２固定電極５２と接続され、凹部２３内に引き回されている配線５４と、凸部２１３で揺動構造体４と接続され、凹部２４内に引き回されている配線５５と、を有している。ここで、配線５５は、凸部２１３の上面（頂面）に形成された溝内において、導電性のバンプ５９を介して揺動構造体４に接続されている。また、導体パターン５は、端子として、凹部２２内に配置され、配線５３と接続されている端子５６と、凹部２３内に配置され、配線５４と接続されている端子５７と、凹部２４内に配置され、配線５５と接続されている端子５８と、を有している。ここで、端子５６、５７、５８は、内部空間Ｓの外側に配置されている。これにより、導体パターン５と外部（例えば後述するＩＣチップ１０２）とのコンタクトが可能となっている。
このような導体パターン５の構成材料としては、導電性を有していれば、特に限定されず、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、Ｉｎ３Ｏ３、ＳｎＯ２、Ｓｂ含有ＳｎＯ２、Ａｌ含有ＺｎＯ等の酸化物（透明電極材料）、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
（揺動構造体）
揺動構造体４は、図１および図２に示すように、ベース基板２の上方に設けられている。この揺動構造体４は、支持部４１と、ベース基板２に対して対向して配置された板状の可動部４２（可動体）と、可動部４２を支持部４１に対して揺動可能とするように可動部４２と支持部４１とを連結する１対の連結部４３、４４と、を有している。そして、連結部４３、４４に沿った軸ａＹを揺動中心軸として、可動部４２が支持部４１に対してシーソー揺動可能に構成されている。
可動部４２は、Ｘ軸方向に延びる長手形状（略長方形状）をなしている。ここで、可動部４２は、ベース基板２または可動部４２の厚さ方向から見た平面視（以下、単に「平面視」という）で、揺動中心軸である軸ａＹを境界として、＋Ｘ軸方向（一方）側に位置する第１可動部４２１と、−Ｘ軸方向（他方）側に位置する第２可動部４２２と、区分される。
ここで、平面視で、第１可動部４２１が第１固定電極５１に重なっており、一方、第２可動部４２２が第２固定電極５２に重なっている。すなわち、第１固定電極５１は、第１可動部４２１と対向してベース基板２に配置されていて、第１可動部４２１との間に静電容量Ｃａを形成している。また、第２固定電極５２は、第２可動部４２２と対向してベース基板２に配置されていて、第２可動部４２２との間に静電容量Ｃｂを形成している。
また、第１可動部４２１には、Ｙ軸方向に延在している複数のスリット４２３がＸ軸方向に並んで形成され、同様に、第２可動部４２２には、複数のスリット４２４が形成されている。これにより、可動部４２とベース基板２および蓋体３との間のガスダンピングを低減することができる。また、可動部４２の第１可動部４２１と第２可動部４２２との間には、開口４２５が形成されている。この開口４２５の内側には、支持部４１および連結部４３、４４が配置されている。
また、第１可動部４２１および第２可動部４２２は、Ｚ軸方向の加速度が加わったときの軸ａＹまわりの回転モーメント（慣性モーメント）が互いに異なっている。これにより、Ｚ軸方向の加速度を受けると、可動部４２が軸ａＹまわりにシーソー揺動し、加えられた加速度に応じて可動部４２に所定の傾きが生じる。本実施形態では、第１可動部４２１および第２可動部４２２のＺ軸方向での厚さおよびＹ軸方向の幅が互いに等しいが、第２可動部４２２のＸ軸方向での長さが第１可動部４２１のＸ軸方向での長さよりも長くなっている。これにより、第１可動部４２１の回転モーメントよりも第２可動部４２２の回転モーメントが大きくなっている。このような設計とすることにより、比較的簡単に、第１可動部４２１および第２可動部４２２の回転モーメントを互いに異ならせることができる。
また、前述したように、第１可動部４２１および第２可動部４２２のＹ軸方向の幅が互いに等しいが、第２可動部４２２のＸ軸方向での長さが第１可動部４２１のＸ軸方向での長さよりも長くなっていることから、平面視で、第１可動部４２１の面積よりも第２可動部４２２の面積が大きくなっている。
なお、第１可動部４２１および第２可動部４２２の形状としては、前述したように、軸ａＹまわりの回転モーメントが互いに異なれば、前述したものに限定されず、例えば、第１可動部４２１および第２可動部４２２の厚さが互いに異なっていれば、平面視形状が同じ（軸ａＹに対して対称な形状）であってもよい。また、第１可動部４２１および第２可動部４２２の形状が同じであっても、第１可動部４２１または第２可動部４２２のいずれかに錘部を配置することで、第１可動部４２１および第２可動部４２２の軸ａＹまわりの回転モーメントを互いに異ならせることができる。かかる錘部は、例えば、タングステン、モリブテン等の錘材料を別体として配置してもよいし、可動部４２と一体的に形成されていてもよい。
また、前述したように開口部４１３内に配置された支持部４１のＹ軸方向での中央部は、ベース基板２の凸部２１３に接合されている。また、支持部４１とともに開口部４１３内に配置された連結部４３、４４によって、支持部４１と可動部４２とが連結されている。また、連結部４３、４４は、支持部４１の両側に同軸的に設けられている。そして、連結部４３、４４は、可動部４２が軸ａＹまわりにシーソー揺動する際、捩りバネとして機能する。
また、支持部４１のＹ軸方向での両端側の部分は、ベース基板２に対して離間しており、当該部分には、貫通孔４１１、４１２が形成されている。これら貫通孔４１１、４１２は、軸ａＹ上に配置されている。これにより、例えば、ベース基板２と揺動構造体４との線膨張係数差に起因して生じる応力が連結部４３、４４に与える影響を低減することができる。なお、支持部４１の形状は、前述したものに限定されず、例えば、貫通孔４１１、４１２を省略してもよい。
このような揺動構造体４は、例えば、リン、ボロン等の不純物をドープしたシリコンで構成されている。これにより、シリコン基板をエッチングによって加工することにより、優れた寸法精度の揺動構造体４を実現することができる。また、ベース基板２がガラス材料で構成されている場合、揺動構造体４とベース基板２との接合を陽極接合により行うことができる。なお、揺動構造体４の構成材料としては、シリコンに限定されない。また、揺動構造体４の母材自体が導電性を有していなくてもよく、この場合、例えば、可動部４２の表面に金属等の導体層を形成すればよい。
（蓋体）
蓋体３は、前述した揺動構造体４の可動部４２に対してベース基板２とは反対側に配置されている。そして、蓋体３は、ベース基板２に接合されている。蓋体３は、板状をなし、この蓋体３の下面（ベース基板２側の面）には、凹部３１が形成されている。この凹部３１は、前述したベース基板２の凹部２１とともに内部空間Ｓを形成している。また、凹部３１の底面は、後に詳述するが、深さの異なる２つの部分３１１、３１２を有する。なお、凹部３１の形状は、特に限定されず、例えば、凹部３１の深さが一定であってもよい。
このような蓋体３は、例えば、シリコンで構成されている。これにより、ベース基板２がガラス材料で構成されている場合、蓋体３とベース基板２との接合を陽極接合により行うことができる。前述したように、ベース基板２の上面には、内部空間Ｓの内外を跨る凹部２２、２３、２４が形成されているため、蓋体３をベース基板２に接合しただけの状態では、凹部２２、２３、２４を介して内部空間Ｓの内外が連通されてしまう。そこで、本実施形態では、図２に示すように、ＴＥＯＳＣＶＤ法等で形成されたＳｉＯ２膜のような封止部６によって凹部２２、２３、２４を塞いで、内部空間Ｓを気密封止している。
以上、物理量センサー１の構成について簡単に説明した。このように構成された物理量センサー１では、以下のようにしてＺ軸方向の加速度を検出する。
物理量センサー１にＺ軸方向の加速度が加わると、第１可動部４２１および第２可動部４２２の軸ａＹまわりの回転モーメントが互いに異なることから、可動部４２は、軸ａＹを揺動中心軸としてシーソー揺動する。このとき、第１可動部４２１の回転モーメントよりも第２可動部４２２の回転モーメントが大きいことから、物理量センサー１に加わった加速度の方向が−Ｚ軸方向である場合、第１可動部４２１が第１固定電極５１から遠ざかるとともに第２可動部４２２が第２固定電極５２に近づくように、可動部４２が軸ａＹまわりにシーソー揺動する。一方、物理量センサー１に加わった加速度の方向が＋Ｚ軸方向である場合、第１可動部４２１が第１固定電極５１に近づくとともに第２可動部４２２が第２固定電極５２から遠ざかるように、可動部４２が軸ａＹまわりにシーソー揺動する。
このように、物理量センサー１に加わった加速度の方向および大きさに応じて、第１可動部４２１と第１固定電極５１との離間距離、および、第２可動部４２２と第２固定電極５２との離間距離がそれぞれ変化し、これに伴って、静電容量Ｃａ、Ｃｂが変化する。そのため、これら静電容量Ｃａ、Ｃｂの変化量（例えば静電容量Ｃａ、Ｃｂの差動信号）に基づいて加速度の値を検出することができる。
（静電容量オフセットの調整）
図３は、図１に示す物理量センサーにおけるフリンジ容量を説明するための模式図である。図４は、図１に示す物理量センサーにおける第１領域および第２領域を説明するための模式図である。
前述したような物理量センサーにおいて、図３に示すように、第１固定電極５１および第２固定電極５２の軸ａＹ側の端は、ともに可動部４２との間にフリンジ容量ｆが生じる。一方、第１固定電極５１および第２固定電極５２の軸ａＹとは反対側の端は、第２固定電極５２と可動部４２との間にフリンジ容量ｆが生じるのに対して、第１固定電極５１と可動部４２との間にフリンジ容量ｆがほとんど発生しない。
そのため、第１可動部４２１と第１固定電極５１との間に生じるフリンジ容量（以下、単に「第１フリンジ容量」ともいう）が、第２可動部４２２と第２固定電極５２との間に生じるフリンジ容量（以下、単に「第２フリンジ容量」ともいう）よりも少なくなる。これは、平面視で軸ａＹに対して垂直な方向における第２可動部４２２の長さが第１可動部４２１の長さよりも長いことによるものであり、このような場合において、第１フリンジ容量と第２フリンジ容量との差分が大きくなる。
従来では、このような２つのフリンジ容量の差分に起因して、可動部４２に物理量が加えられていない状態での第１可動部４２１と第１固定電極５１との間の静電容量と、第２可動部４２２と第２固定電極５２との間の静電容量との差分である静電容量オフセット（以下、単に「静電容量オフセット」ともいう）が大きくなってしまい、その結果、検出精度の低下を招くという問題があった。
そこで、物理量センサー１では、第１固定電極５１および第２固定電極５２は、第１フリンジ容量と第２フリンジ容量との差分の少なくとも一部を相殺するように構成されている。具体的に説明すると、本実施形態では、平面視で、第１可動部４２１と第１固定電極５１とが重なっている第１領域Ｓ１の面積が第２可動部４２２と第２固定電極５２とが重なっている第２領域Ｓ２の面積よりも大きくなっている（図４参照）。すなわち、静電容量オフセットが小さくなるように（好ましくはゼロとなるように）、第１領域Ｓ１および第２領域Ｓ２の面積が調整されている。
このように第１固定電極５１および第２固定電極５２を構成することで、第１フリンジ容量と第２フリンジ容量との差分の少なくとも一部を相殺することにより、静電容量オフセットを小さくすることができる。その結果、検出精度を向上させることができる。
なお、第１領域Ｓ１および第２領域Ｓ２の面積とは、上述したスリット４２３、４２４を除く部分の面積をいう。本実施形態では、第１可動部４２１におけるスリット４２３の配設密度（専有面積）と、第２可動部４２２におけるスリット４２４の配設密度（専有面積）とが互いに等しい。
ここで、本実施形態では、第１可動部４２１と第２可動部４２２とが並ぶ方向であるＸ軸方向における第２領域Ｓ２の長さＷ２（第２幅）が第１領域Ｓ１の長さＷ１（第１幅）よりも短い。これにより、第１可動部４２１および第２可動部４２２の軸ａＹに沿った方向（すなわちＹ軸方向）での長さが互いに等しくても、第１領域Ｓ１の面積を第２領域Ｓ２の面積よりも大きくして、第１フリンジ容量と第２フリンジ容量との差分の少なくとも一部を相殺することができる。
また、平面視で第１固定電極５１の軸ａＹとは反対側（すなわち＋Ｘ軸方向側）の端が第１領域Ｓ１の外側に位置している。これにより、第１可動部４２１がベース基板２に張り付くことを防止または低減することができる。また、このような第１固定電極５１の軸ａＹとは反対側の端は、前述したように、可動部４２との間にフリンジ容量ｆがほとんど発生しない。そのため、前述したような第１領域Ｓ１および第２領域Ｓ２の面積の調整が必要となる。
また、軸ａＹに沿った方向であるＹ軸方向における第１固定電極５１および第２固定電極５２のそれぞれの長さＬ３、Ｌ４が可動部４２の長さＬよりも長い。これにより、物理量センサー１の製造時において、可動部４２と第１固定電極５１および第２固定電極５２との位置関係がずれたとしても、第１領域Ｓ１および第２領域Ｓ２の面積が変動することを防止または低減することができる。
また、平面視での第１領域Ｓ１と軸ａＹとの間の長さをＬ１とし、平面視での第２領域Ｓ２と軸ａＹとの間の長さをＬ２としたとき、Ｌ１≦Ｌ２の関係を満たすことが好ましい。これにより、軸ａＹに沿った方向における第１領域Ｓ１および第２領域Ｓ２の長さＬ３、Ｌ４を等しくしつつ、第１領域Ｓ１の面積を第２領域Ｓ２の面積よりも大きくすることができる。
また、スリット４２４は、平面視で第２固定電極５２の縁部（より具体的には−Ｘ軸方向側の端）に重なる位置に設けられている。これにより、第２フリンジ容量を小さくすることができる。そのため、第１フリンジ容量と第２フリンジ容量との差分の少なくとも一部を容易に相殺することができる。
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
図５は、本発明の第２実施形態に係る物理量センサーを示す平面図（上面図）である。図６は、図５に示す物理量センサーにおける第１領域および第２領域を説明するための模式図である。
本実施形態は、第１電極および第２電極の平面視形状が異なる以外は、前述した第１実施形態と同様である。
なお、以下の説明では、第２実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。
図５に示す物理量センサー１Ａでは、平面視で、可動部４２の外周縁の内側に配置されている第１固定電極５１Ａ（第１電極）および第２固定電極５２Ａ（第２電極）を有する。
この物理量センサー１Ａにおいても、第１固定電極５１Ａおよび第２固定電極５２Ａは、第１フリンジ容量と第２フリンジ容量との差分の少なくとも一部を相殺するように構成されている。具体的に説明すると、本実施形態では、平面視で、第１可動部４２１と第１固定電極５１Ａとが重なっている第１領域Ｓ１の面積が第２可動部４２２と第２固定電極５２Ａとが重なっている第２領域Ｓ２の面積よりも大きくなっている（図６参照）。
特に、本実施形態では、軸ａＹに沿った方向であるＹ軸方向における第２領域Ｓ２の長さＬ４が第１領域Ｓ１の長さＬ３よりも短い。これにより、第１可動部４２１および第２可動部４２２のＸ軸方向に沿った長さが互いに等しくても、第１領域Ｓ１の面積を第２領域Ｓ２の面積よりも大きくして、第１フリンジ容量と第２フリンジ容量との差分の少なくとも一部を相殺することができる。
以上説明したような物理量センサー１Ａによっても、検出精度を向上させることができる。
２．センサーデバイス
次に、本発明のセンサーデバイスを説明する。
図７は、本発明のセンサーデバイスの一例を示す断面図である。
図７に示すセンサーデバイス１００は、基板１０１と、接着層１０３を介して基板１０１の上面に固定されている物理量センサー１と、接着層１０４を介して物理量センサー１の上面に固定されているＩＣチップ（電子部品）１０２と、を有している。そして、物理量センサー１およびＩＣチップ１０２が基板１０１の下面を露出させた状態で、モールド材１０９によってモールドされている。なお、接着層１０３、１０４としては、例えば、半田、銀ペースト、樹脂系接着剤（ダイアタッチ剤）等を用いることができる。また、モールド材１０９としては、例えば、熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることができ、例えば、トランスファーモールド法によってモールドすることができる。
また、基板１０１の上面には複数の端子１０７が配置されており、下面には図示しない内部配線やキャスタレーションを介して端子１０７に接続されている複数の実装端子１０８が配置されている。このような基板１０１としては、特に限定されないが、例えば、シリコン基板、セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板、ガラスエポキシ基板等を用いることができる。
また、ＩＣチップ１０２には、例えば、物理量センサー１を駆動する駆動回路や、静電容量Ｃａ、Ｃｂの差動信号を補正する補正回路や、静電容量Ｃａ、Ｃｂの差動信号から加速度を検出する検出回路や、検出回路からの信号を所定の信号に変換して出力する出力回路等が含まれている。このようなＩＣチップ１０２は、ボンディングワイヤー１０５を介して物理量センサー１の端子５６、５７、５８と電気的に接続されており、ボンディングワイヤー１０６を介して基板１０１の端子１０７に電気的に接続されている。
このようなセンサーデバイス１００は、物理量センサー１を備えているので、優れた信頼性を有している。
３．電子機器
次に、本発明の電子機器を説明する。
図８は、本発明の電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。
この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、その落下や傾斜を計測するための加速度や角速度等の物理量を計測する物理量センサー１が搭載されている。このように、上述した物理量センサー１を搭載することで、信頼性の高いパーソナルコンピューター１１００を得ることができる。
図９は、本発明の電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。
この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、その落下や傾斜を計測するための加速度や角速度等の物理量を計測する物理量センサー１が搭載されている。このように、上述した物理量センサー１を搭載することで、信頼性の高い携帯電話機１２００を得ることができる。
図１０は、本発明の電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリ１３０８に転送・格納される。また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリ１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなディジタルスチルカメラ１３００には、その落下や傾斜を計測するための加速度や角速度等の物理量を計測する物理量センサー１が搭載されている。このように、上述した物理量センサー１を搭載することで、信頼性の高いディジタルスチルカメラ１３００を得ることができる。
なお、本発明の電子機器は、図８のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図９の携帯電話機、図１０のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ等に適用することができる。
４．移動体
次に、本発明の移動体を説明する。
図１１は、本発明の移動体を適用した自動車を示す斜視図である。
自動車１５００には物理量センサー１が内蔵されており、例えば、物理量センサー１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。物理量センサー１の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。
以上、本発明の物理量センサー、センサーデバイス、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
前述した実施形態では、第１領域および第２領域の面積を調整することで、第１フリンジ容量と第２フリンジ容量との差分の少なくとも一部を相殺するように構成した場合を例に説明したが、これに限定されず、例えば、第１電極および第２電極の厚さ、構成材料等を異ならせることによっても、第１フリンジ容量と第２フリンジ容量との差分の少なくとも一部を相殺するように構成することができる。
１…物理量センサー、１Ａ…物理量センサー、２…ベース基板、３…蓋体、４…揺動構造体、５…導体パターン、６…封止部、２１…凹部、２２…凹部、２３…凹部、２４…凹部、３１…凹部、４１…支持部、４２…可動部、４３…連結部、４４…連結部、５１…第１固定電極、５１Ａ…第１固定電極、５２…第２固定電極、５２Ａ…第２固定電極、５３…配線、５４…配線、５５…配線、５６…端子、５７…端子、５８…端子、５９…バンプ、１００…センサーデバイス、１０１…基板、１０２…チップ、１０３…接着層、１０４…接着層、１０５…ボンディングワイヤー、１０６…ボンディングワイヤー、１０７…端子、１０８…実装端子、１０９…モールド材、２１１…底面、２１３…凸部、３１１…部分、３１２…部分、４１１…貫通孔、４１２…貫通孔、４１３…開口部、４２１…第１可動部、４２２…第２可動部、４２３…スリット、４２４…スリット、４２５…開口、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…ディジタルスチルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッタボタン、１３０８…メモリ、１３１０…表示部、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニタ、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…自動車、１５０１…車体、１５０２…車体姿勢制御装置、１５０３…車輪、ａＹ…軸（揺動中心軸）、ｆ…フリンジ容量、Ｓ…内部空間、Ｓ１…第１領域、Ｓ２…第２領域、Ｌ１…長さ、Ｌ２…長さ、Ｌ３…長さ、Ｌ４…長さ

Claims (9)

  1. 基板と、
    前記基板に対して対向して揺動中心軸まわりに揺動可能に設けられ、前記基板の厚さ方向から見た平面視で前記揺動中心軸を境界として第１可動部と前記第１可動部よりも面積の大きい第２可動部とに区分される可動体と、
    前記第１可動部に対向して前記基板に配置されている第１電極と、
    前記第２可動部に対向して前記基板に配置されている第２電極と、を備え、
    前記平面視で、前記第１可動部と前記第１電極とが重なっている第１領域の面積が前記第２可動部と前記第２電極とが重なっている第２領域の面積よりも大きく、
    前記平面視で、前記第１電極の前記揺動中心軸とは反対側の端が前記第１領域の外側に位置していることを特徴とする物理量センサー。
  2. 前記第１可動部と前記第２可動部とが並ぶ方向における前記第２領域の長さが前記第１領域の長さよりも短い請求項１に記載の物理量センサー。
  3. 前記揺動中心軸に沿った方向における前記第１電極および前記第２電極のそれぞれの長さが前記可動体の長さよりも長い請求項１または２に記載の物理量センサー。
  4. 前記平面視での前記第１領域と前記揺動中心軸との間の長さをＬ１とし、前記平面視での前記第２領域と前記揺動中心軸との間の長さをＬ２としたとき、
    Ｌ１≦Ｌ２の関係を満たす請求項１ないし３のいずれか１項に記載の物理量センサー。
  5. 前記可動体は、前記平面視で前記第２電極の縁部に重なる位置に設けられていて前記可動体の厚さ方向に貫通している貫通孔を有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の物理量センサー。
  6. 前記平面視で前記揺動中心軸に対して垂直な方向における前記第２可動部の長さが前記第１可動部の長さよりも長い請求項１ないし５のいずれか１項に記載の物理量センサー。
  7. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の物理量センサーと、
    前記物理量センサーに電気的に接続されている電子部品と、を有していることを特徴とするセンサーデバイス。
  8. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の物理量センサーを備えていることを特徴とする電子機器。
  9. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の物理量センサーを備えていることを特徴とする移動体。
JP2015181651A 2015-09-15 2015-09-15 物理量センサー、センサーデバイス、電子機器および移動体 Active JP6631108B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015181651A JP6631108B2 (ja) 2015-09-15 2015-09-15 物理量センサー、センサーデバイス、電子機器および移動体
CN201610811648.6A CN107063313B (zh) 2015-09-15 2016-09-08 物理量传感器、传感器器件、电子设备以及移动体
US15/260,757 US10352701B2 (en) 2015-09-15 2016-09-09 Physical quantity sensor, sensor device, electronic apparatus, and moving object
EP16188503.3A EP3144685B1 (en) 2015-09-15 2016-09-13 Physical quantity sensor, sensor device, electronic apparatus, and moving object

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015181651A JP6631108B2 (ja) 2015-09-15 2015-09-15 物理量センサー、センサーデバイス、電子機器および移動体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017058182A JP2017058182A (ja) 2017-03-23
JP6631108B2 true JP6631108B2 (ja) 2020-01-15

Family

ID=56939883

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015181651A Active JP6631108B2 (ja) 2015-09-15 2015-09-15 物理量センサー、センサーデバイス、電子機器および移動体

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10352701B2 (ja)
EP (1) EP3144685B1 (ja)
JP (1) JP6631108B2 (ja)
CN (1) CN107063313B (ja)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6623682B2 (ja) * 2015-10-28 2019-12-25 セイコーエプソン株式会社 物理量検出振動片、物理量検出装置、電子機器および移動体
JP2018179575A (ja) * 2017-04-05 2018-11-15 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、電子機器、および移動体
JP6922552B2 (ja) * 2017-08-25 2021-08-18 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、物理量センサーデバイス、電子機器、携帯型電子機器および移動体
JP2019045170A (ja) * 2017-08-30 2019-03-22 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、複合センサー、慣性計測ユニット、携帯型電子機器、電子機器及び移動体
JP2019045172A (ja) 2017-08-30 2019-03-22 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、複合センサー、慣性計測ユニット、携帯型電子機器、電子機器及び移動体
JP2019045171A (ja) * 2017-08-30 2019-03-22 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、複合センサー、慣性計測ユニット、携帯型電子機器、電子機器及び移動体
JP6922562B2 (ja) * 2017-08-31 2021-08-18 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、物理量センサーデバイス、携帯型電子機器、電子機器および移動体
JP2019060675A (ja) * 2017-09-26 2019-04-18 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、物理量センサー装置、電子機器、および移動体
JP2019145683A (ja) * 2018-02-21 2019-08-29 セイコーエプソン株式会社 電子回路基板、加速度センサー、傾斜計、慣性航法装置、構造物監視装置及び移動体
JP7139661B2 (ja) * 2018-04-02 2022-09-21 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、物理量センサーデバイス、複合センサーデバイス、慣性計測装置、電子機器および移動体
JP2020024098A (ja) * 2018-08-06 2020-02-13 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、センサーデバイス、電子機器、および移動体
JP2020101484A (ja) * 2018-12-25 2020-07-02 セイコーエプソン株式会社 慣性センサー、電子機器および移動体
JP2020159917A (ja) * 2019-03-27 2020-10-01 セイコーエプソン株式会社 慣性センサー、電子機器および移動体
JP2021071382A (ja) * 2019-10-31 2021-05-06 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、電子機器及び移動体
CN113325200B (zh) * 2020-02-28 2024-04-05 精工爱普生株式会社 物理量传感器、电子设备和移动体
JP7552377B2 (ja) * 2021-01-20 2024-09-18 セイコーエプソン株式会社 センサーモジュール
JP2023080591A (ja) * 2021-11-30 2023-06-09 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、慣性計測装置及び製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4736629A (en) * 1985-12-20 1988-04-12 Silicon Designs, Inc. Micro-miniature accelerometer
US5488864A (en) * 1994-12-19 1996-02-06 Ford Motor Company Torsion beam accelerometer with slotted tilt plate
US5900550A (en) * 1997-06-16 1999-05-04 Ford Motor Company Capacitive acceleration sensor
US6841992B2 (en) * 2003-02-18 2005-01-11 Honeywell International, Inc. MEMS enhanced capacitive pick-off and electrostatic rebalance electrode placement
US6935175B2 (en) 2003-11-20 2005-08-30 Honeywell International, Inc. Capacitive pick-off and electrostatic rebalance accelerometer having equalized gas damping
FI119299B (fi) * 2005-06-17 2008-09-30 Vti Technologies Oy Menetelmä kapasitiivisen kiihtyvyysanturin valmistamiseksi ja kapasitiivinen kiihtyvyysanturi
US7610809B2 (en) * 2007-01-18 2009-11-03 Freescale Semiconductor, Inc. Differential capacitive sensor and method of making same
DE102008040872A1 (de) * 2008-07-30 2010-02-04 Robert Bosch Gmbh Beschleunigungssensor
WO2011064642A2 (ja) * 2009-11-24 2011-06-03 パナソニック電工株式会社 加速度センサ
DE102010029645B4 (de) * 2010-06-02 2018-03-29 Robert Bosch Gmbh Mikromechanisches Bauelement mit einer Teststruktur zur Bestimmung der Schichtdicke einer Abstandsschicht und Verfahren zum Herstellen einer solchen Teststruktur
JP5790296B2 (ja) * 2011-08-17 2015-10-07 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー及び電子機器
JP2013181855A (ja) * 2012-03-02 2013-09-12 Seiko Epson Corp 物理量センサーおよび電子機器
JP5930183B2 (ja) 2012-04-09 2016-06-08 セイコーエプソン株式会社 物理量センサーおよび電子機器
JP6142554B2 (ja) * 2013-02-01 2017-06-07 株式会社村田製作所 静電容量型センサ
JP6155832B2 (ja) * 2013-05-16 2017-07-05 セイコーエプソン株式会社 センサー素子、電子機器、および移動体
US9335340B2 (en) * 2013-07-23 2016-05-10 Freescale Semiconductor, Inc. MEMS parameter identification using modulated waveforms
WO2016075761A1 (ja) * 2014-11-11 2016-05-19 株式会社日立製作所 加速度センサ
WO2017183082A1 (ja) * 2016-04-18 2017-10-26 株式会社日立製作所 加速度センサ

Also Published As

Publication number Publication date
EP3144685A1 (en) 2017-03-22
JP2017058182A (ja) 2017-03-23
CN107063313A (zh) 2017-08-18
EP3144685B1 (en) 2018-05-23
US10352701B2 (en) 2019-07-16
US20170074658A1 (en) 2017-03-16
CN107063313B (zh) 2020-04-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6631108B2 (ja) 物理量センサー、センサーデバイス、電子機器および移動体
JP6661941B2 (ja) 物理量センサー、物理量センサーの製造方法、センサーデバイス、電子機器および移動体
US10641789B2 (en) Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, electronic equipment, and moving body
US9144159B2 (en) Electronic device, method for manufacturing thereof, and electronic apparatus
US9383383B2 (en) Physical quantity sensor, manufacturing method thereof, and electronic apparatus
JP5942554B2 (ja) 物理量センサーおよび電子機器
JP6575187B2 (ja) 物理量センサー、物理量センサー装置、電子機器および移動体
TW201543038A (zh) 功能元件、物理量感測器、電子機器及移動體
JP6544157B2 (ja) 物理量センサー、センサーデバイス、電子機器および移動体
JP6171402B2 (ja) モジュール、電子機器、および移動体
US10073114B2 (en) Physical quantity sensor, physical quantity sensor apparatus, electronic device, and mobile body
JP6866623B2 (ja) 物理量センサー、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体
US10384931B2 (en) Electronic device having a bonding wire connected to a terminal at an alloyed portion
JP6413463B2 (ja) 物理量センサー、物理量センサー装置、電子機器および移動体
JP2015007559A (ja) モジュール、モジュールの製造方法、電子機器及び移動体
JP2015002314A (ja) 電子デバイス、電子機器、および移動体
JP2021021687A (ja) 振動デバイス、電子機器および移動体
JP6398730B2 (ja) 物理量センサー、物理量センサーの製造方法、電子機器および移動体
JP6070924B2 (ja) 半導体素子および電子機器
JP6330530B2 (ja) 物理量センサー、物理量センサー装置、電子機器および移動体
JP2014173917A (ja) センサー、電子機器、および移動体

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180809

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190516

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190521

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190626

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20191112

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20191125

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6631108

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150