JP2018179575A - 物理量センサー、電子機器、および移動体 - Google Patents

物理量センサー、電子機器、および移動体 Download PDF

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Abstract

【課題】衝撃が加わった場合などに、固定部と該固定部から延びる懸架部との接続部分に生じる応力集中による懸架部の破損を低減する。【解決手段】物理量センサーは、基体(基板4)と、前記基体の主面に沿って第1方向(Y軸方向)に延出している懸架部(第1延出部212a)と、前記基体に前記懸架部を固定している固定部211aと、前記懸架部から前記主面に沿って前記第1方向と交差する第2方向(X軸方向)に延出している固定電極部(第1固定電極指2131a)と、前記固定電極部と間隔を隔てて対向するように設けられている可動電極部(第1可動電極指3221a)と、を備え、前記懸架部は、前記固定部と接続されている部分の前記第2方向の幅W1よりも、前記固定部から前記第1方向に離れた部分の前記幅W2の方が狭い。【選択図】図4

Description

本発明は、物理量センサー、電子機器、および移動体に関する。
近年、シリコンMEMS(Micro Electro Mechanical System)技術を用いて製造されたセンサーが開発されている。このようなセンサーとして、一つのアンカーによって固定配置された固定電極と、固定電極に対して間隔を隔てて対向するとともに変位可能に設けられた可動電極と、を有し、これら二つの電極間の静電容量に基づいて、加速度、角速度等の物理量を検出する静電容量型の物理量センサーが知られている(例えば、特許文献1参照)。
例えば、特許文献1に係る物理量センサーは、1枚のシリコンウエハーから分離して形成された二つの固定電極部および可動電極部を有する。この物理量センサーにおいて、各固定電極部は、基板表面にアンカーによって固定された固定部と、固定部から直線的に延びる一定の幅寸法の梁状の懸架部(ウェブ)と、懸架部から櫛歯状をなすように延びて配列されている複数の固定枝電極(固定電極指)と、を有する。一方、可動電極部は、基板表面に弾性支持部によって、基板表面に沿って変位可能に支持された支持枠部と、対向する二つの支持枠部から、前述した固定電極部の複数の枝電極(固定電極指)に対向するように錘部から延びて配置されている複数の枝電極(可動対向電極指)と、を有する。
米国特許第8516890号明細書
しかしながら、特許文献1の物理量センサーでは、一つのアンカーによって固定配置された固定部から懸架部が延在されている。このような構成では、例えば物理量センサーに外部から衝撃が加わった場合などに、1点支持されている固定部と、該固定部から延びる懸架部との接続部分に生じる応力集中により、懸架部が破損してしまう虞がある。
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
[適用例1]本適用例に係る物理量センサーは、基体と、前記基体の主面に沿って第1方向に延出している懸架部と、前記基体に前記懸架部を固定している固定部と、前記懸架部から前記主面に沿って前記第1方向と交差する第2方向に延出している固定電極部と、前記固定電極部と間隔を隔てて対向するように設けられている可動電極部と、を備え、前記懸架部は、前記固定部と接続されている部分の前記第2方向の幅よりも、前記固定部から前記第1方向に離れた部分の前記幅の方が狭いことを特徴とする。
本適用例の物理量センサーによれば、第2方向における懸架部の幅が、固定部と接続されている部分よりも固定部から第1方向に離れた部分の方が狭くなっていることから、固定部と懸架部との接続部分の強度を減らすことなく、且つ懸架部の質量を小さく(軽く)することができる。即ち、懸架部の堅牢さを維持しつつ、固定部と懸架部との接続部分に生じる応力を減らすことができる。これにより、固定部と懸架部との接続部分に生じる応力集中によって懸架部が破損してしまうリスクを低減することができる。
[適用例2]本適用例に係る物理量センサーは、基体と、前記基体の主面に沿って第1方向に延出している懸架部と、前記基体に前記懸架部を固定している固定部と、前記懸架部から前記主面に沿って前記第1方向と交差する第2方向に延出している固定電極部と、前記固定電極部と間隔を隔てて対向するように設けられている可動電極部と、を備え、前記懸架部は、凹部、および貫通孔の少なくとも一方を有していることを特徴とする。
本適用例の物理量センサーによれば、懸架部に、凹部、および貫通孔の少なくとも一方を有していることから、固定部と懸架部との接続部分の強度を減らすことなく、且つ懸架部の質量を小さく(軽く)することができる。即ち、懸架部の堅牢さを維持しつつ、固定部と懸架部との接続部分に生じる応力を減らすことができる。これにより、固定部と懸架部との接続部分に生じる応力集中によって懸架部が破損してしまうリスクを低減することができる。
[適用例3]上記適用例に記載の物理量センサーにおいて、前記懸架部は、前記固定部と接続されている部分から前記第1方向に向かって、前記幅が漸減していることが好ましい。
本適用例によれば、固定部と接続されている部分から第1方向に向かって、懸架部の幅が漸減しているため、懸架部の質量を小さくすると共に、懸架部内での応力集中を生じ難くすることができ、懸架部の破損のリスクを更に低減することができる。
[適用例4]上記適用例に記載の物理量センサーにおいて、平面視にて、前記固定部は、前記懸架部と重ならない位置に設けられていることが好ましい。
本適用例によれば、固定部と懸架部とを区分できるため、固定部の固定状態のばらつきなどが懸架部に影響することを低減することができる。
[適用例5]上記適用例に記載の物理量センサーにおいて、前記固定部は、該固定部から前記主面に沿って、且つ前記主面と離間して延出する連結部を有し、前記懸架部は、前記連結部を介して前記固定部と接続されていることが好ましい。
本適用例によれば、連結部によって固定部と懸架部とを離間させることができ、懸架部に加わる衝撃を緩和することができる。これにより、懸架部の破損のリスクを低減することができる。
[適用例6]上記適用例に記載の物理量センサーにおいて、平面視にて、前記固定部は、前記懸架部の少なくとも一部と重なるように設けられていることが好ましい。
本適用例によれば、平面視にて、固定部が懸架部の少なくとも一部と重なるように配置されるため、固定部と懸架部との配置面積を小さくすることができる。よって、小型の物理量センサーを提供することが可能となる。
[適用例7]上記適用例に記載の物理量センサーにおいて、前記懸架部は、前記固定部を挟み、正負の両方向に向かって延出していることが好ましい。
本適用例によれば、固定部を挟む両方向に向かって懸架部が延出しているため、懸架部に設ける固定電極部の配置数をより多くすることができ、検出感度の向上を図ることができる。
[適用例8]本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の物理量センサーを備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、応力集中による懸架部の破損リスクを低減させた物理量センサーを備えていることから、耐衝撃性を向上させた電子機器を提供することができる。
[適用例9]本適用例に係る移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の物理量センサーを備えていることを特徴とする。
本適用例によれば、応力集中による懸架部の破損リスクを低減させた物理量センサーを備えていることから、耐衝撃性を向上させた移動体を提供することができる。
本発明の第1実施形態に係る物理量センサーを示す平面図。 図1中のA−A線断面図。 図1中のB−B線断面図。 図1に示す物理量センサーが備える第1固定電極部および第1可動電極部を説明するための部分拡大平面図。 本発明の第2実施形態に係る物理量センサーを示す平面図。 図5に示す物理量センサーが備える第1固定電極部および第1可動電極部を説明するための部分拡大平面図。 第1、第2実施形態に係る物理量センサーの変形例1を示す平面図。 第1、第2実施形態に係る物理量センサーの変形例2を示す平面図。 第1、第2実施形態に係る物理量センサーの変形例3を示す平面図。 本発明の第3実施形態に係る物理量センサーを示す平面図。 図10中のC−C線断面図。 図10中のD−D線断面図。 図10に示す物理量センサーが備える第1固定電極部および第1可動電極部を説明するための部分拡大平面図。 本発明の第4実施形態に係る物理量センサーを示す平面図。 図14に示す物理量センサーが備える第1固定電極部および第1可動電極部を説明するための部分拡大平面図。 第3、第4実施形態に係る物理量センサーの変形例1を示す平面図。 第3、第4実施形態に係る物理量センサーの変形例2を示す平面図。 第3、第4実施形態に係る物理量センサーの変形例3を示す平面図。 各実施形態に係る物理量センサーが備える第1固定電極部(第1延出部)の応用例を説明するための部分拡大平面図。 本発明の電子機器の一例であるモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を模式的に示す斜視図。 本発明の電子機器の一例である携帯電話機の構成を模式的に示す斜視図。 本発明の電子機器の一例であるディジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。 本発明の移動体の一例である自動車の構成を示す斜視図。
以下、本発明の物理量センサー、電子機器、および移動体を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
1.物理量センサー
まず、本発明の物理量センサーについて説明する。なお、以下の物理量センサーの説明において参照する各図では、説明の便宜上、互いに直交する3つの軸であるX軸、Y軸およびZ軸を矢印で図示しており、その矢印の先端側を「+(プラス)」、基端側を「−(マイナス)」としている。また、以下では、X軸に平行な方向(第2方向)を「X軸方向」、Y軸に平行な方向(第1方向)を「Y軸方向」、Z軸に平行な方向を「Z軸方向」という。また、以下では、説明の便宜上、図2および図3中の上側(+Z軸方向側)を「上」、下側(−Z軸方向側)を「下」という。
<第1実施形態>
以下、本発明の第1実施形態に係る物理量センサーを、図1、図2、図3、および図4を参照して説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る物理量センサーを示す平面図、図2は、図1中のA−A線断面図、図3は、図1中のB−B線断面図である。図4は、図1に示す物理量センサーが備える第1固定電極部および第1可動電極部を説明するための部分拡大平面図である。
図1、図2、図3、および図4に示すように、本実施形態の物理量センサー1は、センサー素子10と、このセンサー素子10を支持している基体としての基板4と、この基板4上においてセンサー素子10に電気的に接続されている配線パターン5と、センサー素子10を覆うようにして基板4に接合されている蓋部材6と、を有している。ここで、基板4および蓋部材6は、センサー素子10を収納している空間Sを形成しているパッケージ20を構成している。以下、物理量センサー1の各部を順次説明する。
(センサー素子)
図1に示すように、センサー素子10は、基板4に固定されている第1固定電極側固定部21a、第2固定電極側固定部21bおよび可動電極側固定部31と、これら電極側固定部を平面視で囲む可動質量部32と、可動電極側固定部31と可動質量部32とを接続している弾性部33と、を有している。なお、第1固定電極側固定部21a、第2固定電極側固定部21bおよび可動電極側固定部31、可動質量部32と、および弾性部33は、図2および図3に示すように、基板4の主面としての上面(センサー素子10が設けられている側の面)に沿って配置されている。
ここで、可動電極側固定部31、可動質量部32および弾性部33は、一体的に形成されていて、可動電極側構造体3を構成している。すなわち、センサー素子10は、互いに間隔を隔てて配置されている第1固定電極側固定部21a、第2固定電極側固定部21bおよび可動電極側構造体3を有し、可動電極側構造体3が、一体的に形成されている可動電極側固定部31、可動質量部32および弾性部33を有している。また、可動電極側固定部31は、第1可動電極側固定部31aおよび第2可動電極側固定部31bを有する。また、弾性部33は、2つの第1弾性部33aおよび2つの第2弾性部33bを有する。なお、本実施形態では、センサー素子10は、平面視で回転対称な形状であり、X軸方向およびY軸方向に関して対称な形状をなしている。
第1固定電極側固定部21aおよび第2固定電極側固定部21bは、Y軸方向に沿って並んで配置されている。ここで、第1固定電極側固定部21aは、センサー素子10の中心に対して+Y軸方向側に配置され、一方、第2固定電極側固定部21bは、センサー素子10の中心に対して−Y軸方向側に配置されている。
第1固定電極側固定部21aは、第1突起部42aを介して基板4に接続されている固定部211aと、固定部211aから第1方向(+Y軸方向)に沿って延出し、基板4と離間している懸架部としての第1延出部212aと、第1延出部212aに接続されている第1固定電極部213aと、を有している。第1固定電極部213aは、第1延出部212aに一端が支持されている固定電極部としての複数の第1固定電極指2131aで構成されている(図4参照)。複数の第1固定電極指2131aは、第1延出部212aから第1方向と交差する第2方向のそれぞれの方向(+X軸方向および−X軸方向)に沿って延出するとともに、Y軸方向に沿って間隔を隔てて並んで配置されていて、櫛歯状をなす「第1固定電極櫛部」を構成している。
同様に、第2固定電極側固定部21bは、第2突起部42bを介して基板4に接続されている固定部211bと、固定部211bから第1方向(−Y軸方向)に沿って延出している懸架部としての第2延出部212bと、第2延出部212bに接続されている第2固定電極部213bと、を有している。第2固定電極部213bは、前述した第1固定電極部213aに対してY軸方向に沿って並んで配置されており、第2延出部212bに一端が支持されている固定電極部としての複数の第2固定電極指2131bで構成されている。複数の第2固定電極指2131bは、第2延出部212bから第2方向のそれぞれの方向(+X軸方向および−X軸方向)に沿って延出するとともにY軸方向に沿って間隔を隔てて並んで配置されていて、櫛歯状をなす「第2固定電極櫛部」を構成している。
懸架部としての第1延出部212a、および第2延出部212bは、固定部211a,211bと接続されている部分における第2方向(X軸方向)の幅よりも、固定部211a,211bから第1方向(Y軸方向)に離れた先端部分の幅の方が狭くなるように構成されている。このことについて、図4に第1延出部212aを例示して詳細に説明する。なお、第1延出部212aと第2延出部212bとは、X軸に対して線対称の構成である。したがって、第1延出部212aの構成を代表として説明し、第2延出部212bの説明は省略する。
第1延出部212aは、図4に示すように、固定部211aと接続されている部分における第2方向(X軸方向)の幅W1よりも、固定部211aから第1方向(+Y軸方向)に離れた先端部分の幅W2の方が狭くなるように構成されている。
本実施形態の第1延出部212aでは、固定部211aと接続されている部分から第1方向(+Y軸方向)に向かって、第2方向(X軸方向)の幅が幅W1から幅W2まで漸減している構成となっている。具体的には、+Z軸方向からの平面視で、複数の第1固定電極指2131aが延出される第1延出部212aのX軸方向の両側のそれぞれの縁が、固定部211aから第1方向(+Y軸方向)に向かって、内側に向かって傾斜するように構成されている。換言すれば、複数の第1固定電極指2131aの長さが、固定部211a側の方が、第1方向(+Y軸方向)に離れた先端部分側よりも短くなっている。なお、複数の第1固定電極指2131aの長さは、第1延出部212aの縁の傾斜に沿って補正し、同じ長さとしてもよい。
このように第1延出部212aの幅が、固定部211aと接続されている部分から第1方向に向かって漸減していることにより、第1延出部212aの質量を小さくすることができると共に、第1延出部212aでの応力集中を生じ難くすることができ、第1延出部212aの破損のリスクを更に低減することができる。
また、+Z軸方向からの平面視にて、第1延出部212a、および第2延出部212bと、固定部211a,211bの固定されている位置とが、重ならないように配置されていることが好ましい。このようにすることにより、第1延出部212aと固定部211aとの区分、第2延出部212bと固定部211bとの区分ができることから、固定状態のばらつきなどが第1延出部212aと固定部211aの状態に影響することを低減することができる。
一方、第1可動電極側固定部31aおよび第2可動電極側固定部31bは、Y軸方向に交差するX軸方向に沿って並んで配置されている。ここで、第1可動電極側固定部31aは、センサー素子10の中心に対して+X軸方向側に配置され、一方、第2可動電極側固定部31bは、センサー素子10の中心に対して−X軸方向側に配置されている。本実施形態では、平面視で、固定部211a,211bに対して、+X軸方向側に第1可動電極側固定部31a、−X軸方向側に第2可動電極側固定部31bが配置されている。したがって、第1固定電極側固定部21aおよび第2固定電極側固定部21bは、それぞれ、平面視で第1可動電極側固定部31aと第2可動電極側固定部31bとの間に位置している部分(固定部211a,211b)を有する。
第1可動電極側固定部31aは、基板4に接続されている接続部311aと、接続部311aに接続されている第1支持部312aと、を有している。第1支持部312aは、平面視でT字状をなし、接続部311aから+X軸方向に沿って延出している部分と、該部分の接続部311aとは反対の端部から+Y軸方向および−Y軸方向のそれぞれの方向に沿って延出している部分と、を有している。
同様に、第2可動電極側固定部31bは、基板4に接続されている接続部311bと、接続部311bに接続されている第2支持部312bと、を有している。第2支持部312bは、平面視でT字状をなし、接続部311bから−X軸方向に沿って延出している部分と、該部分の接続部311bとは反対の端部から+Y軸方向および−Y軸方向のそれぞれの方向に沿って延出している部分と、を有している。
このような第1固定電極側固定部21a、第2固定電極側固定部21bおよび可動電極側固定部31は、平面視で枠状をなす可動質量部32の内側に配置されている。言い換えると、可動質量部32は、平面視で、第1固定電極側固定部21a、第2固定電極側固定部21bおよび可動電極側固定部31を囲む形状をなしている。
この可動質量部32は、平面視で枠状をなす枠部321と、枠部321に接続されている第1錘部323aおよび第2錘部323bと、第1錘部323aに接続されている第1可動電極部322aと、第2錘部323bに接続されている第2可動電極部322bと、を有している。
枠部321は、センサー素子10の外縁部を構成しており、前述したように、枠部321の内側には、第1固定電極側固定部21a、第2固定電極側固定部21bおよび可動電極側固定部31が配置されている。
第1錘部323aは、枠部321の内側にて枠部321に接続され、平面視で第1固定電極側固定部21a(主に第1固定電極部213a)の周囲を囲むように形成されている。一方、第2錘部323bは、枠部321の内側にて枠部321に接続され、平面視で第2固定電極側固定部21b(主に第2固定電極部213b)の周囲を囲むように形成されている。
第1可動電極部322aは、前述した第1固定電極部213aに対向している部分を有する。具体的には、第1可動電極部322aは、第1錘部323aに一端が支持されていて、前述した第1固定電極部213aの複数の第1固定電極指2131a(第1固定電極櫛部)に対して間隔dを隔てて対向するように第1錘部323aから延出して配置されている複数の可動電極部としての第1可動電極指3221aで構成されている(図4参照)。複数の第1可動電極指3221aは、第1錘部323aからX軸方向に沿って延出するとともにY軸方向に沿って間隔を隔てて並んで配置されていて、櫛歯状をなす「第1可動電極櫛部」を構成している。
同様に、第2可動電極部322bは、前述した第2固定電極部213bに対向している部分を有する。具体的には、第2可動電極部322bは、第2錘部323bに一端が支持されていて、前述した第2固定電極部213bの複数の第2固定電極指2131bに対して間隔を隔てて対向するように第2錘部323bから延出して配置されている複数の可動電極部としての第2可動電極指3221bで構成されている。複数の第2可動電極指3221bは、第2錘部323bからX軸方向に沿って延出するとともにY軸方向に沿って間隔を隔てて並んで配置されていて、櫛歯状をなす「第2可動電極櫛部」を構成している。
このような可動質量部32は、前述した第1可動電極側固定部31aに対して2つの第1弾性部33aを介して支持されているとともに、前述した第2可動電極側固定部31bに対して2つの第2弾性部33bを介して支持されている。したがって、平面視で、枠状をなす枠部321の内側には、前述した第1固定電極側固定部21a、第2固定電極側固定部21b、第1可動電極側固定部31aおよび第2可動電極側固定部31bだけでなく、2つの第1弾性部33aおよび2つの第2弾性部33bも配置されることとなる。
2つの第1弾性部33aは、それぞれ、可動質量部32をY軸方向に変位可能に第1可動電極側固定部31aと可動質量部32とを接続している。2つの第1弾性部33aのうちの一方の第1弾性部33aは、第1可動電極側固定部31aが有する第1支持部312aの+Y軸方向側の端部に接続され、他方の第1弾性部33aは、第1支持部312aの−Y軸方向側の端部に接続されている。同様に、2つの第2弾性部33bは、それぞれ、可動質量部32をY軸方向に変位可能に第2可動電極側固定部31bと可動質量部32とを接続している。2つの第2弾性部33bのうちの一方の第2弾性部33bは、第2可動電極側固定部31bが有する第2支持部312bの+Y軸方向側の端部に接続され、他方の第2弾性部33bは、第2支持部312bの−Y軸方向側の端部に接続されている。
第1支持部312aの+Y軸方向側の端部に接続された第1弾性部33aと、第2支持部312bの+Y軸方向側の端部に接続された第2弾性部33bとは、X軸方向に互いに接近と離間とを繰り返すように蛇行しながらそれぞれY軸方向に延びている形状をなしている。同様に、第1支持部312aの−Y軸方向側の端部に接続された第1弾性部33aと、第2支持部312bの−Y軸方向側の端部に接続された第2弾性部33bとは、X軸方向に互いに接近と離間とを繰り返すように蛇行しながらそれぞれY軸方向に延びている形状をなしている。
なお、第1弾性部33aおよび第2弾性部33bの形状は、可動質量部32をY軸方向に変位可能とすることができれば、前述したものに限定されず、例えば、X軸方向に沿って延びている1つの梁で構成されていてもよいし、3本以上の梁とこれらの梁を連結する2つ以上の連結部とで構成されていてもよい。
以上説明したような第1固定電極側固定部21a、第2固定電極側固定部21bおよび可動電極側構造体3の構成材料としては、それぞれ、特に限定されないが、例えば、リン、ボロン等の不純物をドープされることにより導電性が付与されたシリコン材料(単結晶シリコン、ポリシリコン等)を用いるのが好ましい。
また、第1固定電極側固定部21a、第2固定電極側固定部21bおよび可動電極側構造体3は、1つの基板(例えばシリコン基板)をエッチングすることより一括して形成することができる。この場合、センサー素子10の各部の厚さを簡単かつ高精度に揃えることができる。また、シリコンはエッチングにより高精度に加工することができる。
以上説明したように構成されたセンサー素子10では、センサー素子10が検出軸方向であるY軸方向の加速度を受けると、第1弾性部33aおよび第2弾性部33bの弾性変形を伴って、可動質量部32がY軸方向に変位する。すると、第1固定電極部213aの第1固定電極指2131aと第1可動電極部322aの第1可動電極指3221aとの間の距離、および、第2固定電極部213bの第2固定電極指2131bと第2可動電極部322bの第2可動電極指3221bとの間の距離がそれぞれ変化する。
したがって、これらの間の静電容量に基づいて、センサー素子10が受けた加速度の大きさを検出することができる。本実施形態では、第1固定電極指2131aと第1可動電極指3221aとの間の距離、および、第2固定電極指2131bと第2可動電極指3221bとの間の距離は、一方の距離が大きくなると、他方の距離が小さくなる。そのため、第1固定電極指2131aと第1可動電極指3221aとの間の静電容量、および、第2固定電極指2131bと第2可動電極指3221bとの間の静電容量も、一方の静電容量が大きくなると、他方の静電容量が小さくなる。したがって、第1固定電極部213aの第1固定電極指2131aと第1可動電極部322aの第1可動電極指3221aとの間の静電容量に基づく信号と、第2固定電極部213bの第2固定電極指2131bと第2可動電極部322bの第2可動電極指3221bとの間の静電容量に基づく信号とを差動演算する。これにより、検出軸方向以外の可動質量部32の変位に伴う信号成分を除去してノイズを低減しつつ、センサー素子10が受けた加速度に応じた信号を出力することができる。
(基板)
基体としての基板4は、板状をなし、X軸およびY軸を含む平面であるXY平面(基準面)に沿って配置されている。この基板4の主面としての上面(センサー素子10が設けられている側の面)には、図2および図3に示すように、凹部41が設けられている。この凹部41は、センサー素子10の可動部分(具体的には、可動質量部32等)が基板4に接触するのを防止する機能を有する。これにより、センサー素子10の駆動を許容しつつ、基板4がセンサー素子10を支持することができる。
また、図4に示すように、基板4の上面には、凹部41の底面から突出している第1突起部(第1固定電極側固定部用の突起部)42a、第2突起部(第1固定電極側固定部用の突起部)42b、2つの第3突起部(第1可動電極側固定部用の突起部)43a、および、2つの第4突起部(第2可動電極側固定部用の突起部)43bが設けられている。さらに、基板4の上面には、凹部41の底面から突出している4つの突起部44、および、4つの突起部45が設けられている。
第1突起部42a、第2突起部42b、第3突起部43aおよび第4突起部43bは、それぞれ、センサー素子10の可動部分を基板4に対して浮遊(離間)させた状態でセンサー素子10を支持する機能を有する。
第1突起部42aには、前述した第1固定電極側固定部21aの固定部211aが接合されている。第2突起部42bには、前述した第2固定電極側固定部21bの固定部211bが接合されている。2つの第3突起部43aには、前述した第1可動電極側固定部31aの接続部311aが接合されている。2つの第4突起部43bには、前述した第2可動電極側固定部31bの接続部311bが接合されている。
4つの突起部44および4つの突起部45は、センサー素子10の浮遊部分(特に可動質量部32)が基板4に張り付くのを防止する機能を有する。具体的に説明すると、4つの突起部44は、平面視で、前述した可動質量部32の外周部(より具体的には、平面視で四角形の外形を有する枠部321の4つの角部)に重なる位置に配置されている。これにより、可動質量部32が基板4に張り付くのを効果的に低減することができる。
また、4つの突起部45は、平面視で、後述する配線パターン5から基板4の上面が露出する部分(陽極接合時に大きな電界がかかる部分)近傍であって、可動質量部32に重なる位置に配置されている。これにより、可動質量部32が基板4に張り付くのを効果的に低減することができる。
また、基板4の構成材料としては、特に限定されないが、絶縁性を有する基板材料を用いることが好ましく、具体的には、石英基板、サファイヤ基板、ガラス基板を用いるのが好ましく、特に、アルカリ金属イオン(可動イオン)を含むガラス材料(例えば、パイレックス(登録商標)ガラスのような硼珪酸ガラス)を用いるのが好ましい。これにより、センサー素子10や蓋部材6がシリコンを主材料として構成されている場合、これらを基板4に対して陽極接合することができる。
なお、図示では、基板4は、1部材で構成されているが、2以上の部材を接合して構成されていてもよい。例えば、枠状の部材と板状の部材とを貼り合わせることにより、基板4が構成されていてもよい。また、基板4は、例えば、フォトリソグラフィー法およびエッチング法等を用いて形成することができる。
(配線パターン)
配線パターン5は、前述した基板4の上面上に設けられている。この配線パターン5は、前述した第1固定電極側固定部21aに電気的に接続されている第1固定電極側配線51aと、第2固定電極側固定部21bに電気的に接続されている第2固定電極側配線(不図示)と、可動電極側固定部31に電気的に接続されている可動電極側配線52a,52b,53と、を有している。
第1固定電極側配線51a(図2参照)は、前述した第1突起部42a付近から+Y軸方向側に延びて配置されている。第1固定電極側配線51aの−Y軸方向側の端部は、第1コンタクト部54a(図2参照)を介して、第1固定電極側固定部21aに接続されている。また、第1固定電極側配線51aの+Y軸方向側の端部は、パッケージ20の外部へ引き出されて、図示しない外部端子に電気的に接続されている。同様に、第2固定電極側配線(不図示)は、前述した第2突起部42b付近から−Y軸方向側に延びて配置されている。第2固定電極側配線の+Y軸方向側の端部は、第2コンタクト部(不図示)を介して、第2固定電極側固定部21bに接続されている。また、第2固定電極側配線の−Y軸方向側の端部は、パッケージ20の外部へ引き出されて、図示しない外部端子に電気的に接続されている。
可動電極側配線52a,52bは、それぞれ、平面視で、センサー素子10の可動質量部32とできるだけ重なるように配置されている。可動電極側配線52aは、第1固定電極側配線51aおよび第2固定電極側配線(不図示)に対して+X軸方向側に配置されている。可動電極側配線52bは、第1固定電極側配線51aおよび第2固定電極側配線に対して−X軸方向側に配置されている。
可動電極側配線53は、可動電極側配線52aと可動電極側配線52bとを接続している。そして、可動電極側配線53は、第4コンタクト部55bを介して、第2可動電極側固定部31bに接続されている。同様に、図示していないが可動電極側配線53は、第3コンタクト部を介して、第1可動電極側固定部31aに接続されている。
このような配線パターン5の構成材料としては、それぞれ、導電性を有するものであれば、特に限定されず、各種電極材料を用いることができ、例えば、ITO(酸化インジウムスズ)、ZnO(酸化亜鉛)等の透明電極材料、金(Au)、金合金、白金(Pt)、アルミニウム(Al)、アルミニウム合金、銀(Ag)、銀合金、クロム(Cr)、クロム合金、銅(Cu)、モリブデン(Mo)、ニオブ(Nb)、タングステン(W)、鉄(Fe)、チタン(Ti)、コバルト(Co)、亜鉛(Zn)、ジルコニウム(Zr)等の金属材料、シリコン(Si)等の半導体材料を用いることができる。
また、配線パターン5は、前述したような材料をスパッタリング法、蒸着法等の気相成膜法を用いて成膜した膜を、フォトリソグラフィー法およびエッチング法等を用いてパターニングすることによって一括して形成される。なお、基板4がシリコンのような半導体材料で構成されている場合には、基板4と配線パターン5との間に絶縁層を設けることが好ましい。かかる絶縁層の構成材料としては、例えば、SiO2(酸化ケイ素)、AlN(窒化アルミ)、SiN(窒化ケイ素)等を用いることができる。
また、各コンタクト部の構成材料としては、それぞれ、導電性を有するものであれば、特に限定されず、配線パターン5と同様、各種電極材料を用いることができるが、例えば、Au、Pt、Ag、Cu、Al等の金属単体またはこれらを含む合金等の金属が好適に用いられる。このような金属を用いて各コンタクト部を構成することにより、配線パターン5とセンサー素子10との間の接点抵抗を小さくすることができる。
(蓋部材)
図2および図3に示すように、蓋部材6は、前述したセンサー素子10を保護する機能を有する。蓋部材6は、前述した基板4に接合され、基板4との間にセンサー素子10を収納する空間Sを形成する。
具体的に説明すると、この蓋部材6は、板状をなし、その下面(センサー素子10側の面)に凹部61が設けられている。この凹部61は、センサー素子10の可動部分の変位を許容するように形成されている。そして、蓋部材6の下面の凹部61よりも外側の部分は、前述した基板4の上面に接合されている。蓋部材6と基板4との接合方法としては、特に限定されず、例えば、接着剤を用いた接合方法、陽極接合法、直接接合法等を用いることができる。また、蓋部材6の構成材料としては、前述したような機能を発揮し得るものであれば、特に限定されないが、例えば、シリコン材料、ガラス材料等を好適に用いることができる。
以上説明したような物理量センサー1によれば、第1延出部212a、および第2延出部212bの第2方向(X軸方向)における幅が、固定部211a,211bと接続されている部分(幅W1)よりも、固定部211a,211bから第1方向(Y軸方向)に離れた部分(幅W2)の方が狭くなっている。これにより、固定部211a,211bと第1延出部212a、および第2延出部212bとの接続部分の強度を減らすことなく、且つ第1延出部212a、および第2延出部212bの質量を小さく(軽く)することができる。また、固定部211a,211bとの接続部分から離れた第1延出部212a、および第2延出部212bの先端部分の質量を軽くすることができるため、第1延出部212a、および第2延出部212bにおける回転モーメントを小さくすることができる。即ち、固定部211a,211bとの接続部分における第1延出部212a、および第2延出部212bの堅牢さを維持しつつ、固定部211a,211bと第1延出部212a、および第2延出部212bとの接続部分に生じる応力を減らすことができる。これにより、固定部211a,211bと第1延出部212a、および第2延出部212bとの接続部分に生じる応力集中によって第1延出部212a、および第2延出部212bが破損してしまうリスクを低減することができる。
また、物理量センサー1は、各第1可動電極指3221a、各第2可動電極指3221b、各第1固定電極指2131aおよび各第2固定電極指2131bが検出軸方向に対して直交するX軸方向に沿って延びているため、可動質量部32の変位に伴う、第1固定電極部213aと第1可動電極部322aとの間、および、第2固定電極部213bと第2可動電極部322bとの間のそれぞれの静電容量変化を大きくすることができる。そのため、物理量センサー1の高感度化を図ることができる。
また、第1延出部212aおよび第2延出部212bのそれぞれが検出軸方向であるY軸方向に沿って延びているため、第1可動電極指3221a、第2可動電極指3221b、第1固定電極指2131aおよび第2固定電極指2131bのそれぞれの数を効率的に多くすることができる。そのため、可動質量部32の変位に伴う、第1固定電極部213aと第1可動電極部322aとの間、および、第2固定電極部213bと第2可動電極部322bとの間のそれぞれの静電容量変化をより大きくすることができる。
<第2実施形態>
以下、本発明の第2実施形態に係る物理量センサーを、図5、および図6を参照して説明する。図5は、本発明の第2実施形態に係る物理量センサーを示す平面図、図6は、図5に示す物理量センサーが備える第1固定電極部および第1可動電極部を説明するための部分拡大平面図である。
なお、第2実施形態に係る物理量センサー1aは、前述した第1実施形態の物理量センサー1の第1延出部212a、および第2延出部212bと異なる構成の第1延出部1212a、および第2延出部1212bを有している。以下の説明では、構成の異なる第1延出部1212a、および第2延出部1212bを中心に説明し、同様の構成部位については同符号を付してその説明を省略する。
図5、および図6に示すように、本実施形態の物理量センサー1は、センサー素子10aと、このセンサー素子10aを支持している基体としての基板4と、この基板4上においてセンサー素子10aに電気的に接続されている配線パターン5(図2参照)と、センサー素子10aを覆うようにして基板4に接合されている蓋部材6(図2参照)と、を有している。ここで、基板4および蓋部材6は、センサー素子10aを収納している空間S(図2参照)を形成しているパッケージ20(図2参照)を構成している。
(センサー素子)
センサー素子10aは、基板4に固定されている第1固定電極側固定部121a、第2固定電極側固定部121bおよび可動電極側固定部31と、これら電極側固定部を平面視で囲む可動質量部32と、可動電極側固定部31と可動質量部32とを接続している弾性部33と、を有している。なお、第1固定電極側固定部121a、第2固定電極側固定部121bおよび可動電極側固定部31、可動質量部32と、および弾性部33は、第1実施形態と同様に、基板4の主面としての上面(センサー素子10aが設けられている側の面)に沿って配置されている。センサー素子10aは、平面視で回転対称な形状であり、X軸方向およびY軸方向に関して対称な形状をなしている。
第1固定電極側固定部121aおよび第2固定電極側固定部121bは、Y軸方向に沿って並んで配置されている。ここで、第1固定電極側固定部121aは、センサー素子10aの中心に対して+Y軸方向側に配置され、一方、第2固定電極側固定部121bは、センサー素子10aの中心に対して−Y軸方向側に配置されている。
第1固定電極側固定部121aは、第1突起部42aを介して基板4に接続されている固定部211aと、固定部211aから第1方向(+Y軸方向)に沿って延出している懸架部としての第1延出部1212aと、第1延出部1212aに接続されている第1固定電極部213aと、を有している。第1固定電極部213aは、第1延出部1212aに一端が支持されている固定電極部としての複数の第1固定電極指2131aで構成されている(図4参照)。複数の第1固定電極指2131aは、第1延出部1212aから第1方向と交差する第2方向のそれぞれの方向(+X軸方向および−X軸方向)に沿って延出するとともに、Y軸方向に沿って間隔を隔てて並んで配置されていて、櫛歯状をなす「第1固定電極櫛部」を構成している。
同様に、第2固定電極側固定部121bは、第2突起部42bを介して基板4に接続されている固定部211bと、固定部211bから第1方向(−Y軸方向)に沿って延出している懸架部としての第2延出部1212bと、第2延出部1212bに接続されている第2固定電極部213bと、を有している。第2固定電極部213bは、前述した第1固定電極部213aに対してY軸方向に沿って並んで配置されており、第2延出部1212bに一端が支持されている固定電極部としての複数の第2固定電極指2131bで構成されている。複数の第2固定電極指2131bは、第2延出部1212bから第2方向のそれぞれの方向(+X軸方向および−X軸方向)に沿って延出するとともにY軸方向に沿って間隔を隔てて並んで配置されていて、櫛歯状をなす「第2固定電極櫛部」を構成している。
懸架部としての第1延出部1212a、および第2延出部1212bは、固定部211a,211bと接続されている部分から、第1方向(Y軸方向)に離れた先端部分に亘り、ほぼ同一の幅で構成されている。そして、第1延出部1212a、および第2延出部1212bには、それぞれZ軸方向に貫通する複数(本形態では7個)の略円形の貫通孔1214a,1214bが設けられている。このような貫通孔1214a,1214bが設けられることにより、固定部211a,211bと第1延出部1212a、および第2延出部1212bとの接続部分の強度を減らすことなく、且つ第1延出部1212a、および第2延出部1212bの質量を小さく(軽く)することができる。
以上説明したような物理量センサー1aによれば、第1延出部1212aに複数の貫通孔1214a、および第2延出部1212bに複数の貫通孔1214bが設けられていることから、固定部211a,211bと第1延出部1212a、および第2延出部1212bとの接続部分の強度を減らすことなく、且つ第1延出部1212a、および第2延出部1212bの質量を小さく(軽く)することができる。即ち、固定部211a,211bとの接続部分における第1延出部1212a、および第2延出部1212bの堅牢さを維持しつつ、固定部211a,211bと第1延出部1212a、および第2延出部1212bとの接続部分に生じる応力を減らすことができる。これにより、固定部211a,211bと第1延出部1212a、および第2延出部1212bとの接続部分に生じる応力集中によって第1延出部1212a、および第2延出部1212bが破損してしまうリスクを低減することができる。
なお、上述の第2実施形態では、第1延出部1212a、および第2延出部1212bの質量を減じるために、第1延出部1212a、および第2延出部1212bに複数の略円形の貫通孔1214a,1214bを設けた構成を例示したがこれに限らない。第1延出部1212a、および第2延出部1212bの質量を減じるためには、凹部、および貫通孔の少なくとも一方を有していればよい。例えば、貫通孔の形状を、楕円形状、トラック形状、矩形形状、これらの組み合わせなどとすることができ、その形状は問わない。また、第1延出部1212a、および第2延出部1212bに、凹部を設けることにより、第1延出部1212a、および第2延出部1212bの質量を減じることができる。
(第1、および第2実施形態に係る物理量センサーの変形例)
第1、および第2実施形態に係る物理量センサー1,1aは、以下に示すような変形例を適用することができる。以下、第1、および第2実施形態に係る物理量センサー1,1aの変形例1から変形例3について、図7、図8、および図9を参照して説明する。図7、図8、および図9は、第1、および第2実施形態に係る物理量センサーの変形例を示し、図7は変形例1、図8は変形例2、図9は変形例3、を示す平面図である。
なお、以下の各変形例は、固定部211a,211bと、第1延出部212a,1212a、および第2延出部212b,1212bとの接続部分が異なっている例を示している。以下の説明では、構成の異なる部分について説明し、他の構成部位の説明は省略する。また、図7、図8、および図9では、第1実施形態の固定部211aと、第1延出部212aとの接続部分を例示して説明するが、固定部211bと、第2延出部212bとの接続部分、および第2実施形態の固定部211a,211bと第1延出部1212aおよび第2延出部1212bとの接続部分でも、同様に適用することができる。
(変形例1)
変形例1では、図7に示すように、固定部211aは、該固定部211aから基板4の主面に沿って、且つ、該主面と離間して延出する連結部214aを有している。そして、第1延出部212aは、連結部214aを介して固定部211aと接続されている。このような変形例1の構成によれば、連結部214aによって固定部211aと第1延出部212aとを離間させて接続することができ、固定部211aから第1延出部212aに伝播する衝撃を緩和することができる。これにより第1延出部212aの破損のリスクを低減することができる。
(変形例2)
変形例2では、図8に示すように、+Z軸方向からの平面視にて、固定部211aは、第1延出部212aの少なくとも一部と重なるように設けられている。図8に示す構成例では、固定部211aは、第1突起部142aから第1延出部212a側に向かって突出する凸部142asの位置で第1延出部212aの少なくとも一部と重なっている。このような変形例2の構成によれば、+Z軸方向からの平面視にて、固定部211aが第1延出部212aの少なくとも一部と重なるように配置されるため、固定部211aと第1延出部212aとが占める配置面積を小さくすることができる。
(変形例3)
変形例3では、図9に示すように、固定部211aと第1延出部212aとが接続する二つの角部が、円弧状の所謂R形状R1,R2をなしている。このように、固定部211aと第1延出部212aとが接続する角部をR形状R1,R2とすることにより、角部に集中し易い応力を分散することができ、これにより第1延出部212aの破損のリスクを低減することができる。
なお、図示しないが、固定部211aと第1延出部212aとが接続する二つの角部の近傍に、例えば所謂c面取りなどの直線状の面取りを設け、当該二つの角部を鈍角とすることによって、角部に集中し易い応力を分散することができる。また、このc面取りなどの直線部分と変形例3のような円弧状の所謂R面取りとを併用することも可能であり、同様な効果を奏する。
<第3実施形態>
図10は、本発明の第3実施形態に係る物理量センサーを示す平面図、図11は、図10中のC−C線断面図、図12は、図10中のD−D線断面図である。図12は、図10に示す物理量センサーが備える第1固定電極部および第1可動電極部を説明するための部分拡大平面図である。
図10、図11、および図12に示すように、本実施形態の物理量センサー1cは、センサー素子410と、このセンサー素子410を支持している基体としての基板404と、この基板404上においてセンサー素子410に電気的に接続されている配線パターン405と、センサー素子410を覆うようにして基板404に接合されている蓋部材406と、を有している。ここで、基板404および蓋部材406は、センサー素子410を収納している空間Sを形成しているパッケージ420を構成している。以下、物理量センサー1cの各部を順次説明する。
(センサー素子)
図10に示すように、センサー素子410は、基板404に固定されている第1固定電極側固定部421a、第2固定電極側固定部421b、第1可動電極側固定部431aおよび第2可動電極側固定部431bと、これら電極側固定部を平面視で囲む可動質量部432と、第1可動電極側固定部431aおよび第2可動電極側固定部431bと可動質量部432とを接続している2つの第1弾性部433aおよび2つの第2弾性部433bと、を有している。なお、第1固定電極側固定部421a、第2固定電極側固定部421b、第1可動電極側固定部431a、第2可動電極側固定部431b、可動質量部432、第1弾性部433a、および第2弾性部433bは、図11および図12に示すように、基板404の主面としての上面(センサー素子410が設けられている側の面)に沿って配置されている。
ここで、第1可動電極側固定部431a、第2可動電極側固定部431b、可動質量部432、2つの第1弾性部433aおよび2つの第2弾性部433bは、一体的に形成されていて、可動電極側構造体403を構成している。すなわち、センサー素子410は、互いに間隔を隔てて配置されている第1固定電極側固定部421a、第2固定電極側固定部421bおよび可動電極側構造体403を有し、可動電極側構造体403が、一体的に形成されている第1可動電極側固定部431a、第2可動電極側固定部431b、可動質量部432、第1弾性部433aおよび第2弾性部433bを有している。なお、本実施形態では、センサー素子410は、平面視で回転対称な形状をなしている。
第1固定電極側固定部421aおよび第2固定電極側固定部421bは、X軸方向に沿って並んで配置されている。ここで、第1固定電極側固定部421aは、センサー素子410の中心に対して+X軸方向側に配置され、一方、第2固定電極側固定部421bは、センサー素子410の中心に対して−X軸方向側に配置されている。
第1固定電極側固定部421aは、第1突起部442aを介して基板404に接続されている固定部4211aと、固定部4211aを挟み固定部4211aから第1方向のそれぞれの方向に沿って(+Y軸方向および−Y軸方向のそれぞれの方向に向かって)延出し、基板404と離間している懸架部としての第1延出部4212aと、第1延出部4212aに接続されている第1固定電極部413aと、を有している。第1固定電極部413aは、第1延出部4212aに一端が支持されている固定電極部としての複数の第1固定電極指4131aで構成されている(図13参照)。複数の第1固定電極指4131aは、第1延出部4212aから第1方向と交差する第2方向(+X軸方向)に沿って延出するとともにY軸方向に沿って間隔を隔てて並んで配置されていて、櫛歯状をなす「第1固定電極櫛部」を構成している。
同様に、第2固定電極側固定部421bは、第2突起部442bを介して基板404に接続されている固定部4211bと、固定部4211bから第1方向のそれぞれの方向に沿って(+Y軸方向および−Y軸方向のそれぞれの方向に向かって)延出し、基板404と離間している懸架部としての第2延出部4212bと、第2延出部4212bに接続されている第2固定電極部413bと、を有している。第2固定電極部413bは、前述した第1固定電極部413aに対してX軸方向に沿って並んで配置されており、第2延出部4212bに一端が支持されている複数の第2固定電極指4131bで構成されている。複数の第2固定電極指4131bは、第2延出部4212bから第1方向と交差する第2方向(−X軸方向)に沿って延出するとともにY軸方向に沿って間隔を隔てて並んで配置されていて、櫛歯状をなす「第2固定電極櫛部」を構成している。
このように、懸架部としての第1延出部4212a、および第2延出部4212bが、固定部4211a,4211bから、固定部4211a,4211bを挟む両方向(+Y軸方向および−Y軸方向)に向かって延出しているため、第1延出部4212a、および第2延出部4212bに設ける第1固定電極指4131a、および第2固定電極指4131bの配置数をより多くすることができ、検出感度の向上を図ることができる。
懸架部としての第1延出部4212a、および第2延出部4212bは、固定部4211a,4211bと接続されている部分における第2方向(X軸方向)の幅よりも、固定部4211a,4211bから第1方向(Y軸方向)に離れた先端部分の幅の方が狭くなるように構成されている。このことについて、図13に第1延出部4212aを例示して詳細に説明する。なお、第1延出部4212aと第2延出部4212bとは、Y軸に対して線対称の構成である。したがって、第1延出部4212aの構成を代表として説明し、第2延出部4212bの説明は省略する。
+Y軸方向に延出された一方の第1延出部4212aは、図13に示すように、固定部4211aと接続されている部分における第2方向(X軸方向)の幅W3よりも、固定部4211aから第1方向(+Y軸方向)に離れた先端部分の幅W5の方が狭くなるように構成されている。同様に、−Y軸方向に延出された他方の第1延出部4212aは、固定部4211aと接続されている部分における第2方向(X軸方向)の幅W4よりも、固定部4211aから第1方向(−Y軸方向)に離れた先端部分の幅W6の方が狭くなるように構成されている。
本実施形態の第1延出部4212aでは、固定部4211aと接続されている部分から第1方向のそれぞれの方向(+Y軸方向および−Y軸方向のそれぞれの方向)に向かって、第2方向(X軸方向)の幅が幅W3,W4から幅W5,W6まで漸減している構成となっている。具体的には、+Z軸方向からの平面視で、第1延出部4212aの固定部4211aと接続されている側の縁が、固定部4211aから第1方向のそれぞれの方向(+Y軸方向および−Y軸方向のそれぞれの方向)に向かって、内側に向かって傾斜するように構成されている。なお、本形態では、第1延出部4212aの縁の傾斜が、固定部4211a側に設けられている構成例で説明したが、この傾斜は、第1延出部4212aの固定部4211a側の縁、および固定部4211aと反対側の縁(複数の第1固定電極指4131aが延出される側の縁)の少なくとも一方に設けられていればよい。
このように第1延出部4212aの幅が、固定部4211aと接続されている部分から第1方向に向かって漸減していることにより、第1延出部4212aの質量を小さくすることができると共に、第1延出部4212aでの応力集中を生じ難くすることができ、第1延出部4212aの破損のリスクを更に低減することができる。
また、+Z軸方向からの平面視にて、第1延出部4212a、および第2延出部4212bと、固定部4211a,4211bの固定されている位置とが、重ならないように配置されていることが好ましい。このようにすることにより、第1延出部4212aと固定部4211aとの区分、第2延出部4212bと固定部4211bとの区分ができることから、固定状態のばらつきなどが第1延出部4212aと固定部4211aの状態に影響することを低減することができる。
一方、第1可動電極側固定部431aおよび第2可動電極側固定部431bは、X軸方向に交差するY軸方向に沿って並んで配置されている。ここで、第1可動電極側固定部431aは、センサー素子410の中心に対して+Y軸方向側に配置され、一方、第2可動電極側固定部431bは、センサー素子410の中心に対して−Y軸方向側に配置されている。本実施形態では、平面視で、固定部4211a,4211bに対して、+Y軸方向側に第1可動電極側固定部431a、−Y軸方向側に第2可動電極側固定部431bが配置されている。したがって、第1固定電極側固定部421aおよび第2固定電極側固定部421bは、それぞれ、平面視で第1可動電極側固定部431aと第2可動電極側固定部431bとの間に位置している部分(接続部4311a,4311b)を有する。
第1可動電極側固定部431aは、基板404に接続されている接続部4311aと、接続部4311aから+Y軸方向に沿って延出している第1支持部4312aと、を有している。第1支持部4312aの+Y軸方向側の端部は、幅が狭くなっている。
同様に、第2可動電極側固定部431bは、基板404に接続されている接続部4311bと、接続部4311bから−Y軸方向に沿って延出している第2支持部4312bと、を有している。第2支持部4312bの−Y軸方向側の端部は、幅が狭くなっている。
このような第1固定電極側固定部421a、第2固定電極側固定部421b、第1可動電極側固定部431aおよび第2可動電極側固定部431bは、平面視で枠状をなす可動質量部432の内側に配置されている。言い換えると、可動質量部432は、平面視で、第1固定電極側固定部421a、第2固定電極側固定部421b、第1可動電極側固定部431aおよび第2可動電極側固定部431bを囲む形状をなしている。
この可動質量部432は、平面視で枠状をなす枠部4321と、枠部4321に接続されている第1可動電極部422aおよび第2可動電極部422bと、を有している。
ここで、第1可動電極部422aは、前述した第1固定電極部413aに対向している部分を有する。具体的には、第1可動電極部422aは、枠部4321に一端が支持されていて、第1固定電極部413aの複数の第1固定電極指4131a(第1固定電極櫛部)に対して間隔gを隔てて対向するように枠部4321の内側へ延出して配置されている複数の可動電極部としての第1可動電極指4221aで構成されている(図13参照)。複数の第1可動電極指4221aは、枠部4321から−X軸方向に沿って延出するとともにY軸方向に沿って間隔を隔てて並んで配置されていて、櫛歯状をなす「第1可動電極櫛部」を構成している。
同様に、第2可動電極部422bは、前述した第2固定電極部413bに対向している部分を有する。具体的には、第2可動電極部422bは、枠部4321に一端が支持されていて、前述した第2固定電極部413bの複数の第2固定電極指4131bに対して間隔を隔てて対向するように枠部4321の内側へ延出して配置されている複数の可動電極部としての第2可動電極指4221bで構成されている。複数の第2可動電極指4221bは、枠部4321から+X軸方向に沿って延出するとともにY軸方向に沿って間隔を隔てて並んで配置されていて、櫛歯状をなす「第2可動電極櫛部」を構成している。
このような可動質量部432は、前述した第1可動電極側固定部431aに対して2つの第1弾性部433aを介して支持されているとともに、前述した第2可動電極側固定部431bに対して2つの第2弾性部433bを介して支持されている。したがって、平面視で、枠状をなす可動質量部432の内側には、前述した第1固定電極側固定部421a、第2固定電極側固定部421b、第1可動電極側固定部431aおよび第2可動電極側固定部431bだけでなく、2つの第1弾性部433aおよび2つの第2弾性部433bも配置されることとなる。
2つの第1弾性部433aは、それぞれ、可動質量部432をY軸方向に変位可能に第1可動電極側固定部431aと可動質量部432とを接続している。同様に、2つの第2弾性部433bは、それぞれ、可動質量部432をY軸方向に変位可能に第2可動電極側固定部431bと可動質量部432とを接続している。
より具体的には、2つの第1弾性部433aは、前述した第1固定電極側固定部421aの第1延出部4212aの+Y軸方向側の端部に対して、Y軸方向に互いに接近と離間とを繰り返すように、X軸方向にそって延伸および折返しによって蛇行しながらそれぞれ+Y軸方向に延びている形状をなしている。すなわち、各第1弾性部433aは、第1支持部4312aの+Y軸方向側の端部からX軸方向に沿って延びている部分(梁)と、枠部4321の内側に突出した部分からX軸方向に沿って延びている部分(梁)と、これらの部分の端部同士を連結している部分(連結部)と、を有している。
同様に、2つの第2弾性部433bは、前述した第2固定電極側固定部421bの第2支持部4312bの−Y軸方向側の端部に対して、Y軸方向に互いに接近と離間とを繰り返すように蛇行しながらそれぞれ−Y軸方向に延びている形状をなしている。
なお、第1弾性部433aおよび第2弾性部433bの形状は、可動質量部432をY軸方向に変位可能とすることができれば、前述したものに限定されず、例えば、X軸方向に沿って延びている1つの梁で構成されていてもよいし、3本以上の梁とこれらの梁を連結する2つ以上の連結部とで構成されていてもよい。
以上説明したような第1固定電極側固定部421a、第2固定電極側固定部421bおよび可動電極側構造体403の構成材料としては、それぞれ、特に限定されないが、例えば、リン、ボロン等の不純物をドープされることにより導電性が付与されたシリコン材料(単結晶シリコン、ポリシリコン等)を用いるのが好ましい。
また、第1固定電極側固定部421a、第2固定電極側固定部421bおよび可動電極側構造体403は、1つの基板(例えばシリコン基板)をエッチングすることより一括して形成することができる。この場合、センサー素子410の各部の厚さを簡単かつ高精度に揃えることができる。また、シリコンはエッチングにより高精度に加工することができる。
以上説明したように構成されたセンサー素子410では、センサー素子410が検出軸方向であるY軸方向の加速度を受けると、第1弾性部433aおよび第2弾性部433bの弾性変形を伴って、可動質量部432がY軸方向に変位する。すると、第1固定電極部413aの第1固定電極指4131aと第1可動電極部422aの第1可動電極指4221aとの間の距離、および、第2固定電極部413bの第2固定電極指4131bと第2可動電極部422bの第2可動電極指4221bとの間の距離がそれぞれ変化する。
したがって、これらの間の静電容量に基づいて、センサー素子410が受けた加速度の大きさを検出することができる。本実施形態では、第1固定電極指4131aと第1可動電極指4221aとの間の距離、および、第2固定電極指4131bと第2可動電極指4221bとの間の距離は、一方の距離が大きくなると、他方の距離が小さくなる。そのため、第1固定電極指4131aと第1可動電極指4221aとの間の静電容量、および、第2固定電極指4131bと第2可動電極指4221bとの間の静電容量も、一方の静電容量が大きくなると、他方の静電容量が小さくなる。そこで、第1固定電極部413aの第1固定電極指4131aと第1可動電極部422aの第1可動電極指4221aとの間の静電容量に基づく信号と、第2固定電極部413bの第2固定電極指4131bと第2可動電極部422bの第2可動電極指4221bとの間の静電容量に基づく信号とを差動演算する。これにより、検出軸方向以外の可動質量部432の変位に伴う信号成分を除去してノイズを低減しつつ、センサー素子410が受けた加速度に応じた信号を出力することができる。
(基板)
基体としての基板404は、板状をなし、X軸およびY軸を含む平面であるXY平面(基準面)に沿って配置されている。この基板404の主面としての上面(センサー素子410が設けられている側の面)には、図11および図12に示すように、凹部441が設けられている。この凹部441は、センサー素子410の可動部分(前述した固定部4211a,4211b、および接続部4311a,4311bを除く部分)が基板404に接触するのを防止する機能を有する。これにより、センサー素子410の駆動を許容しつつ、基板404がセンサー素子410を支持することができる。
また、基板404の上面には、凹部441の底面から突出している第1突起部442a、第2突起部442b、4つの突起部443、および4つの突起部444が設けられている。
第1突起部442aおよび第2突起部442bは、センサー素子410の可動部分を基板404に対して浮遊させた状態でセンサー素子410を支持する機能を有する。
具体的に説明すると、第1突起部442aおよび第2突起部442bは、X軸方向に沿って並んで配置されている。ここで、第1突起部442aは、センサー素子410の中心に対して+X軸方向側に配置され、一方、第2突起部442bは、センサー素子410の中心に対して−X軸方向側に配置されている。そして、第1突起部442aおよび第2突起部442bは、それぞれ、Y軸方向に沿って延びている。
このような第1突起部442aのY軸方向での中央部には、前述した第1固定電極側固定部421aの固定部4211aが接合されている。一方、第2突起部442bのY軸方向での中央部には、前述した第2固定電極側固定部421bの固定部4211bが接合されている。
また、第1突起部442aおよび第2突起部442bの+Y軸方向での端部には、前述した第1可動電極側固定部431aの接続部4311aが接合されている。一方、第1突起部442aおよび第2突起部442bの−Y軸方向での端部には、前述した第2可動電極側固定部431bの接続部4311bが接合されている。
4つの突起部443および4つの突起部444は、センサー素子410の浮遊部分(特に可動質量部432)が基板404に張り付くのを防止する機能を有する。
具体的に説明すると、4つの突起部443は、平面視で、前述した可動質量部432の外周部(より具体的には、平面視で四角形の外形を有する枠部4321の4つの角部)に重なる位置に配置されている。これにより、可動質量部432が基板404に張り付くのを効果的に低減することができる。
また、4つの突起部444は、平面視で、後述する配線パターン405から基板404の上面が露出する部分(陽極接合時に大きな電界がかかる部分)近傍であって、可動質量部432に重なる位置に配置されている。これにより、可動質量部432が基板404に張り付くのを効果的に低減することができる。
また、基板404の構成材料としては、特に限定されないが、絶縁性を有する基板材料を用いることが好ましく、具体的には、石英基板、サファイヤ基板、ガラス基板を用いるのが好ましく、特に、アルカリ金属イオン(可動イオン)を含むガラス材料(例えば、パイレックス(登録商標)ガラスのような硼珪酸ガラス)を用いるのが好ましい。これにより、センサー素子410や蓋部材406がシリコンを主材料として構成されている場合、これらを基板404に対して陽極接合することができる。
なお、図示では、基板404は、1部材で構成されているが、2以上の部材を接合して構成されていてもよい。例えば、枠状の部材と板状の部材とを貼り合わせることにより、基板404が構成されていてもよい。また、基板404は、例えば、フォトリソグラフィー法およびエッチング法等を用いて形成することができる。
(配線パターン)
配線パターン405は、前述した基板404の上面上に設けられている。この配線パターン405は、前述した第1固定電極側固定部421aに電気的に接続されている第1固定電極側配線451aと、第2固定電極側固定部421bに電気的に接続されている第2固定電極側配線451bと、第1可動電極側固定部431aおよび第2可動電極側固定部431bに電気的に接続されている可動電極側配線452a,452b,453と、を有している。
第1固定電極側配線451a(図12参照)は、前述した第1突起部442a付近から−Y軸方向側に延びて配置されている。第1固定電極側配線451aの+Y軸方向側の端部は、第1コンタクト部454aを介して、第1固定電極側固定部421aに接続されている。また、第1固定電極側配線451aの+Y軸方向側の端部は、パッケージ420の外部へ引き出されて、図示しない外部端子に電気的に接続されている。同様に、第2固定電極側配線451b(図11参照)は、前述した第2突起部442b付近から+Y軸方向側に延びて配置されている。第2固定電極側配線451bの−Y軸方向側の端部は、第2コンタクト部(不図示)を介して、第2固定電極側固定部421bに接続されている。また、第2固定電極側配線451bの+Y軸方向側の端部は、パッケージ420の外部へ引き出されて、図示しない外部端子に電気的に接続されている。ここで、第1固定電極側固定部421aの第1コンタクト部454aと接続している部分は、前述した第1固定電極側固定部421aの基板404と接続している固定部4211aの一部を構成しているとも言える。同様に、第2固定電極側固定部421bの第2コンタクト部(不図示)と接続している部分は、前述した第2固定電極側固定部421bの基板404と接続している固定部4211bの一部を構成しているとも言える。
可動電極側配線452aは、平面視で、センサー素子410の+X軸方向側の部分(特に可動質量部432)とできるだけ重なるように、第1突起部442aに対して+X軸方向側に配置されている。同様に、可動電極側配線452bは、平面視で、センサー素子410の−X軸方向側の部分(特に可動質量部432)とできるだけ重なるように、第2突起部442bに対して−X軸方向側に配置されている。
可動電極側配線453は、可動電極側配線452aと可動電極側配線452bとを接続している。そして、可動電極側配線453は、第3コンタクト部455aを介して、第1可動電極側固定部431aに接続されているとともに、第4コンタクト部(不図示)を介して、第2可動電極側固定部431bに接続されている。ここで、第1可動電極側固定部431aの第3コンタクト部455aと接続している部分は、前述した第1可動電極側固定部431aの基板404と接続している接続部4311aの一部を構成しているとも言える。同様に、第2可動電極側固定部431bの第4コンタクト部と接続している部分は、前述した第2可動電極側固定部431bの基板404と接続している接続部4311bの一部を構成しているとも言える。
このような配線パターン405の構成材料としては、それぞれ、導電性を有するものであれば、特に限定されず、前述の第1実施形態と同様な各種電極材料を用いることができる。
また、配線パターン405は、前述したような材料をスパッタリング法、蒸着法等の気相成膜法を用いて成膜した膜を、フォトリソグラフィー法およびエッチング法等を用いてパターニングすることによって一括して形成される。なお、基板404がシリコンのような半導体材料で構成されている場合には、基板404と配線パターン405との間に絶縁層を設けることが好ましい。かかる絶縁層の構成材料としては、例えば、SiO2(酸化ケイ素)、AlN(窒化アルミニウム)、SiN(窒化ケイ素)等を用いることができる。
また、各コンタクト部の構成材料としては、それぞれ、導電性を有するものであれば、特に限定されず、配線パターン405と同様、前述の第1実施形態と同様な各種電極材料を用いることができる。
(蓋部材)
蓋部材406は、前述したセンサー素子410を保護する機能を有する。この蓋部材406は、前述した基板404に接合され、基板404との間にセンサー素子410を収納する空間Sを形成する。
具体的に説明すると、この蓋部材406は、板状をなし、その下面(センサー素子410側の面)に凹部461が設けられている。この凹部461は、センサー素子410の可動部分の変位を許容するように形成されている。そして、蓋部材406の下面の凹部461よりも外側の部分は、前述した基板404の上面に接合されている。蓋部材406と基板404との接合方法としては、特に限定されず、例えば、接着剤を用いた接合方法、陽極接合法、直接接合法等を用いることができる。また、蓋部材406の構成材料としては、前述したような機能を発揮し得るものであれば、特に限定されないが、例えば、シリコン材料、ガラス材料等を好適に用いることができる。
以上説明したような物理量センサー1cによれば、第1延出部4212a、および第2延出部4212bの第2方向(X軸方向)における幅が、固定部4211a,4211bと接続されている部分(幅W3,W4)よりも、固定部4211a,4211bから第1方向(Y軸方向)に離れた部分(幅W5,W6)の方が狭くなっている。これにより、固定部4211a,4211bと第1延出部4212a、および第2延出部4212bとの接続部分の強度を減らすことなく、且つ第1延出部4212a、および第2延出部4212bの質量を小さく(軽く)することができる。即ち、固定部4211a,4211bとの接続部分における第1延出部4212a、および第2延出部4212bの堅牢さを維持しつつ、固定部4211a,4211bと第1延出部4212a、および第2延出部4212bとの接続部分に生じる応力を減らすことができる。これにより、固定部4211a,4211bと第1延出部4212a、および第2延出部4212bとの接続部分に生じる応力集中によって第1延出部4212a、および第2延出部4212bが破損してしまうリスクを低減することができる。
また、物理量センサー1cは、各第1可動電極指4221a、各第2可動電極指4221b、各第1固定電極指4131aおよび各第2固定電極指4131bが検出軸方向に対して直交するX軸方向に沿って延びているため、可動質量部432の変位に伴う、第1固定電極部413aと第1可動電極部422aとの間、および、第2固定電極部413bと第2可動電極部422bとの間のそれぞれの静電容量変化を大きくすることができる。そのため、物理量センサー1cの高感度化を図ることができる。
また、第1延出部4212aおよび第2延出部4212bのそれぞれが検出軸方向であるY軸方向に沿って延びているため、第1可動電極指4221a、第2可動電極指4221b、第1固定電極指4131aおよび第2固定電極指4131bのそれぞれの数を効率的に多くすることができる。そのため、可動質量部432の変位に伴う、第1固定電極部413aと第1可動電極部422aとの間、および、第2固定電極部413bと第2可動電極部422bとの間のそれぞれの静電容量変化をより大きくすることができる。
<第4実施形態>
以下、本発明の第4実施形態に係る物理量センサーを、図14、および図15を参照して説明する。図14は、本発明の第4実施形態に係る物理量センサーを示す平面図、図15は、図14に示す物理量センサーが備える第1固定電極部および第1可動電極部を説明するための部分拡大平面図である。
なお、第4実施形態に係る物理量センサー1dは、前述した第3実施形態の物理量センサー1cの第1延出部4212a、および第2延出部4212bと異なる構成の第1延出部5212a、および第2延出部5212bを有している。以下の説明では、構成の異なる第1延出部5212a、および第2延出部5212bを中心に説明し、同様の構成部位については同符号を付してその説明を省略する。
図14、および図15に示すように、本実施形態の物理量センサー1dは、センサー素子410aと、このセンサー素子410aを支持している基体としての基板404と、この基板404上においてセンサー素子410aに電気的に接続されている配線パターン405(図11参照)と、センサー素子410aを覆うようにして基板404に接合されている蓋部材406(図11参照)と、を有している。ここで、基板404および蓋部材406は、センサー素子410aを収納している空間S(図11参照)を形成しているパッケージ420(図11参照)を構成している。
(センサー素子)
センサー素子410aは、基板404に固定されている第1固定電極側固定部521a、第2固定電極側固定部521b、第1可動電極側固定部431aおよび第2可動電極側固定部431bと、これら電極側固定部を平面視で囲む可動質量部432と、第1可動電極側固定部431aおよび第2可動電極側固定部431bと可動質量部432とを接続している2つの第1弾性部433aおよび2つの第2弾性部433bと、を有している。なお、第1固定電極側固定部521a、第2固定電極側固定部521b、第1可動電極側固定部431a、第2可動電極側固定部431b、可動質量部432、第1弾性部433a、および第2弾性部433bは、第3実施形態と同様に、基板404の主面としての上面(センサー素子410aが設けられている側の面)に沿って配置されている。センサー素子410aは、平面視で回転対称な形状であり、X軸方向およびY軸方向に関して対称な形状をなしている。
第1固定電極側固定部521aおよび第2固定電極側固定部521bは、X軸方向に沿って並んで配置されている。ここで、第1固定電極側固定部521aは、センサー素子410aの中心に対して+X軸方向側に配置され、一方、第2固定電極側固定部521bは、センサー素子410aの中心に対して−X軸方向側に配置されている。
第1固定電極側固定部521aは、第1突起部442aを介して基板404に接続されている固定部4211aと、固定部4211aから第1方向に沿って両方向(+Y軸方向および−Y軸方向)に延出している懸架部としての第1延出部5212aと、第1延出部5212aに接続されている第1固定電極部413aと、を有している。第1固定電極部413aは、第1延出部5212aに一端が支持されている固定電極部としての複数の第1固定電極指4131aで構成されている(図15参照)。複数の第1固定電極指4131aは、第1延出部5212aから第1方向と交差する第2方向(+X軸方向)に沿って延出するとともに、Y軸方向に沿って間隔を隔てて並んで配置されていて、櫛歯状をなす「第1固定電極櫛部」を構成している。
同様に、第2固定電極側固定部521bは、第2突起部442bを介して基板404に接続されている固定部4211bと、固定部4211bから第1方向に沿って両方向(+Y軸方向および−Y軸方向)に延出している懸架部としての第2延出部5212bと、第2延出部5212bに接続されている第2固定電極部413bと、を有している。第2固定電極部413bは、前述した第1固定電極部413aに対してX軸方向に沿って並んで配置されており、第2延出部5212bに一端が支持されている固定電極部としての複数の第2固定電極指4131bで構成されている。複数の第2固定電極指4131bは、第2延出部5212bから第2方向(−X軸方向)に沿って延出するとともに、Y軸方向に沿って間隔を隔てて並んで配置されていて、櫛歯状をなす「第2固定電極櫛部」を構成している。
懸架部としての第1延出部5212a、および第2延出部5212bは、固定部4211a,4211bと接続されている部分から、第1方向(+Y軸方向および−Y軸方向)に離れた先端部分に亘り、ほぼ同一の幅で構成されている。そして、第1延出部5212aには、Z軸方向に貫通する貫通孔5214a,5215a、および−Z軸方向から凹む凹部5216aが設けられている。同様に、第2延出部5212bには、Z軸方向に貫通する複数の貫通孔5214b,5215b、および−Z軸方向から凹む凹部5216bが設けられている。なお、本形態では、貫通孔5214a,5214bの平面形状は円形をなし、貫通孔5215a,5215bの平面形状はトラック形状をなし、また凹部5216a,5216bの平面形状は、トラック形状をなしているが、それぞれの形状はどのような形状であってもよい。このような貫通孔5214a,5214b,5215a,5215bや凹部5216a,5216bが設けられることにより、固定部4211a,4211bと第1延出部5212a、および第2延出部5212bとの接続部分の強度を減らすことなく、且つ第1延出部5212a、および第2延出部5212bの質量を小さく(軽く)することができる。
以上説明したような物理量センサー1dによれば、第1延出部5212aに複数の貫通孔5214a,5215a、および凹部5216aが設けられ、第2延出部5212bに複数の貫通孔5214b,5215b、および凹部5216bが設けられていることから、固定部4211a,4211bと第1延出部5212a、および第2延出部5212bとの接続部分の強度を減らすことなく、且つ第1延出部5212a、および第2延出部5212bの質量を小さく(軽く)することができる。即ち、固定部4211a,4211bとの接続部分における第1延出部5212a、および第2延出部5212bの堅牢さを維持しつつ、固定部4211a,4211bと第1延出部5212a、および第2延出部5212bとの接続部分に生じる応力を減らすことができる。これにより、固定部4211a,4211bと第1延出部5212a、および第2延出部5212bとの接続部分に生じる応力集中によって第1延出部5212a、および第2延出部5212bが破損してしまうリスクを低減することができる。
なお、上述の第4実施形態では、第1延出部5212a、および第2延出部5212bの質量を減じるために、第1延出部5212a、および第2延出部5212bに種々の平面形状をなした貫通孔5214a,5215a,5214b,5215b、凹部5216a,5216bを設けた構成を例示したがこれに限らない。第1延出部5212a、および第2延出部5212bの質量を減じるためには、どのような平面形状の貫通孔、もしくは凹部であってもよく、その形状は問わない。
(第3、および第4実施形態に係る物理量センサーの変形例)
前述した第3、および第4実施形態に係る物理量センサー1c,1dは、以下に示すような変形例を適用することができる。以下、第3、および第4実施形態に係る物理量センサー1c,1dの変形例1から変形例3について、図16、図17、および図18を参照して説明する。図16、図17、および図18は、第3、および第4実施形態に係る物理量センサーの変形例を示し、図16は変形例1、図17は変形例2、図18は変形例3、を示す平面図である。
なお、以下の各変形例は、固定部4211a,4211bと、第1延出部4212a,5212a、および第2延出部4212b,5212bとの接続部分が異なっている例を示している。以下の説明では、構成の異なる部分について説明し、他の構成部位の説明は省略する。また、図16、図17、および図18では、第3実施形態の固定部4211aと、第1延出部4212aとの接続部分を例示して説明するが、固定部4211bと、第2延出部4212bとの接続部分、および第4実施形態の固定部4211a,4211bと第1延出部5212aおよび第2延出部5212bとの接続部分でも、同様に適用することができる。
(変形例1)
変形例1では、図16に示すように、固定部4211aは、該固定部4211aから基板404の主面に沿って、且つ、該主面と離間して延出する連結部4214aを有している。そして、第1延出部4212aは、連結部4214aを介して固定部4211aと接続されている。このような変形例1の構成によれば、連結部4214aによって固定部4211aと第1延出部4212aとを離間させて接続することができ、固定部4211aから第1延出部4212aに伝播する衝撃を緩和することができる。これにより第1延出部4212aの破損のリスクを低減することができる。
(変形例2)
変形例2では、図17に示すように、+Z軸方向からの平面視にて、固定部4211aは、第1延出部4212aの少なくとも一部と重なるように設けられている。このような変形例2の構成によれば、+Z軸方向からの平面視にて、固定部4211aが第1延出部4212aの少なくとも一部と重なるように配置されるため、固定部4211aと第1延出部4212aとが占める配置面積を小さくすることができる。
(変形例3)
変形例3では、図18に示すように、固定部4211aと第1延出部4212aとが接続する二つの角部が、円弧状の所謂R形状R3,R4をなしている。このように、固定部4211aと第1延出部4212aとが接続する角部をR形状R3,R4とすることにより、角部に集中し易い応力を分散することができ、これにより第1延出部4212aの破損のリスクを低減することができる。
なお、図示しないが、固定部4211aと第1延出部4212aとが接続する二つの角部の近傍に、例えば所謂c面取りなどの直線状の面取りを設け、当該二つの角部を鈍角とすることによって、角部に集中し易い応力を分散することができる。また、このc面取りなどの直線部分と変形例3のような円弧状の所謂R面取りとを併用することも可能であり、同様な効果を奏する。
(第1延出部および第2延出部の応用例)
また、第1、第2、第3、および第4実施形態に係る物理量センサー1、1a,1c,1dに係る第1延出部212a,1212a,4212a,5212aおよび第2延出部212b,1212b,4212b,5212bは、以下に示す応用例のような平面形状とすることができる。以下、図19を参照して第1延出部212a,1212a,4212a,5212aおよび第2延出部212b,1212b,4212b,5212bの応用例について説明する。図19は、各実施形態に係る物理量センサーが備える第1固定電極部(第1延出部)の応用例を説明するための部分拡大平面図である。
応用例では、図19に示すように、第1延出部5212aは、固定部4211aとの接続部分が円弧状の所謂R形状R3,R4をなして固定部4211aと接続されている。そして、第1延出部5212aは、固定部4211aから延出された幅W1の第1幅部5217aと、第1幅部5217aから延出され、第1幅部5217aよりも幅の小さな幅W3の第2幅部5218aと、第2幅部5218aから延出され、第2幅部5218aよりも幅の小さな幅W2の第3幅部5219aと、を備えた段付き構成となっている。
このような、第1幅部5217a、第2幅部5218a、および第3幅部5219aを備えた段付き構成の第1延出部5212aとすることにより、第1延出部5212aと固定部4211aとの接続部分の強度を減らすことなく、且つ第1延出部5212aの質量を小さく(軽く)することができる。また、固定部4211aとの接続部分から離れた第3幅部5219aを設けることにより、第1延出部5212aの先端部分の質量を軽くすることができるため、第1延出部5212aにおける回転モーメントを小さくすることができる。これらから、固定部4211aとの接続部分における第1延出部5212aの堅牢さを維持しつつ、固定部4211aと第1延出部5212aとの接続部分に生じる応力を減らすことができる。これにより、固定部4211aと第1延出部5212aとの接続部分に生じる応力集中によって第1延出部5212aが破損してしまうリスクを低減することができる。
2.電子機器
次いで、物理量センサー1,1a,1c,1dを用いた電子機器について、図20〜図22に基づき、詳細に説明する。なお、以下では、物理量センサー1を用いた例を示して説明する。
先ず、図20を参照して、本発明の電子機器の一例であるモバイル型のパーソナルコンピューターについて説明する。図20は、本発明の電子機器の一例であるモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を模式的に示す斜視図である。
この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部1108を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、加速度センサーとして機能する物理量センサー1が内蔵されている。
次に、図21を参照して、本発明の電子機器の一例である携帯電話機について説明する。図11は、本発明の電子機器の一例である携帯電話機の構成を模式的に示す斜視図である。
この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部1208が配置されている。このような携帯電話機1200には、加速度センサーとして機能する物理量センサー1が内蔵されている。
次に、図22を参照して、本発明の電子機器の一例であるディジタルスチールカメラについて説明する。図22は、本発明の電子機器の一例であるディジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチールカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)などの撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
ディジタルスチールカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部1310が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部1310は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。
そして、撮影者が表示部1310に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。
また、このディジタルスチールカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される。このようなディジタルスチールカメラ1300には、加速度センサーとして機能する物理量センサー1が内蔵されている。
なお、本発明の物理量センサー1を備える電子機器は、図20のパーソナルコンピューター(モバイル型パーソナルコンピューター)、図21の携帯電話機、図22のディジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター等に適用することができる。
3.移動体
次いで、物理量センサー1,1a,1c,1dを用いた移動体について、代表例として物理量センサー1を用いた例を図23に示し、詳細に説明する。図23は、本発明の移動体の一例である自動車の構成を示す斜視図である。
自動車1500には、加速度センサーとして機能する物理量センサー1が内蔵されており、物理量センサー1によって車体1501の姿勢を検出することができる。物理量センサー1の検出信号は、車体姿勢制御装置1502に供給され、車体姿勢制御装置1502は、その信号に基づいて車体1501の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪1503のブレーキを制御したりすることができる。その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、物理量センサー1が組み込まれる。
以上、本発明の物理量センサー、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
1,1a,1c,1d…物理量センサー、3…可動電極側構造体、4…基体としての基板、5…配線パターン、6…蓋部材、10,410…センサー素子、20…パッケージ、21a…第1固定電極側固定部、21b…第2固定電極側固定部、31…可動電極側固定部、31a…第1可動電極側固定部、31b…第2可動電極側固定部、32…可動質量部、33…弾性部、33a…第1弾性部、33b…第2弾性部、41…凹部、42a…第1突起部、42b…第2突起部、43a…第3突起部、43b…第4突起部、44…突起部、45…突起部、51a…第1固定電極側配線、52a…可動電極側配線、52b…可動電極側配線、53…可動電極側配線、54a…第1コンタクト部、55b…第4コンタクト部、61…凹部、211a…固定部、211b…固定部、212a…懸架部としての第1延出部、212b…懸架部としての第2延出部、213a…第1固定電極部、213b…第2固定電極部、214a…連結部、311a…接続部、311b…接続部、312a…第1支持部、312b…第2支持部、321…枠部、322a…第1可動電極部、322b…第2可動電極部、323a…第1錘部、323b…第2錘部、1100…パーソナルコンピューター、1200…携帯電話機、1300…ディジタルスチールカメラ、1500…自動車、2131a…固定電極部としての第1固定電極指、2131b…固定電極部としての第2固定電極指、3221a…可動電極部としての第1可動電極指、3221b…可動電極部としての第2可動電極指、S…空間、d…間隔、W1,W2…幅。

Claims (9)

  1. 基体と、
    前記基体の主面に沿って第1方向に延出している懸架部と、
    前記基体に前記懸架部を固定している固定部と、
    前記懸架部から前記主面に沿って前記第1方向と交差する第2方向に延出している固定電極部と、
    前記固定電極部と間隔を隔てて対向するように設けられている可動電極部と、を備え、
    前記懸架部は、前記固定部と接続されている部分の前記第2方向の幅よりも、前記固定部から前記第1方向に離れた部分の前記幅の方が狭いことを特徴とする物理量センサー。
  2. 基体と、
    前記基体の主面に沿って第1方向に延出している懸架部と、
    前記基体に前記懸架部を固定している固定部と、
    前記懸架部から前記主面に沿って前記第1方向と交差する第2方向に延出している固定電極部と、
    前記固定電極部と間隔を隔てて対向するように設けられている可動電極部と、を備え、
    前記懸架部は、凹部、および貫通孔の少なくとも一方を有していることを特徴とする物理量センサー。
  3. 前記懸架部は、前記固定部と接続されている部分から前記第1方向に向かって、前記幅が漸減していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の物理量センサー。
  4. 平面視にて、前記固定部は、前記懸架部と重ならない位置に設けられていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の物理量センサー。
  5. 前記固定部は、該固定部から前記主面に沿って、且つ前記主面と離間して延出する連結部を有し、
    前記懸架部は、前記連結部を介して前記固定部と接続されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の物理量センサー。
  6. 平面視にて、前記固定部は、前記懸架部の少なくとも一部と重なるように設けられていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の物理量センサー。
  7. 前記懸架部は、前記固定部を挟み、正負の両方向に向かって延出していることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載の物理量センサー。
  8. 請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の物理量センサーを備えていることを特徴とする電子機器。
  9. 請求項1ないし請求項7のいずれか一項に記載の物理量センサーを備えていることを特徴とする移動体。
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