JP7176353B2 - 物理量センサー、電子機器および移動体 - Google Patents
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Description
Z軸に沿う方向を厚さ方向とする基板と、
前記基板に設けられ、物理量を検出するセンサー素子と、を備え、
前記センサー素子は、
前記基板に対して前記物理量の検出軸である前記X軸に沿う方向に変位する可動部と、
前記基板に固定されている固定電極と、を備え、
前記可動部は、
前記固定電極と前記X軸に沿う方向に対向して配置されている可動電極と、
前記可動電極を支持し、前記可動電極よりも前記Z軸に沿う方向の長さが長い質量部と、を備えていることを特徴とする。
図1に示すように、基板2は、上面側に開放する凹部21を有している。また、Z軸方向からの平面視で、凹部21は、センサー素子3よりも大きく形成され、その内側にセンサー素子3を内包している。また、基板2は、上面側に開放する3つの溝25、26、27を有している。また、基板2は、凹部21の底面に設けられた3つの突起状のマウント部22、23、24を有している。マウント部22には後述する第1固定電極41が接合され、マウント部23には後述する第2固定電極46が接合され、マウント部24には後述する固定部51が接合されている。
図2に示すように、蓋8は、下面側に開放する凹部81を有している。また、蓋8は、凹部81内にセンサー素子3を収納するようにして、基板2の上面に接合されている。そして、蓋8および基板2によって、センサー素子3を気密的に収納する収納空間SSが形成されている。このような蓋8は、シリコン基板で構成され、ガラスフリット89を介して接合されている。ただし、蓋8の構成材料や蓋8と基板2との接合方法については、特に限定されない。
図1に示すように、センサー素子3は、基板2に固定された固定電極4と、基板2に固定された固定部51と、固定部51に対して加速度Axの検出軸であるX軸方向に変位する可動部52と、固定部51と可動部52とを連結するばね53、54と、を有している。また、可動部52は、質量部としての基部50と、基部50に支持されている可動電極6と、を有している。センサー素子3は、リン(P)、ボロン(B)等の不純物がドープされたシリコン基板からなるセンサー基板30をドライエッチングによってパターニングすることで形成することができる。また、センサー素子3は、陽極接合によってマウント部22、23、24に接合されている。ただし、センサー素子3の材料や、センサー素子3と基板2との接合方法としては、特に限定されない。
まず、ガラス基板で構成された基板2を準備し、フォトリソグラフィー技法とエッチング技法とを用いて、上面側に開放する凹部21および溝25、26、27と、マウント部22、23、24と、を形成する。次に、溝25、26、27内に配線71、72、73を形成する。なお、エッチング技法としては、例えば、ウェットエッチング、ドライエッチング等を用いることができる。
次に、図11に示すように、センサー素子3の母材であり、シリコン基板からなるセンサー基板30を準備し、フォトリソグラフィー技法とエッチング技法とを用いて、基板2の下面側に開放する凹部301を形成する。ここで、凹部301は、第1、第2可動電極指64、69および第1、第2固定電極指44、49が形成される部分と、ばね53、54が形成される部分と、を含んで形成される。なお、エッチング技法としては、例えば、ウェットエッチング、ドライエッチング等を用いることができる。
次に、図12に示すように、センサー基板30を凹部301が形成された面を基板2側に向けた姿勢で、基板2の上面に接合する。なお、接合方法としては、特に限定されず、例えば、陽極接合を用いることができる。
次に、必要に応じてCMP(化学機械研磨)等によってセンサー基板30をその上面側から薄肉化し、センサー基板30を所定の厚さとする。次に、図13に示すように、フォトリソグラフィー技法とエッチング技法とを用いてセンサー基板30をパターニングすることにより、センサー素子3を形成する。この際、凹部301と重なる部分から第1、第2可動電極指64、69、第1、第2固定電極指44、49およびばね53、54が形成される。なお、エッチング技法としては、例えば、ウェットエッチング、ドライエッチング等を用いることができる。
次に、図14に示すように、蓋8を準備し、ガラスフリット89を用いて蓋8を基板2の上面に接合する。これにより、収納空間SSが形成されると共に、収納空間SSにセンサー素子3が収納される。
図15ないし図18は、それぞれ、本発明の第2実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。なお、図15は、図1中のB-B線断面図に相当し、図16は、図1中のC-C線断面図に相当し、図17は、図1中のD-D線断面図に相当し、図18は、図1中のE-E線断面図に相当する。
図19および図22は、それぞれ、本発明の第3実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。なお、図19は、図1中のB-B線断面図に相当し、図20は、図1中のC-C線断面図に相当し、図21は、図1中のD-D線断面図に相当し、図22は、図1中のE-E線断面図に相当する。
図23は、本発明の第4実施形態に係る電子機器としてのスマートフォンを示す平面図である。
図24は、本発明の第5実施形態に係る電子機器としての慣性計測装置を示す分解斜視図である。図25は、図24に示す慣性計測装置が有する基板の斜視図である。
図26は、本発明の第6実施形態に係る電子機器としての移動体測位装置の全体システムを示すブロック図である。図27は、図26に示す移動体測位装置の作用を示す図である。
図28は、本発明の第7実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
Claims (12)
- 互いに直行する3軸をX軸、Y軸およびZ軸としたとき、
Z軸に沿う方向を厚さ方向とする基板と、
前記基板に設けられ、物理量を検出するセンサー素子と、を備え、
前記センサー素子は、
前記基板に対して前記物理量の検出軸である前記X軸に沿う方向に変位する可動部と、
前記基板に固定されている固定電極と、を備え、
前記可動部は、
前記固定電極と前記X軸に沿う方向に対向して配置されている可動電極と、
前記可動電極を支持し、前記可動電極よりも前記Z軸に沿う方向の長さが長い質量部と、を備え、
前記可動電極の前記Z軸に沿う方向の長さをh1、前記質量部の前記Z軸に沿う方向の長さをh2としたとき、h2/h1>3の関係を満足することを特徴とする物理量センサー。 - 前記質量部は、前記固定電極よりも前記Z軸方向に沿う長さが長い請求項1に記載の物理量センサー。
- 前記可動電極および前記固定電極は、前記Z軸方向に沿う長さが等しい請求項2に記載の物理量センサー。
- 前記センサー素子は、
前記基板に固定されている固定部と、
前記固定部と前記可動部とを接続するばねと、を備えている請求項1ないし3のいずれか1項に記載の物理量センサー。 - 前記ばねは、前記質量部よりも前記Z軸方向に沿う方向の長さが短い請求項4に記載の物理量センサー。
- 前記固定電極は、
前記Y軸に沿う方向に並んで配置されている第1固定電極および第2固定電極を備え、
前記第1固定電極は、
第1幹部と、
前記第1幹部から前記Y軸に沿う方向の両側に延出している複数の第1固定電極指と、を備え、
前記第2固定電極は、
第2幹部と、
前記第2幹部から前記Y軸に沿う方向の両側に延出している複数の第2固定電極指と、を備えている請求項1ないし5のいずれか1項に記載の物理量センサー。 - 前記第1幹部および前記第2幹部は、それぞれ、前記X軸および前記Y軸に対して傾斜した軸に沿って延在している請求項6に記載の物理量センサー。
- 前記第1幹部および前記第2幹部は、前記X軸に対して線対称である請求項6または7に記載の物理量センサー。
- 前記第1幹部から前記第2幹部側に延出している前記第1固定電極指および前記第2幹部から前記第1幹部側に延出している前記第2固定電極指は、それぞれ、前記X軸に沿って複数配置され、前記Y軸方向の長さが前記X軸に沿う方向の一方側に向けて漸増し、
前記第1幹部から前記第2幹部と反対側に延出している前記第1固定電極指および前記第2幹部から前記第1幹部と反対側に延出している前記第2固定電極指は、それぞれ、前記X軸に沿って複数配置され、前記Y軸方向の長さが前記X軸に沿う方向の他方側に向けて漸増している請求項6ないし8のいずれか1項に記載の物理量センサー。 - X軸方向に隣り合う一対の前記第1固定電極指の間に前記可動電極指が位置し、
一方の前記第1固定電極指と前記可動電極指との離間距離と、他方の前記第1固定電極指と前記可動電極指との離間距離と、が異なり、
X軸方向に隣り合う一対の前記第2固定電極指の間に前記可動電極指が位置し、
一方の前記第2固定電極指と前記可動電極指との離間距離と、他方の前記第2固定電極指と前記可動電極指との離間距離と、が異なっている請求項9に記載の物理量センサー。 - 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の物理量センサーを有することを特徴とする電子機器。
- 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の物理量センサーを有することを特徴とする移動体。
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