JP7383978B2 - 物理量センサー、電子機器および移動体 - Google Patents
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Description
基板と、
前記基板と空隙を隔てて前記第3方向に対向し、前記基板に対して前記第3方向に変位する可動体と、を有し、
前記空隙は、第1空隙と、前記第1空隙よりも前記基板と前記可動体との離間距離が大きい第2空隙と、を有し、
前記可動体は、前記第3方向からの平面視で前記第1空隙と重なる第1部分および前記第2空隙と重なる第2部分と、前記第1部分および前記第2部分に配置され、前記第3方向に貫通し、前記第3方向から見たときの開口形状が正方形である複数の貫通孔と、を有し、
前記第3方向からの平面視で、前記第1部分と重なる第1領域および前記第2部分と重なる第2領域の少なくとも一方で、
ただし、
前記貫通孔の前記第3方向の長さをH、
前記可動体の前記第1方向に沿った長さの1/2の長さをa、
前記可動体の前記第2方向に沿った長さをL、
前記空隙の前記第3方向の長さをh、
前記貫通孔の一辺の長さをS0、
隣り合う前記貫通孔同士の間隔をS1、
前記空隙内にある気体の粘性抵抗をμ、
前記可動体に生じるダンピングをCとしたとき、
まず、本発明の第1実施形態に係る物理量センサーについて説明する。
図1に示すように、基板2は、板状をなし、上面側に開口する凹部21を有する。また、Z軸方向からの平面視で、凹部21は、素子部3を内側に内包するように、素子部3よりも大きく形成されている。凹部21は、素子部3と基板2との接触を防止するための逃げ部として機能する。また、図2に示すように、凹部21は、第1凹部211と、第1凹部211のX軸方向両側に位置し、第1凹部211よりも深い第2凹部212と、第2凹部212のX軸方向プラス側に位置し、第2凹部212よりも深い第3凹部213と、を有する。そのため、基板2と素子部3との間にある空隙Qは、第1凹部211と重なる第1空隙Q1と、第2凹部212と重なり、第1空隙Q1よりもZ軸方向の長さが長く、基板2と素子部3との離間距離が大きい第2空隙Q2と、第3凹部213と重なり、第2空隙Q2よりもZ軸方向の長さが長く、基板2と素子部3との離間距離が大きい第3空隙Q3と、を有することとなる。なお、Z軸方向の平面視で、第1凹部211は、後述する回転軸Jに対して対称的に配置されている。
図2に示すように、蓋体5は、板状をなし、下面側に開口する凹部51を有している。蓋体5は、凹部51内に素子部3を収納するようにして、基板2の上面に接合されている。そして、蓋体5および基板2によって、その内側に、素子部3を収納する収納空間Sが形成されている。収納空間Sは、気密空間である。また、収納空間Sは、窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されて、使用温度、例えば、-40℃~120℃程度で、ほぼ大気圧となっている。ただし、収納空間Sの雰囲気は、特に限定されず、例えば、減圧状態であってもよいし、加圧状態であってもよい。
図1に示すように、素子部3は、マウント部22の上面に接合されている固定部31と、固定部31に対して変位可能な板状の可動体32と、固定部31と可動体32とを接続している支持梁33と、を有する。物理量センサー1に加速度Azが作用すると、可動体32が支持梁33を回転軸Jとして、支持梁33を捩り変形させながら回転軸Jまわりに揺動する。
図25は、第2実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。
図26は、第3実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。
図27は、第4実施形態に係る物理量センサーを示す平面図である。図28は、図27中のB-B線断面図である。
図29は、第5実施形態に係る物理量センサーを示す平面図である。図30は、図29中のC-C線断面図である。
図31は、第6実施形態に係る物理量センサーを示す断面図である。
図32は、第7実施形態に係る電子機器としてのスマートフォンを示す平面図である。
図33は、第8実施形態に係る電子機器としての慣性計測装置を示す分解斜視図である。図34は、図33に示す慣性計測装置が有する基板の斜視図である。
図35は、第9実施形態に係る電子機器としての移動体測位装置の全体システムを示すブロック図である。図36は、図35に示す移動体測位装置の作用を示す図である。
図37は、第10実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
Claims (11)
- 互いに直交する3つの方向を第1方向、第2方向および第3方向としたとき、
基板と、
前記基板と空隙を隔てて前記第3方向に対向し、前記基板に対して前記第3方向に変位する可動体と、を有し、
前記空隙は、第1空隙と、前記第1空隙よりも前記基板と前記可動体との離間距離が大きい第2空隙と、前記第2空隙よりも前記基板と前記可動体との離間距離が大きい第3空隙と、を有し、
前記可動体は、前記第3方向からの平面視で前記第1空隙と重なる第1部分、前記第2空隙と重なる第2部分および前記第3空隙と重なる第3部分と、前記第1部分、前記第2部分および前記第3部分に配置され、前記第3方向に貫通し、前記第3方向から見たときの開口形状が正方形である複数の貫通孔と、を有し、
前記第3方向からの平面視で、前記第2部分の前記貫通孔の一辺の長さは、前記第1部分の前記貫通孔の一辺の長さよりも長く、前記第3部分の前記貫通孔の一辺の長さは、前記第2部分の前記貫通孔の一辺の長さよりも長く、
前記第3方向からの平面視で、前記第1部分と重なる第1領域、前記第2部分と重なる第2領域および前記第3部分と重なる第3領域で、
ただし、
前記貫通孔の前記第3方向の長さをH、
前記可動体の前記第1方向に沿った長さの1/2の長さをa、
前記可動体の前記第2方向に沿った長さをL、
前記空隙の前記第3方向の長さをh、
前記貫通孔の一辺の長さをS0、
隣り合う前記貫通孔同士の間隔をS1、
前記空隙内にある気体の粘性抵抗をμ、
前記可動体に生じるダンピングをCとしたとき、
- 前記基板に固定されている固定部と、
前記可動体と前記固定部とを接続し、前記第1方向に沿う回転軸を形成している支持梁と、を有し、
前記可動体は、前記回転軸まわりに変位可能であり、
前記第3方向からの平面視で、
前記回転軸に対して、前記第2方向の一方の側に位置している第1質量部と、他方の側に位置し、前記回転軸まわりの回転モーメントが前記第1質量部よりも大きい第2質量部と、を有し、
前記第2質量部は、前記第1部分と、前記第1部分よりも前記回転軸から遠位に位置している前記第2部分と、前記第2部分よりも前記回転軸から遠位に位置している前記第3部分と、を有する請求項1に記載の物理量センサー。 - 前記第1質量部は、前記第1部分と、前記第1部分よりも前記回転軸から遠位に位置している前記第2部分と、を有し、
前記第3方向からの平面視で、前記第1質量部の前記第1部分および前記第2部分と前記第2質量部の前記第1部分および前記第2部分とは、前記回転軸に対して対称的に配置されている請求項2に記載の物理量センサー。 - 前記第1領域および前記第2領域の少なくとも一方で、
- 前記第1領域および前記第2領域の少なくとも一方で、
- 前記第1領域および前記第2領域の少なくとも一方で、
- 前記第1領域および前記第2領域の少なくとも一方で、
- 前記第1領域および前記第2領域の少なくとも一方で、
- 前記第1領域および前記第2領域の少なくとも一方で、
- 請求項1ないし9のいずれか1項に記載の物理量センサーと、
前記物理量センサーから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路と、を含むことを特徴とする電子機器。 - 請求項1ないし9のいずれか1項に記載の物理量センサーと、
前記物理量センサーから出力された検出信号に基づいて制御を行う制御回路と、を含むことを特徴とする移動体。
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018132492A (ja) | 2017-02-17 | 2018-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体 |
US20190302142A1 (en) | 2018-04-02 | 2019-10-03 | Seiko Epson Corporation | Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, composite sensor device, inertial measurement unit, vehicle positioning apparatus, portable electronic apparatus, electronic apparatus, and vehicle |
Family Cites Families (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4574327A (en) * | 1984-05-18 | 1986-03-04 | Becton, Dickinson And Company | Capacitive transducer |
US4825335A (en) * | 1988-03-14 | 1989-04-25 | Endevco Corporation | Differential capacitive transducer and method of making |
JP2728807B2 (ja) * | 1991-07-24 | 1998-03-18 | 株式会社日立製作所 | 静電容量式加速度センサ |
US5353641A (en) * | 1992-08-07 | 1994-10-11 | Ford Motor Company | Digital capacitive accelerometer |
FR2700065B1 (fr) * | 1992-12-28 | 1995-02-10 | Commissariat Energie Atomique | Procédé de fabrication d'accéléromètres utilisant la technologie silicium sur isolant. |
US5404749A (en) * | 1993-04-07 | 1995-04-11 | Ford Motor Company | Boron doped silicon accelerometer sense element |
US5495414A (en) * | 1993-04-07 | 1996-02-27 | Ford Motor Company | Integrated silicon automotive accelerometer and single-point impact sensor |
US5488864A (en) * | 1994-12-19 | 1996-02-06 | Ford Motor Company | Torsion beam accelerometer with slotted tilt plate |
DE19547642A1 (de) * | 1994-12-20 | 1996-06-27 | Zexel Corp | Beschleunigungssensor und Verfahren zu dessen Herstellung |
US6718605B2 (en) * | 1997-09-08 | 2004-04-13 | The Regents Of The University Of Michigan | Single-side microelectromechanical capacitive accelerometer and method of making same |
US6035714A (en) * | 1997-09-08 | 2000-03-14 | The Regents Of The University Of Michigan | Microelectromechanical capacitive accelerometer and method of making same |
US6167757B1 (en) * | 1997-09-08 | 2001-01-02 | The Regents Of The University Of Michigan | Single-side microelectromechanical capacitive accelerometer and method of making same |
US6230566B1 (en) * | 1999-10-01 | 2001-05-15 | The Regents Of The University Of California | Micromachined low frequency rocking accelerometer with capacitive pickoff |
DE10000368A1 (de) | 2000-01-07 | 2001-07-12 | Bosch Gmbh Robert | Mikromechanische Struktur, insbesondere für einen Beschleunigungssensor oder Drehratensensor, und entsprechendes Herstellungsverfahren |
US20020104379A1 (en) * | 2000-05-30 | 2002-08-08 | Input/Output, Inc. | Accelerometer with re-entrant grooves |
DE10116931A1 (de) | 2001-04-05 | 2002-10-17 | Bosch Gmbh Robert | Sensor |
US6736982B2 (en) * | 2001-06-15 | 2004-05-18 | Xiang Zheng Tu | Micromachined vertical vibrating gyroscope |
US7870788B2 (en) * | 2002-01-25 | 2011-01-18 | Kinemetrics, Inc. | Fabrication process and package design for use in a micro-machined seismometer or other device |
US6841992B2 (en) * | 2003-02-18 | 2005-01-11 | Honeywell International, Inc. | MEMS enhanced capacitive pick-off and electrostatic rebalance electrode placement |
US7137300B2 (en) * | 2003-03-19 | 2006-11-21 | California Institute Of Technology | Parylene capacitive accelerometer utilizing electrical fringing field sensing and method of making |
US6935175B2 (en) * | 2003-11-20 | 2005-08-30 | Honeywell International, Inc. | Capacitive pick-off and electrostatic rebalance accelerometer having equalized gas damping |
US7146856B2 (en) * | 2004-06-07 | 2006-12-12 | Honeywell International, Inc. | Dynamically balanced capacitive pick-off accelerometer |
US7121141B2 (en) | 2005-01-28 | 2006-10-17 | Freescale Semiconductor, Inc. | Z-axis accelerometer with at least two gap sizes and travel stops disposed outside an active capacitor area |
US7210352B2 (en) * | 2005-06-14 | 2007-05-01 | Innovative Micro Technology | MEMS teeter-totter apparatus with curved beam and method of manufacture |
US7674638B2 (en) * | 2005-11-25 | 2010-03-09 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Sensor device and production method therefor |
US8614110B1 (en) * | 2006-07-25 | 2013-12-24 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Method for fabricating a dual-crystalline silicon suspension system using pre-fabricated cavities |
CN100565212C (zh) * | 2006-07-27 | 2009-12-02 | 浙江杜翔科技有限公司 | 基于(111)硅的微机械加速度传感器及制造方法 |
DE102006058747A1 (de) * | 2006-12-12 | 2008-06-19 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanischer z-Sensor |
US8079262B2 (en) * | 2007-10-26 | 2011-12-20 | Rosemount Aerospace Inc. | Pendulous accelerometer with balanced gas damping |
US8171793B2 (en) * | 2008-07-31 | 2012-05-08 | Honeywell International Inc. | Systems and methods for detecting out-of-plane linear acceleration with a closed loop linear drive accelerometer |
DE102008043788A1 (de) * | 2008-11-17 | 2010-05-20 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement |
TW201020548A (en) * | 2008-11-18 | 2010-06-01 | Ind Tech Res Inst | Multi-axis capacitive accelerometer |
CA2658141C (en) * | 2009-03-06 | 2014-07-22 | Nanometrics Inc. | Capacitive displacement transducer for a weak-motion inertial sensor |
CN201628723U (zh) * | 2010-03-16 | 2010-11-10 | 杭州电子科技大学 | 一种基于滑膜阻尼的大电容微惯性传感器 |
DE102010039069B4 (de) | 2010-08-09 | 2023-08-24 | Robert Bosch Gmbh | Beschleunigungssensor mit einer Dämpfungseinrichtung |
US8927311B2 (en) * | 2011-02-16 | 2015-01-06 | Freescale Semiconductor, Inc. | MEMS device having variable gap width and method of manufacture |
JP5790296B2 (ja) * | 2011-08-17 | 2015-10-07 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー及び電子機器 |
US8960003B2 (en) | 2011-09-16 | 2015-02-24 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Motion sensor device and methods for forming the same |
WO2013080238A1 (ja) * | 2011-11-28 | 2013-06-06 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 複合センサおよびその製造方法 |
JP5935986B2 (ja) * | 2012-04-06 | 2016-06-15 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサーおよび電子機器 |
JP6274413B2 (ja) * | 2014-02-25 | 2018-02-07 | セイコーエプソン株式会社 | 機能素子、電子機器、および移動体 |
JP6451076B2 (ja) * | 2014-05-01 | 2019-01-16 | セイコーエプソン株式会社 | 機能素子、物理量センサー、電子機器及び移動体 |
JP6544157B2 (ja) * | 2015-09-08 | 2019-07-17 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、センサーデバイス、電子機器および移動体 |
JP6661941B2 (ja) * | 2015-09-29 | 2020-03-11 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、物理量センサーの製造方法、センサーデバイス、電子機器および移動体 |
JP6897663B2 (ja) * | 2016-03-03 | 2021-07-07 | セイコーエプソン株式会社 | センサーデバイス、電子機器、および移動体 |
JP6897224B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2021-06-30 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、電子機器、および移動体 |
JP6816603B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2021-01-20 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、電子機器、および移動体 |
JP6911444B2 (ja) * | 2017-03-27 | 2021-07-28 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、電子機器、および移動体 |
JP2019045172A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、複合センサー、慣性計測ユニット、携帯型電子機器、電子機器及び移動体 |
JP2019045170A (ja) * | 2017-08-30 | 2019-03-22 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、複合センサー、慣性計測ユニット、携帯型電子機器、電子機器及び移動体 |
JP6911645B2 (ja) * | 2017-08-30 | 2021-07-28 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、物理量センサーの製造方法、複合センサー、慣性計測ユニット、携帯型電子機器、電子機器及び移動体 |
JP6943121B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2021-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、慣性計測装置、移動体測位装置、携帯型電子機器、電子機器および移動体 |
JP2019113330A (ja) * | 2017-12-21 | 2019-07-11 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、複合センサー、慣性計測ユニット、携帯型電子機器、電子機器、移動体、および物理量センサーの製造方法 |
JP2020030067A (ja) * | 2018-08-21 | 2020-02-27 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、センサーデバイス、電子機器、および移動体 |
JP2020159917A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | セイコーエプソン株式会社 | 慣性センサー、電子機器および移動体 |
JP2021001853A (ja) * | 2019-06-24 | 2021-01-07 | セイコーエプソン株式会社 | 慣性センサー、電子機器および移動体 |
JP2021004791A (ja) * | 2019-06-26 | 2021-01-14 | セイコーエプソン株式会社 | 慣性センサー、電子機器および移動体 |
JP2021006794A (ja) * | 2019-06-28 | 2021-01-21 | セイコーエプソン株式会社 | 慣性センサー、電子機器および移動体 |
-
2019
- 2019-10-23 JP JP2019192806A patent/JP7383978B2/ja active Active
-
2020
- 2020-10-21 US US17/075,845 patent/US11346854B2/en active Active
- 2020-10-22 CN CN202011139915.2A patent/CN112698054B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018132492A (ja) | 2017-02-17 | 2018-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体 |
US20190302142A1 (en) | 2018-04-02 | 2019-10-03 | Seiko Epson Corporation | Physical quantity sensor, physical quantity sensor device, composite sensor device, inertial measurement unit, vehicle positioning apparatus, portable electronic apparatus, electronic apparatus, and vehicle |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021067546A (ja) | 2021-04-30 |
US11346854B2 (en) | 2022-05-31 |
CN112698054A (zh) | 2021-04-23 |
US20210123944A1 (en) | 2021-04-29 |
CN112698054B (zh) | 2023-12-12 |
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