JP6020793B2 - 物理量センサーおよび電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、物理量センサーおよび電子機器に関する。

近年、例えばシリコンＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ
Ｓｙｓｔｅｍ）技術を用いて物理量を検出する物理量センサーが開発されている。

物理量センサーは、例えば、基板に固定された固定電極と、固定電極に対して間隙を介して対向配置され可動電極を備える可動体と、を有し、固定電極と可動電極との間の静電容量に基づいて、加速度等の物理量を検出する機能素子を含む。可動体は、バネ部を介して、基板に固定された固定部に接続されることにより、物理量の変化に応じて変位可能となる。

上記のような機能素子では、特にバネ部に、他の機能素子や引き回し配線によって不要な静電力が働くことがある。そのため、感度が低下するなど所望の特性が得られなくなることがある。

例えば特許文献１には、センサー素子部の外周に配置された外周部にパッドを設け、該パッドに制御回路から電圧を印加し、外周部の電位を固定することが開示されている。そして、特許文献１には、外周部を固定する電位として、可動電極に印加される電位を印加することが開示されている。これにより、例えば、外周部と梁部との間に静電力が働くことを抑制している。

特開２００７−２７９０５６号公報

しかしながら、特許文献１に記載された技術では、外周部に電位を固定するための専用のパッドを設けているため、物理量センサーの小型化を図ることが困難なことがある。

本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、小型化を図りつつ、バネ部に静電力が働くことを抑制することができる物理量センサーを提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記の物理量センサーを有する電子機器を提供するこ
とにある。

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。

［適用例１］
本適用例に係る物理量センサーは、
可動電極部を備え、第１軸に沿って変位可能な可動体と、
前記可動電極部に対向して設けられている固定電極部と、
固定部と前記可動体とを接続し、且つ、前記固定部から前記第１軸の方向と交差する第２軸に沿って延出する第１延出部、前記第１延出部に接続されている折返し部、および前記折返し部から前記第２軸に沿って延出する第２延出部を含む接続部材と、
前記固定部から延出し、平面視において前記接続部材の第１延出部および前記折返し部の外側に設けられている壁部と、
を含み、
前記接続部材と前記壁部とは、電気的に接続されている。

このような物理量センサーによれば、接続部材と異なる電位を有する部材（例えば他の機能素子など）によって接続部材に静電力が働くことを、壁部により抑制することができる。さらに、このような物理量センサーによれば、接続部材と壁部とは、電気的に接続されているので、壁部の電位を固定するための専用の接続端子を設ける必要ない。そのため、小型化を図ることができる。以上のように、このような物理量センサーでは、小型化を図りつつ、接続部材に静電力が働くことを抑制することができる。

なお、本発明に係る記載では、「電気的に接続」という文言を、例えば、「特定の部材（以下「Ａ部材」という）に「電気的に接続」された他の特定の部材（以下「Ｂ部材」という）」などと用いている。本発明に係る記載では、この例のような場合に、Ａ部材とＢ部材とが、直接接して電気的に接続されているような場合と、Ａ部材とＢ部材とが、他の部材を介して電気的に接続されているような場合とが含まれるものとして、「電気的に接続」という文言を用いている。

［適用例２］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記壁部は、平面視において、前記第１延出部に沿って設けられている第１壁部と、前記折返し部に沿って設けられている第２壁部と、を備えていてもよい。

このような物理量センサーによれば、バネ部に静電力が働くことを、より確実に抑制することができる。

［適用例３］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記接続部材が接続されている前記可動体の端部は、前記第２壁部の前記第１軸の方向の端面よりも前記固定部側に位置していてもよい。

このような物理量センサーによれば、接続部材に静電力が働くことを、より確実に抑制することができる。

［適用例４］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記固定電極部に電気的に接続されている配線を備え、
前記壁部は、前記接続部材と前記配線との間に設けられていてもよい。

このような物理量センサーによれば、配線によって接続部材に静電力が働くことを、壁部により抑制することができる。

［適用例５］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記接続部材に隣り合って前記可動電極部が配置されていてもよい。

このような物理量センサーによれば、固定電極部によって接続部材に静電力が働くことを、可動電極部により抑制することができる。

［適用例６］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記固定部および前記固定電極部が固定されている基板を備え、
前記基板には凹部が設けられ、
前記可動体は前記凹部上に配置され、
前記壁部は、前記凹部の外縁に沿って配置されていてもよい。

このような物理量センサーによれば、壁部の裏面（下面）全体を基板に固定（接合）することができる。これにより、壁部と基板との接触面積を増やすことができ、安定して壁部を固定することができる。また、例えば、凹部が設けられていない基板に、スペーサー部材を介することによって可動体と基板を離間させる必要がないため、部材の数を減らすことができ、例えば、低コスト化を図ることができる。

［適用例７］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記固定部、前記可動体、前記接続部材、および前記壁部は、一体に設けられていてもよい。

このような物理量センサーによれば、例えば、シリコン基板を加工することにより、固定部、可動体、接続部材、および壁部を一体に形成することができる。これにより、例えば、シリコン半導体デバイスの製造に用いられる微細な加工技術の適用が可能となり、小型化を図ることができる。

［適用例８］
本適用例に係る電子機器は、
前記適用例のいずれかに係る物理量センサーを含む。

このような電子機器によれば、小型化を図りつつ、接続部材に静電力が働くことを抑制することができる物理量センサーを有することができる。

第１実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。 第１実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。 第１実施形態の第１変形例に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。 第１実施形態の第２変形例に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。 第２実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。 第２実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。 第２実施形態に係る物理量センサーの機能素子の動作を説明するための図。 第２実施形態に係る物理量センサーの機能素子の動作を説明するための図。 第２実施形態に係る物理量センサーの機能素子の動作を説明するための図。 第２実施形態に係る物理量センサーの機能素子の動作を説明するための図。 第３実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 第３実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 第３実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

１． 第１実施形態
１．１． 物理量センサー
まず、第１実施形態に係る物理量センサーについて、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る物理量センサー１００を模式的に示す平面図である。図２は、第１実施形態に係る物理量センサー１００を模式的に示す図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。なお、図１および図２では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸（第１軸）、Ｙ軸（第２軸）、Ｚ軸（第３軸）を図示している。

物理量センサー１００は、図１および図２に示すように、基板１０と、機能素子２０と、を含むことができる。さらに、物理量センサー１００は、配線７０，７１，７２と、接続端子７３，７４，７５と、蓋体８０と、を含むことができる。なお、便宜上、図１では、蓋体８０を透視して図示している。

基板１０の材質は、例えば、ガラス、シリコンである。基板１０は、図２に示すように、第１面１１と、第１面１１と反対側の第２面１２と、を有している。第１面１１には、凹部１４が設けられている。凹部１４の上方には、間隙を介して、機能素子２０の、接続部材としてのバネ部３０，３２，３４，３６、および可動電極部５０を備えた可動体２６が設けられている。凹部１４によって、可動体２６は、基板１０に妨害されることなく、所望の方向に可動することができる。凹部１４の平面形状（Ｚ軸方向から見たときの形状）は、特に限定されないが、図１に示す例では、長方形である。凹部１４は、例えば、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によって形成される。

機能素子２０は、基板１０の第１面１１に（基板１０上に）支持されている。機能素子２０は、基板１０および蓋体８０によって囲まれるキャビティー８２に収容されている。以下では、機能素子２０が、水平方向（Ｘ軸に沿う方向（Ｘ軸方向））の加速度を検出する加速度センサー素子（静電容量型ＭＥＭＳ加速度センサー素子）である場合について説明する。

機能素子２０は、図１に示すように、固定部２３および壁部４０，４２を有する支持体２１と、固定部２４および壁部４４，４６を有する支持体２２と、可動部２７および可動電極部５０を有する可動体２６と、バネ部３０，３２，３４，３６と、固定電極部５２，５４と、を含むことができる。

可動体２６は、Ｘ軸方向の加速度に応じて、バネ部３０，３２，３４，３６を弾性変形させながら、Ｘ軸方向（＋Ｘ軸方向または−Ｘ軸方向）に変位する。このような変位に伴
って、可動電極部５０と固定電極部５２との間の隙間、および可動電極部５０と固定電極部５４との間の隙間の大きさが変化する。すなわち、このような変位に伴って、可動電極部５０と固定電極部５２との間の静電容量、および可動電極部５０と固定電極部５４との間の静電容量の大きさが変化する。これらの静電容量の変化に基づいて、機能素子２０は（物理量センサー１００は）、Ｘ軸方向の加速度を検出することができる。

固定部２３，２４は、基板１０の第１面１１に接合（固定）されている。固定部２３は、凹部１４に対して一方側（−Ｘ軸方向側）に設けられ、固定部２４は、凹部１４に対して他方側（＋Ｘ軸方向側）に設けられている。固定部２３には、バネ部３０，３２が接続されている。固定部２４には、バネ部３４，３６が接続されている。図示の例では、固定部２３，２４は、平面視において、凹部１４の外周縁を跨ぐように設けられている。固定部２
３，２４の平面形状は、例えば、矩形である。

可動部２７は、固定部２３と固定部２４との間に設けられている。図１に示す例では、可動部２７の平面形状は、Ｘ軸に沿った長辺を有する長方形である。

バネ部３０，３２は、固定部２３と可動体２６の端部２６ａ（−Ｘ軸方向の端部）とを接続している。バネ部３０，３２は、Ｘ軸方向に可動体２６を変位し得るように構成されている。より具体的には、バネ部３０，３２は、Ｙ軸方向に往復しながらＸ軸方向に延出する形状を有している。バネ部３０は、バネ部３２よりも＋Ｙ軸方向側に位置している。

バネ部３０は、固定部２３からＹ軸方向に沿って（＋Ｙ軸方向に）延出する第１延出部３１ａと、第１延出部３１ａに接続されている第１折返し部（折返し部）３１ｂと、第１折返し部３１ｂからＹ軸方向に沿って（−Ｙ軸方向に）延出する第２延出部３１ｃと、を含む。さらに、図示の例では、バネ部３０は、第２延出部３１ｃに接続されている第２折返し部３１ｄと、第２折返し部３１ｄから＋Ｙ軸方向に延出する第３延出部３１ｅと、第３延出部３１ｅに接続されている第３折返し部３１ｆと、第３折返し部３１ｆから−Ｙ軸方向に延出し可動体２６に接続されている第４延出部３１ｇと、を含んでいる。折返し部３１ｂ，
３１ｄ，３１ｆは、Ｘ軸に沿って延出している。

図示の例では、バネ部３０およびバネ部３２は、機能素子２０の中心Ｃを通りＸ軸と平行な直線（図示せず）に関して、対称に設けられている。バネ部３２は、バネ部３０と同様に、延出部３１ａ，３１ｃ，３１ｅ，３１ｇおよび折返し部３１ｂ，３１ｄ，３１ｆを有することができる。

バネ部３４，３６は、固定部２４と可動体２６の端部２６ｂ（＋Ｘ軸方向の端部）とを接続している。端部２６ｂは、可動体２６の（可動部２７の）＋Ｘ軸方向側の端部である。バネ部３４，３６は、Ｘ軸方向に可動体２６を変位し得るように構成されている。より具体的には、バネ部３４，３６は、Ｙ軸方向に往復しながらＸ軸方向に延出する形状を有している。バネ部３４は、バネ部３６よりも＋Ｙ軸方向側に位置している。

図示の例では、バネ部３０およびバネ部３４は、機能素子２０の中心Ｃを通りＹ軸と平行な直線（図示せず）に関して、対称に設けられている。バネ部３４は、バネ部３０と同様に、延出部３１ａ，３１ｃ，３１ｅ，３１ｇおよび折返し部３１ｂ，３１ｄ，３１ｆを有することができる。

また、バネ部３４およびバネ部３６は、機能素子２０の中心Ｃを通りＹ軸と平行な直線（図示せず）に関して、対称に設けられている。バネ部３６は、バネ部３０と同様に、延
出部３１ａ，３１ｃ，３１ｅ，３１ｇおよび折返し部３１ｂ，３１ｄ，３１ｆを有することができる。

壁部４０は、平面視において、バネ部３０の第１延出部３１ａおよび第１折返し部３１ｂの外側に設けられている。より具体的には、壁部４０は、平面視において、バネ部３０の第１延出部３１ａに沿って設けられている第１壁部４０ａと、バネ部３０の第１折返し部３１ｂに沿って設けられている第２壁部４０ｂと、を備えている。図示の例では、第１壁部４０ａは、固定部２３から＋Ｙ軸方向に延出している。第２壁部４０ｂは、第１壁部４０ａから＋Ｘ軸方向に延出している。第２壁部４０ｂの＋Ｘ軸方向の端面（＋Ｘ軸方向を向く端面）４０ｃと、バネ部３０の＋Ｘ軸方向の端面（＋Ｘ軸方向を向く端面）３０ａとは、例えば、同一平面上（ＹＺ平面と平行な面上）に位置している。壁部４０は、例えば、バネ部３０と配線７１との間に設けられている。

壁部４２は、平面視において、バネ部３２の第１延出部３１ａおよび第１折返し部３１ｂの外側に設けられている。より具体的には、壁部４２は、平面視において、バネ部３２の第１延出部３１ａに沿って設けられている第１壁部４２ａと、バネ部３２の第１折返し部３１ｂに沿って設けられている第２壁部４２ｂと、を備えている。図示の例では、第１壁部４２ａは、固定部２３から−Ｙ軸方向に延出している。第２壁部４２ｂは、第１壁部４２ａから＋Ｘ軸方向に延出している。第２壁部４２ｂの＋Ｘ軸方向の端面４２ｃと、バネ部３２の＋Ｘ軸方向の端面３２ａとは、例えば、同一平面上に位置している。

壁部４４は、平面視において、バネ部３４の第１延出部３１ａおよび第１折返し部３１ｂの外側に設けられている。より具体的には、壁部４４は、平面視において、バネ部３４の第１延出部３１ａに沿って設けられている第１壁部４４ａと、バネ部３４の第１折返し部３１ｂに沿って設けられている第２壁部４４ｂと、を備えている。図示の例では、第１壁部４４ａは、固定部２４から＋Ｙ軸方向に延出している。第２壁部４４ｂは、第１壁部４４ａから−Ｘ軸方向に延出している。第２壁部４４ｂの−Ｘ軸方向の端面（−Ｘ軸方向を向く端面）４４ｃと、バネ部３４の−Ｘ軸方向の端面（−Ｘ軸方向を向く端面）３４ａとは、例えば、同一平面上に位置している。壁部４４は、例えば、バネ部３４と配線７１との間に設けられている。

壁部４６は、平面視において、バネ部３６の第１延出部３１ａおよび第１折返し部３１ｂの外側に設けられている。より具体的には、壁部４６は、平面視において、バネ部３６の第１延出部３１ａに沿って設けられている第１壁部４６ａと、バネ部３６の第１折返し部３１ｂに沿って設けられている第２壁部４６ｂと、を備えている。図示の例では、第１壁部４６ａは、固定部２４から−Ｙ軸方向に延出している。また、第２壁部４６ｂは、第１壁部４６ａから−Ｘ軸方向に延出している。第２壁部４６ｂの−Ｘ軸方向の端面４６ｃと、バネ部３６の−Ｘ軸方向の端面３６ａとは、例えば、同一平面上に位置している。壁部４６は、例えば、バネ部３６と配線７１との間に設けられている。

図示の例では、壁部４０，４２，４４，４６は、凹部１４の周囲に（外縁に）沿って設けられ、基板１０の第１面１１に接合（固定）されている。図示はしないが、壁部４０，４２，４４，４６は、平面視において、凹部１４と重なるように設けられていてもよい。すなわち、壁部４０，４２，４４，４６は、基板１０と離間していてもよい。

壁部４０と壁部４４とは、例えば、離間して設けられ、平面視において、壁部４０と壁部４４との間には、固定電極部５２，５４が設けられている。例えば、両壁部が、連続している形態では、壁部と固定電極部との距離が近くなり、壁部と固定電極部との間に寄生容量が発生することがある。同様に、壁部４２と壁部４６とは、例えば、離間して設けられ、平面視において、壁部４２と壁部４６との間には、固定電極部５２，５４が設けられ
ている。

可動電極部５０は、可動部２７に接続されている。可動電極部５０は、複数設けられている。可動電極部５０は、可動部２７から＋Ｙ軸方向および−Ｙ軸方向に突出し、櫛歯状をなすようにＸ軸に沿って並んでいる。可動電極部５０は、可動部２７と一体に設けられている。

固定電極部５２，５４は、一方の端部が固定端として基板１０の第１面１１に接合され、他方の端部が自由端として可動部２７側へ延出している。固定電極部５２，５４の各々は、複数設けられている。固定電極部５２は、配線７１と電気的に接続され、固定電極部５４は、配線７２と電気的に接続されている。固定電極部５２，５４は、櫛歯状をなすようにＸ軸に沿って交互に並んでいる。固定電極部５２，５４は、可動電極部５０に対して間隔を隔てて対向して設けられ、可動電極部５０の一方側（−Ｘ軸方向側）に固定電極部５４が配置され、他方側（＋Ｘ軸方向側）に固定電極部５２が配置されている。

固定部２３，２４、可動体２６，バネ部３０，３２，３４，３６、および壁部４０，４２，４４，４６は、一体に設けられている。機能素子２０の材質は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされることにより導電性が付与されたシリコンである。壁部４０，４２は、固定部２３を介して、バネ部３０，３２と電気的に接続されている。壁部４４，４６は、固定部２４を介して、バネ部３４，３６と電気的に接続されている。より具体的は、固定部２３，２４、可動部２７、バネ部３０，３２，３４，３６、壁部４０，４２，４４，４６、および可動電極部５０は、互いに電気的に接続されている。したがって、固定部２３，２４、可動部２７、バネ部３０，３２，３４，３６、壁部４０，４２，４４，４６、および可動電極部５０は、例えば、同電位を有することができる。

機能素子２０の固定部２３，２４および固定電極部５２，５４と、基板１０と、の接合方法は、特に限定されないが、例えば、基板１０の材質がガラスであり、機能素子２０の材質がシリコンである場合は、基板１０と機能素子２０とは、陽極接合されることができる。

機能素子２０は、例えば、シリコン基板（図示せず）を、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によって加工することにより形成される。

基板１０の第１面１１には、溝部１５，１６，１７が設けられている。溝部１５は、例えば、配線７０および接続端子７３の平面形状に対応した平面形状を有している。溝部１６は、例えば、配線７１および接続端子７４の平面形状に対応した平面形状を有している。溝部１７は、例えば、配線７２および接続端子７５の平面形状に対応した平面形状を有している。図１に示す例では、溝部１６，１７は、凹部１４の外周に沿うように設けられている。

溝部１５，１６，１７の深さ（Ｚ軸方向の大きさ）は、配線７０，７１，７２および接続端子７３，７４，７５の厚み（Ｚ軸方向の大きさ）よりも大きい。これにより、配線７０，７１，７２および接続端子７３，７４，７５が、第１面１１よりも上方（＋Ｚ軸方向）に突出することを防止することができる。溝部１５，１６，１７は、例えば、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によって形成される。

配線７０は、基板１０上であって、溝部１５内に設けられている。より具体的には、配線７０は、溝部１５の底面を規定する基板１０の面に設けられている。配線７０は、溝部１５内に設けられたコンタクト部７６を介して、固定部２３と接続端子７３とを電気的に接続している。例えば、接続端子７３に電圧を印加することにより、固定部２３，２４、
可動部２７、バネ部３０，３２，３４，３６、壁部４０，４２，４４，４６、および可動電極部５０の電位を、同電位に固定することができる。

配線７１は、基板１０上であって、溝部１６内に設けられている。より具体的には、配線７１は、溝部１６の底面を規定する基板１０の面に設けられている。配線７１は、コンタクト部７７を介して、固定電極部５２と接続端子７４とを電気的に接続している。

配線７２は、基板１０上であって、溝部１７内に設けられている。より具体的には、配線７２は、溝部１７の底面を規定する基板１０の面に設けられている。配線７２は、コンタクト部７８を介して、固定電極部５４と接続端子７５とを電気的に接続している。

配線７０，７１，７２および接続端子７３，７４，７５の材質は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、アルミニウム、金、白金、チタン、タングステン、クロムである。コンタクト部７６，７７，７８の材質は、例えば、金、銅、アルミニウム、白金、チタン、タングステン、クロムである。配線７０，７１，７２および接続端子７３，７４，７５の材質がＩＴＯ等の透明電極材料であると、基板１０が透明である場合に、例えば、配線７０，７１，７２上や接続端子７３，７４，７５上に存在する異物を、基板１０の第２面１２側から容易に視認することができる。

配線７０，７１，７２、接続端子７３，７４，７５、およびコンタクト部７６，７７，７８は、例えば、スパッタ法、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法により形成される。

物理量センサー１００では、接続端子７３，７４を用いることにより、可動電極部５０と固定電極部５２との間の静電容量を測定することができる。さらに、物理量センサー１００では、接続端子７３，７５を用いることにより、可動電極部５０と固定電極部５４との間の静電容量を測定することができる。このように物理量センサー１００では、可動電極部５０と固定電極部５２との間の静電容量、および可動電極部５０と固定電極部５４との間の静電容量を別々に測定し、それらの測定結果に基づいて、高精度に物理量（加速度）を検出することができる。

蓋体８０は、基板１０上に設けられている。基板１０および蓋体８０は、パッケージを構成することができる。基板１０および蓋体８０は、キャビティー８２を形成することができ、キャビティー８２に機能素子２０を収容することができる。例えば、図２に示す配線７０と蓋体８０との間の空隙（溝部１５内の空隙）は、接着部材等によって埋められていてもよく、この場合、キャビティー８２は、例えば、不活性ガス（例えば窒素ガス）雰囲気で密閉されていてもよい。

蓋体８０の材質は、例えば、シリコン、ガラスである。蓋体８０と基板１０との接合方法は、特に限定されないが、例えば、基板１０の材質がガラスであり、蓋体８０の材質がシリコンである場合は、基板１０と蓋体８０とは、陽極接合されることができる。

第１実施形態に係る物理量センサー１００は、例えば、以下の特徴を有する。

物理量センサー１００によれば、固定部２３と可動体２６の端部２６ａとを接続し、且つ、固定部２３からＹ軸に沿って延出する第１延出部３１ａ、第１延出部３１ａに接続されている折返し部３１ｂ、および折返し部３１ｂからＹ軸に沿って延出する第２延出部３１ｃを含むバネ部３０と、固定部２３から延出し、平面視においてバネ部３０の第１延出部３１ａおよび折返し部３１ｂの外側に設けられている壁部４０と、を含む。そして、バネ部３０と壁部４０とは、電気的に接続されている。そのため、バネ部３０と異なる電位
を有する部材（例えば、キャビティー８２に収容されている他の機能素子など）によってバネ部３０に静電力が働くことを、壁部４０により抑制することができる。これにより、可動体２６は、安定して動作することができ、例えば感度が低下することを抑制することができる。

同様に、物理量センサー１００は、固定部２３と可動体２６の端部２６ａとを接続しているバネ部３２、および固定部２４と可動体２６の端部２６ｂとを接続しているバネ部３４，３６を含む。バネ部３２，３４，３６は、固定部２３，２４からＹ軸に沿って延出する第１延出部３１ａ、第１延出部３１ａに接続されている折返し部３１ｂ、および折返し部３１ｂからＹ軸に沿って延出する第２延出部３１ｃを有する。さらに、物理量センサー１００は、固定部２３，２４から延出し、平面視においてバネ部３２，３４，３６の第１延出部３１ａおよび折返し部３１ｂの外側に設けられている壁部４２，４４，４６を含む。そして、バネ部３２，３４，３６と壁部４２，４４，４６とは、電気的に接続されている。そのため、例えば、他の機能素子などによってバネ部３２，３４，３６に静電力が働くことを、壁部４２，４４，４６により抑制することができる。

さらに、物理量センサー１００によれば、バネ部３０，３２，３４，３６と壁部４０，４２，４４，４６とは、電気的に接続されているので、壁部の電位を固定するための専用の接続端子を設ける必要ない。物理量センサー１００では、１つの接続端子７３に電圧を印加することにより、バネ部３０，３２，３４，３６および壁部４０，４２，４４，４６、の電位を、例えば、同電位に固定することができる。そのため、物理量センサー１００では、壁部４０，４２，４４，４６の電位を固定するために、配線や接続端子の数が増えることを防止することができ、小型化を図ることができる。

以上のように、物理量センサー１００では、小型化を図りつつ、バネ部３０，３２，３４，３６に静電力が働くことを抑制することができる。

物理量センサー１００によれば、壁部４０，４２，４４，４６は、平面視において、第１延出部３１ａに沿って設けられている第１壁部４０ａ，４２ａ，４４ａ，４６ａと、折返し部３１ｂに沿って設けられている第２壁部４０ｂ，４２ｂ，４４ｂ，４６ｂと、を備える。そのため、例えば、他の機能素子などによってバネ部３０，３２，３４，３６に静電力が働くことを、より確実に壁部４０，４２，４４，４６により抑制することができる。

物理量センサー１００によれば、壁部４０，４４，４６は、バネ部３０，３４，３６と、固定電極部５２に電気的に接続された配線７１と、の間に設けられている。配線７１は、バネ部３０，３４，３６と異なる電位を有している。そのため、配線７１によってバネ部３０，３４，３６に静電力が働くことを、壁部４０，４４，４６により抑制することができる。

物理量センサー１００によれば、基板１０には凹部１４が設けられ、可動体２６は、凹部１４上に配置され、壁部４０，４２，４４，４６は、凹部１４の外縁に沿って配置されている。そのため、例えば、壁部４０，４２，４４，４６の裏面（下面）全体を基板１０の第１面１１に固定（接合）することができる。これにより、壁部４０，４２，４４，４６と基板１０との接触面積を増やすことができ、安定して壁部４０，４２，４４，４６を固定することができる。また、例えば、凹部が設けられていない基板に、スペーサー部材を介することによって可動体と基板を離間させる必要がない。そのため、部材の数を減らすことができ、例えば、低コスト化を図ることができる。

物理量センサー１００によれば、固定部２３，２４、可動体２６、バネ部３０，３２，
３４，３６、および壁部４０，４２，４４，４６は、一体に設けられている。そのため、例えば、シリコン基板（図示せず）を加工することにより、機能素子２０を、一体に形成することができる。これにより、例えば、シリコン半導体デバイスの製造に用いられる微細な加工技術の適用が可能となり、機能素子２０の小型化を図ることができる。

物理量センサー１００によれば、第２壁部４０ｂの＋Ｘ軸方向の端面４０ｃと、バネ部３０の＋Ｘ軸方向の端面３０ａとは、同一平面上に位置している。これにより、例えば、第２延出部の＋Ｘ軸方向の端面が、バネ部の＋Ｘ軸方向の端面よりも−Ｘ軸方向側に位置している場合に比べて、バネ部３０に静電力が働くことを、より確実に壁部４０により抑制することができる。

同様に、物理量センサー１００では、第２壁部４２ｂ，４４ｂ，４６ｂの端面４２ｃ，４４ｃ，４６ｃと、バネ部３２，３４，３６の端面３２ａ，３４ａ，３６ａとは、同一平面上に位置している。これにより、バネ部３２，３４，３６に静電力が働くことを、よ
り確実に壁部４２，４４，４６により抑制することができる。

１．２． 第１変形例
次に、第１実施形態の第１変形例に係る物理量センサーについて、図面を参照しながら説明する。図３は、第１実施形態の第１変形例に係る物理量センサー２００を模式的に示す平面図である。なお、図３では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。また、便宜上、図３では、蓋体８０を透視して図示している。以下、物理量センサー２００において、上述した物理量センサー１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

物理量センサー１００では、図１に示すように、第２壁部４０ｂ，４２ｂ，４４ｂ，４６ｂの端面４０ｃ，４２ｃ，４４ｃ，４６ｃは、バネ部３０，３２，３４，３６の端面３０ａ，３２ａ，３４ａ，３６ａと同一平面上に位置していた。

これに対し、物理量センサー２００では、図３に示すように、壁部４０の第２壁部４０ｂの端面４０ｃは、バネ部３０の端面３０ａよりも、Ｘ軸方向において、可動体２６側に位置している。より具体的には、端面４０ｃは、端面３０ａよりも、＋Ｘ軸方向側に位置している。

同様に、端面４２ｃは、端面３２ａよりも、Ｘ軸方向において、可動体２６側に位置している。より具体的には、端面４２ｃは、端面３２ａよりも、＋Ｘ軸方向側に位置している。端面４４ｃは、端面３４ａよりも、Ｘ軸方向において、可動体２６側に位置している。より具体的には、端面４４ｃは、端面３４ａよりも、−Ｘ軸方向側に位置している。端面４６ｃは、端面３６ａよりも、Ｘ軸方向において、可動体２６側に位置している。より具体的には、端面４６ｃは、端面３６ａよりも、−Ｘ軸方向側に位置している。

図示の例では、バネ部３０，３２が接続されている可動体２６の端部２６ａは、第２壁部４０ｂの端面４０ｃよりも、Ｘ軸方向において、第１壁部４０ａ側に位置している。また、端部２６ａは、第２壁部４２ｂの端面４２ｃよりも、Ｘ軸方向において、第１壁部４２ａ側に位置している。より具体的には、端部２６ａは、端面４０ｃ，４２ｃよりも−Ｘ軸方向側に位置している。

同様に、バネ部３４，３６が接続されている可動体２６の端部２６ｂは、第２壁部４４ｂの端面４４ｃよりも、Ｘ軸方向において、第１壁部４４ａ側に位置している。また、端部２６ｂは、第２壁部４６ｂの端面４６ｃよりも、Ｘ軸方向において、第１壁部４６ａ側に位置している。より具体的には、端部２６ｂは、端面４４ｃ，４６ｃよりも＋Ｘ軸方向
側に位置している。

物理量センサー２００によれば、物理量センサー１００に比べて、バネ部３０，３２，３４，３６に静電力が働くことを、より確実に壁部４０，４２，４４，４６により抑制することができる。

１．３． 第２変形例
次に、第１実施形態の第２変形例に係る物理量センサーについて、図面を参照しながら説明する。図４は、第１実施形態の第２変形例に係る物理量センサー３００を模式的に示す平面図である。なお、図４では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。また、便宜上、図４では、蓋体８０を透視して図示している。以下、物理量センサー３００において、上述した物理量センサー１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

物理量センサー１００では、図１に示すように、可動電極部５０は、固定電極部５２と固定電極部５４とに挟まれていた。

これに対し、物理量センサー３００では、図４に示すように、固定電極部５２と固定電極部５４とに挟まれていない可動電極部５０ａを有している。より具体的には、複数の可動電極部５０および複数の固定電極部５２，５４は、Ｘ軸に沿って列をなし、可動電極部５０および固定電極部５２，５４の列の最外には、可動電極部５０ａが設けられている。すなわち、バネ部３０，３２，３４，３６に隣り合って、可動電極部５０ａが配置されている。可動電極部５０ａは、空隙を介して、バネ部３０，３２，３４，３６と対向配置されている。可動電極部５０ａとバネ部３０，３２，３４，３６との間には、固定電極部５２，５４が配置されていない。可動電極部５０ａは、可動部２７を介して、バネ部３０，３２，３４，３６と電気的に接続されている。

物理量センサー３００によれば、バネ部３０，３２，３４，３６と異なる電位を有する固定電極部５２，５４によってバネ部３０，３２，３４，３６に静電力が働くことを、可動電極部５０ａにより抑制することができる。さらに、物理量センサー３００によれば、物理量センサー１００に比べて、可動電極部５０および固定電極部５２，５４の数を増やすことができ、検出感度を向上させることができる。

２． 第２実施形態
次に、第２実施形態に係る物理量センサーについて、図面を参照しながら説明する。図５は、第２実施形態に係る物理量センサー４００を模式的に示す平面図である。図６は、第２実施形態に係る物理量センサー４００を模式的に示す図５のＶＩ−ＶＩ線断面図である。なお、図５および図６では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。また、図５では、便宜上、基板１０および蓋体８０の図示を省略している。以下、物理量センサー４００において、上述した物理量センサー１００の例と異なる点について説明し、同様の点については説明を省略する。

物理量センサー１００では、機能素子２０は、水平方向（Ｘ軸方向）の加速度を検出する加速度センサー素子（静電容量型ＭＥＭＳ加速度センサー素子）であった。これに対し、物理量センサー４００では、機能素子２０は、Ｚ軸回りの角速度を検出するジャイロセンサー素子（静電容量型ＭＥＭＳジャイロセンサー素子）である。

機能素子２０は、図５および図６に示すように、第１振動体１０６と、第２振動体１０８と、駆動用固定電極部１３０と、検出用固定電極部（固定電極部）１４０と、支持体１５０と、を有することができる。

振動体１０６，１０８は、基板１０の第１面１１に接合（固定）された支持体１５０によって、支持されており、基板１０と離間して配置されている。より具体的には、基板１０に設けられた凹部１４の上方に、間隙を介して、振動体１０６，１０８が設けられている。第１振動体１０６および第２振動体１０８は、Ｘ軸に沿って互いに連結されている。第１振動体１０６および第２振動体１０８は、図５に示すように、両者の境界線Ｂ（Ｙ軸に沿った直線）に対して、対称となる形状を有することができる。

振動体１０６，１０８は、駆動部１１０と、検出部１２０と、を有している。駆動部１１０は、駆動用支持部１１２と、駆動用バネ部（バネ部）１１４と、駆動用可動電極部１１６と、を有することができる。検出部１２０は、検出用支持部１２２と、検出用バネ部１２４と、検出用可動電極部（可動電極部）１２６と、を有することができる。駆動用支持部１１２、駆動用可動電極部１１６、検出用支持部１２２、検出用バネ部１２４、および検出用可動電極部１２６は、Ｘ軸方向に変位可能な可動体を構成している。

駆動用支持部１１２は、例えば、フレーム状の形状を有し、駆動用支持部１１２の内側には、検出部１２０が配置されている。

駆動用バネ部１１４は、駆動用支持部１１２の外側に配置されている。図示の例では、駆動用バネ部１１４の一端は、駆動用支持部１１２に接続され、駆動用バネ部１１４の他端は、支持体１５０に接続されている。

駆動用バネ部１１４は、Ｘ軸方向に駆動用支持部１１２を変位し得るように構成されている。より具体的には、駆動用バネ部１１４は、Ｙ軸方向に往復しながらＸ軸方向に延出する形状を有している。

図示の例では、駆動用バネ部１１４は、第１振動体１０６において、４つ設けられている。そのため、第１振動体１０６は、４つの支持体１５０によって、支持されている。同様に、第２振動体１０８は、４つの支持体１５０によって、支持されている。第１振動体１０６と第２振動体１０８との境界線Ｂ上の支持体１５０は、振動体１０６，１０８において共通の支持体１５０である。なお、境界線Ｂ上の支持体１５０は、設けられていなくてもよい。

第１振動体１０６の４つの支持体１５０のうち、支持体１５０ａ，１５０ｂ（境界線Ｂ上に設けられていない支持部）は、固定部１７０，１７２と、壁部４０，４２と、を有している。

固定部１７０，１７２は、基板１０の第１面１１に接合（固定）されている。固定部１７０，１７２の平面形状は、例えば、矩形である。

壁部４０は、平面視において、駆動用バネ部１１４ａの第１延出部３１ａおよび第１折返し部３１ｂの外側に設けられている。駆動用バネ部１１４ａは、固定部１７０と駆動部支持部１１２の端部とを接続している。駆動用バネ部１１４ａは、第１実施形態に係る物理量センサー１００のバネ部３０と同じ形状を有している。

図示の例では、壁部４０は、さらに、固定部１７０から延出し、第２壁部４０ｂと駆動用バネ部１１４ａを介して対向配置された第３壁部４０ｄを有している。壁部４０は、固定部１７０を介して、駆動用バネ部１１４ａと電気的に接続されている。

壁部４２は、平面視において、駆動用バネ部１１４ｂの第１延出部３１ａおよび第１折
返し部３１ｂの外側に設けられている。駆動用バネ部１１４ｂは、固定部１７２と駆動用支持部１１２の端部とを接続している。図示の例では、駆動用バネ部１１４ａおよび駆動部バネ部１１４ｂは、機能素子２０の中心Ｃを通りＸ軸と平行な直線（図示せず）に関して、対称に設けられている。

図示の例では、壁部４２は、さらに、固定部１７２から延出し、第２壁部４２ｂと駆動用バネ部１１４ｂを介して対向配置された第３壁部４２ｄを有している。壁部４２は、固定部１７２を介して、駆動用バネ部１１４ｂと電気的に接続されている。

第２振動体１０８の４つの支持体１５０のうち、支持体１５０ｃ，１５０ｄ（境界線Ｂ上に設けられていない支持部）は、固定部１７４，１７６と、壁部４４，４６と、を有している。

固定部１７４，１７６は、基板１０の第１面１１に接合（固定）されている。固定部１７４，１７６の平面形状は、例えば、矩形である。

壁部４４は、平面視において、駆動用バネ部１１４ｃの第１延出部３１ａおよび第１折返し部３１ｂの外側に設けられている。駆動用バネ部１１４ｃは、固定部１７４と駆動部支持部１１２の端部とを接続している。図示の例では、駆動用バネ部１１４ａおよび駆動用バネ部１１４ｃは、機能素子２０の中心Ｃを通りＹ軸と平行な直線（図示せず）に関して、対称に設けられている。

図示の例では、壁部４４は、さらに、固定部１７４から延出し、第２壁部４４ｂと駆動用バネ部１１４ｃを介して対向配置された第３壁部４４ｄを有している。壁部４４は、固定部１７４を介して、駆動用バネ部１１４ｃと電気的に接続されている。

壁部４６は、平面視において、駆動用バネ部１１４ｄの第１延出部３１ａおよび第１折返し部３１ｂの外側に設けられている。駆動用バネ部１１４ｄは、固定部１７６と駆動部支持部１１２の端部とを接続している。図示の例では、駆動用バネ部１１４ｂおよび駆動用バネ部１１４ｄは、機能素子２０の中心Ｃを通りＹ軸と平行な直線（図示せず）に関して、対称に設けられている。

図示の例では、壁部４６は、さらに、固定部１７６から延出し、第２壁部４６ｂと駆動用バネ部１１４ｄを介して対向配置された第３壁部４６ｄを有している。壁部４６は、固定部１７６を介して、駆動用バネ部１１４ｄと電気的に接続されている。

駆動用可動電極部１１６は、駆動用支持部１１２の外側に、駆動用支持部１１２に接続されて配置されている。

駆動用固定電極部１３０は、駆動用支持部１１２の外側に配置されている。駆動用固定電極部１３０は、基板１０の第１面１１に接合（固定）されている。駆動用固定電極部１３０は、駆動用可動電極部１１６と対向配置されている。図示の例では、駆動用固定電極部１３０は、複数設けられ、駆動用固定電極部１３０の間に、駆動用可動電極部１１６が設けられている。

検出部１２０は、駆動部１１０に連結されている。図示の例では、検出部１２０は、駆動用支持部１１２の内側に配置されている。なお、図示はしないが、検出部１２０は、駆動部１１０に連結されていれば、駆動用支持部１１２の外側に配置されていてもよい。

検出用支持部１２２は、例えば、フレーム状の形状を有している。

検出用バネ部１２４は、検出用支持部１２２の外側に配置されている。検出用バネ部１２４は、検出用支持部１２２と駆動用支持部１１２とを接続している。より具体的には、検出用バネ部１２４の一端は、検出用支持部１２２に接続されている。検出用バネ部１２４の他端は、駆動用支持部１１２に接続されている。

検出用バネ部１２４は、Ｙ軸方向に検出用支持部１２２を変位し得るように構成されている。より具体的には、検出用バネ部１２４は、Ｘ軸方向に往復しながらＹ軸方向に延出する形状を有している。

検出用可動電極部１２６は、検出用支持部１２２の内側に、検出用支持部１２２に接続されて配置されている。図示の例では、検出用可動電極部１２６は、Ｘ軸に沿って延出している。

検出用固定電極部１４０は、検出用支持部１２２の内側に配置されている。検出用固定電極部１４０は、基板１０の第１面１１に接合（固定）されている。検出用固定電極部１４０は、検出用可動電極部１２６と対向して設けられている。図示の例では、検出用固定電極部１４０は、複数設けられ、検出用固定電極部１４０の間に、検出用可動電極部１２６が設けられている。

次に、機能素子２０の動作について説明する。図７〜図１０は、機能素子２０の動作を説明するための図である。なお、図７〜図１０では、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。また、便宜上、図７〜図１０では、機能素子２０の各部分を、簡略化して図示している。

駆動用固定電極部１３０および駆動用可動電極部１１６に、図示しない電源によって、電圧を印加すると、駆動用固定電極部１３０と駆動用可動電極部１１６との間に静電力を発生させることができる。これにより、図７および図８に示すように、駆動用バネ部１１４をＸ軸に沿って伸縮させることができ、駆動部１１０をＸ軸に沿って振動させることができる。

より具体的には、第１振動体１０６の駆動用可動電極部１１６と駆動用固定電極部１３０との間に第１交番電圧を印加し、第２振動体１０８の駆動用可動電極部１１６と駆動用固定電極部１３０との間に第１交番電圧と位相が１８０度ずれた第２交番電圧を印加する。これにより、第１振動体１０６の第１駆動部１１０ａ、および第２振動体１０８の第２駆動部１１０ｂを、互いに逆位相でかつ所定の周波数で、Ｘ軸に沿って振動させることができる。すなわち、Ｘ軸に沿って互いに連結された第１駆動部１１０ａおよび第２駆動部１１０ｂは、Ｘ軸に沿って、互いに逆位相で振動する。図７に示す例では、第１駆動部１１０ａは、α１方向に変位し、第２駆動部１１０ｂは、α１方向と反対方向のα２方向に変位している。図８に示す例では、第１駆動部１１０ａは、α２方向に変位し、第２駆動部１１０ｂは、α１方向に変位している。

なお、検出部１２０は、駆動部１１０に連結されているため、検出部１２０も駆動部１１０の振動に伴い、Ｘ軸に沿って変位する。すなわち、第１振動体１０６および第２振動体１０８は、Ｘ軸に沿って、互いに反対方向に変位する。

図９および図１０に示すように、駆動部１１０ａ，１１０ｂがＸ軸に沿って振動を行っている状態で、機能素子２０にＺ軸回りの角速度ωが加わると、コリオリの力が働き、検出部１２０は、Ｙ軸に沿って変位する。すなわち、第１駆動部１１０ａに連結された第１検出部１２０ａ、および第２駆動部１１０ｂに連結された第２検出部１２０ｂは、Ｙ軸に
沿って、互いに反対方向に変位する。図８に示す例では、第１検出部１２０ａは、β１方向に変位し、第２検出部１２０ｂは、β１方向と反対方向のβ２方向に変位している。図９に示す例では、第１検出部１２０ａは、β２方向に変位し、第２検出部１２０ｂは、β１方向に変位している。

検出部１２０ａ，１２０ｂがＹ軸に沿って変位することにより、検出用可動電極部１２６と検出用固定電極部１４０との間の距離Ｌは、変化する。そのため、検出用可動電極部１２６と検出用固定電極部１４０との間の静電容量は、変化する。機能素子２０では、検出用可動電極部１２６および検出用固定電極部１４０に電圧を印加することにより、検出用可動電極部１２６と検出用固定電極部１４０との間の静電容量の変化量を検出し、Ｚ軸回りの角速度ωを求めることができる。

物理量センサー４００によれば、物理量センサー１００と同様に、駆動用バネ部１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ，１１４ｄと異なる電位を有する部材（例えば、キャビティー８２に収容されている他の機能素子など）によって駆動用バネ部１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ，１１４ｄに静電力が働くことを、壁部４０，４２，４４，４６により抑制することができる。これにより、駆動用支持部１１２、駆動用可動電極部１１６、検出用支持部１２２、検出用バネ部１２４、および検出用可動電極部１２６によって構成されている可動体は、安定して動作することができ、例えば感度が低下することを抑制することができる。

さらに、物理量センサー４００によれば、物理量センサー１００と同様に、駆動用バネ部１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ，１１４ｄと壁部４０，４２，４４，４６とは、電気的に接続されているので、壁部の電位を固定するための専用の接続端子を設ける必要ない。そのため、物理量センサー４００では、壁部４０，４２，４４，４６の電位を固定するために、配線や接続端子の数が増えることを防止することができ、小型化を図ることができる。

以上のように、物理量センサー４００では、小型化を図りつつ、駆動用バネ部１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ，１１４ｄに静電力が働くことを抑制することができる。

３． 第３実施形態
次に、第３実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。第３実施形態に係る電子機器は、本発明に係る物理量センサーを含む。以下では、本発明に係る物理量センサーとして、物理量センサー１００を含む電子機器について、説明する。

図１１は、第３実施形態に係る電子機器として、モバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１１００を模式的に示す斜視図である。

図１１に示すように、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を有する表示ユニット１１０６と、により構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。

このようなパーソナルコンピューター１１００には、物理量センサー１００が内蔵されている。

図１２は、第３実施形態に係る電子機器として、携帯電話機（ＰＨＳも含む）１２００を模式的に示す斜視図である。

図１２に示すように、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。

このような携帯電話機１２００には、物理量センサー１００が内蔵されている。

図１３は、第３実施形態に係る電子機器として、デジタルスチルカメラ１３００を模式的に示す斜視図である。なお、図１３には、外部機器との接続についても簡易的に示している。

ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。

また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。

また、このデジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、ビデオ信号出力端子１３１２には、テレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４には、パーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。

このようなデジタルスチルカメラ１３００には、物理量センサー１００が内蔵されている。

以上のような電子機器１１００，１２００，１３００は、小型化を図りつつ、バネ部に静電力が働くことを抑制することができる物理量センサー１００を有することができる。

なお、上記物理量センサー１００を備えた電子機器は、図１１に示すパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１２に示す携帯電話機、図１３に示すデジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、各種ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、ロケット、船舶の計器類）、ロボットや人体などの姿勢制御、フライトシミュレーターなどに適用することができる。

上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

１０…基板、１１…第１面、１２…第２面、１４…凹部、１５，１６，１７…溝部、２０…機能素子、２１，２２…支持体、２３，２４…固定部、２６…可動体、２６ａ…端部、２６ｂ…端部、２７…可動部、３０，３２，３４，３６…バネ部、３０ａ，３２ａ，３４ａ，３６ａ…端面、３１ａ…第１延出部、３１ｂ…第１折返し部、３１ｃ…第２延出部、３１ｄ…第２折返し部、３１ｅ…第３延出部、３１ｆ…第３折返し部、３１ｇ…第４延出部、４０，４２，４４，４６…壁部、４０ａ，４２ａ，４４ａ，４６ａ…第１壁部、４０ｂ，４２ｂ，４４ｂ，４６ｂ…第２壁部、４０ｃ，４２ｃ，４４ｃ，４６ｃ…端面、５０，５０ａ…可動電極部、５２，５４…固定電極部、７０，７１，７２…配線、７３，７４，７５…接続端子、７６，７７，７８…コンタクト部、８０…蓋体、８２…キャビティー、１００…物理量センサー、１０６…第１振動体、１０８…第２振動体、１１０…駆動部、１１２…駆動用支持部、１１４，１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ，１１４ｄ…駆動用バネ部、１１６…駆動用可動電極部、１２０…検出部、１２２…検出用支持部、１２４…検出用バネ部、１２６…検出用可動電極部、１３０…駆動用固定電極部、１４０…検出用固定電極部、１５０，１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄ…支持体、１７０，１７２，１７４，１７６…固定部、２００，３００，４００…物理量センサー、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…デジタルスチルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター

Claims (6)

1. 可動電極部を備え、第１軸に沿って変位可能な可動体と、
   前記可動電極部に対向して設けられている固定電極部と、
   固定部と前記可動体とを接続し、且つ、前記固定部から前記第１軸の方向と直交する第２軸に沿って延出する第１延出部、前記第１延出部に接続されている折返し部、および前記折返し部から前記第２軸に沿って延出する第２延出部を含むバネ部と、
   前記固定部から延出し、平面視において前記バネ部の第１延出部および前記折返し部の外側に設けられている壁部と、
   を含み、
   前記バネ部と前記壁部とは、電気的に接続され、
   前記壁部は、平面視において、前記第１延出部に沿って設けられている第１壁部と、前記折返し部に沿って設けられている第２壁部と、を備え、
   前記固定電極部は、前記第２軸に沿って延出して、前記第２壁部および前記バネ部の前記第１軸の方向に位置し、
   前記２壁部の前記固定電極部側の端面と、前記バネ部の前記固定電極部側の端面とは、前記第１軸の方向を垂線の方向とする同一平面上に位置している、物理量センサー。
2. 請求項１において、
   前記固定電極部に電気的に接続されている配線を備え、
   前記壁部は、前記バネ部と前記配線との間に設けられている、物理量センサー。
3. 請求項１または２において、
   前記バネ部に隣り合って前記可動電極部が配置されている、物理量センサー。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項において、
   前記固定部および前記固定電極部が固定されている基板を備え、
   前記基板には凹部が設けられ、
   前記可動体は前記凹部上に配置され、
   前記壁部は、前記凹部の外縁に沿って配置されている、物理量センサー。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項において、
   前記固定部、前記可動体、前記バネ部、および前記壁部は、一体に設けられている、物理量センサー。
6. 請求項１ないし５のいずれか１項に記載の物理量センサーを含む、電子機器。