JP2008304218A - 加速度センサおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1および第2の半導体層SL1、SL2が絶縁層IL1を挟んで貼り合わされている。加速度センサ素子は第1の半導体層SL1に形成されている。加速度センサ素子を制御する制御素子EDは第2の半導体層SL2に形成されている。貫通孔THが第2の半導体層SL2に形成されており、貫通孔THの壁面を覆うように絶縁層IL2が形成されている。貫通配線HIは、加速度センサ素子と制御素子EDとを電気的に接続するために貫通孔TH内に形成されている。
【選択図】図1
Description
第1の半導体層と第2の半導体層とを第1の絶縁層を挟んで貼り合せてなる基板が準備される。第2の半導体層に制御素子が形成される。第1の半導体層に制御素子により制御される加速度センサ素子が形成される。加速度センサ素子と制御素子とを電気的に接続するための貫通孔が第2の半導体層に形成される。貫通孔の壁面を覆うように第2の絶縁層が形成される。加速度センサ素子と制御素子とを電気的に接続するための導電層が貫通孔内に形成される。
第1の半導体層に加速度センサ素子が形成される。第2の半導体層に加速度センサ素子を制御するための制御素子が形成され、第2の半導体層を貫通する貫通孔が形成される。加速度センサ素子が形成された第1の半導体層と制御素子が形成された第2の半導体層とが第1の絶縁層を挟んで貼り合せられる。貫通孔の壁面を覆うように第2の絶縁層が形成される。加速度センサ素子と制御素子とを電気的に接続するための導電層が貫通孔内に形成される。
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1における加速度センサの構成を概略的に示す平面図である。図1(a)は加速度センサ素子の構成を示し、図1(b)は貫通孔とボンディングパッドの配置を示し、図1(c)は図1(a)と図1(b)とを平面的に重ね合わせた構成を示している。また図2は図1(c)のII−II線に沿う概略断面図であり、図3は図2のIII部を拡大して示す部分断面図である。図4は図2のIV−IV線で示す位置から絶縁層IL1および第1の半導体層SL1を見た平面図である。
図6〜図10は、本発明の実施の形態1における加速度センサの製造方法を工程順に示す概略断面図である。また図11〜図14は、図10に続く製造方法を工程順に示す図であって、貫通孔部分を拡大して示す部分断面図である。
図17は、本発明の実施の形態2における加速度センサに蓋体を取付けた状態の構成を概略的に示す断面図である。また図18は、図17に示す蓋体を取付けた状態でパッケージ内に収納した様子を概略的に示す断面図である。
図19は、本発明の実施の形態3における加速度センサに蓋体を取付けた状態の構成を概略的に示す断面図である。また図20は、図19に示す蓋体を取付けた状態でパッケージ内に収納した様子を概略的に示す断面図である。
図21〜図26は、本発明の実施の形態3における加速度センサの製造方法を工程順に示す概略断面図である。本実施の形態の製造方法は、まず図6および図7に示す実施の形態1の工程と同様の工程を経る。この後、図21を参照して、第1の半導体層SL1の第2の半導体層SL2側とは反対側の表面上にフォトレジストPR3が塗布された後、通常の写真製版技術により露光・現像される。これによりレジストパターンPR3が形成される。
(実施の形態4)
上記の実施の形態1〜3においては、たとえばSOI基板のように第1の半導体層SL1と第2の半導体層SL2とが絶縁層IL1を挟んで貼り合わされてなる基板が形成された後に加速度センサ素子と制御素子とが形成される場合について説明した。
上記の実施の形態1〜4においては、第2の半導体層SL2に貫通孔THを設けた場合について説明したが、貫通孔は蓋体に形成されてもよい。以下、その構成について説明する。
(実施の形態6)
上記の実施の形態1〜3においては、加速度センサに蓋体LBを取付けた状態でパッケージPKに収納した構成について説明したが、加速度センサに蓋体が取付けられない状態で加速度センサがパッケージ内に収納されてもよい。以下、その構成について説明する。
Claims (9)
- 第1の半導体層と、
前記第1の半導体層上に形成された第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成された第2の半導体層と、
前記第1の半導体層に形成された加速度センサ素子と、
前記第2の半導体層に形成された、前記加速度センサ素子を制御するための制御素子とを備え、
前記加速度センサ素子と前記制御素子とを電気的に接続するための貫通孔が前記第2の半導体層に形成されており、さらに
前記貫通孔の壁面を覆うように形成された第2の絶縁層と、
前記加速度センサ素子と前記制御素子とを電気的に接続するために前記貫通孔内に形成された導電層とを備えた、加速度センサ。 - 前記加速度センサ素子を覆うように形成された蓋体をさらに備えた、請求項1に記載の加速度センサ。
- 第1の半導体層と、
前記第1の半導体層上に形成された絶縁層と、
前記絶縁層上に形成された第2の半導体層と、
前記第1の半導体層に形成され、かつ電極を有する加速度センサ素子と、
前記第2の半導体層に形成された、前記加速度センサ素子を制御するための制御素子と、
前記加速度センサ素子を覆うように形成された蓋体とを備え、
前記加速度センサ素子の前記電極に達する貫通孔が前記蓋体に形成されており、さらに
前記加速度センサ素子と電気的に接続するために前記貫通孔内に形成された導電層とを備えた、加速度センサ。 - 前記加速度センサ素子が形成された前記第1の半導体層と前記蓋体との間に配置されたスペーサをさらに備えた、請求項2または3に記載の加速度センサ。
- 前記蓋体の前記加速度センサ素子側の表面に凹部が設けられている、請求項2または3に記載の加速度センサ。
- 前記加速度センサ素子は、支持部と、前記支持部に対して移動可能な質量体とを含み、
前記支持部の前記蓋体側の表面に対して前記質量体の前記蓋体側の表面は前記蓋体とは反対側に退行している、請求項2または3に記載の加速度センサ。 - 前記加速度センサ素子および前記制御素子を内部に収納し、かつ配線を有するパッケージをさらに備え、
前記加速度センサ素子および前記制御素子は前記配線に電気的に接続されている、請求項1〜6のいずれかに記載の加速度センサ。 - 第1の半導体層と第2の半導体層とを第1の絶縁層を挟んで貼り合せてなる基板を準備する工程と、
前記第2の半導体層に制御素子を形成する工程と、
前記第1の半導体層に前記制御素子により制御される加速度センサ素子を形成する工程と、
前記加速度センサ素子と前記制御素子とを電気的に接続するための貫通孔を前記第2の半導体層に形成する工程と、
前記貫通孔の壁面を覆うように第2の絶縁層を形成する工程と、
前記加速度センサ素子と前記制御素子とを電気的に接続するための導電層を前記貫通孔内に形成する工程とを備えた、加速度センサの製造方法。 - 第1の半導体層に加速度センサ素子を形成する工程と、
第2の半導体層に前記加速度センサ素子を制御するための制御素子を形成し、前記第2の半導体層を貫通する貫通孔を形成する工程と、
前記加速度センサ素子が形成された前記第1の半導体層と前記制御素子が形成された前記第2の半導体層とを第1の絶縁層を挟んで貼り合せる工程と、
前記貫通孔の壁面を覆うように第2の絶縁層を形成する工程と、
前記加速度センサ素子と前記制御素子とを電気的に接続するための導電層を前記貫通孔内に形成する工程とを備えた、加速度センサの製造方法。
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