JP2013234904A - ジャイロセンサーおよびその製造方法、並びに電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係るジャイロセンサー100では、センサー基板110は、第1基板120および第2基板130の少なくとも一方に接合されている固定部10と、固定部10に弾性部20を介して接続され、第1軸と直交する第2軸を軸とする角速度に応じて、第1軸および第2軸と直交する第3軸の方向へ変位可能な可動体30と、固定検出電極部40と、を有し、可動体30は、弾性部20に接続されている支持部32と、支持部32に支持され、第1駆動電極部50aおよび第2駆動電極部52bによって第1軸の方向に振動する振動体36と、支持部52に支持され、固定検出電極部40と対向している可動検出電極部38と、を有し、振動体36と第1駆動電極部50aとの間と振動体36と第2駆動電極部52bとの間が等しい距離である。
【選択図】図1
Description
本適用例に係るジャイロセンサーは、
センサー基板と、
第1軸の方向において前記センサー基板を挟んで設けられている第1基板および第2基板と、
前記第1基板に設けられている第1駆動電極部と、
前記第2基板に設けられている第2駆動電極部と、
を含み、
前記センサー基板は、
前記第1基板および前記第2基板の少なくとも一方に接合されている固定部と、
前記固定部に弾性部を介して接続され、前記第1軸と直交する第2軸を軸とする角速度に応じて、前記第1軸および前記第2軸と直交する第3軸の方向へ変位可能な可動体と、
固定検出電極部と、
を有し、
前記可動体は、
前記弾性部に接続されている支持部と、
前記支持部に支持され、前記第1駆動電極部および前記第2駆動電極部によって前記第1軸の方向に振動する振動体と、
前記支持部に支持され、前記固定検出電極部と対向している可動検出電極部と、
を有し、
前記振動体と前記第1駆動電極部との間と前記振動体と前記第2駆動電極部との間が等しい距離である。
本適用例に係るジャイロセンサーにおいて、
前記第1駆動電極部は、前記第1基板に設けられている第1駆動端子部と電気的に接続され、
前記第2駆動電極部は、前記第1基板に設けられている第2駆動端子部と電気的に接続されていてもよい。
本適用例に係るジャイロセンサーにおいて、
前記固定検出電極部は、前記第2基板に設けられている検出端子部と電気的に接続されていてもよい。
本適用例に係るジャイロセンサーにおいて、
前記第2駆動電極部は、前記第1軸の方向から見て、前記検出端子部の外縁の外側に設けられていてもよい。
本適用例に係るジャイロセンサーにおいて、
前記振動体は、前記支持部から前記第3軸の方向に延出している梁部を介して、前記支持部に接続されていてもよい。
本適用例に係るジャイロセンサーにおいて、
前記センサー基板は、前記固定部、前記弾性部、前記可動体、および前記固定検出電極部を囲んで設けられている枠部を有し、
前記枠部は、前記第1基板および前記第2基板に直接接合されていてもよい。
本適用例に係るジャイロセンサーにおいて、
前記センサー基板は、半導体基板であり、
前記第1基板および前記第2基板は、ガラス基板であってもよい。
本適用例に係るジャイロセンサーの製造方法は、
第1面に第1駆動端子部および第2駆動端子部が設けられ、前記第1面と反対側の第2面に前記第1駆動端子部と電気的に接続されている第1駆動電極部が設けられている第1基板を用意する工程と、
第3面に第2駆動電極部が設けられ、前記第3面と反対側の第4面に検出端子部が設けられている第2基板を用意する工程と、
半導体基板の第5面に、エッチング技術によって、第1凹部を形成する工程と、
前記第1基板の前記第2面と、前記半導体基板の前記第5面と、を直接接合する工程と、
前記半導体基板の前記第5面と反対側の第6面に、エッチング技術によって、第2凹部を形成する工程と、
前記半導体基板をエッチング技術によって加工して、センサー基板を形成する工程と、
前記第2駆動電極部と前記第2駆動端子部とが電気的に接続されるように、前記第2基板の前記第3面と、前記センサー基板の前記第6面と、を直接接合する工程と、
を含み、
前記センサー基板を形成する工程において、
前記センサー基板は、
第1軸の方向において前記第1基板および前記第2基板に挟まれて、前記第1基板および前記第2基板の少なくとも一方に接合される固定部と、
前記固定部に弾性部を介して接続され、前記第1軸と直交する第2軸を軸とする角速度に応じて、前記第1軸および前記第2軸と直交する第3軸の方向へ変位可能な可動体と、
前記検出端子部と電気的に接続される固定検出電極部と、
を有するように形成され、
前記可動体は、
前記弾性部に接続される支持部と、
前記支持部に支持され、前記第1駆動電極部および前記第2駆動電極部によって前記第1軸の方向に振動する振動体と、
前記支持部に支持され、前記固定検出電極部と対向する可動検出電極部と、
を有するように形成され、
前記振動体は、前記半導体基板の前記第1凹部と前記第2凹部との間の薄肉部に形成され、
前記振動体と前記第1駆動電極部との間と前記振動体と前記第2駆動電極部との間が等しい距離である。
本適用例に係るジャイロセンサーの製造方法において、
前記第1基板の前記第2面と、前記半導体基板の前記第5面と、を直接接合する工程において、
前記第1基板の前記第2面と、前記半導体基板の前記第5面と、を陽極接合し、
前記第2基板の前記第3面と、前記センサー基板の前記第6面と、を直接接合する工程において、
前記第2基板の前記第3面と、前記センサー基板の前記第6面と、を陽極接合してもよい。
本適用例に係る電子機器は、
本適用例に係るジャイロセンサーを含む。
まず、本実施形態に係るジャイロセンサーについて、図面を参照しながら説明する。図1は、本実施形態に係るジャイロセンサー100を模式的に示す分解斜視図である。図2は、本実施形態に係るジャイロセンサー100を模式的に示す平面図である。図3は、本実施形態に係るジャイロセンサー100を模式的に示す図2のIII−III線断面図である。図4は、本実施形態に係るジャイロセンサー100を模式的に示す図2のIV−IV線断面図である。図5は、本実施形態に係るジャイロセンサー100を模式的に示す図2のV−V線断面図である。
次に、本実施形態に係るジャイロセンサーの製造方法について、図面を参照しながら説明する。図10〜図15は、本実施形態に係るジャイロセンサー100の製造工程を模式的に示す断面図であって、図3に対応している。
次に、本実施形態の変形例に係るジャイロセンサーについて、図面を参照しながら説明する。図16は、本実施形態の変形例に係るジャイロセンサー200を模式的に示す平面図である。
次に、本実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。本実施形態に係る電子機器は、本発明に係るジャイロセンサーを含む。以下では、本発明に係るジャイロセンサーとして、ジャイロセンサー100を含む電子機器について、説明する。
Claims (10)
- センサー基板と、
第1軸の方向において前記センサー基板を挟んで設けられている第1基板および第2基板と、
前記第1基板に設けられている第1駆動電極部と、
前記第2基板に設けられている第2駆動電極部と、
を含み、
前記センサー基板は、
前記第1基板および前記第2基板の少なくとも一方に接合されている固定部と、
前記固定部に弾性部を介して接続され、前記第1軸と直交する第2軸を軸とする角速度に応じて、前記第1軸および前記第2軸と直交する第3軸の方向へ変位可能な可動体と、
固定検出電極部と、
を有し、
前記可動体は、
前記弾性部に接続されている支持部と、
前記支持部に支持され、前記第1駆動電極部および前記第2駆動電極部によって前記第1軸の方向に振動する振動体と、
前記支持部に支持され、前記固定検出電極部と対向している可動検出電極部と、
を有し、
前記振動体と前記第1駆動電極部との間と前記振動体と前記第2駆動電極部との間が等しい距離である、ジャイロセンサー。 - 請求項1において、
前記第1駆動電極部は、前記第1基板に設けられている第1駆動端子部と電気的に接続され、
前記第2駆動電極部は、前記第1基板に設けられている第2駆動端子部と電気的に接続されている、ジャイロセンサー。 - 請求項1または2において、
前記固定検出電極部は、前記第2基板に設けられている検出端子部と電気的に接続されている、ジャイロセンサー。 - 請求項3において、
前記第2駆動電極部は、前記第1軸の方向から見て、前記検出端子部の外縁の外側に設けられている、ジャイロセンサー。 - 請求項1ないし4のいずれか1項において、
前記振動体は、前記支持部から前記第3軸の方向に延出している梁部を介して、前記支持部に接続されている、ジャイロセンサー。 - 請求項1ないし5のいずれか1項において、
前記センサー基板は、前記固定部、前記弾性部、前記可動体、および前記固定検出電極部を囲んで設けられている枠部を有し、
前記枠部は、前記第1基板および前記第2基板に直接接合されている、ジャイロセンサー。 - 請求項1ないし6のいずれか1項において、
前記センサー基板は、半導体基板であり、
前記第1基板および前記第2基板は、ガラス基板である、ジャイロセンサー。 - 第1面に第1駆動端子部および第2駆動端子部が設けられ、前記第1面と反対側の第2面に前記第1駆動端子部と電気的に接続されている第1駆動電極部が設けられている第1基板を用意する工程と、
第3面に第2駆動電極部が設けられ、前記第3面と反対側の第4面に検出端子部が設けられている第2基板を用意する工程と、
半導体基板の第5面に、エッチング技術によって、第1凹部を形成する工程と、
前記第1基板の前記第2面と、前記半導体基板の前記第5面と、を直接接合する工程と、
前記半導体基板の前記第5面と反対側の第6面に、エッチング技術によって、第2凹部を形成する工程と、
前記半導体基板をエッチング技術によって加工して、センサー基板を形成する工程と、
前記第2駆動電極部と前記第2駆動端子部とが電気的に接続されるように、前記第2基板の前記第3面と、前記センサー基板の前記第6面と、を直接接合する工程と、
を含み、
前記センサー基板を形成する工程において、
前記センサー基板は、
第1軸の方向において前記第1基板および前記第2基板に挟まれて、前記第1基板および前記第2基板の少なくとも一方に接合される固定部と、
前記固定部に弾性部を介して接続され、前記第1軸と直交する第2軸を軸とする角速度に応じて、前記第1軸および前記第2軸と直交する第3軸の方向へ変位可能な可動体と、
前記検出端子部と電気的に接続される固定検出電極部と、
を有するように形成され、
前記可動体は、
前記弾性部に接続される支持部と、
前記支持部に支持され、前記第1駆動電極部および前記第2駆動電極部によって前記第1軸の方向に振動する振動体と、
前記支持部に支持され、前記固定検出電極部と対向する可動検出電極部と、
を有するように形成され、
前記振動体は、前記半導体基板の前記第1凹部と前記第2凹部との間の薄肉部に形成され、
前記振動体と前記第1駆動電極部との間と前記振動体と前記第2駆動電極部との間が等しい距離である、ジャイロセンサーの製造方法。 - 請求項8において、
前記第1基板の前記第2面と、前記半導体基板の前記第5面と、を直接接合する工程において、
前記第1基板の前記第2面と、前記半導体基板の前記第5面と、を陽極接合し、
前記第2基板の前記第3面と、前記センサー基板の前記第6面と、を直接接合する工程において、
前記第2基板の前記第3面と、前記センサー基板の前記第6面と、を陽極接合する、ジャイロセンサーの製造方法。 - 請求項1ないし7のいずれか1項に記載のジャイロセンサーを含む、電子機器。
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