JP6750439B2 - 電子デバイス、電子デバイス装置、電子機器および移動体 - Google Patents
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Description
前記基体に配置されている機能素子と、
前記基体に配置され、前記機能素子と電気的に接続されている配線と、
前記基体に配置され、前記配線と電気的に接続されている端子と、を有し、
前記端子は、前記配線と重ならない非重なり領域を有していることを特徴とする。
これにより、配線に含まれる材料の非重なり領域への移行、拡散を抑制することができる。そのため、例えば、非重なり領域に対象物を接続することで、対象物との接合強度の低下を抑制することのできる電子デバイスとなる。
これにより、より確実に、配線および端子を電気的に接続することができる。
これにより、重なり領域の面積をより大きくすることができ、より確実に、配線および端子を電気的に接続することができる。
これにより、中間層がバリア層となって、配線に含まれる材料(原子)の端子への移行、拡散を抑制することができる。
これにより、中間層が下地層となって、端子とベースとの接合強度を高めることができる。
これにより、電子デバイスの製造時において、配線と機能素子との間で放電が起き難くなる。そのため、配線の断線や劣化、配線材料の飛散等を抑制することができる。
これにより、ベースの構成が簡単なものとなる。
電子部品と、
前記電子デバイスの前記端子と前記電子部品とを電気的に接続するボンディングワイヤーと、を有し、
前記ボンディングワイヤーは、前記端子の前記非重なり領域に接続されていることを特徴とする。
これにより、本発明の電子デバイスの効果を享受でき、高い信頼性を有する電子デバイス装置が得られる。
これにより、端子とボンディングワイヤーとの接合強度を高めることができる。
これにより、本発明の電子デバイスの効果を享受でき、高い信頼性を有する電子機器が得られる。
これにより、本発明の電子デバイスの効果を享受でき、高い信頼性を有する移動体が得られる。
まず、本発明の第1実施形態に係る電子デバイスについて説明する。
まず、図7に示すように、ガラス基板からなる基体2を準備し、エッチングによって凹部21および溝部22、23、24を形成する。次に、基体2に、配線4、中間層7、端子5および導電性バンプBを順番に形成する。
次に、図8に示すように、加速度センサー素子3の母材であるシリコン基板30を基体2の上面に陽極接合する。次に、必要に応じてCMP(化学機械研磨)を用いてシリコン基板30を薄肉化した後、シリコン基板30にリン(P)、ボロン(B)等の不純物をドープ(拡散)して導電性を付与する。次に、シリコン基板30をエッチング(好ましくは、RIE(反応性イオンエッチング)等のドライエッチング)によりパターニングすることで、図9に示すように、加速度センサー素子3を形成する。
次に、凹部61および連通孔62を形成した蓋体6を準備し、図10に示すように、蓋体6を、ガラスフリット69を介して基体2に接合する。ここで、この接合を行う際、ガラスフリット69を溶融させるために、配線4が高温(例えば、300℃程度)に曝されるため、配線4に含まれる材料(配線材料)が、端子5に移行、拡散するおそれがある。これに対して、前述したように、配線4と端子5との間にバリア層である中間層7を設けているため、端子5への配線材料の移行、拡散を抑制することができる。また、仮に、中間層7を通過して、配線材料が端子5に移行、拡散してしまっても、そのほとんどが重なり領域52内に留まり、非重なり領域51への移行、拡散は、抑制される。
次に、図11に示すように、蓋体6の連通孔62を封止部材63で封止する。この封止は、例えば、ボール状の封止部材63を連通孔62内に配置し、封止部材63にレーザー光線を照射して溶融、硬化させることで行うことができる。以上の工程によって、電子デバイス1が得られる。
次に、本発明の第2実施形態に係る電子デバイスについて説明する。
本実施形態に係る電子デバイスでは、主に、配線の構成が異なること以外は、前述した第1実施形態の電子デバイスと同様である。
次に、本発明の第3実施形態に係る電子デバイス装置について説明する。
次に、本発明の電子機器について説明する。
次に、本発明の移動体について説明する。
Claims (15)
- 互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸としたとき、
前記Z軸に直交する互いに表裏の関係にある上面及び下面を含む基体と、
前記基体の前記上面に配置されている機能素子と、
前記基体の前記上面に配置され、前記機能素子と電気的に接続されている配線と、
前記基体の前記上面に配置され、前記Z軸に直交する互いに表裏の関係にある第1の面及び第2の面を含み、前記第2の面側が前記配線と電気的に接続されている端子と、
前記端子の前記第1の面と接続されているボンディングワイヤーと、
を含み、
前記Z軸方向からの平面視で、前記端子は、前記配線と重なっていない非重なり領域があり、
前記Z軸方向からの平面視で、前記端子の前記ボンディングワイヤーとの接続部分は、前記配線と重なっていないことを特徴とする電子デバイス。 - 請求項1において、
前記Z軸方向からの平面視で、前記端子は、前記配線と重なっている重なり領域を含む電子デバイス。 - 請求項2において、
前記Z軸方向からの平面視で、前記重なり領域は、前記非重なり領域を囲んでいる電子デバイス。 - 請求項2または3において、
前記配線と前記重なり領域との間に配置されている中間層を含む電子デバイス。 - 請求項4において、
前記中間層は、前記基体と前記非重なり領域との間にも配置されている電子デバイス。 - 請求項1乃至5のいずれか一項において、
前記基体の前記上面は、絶縁性酸化物を含む電子デバイス。 - 基体と、
前記基体に配置されている機能素子と、
前記基体に配置され、前記機能素子と電気的に接続されている配線と、
前記基体に配置され、前記配線と電気的に接続されている端子と、
を含み、
前記端子は、
前記配線と重なっていない非重なり領域と、
前記配線と重なっている重なり領域と、
を含み、
前記配線と前記重なり領域との間に配置されている中間層を含むことを特徴とする電子デバイス。 - 請求項7において、
前記重なり領域は、前記非重なり領域を囲んでいる電子デバイス。 - 請求項7または8において、
前記中間層は、前記基体と前記非重なり領域との間にも配置されている電子デバイス。 - 請求項7乃至9のいずれか一項において、
前記基体の前記配線および前記端子が配置されている面は、絶縁性酸化物を含む電子デバイス。 - 請求項1乃至10のいずれか一項において、
前記配線の構成材料は、白金を含む電子デバイス。 - 請求項1乃至6のいずれか一項に記載の電子デバイスと、
前記ボンディングワイヤーと接続されている電子部品と、
を含むことを特徴とする電子デバイス装置。 - 請求項12において、
前記非重なり領域および前記ボンディングワイヤーは、同じ材料を含む電子デバイス装置。 - 請求項1乃至11のいずれか一項に記載の電子デバイスを含むことを特徴とする電子機器。
- 請求項1乃至11のいずれか一項に記載の電子デバイスを含むことを特徴とする移動体。
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