CN108169516B - 物理量传感器、物理量传感器装置、电子设备及移动体 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了物理量传感器、物理量传感器装置、电子设备及移动体。该物理量传感器包括:基部;配线,配置于所述基部;支撑部,包括接合于所述基部的第一接合部及接合于所述配线的第二接合部;悬架部,连接于所述支撑部;以及电极指,支撑于所述悬架部,其中,所述支撑部包括第一伸出部,该第一伸出部位于所述第一接合部和所述悬架部之间,与所述基部分开。

Description

物理量传感器、物理量传感器装置、电子设备及移动体
技术领域
本发明涉及物理量传感器、物理量传感器装置、电子设备及移动体。
背景技术
例如,作为可检测加速度的加速度传感器,已知有专利文献1中记载的构成。专利文献1的加速度传感器具备:加速度传感器元件;以及支撑基板及配线基板,将加速度传感器夹在中间而配置。另外,加速度传感器元件具备:固定于支撑基板的支撑部;可动电极部,相对于支撑部可向检测轴方向位移;以及固定于支撑基板的固定电极部。在这样的构成的加速度传感器中,可根据在固定电极部和可动电极部之间形成的静电容量的变化,检测出加速度。
在专利文献1的加速度传感器中,支撑部具备:在其上表面与绝缘层接合的接合部;以及在其下表面与连接金属层接合的接合部。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开2010/032821号公报
但是,专利文献1的加速度传感器中,支撑部在其下表面仅与连接金属层接合,所以容易因支撑部与连接金属层之间相互的热膨胀系数差而产生应力。
此外,支撑部与连接金属层的接合为硅与金属的接合,所以接合强度可能会不充分。
此外,支撑部在其上表面是经由绝缘层与支撑基板接合的,所以由于支撑部与支撑基板的接合而产生的接合应力可能会施加于支撑部。
因此,有可能会损害支撑部与绝缘层及连接金属层的接合稳定性,或者使温度特性降低。
发明内容
本发明的目的在于,提供在减少支撑部的接合强度降低的同时,可减少温度特性降低的物理量传感器、物理量传感器装置、电子设备及移动体。
本发明是为了解决上述课题中的至少一部分而发明的,并可通过以下发明实现。
本发明的物理量传感器,其特征在于,具有:基部;配线,配置于所述基部;支撑部,具有接合于所述基部的第一接合部以及接合于所述配线的第二接合部;悬架部,连接于所述支撑部;电极指,支撑于所述悬架部,所述支撑部具有第一伸出部,该第一伸出部位于所述第一接合部和所述悬架部之间,并与所述基部分开。
由此,可得到在减少支撑部的接合强度的降低的同时,可减少温度特性的降低的物理量传感器。
在本发明的物理量传感器中,优选地,所述第一接合部的长度在与所述支撑部和所述悬架部排列的方向正交的方向上比所述悬架部的长度长。
由此,可更有效地减少温度特性的降低。
在本发明的物理量传感器中,优选地,所述第一接合部具有带有圆角的角部。
由此,可抑制应力集中到第一接合部的角部,因此例如可减少由角部引发的支撑部从基部的剥离、或者支撑部出现裂缝的情况。
在本发明的物理量传感器中,优选地,所述支撑部具有第二伸出部,该第二伸出部位于所述第一接合部的与所述第一伸出部侧相反一侧,并与所述基部分开。
由此,可更有效地减少温度特性的降低。
在本发明的物理量传感器中,优选地,所述第一伸出部的长度在所述第一伸出部和所述第二伸出部排列的方向上比所述第二伸出部的长度长。
由此,在抑制大型化的同时,可更好的减少温度特性的降低。
在本发明的物理量传感器中,优选地,所述第一接合部具有缺口部,在所述缺口部配置有所述第二接合部。
由此,可充分提高基部与支撑部的接合强度,使支撑部与配线的电连接更加优异,并且,可谋求实现物理量传感器的小型化。
在本发明的物理量传感器中,优选地,所述第一接合部在俯视观察下包含所述支撑部的外缘的一部分。
由此,可在不增大支撑部,并且在保持第一、第二伸出部的大小的情况下,使第一接合部进一步增大。
本发明的物理量传感器装置,其特征在于,具有本发明的物理量传感器。
由此,可享有上述物理量传感器的效果,从而可得到可靠性高的物理量传感器装置。
本发明的电子设备,其特征在于,具有本发明的物理量传感器。
由此,可享有上述物理量传感器的效果,从而可得到可靠性高的电子设备。
本发明的移动体,其特征在于,具有本发明的物理量传感器
由此,可具有上述物理量传感器的效果,从而可得到可靠性高的移动体。
附图说明
图1为示出本发明的第一实施方式所涉及的物理量传感器的俯视图。
图2为图1中的A-A线剖视图。
图3为图1所示的物理量传感器的局部放大俯视图。
图4为图1所示的物理量传感器的局部放大剖视图。
图5为图1所示的物理量传感器的局部放大剖视图。
图6为示出第一伸出部的长度与施加于悬架部的应力的关系的图表。
图7为示出本发明的第二实施方式所涉及的物理量传感器的剖视图。
图8为图7所示的物理量传感器的局部放大俯视图。
图9为示出本发明的第三实施方式所涉及的物理量传感器的俯视图。
图10为示出本发明的第四实施方式所涉及的物理量传感器装置的剖视图。
图11为示出本发明的第五实施方式所涉及的电子设备的立体图。
图12为示出本发明的第六实施方式所涉及的电子设备的立体图。
图13为示出本发明的第七实施方式所涉及的电子设备的立体图。
图14为示出本发明的第八实施方式所涉及的移动体的立体图。
附图标记说明
1 物理量传感器;2 基部;21 凹部;22、23、24 固定架部;25、26、27 槽部;3 传感器元件;4 固定电极部;41 第一固定电极部;411 悬架部;411a、411b、411c 部分;412、412′412〞 第一固定电极指;413 支撑部;413a 第一接合部;413a′ 缺口部;413b 第二接合部;413c 第一伸出部;413d 第二伸出部;42 第二固定电极部;421 悬架部;421a、421b、421c部分;422、422′422〞 第二固定电极指;423 支撑部;423a 第一接合部;423a′ 缺口部;423b第二接合部;423c 第一伸出部;423d 第二伸出部;51 可动部支撑部;511 支撑部;511a 第一接合部;511a′ 缺口部;511b 第二接合部;511c 第一伸出部;511d 第二伸出部;512 悬架部;52 可动部;521框部;522 第一Y轴延伸部;523 第一X轴延伸部;524 第二Y轴延伸部;525 第二X轴延伸部;526 第一突出部;527 第二突出部;528第一开口部;529 第二开口部;53、54 弹簧部;6 可动电极部;61 第一可动电极部;611、611′、611〞 第一可动电极指;62第二可动电极部;621、621′、621〞 第二可动电极指;71、72、73 配线;8 盖部;81 凹部;82连通孔;83 密封部件;89 玻璃粉;1000 物理量传感器装置;1010 基底板;1011 连接端子;1012 安装端子;1020 电路元件;1030 模塑部;1100 个人电脑;1102 键盘;1104 主体部;1106 显示单元;1108 显示部;1200 便携式电话机;1202 操作键;1204 听筒;1206 话筒;1208 显示部;1300 数码相机;1302 外壳;1304 光接收单元;1306 快门键;1308 存储器;1310 显示部;1500汽车;1501 车体;1502 车体姿势控制装置;1503 车轮;Ax 加速度;BW1、BW2 焊线;L 中心轴;L411 轴;L421 轴;S 收纳空间。
具体实施方式
以下,基于附图所示出的实施方式详细说明本发明的物理量传感器、物理量传感器装置、电子设备及移动体。
第一实施方式
首先,说明本发明的第一实施方式所涉及的物理量传感器。
图1为示出本发明的第一实施方式所涉及的物理量传感器的俯视图。图2为图1中的A-A线剖视图。图3为图1所示的物理量传感器的局部放大俯视图。图4及图5为图1所示的物理量传感器的局部放大剖视图。图6为示出第一伸出部的长度与施加于悬架部的应力的关系的图表。另外,以下,为便于说明,将图1、图3中的纸面近前侧及图2、图4、图5中的上侧也称为“上”,将图1、图3中的纸面背面及图2、图4、图5中的下侧也称为“下”。此外,如图1至图5所示,以相互正交的3个轴为X轴、Y轴及Z轴,将与X轴平行的方向也称为“X轴方向”,与Y轴平行的方向也称为“Y轴方向”,与Z轴平行的方向也称为“Z轴方向”。此外,将各轴的箭头方向的前端侧也称为“正侧”,将相反侧也称为“负侧”。
图1所示的物理量传感器为可检测X轴方向的加速度Ax的加速度传感器。这样的物理量传感器1具备:基部2;配置于基部2上的传感器元件3;以及以覆盖传感器元件3的方式与基部2接合的盖部8。
(基部)
如图1所示,基部2形成为具有矩形的平面形状的板状。此外,基部2在上表面侧具有开放的凹部21。此外,在从Z轴方向的俯视观察下,凹部21以将传感器元件3包于内侧的方式,形成得比传感器元件3大。该凹部21作为防止传感器元件3与基部2接触的退避部发挥作用。
此外,如图2所示,基部2具备设置于凹部21底面的固定架状固定架部22。并且,传感器元件3接合于该固定架部22。此外,如图1所示,基部2在上表面侧具有开放的槽部25、26、27。此外,槽部25、26、27的一端分别位于盖部8的外侧,另一端分别与凹部21连接。
作为以上所述的基部2,例如,可以使用由含有碱性金属离子(可动离子)的玻璃材料(例如,百丽耐热玻璃(注册商标)这种硼硅酸盐玻璃)构成的玻璃基板。由此,例如,根据盖部8的构成材料,基部2与盖部8可通过阳极接合进行接合,并能够进行强力接合。此外,由于可得到具有透光性的基部2,所以从物理量传感器1的外侧经由基部2可目视确认传感器元件3的状态。
但是,基部2不限于玻璃基板,例如,也可以使用硅基板或陶瓷基板。另外,在使用硅基板的情况下,从防止短路的观点来看,优选使用高电阻的硅基板,或表面由于热氧化形成了氧化硅膜(绝缘性氧化物)的硅基板。
此外,如图1所示,槽部25、26、27设置有配线71、72、73。此外,槽部25、26、27中的配线71、72、73的一端分别向盖部8的外侧露出,作为与外部装置进行电连接的端子发挥作用。此外,如图2所示,配线71、72、73的另一端分别经由凹部21拉绕至固定架部22。并且,配线71、72、73分别在固定架部的上方,与传感器元件3进行电连接。
作为配线71、72、73的构成材料没有特别限定,例如,可以使用金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd)、铱(Ir)、铜(Cu)、铝(Al)、镍(Ni)、Ti(钛)、钨(W)等的金属材料、包含这些金属材料的合金、ITO(Indium Tin Oxide:氧化铟锡)、IZO(Indium Zinc Oxide:氧化铟锌)、ZnO、IGZO等的氧化物系透明导电性材料,或将这些材料中的一种或两种以上组合使用(例如,作为两层以上的层叠体)。
(盖部)
如图1所示,盖部8形成为具有矩形平面形状的板状。此外,如图2所示,盖部8在下表面侧具有开放的凹部81。并且,盖部8与基部2接合,以使传感器元件3收纳于凹部81内。并且,通过盖部8及基部2,形成有收纳传感器元件3的收纳空间S。
此外,如图2所示,盖部8具有连通收纳空间S内外的连通孔82,并可经由连通孔82将收纳空间S替换为所需的样子。此外,连通孔82内配置有密封件83,通过密封件83密封连通孔82。
作为密封件83,只要可以密封连通孔82,就没有特别的限定,例如,可以使用金(Au)/锡(Sn)系合金、金(Au)/锗(Ge)系合金、金(Au)/铝(Al)系合金等各种合金、低熔点玻璃等玻璃材料等。
在收纳空间S中,优选地,封入有氮、氦等惰性气体,在使用温度(-40℃~80℃左右)下,大致成为大气压。通过使收纳空间S为大气压,可增加粘性阻力并发挥阻尼效应,从而迅速结束传感器元件3所具有的可动部52的震动。因此,可提高物理量1的加速度的检测精度。
在本实施方式中,这样的盖部8由硅基板构成。但是,作为盖部8不仅限于硅基板,例如,也可以使用玻璃基板或陶瓷基板。此外,作为基部2与盖部8的接合方法没有特别限定,根据基部2及盖部8的材料进行适当选择即可,例如,阳极接合、通过等离子照射使活化的接合面彼此接合的活化接合、通过玻璃粉等的接合材料进行接合,将基部2的上表面及盖部8的下表面形成的金属膜接合的扩散接合等。
在本实施方式中,如图2所示,基部2与盖部8经由作为接合材料的一例的玻璃粉89(低熔点玻璃)而接合。在基部2与盖部8重合的状态下,收纳空间S的内外经由槽部25、26、27连通,但是通过使用玻璃粉89,使基部2与盖部8接合的同时,可以密封槽部25、26、27,从而可以更容易地密封收纳空间。另外,在基部2与盖部8通过阳极接合等(不能密封槽部25、26、27的接合方法)接合的情况下,例如能够通过SiO2膜堵塞槽部25、26、27,该SiO2膜通过使用TEOS(四乙氧基硅烷)的CVD法等形成。
(传感器元件)
如图1所示,传感器元件3具备:固定电极部4,固定于基部2;可动部支撑部51,固定于基部2;可动部52,相对于可动部支撑部51可在X轴方向上位移;弹簧部53、54,连接可动部支撑部51与可动部52;以及设置于可动部52的可动电极部6。此外,固定电极部4具备第一固定电极部41及第二固定电极部42,可动电极部6具备第一可动电极部61及第二可动电极部62。其中,可动部支撑部51、可动部52、弹簧部53、54及可动电极部6形成为一体。
这样的传感器元件3例如可以通过将由磷(P)、硼(B)等杂质掺杂的硅基板图案化而形成。此外,传感器元件3通过阳极接合接合于基部2(固定架部22)。但是,传感器元件3的材料、传感器元件3向基部2的接合方法没有特别的限定。
另外,传感器元件3的厚度没有特别的限定,例如,在本实施方式中,为20μm以上50μm以下。由此,在充分维持传感器元件3的机械性强度的同时,可使传感器元件3变薄。因此,可谋求实现物理量传感器1的小型化(薄型化)。
如图1所示,可动部支撑部51位于第一固定电极部41与第二固定电极部42之间。这种可动部支撑部51具备:固定于固定架部22的支撑部511;以及连接于支撑部511的悬架部512。如图2所示,这种可动部支撑部51在支撑部511中,与配线71进行电连接。
此外,悬架部512位于支撑部511的X轴方向正侧,形成为在X轴方向上延伸的纵长形状。并且,悬架部512的X轴方向负侧的端部连接于支撑部511。此外,悬架部512的宽度(Y轴方向的长度)比支撑部511的宽度(Y轴方向的长度)小。由此,可谋求实现悬架部512的小型化,不伴随位于悬架部512的周围的可动部52的大型化,而使可动部52的质量变大。因此,在抑制传感器元件3的大型化的同时,可更加精确地检测物理量。另外,以下,从Z轴方向观察的俯视观察下,将悬架部512在Y轴方向上二等分的假想轴作为中心轴L。
如图1所示,可动部52在从Z轴方向观察的俯视观察下形成为框状,包围可动部支撑部51、弹簧部53、54及第一、第二固定电极部41、42。由此,通过将可动部52作为框状,在可抑制可动部52的尺寸的同时,可使可动部52的质量更大。因此,在抑制传感器元件3的大型化的同时,可更加精确地检测物理量。
此外,可动部52具有在Y轴方向上排列配置的第一开口部528以及第二开口部529。并且,在第一开口部528内配置有第一固定电极部41以及第一可动电极部61,在第二开口部529内配置有第二固定电极部42以及第二可动电极部62。
此外,对可动部52的形状进行更详细的说明的话,可动部52具备:框部521,包围可动部支撑部51、弹簧部53、54及第一、第二固定电极部41、42;第一Y轴延伸部522,位于第一开口部528的X轴方向正侧、从框部521向Y轴方向负侧延伸;第一X轴延伸部523,从第一Y轴延伸部522的前端部向X轴方向负侧延伸;第二Y轴延伸部524,位于第二开口部529的X轴方向正侧,从框部521向Y轴方向正侧延伸;以及第二X轴延伸部525,从第二Y轴延伸部524的前端部向X轴方向负侧延伸。此外,第一、第二Y轴延伸部522、524分别在弹簧部53附近,沿弹簧部53配置,第一、第二X轴延伸部523、525分别位于可动部支撑部51附近,沿可动部支撑部51配置。
此外,可动部52具备:第一突出部526,以填埋第一开口部528的多余空间的方式从框部521向第一开口部528内突出;第二突出部527,以填埋第二开口部529的多余空间的方式从框部521向第二开口部529内突出。由此,通过设置第一、第二突出部526、527,可使可动部52的质量更大,而不会导致可动部52的大型化。因此,可成为灵敏度更高的物理量传感器1。
此外,如图1所示,弹簧部53连接于可动部52的X轴方向正侧的端部及可动部支撑部51的X轴方向正侧的端部,弹簧部54连接于可动部52的X轴方向负侧的端部及可动部支撑部51的X轴方向负侧的端部。由此,在X轴方向的两侧可支撑可动部52,所以可动部52的姿势及动作稳定。因此,可更精确地检测加速度。
此外,如图1所示,固定电极部4具备:第一固定电极部41,位于第一开口部528内;第二固定电极部42,位于第二开口部529内。此外,这些第一、第二固定电极部41、42在Y轴方向排列而配置。
此外,第一固定电极部41具备:支撑部413,固定于固定架部22;悬架部411,支撑于支撑部413;多个第一固定电极指412,从悬架部411向Y轴方向两侧延伸。如图2所示,这样的第一固定电极部41在支撑部413中与配线72进行电连接。另外,支撑部413、悬架部411及各个第一固定电极指412形成为一体。
此外,悬架部411形成为棒状的纵长形状,其一端连接于支撑部413。此外,悬架部411在从Z轴方向观察的俯视观察下,沿着相对于X轴及Y轴向分别倾斜的方向延伸。更具体地来说,悬架部411以与中心轴L的间隔距离朝向悬架部411的前端侧变大的方式倾斜。通过这样设置,容易将支撑部413配置在支撑部511附近。另外,作为悬架部411的轴L411相对于X轴的倾斜度,没有特别限定,但优选10°以上45°以下,更加优选10°以上30°以下。由此,可抑制第一固定电极部41向Y轴方向的扩展,从而可谋求实现传感器元件3的小型化。
此外,第一固定电极指412从悬架部411向Y轴方向两侧延伸。即,第一固定电极指412具备:第一固定电极指412′,位于悬架部411的Y轴方向正侧;第一固定电极指412〞,位于Y轴方向负侧。此外,第一固定电极指412′、412〞分别沿X轴方向相互分开地设置有多个。
此外,多个第一固定电极指412′的长度(Y轴方向的长度)朝向X轴方向正侧逐渐递减。另一方面,多个第一固定电极指412〞的长度(Y轴方向的长度)朝向X轴方向正侧逐渐递增。
此外,如图1所示,第二固定电极部42具备:支撑部423,固定于固定架部22;悬架部421,支撑于支撑部423;多个第二固定电极指422,从悬架部421向Y轴方向两侧延伸。如图2所示,这样的第二固定电极部42在支撑部423中与配线73进行电连接。另外,支撑部423、悬架部421及各个第二固定电极指422形成为一体。
此外,悬架部421形成为棒状的纵长形状,其一端连接于支撑部423。此外,悬架部421在从Z轴方向观察的俯视观察下,沿着相对于X轴及Y轴分别倾斜的方向延伸。更具体地来说,悬架部421以与中心轴L的距离朝向悬架部421的前端侧变大的方式倾斜。通过这样设置,容易将支撑部423配置在支撑部511附近。另外,作为悬架部421的轴L421相对于X轴的倾斜度,没有特别限定,但优选10°以上45°以下,更加优选10°以上30°以下。由此,可抑制第二固定电极部42向Y轴方向的扩展,从而可谋求实现传感器元件3的小型化。
此外,第二固定电极指422从悬架部421向Y轴方向两侧延伸。即,第二固定电极指具备:第二固定电极指422′,位于悬架部421的Y轴方向正侧;第二固定电极指422〞,位于Y轴方向负侧。此外,第二固定电极指422′、422〞分别沿X轴方向相互分开地设置有多个。
此外,多个第二固定电极指422′的长度(Y轴方向的长度)朝向X轴方向正侧逐渐递增。另一方面,多个第二固定电极指422〞的长度(Y轴方向的长度)朝向X轴方向正侧逐渐递减。
此外,如图1所示,可动电极部6具备:第一可动电极部61,位于第一开口部528内;第二可动电极部62,位于第二开口部529内。
此外,第一可动电极部61具备:多个第一可动电极指611,位于悬架部411的Y轴方向两侧,沿Y轴方向延伸。即,第一可动电极指611具备:第一可动电极指611′,位于悬架部411的Y轴方向正侧;第一可动电极指611〞,位于Y轴方向负侧。此外,第一可动电极指611′、611〞分别沿X轴方向相互分开地设置有多个。
此外,各个第一可动电极指611相对于对应的第一固定电极指412位于X轴方向正侧,与该第一固定电极指412经由间隙而相对。
此外,多个第一可动电极指611′的长度(Y轴方向的长度)朝向X轴方向正侧逐渐递减。另一方面,多个第一可动电极指611〞的长度(Y轴方向的长度)朝向X轴方向正侧逐渐递增。
此外,如图1所示,第二可动电极部62具备:多个第二可动电极指621,位于悬架部421的Y轴方向两侧,沿Y轴方向延伸。即,第二可动电极指621具备:第二可动电极指621′,位于悬架部421的Y轴方向正侧;第二可动电极指621〞,位于Y轴方向负侧。此外,第一二动电极指621′、621〞分别沿X轴方向相互分开地设置有多个。
此外,各个第二可动电极指621相对于对应的第二固定电极指422位于X轴方向正侧,与该第二固定电极指422经由间隙而相对。
此外,多个第二可动电极指621′的长度(Y轴方向的长度)朝向X轴方向正侧逐渐递增。另一方面,多个第二可动电极指621〞的长度(Y轴方向的长度)朝向X轴方向正侧逐渐递减。
以上,对物理量传感器1的构成进行了简单说明。在向这样的物理量传感器1施加X轴方向的加速度时,可动部52根据该加速度的大小使弹簧部43、54进行弹性变形的同时在X轴方向上位移。伴随着这样的位移,第一可动电极指611与第一固定电极指412的间隙及第二可动电极指621与第二固定电极指422的间隙分别变化,并且伴随着该位移,第一可动电极指611与第一固定电极指412之间的静电容量的大小及第二可动电极指621与第二固定电极指422之间的静电容量的大小分别变化。因此,可根据这些静电容量的变化检测加速度。
尤其是,本实施方式中,各个第一可动电极指611相对于对应的第一固定电极指412位于X轴方向正侧,相反,各个第二可动电极指621相对于对应的第二固定电极指422位于X轴方向负侧。即,各个第一可动电极指611相对于成对的第一固定电极指412位于X轴方向(第一方向)的一侧,各个第二可动电极指621相对于成对的第二固定电极指422位于X轴方向(第一方向)的另一侧。因此,当施加X轴方向的加速度时,第一可动电极指611与第一固定电极指412的间隙缩小,第二可动电极指621与第二固定电极指422的间隙扩大,或者相反,第一可动电极指611与第一固定电极指412的间隙扩大,第二可动电极指621与第二固定电极指422的间隙缩小。从而,通过对从第一固定电极指412及第一可动电极指611之间得到的第一检测信号和从第二固定电极指422及第二可动电极指621之间得到的第二检测信号进行差动运算,可消除噪音,从而可以更精确地检测加速度。
根据这样的物理量传感器1,第一固定电极指412与第一可动电极指611之间及第二固定电极指422与第二可动电极指621之间,分别形成充分大的静电容量,并且可以使各个电极指412、422、611、621的长度缩短。因此,可发挥优异的检测精度,同时还可抑制各个电极指412、422、611、621的破损,从而使其成为可发挥优异的抗冲击性的物理量传感器1。进一步地,在抑制各个叉指低年级412、422、611、621的破损的同时,也可使各个电极指412、422、611、621的厚度变薄,从而可谋求实现物理量传感器1的小型化。
尤其是,物理量传感器1中,悬架部411、421分别沿相对于X轴方向及Y轴方向分别的倾斜方向延伸。由此,多个第一固定电极指412中,可包含较短的第一固定叉指412,从而第一固定电极部41整体比较不容易破损。同样地,多个第二固定电极指422中可包含较短的第二固定电极指422,从而作为第二固定电极部42整体进一步不容易破损。第一可动电极指611及第二可动电极指621也一样。因此,可进一步有效抑制各个电极指412、422、611、621的破损,从成为能够发挥更优异的抗冲击性的物理量传感器1。
接下来,对可动部支撑部51与固定架部22(基部2)的接合部分、第一固定电极部41与固定架部22(基部2)的接合部分以及第二固定电极部42与固定架部22(基部2)的接合部分的构成,分别进行详细说明。
如图3及图4所示,可动部支撑部51的支撑部511具备:第一接合部511a,接合于固定架部22;第二接合部511b,接合于配线71。另外,如上所述,传感器元件3与基部2通过阳极接合直接接合,所以第一接合部511a的形状实质上和支撑部511上的与固定架部22的接触部分的形状等同。此外,支撑部511与配线71之间不存在部件,而直接接合,所以第二接合部511b的形状实质上与支撑部511上的与配线71的接触部分的形状等同。
此外,支撑部511具备:第一伸出部511c,位于第一接合部511a与悬架部512之间,与基部2分开。由此,通过具备第一伸出部511c,产生于第一接合部511a的热应力(由作为基部2的构成材料的玻璃与作为传感器元件3的构成材料的硅的热膨胀系数差引起的热应力。以下,相同)通过第一伸出部511c吸收并减缓,从而不容易传递给悬架部512。因此,可抑制由热应力引起的悬架部512的不期望的变形。
此外,如图3及图5所示,第一固定电极部41的支撑部413具备:第一接合部413a,接合于固定架部22;第二接合部413b,接合于配线72。另外,如上所述,传感器元件3与基部2通过阳极接合直接接合,所以第一接合部413a的形状实质上与支撑部413上的与固定架部22的接触部分的形状等同。此外,支撑部413与配线72之间没有存在部件,而直接接合,所以第二接合部413b的形状实质上与支撑部413上的与配线72的接触部分的形状等同。
此外,支撑部413具备:第一伸出部413c,位于第一接合部413a与悬架部411之间,与基部2分开。由此,通过具备第一伸出部413c,产生于第一接合部413a的热应力通过第一伸出部413c吸收并减缓,从而不容易传递给悬架部411。因此,可抑制由热应力引起的悬架部411的不期望的变形。
此外,如图3及图5所示,第二固定电极部42的支撑部423具备:第一接合部423a,接合于固定架部22;第二接合部423b,接合于配线73。另外,如上所述,传感器元件3与基部2通过阳极接合直接接合,所以第一接合部423a的形状实质上与支撑部423上的与固定架部22的接触部分的形状等同。此外,支撑部423与配线73之间没有经由部件,而直接接合,所以第二接合部423b的形状实质上与支撑部423上的与配线73的接触部分的形状等同。
此外,支撑部423具备:第一伸出部423c,位于第一接合部423a与悬架部421之间,与基部2分开。由此,通过具备第一伸出部423c,产生于第一接合部423a的热应力通过第一伸出部423c吸收并减缓,从而不容易传递给悬架部421。因此,可抑制由热应力引起的悬架部421的不期望的变形。
由此,通过抑制由热应力引起的悬架部512、411、421的变形,可抑制自然状态(不施加加速度Ax的静止状态)下第一可动电极指611与第一固定电极指412的相对位置的变化以及第二可动电极指621与第二固定电极指422的相对位置的变化。因此,可抑制自然状态下第一可动电极指611与第一固定电极指412之间的静电容量以及第二可动电极指621与第二固定电极指422之间的静电容量由于环境温度引起的变化。由此,可抑制物理量传感器1的温度特性的降低,从而可以更精确地检测加速度Ax。
进一步地,支撑部511通过具备第二接合部511b,可充分确保支撑部511与固定架部22的接合强度的同时,可使支撑部511与配线71进行优异的电连接。同样地,支撑部413通过具备第二接合部413b,可充分确保支撑部413与固定架部22的接合强度的同时,可使支撑部413与配线73进行优异的电连接。此外,支撑部423通过具备第二接合部423b,可充分确保支撑部423与固定架部22的接合强度的同时,可使支撑部423与配线73进行优异的电连接。
由上,物理量传感器1具备:基部2;配线71、72、73,配置于基部2;支撑部511,具备接合于基部2的第一接合部511a以及接合于配线71的第二接合部511b;支撑部413,具备接合于基部2的第一接合部413a以及接合于配线72的第二接合部413b;支撑部423,具备接合于基部2的第一接合部423a以及接合于配线73的第二接合部423b;悬架部512,连接于支撑部511;悬架部411,连接于支撑部413;悬架部421,连接于支撑部423;第一、第二可动电极指611、621,作为电极指支撑于悬架部512;第一固定电极指412,作为电极指支撑于悬架部411;第二固定电极指422,作为电极指支撑于悬架部421。并且,支撑部511具备位于第一接合部511a与悬架部512之间且与基部2分开的第一伸出部511c,支撑部413具备位于第一接合部413a与悬架部411之间且与基部2分开的第一伸出部413c,支撑部423具备位于第一接合部423a与悬架部421之间且与基部2分开的第一伸出部423c。通过这种构成,如上所述,在抑制支撑部511、413、423的接合强度下降的同时,可得到能够抑制温度特性下降的物理量传感器1。
另外,作为第一伸出部511c的X轴方向(伸出方向)的长度L13没有特别限定,根据支撑部511的尺寸等而不同,例如,将支撑部511的X轴方向的长度设为L19时,L13优选0.2×L19以上、0.4×L19以下。由此,可充分发挥上述效果(即,吸收并减缓热应力的效果)。此外,可以防止第一伸出部511c的过度(必要以上)的大型化,抑制冲击特性(第一伸出部511c的机械性强度)的降低。此外,可充分确保第一接合部511a的大小,并可充分维持支撑部511与固定架部22较高的接合强度。第一伸出部413c的X轴方向的长度L23以及第一伸出部423c的X轴方向的长度L33也一样。
此外,作为第一接合部511a的X轴方向(伸出方向)的长度L18没有特别限定,根据支撑部511的尺寸等而不同,例如,将支撑部511的X轴方向的长度设为L19时,L18优选0.4×L19以上、0.7×L19以下。由此,可充分确保第一接合部511a的大小,并可维持支撑部511与固定架部22的充分高的接合强度。此外,可确保充分长的第一伸出部511c的长度L13,可充分发挥上述效果(即,吸收并减缓热应力的效果)。第一接合部413a的X轴方向的长度L28以及第一接合部423a的X轴方向的长度L38也一样。
这里,支撑部511的X轴方向的长度L19没有特别限定,例如,优选80μm以上120μm以下,更优选90μm以上110μm以下。由此,在抑制支撑部511的大小的同时,可分别充分确保第一接合部511a以及第一伸出部511c大小。此外,作为该情况下的第一伸出部511c的长度L13没有特别限定,例如,优选16μm以上48μm以下左右,更加优选18μm以上44μm以下。这里,图6为关于支撑部511的长度L19为100μm的模型,示出第一伸出部511c的长度L13与施加于悬架部512的应力的关系的图表。从该图可知,第一伸出部511c的长度L13在30μm(即,L13≤0.3×L19)以下的范围中,应力急剧下降,在超过30μm的范围(即,L13>0.3×L19)中,应力的下降较平缓。从该图表可知,为了在防止第一伸出部511c的过度大型化的同时,发挥优异的应力缓和特性,第一伸出部511的长度L13优选包含30μm(即,L13=0.3×L19)的前后的范围,即,如上所述,0.2×L19以上,0.4×L19以下。
另外,本实施方式中,虽然支撑部511、413、423分别具备第一伸出部,但是支撑部511、413、423中至少一个具备第一伸出部即可。即,可s省略第一伸出部511c、413c、423c中的一个或两个。
此外,如图3所示,在Y轴方向(与支撑部511和悬架部512排列的方向即X轴方向正交的方向)上,第一接合部511a的长度L11可以比悬架部512的长度L12长。由此,在充分维持支撑部511与固定架部22的较高的接合强度的同时,可使第一接合部511a上产生的热应力进一步不容易传递到悬架部512。同样地,在Y轴方向上,第一接合部413a的长度L21比悬架部411的长度L22长。由此,在维持支撑部413与固定架部22的充分高的接合强度的同时,使产生于第一接合部413a的热应力进一步不容易传递到悬架部421。同样地,在Y轴方向上,第一接合部423a的长度L31比悬架部421的长度L32长。由此,在维持支撑部423与固定架部22的充分高的接合强度的同时,使产生于第一接合部423a的热应力进一步不容易传递到悬架部421。因此,通过物理量传感器1,可进一步有效抑制温度特性的降低。
另外,在可动部支撑部51中,作为第一接合部511a的长度L11与悬架部512的长度L12的关系没有特别限定,可以为L11=L12。也可以为L11<L12。此外,在第一固定电极部41中,作为第一接合部413a的长度L21与悬架部411的长度L22的关系也没有特别限定,可以为L21=L22,也可以为L21<L22。此外,在第二固定电极部42中,作为第一接合部423a的长度L31与悬架部421的长度L32的关系也没有特别限定,可以为L31=L32,也可以为L31<L32。
此外,如图3所示,支撑部511具备第二伸出部511d,该第二伸出部511d位于第一接合部511a的第一伸出部511c的相反侧(X轴方向负侧),与基部2分开。通过这种第二伸出部511d也可吸收并减缓产生于第一接合部511a的热应力,所以产生于第一接合部511a的热应力进一步不容易传递到悬架部512。同样地,支撑部413具备第二伸出部413d,该第二伸出部413d位于第一接合部413a的第一伸出部413c的相反侧(X轴方向负侧),与基部2分开。通过这种第二伸出部413d也可吸收并减缓产生于第一接合部413a的热应力,所以产生于第一接合部413a的热应力进一步不容易传递到悬架部411。同样地,支撑部423具备第二伸出部423d,该第二伸出部423d位于第一接合部423a的第一伸出部423c的相反侧(X轴方向负侧),与基部2分开。通过这种第二伸出部423d也可吸收并减缓产生于第一接合部423a的热应力,所以产生于第一接合部423a的热应力进一步不容易传递到悬架部421。因此,通过物理量传感器1可进一步有效抑制温度特性的降低。
此外,支撑部511也可不具备第二伸出部511d。同样地支撑部413也可不具备第二伸出部413d,支撑部423也可不具备第二伸出部423d。
此外,如图3所示,在X轴方向(第一伸出部511c和第二伸出部511d排列的方向)上,第一伸出部511c的长度L13比第二伸出部511d的长度L14长。由此,在有效抑制向悬架部512传递热应力的同时,可抑制第二伸出部511d的大型化。同样地,在X轴方向(第一伸出部413c和第二伸出部413d排列的方向)上,第一伸出部413c的长度L23比第二伸出部413d的长度L24长。由此,在有效抑制向悬架部411传递热应力的同时,可抑制第二伸出部413d的大型化。同样地,在X轴方向(第一伸出部423c和第二伸出部423d排列的方向)上,第一伸出部423c的长度L33比第二伸出部423d的长度L34长。由此,在有效抑制向悬架部421传递热应力的同时,可抑制第二伸出部423d的大型化。因此,通过物理量传感器1,可抑制大型化的同时,进一步有效抑制温度特性的降低。
另外,在可动部支撑部51中,作为第一伸出部511c的长度L13与第二伸出部511d的长度L14的关系没有特别限定,可以为L13=L14,也可以为L13<L14。此外,在第一固定电极部41中,作为第一伸出部413c的长度L23与第二伸出部413d的长度L24的关系也没有特别限定,可以为L23=L24,也可以为L23<L24。此外,在第二固定电极部42中,作为第一伸出部423c的长度L33与第二伸出部423d的长度L34的关系也没有特别限定,可以为L33=L34,也可以为L33<L34。
此外,如图3所示,在支撑部511中,第一接合部511a具备缺口部511a′,在缺口部511a设置有第二接合部511b。通过这种构成,在充分保持第一接合部511a及第二接合部511b的大小的同时,可谋求实现支撑部511的小型化。同样地,在支撑部413中,第一接合部413a具备缺口部413a′,在缺口部413a′设置有第二接合部413b。通过这种构成,在充分保持第一接合部413a及第二接合部413b的大小的同时,可谋求实现支撑部413的小型化。同样地,在支撑部423中,第一接合部423a具备缺口部423a′,在缺口部423a′设置有第二接合部423b。通过这种构成,在充分保持第一接合部423a及第二接合部423b的大小的同时,可谋求实现支撑部423的小型化。因此,可充分提高基部2和传感器元件3(支撑部511、413、423)的接合强度,使传感器元件3与配线71、72、73进行优异的电连接,进一步可谋求实现物理量传感器1的小型化。
另外,第一接合部511a也可不具备缺口部511a′。同样地,第一接合部413a也可不具备缺口部413a′。同样地,第一接合部423a也可不具备缺口部423a′。
此外,如图3所示,在支撑部511中,第一接合部511a在从Z轴方向观察的俯视观察下,包含支撑部511的外缘的一部分。具体来说,第一接合部511a在从Z轴方向观察的俯视观察下,Y轴方向的两端与支撑部511的外缘重叠。通过这种构成,可使第一接合部511a的Y轴方向的长度更长,所以可不使支撑部511变大,并且可在保持第一、第二伸出部511c、511d的大小的情况下,可使第一接合部511a变大,从而提高支撑部511与固定架部22的接合强度。但是,第一接合部511a可以是Y轴方向的仅一端与支撑部511的外缘重叠,也可以是任何一端都与支撑部511的外缘重叠。
同样地,在支撑部413中,第一接合部413a在从Z轴方向观察的俯视观察下,包含支撑部413的外缘的一部分。具体来说,第一接合部413a在从Z轴方向观察的俯视观察下,Y轴方向正侧的一端与支撑部413的外缘重叠。通过这种构成,可使第一接合部413a的Y轴方向的长度更长,所以可不使支撑部413变大,并且可在保持第一、第二伸出部413c、413d的大小的情况下,可使第一接合部413a变大,从而提高支撑部413与固定架部22的接合强度。但是,第一接合部413a可以是Y轴方向的两端与支撑部413的外缘重叠,也可以是任何一端都与支撑部413的外缘重叠。
同样地,在支撑部423中,第一接合部423a在从Z轴方向观察的俯视观察下,包含支撑部423的外缘的一部分。具体来说,第一接合部423a在从Z轴方向观察的俯视观察下,Y轴方向正侧的一端与支撑部423的外缘重叠。通过这种构成,可使第一接合部423a的Y轴方向的长度更长,所以可不使支撑部423变大,并且可在保持第一、第二伸出部423c、423d的大小的情况下,可使第一接合部423a变大,从而提高支撑部423与固定架部22的接合强度。但是,第一接合部423a可以是Y轴方向的两端与支撑部423的外缘重叠,也可以是任何一端都与支撑部413的外缘重叠。
第二实施方式
接下来,对本发明的第二实施方式所涉及的物理量传感器进行说明。
图7为示出本发明的第二实施方式所涉及的物理量传感器的剖视图。图8为图7所示的物理量传感器的局部放大俯视图。
本实施方式所涉及的物理量传感器1除了第一接合部511a、413a、423a的构成不同以外,基本与上述第一实施方式的物理量传感器1相同。
另外,在以下说明中,关于第二实施方式的物理量传感器1,以与上述第一实施方式的不同点为中心进行说明,并省略相同事项的说明。此外,图7及图8中,对与上述第一实施方式相同的构成,标注相同的附图标记。
如图7所示,基部2具备设置于凹部21的3个固定架部22、23、24。这些固定架部22、23、24也可是说是将上述第一实施方式的固定架部22在Y轴方向上分割为3个的固定架。此外,在固定架部22拉绕有配线71,在固定架部23拉绕有配线72,在固定架部24拉绕有配线73。并且,在固定架部22接合有支撑部511,在固定架部23接合有支撑部413,在固定架部24接合有支撑部423。
如图8所示,在支撑部511中,第一接合部511a在从Z轴方向观察的俯视观察下,整体被支撑部511包围。即,第一接合部511a在从Z轴方向观察的俯视观察下,不包含支撑部511的外缘。通过这种构成,例如,在使接合于基部2的硅基板图案化从而形成传感器元件3时,即使产生掩模错位,支撑部511相对于固定架部22的形成位置相对于规定位置错位,第一接合部511a的周围部分可容许该错位,从而可抑制第一接合部511a的面积的减少。因此,可维持支撑部511与固定架部22的接合强度。
同样地,在支撑部413中,第一接合部413a在从Z轴方向观察的俯视观察下,整体被支撑部413包围。通过这种构成,与上述支撑部511相同,即使产生了掩模错位,也可维持支撑部413与固定架部23的接合强度。
同样地,在在支撑部423中,第一接合部423a在从Z轴方向观察的俯视观察下,整体被支撑部423包围。通过这种构成,与上述支撑部511相同,即使产生了掩模错位,也可维持支撑部423与固定架部24的接合强度。
此外,在支撑部511中,第一接合部511a具备带有圆角的角部。更加具体地来说,第一接合部511a在从Z轴方向观察的俯视观察下,除去缺口部511a′的形状为大致的矩形,其各个角部带有圆角。通过这样的构成,可抑制应力向第一接合部511a的角部集中,所以例如可抑制由角部引起的支撑部511从固定架部22(基部2)剥离、或者支撑部511中出现裂缝的情况。
同样地,在支撑部413中,第一接合部413a具备带有圆角的角部。更加具体地来说,第一接合部413a在从Z轴方向观察的俯视观察下,除去缺口部413a′的形状为大致的矩形,其各个角部带有圆角。通过这样的构成,可抑制应力向第一接合部413a的角部集中,所以例如可抑制由角部引起的支撑部413从固定架部23剥离、或者支撑部413中出现裂缝的情况。
同样地,在支撑部423中,第一接合部423a具备带有圆角的角部。更加具体地来说,第一接合部423a在从Z轴方向观察的俯视观察下,除去缺口部423a′的形状为大致的矩形,其各个角部带有圆角。通过这样的构成,可抑制应力向第一接合部423a的角部集中,所以,例如,可抑制由角部引起的支撑部423从固定架部24剥离、或者支撑部423中出现裂缝的情况。
因此,通过这种构成,可成为机械性强度高的物理量传感器1。
通过这种第二实施方式的构成,也可以发挥与上述第一实施方式相同的效果。
第三实施方式
接下来,对本发明的第三实施方式所涉及的物理量传感器进行说明。
图9为示出本发明的第三实施方式所涉及的物理量传感器的俯视图。另外,为了便于说明,在图9中省略对基部、盖部及配线的图示,仅对传感器元件进行图示。
本实施方式所涉及的物理量传感器1除了传感器元件3的构成不同以外,基本与上述第一实施方式的物理量传感器1相同。
另外,在以下说明中,关于第三实施方式的物理量传感器1,以与上述第二实施方式的不同点为中心进行说明,并省略关于相同事项的说明。此外,图9中,关于与上述第一实施方式相同的构成,标注相同的附图标记。
如图9所示,在本实施方式中,可动部支撑部51设置于可动部52的外侧。此外,可动部支撑部51以夹住可动部52的方式,在X轴方向设置有一对。此外,虽未进行图示,但对应于可动部支撑部51设置有一对,固定架部22也设置了一对。此外,位于X轴方向正侧的可动部支撑部51经由弹簧部53连接于可动部52,位于X轴方向负侧的可动部支撑部51经由弹簧54连接于可动部52。
此外,各个可动部支撑部51与上述第二实施方式相同,具备支撑部511和悬架部512。此外,各个支撑部511具备:第一接合部511a,接合于固定架部22;第二接合部511b,接合于配线71;第一伸出部511;以及第二伸出部511d。
此外,第一固定电极部41与上述第二实施方式相同,具备支撑部413和悬架部411。此外,悬架部411具备:从支撑部413向Y轴方向负侧延伸出的部分411a;以及从部分411a的前端部向X轴方向两侧延伸出的部分411b、411c,其中,多个第一固定电极指412从部分411b、411c朝向Y轴方向正侧延伸出。此外,支撑部413具备:第一接合部413a,接合于固定架部23;第二接合部413b,接合于配线72;第一伸出部413c,配置于第一接合部413a和部分411a之间;第二伸出部413d,配置于第一接合部413a的第一伸出部413c的相反侧。
此外,第二固定电极部42与上述第二实施方式相同,具备支撑部423、悬架部421和第二固定电极指422。此外,悬架部421具备:从支撑部423向Y轴方向正侧延伸出的部分421a;从部分421a的前端部向X轴方向两侧延伸出的部分421b、421c,其中,多个第二固定电极指422从部分421b、421c朝向Y轴方向负侧延伸出。此外,支撑部423具备:第一接合部423a,接合于固定架部24;第二接合部423b,接合于配线73;第一伸出部423c,配置于第一接合部423a和部分421a之间;第二伸出部423d,配置于第一接合部423a的第一伸出部423c的相反侧。
通过这种第三实施方式,也可发挥与上述第一实施方式相同的效果。尤其是,本实施方式中,在可动部52的外侧配置有一对可动部支撑部51,所以可以更稳定地支撑可动部52。因此,可动部52的姿势及动作更加稳定,从而可更加精确地检测加速度Ax。
第四实施方式
接下来,对本发明的第四实施方式所涉及的物理量传感器设备进行说明。
图10为示出本发明的第四实施方式所涉及的物理量传感器装置的剖视图。
如图10所示,物理量传感器设备1000具备:基底板1010;物理量传感器1,设置于基底板1010上;电路元件1020(IC),设置于物理量传感器1上;焊线BW1,将物理量传感器1和电路元件1020电连接;焊线BW2,将基底板1010和电路元件1020电连接;以及模塑部1030,将物理量传感器1及电路元件1020模塑。这里,物理量传感器1可使用上述第一~第三实施方式中的任何一个。
基底板1010为支撑物理量传感器1的基板,例如,为插入式基板。在这种基底板1010的上表面配置有多个连接端子1011,在下表面配置有多个安装端子1012。此外,在基底板1010内配置有未图示的内部配线,各个连接端子1011经由此内部配线与对应的安装端子1012进行电连接。作为这种基底板1010没有特别限定,例如,可以使用硅基板、陶瓷基板、树脂基板、玻璃基板、玻璃环氧树脂基板等。
此外,物理量传感器1的基部2朝向下侧(基底板1010侧)配置于基底板1010上。并且,物理量传感器1经由接合部件与基底板1010接合。
此外,电路元件1020配置于物理量传感器1上。并且,电路元件1020经由接合部件与物理量传感器1的盖部8接合。此外,电路元件1020经由焊线BW1与物理量传感器1的配线71、72、73进行电连接,经由焊线BW2与基底板1010的连接端子1011进行电连接。在这种电路元件1020中,根据需要包括驱动物理量传感器1的驱动电路、基于来自物理量传感器1的输出信号检测加速度的检测电路、将来自检测电路的信号转换为规定信号并输出的输出电路等。
此外,模塑部1030将物理量传感器1及电路元件1020模塑化。由此,可保护物理量传感器1及电路元件1020不被水分、尘埃、冲击等损坏。作为模塑部1030没有特别限定,例如,可以使用热固化型的环氧玻璃树脂,例如,可以通过传递模塑法来图案化。
这种物理量传感器装置1000具备物理量传感器1。因此,可享有物理量传感器1的效果,从而获得可靠性高的物理量传感器装置1000。
另外,作为物理量传感器装置1000的构成不仅限于上述构成,例如,也可以是物理量传感器1收纳于陶瓷封装这样的构成。
第五实施方式
接下来,对本发明的第五实施方式所涉及的电子设备进行说明。
图11为示出本发明的第五实施方式所涉及的电子设备的立体图。
图11所示的移动式(或笔记本式)的个人电脑1100为适用了具备本发明的物理量传感器的电子设备的设备。在该图中,个人电脑1100由具备键盘1102的主体部1104以及具备显示部1108的显示单元1106构成,显示单元1106经由铰接构造部以可旋转的方式支撑于主体部1104。这种个人电脑1100中内置有作为加速度传感器发挥作用的物理量传感器1。这里,物理量传感器1可使用上述第一~第三实施方式中的任何一个。
这种个人电脑1100(电子设备)具备物理量传感器1。因此,享有上述物理量传感器1的效果,可发挥较高的可靠性。
第六实施方式
接下来,对本发明的第六实施方式所涉及的电子设备进行说明。
图12为示出本发明的第六实施方式所涉及的电子设备的立体图。
图12所示的便携式电话机1200(也包含PHS)为适用了具备本发明的物理量传感器的电子设备的设备。在该图中,便携式电话机1200具备天线(未图示)、多个操作键1202、听筒1204及话筒1206,其中,在操作键1202与听筒1204之间配置有显示部1208。这种便携式电话机1200中收纳有作为加速度传感器发挥作用的物理量传感器1。这里,物理量传感器1可使用上述第一~第三实施方式中的任何一个。
这种个人电脑1100(电子设备)具备物理量传感器1。因此,享有上述物理量传感器1的效果,可发挥较高的可靠性。
第七实施方式
接下来,对本发明的第七实施方式所涉及的电子设备进行说明。
图13为示出本发明的第七实施方式所涉及的电子设备的立体图。
图13所示的数码相机1300为适用了具备本发明的物理量传感器的电子设备的设备。在该图中,在外壳(机身)1302的背面设置有显示部1310,其构成为基于CCD所产生的成像信号进行显示,显示部1310作为将被拍摄体显示为电子图像的取景器发挥作用。此外,在外壳130的正面侧(图中的背面侧)设置有包含光学镜头(成像光学系统)或CCD等的光接收单元1304。并且,拍摄者确认被显示于显示部1310的被拍摄体图像后,按下快门键1306时,此时的CCD的成像信号被转发并存储于存储器1308。这种数码相机1300中内置有作为加速度传感器发挥作用的物理量传感器1。这里,物理量传感器1可使用上述第一~第三实施方式中的任何一个。
这种数码相机1300(电子设备)具备物理量传感器1。因此,享有上述物理量传感器1的效果,可发挥较高的可靠性。
另外,本发明的电子设备除了上述个人电脑及便携式电话机、以及本实施方式的数码相机以外,也可适用于例如智能电话、平板电脑终端、手表(包括智能手表)、喷墨式吐出装置(例如喷墨式打印机)、手提式个人电脑、电视机、HMD(头戴式显示器)等的可穿戴式终端、摄像机、录像机、导航装置、寻呼机、电子记事本(包括带有通信功能)、电子词典、电子运算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、可视电话、安全电视监视器、电子双筒望远镜、POS终端、医疗设备(例如,电子体温计、血压计、血糖计、心电图检测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜)、鱼群探测器、各种测定设备、移动终端基站用设备、仪表类(例如,车辆、航空机、船舶的仪表类)、飞行模拟器、网络服务器等。
第八实施方式
接下来,对本发明的第八实施方式所涉及的移动体进行说明。
图14为示出本发明的第八实施方式所涉及的移动体的立体图。
图14所示的汽车1500为适用了具备本发明的物理量传感器的移动体的汽车。在该图中,汽车1500中内置有作为加速度传感器发挥作用的物理量传感器1,通过物理量传感器1可检测车体1501的姿势。物理量传感器1的检测信号被供应给车体姿势控制装置1502,车体姿势控制装置1502基于该信号检测车体1501的姿势,并可根据检测出的结果控制悬架的软硬,或者控制每个车轮1503的制动器。这里,物理量传感器1可使用上述第一~第三实施方式中的任何一个。
这种汽车1500(移动体)具备物理量传感器1。因此,享有上述物理量传感器1的效果,可发挥较高的可靠性。
另外,物理量传感器1除此之外,还可广泛适用于导航系统、汽车空调、防抱死制动系统(ABS)、气囊、胎压监测系统(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、发动机控制器、混合动力汽车、及电动车的电池监控器等的电子控制单元(ECU:electronic controlunit)。
此外,作为移动体不仅限于汽车1500,例如,也适用于飞机、船舶、AGV(自动导引车)、双足行走机器人、无人机等的无人飞行器等。
以上,基于图示的实施方式对本发明的物理量传感器、物理量传感器装置、电子设备及移动体进行了说明,但本发明并不仅限于此,各部分的构成也可以置换为具有相同功能的任意构成。另外,也可以对本发明添加其他任意构成物。此外,也可以将上述实施方式进行适当组合。此外,上述实施方式中,X轴方向与Y轴方向是相互正交的,但不仅限于此,只要交叉即可。
此外,上述实施方式中,说明了传感器元件为一个的构成,但是元件部也可以设置多个。此时,通过将多个元件部以检测轴相互不同的方式配置,可检测多个轴方向的加速度。
此外,上述实施方式中,对作为物理量传感器的检测加速度的加速度传感器进行了说明,但是作为物理量传感器检测出的物理量不仅限于加速度。

Claims (10)

1.一种物理量传感器,其特征在于,包括:
基部;
配线,配置于所述基部;
支撑部,包括接合于所述基部的第一接合部以及接合于所述配线的第二接合部;
悬架部,接合于所述支撑部;以及
电极指,支撑于所述悬架部,
所述支撑部包括第一伸出部,该第一伸出部在俯视观察下位于所述第一接合部与所述悬架部之间,并与所述基部分开,
所述支撑部包括第二伸出部,该第二伸出部在所述俯视观察下位于所述第一接合部的与所述第一伸出部侧相反一侧,并与所述基部分开,
所述第一伸出部的长度在所述俯视观察下在所述第一伸出部和所述第二伸出部排列的方向上比所述第二伸出部的长度长。
2.根据权利要求1所述的物理量传感器,其特征在于,
所述第一接合部的长度在与所述支撑部和所述悬架部排列的方向正交的方向上比所述悬架部的长度长。
3.根据权利要求1或2所述的物理量传感器,其特征在于,
所述第一接合部的角部具有圆角。
4.根据权利要求1或2所述的物理量传感器,其特征在于,
所述第一接合部设置有缺口部;
在所述俯视观察下,在所述缺口部配置有所述第二接合部。
5.根据权利要求1或2所述的物理量传感器,其特征在于,
在所述俯视观察下,所述第一接合部包含所述支撑部的外缘的一部分。
6.一种物理量传感器装置,其特征在于,包括:
权利要求1至5中任一项所述的物理量传感器;以及
与所述物理量传感器进行电连接的电路元件。
7.根据权利要求6所述的传感器装置,其特征在于,
所述物理量传感器和所述电路元件收纳于陶瓷封装。
8.根据权利要求6所述的传感器装置,其特征在于,
所述物理量传感器和所述电路元件被模塑。
9.一种电子设备,其特征在于,
包括权利要求1至5中任一项所述的物理量传感器。
10.一种移动体,其特征在于,包括:
权利要求1至5中任一项所述的物理量传感器;以及
姿势控制装置,基于由所述物理量传感器所输出的信号来检测姿势,并控制所检测出的姿势。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7176353B2 (ja) * 2018-10-29 2022-11-22 セイコーエプソン株式会社 物理量センサー、電子機器および移動体
JP2020134369A (ja) * 2019-02-21 2020-08-31 セイコーエプソン株式会社 慣性センサー、電子機器および移動体
RU203772U1 (ru) * 2021-01-27 2021-04-21 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники" Чувствительный элемент микромеханического датчика

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1466775A (zh) * 2001-07-30 2004-01-07 ������������ʽ���� 电极构造、薄膜构造体的制造方法
CN102745641A (zh) * 2011-04-18 2012-10-24 飞思卡尔半导体公司 具有用于应力隔离的中央锚的mems 装置
CN102749091A (zh) * 2011-04-20 2012-10-24 精工爱普生株式会社 功能元件、传感器元件、电子设备和功能元件的制造方法
CN105043368A (zh) * 2014-04-18 2015-11-11 精工爱普生株式会社 功能元件,电子设备以及移动体
CN105584987A (zh) * 2014-11-12 2016-05-18 精工爱普生株式会社 物理量传感器及其制造方法、电子设备以及移动体

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1626283B1 (en) * 2004-08-13 2011-03-23 STMicroelectronics Srl Micro-electromechanical structure, in particular accelerometer, with improved insensitivity to thermomechanical stresses
JP2007139505A (ja) 2005-11-16 2007-06-07 Denso Corp 容量式力学量センサ
DE102007047592B4 (de) * 2007-10-05 2022-01-05 Robert Bosch Gmbh Beschleunigungssensor
JP5222947B2 (ja) 2008-09-22 2013-06-26 アルプス電気株式会社 Memsセンサ
JP2010238921A (ja) 2009-03-31 2010-10-21 Alps Electric Co Ltd Memsセンサ
DE102009026476A1 (de) * 2009-05-26 2010-12-02 Robert Bosch Gmbh Mikromechanische Struktur
DE102009029202B4 (de) * 2009-09-04 2017-05-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Systems
US9003886B2 (en) * 2012-04-27 2015-04-14 Freescale Semiconductor, Inc. Microelectromechanical systems devices and methods for the fabrication thereof
JP2015072188A (ja) * 2013-10-03 2015-04-16 セイコーエプソン株式会社 物理量検出素子、および物理量検出装置、電子機器、移動体
US9365414B2 (en) * 2014-04-21 2016-06-14 Freescale Semiconductor, Inc. Sensor package having stacked die

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1466775A (zh) * 2001-07-30 2004-01-07 ������������ʽ���� 电极构造、薄膜构造体的制造方法
CN102745641A (zh) * 2011-04-18 2012-10-24 飞思卡尔半导体公司 具有用于应力隔离的中央锚的mems 装置
CN102749091A (zh) * 2011-04-20 2012-10-24 精工爱普生株式会社 功能元件、传感器元件、电子设备和功能元件的制造方法
CN105043368A (zh) * 2014-04-18 2015-11-11 精工爱普生株式会社 功能元件,电子设备以及移动体
CN105584987A (zh) * 2014-11-12 2016-05-18 精工爱普生株式会社 物理量传感器及其制造方法、电子设备以及移动体

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Publication number Publication date
CN108169516A (zh) 2018-06-15
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US20180156840A1 (en) 2018-06-07
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