JP2015007561A - モジュール、電子機器及び移動体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加速度センサーモジュール1は、実装基板10と、実装基板10に搭載されている加速度センサー20と、実装基板10に搭載されているICチップ30と、を備え、加速度センサー20は、互いに接続されているセンサー基板21と蓋体23とを含み、実装基板10上に蓋体23が搭載され、蓋体23上にセンサー基板21が接続され、センサー基板21には平面視で蓋体23の外形から突出する端子部220が備えられ、ICチップ30は、平面視で少なくとも一部が端子部220と重なって端子部220と実装基板10との間に配置され、加速度センサー20の端子部220に設けられている各端子電極(234,240,246)と、ICチップ30の接続端子31とが、接合部材51を介して電気的に接続されている。
【選択図】図2
Description
一方、MEMSと半導体素子とを積み重ねて搭載手段に設置する構成(2)においては、平面サイズは小さくなるものの、厚さ方向のサイズが大きくなる(厚くなる)という問題がある。
これにより、モジュールは、特許文献1のMEMSモジュールと比較して、前述の構成(1)より平面サイズを小さくしつつ、構成(2)より厚さ方向のサイズを抑制することができる。
これにより、モジュールは、例えば、ノイズや浮遊容量などの影響を低減することができ、信頼性を向上させることができる。
これにより、モジュールは、第1機能素子(第2基板)と実装基板との熱膨張率(線膨張係数)の違いにより生じる熱応力を低減することができる。
これにより、モジュールは、例えば、実装基板側から加わる衝撃が、第1基板より可撓性が高い第2基板で相当程度吸収(緩和)されてから、第1機能素子に伝達されることになる。
この結果、モジュールは、例えば、第1機能素子が特許文献1のように第1基板を実装基板側にして搭載されている場合と比較して、第1機能素子の損傷や特性の劣化などを低減することができる。
これにより、モジュールは、信頼性を更に向上させることができる。
最初に、モジュールの一例としての加速度センサーモジュールについて説明する。
図1は、加速度センサーモジュールの概略構成を示す模式斜視図である。図2は、図1の加速度センサーモジュールの模式平断面図であり、図2(a)は模式平面図、図2(b)は、図2(a)のA−A線での模式断面図である。なお、図2(a)では、説明の便宜上、一部の構成要素を省略してある。また、以降の図を含め各図において、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。また、図中のX軸、Y軸、Z軸は、互いに直交する座標軸であり、矢印の方向が+(プラス)方向である。
実装基板10の搭載面11(Z軸と直交する2面のうち、+Z側の面)の−(マイナス)X側の端部には、ICチップ30と電気的に接続される複数の接続電極12が設けられている。
実装基板10の搭載面11とは反対側の外部実装面13(Z軸と直交する2面のうち、−Z側の面)には、電子機器などの外部部材と電気的に接続される複数の外部電極14が設けられている。なお、接続電極12と外部電極14とは、図示しない配線により電気的に接続されている。
実装基板10の搭載面11側には、図示しないダイアタッチ用接着剤、ダイアタッチフィルム(DAF)などの接合部材により加速度センサー20及びICチップ30が接合(固定)されている。
センサー基板21は、平面視で蓋体23の外形から−X方向に突出する突出部としての端子部220を有している。
加速度センサー20は、センサー基板21の主面22(Z軸と直交する2面のうち、−Z側の面)側に検出部200を搭載している。加速度センサー20の蓋体23は、センサー基板21の主面22側に検出部200を覆う凹部23aを有し、センサー基板21より可撓性が高く(撓みやすく)なっている。
加速度センサー20は、蓋体23を実装基板10側にして実装基板10に搭載されている(具体的には、蓋体23が接合部材により実装基板10の搭載面11に接合されている)。
加速度センサー20の端子部220には、主面22側に電極としての複数の端子電極(第1端子電極234、第2端子電極240、第3端子電極246)が設けられている。
各端子電極(234,240,246)は、Au、Al、半田などのバンプや導電性接着剤などの接合部材51を介して、ICチップ30の能動面側に設けられている電極としての複数の接続端子31と電気的に接続されている。
接続端子32は、ワイヤーボンディング法を用いてAu、Alなどからなるワイヤー50により、実装基板10の接続電極12と電気的に接続されている。
ICチップ30は、例えば、加速度検出回路を有し、加速度センサー20の検出部200に生じた加速度検出信号を増幅し、所望の電気信号に変換して出力する機能を備えている。なお、加速度センサー20の詳細は後述する。
図3は、加速度センサーの概略構成を示す模式斜視図である。図4は、図3の加速度センサーの模式平面図である。図5は、図4のB−B線での模式断面図である。図6は、図4のC部の模式拡大図であり、図6(a)は模式平面図、図6(b)は、図6(a)のE−E線での模式断面図、図6(c)は、図6(a)のF−F線での模式断面図である。
図7は、図4のD部の模式拡大図であり、図7(a)は模式平面図、図7(b)は、図7(a)のG−G線での模式断面図である。なお、図3〜図7では、便宜的に加速度センサーを反転した状態で示している。
検出部200は、センサー基板21の主面22上に積層された図示しない半導体基板から、フォトリソグラフィー及びエッチングにより形成された、可動部268と、複数の第1固定電極指278と、複数の第2固定電極指280と、を備えている。
また、主面22の略中央部には、可動部268とセンサー基板21との干渉を回避するために平面形状が略矩形状の凹部222が設けられている。これにより、可動部268の可動領域(変位領域)は、平面視で凹部222内に収まることになる。
図4に示すように、第1溝部224、第2溝部226は、凹部222の+Y側から反時計回りに凹部222を取り囲むように延在し、凹部222の−X側の端子部220まで設けられている。第3溝部228は、凹部222の−X側から第1溝部224、第2溝部226に沿って端子部220まで設けられている。
これにより、加速度センサー20は、センサー基板21と半導体基板とを陽極接合することができる。また、加速度センサー20は、センサー基板21にアルカリ金属イオンを含むガラスを用いることにより、センサー基板21と半導体基板とを容易に絶縁分離することができる。
第1配線230は、第1固定電極指278と電気的に接続される配線であり、第2配線236は、第2固定電極指280と電気的に接続される配線であり、第3配線242は、後述する固定部276と電気的に接続される配線である。
なお、第1配線230、第2配線236、第3配線242の各端部(端子部220に配置される端部)は、それぞれ第1端子電極234、第2端子電極240、第3端子電極246となっている。
なお、加速度センサー20は、各配線の構成材料が透明電極材料(特にITO)であれば、センサー基板21が透明であった場合、第1固定電極指278、第2固定電極指280の面上に存在する異物などをセンサー基板21の主面22側とは反対側の面から容易に視認することができ、検査を効率的に行うことができる。
図4に示すように、アーム270は、X軸に沿って梁状(柱状)に延在し、変位方向であるX軸方向の両端部に可撓部274が配置されている。複数の可動電極指272は、アーム270の延在方向に沿って一定の間隔で、アーム270の延在方向と直交する方向(Y軸方向)に櫛歯状に延設されている。
固定部276は、可撓部274の端部に接続されるとともにセンサー基板21に接合されている。また固定部276の一方(凹部222の−X側に位置する方)は、センサー基板21の第3溝部228を跨ぐ位置に配置されている。
第2固定電極指280は、第1固定電極指278と平行に配置され、センサー基板21の第1溝部224及び第2溝部226を跨ぐ位置に配置されている。また、第2固定電極指280は、第1固定電極指278と同様に、Z軸方向から見て凹部222と一部が重なるように配置されている。第1固定電極指278及び第2固定電極指280は、櫛歯状に配置された各可動電極指272間に挟まれるように配置されている。
加速度センサー20は、突起部254を介して第1配線230と第1固定電極指278とが電気的に接続されている。これにより、第1端子電極234は、第1配線230を介して第1固定電極指278と電気的に接続されていることになる。
加速度センサー20は、突起部256を介して第2配線236と第2固定電極指280とが電気的に接続されている。これにより、第2端子電極240は、第2配線236を介して第2固定電極指280と電気的に接続されていることになる。
加速度センサー20は、突起部258を介して第3配線242と固定部276とが電気的に接続されている。これにより、第3端子電極246は、第3配線242を介して固定部276と電気的に接続され、固定部276から可撓部274、アーム270を介して可動電極指272と電気的に接続されていることになる。
なお、突起部254,256,258は、例えば、センサー基板21の各溝部の底面から突出した突起が各配線に覆われている構成としてもよい。
また、第1配線230、第2配線236、第3配線242の、第1端子電極234、第2端子電極240、第3端子電極246及び突起部254,256,258を除く領域は、他の構成要素との短絡を回避するために、例えば、SiO2を含む絶縁膜262で覆われていることが好ましい。
蓋体23の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、シリコン材料、ガラス材料などを好適に用いることができる。
蓋体23の接合により気密に封止された加速度センサー20の内部空間は、減圧状態(真空度の高い状態)または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
図4に戻って、加速度センサー20は、第1固定電極指278と、第1固定電極指278に−X側から対向する可動電極指272との間で第1コンデンサーが形成され、第2固定電極指280と、第2固定電極指280に+X側から対向する可動電極指272との間で第2コンデンサーが形成される。
この状態で、加速度センサー20に、例えば、−X方向に加速度が印加されると、アーム270及び可動電極指272が慣性により+X方向に変位する。このとき、第1固定電極指278と可動電極指272との間隔は狭くなるので、第1コンデンサーの静電容量は増加する。また、第2固定電極指280と可動電極指272との間隔は広くなるので、第2コンデンサーの静電容量は減少する。
逆に、+X方向に加速度が印加され、アーム270及び可動電極指272が−X方向に変位すると、第1コンデンサーの静電容量は減少し、第2コンデンサーの静電容量は増加する。
加速度センサーモジュール1は、上述した加速度センサー20の加速度検出信号を、ICチップ30の加速度検出回路で増幅し、所望の電気信号に変換して出力する。
これにより、加速度センサーモジュール1は、従来の例えば、特許文献1のMEMSモジュールと比較して、前述の構成(1)より平面サイズを小さくしつつ、構成(2)より厚さ方向のサイズを抑制することができる。
つまり、加速度センサーモジュール1は、更なる小型・薄型化を図ることができる。
これにより、加速度センサーモジュール1は、ノイズや浮遊容量などの影響を低減することができ、信頼性を向上させることができる。
これにより、加速度センサーモジュール1は、加速度センサー20(センサー基板21)と実装基板10との熱膨張率(線膨張係数)の違いにより生じる熱応力を低減することができる。
これにより、加速度センサーモジュール1は、例えば、実装基板10側から加わる衝撃が、センサー基板21より可撓性が高い蓋体23で相当程度吸収(緩和)されてから、加速度センサー20の検出部200に伝達されることになる。
この結果、加速度センサーモジュール1は、例えば、加速度センサー20が従来の特許文献1のようにセンサー基板21を実装基板10側にして搭載されている場合と比較して、検出部200の損傷や特性の劣化などの不具合を低減することができる。
なお、モールド樹脂40は、各構成要素の一部を封止する構成としてもよく、各構成要素の対環境性能などに支障がなければ、なくてもよい。
次に、センサーモジュールの他の一例としての圧力センサーモジュールについて説明する。
図8は、圧力センサーモジュールの概略構成を示す模式平断面図であり、図8(a)は模式平面図、図8(b)は、図8(a)のH−H線での模式断面図である。なお、図8(a)では、説明の便宜上、一部の構成要素を省略してある。なお、上述した加速度センサーモジュール1との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明を省略し、加速度センサーモジュール1と異なる点を中心に説明する。
加えて、圧力センサーモジュール2は、圧力センサー320、ICチップ30、実装基板10における圧力センサー320の搭載面11、ワイヤー50を封止するモールド樹脂40を備えている。
これにより、圧力センサーモジュール2は、圧力センサー320のセンサー基板321の外面321aと、モールド樹脂40の上面41とが、連続した1つの面(同一平面)となる。
なお、モールド樹脂40のセンサー基板321の外面321a上への回り込みを回避するために、トランスファーモールド用金型におけるセンサー基板321の外面321a側の内面に、回り込み防止用のシートをセットしてトランスファーモールドすることが好ましい。
センサー基板321の外面321aには、センサー基板321を貫通する貫通孔321bが設けられている。貫通孔321bは、センサー基板321の凹部222と外部空間とを連通している。
検出部300は、センサー基板321の凹部222を気密に覆うように搭載され、平面視で凹部222と重なる位置にダイヤフラム301を有している。なお、検出部300により凹部222側と分断された凹部23a側の内部空間は、気密に封止され真空状態(真空度の高い状態)となっている。
具体的には、圧力センサー320は、外気の圧力をダイヤフラム301に取り付けた感圧素子の抵抗値の変化として検出する歪みゲージ方式や、凹部222に取り付けた電極と、ダイヤフラム301に取り付けた電極との間の静電容量の変化として検出する静電容量方式や、ダイヤフラム301に取り付けた共振子(振動片)の共振特性の変化(具体的には共振周波数の変化)として検出する共振特性方式などにより、絶対圧として検出することができる。
圧力センサーモジュール2は、上述した圧力センサー320の圧力検出信号を、ICチップ30に設けられている圧力検出回路で増幅し、所望の電気信号に変換して出力する。
このことから、圧力センサーモジュール2は、モールド樹脂40で保護されつつ、貫通孔321bから外気を導入し、外気による検出部300のダイヤフラム301の変位によって、外気の圧力を検出する構成の圧力センサー320を備えた圧力センサーモジュールを実現することができる。
次に、上述したモジュールを備えている電子機器について説明する。
図9は、モジュールを備えている電子機器としてのモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピューターの構成を示す模式斜視図である。
図9に示すように、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部1101を有する表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このようなパーソナルコンピューター1100には、モジュールとしての加速度センサーモジュール1(または圧力センサーモジュール2)が内蔵されている。
図10に示すように、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204及び送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部1201が配置されている。
このような携帯電話機1200には、モジュールとしての加速度センサーモジュール1(または圧力センサーモジュール2)が内蔵されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)などの撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
デジタルスチルカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面(図中手前側)には、表示部1310が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部1310は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。
また、ケース1302の正面側(図中奥側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。
また、このデジタルスチルカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、ビデオ信号出力端子1312には、テレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314には、パーソナルコンピューター1440が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。
このようなデジタルスチルカメラ1300には、モジュールとしての加速度センサーモジュール1(または圧力センサーモジュール2)が内蔵されている。
なお、上述したモジュールを備えている電子機器としては、これら以外に、例えば、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、各種ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類、フライトシミュレーターなどが挙げられる。いずれの場合にも、これらの電子機器は、上述したモジュールを備えていることから、上記実施形態で説明した効果が反映され、小型・薄型で信頼性に優れている。
次に、上述したモジュールを備えている移動体について説明する。
図12は、モジュールを備えている移動体の一例としての自動車を示す模式斜視図である。
自動車1500は、モジュールとしての加速度センサーモジュール1を、例えば、搭載されているナビゲーション装置、姿勢制御装置などの姿勢検出センサーとして、また、圧力センサーモジュール2を、例えば、タイヤ空気圧などの圧力検出センサーとして用いている。
これによれば、自動車1500は、上述したモジュールを備えていることから、上記実施形態で説明した効果が反映され、信頼性に優れている。
また、第2機能素子は、ICチップに限定されるものではなく、トランジスター、ダイオード、抵抗器、コンデンサー(キャパシター)、コイル、振動子などであってもよい。
Claims (8)
- 実装基板と、
前記実装基板に搭載されている第1機能素子と、
前記実装基板に搭載されている第2機能素子と、を備え、
前記第1機能素子は、互いに接続されている第1基板と第2基板とを含み、前記実装基板上に前記第2基板が搭載され、前記第2基板上に前記第1基板が接続され、前記第1基板には平面視で前記第2基板の外形から突出する突出部が備えられ、
前記第2機能素子は、平面視で少なくとも一部が前記突出部と重なって前記突出部と前記実装基板との間に配置され、
前記第1機能素子の前記突出部に設けられている電極と、前記電子部品の電極とが、接合部材を介して電気的に接続されていることを特徴とするモジュール。 - 請求項1に記載のモジュールにおいて、
前記第2基板は、前記実装基板との固定部分における基板の厚さが、前記第1基板の厚さより薄いことを特徴とするモジュール。 - 請求項1または請求項2に記載のモジュールにおいて、
前記第1機能素子及び前記第2機能素子を保護するモールド樹脂を備えていることを特徴とするモジュール。 - 請求項3に記載のモジュールにおいて、
前記第1機能素子は、前記実装基板側とは反対側の前記第1基板の外面が露出していることを特徴とするモジュール。 - 請求項4に記載のモジュールにおいて、
前記第1機能素子は、前記第1基板の前記外面に、前記第1基板を貫通する貫通孔が設けられ、外部圧力を検出する検出部が前記第2基板上に設けられていることを特徴とするモジュール。 - 請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載のモジュールにおいて、
前記第1機能素子は物理量センサーであり、前記第2機能素子は集積回路であることを特徴とするモジュール。 - 請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載のモジュールを備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項1ないし請求項6のいずれか一項に記載のモジュールを備えていることを特徴とする移動体。
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