JP2017009401A - 樹脂封止型センサ装置 - Google Patents
樹脂封止型センサ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017009401A JP2017009401A JP2015124349A JP2015124349A JP2017009401A JP 2017009401 A JP2017009401 A JP 2017009401A JP 2015124349 A JP2015124349 A JP 2015124349A JP 2015124349 A JP2015124349 A JP 2015124349A JP 2017009401 A JP2017009401 A JP 2017009401A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- sensor element
- resin
- circuit board
- hollow portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Gyroscopes (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
Description
Claims (4)
- 第一の基板と、前記第一の基板を貫通するように形成された電極と、前記第一の基板厚よりも厚い第二の基板と、気密封止された中空部と、を有する積層体であるセンサ素子と、
前記センサ素子からの信号を処理するとともに外部との信号入出力を制御する回路基板と、を有し、
前記センサ素子と前記回路基板とをともに樹脂で封止してパッケージを形成した樹脂封止型センサ装置において、
前記センサ素子は、前記第二の基板の主面は樹脂と接触し、前記第一の基板の主面は回路基板と対向するように配置されており、
前記回路基板を積層方向から投影した際の投影面が、前記中空部を積層方向から投影した際の投影面を覆っていることを特徴とする樹脂封止型センサ装置。 - 前記第二の基板の前記中空部を形成する領域の厚さを、前記第一の基板の前記中空部を形成する領域の厚さより厚くしたことを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止型センサ装置。
- 前記回路基板は、半導体基板と、前記センサ素子と半導体基板間の電気的接続を行う中継回路基板とから構成されることを特徴とする請求項1又は2に記載の樹脂封止型センサ装置。
- 第三の基板と、前記第三の基板を貫通するように形成された電極と、前記第三の基板厚よりも厚い第四の基板と、気密封止された中空部と、を有する積層体である第二のセンサ素子をさらに有し、
前記第二のセンサ素子は、前記第四の基板の主面は樹脂と接触し、前記第三の基板の主面は回路基板と対向するように配置されており、
前記回路基板を積層方向から投影した際の投影面が、前記第二のセンサ素子の中空部を積層方向から統制した際の投影面も覆っていることを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止型センサ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015124349A JP6416704B2 (ja) | 2015-06-22 | 2015-06-22 | 樹脂封止型センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015124349A JP6416704B2 (ja) | 2015-06-22 | 2015-06-22 | 樹脂封止型センサ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017009401A true JP2017009401A (ja) | 2017-01-12 |
JP6416704B2 JP6416704B2 (ja) | 2018-10-31 |
Family
ID=57761327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015124349A Expired - Fee Related JP6416704B2 (ja) | 2015-06-22 | 2015-06-22 | 樹脂封止型センサ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6416704B2 (ja) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006201158A (ja) * | 2003-10-03 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Works Ltd | センサ装置 |
JP2008256495A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Denso Corp | センサ装置 |
JP2009027016A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Hitachi Ltd | 物理量センサ及びその製造方法 |
JP2009088226A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Seiko Epson Corp | デバイス、デバイスの製造方法及び電子機器 |
JP2010164412A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Torex Semiconductor Ltd | 加速度センサ装置および加速度センサ装置の製造方法 |
JP2010223640A (ja) * | 2009-03-20 | 2010-10-07 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
WO2010119573A1 (ja) * | 2009-04-17 | 2010-10-21 | 株式会社日立製作所 | 慣性センサおよびその製造方法 |
JP2014041033A (ja) * | 2012-08-22 | 2014-03-06 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 慣性力センサ |
JP2015007561A (ja) * | 2013-06-25 | 2015-01-15 | セイコーエプソン株式会社 | モジュール、電子機器及び移動体 |
-
2015
- 2015-06-22 JP JP2015124349A patent/JP6416704B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006201158A (ja) * | 2003-10-03 | 2006-08-03 | Matsushita Electric Works Ltd | センサ装置 |
JP2008256495A (ja) * | 2007-04-04 | 2008-10-23 | Denso Corp | センサ装置 |
JP2009027016A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Hitachi Ltd | 物理量センサ及びその製造方法 |
JP2009088226A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Seiko Epson Corp | デバイス、デバイスの製造方法及び電子機器 |
JP2010164412A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Torex Semiconductor Ltd | 加速度センサ装置および加速度センサ装置の製造方法 |
JP2010223640A (ja) * | 2009-03-20 | 2010-10-07 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
WO2010119573A1 (ja) * | 2009-04-17 | 2010-10-21 | 株式会社日立製作所 | 慣性センサおよびその製造方法 |
JP2014041033A (ja) * | 2012-08-22 | 2014-03-06 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 慣性力センサ |
JP2015007561A (ja) * | 2013-06-25 | 2015-01-15 | セイコーエプソン株式会社 | モジュール、電子機器及び移動体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6416704B2 (ja) | 2018-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5763682B2 (ja) | Mems及びasicを備える小型化した電気的デバイス及びその製造方法 | |
JP5318737B2 (ja) | センサ装置およびその製造方法 | |
US7419853B2 (en) | Method of fabrication for chip scale package for a micro component | |
US9209121B2 (en) | Double-sided package | |
US8836132B2 (en) | Vertical mount package and wafer level packaging therefor | |
US9613877B2 (en) | Semiconductor packages and methods for forming semiconductor package | |
JP4973443B2 (ja) | センサ装置 | |
CN102749159A (zh) | 具有密封结构的传感器器件 | |
JP2004311951A (ja) | 半導体装置 | |
JP2010230655A (ja) | センサ装置およびその製造方法 | |
TWI732228B (zh) | 麥克風封裝結構 | |
JP5130845B2 (ja) | センサーパッケージおよびその製造方法 | |
CN105374778A (zh) | 晶片封装体及其制造方法 | |
US9964560B2 (en) | Transfer mold type sensor device | |
JP2008182014A (ja) | パッケージ基板及びその製造方法 | |
JP2010028025A (ja) | 電子装置 | |
JP2007042786A (ja) | マイクロデバイス及びそのパッケージング方法 | |
JP2007227596A (ja) | 半導体モジュール及びその製造方法 | |
JP6416704B2 (ja) | 樹脂封止型センサ装置 | |
JP2007007774A (ja) | 微小電気機械装置用パッケージおよびその製造方法 | |
JP2008113009A (ja) | 外部コンタクトを有する電気的構成エレメント | |
JP4706634B2 (ja) | 半導体センサおよびその製造方法 | |
JP7512785B2 (ja) | 電子装置 | |
JP6678236B2 (ja) | 樹脂パッケージ | |
JP2011142229A (ja) | 電子部品用パッケージ、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170119 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170125 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170825 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170825 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180605 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180612 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180718 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180904 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181004 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6416704 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |