JP2010192511A - センサ装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】制御チップ30を、ケース10を構成する樹脂に封止してケースに埋設し、センサチップ20をケースの外表面上に配置し、両チップ間にリードフレーム40を介在させ、リードフレームにおける制御チップ寄りの部位を、制御チップ封止部12内で制御チップと電気的に接続し、リードフレームにおけるセンサチップ寄りの部位を、ケースの外表面にてボンディングワイヤ50を介してセンサチップに電気的に接続し、ケースの外表面に、ワイヤによるリードフレームとセンサチップとの接続部を封止する封止部材70を設けた。
【選択図】図1
Description
図1(a)は、本発明の第1実施形態に係るセンサ装置S1の概略断面構成を示す図であり、図1(b)は、図1(a)に示されるセンサ装置S1を、図1(a)中の上方から見たときの概略平面構成を示す図である。なお、図1(b)にはケース10の外形を破線、封止部材70の外形を一点鎖線で示し、ケース10および封止部材70を透過してこれらの内部に位置する構成要素を示している。
図4は、本発明の第2実施形態に係るセンサ装置S2の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、センサチップ20と制御チップ30との電気的接続部分を変形したことが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
図5は、本発明の第3実施形態に係るセンサ装置S3の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第1実施形態に示したセンサ装置に対して、センサチップ20の直下のケース10構成を変更したことが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
図6(a)は、本発明の第4実施形態に係るセンサ装置S4の概略断面構成を示す図であり、図6(b)は、同センサ装置S4を構成するリードフレーム素材40aの単体の概略平面構成を示す図である。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、リードフレーム40の引き回し構成を変更したところが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
図7は、本発明の第5実施形態に係るセンサ装置S5の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第4実施形態に対して、更に変形を加えたものであり、ここでは、その変更点を中心に述べることとする。
図8は、本発明の第6実施形態に係るセンサ装置S6の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、リードフレーム40の構成を一部変形し、引き回しを不要としたことが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
図9は、本発明の第7実施形態に係るセンサ装置S7の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、ケース10に溝13を形成してリードフレーム40の引き回しを不要としたところが相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
図11は、本発明の第8実施形態に係るセンサ装置S8の製造方法を示す工程図であり、ワークの断面構成を示している。本実施形態の製造方法は、上記第1実施形態に示した製造方法において、封止部材70の塗布工程に工夫を加えたところが相違するものであり、その相違点を中心に述べることとする。
図12(a)は、本発明の第9実施形態に係るセンサ装置S9の概略平面構成を示す図であり、図12(b)は、同センサ装置S9を構成するリードフレーム素材40aの単体の概略平面構成を示す図である。なお、図12(a)にはケース10の外形を破線、封止部材70の外形を一点鎖線で示し、ケース10および封止部材70を透過してこれらの内部に位置する構成要素を示している。
という利点がある。特に、ここではリードフレーム40が直線形状であるので、より引き回しが容易である。
なお、上記各実施形態では、センサチップ20においてケース10に固定支持されている制御チップ30側の端部とは反対側の端部は、ケース10より浮いており固定されておらず、この浮いている部位にセンシング部21が設けられていたが、上記各実施形態において、センサチップ20におけるセンシング部21が設けられている部位も、接着剤を介してケース10に固定されている構成を採用してよい。
12 制御素子封止部としての制御チップ封止部
13 溝
20 センサチップ
21 センシング部
30 制御素子としての制御チップ
40 リードフレーム
41 アイランド
44 凹部
50 接続部材としてのボンディングワイヤ
70 封止部材
80 テープ部材
Claims (9)
- 樹脂よりなるケース(10)と、
前記ケース(10)に設けられ検出を行うセンサチップ(20)と、
前記ケース(10)に設けられ前記センサチップ(20)の制御を行う制御素子(30)と、を備え、
前記制御素子(30)は、前記ケース(10)を構成する樹脂に包み込まれるように封止されて前記ケース(10)に埋設されており、
前記センサチップ(20)は、前記ケース(10)における前記制御素子(30)を封止する部位である制御素子封止部(12)の隣にて前記ケース(10)の外表面上に配置されており、
前記センサチップ(20)と前記制御素子(30)との間には、導電性を有するリードフレーム(40)が介在しており、
前記リードフレーム(40)における前記制御素子(30)寄りの部位は、前記制御素子封止部(12)に封止されるとともに前記制御素子封止部(12)内で前記制御素子(30)と電気的に接続されており、
前記リードフレーム(40)における前記センサチップ(20)寄りの部位は、前記ケース(10)の外表面に露出し、接続部材(50)を介して前記センサチップ(20)に電気的に接続されており、
前記ケース(10)の外表面には、前記リードフレーム(40)における前記センサチップ(20)寄りの部位、前記接続部材(50)および前記接続部材(50)と前記センサチップ(20)との接続部位を封止する樹脂よりなる封止部材(70)が設けられていることを特徴とするセンサ装置。 - 前記センサチップ(20)は、前記制御素子(30)側の端部にて前記ケース(10)に固定されて片持ち支持され、当該支持されている端部とは反対側の端部が前記ケース(10)より浮いて固定されておらず、
この浮いている部位に、センシング部(21)が設けられていることを特徴とする請求項1に記載のセンサ装置。 - 前記リードフレーム(40)における前記センサチップ(20)寄りの部位と前記センサチップ(20)とを接続する前記接続部材は、ボンディングワイヤ(50)であり、
前記ケース(10)の外表面のうち前記センサチップ(20)が配置されている面は、前記リードフレーム(40)における前記センサチップ(20)寄りの部位の前記ボンディングワイヤ(50)が接続される面よりも引っ込んだ面とされていることを特徴とする請求項1または2に記載のセンサ装置。 - 前記リードフレーム(40)は、前記ケース(10)のうち前記センサチップ(20)と前記制御素子(30)との間の部位から前記センサチップ(20)の直下の部位を通って前記ケース(10)の端部まで延びるように、前記ケース(10)に設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載のセンサ装置。
- 前記リードフレーム(40)は、前記センサチップ(20)と前記制御素子(30)との間の部位から前記ケース(10)の端部まで直線的に延びる形状をなしていることを特徴とする請求項4に記載のセンサ装置。
- 前記リードフレーム(40)のうち前記センサチップ(20)の直下に位置する部位は、前記センサチップ(20)と前記制御素子(30)との間に位置する部位に比べて、前記センサチップ(20)側よりハーフエッチングされることにより凹んだ凹部(44)とされており、
前記凹部(44)に前記ケース(10)を構成する樹脂が充填されており、
前記凹部(44)に充填された前記樹脂の上に前記センサチップ(20)が固定されていることを特徴とする請求項4または5に記載のセンサ装置。 - 前記制御素子封止部(12)内にて、前記リードフレーム(40)の隣には前記制御素子(30)を搭載するアイランド(41)が設けられ、このアイランド(41)上に前記制御素子(30)が搭載されており、
前記アイランド(41)と前記リードフレーム(40)とはこれら両部材(40、41)の間に介在するテープ部材(80)に貼り付けられて接続されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のセンサ装置。 - 前記制御素子封止部(12)内にて、前記リードフレーム(40)の隣には前記リードフレーム(40)と同一の材料よりなり前記制御素子(30)を搭載するアイランド(41)が設けられ、このアイランド(41)上に前記制御素子(30)が搭載されており、
前記アイランド(41)と前記リードフレーム(40)との間には、前記制御素子封止部(12)の外表面から当該間まで到達する溝(13)が形成されており、この溝(13)によって前記アイランド(41)と前記リードフレーム(40)とが分断されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のセンサ装置。 - 前記リードフレーム(40)は、前記ケース(10)のうち前記センサチップ(20)と前記制御素子(30)との間の部位から前記制御素子封止部(12)内にて前記制御素子(30)の直下の部位を通って前記ケース(10)の端部まで延びるように、前記ケース(10)に設けられていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のセンサ装置。
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