JP2013229368A - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】個々のリード11の接続面10aのうちボンディングワイヤ40との接続部位には、接続面10a上に突出するバンプ60が設けられており、隣り合うリード11間の隙間およびバンプ60周りがモールド樹脂20で埋められることにより、複数本のリード11およびバンプ60がモールド樹脂20に保持されており、電子部品30はモールド樹脂20より露出しており、バンプ60の突出先端面61はモールド樹脂20から露出し、当該突出先端面61と電子部品30との間でボンディングワイヤ40が接続されており、バンプ60の最大径W1は、リードの幅W3よりも大きいものとされている。
【選択図】図1
Description
個々のリードの接続面のうちボンディングワイヤとの接続部位には、接続面上に突出するバンプ(60)が設けられており、隣り合うリード間の隙間およびバンプ周りがモールド樹脂(20)で埋められることにより、複数本のリードおよびバンプがモールド樹脂に保持されており、電子部品はモールド樹脂より露出しており、バンプの突出先端面(61)はモールド樹脂から露出し、当該突出先端面と電子部品との間でボンディングワイヤが接続されており、バンプの最大径(W1)は、リードの幅(W3)よりも大きいものとされていることを特徴とする。
さらに、モールド工程では、金型でバンプの突出先端面を押さえ付けた状態でモールド樹脂の成型を行うことにより、バンプの突出先端面をモールド樹脂から露出させるとともに、当該押さえ付けによってバンプの最大径(W1)がリードの幅(W3)よりも大きいものとなるようにバンプを変形させることを特徴とする。
本発明の第1実施形態に係る電子装置S1について、図1、図2を参照して述べる。なお、図1(b)においては、図1(a)に示される封止材70は省略してある。この電子装置S1は、たとえば自動車に搭載されるECU等の電子装置の構成要素として適用される。
まず、用意工程として、電子部品30とモールド部品50と複数本のリード11とを用意する。ここでは、図示しない外枠およびタイバーによって、リード11とアイランド12が一体に連結された状態のリードフレーム10を、上記各部品30、50とともに用意する。また、用意されるリードフレーム10において、複数本のリード11は、上記外枠およびタイバー以外にも、上記した電気絶縁性のテープにより一体に連結されている。
次に、モールド工程では、樹脂成型用の金型100を用いて、モールド樹脂20を成型する。このとき、バンプ60の突出先端面61がモールド樹脂20から露出しつつ複数本のリード11およびバンプ60がモールド樹脂20に保持された状態とするべく、隣り合うリード11間の隙間およびバンプ60周りをモールド樹脂20で埋めるように、モールド樹脂20の成型を行う。
次に、リードカット工程では、図示しないカット型を用いて、モールド樹脂20より露出するリードフレーム10のタイバーおよび外枠を、カットすることにより、リード11とアイランド12とが、モールド樹脂20で支持されつつ互いに分離した状態とする。
次に、部品搭載工程では、モールド樹脂20の表面上に電子部品30を搭載する。ここでは、接着剤31をモールド樹脂20の表面に配置し、この接着剤31を介して電子部品30を搭載し、接着する。
次に、封止材工程では、モールド樹脂20の外側にて、電子部品30とバンプ60とのワイヤボンディング接続部に、封止材70を塗布し、これを硬化させる。これにより、封止材70が設置される。こうして、本実施形態の電子装置S1ができあがる。
本発明の第2実施形態について、図5を参照して述べる。本実施形態は、上記第1実施形態に比べて、複数本のリード11間のバンプ60の配置形態が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
本発明の第3実施形態について、図6を参照して述べる。本実施形態では、上記第1実施形態にかかる電子装置の製造方法において、バンプ形成工程を一部変形したところが相違するものであり、この相違点を中心に述べる。
なお、上記図2のバンプ60では、上記最大径W1、上記最大幅W2および上記リード11の幅W3の各寸法の関係は、W1>W2>W3となっていた。これに対して、図2のバンプ60において、上記最大径W1の部分までバンプ60をモールド樹脂20より突出させてもよい。この場合、上記最大幅W2はそのまま最大径W1に相当することになり、上記W1、W2およびW3の各寸法の関係は、W1=W2>W3となる。
11 リード
20 モールド樹脂
30 電子部品
40 ボンディングワイヤ
60 バンプ
61 バンプの突出先端面
100 金型
W1 バンプの最大径
W3 リードの幅
Claims (6)
- 電子部品(30)と、
一方の板面がワイヤボンディングされる接続面(10a)であって、同一平面にて長手方向を揃えた状態で互いに隙間を有して配列された細長板状の複数本のリード(11)と、
個々の前記リードの前記接続面と前記電子部品とを接続するボンディングワイヤ(40)と、を備え、
個々の前記リードの前記接続面のうち前記ボンディングワイヤとの接続部位には、前記接続面上に突出するバンプ(60)が設けられており、
隣り合う前記リード間の隙間および前記バンプ周りがモールド樹脂(20)で埋められることにより、複数本の前記リードおよび前記バンプが前記モールド樹脂に保持されており、
前記電子部品は前記モールド樹脂より露出しており、
前記バンプの突出先端面(61)は前記モールド樹脂から露出し、当該突出先端面と前記電子部品との間で前記ボンディングワイヤが接続されており、
前記バンプの最大径(W1)は、前記リードの幅(W3)よりも大きいものとされていることを特徴とする電子装置。 - 前記バンプの突出先端面側の部位は前記モールド樹脂よりも所定高さ、突出しており、
前記モールド樹脂より突出する前記バンプの突出先端面側の部位の最大幅(W2)は、前記リードの幅よりも大きいものとされていることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 - 前記複数本のリードの間において、前記バンプは千鳥足状に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。
- 電子部品(30)と、
一方の板面がワイヤボンディングされる接続面(10a)であって、同一平面にて長手方向を揃えた状態で互いに隙間を有して配列された細長板状の複数本のリード(11)と、
個々の前記リードの前記接続面と前記電子部品とを接続するボンディングワイヤ(40)と、を備える電子装置の製造方法であって、
前記電子部品と、前記複数本のリードとを用意する用意工程と、
個々の前記リードの接続面のうち前記ボンディングワイヤとの接続部位に、当該接続面上に突出するバンプ(60)を設けるバンプ形成工程と、
樹脂成型用の金型(100)を用いて、隣り合う前記リード間の隙間および前記バンプ周りをモールド樹脂(20)で埋めるように当該モールド樹脂を成型することにより、前記バンプの突出先端面(61)が前記モールド樹脂から露出しつつ複数本の前記リードおよび前記バンプが前記モールド樹脂に保持された状態とするモールド工程と、
前記モールド樹脂の表面上に前記電子部品を搭載する部品搭載工程と、
個々の前記バンプの突出先端面と前記電子部品とを、前記ボンディングワイヤによって接続するワイヤ接続工程と、を備え、
前記モールド工程では、前記金型で前記バンプの突出先端面を押さえ付けた状態で前記モールド樹脂の成型を行うことにより、前記バンプの突出先端面を前記モールド樹脂から露出させるとともに、当該押さえ付けによって前記バンプの最大径(W1)が前記リードの幅(W3)よりも大きいものとなるように前記バンプを変形させることを特徴とする電子装置の製造方法。 - 前記モールド工程と前記ワイヤ接続工程との間に、前記バンプの突出先端面周りの前記モールド樹脂を、レーザ照射によって除去することにより、前記バンプの突出先端面側の部位を前記モールド樹脂より突出させる樹脂除去工程を備えており、
前記モールド工程では、前記樹脂除去工程において前記モールド樹脂より突出される前記バンプの突出先端面側の部位の最大幅(W2)が、前記リードの幅よりも大きいものとなるように、前記バンプの変形を行うことを特徴とする請求項4に記載の電子装置の製造方法。 - 前記バンプ形成工程では、前記バンプとして、前記突出先端面の中央部が周辺部よりも凹んだ凹面形状のものを形成し、
前記モールド工程では、前記金型を前記バンプの突出先端面の周辺部に密着させた状態で、前記金型による当該突出先端面の押さえ付けを行うことを特徴とする請求項4または5に記載の電子装置の製造方法。
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JP2008520111A (ja) * | 2004-11-12 | 2008-06-12 | チップパック,インク. | ワイヤボンド相互接続 |
JP2010192511A (ja) * | 2009-02-16 | 2010-09-02 | Denso Corp | センサ装置 |
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- 2012-04-24 JP JP2012098653A patent/JP2013229368A/ja active Pending
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