JP5494538B2 - モールドパッケージ - Google Patents

Description

本発明は、電子構造体の一部を被覆しない状態でモールド樹脂による被覆を行い、モールド樹脂より露出する露出部の一部をさらに封止材で封止するとともに、この封止材をせき止めるダム部材を設けてなるモールドパッケージに関する。

従来より、この種のモールドパッケージは、電子構造体と、電子構造体を被覆するモールド樹脂とを備え、電子構造体には、電子構造体の表面のうちモールド樹脂で被覆されずにモールド樹脂より露出する部位であって互いに隣接する第１の露出部と第２の露出部とが設けられており、このうち第１の露出部はさらに封止材で封止されるが、第２の露出部は外部に露出するものであり、さらに第１の露出部と第２の露出部との間には、封止材を第１の露出部側にせき止めるダム部材が設けられてなる構成を有する（たとえば、特許文献１参照）。

特開２００８−２１１１２４号公報

本発明者は、上記従来技術に基づき、この種のモールドパッケージについて試作検討を行った。図５は、この本発明者の試作品としてのモールドパッケージを示す図であり、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った概略断面図である。なお、識別のために、図５（ａ）では、封止材５０の表面に斜線ハッチングを施し、ダム部材６０の表面に点ハッチングを施してある。

ここでは、電子構造体は、互いに隣り合うリードフレーム１０とセンサチップ２０とにより構成されている。リードフレーム１０は、図示しないコンデンサなどの部品が搭載されたものであり、モールド樹脂２により被覆されるとともに、その一端１１側の部位１４はモールド樹脂２に被覆されずにモールド樹脂２より露出している。

また、センサチップ２０は、たとえば圧力センサ素子などであり、ダイアフラムなどよりなるセンシング部２３を有するものである。このセンサチップ２０のうちリードフレーム１０の一端１１側の部位１４に隣り合う一端２１側の部位２４も、モールド樹脂２に被覆されずにモールド樹脂２より露出する部位であり、これら隣り合うリードフレーム１０の一端１１側の部位１４およびセンサチップ２０の一端２１側の部位２４は、第１の露出部１４、２４として構成されている。

そして、第１の露出部１４、２４としてのこれらリードフレーム１０の一端１１側の部位１４およびセンサチップ２０の一端２１側の部位２４は、互いにボンディングワイヤ３０により電気的に接続されており、このボンディングワイヤ３０とともに樹脂よりなる封止材５０により封止されている。一方、センサチップ２０の他端２２側の部位２５、ここではセンシング部２３を含む部位は、外部に露出する第２の露出部２５として構成されている。

ここで、モールド樹脂２のうち第１の露出部１４、２４に位置する部位には凹み５を構成する内壁面６が形成されており、その内壁面６は第１の露出部１４、２４上に略垂直にそびえ立っている。この内壁面６は、第２の露出部２５側にて切り欠かれた形状とされている。

そして、電子構造体１の表面のうち内壁面６の切り欠き部分である切り欠き部５ａに位置する部位、すなわち第１の露出部１４、２４と第２の露出部２５との境界には、樹脂よりなるダム部材６０が両端６１を内壁面６に接触させて、第１の露出部１４、２４側と第２の露出部２５側とを区画するように設けられている。

そして、内壁面６およびダム部材６０に囲まれた第１の露出部１４、２４上には当該第１の露出部１４、２４を封止する樹脂よりなる封止材５０が設けられており、このダム部材６０によって封止材５０は第１の露出部１４、２４側にせき止められるようになっている。

しかしながら、本発明者の検討によれば、ダム部材６０が特に高粘性の場合、両端６１が図５（ｂ）に示されるように、表面張力によって丸まってしまい、ダム部材６０の両端６１と内壁面６とが密着せずに、これら両者間に隙間が発生しやすくなる。そうすると、この隙間から封止材５０が漏れ出し、第２の露出部２５に付着して、センシング部２３の特性に影響が出るなどの問題が生じる。

ここで、ダム部材６０および封止材５０については、電子構造体１をモールド樹脂２で封止した後に、切り欠き部５ａの部分にダム部材６０を塗布し、その後、封止材５０を第１の露出部１４、２４に塗布することで形成されるが、一般的な塗布方法は液状樹脂によるディスペンス方式が使用される。

封止材５０は、ボイド発生を抑制しつつ細部まで濡れ拡がって封止を行う目的から比較的低粘度のものが採用され、一方、ダム部材６０は、封止材５０が漏れ出さない高さを確保すると同時に狭い領域内に形状を納める必要があることから、封止材５０よりも高粘度の樹脂が採用される。

高粘度樹脂の塗布は形状生成が難しく、硬化させた後でも、塗布時の形状からほぼ、変化することがないため、上記図５（ｂ）に示したように内壁面６に対して、ダム部材６０の両端６１に隙間が発生しやすい。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、電子構造体の一部を被覆しない状態でモールド樹脂による被覆を行い、モールド樹脂より露出する露出部の一部をさらに封止材で封止するとともに、この封止材をせき止めるダム部材を設けてなるモールドパッケージにおいて、ダム部材とモールド樹脂との接触部からの封止材の漏れだしを防止することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、電子構造体（１）と、電子構造体（１）を被覆するモールド樹脂（２）と、を備え、
電子構造体（１）には、表面がモールド樹脂（２）から露出する部位であって互いに隣接する第１の露出部（１４、２４）と第２の露出部（２５）とが設けられており、
モールド樹脂（２）には凹み（５）を構成する内壁面（６）が形成されており、
凹み（５）により第１の露出部（１４、２４）および第２の露出部（２５）がモールド樹脂（２）から露出しており、
電子構造体（１）の表面のうち第１の露出部（１４、２４）と第２の露出部（２５）との境界には、樹脂よりなるダム部材（６０）が、両端（６１）を内壁面（６）に接触させて第１の露出部（１４、２４）側と第２の露出部（２５）側とを区画するように設けられており、
内壁面（６）およびダム部材（６０）に囲まれた第１の露出部（１４、２４）上には当該第１の露出部（１４、２４）を封止する樹脂よりなる封止材（５０）が設けられており、
内壁面（６）のうちダム部材（６０）の両端（６１）に相対する部位は、第１の露出部（１４、２４）から離れる方向に拡がるように傾斜した傾斜面（６ａ）とされており、
傾斜面（６ａ）に沿うようにダム部材（６０）の両端（６１）が傾斜して傾斜面（６ａ）に密着していることを特徴とする。

それによれば、内壁面（６）のうちダム部材（６０）の両端（６１）に相対する部位を、第１の露出部（１４、２４）から離れる方向に拡がる傾斜した傾斜面（６ａ）とすることで、ダム部材（６０）が高粘度であっても、傾斜面（６ａ）に沿うようにダム部材（６０）の両端（６１）が傾斜して密着し、ダム部材（６０）の両端（６１）とモールド樹脂（２）の内壁面（６）との隙間が無くなるから、ダム部材（６０）とモールド樹脂（２）との接触部からの封止材（５０）の漏れだしを防止できる。

また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載のモールドパッケージにおいて、モールド樹脂（２）と第１の露出部（２４）との間には、第１の露出部（１４、２４）と第２の露出部（２５）との境界に通じる隙間（Ｓ）が存在するものであり、
ダム部材（６０）は、さらに隙間（Ｓ）に充填されて隙間（Ｓ）を封止していることを特徴とする。

それによれば、この隙間（Ｓ）を介した封止材（６０）の漏れを防止できる。

また、請求項３に記載の発明のように、請求項１または２に記載のモールドパッケージにおいては、電子構造体（１）は、互いに隣り合う第１の部品（１０）と第２の部品（２０）とにより構成されたものであり、
第１の露出部（１４、２４）は、第１の部品（１０）の一端（１１）側の部位（１４）と第１の部品（１０）の一端（１１）側の部位（１４）に隣り合う第２の部品（２０）の一端（２１）側の部位（２４）とにより構成され、
第１の部品（１０）の一端（１１）側の部位（１４）と第２の部品（２０）の一端（２１）側の部位（２４）とは、接続部材（３０）により接続されており、
封止材（５０）により、接続部材（３０）を含めて第１の部品（１０）の一端（１１）側の部位（１４）および第２の部品（２０）の一端（２１）側の部位（２４）が封止されており、
第２の露出部（２５）は、第２の部品（２０）における前記一端（２１）側の部位よりも他端（２２）側の部位（２５）であるものにできる。

さらに、請求項４に記載の発明のように、請求項３に記載のモールドパッケージにおいては、第１の部品（１０）は、一端（１１）側の部位（１４）が接続部材（３０）と接続されるリードフレーム（１０）であり、
第２の部品（２０）は、一端（２１）側の部位（２４）が接続部材（３０）と接続され、他端（２２）側の部位（２５）がセンシングを行うセンシング部（２３）を含むものであるセンサチップ（２０）であるものにできる。

また、請求項５に記載の発明では、請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージにおいて、ダム部材（６０）は、封止材（５０）よりも粘性の大きな樹脂材料よりなることを特徴とする。

このような場合、ダム部材（６０）が高粘度な樹脂材料になりがちであるが、上記したように、封止材（５０）の漏れだし防止効果が有効に発揮される。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

（ａ）は、本発明の実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ｂ−Ｂに沿った概略断面図である。 上記図１（ｂ）中のＣ矢視概略平面図である。 上記図２において封止材およびダム部材を省略した構成を示す概略平面図である。 本発明の他の実施形態を示す概略断面図である。 （ａ）本発明者の試作品としてのモールドパッケージを示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、本明細書中の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

図１において、（ａ）は、本発明の実施形態に係るモールドパッケージの概略断面構成を示す図であり、（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ｂ−Ｂに沿った概略断面構成を示す図である。図２は、図１（ｂ）中の矢印Ｃ方向からの上視概略平面図であり、図３は、図２において封止材５０およびダム部材６０を省略した構成を示す概略平面図である。

また、図１（ａ）は図２中の一点鎖線Ｄ−Ｄに沿った概略断面図に相当し、図１（ｂ）は図２中の一点鎖線Ｅ−Ｅに沿った概略断面図に相当する。なお、識別のために、図２では、封止材５０の表面に斜線ハッチングを施し、ダム部材６０の表面に点ハッチングを施してある。

本実施形態のモールドパッケージは、大きくは、電子構造体１と、電子構造体１を被覆するモールド樹脂２とを備えている。ここでは、電子構造体１０は、組み合わされた複数部品よりなるものであり、互いに隣り合う第１の部品としてのリードフレーム１０と、第２の部品としてのセンサチップ２０とにより構成されている。

リードフレーム１０は、Ｃｕや４２アロイなどの導電性の板材よりなるものである。また、センサチップ２０は、たとえば圧力センサ素子などであり、ダイアフラムなどよりなるセンシング部２３を有するものである。このようなセンサチップ２０は、通常の半導体プロセスなどにより形成されたシリコンなどの半導体チップよりなる。

また、モールド樹脂２は、エポキシ樹脂などの一般的なモールド材料よりなるもので、金型を用いたトランスファーモールド法などにより成形されるものである。そして、電子構造体１には、表面がモールド樹脂２から露出する部位であって互いに隣接する第１の露出部１４、２４と第２の露出部２５とが設けられている。

図１、図３に示されるように、第１の露出部１４、２４は、第１の部品であるリードフレーム１０の一端１１側の部位１４と、この部位１４に隣り合う第２の部品であるセンサチップ２０の一端２１側の部位２４とにより構成されている。

また、第２の露出部２５は、第２の部品であるセンサチップ２０の他端２２側の部位２５により構成されている。後述するが、第１の露出部１４、２４は、さらに封止材５０で封止される部位であり、第２の露出部２５は最終的に外部に露出する部位である。

そして、第１の露出部であるリードフレーム１０の一端１１側の部位１４とセンサチップ２０の一端２１側の部位２４とは、接続部材であるボンディングワイヤ３０により結線され、電気的に接続されている。

ここでは、リードフレーム１０の一端１１側の部位１４、センサチップ２０の一端２１側の部位２４には、それぞれ、ＡｌやＣｕなどよりなるパッド１５、２６が設けられている。

そして、このパッド１５、２６に対して、金やＡｌの一般的なワイヤボンディング法により、ボンディングワイヤ３０が接続されることで、リードフレーム１０およびセンサチップ２０の両パッド１５、２６が結線されている。

リードフレーム１０、センサチップ２０の個々について述べる。リードフレーム１０は、一端１１側の部位１４がボンディングワイヤ３０と接続される部位とされており、他端１２側の部位は、外部との接続を行うための端子部１３とされている。

そして、リードフレーム１０は、両端１１、１２間の部位がモールド樹脂２により被覆されており、一端１１側の部位１４が第１の露出部１４としてモールド樹脂２には被覆されずにモールド樹脂２より露出し、また、端子部１３がモールド樹脂２より突出し、露出している。ここで、リードフレーム１０のうちモールド樹脂２で被覆されている部位には、必要に応じて図示しない回路チップやコンデンサなどの表面実装部品などが搭載されている。

また、センサチップ２０については、第１の露出部である一端２１側の部位２４がボンディングワイヤ３０と接続される部位とされており、第２の露出部である他端２２側の部位２５がセンシングを行う上記センシング部２３を含むものとされている。ここで、センサチップ２０において、第２の露出部である他端２２側の部位２５は、第１の露出部である一端２１側の部位２４よりも他端２２側の部位２５である。

ここで、モールド樹脂２は、リードフレーム１０側からセンサチップ２０側に延びる部位３を有しており、その部位３はセンサチップ２０を収納するセンサチップ収納部３とされている。そして、センサチップ２０は、このセンサチップ収納部３における支持部４にエポキシ樹脂などよりなる接着剤４０を介して搭載され、接着されている。

これにより、センサチップ２０は、一端２１側の部位２４の下面が接着剤４０を介して、モールド樹脂２に接触するが、それ以外の表面はモールド樹脂２とは隙間Ｓを有して非接触とされている。

つまり、センサチップ２０は、一端２１側にてモールド樹脂２に片持ち支持され、第２の露出部である他端２２側すなわちセンシング部２３側が、モールド樹脂２と非接触とされている。これは、モールド樹脂２からの応力がセンシング部２３に極力影響しないようにするためである。

また、図１、図３に示されるように、モールド樹脂２には凹み５を構成する内壁面６が形成されている。そして、この凹み５により第１の露出部１４、２４および第２の露出部２５がモールド樹脂２から露出している。

そして、この内壁面６は、第２の露出部２５側にて切り欠かれた形状とされている。この内壁面６における切り欠かれた部位を切り欠き部５ａとする。ここでは、凹み５は、３辺に内壁面６を有し、１辺が内壁面６の存在しない切り欠き部５ａとされた形状となっている。

そして、図１、図２に示されるように、内壁面６に囲まれた第１の露出部１４、２４上には当該第１の露出部１４、２４を封止する樹脂よりなる封止材５０が設けられている。

つまり、この封止材５０により、ボンディングワイヤ３０も含めて、リードフレーム１０の一端１１側の部位１４およびセンサチップ２０の一端２１側の部位２４が封止され、これら封止された部分が保護されるようになっている。

さらに、電子構造体１の表面のうち内壁面６の切り欠き部５ａに位置する部位、つまり第１の露出部１４、２４と第２の露出部２５との境界には、第１の露出部１４、２４側と第２の露出部２５側とを遮断する樹脂よりなるダム部材６０が、両端６１を内壁面６に接触させて切り欠き部５ａを塞ぐように設けられている。そして、このダム部材６０によって封止材５０は第１の露出部１４、２４側にせき止められている。

このように、本実施形態においては、モールド樹脂２には凹み５を構成する内壁面６が形成されており、凹み５により第１の露出部１４、２４および第２の露出部２５がモールド樹脂２から露出しており、電子構造体１の表面のうち第１の露出部１４、２４と第２の露出部２５との境界には、ダム部材６０が、両端６１を内壁面６に接触させて第１の露出部１４、２４側と第２の露出部２５側とを区画するように設けられている。そして、内壁面６およびダム部材６０に囲まれた第１の露出部１４、２４上には当該第１の露出部１４、２４を封止する封止材５０が設けられている。

そして第２の露出部として構成されるセンサチップ２０のセンシング部２３は、モールド樹脂２および封止材５０より露出しているため、センシング部２３における感度などの特性が十分に確保されるのである。

ここで、封止材５０およびダム部材６０は、液状樹脂材料を用いてディスペンス法などの塗布方法により塗布され、塗布後に硬化を行って形成されるものである。これら封止材５０およびダム部材６０は、モールド樹脂２と同様に、アルミナなどの電気絶縁性のフィラーを含有するエポキシ樹脂などよりなるが、上述した通り、ダム部材６０の方が封止材５０よりも粘性が大きい樹脂材料よりなることが望ましい。

具体的には、封止材５０となる液状樹脂材料の粘度は、おおよそ〜５０Ｐａ・ｓ以下であり、ダム部材６０となる液状樹脂材料の粘度は、おおよそ１００Ｐａ・ｓ以上である。このような粘性の大小は、たとえば樹脂に含有されるフィラーの割合を変えてやることにより容易に調整できるものである。

ここで、図１〜図３に示されるように、内壁面６のうちダム部材６０の両端６１に相対する部位は、第１の露出部１４、２４から離れる方向に拡がるように傾斜した傾斜面６ａとされており、この傾斜面６ａに沿うようにダム部材６０の両端６１が傾斜して傾斜面６ａに密着している。

ここでは、図１に示されるように、第１の露出部１４、２４上にて、ダム部材６０よりも高い位置まで傾斜面６ａが形成されており、それによって、傾斜面６ａに沿うようにダム部材６０の両端６１が傾斜して、当該両端６１の全体が傾斜面６ａに密着している。ダム部材６０の高さは、ボンディングワイヤ３０の高さ、つまり、第１の露出部１４、２４上の当該ワイヤ３０の頂部までの高さよりも高いものとされている。

ここで、この傾斜面６ａの傾斜角度θ（図３（ａ）参照）は、ダム部材６０の塗布時に、ダム部材６０の両端６１が傾斜面６ａに沿って重力により垂れ、傾斜面６ａの傾斜形状に追従するような角度とされており、たとえば５０°以下である。

また、この傾斜角度θが小さすぎるとダム部材６０の高さが確保されにくいので、たとえば２５°以上が望ましい。また、このようなダム部材６０の長さ（両端６１間の距離）は、たとえば２ｍｍ程度であり、ダム部材６０の高さは、たとえば３００μｍ〜６００μｍ程度とされる。

ところで、本実施形態によれば、内壁面６のうちダム部材６０の両端６１に相対する部位を、第１の露出部１４、２４から離れる方向に拡がる傾斜した傾斜面６ａとすることで、ダム部材６０が高粘度であっても、傾斜面６ａに沿うようにダム部材６０の両端６１が傾斜して密着し、ダム部材６０の両端６１とモールド樹脂２の内壁面６との隙間が無くなる。そのため、ダム部材６０とモールド樹脂２との接触部からの封止材５０の漏れだしを防止できる。

さらに、本実施形態では、図１〜図３に示されるように、モールド樹脂２と第１の露出部であるセンサチップ２０の一端２１側の部位２４との間には、切り欠き部５ａに隣接し且つ切り欠き部５ａに通じる隙間Ｓ、すなわち第１の露出部１４、２４と第２の露出部２５との境界に通じる隙間Ｓが存在するが、ダム部材６０を、この隙間Ｓにも充填して隙間Ｓを封止することにより、この隙間Ｓを介した封止材６０の漏れを防止するようにしている。

ここでは、センサチップ２０の一端２１側の部位２４において、センサチップ２０の上面が切り欠き部５ａに位置しているが、この切り欠き部５ａに位置する上面に直交するセンサチップ２０の側面と、モールド樹脂２における凹部５の内壁面６のうちセンサチップ２０の側面と対向する内壁面６ｂ（図１、図３参照）との間に隙間Ｓが存在する。

本実施形態では、上述したように、第２の露出部であるセンサチップ２０の他端２２側の部位２５を、モールド樹脂２と上記隙間Ｓを介して非接触とするために、センサチップ２０を一端２１側にてモールド樹脂２に片持ち支持した構成としている。

そのため、モールド樹脂２の成形における寸法公差等によって、センサチップ２０の他端２２側の部位２５から一端２１側の部位２４まで隙間Ｓが連続して存在することは避けられない。

そして、この隙間Ｓは切り欠き部５ａに隣接し且つ切り欠き部５ａに通じるものであるから、この隙間Ｓから封止材５０が漏れ出さないように、ダム部材６０を、切り欠き部５ａから連続して隙間Ｓまで充填し、隙間Ｓの封止を行っている。

このようなモールドパッケージは、次のようにして製造される。リードフレーム１０をモールド樹脂２で封止し、モールド樹脂２のセンサチップ収納部３にセンサチップ２０を接着した後、リードフレーム１０とセンサチップ２０とをボンディングワイヤ３０で接続する。これにより、電子構造体１のモールド樹脂２による封止がなされる。

次に、モールド樹脂２の凹み５の切り欠き部５ａ、すなわち電子構造体１における第１の露出部１４、２４と第２の露出部２５との境界にダム部材６０を塗布して配置する。ここでは、上記隙間Ｓにもダム部材６０を塗布して配置する。

そして、ダム部材６０によって区画された凹み５内に封止材５０を塗布して配置する。その後、封止材５０およびダム部材６０を硬化させれば、本実施形態のモールドパッケージができあがる。なお、ダム部材６０を先に硬化させてから、封止材５０の塗布および硬化を行ってもよい。

（他の実施形態）
なお、上記実施形態では、モールド樹脂２と第１の露出部２４との間には、切り欠き部５ａに隣接し且つ切り欠き部５ａに通じる隙間Ｓが存在したが、電子構造体の構成によっては、このような隙間が無いものであってもよい。

たとえば、上記実施形態の電子構造体１において、センサチップ２０のセンシング部２３がモールド樹脂２からの応力の影響を受けにくいものである場合には、センサチップ２０の側面全体をモールド樹脂２に密着した構成とすることができるから、上記隙間Ｓは無くなる。

また、第１の露出部を構成する第１の部品であるリードフレーム１０の一端１１側の部位１４と第２の部品であるセンサチップ２０の一端２１側の部位２４とを接続する接続部材としては、上記ボンディングワイヤ３０以外にも、たとえばバンプや、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）、板状のリードなどであってもよい。

また、電子構造体のうち封止材で封止される第１の露出部としては、上記したような接続部材で接続される電気的接続部に限定されるものではない。たとえば、モールド樹脂の封止後に電子構造体の電気的検査を行う場合において、検査用のプローブを接触させる検査部は、第１の露出部としてモールド樹脂で被覆せず、検査後に封止材で封止するものとされる。また、電子構造体のうちモールド樹脂成形後に更に別部品が搭載される部位なども、第１の露出部とされるものであり、この場合、別部品搭載後に当該別部品とともに封止材で封止されることになる。

また、電子構造体１を構成する第１の部品および第２の部品としては、上記したリードフレーム１０やセンサチップ２０以外にも、回路基板や配線基板、あるいは回路チップなど、種々の電子部品や配線部材などから適宜選択することができる。

また、上記実施形態では、電子構造体１が複数部品１０、２０よりなるものであったが、電子構造体としては、第１の露出部および第２の露出部を除いて部分的にモールド樹脂で被覆されるものであればよく、単品で構成されたもの、たとえばセンシング部と回路部とが１個の半導体チップに形成された集積化チップなどであってもよい。

図４は、この電子構造体としての集積化チップ１の一具体例を示す概略断面図である。集積化チップ１の一端側が検査部としての検査用パッド１５ａを有する第１の露出部１４とされ、他端側がセンシング部２３を有する第２の露出部２５とされている。

そして、この場合も、モールド樹脂２には、第１の露出部１４および第２の露出部２５をモールド樹脂２から露出させる凹み５が設けられ、第１および第２の露出部１４、２５の境界にダム部材６０が設けられ、ダム部材６０により第１の露出部１４と第２の露出部２５とが区画されている。

そして、凹み５の内壁面６およびダム部材６０で囲まれた第１の露出部１４は、封止材５０で封止されているが、この場合においても、内壁面６のうちダム部材６０の両端に相対する部位は、第１の露出部１４から離れる方向に拡がるように傾斜した傾斜面６ａとされており、傾斜面６ａに沿うようにダム部材６０の両端が傾斜して傾斜面６ａに密着したものとすればよい。

この図４に示されるものは、集積化チップ１をモールド樹脂２で被覆した後、検査用パッド１５ａにて、チップ１の電気特性等の検査を行い、その後、ダム部材６０および封止材５０を設けることにより、製造される。そして、この場合、たとえば、第２の露出部２５に位置する接続用パッド２６を介して、ワイヤボンディングやフレキシブルプリント基板あるいはリード部材により、外部と電気的に接続が行われるようになっている。

１ 電子構造体
２ モールド樹脂
５ 凹み
５ａ 切り欠き部
６ 内壁面
６ａ 傾斜面
１０ 第１の部品としてのリードフレーム
１１ リードフレームの一端
１２ リードフレームの他端
１４ 第１の露出部としてのリードフレームの一端側の部位
２０ 第２の部品としてのセンサチップ
２１ センサチップの一端
２２ センサチップの他端
２３ センシング部
２４ 第１の露出部としてのセンサチップの一端側の部位
２５ 第２の露出部としてのセンサチップの他端側の部位
３０ 接続部材としてのボンディングワイヤ
５０ 封止材
６０ ダム部材
６１ ダム部材の両端
Ｓ 隙間

Claims (5)

1. 電子構造体（１）と、
   前記電子構造体（１）を被覆するモールド樹脂（２）と、を備え、
   前記電子構造体（１）には、表面が前記モールド樹脂（２）から露出する部位であって互いに隣接する第１の露出部（１４、２４）と第２の露出部（２５）とが設けられており、
   前記モールド樹脂（２）には凹み（５）を構成する内壁面（６）が形成されており、
   前記凹み（５）により前記第１の露出部（１４、２４）および前記第２の露出部（２５）が前記モールド樹脂（２）から露出しており、
   前記電子構造体（１）の表面のうち前記第１の露出部（１４、２４）と前記第２の露出部（２５）との境界には、樹脂よりなるダム部材（６０）が、両端（６１）を前記内壁面（６）に接触させて前記第１の露出部（１４、２４）側と前記第２の露出部（２５）側とを区画するように設けられており、
   前記内壁面（６）および前記ダム部材（６０）に囲まれた前記第１の露出部（１４、２４）上には当該第１の露出部（１４、２４）を封止する樹脂よりなる封止材（５０）が設けられており、
   前記内壁面（６）のうち前記ダム部材（６０）の両端（６１）に相対する部位は、前記第１の露出部（１４、２４）から離れる方向に拡がるように傾斜した傾斜面（６ａ）とされており、
   前記傾斜面（６ａ）に沿うように前記ダム部材（６０）の両端（６１）が傾斜して前記傾斜面（６ａ）に密着していることを特徴とするモールドパッケージ。
2. 前記モールド樹脂（２）と前記第１の露出部（２４）との間には、前記第１の露出部（１４、２４）と前記第２の露出部（２５）との境界に通じる隙間（Ｓ）が存在するものであり、
   前記ダム部材（６０）は、さらに前記隙間（Ｓ）に充填されて前記隙間（Ｓ）を封止していることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
3. 前記電子構造体（１）は、互いに隣り合う第１の部品（１０）と第２の部品（２０）とにより構成されたものであり、
   前記第１の露出部（１４、２４）は、前記第１の部品（１０）の一端（１１）側の部位（１４）と前記第１の部品（１０）の一端（１１）側の部位（１４）に隣り合う前記第２の部品（２０）の一端（２１）側の部位（２４）とにより構成され、
   前記第１の部品（１０）の一端（１１）側の部位（１４）と前記第２の部品（２０）の一端（２１）側の部位（２４）とは、接続部材（３０）により接続されており、
   前記封止材（５０）により、前記接続部材（３０）を含めて前記第１の部品（１０）の一端（１１）側の部位（１４）および前記第２の部品（２０）の一端（２１）側の部位（２４）が封止されており、
   前記第２の露出部（２５）は、前記第２の部品（２０）における前記一端（２１）側の部位よりも他端（２２）側の部位（２５）であることを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージ。
4. 前記第１の部品（１０）は、一端（１１）側の部位（１４）が前記接続部材（３０）と接続されるリードフレーム（１０）であり、
   前記第２の部品（２０）は、一端（２１）側の部位（２４）が前記接続部材（３０）と接続され、他端（２２）側の部位（２５）がセンシングを行うセンシング部（２３）を含むものであるセンサチップ（２０）であることを特徴とする請求項３に記載のモールドパッケージ。
5. 前記ダム部材（６０）は、前記封止材（５０）よりも粘性の大きな樹脂材料よりなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。

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