JP2002372473A - 半導体センサ収納容器およびその製造方法、並びに半導体センサ装置 - Google Patents
半導体センサ収納容器およびその製造方法、並びに半導体センサ装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ゲル状保護部材の溢れ出し等による蓋体の接
着不良を防ぎ、容器本体とリード端子との間の隙間をな
くし、半導体センサ素子を固定した台座への接着剤のは
い上がりを抑制すること。 【解決手段】 容器本体３１の表面の、圧力検出室４０
の外側に、圧力検出室４０から溢れ出したゲル状保護部
材３７を溜める溝４２を設け、溝４２内にゲル状保護部
材３７を溜める。容器本体３１、蓋体３４にそれぞれ互
いに係合する凹部４３、凸部４４を設け、それらを係合
させて容器本体３１に蓋体３４を確実に接着する。容器
本体３１とリード端子３５との間の隙間を、ポリイミド
樹脂等を塗布、硬化させてなる充填部４５，４６で埋め
る。センサマウント部３２に、台座３８を接着するため
の接着剤３９の過剰な分を溜める逃げ部４７を設け、そ
こに余分な接着剤３９を溜めることで、接着剤３９のは
い上がりを抑制する。
着不良を防ぎ、容器本体とリード端子との間の隙間をな
くし、半導体センサ素子を固定した台座への接着剤のは
い上がりを抑制すること。 【解決手段】 容器本体３１の表面の、圧力検出室４０
の外側に、圧力検出室４０から溢れ出したゲル状保護部
材３７を溜める溝４２を設け、溝４２内にゲル状保護部
材３７を溜める。容器本体３１、蓋体３４にそれぞれ互
いに係合する凹部４３、凸部４４を設け、それらを係合
させて容器本体３１に蓋体３４を確実に接着する。容器
本体３１とリード端子３５との間の隙間を、ポリイミド
樹脂等を塗布、硬化させてなる充填部４５，４６で埋め
る。センサマウント部３２に、台座３８を接着するため
の接着剤３９の過剰な分を溜める逃げ部４７を設け、そ
こに余分な接着剤３９を溜めることで、接着剤３９のは
い上がりを抑制する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体センサ収納
容器およびその製造方法、並びに半導体センサ装置に関
し、特に自動車等の圧力センサに適用して好適な技術に
関する。
容器およびその製造方法、並びに半導体センサ装置に関
し、特に自動車等の圧力センサに適用して好適な技術に
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、自動車用の圧力センサ装置で
は、センサ素子としてピエゾ抵抗効果を利用した半導体
圧力センサチップが用いられる。この半導体圧力センサ
は、単結晶シリコン等のダイヤフラム上にピエゾ抵抗効
果を有する材料でできた複数個の半導体歪ゲージをブリ
ッジ接続した構成となっている。圧力変化によりダイヤ
フラムが変形すると、その変形量に応じて半導体歪ゲー
ジのゲージ抵抗が変化し、その変化量が電圧信号として
ブリッジ回路から取り出される。
は、センサ素子としてピエゾ抵抗効果を利用した半導体
圧力センサチップが用いられる。この半導体圧力センサ
は、単結晶シリコン等のダイヤフラム上にピエゾ抵抗効
果を有する材料でできた複数個の半導体歪ゲージをブリ
ッジ接続した構成となっている。圧力変化によりダイヤ
フラムが変形すると、その変形量に応じて半導体歪ゲー
ジのゲージ抵抗が変化し、その変化量が電圧信号として
ブリッジ回路から取り出される。
【０００３】図１６は、上述した従来の半導体圧力セン
サ装置を示す断面図である。この圧力センサ装置は、容
器本体１１に形成された凹状のセンサマウント部１２内
に半導体圧力センサチップ１３を収納し、容器本体１１
に蓋体１４をかぶせた構成となっている。半導体圧力セ
ンサチップ１３は、容器本体１１を貫通して一体にイン
サート成型された外部導出用のリード端子（リードフレ
ーム）１５にボンディングワイヤ１６を介して電気的に
接続される。半導体圧力センサチップ１３の表面とボン
ディングワイヤ１６は、ゲル状保護部材１７により、被
測定圧力媒体に含まれる汚染物質などの付着から保護さ
れている。
サ装置を示す断面図である。この圧力センサ装置は、容
器本体１１に形成された凹状のセンサマウント部１２内
に半導体圧力センサチップ１３を収納し、容器本体１１
に蓋体１４をかぶせた構成となっている。半導体圧力セ
ンサチップ１３は、容器本体１１を貫通して一体にイン
サート成型された外部導出用のリード端子（リードフレ
ーム）１５にボンディングワイヤ１６を介して電気的に
接続される。半導体圧力センサチップ１３の表面とボン
ディングワイヤ１６は、ゲル状保護部材１７により、被
測定圧力媒体に含まれる汚染物質などの付着から保護さ
れている。
【０００４】また、半導体圧力センサチップ１３はガラ
ス製の台座１８に固定されている。台座１８は、容器本
体１１の熱膨張の影響が半導体圧力センサチップ１３に
及ぶのを抑制するために設けられており、ある程度の厚
さが必要となる。台座１８はセンサマウント部１２の底
面に接着剤１９により接着される。また、蓋体１４は、
容器本体１１との間の圧力検出室２０と、圧力の被測定
空間とを連通接続する圧力導入孔２１を有する。
ス製の台座１８に固定されている。台座１８は、容器本
体１１の熱膨張の影響が半導体圧力センサチップ１３に
及ぶのを抑制するために設けられており、ある程度の厚
さが必要となる。台座１８はセンサマウント部１２の底
面に接着剤１９により接着される。また、蓋体１４は、
容器本体１１との間の圧力検出室２０と、圧力の被測定
空間とを連通接続する圧力導入孔２１を有する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の構成の圧力センサ装置では、蓋体１４の取り付
け前に、ゲル状保護部材１７が圧力検出室２０から溢れ
出したり、染み出すことがある。その溢れ出し等によっ
て、蓋体１４が容器本体１１に対して接着不良となり、
十分な接着強度や気密が得られないという問題点があ
る。
た従来の構成の圧力センサ装置では、蓋体１４の取り付
け前に、ゲル状保護部材１７が圧力検出室２０から溢れ
出したり、染み出すことがある。その溢れ出し等によっ
て、蓋体１４が容器本体１１に対して接着不良となり、
十分な接着強度や気密が得られないという問題点があ
る。
【０００６】また、樹脂製の容器本体１１とリード端子
１５との熱膨張差が大きいため、インサート成型後の収
縮により、容器本体１１とリード端子１５との間にわず
かに隙間が生じることがある。この隙間ができると、圧
力センサ装置の製造工程において検出圧力値の校正をお
こなう際に、圧力漏れが生じてしまい、正確な校正をお
こなうことができないという不具合が生じる。また、隙
間からゲル状保護部材１７が漏れ出ると製品の品質低下
を招くことになる。
１５との熱膨張差が大きいため、インサート成型後の収
縮により、容器本体１１とリード端子１５との間にわず
かに隙間が生じることがある。この隙間ができると、圧
力センサ装置の製造工程において検出圧力値の校正をお
こなう際に、圧力漏れが生じてしまい、正確な校正をお
こなうことができないという不具合が生じる。また、隙
間からゲル状保護部材１７が漏れ出ると製品の品質低下
を招くことになる。
【０００７】さらには、半導体圧力センサチップ１３お
よび台座１８からなるセンサユニットのマウントを容易
にするため、センサマウント部１２は底にいくにしたが
ってすぼまるようにテーパー形状となっている。そのた
め、接着剤１９が、センサマウント部１２と台座１８と
の間の狭い隙間を毛細管現象やチクソ性などによっては
い上がる場合がある。接着剤１９がはい上がると、台座
１８の実質的な厚さ寸法が小さくなるので、十分な応力
緩和効果が得られなくなり、容器本体１１の熱膨張の影
響によって圧力測定の特性低下を招くという問題点があ
る。
よび台座１８からなるセンサユニットのマウントを容易
にするため、センサマウント部１２は底にいくにしたが
ってすぼまるようにテーパー形状となっている。そのた
め、接着剤１９が、センサマウント部１２と台座１８と
の間の狭い隙間を毛細管現象やチクソ性などによっては
い上がる場合がある。接着剤１９がはい上がると、台座
１８の実質的な厚さ寸法が小さくなるので、十分な応力
緩和効果が得られなくなり、容器本体１１の熱膨張の影
響によって圧力測定の特性低下を招くという問題点があ
る。
【０００８】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであって、ゲル状保護部材の溢れ出し等による蓋体の
接着不良を防ぐことを目的とする。また、本発明の他の
目的は、容器本体とリード端子との間の隙間をなくすこ
とにある。さらに、本発明は、半導体センサ素子を固定
した台座への接着剤のはい上がりを抑制することを目的
とする。
のであって、ゲル状保護部材の溢れ出し等による蓋体の
接着不良を防ぐことを目的とする。また、本発明の他の
目的は、容器本体とリード端子との間の隙間をなくすこ
とにある。さらに、本発明は、半導体センサ素子を固定
した台座への接着剤のはい上がりを抑制することを目的
とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、容器本体の表面の、蓋体との当接部位よ
りも内側で、かつ収納部の外側に、溢れ出したゲル状保
護部材を溜める溝を、収納部を囲むように設けることを
特徴とする。この発明によれば、溢れ出したゲル状保護
部材は容器本体の溝内に溜まる。
め、本発明は、容器本体の表面の、蓋体との当接部位よ
りも内側で、かつ収納部の外側に、溢れ出したゲル状保
護部材を溜める溝を、収納部を囲むように設けることを
特徴とする。この発明によれば、溢れ出したゲル状保護
部材は容器本体の溝内に溜まる。
【００１０】また、本発明は、容器本体の、蓋体との当
接部位に、収納部の外側を囲む凹部または凸部を設ける
とともに、蓋体に、容器本体の凹部または凸部と係合す
る凸部または凹部を設けることを特徴とする。この発明
によれば、容器本体に蓋体を接着すると、容器本体の凹
部または凸部と、蓋体の凸部または凹部とが係合する。
接部位に、収納部の外側を囲む凹部または凸部を設ける
とともに、蓋体に、容器本体の凹部または凸部と係合す
る凸部または凹部を設けることを特徴とする。この発明
によれば、容器本体に蓋体を接着すると、容器本体の凹
部または凸部と、蓋体の凸部または凹部とが係合する。
【００１１】また、本発明は、容器本体の表面とリード
端子との間の隙間を樹脂等の充填部で埋めるか、または
リード端子の、容器本体の内部に接触する部位を樹脂等
の充填部で被覆し、容器本体との間の隙間を埋めること
を特徴とする。この発明によれば、容器本体とリード端
子との間の隙間が充填部により埋められる。また、本発
明は、センサ素子を収納部に固定するための接着剤の過
剰な分を逃がす逃げ部を設けることを特徴とする。この
発明によれば、センサ素子を固定する際の余分な接着剤
は逃げ部に逃げる。
端子との間の隙間を樹脂等の充填部で埋めるか、または
リード端子の、容器本体の内部に接触する部位を樹脂等
の充填部で被覆し、容器本体との間の隙間を埋めること
を特徴とする。この発明によれば、容器本体とリード端
子との間の隙間が充填部により埋められる。また、本発
明は、センサ素子を収納部に固定するための接着剤の過
剰な分を逃がす逃げ部を設けることを特徴とする。この
発明によれば、センサ素子を固定する際の余分な接着剤
は逃げ部に逃げる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に、本発明を圧力センサ装置
に適用した実施の形態について図面を参照しつつ詳細に
説明する。 実施の形態１．図１は、本発明の実施の形態１にかかる
半導体センサ装置の構成を示す断面図である。この圧力
センサ装置は、樹脂でできた容器本体３１の収納部の一
部をなすセンサマウント部３２に、センサ素子である半
導体圧力センサチップ３３を固定したたとえばガラス製
の台座３８を接着剤３９により固定し、センサチップ３
３とリード端子（リードフレーム）３５とをボンディン
グワイヤ３６によって電気的に接続し、ゲル状保護部材
３７でセンサチップ３３の表面およびボンディングワイ
ヤ３６を保護し、容器本体３１に蓋体３４を接着して圧
力検出室４０を構成したものである。収納部の一部をな
す圧力検出室４０は、蓋体３４を貫通する圧力導入孔４
１によって圧力の被測定空間に連通接続する。半導体セ
ンサ収納容器は容器本体３１および蓋体３４により構成
される。
に適用した実施の形態について図面を参照しつつ詳細に
説明する。 実施の形態１．図１は、本発明の実施の形態１にかかる
半導体センサ装置の構成を示す断面図である。この圧力
センサ装置は、樹脂でできた容器本体３１の収納部の一
部をなすセンサマウント部３２に、センサ素子である半
導体圧力センサチップ３３を固定したたとえばガラス製
の台座３８を接着剤３９により固定し、センサチップ３
３とリード端子（リードフレーム）３５とをボンディン
グワイヤ３６によって電気的に接続し、ゲル状保護部材
３７でセンサチップ３３の表面およびボンディングワイ
ヤ３６を保護し、容器本体３１に蓋体３４を接着して圧
力検出室４０を構成したものである。収納部の一部をな
す圧力検出室４０は、蓋体３４を貫通する圧力導入孔４
１によって圧力の被測定空間に連通接続する。半導体セ
ンサ収納容器は容器本体３１および蓋体３４により構成
される。
【００１３】容器本体３１は、図２および図３に示すよ
うに、圧力検出室４０の外側で、かつ蓋体３４との当接
部位よりも内側に、圧力検出室４０を囲む溝４２を有す
る。この溝４２は、圧力検出室４０から溢れ出したり、
染み出したりしたゲル状保護部材３７を溜めるためのも
のである。溝４２の幅および深さは、溢れ出したり染み
出したりすると推測されるゲル状保護部材３７の量に応
じて適宜選択される。したがって、蓋体３４をかぶせる
前にゲル状保護部材３７が圧力検出室４０から溢れ出し
たり染み出しても、そのゲル状保護部材３７は溝４２に
溜まるので、蓋体３４との当接部位に付着することはな
い。なお、溢れ出したり染み出したゲル状保護部材３７
を溜める溝４２を、二重以上に設けてもよい。
うに、圧力検出室４０の外側で、かつ蓋体３４との当接
部位よりも内側に、圧力検出室４０を囲む溝４２を有す
る。この溝４２は、圧力検出室４０から溢れ出したり、
染み出したりしたゲル状保護部材３７を溜めるためのも
のである。溝４２の幅および深さは、溢れ出したり染み
出したりすると推測されるゲル状保護部材３７の量に応
じて適宜選択される。したがって、蓋体３４をかぶせる
前にゲル状保護部材３７が圧力検出室４０から溢れ出し
たり染み出しても、そのゲル状保護部材３７は溝４２に
溜まるので、蓋体３４との当接部位に付着することはな
い。なお、溢れ出したり染み出したゲル状保護部材３７
を溜める溝４２を、二重以上に設けてもよい。
【００１４】また、容器本体３１は、圧力検出室４０を
囲むように形成された凹部４３を有する。一方、蓋体３
４は、容器本体３１にかぶせられたときに圧力検出室４
０を囲むように容器本体３１の凹部４３と係合する凸部
４４を有する。したがって、容器本体３１の凹部４３に
接着剤を塗布して、蓋体３４を容器本体３１にかぶせる
と、蓋体３４の凸部４４が容器本体３１の凹部４３に係
合して接着されることになる。凹部４３と凸部４４との
大小関係は、凹部４３に凸部４４が遊びのある状態で入
る程度でもよいし、隙間なく丁度入る程度でもよい。
囲むように形成された凹部４３を有する。一方、蓋体３
４は、容器本体３１にかぶせられたときに圧力検出室４
０を囲むように容器本体３１の凹部４３と係合する凸部
４４を有する。したがって、容器本体３１の凹部４３に
接着剤を塗布して、蓋体３４を容器本体３１にかぶせる
と、蓋体３４の凸部４４が容器本体３１の凹部４３に係
合して接着されることになる。凹部４３と凸部４４との
大小関係は、凹部４３に凸部４４が遊びのある状態で入
る程度でもよいし、隙間なく丁度入る程度でもよい。
【００１５】また、容器本体３１において、各リード端
子３５が容器本体３１から外向きに突出する部位にポリ
イミドのような流動性を具えた樹脂が塗布されており、
これが硬化して充填部４５となっている。同様に、各リ
ード端子３５がセンサチップ３３とのワイヤボンディン
グのためにセンサマウント部３２に向かって突出する部
位にも、充填部４６としてポリイミドのような流動性を
具えた樹脂を塗布し、硬化させている。
子３５が容器本体３１から外向きに突出する部位にポリ
イミドのような流動性を具えた樹脂が塗布されており、
これが硬化して充填部４５となっている。同様に、各リ
ード端子３５がセンサチップ３３とのワイヤボンディン
グのためにセンサマウント部３２に向かって突出する部
位にも、充填部４６としてポリイミドのような流動性を
具えた樹脂を塗布し、硬化させている。
【００１６】ポリイミド樹脂のような接着剤等は、化学
反応により金属と結合するため、金属との密着強度が非
常に強く、金属表面に固着する。また、ポリイミド樹脂
のような接着剤等は成型樹脂との密着強度も非常に強
い。したがって、ポリイミド樹脂のような接着剤等は、
成型樹脂と金属とを密着させる中間材として作用するた
め、充填部４５，４６は、容器本体３１とリード端子３
５との間にできた隙間を埋めている。
反応により金属と結合するため、金属との密着強度が非
常に強く、金属表面に固着する。また、ポリイミド樹脂
のような接着剤等は成型樹脂との密着強度も非常に強
い。したがって、ポリイミド樹脂のような接着剤等は、
成型樹脂と金属とを密着させる中間材として作用するた
め、充填部４５，４６は、容器本体３１とリード端子３
５との間にできた隙間を埋めている。
【００１７】充填部４５，４６は、容器本体３１の形成
時、即ち、センサユニット３３を接着する前に塗布・硬
化させて図２および図３に示す構成としてもよい。ある
いは、容器本体３１の形成時には充填部４５，４６の塗
布・硬化を行わず、センサユニット３３を容器本体に接
着し、センサユニットとリード端子とをワイヤボンディ
ングした後に、ポリイミド樹脂等を塗布・硬化させて図
１に示す構成としてもよい。
時、即ち、センサユニット３３を接着する前に塗布・硬
化させて図２および図３に示す構成としてもよい。ある
いは、容器本体３１の形成時には充填部４５，４６の塗
布・硬化を行わず、センサユニット３３を容器本体に接
着し、センサユニットとリード端子とをワイヤボンディ
ングした後に、ポリイミド樹脂等を塗布・硬化させて図
１に示す構成としてもよい。
【００１８】ここで、充填部４５，４６は、いずれか一
方を形成することにより所望の密封度が得られるのであ
れば、他方の形成を省略してもよい。特に、図１の充填
部４６のようにワイヤボンディングも覆うように塗布・
硬化させれば、ワイヤボンディング部の強度が高くな
る。なお、図２および図３に示す容器本体を用いて図１
の如くワイヤボンディングも充填部４６で覆うために
は、センサユニット３３の容器本体への接着、ワイヤボ
ンディング工程の後で再度ポリイミド等の樹脂を塗布・
硬化させればよい。
方を形成することにより所望の密封度が得られるのであ
れば、他方の形成を省略してもよい。特に、図１の充填
部４６のようにワイヤボンディングも覆うように塗布・
硬化させれば、ワイヤボンディング部の強度が高くな
る。なお、図２および図３に示す容器本体を用いて図１
の如くワイヤボンディングも充填部４６で覆うために
は、センサユニット３３の容器本体への接着、ワイヤボ
ンディング工程の後で再度ポリイミド等の樹脂を塗布・
硬化させればよい。
【００１９】また、容器本体３１は、センサマウント部
３２に、台座３８に半導体圧力センサチップ３３を固定
したセンサユニットを接着するための接着剤３９の過剰
な分を逃がす逃げ部４７を有する。センサマウント部３
２は、従来同様、底にいくにしたがってすぼまるように
テーパー形状となっている。つまり、センサマウント部
３２の側面は傾斜していることになる。その傾斜した側
面の一部は、傾斜しないように成型されており、その側
面の、傾斜していない部位と台座３８との間の隙間が逃
げ部４７を構成する。
３２に、台座３８に半導体圧力センサチップ３３を固定
したセンサユニットを接着するための接着剤３９の過剰
な分を逃がす逃げ部４７を有する。センサマウント部３
２は、従来同様、底にいくにしたがってすぼまるように
テーパー形状となっている。つまり、センサマウント部
３２の側面は傾斜していることになる。その傾斜した側
面の一部は、傾斜しないように成型されており、その側
面の、傾斜していない部位と台座３８との間の隙間が逃
げ部４７を構成する。
【００２０】図２および図３に示す例では、センサマウ
ント部３２の側面のうち、逃げ部４７は四方の側面の中
央部分に設けられており、四隅部はテーパー形状となっ
ている。なお、センサマウント部３２の内周面の四隅部
を逃げ部とし、四方の側面の中央部分をテーパー部とし
てもよい。また、逃げ部４７を必ずしも４箇所設ける必
要はなく、逃げ部４７に溜まる接着剤の量に応じて１箇
所以上設ければよい。
ント部３２の側面のうち、逃げ部４７は四方の側面の中
央部分に設けられており、四隅部はテーパー形状となっ
ている。なお、センサマウント部３２の内周面の四隅部
を逃げ部とし、四方の側面の中央部分をテーパー部とし
てもよい。また、逃げ部４７を必ずしも４箇所設ける必
要はなく、逃げ部４７に溜まる接着剤の量に応じて１箇
所以上設ければよい。
【００２１】図４は、容器本体３１の製造手順を示すフ
ローチャートである。まず、プレス加工によりリード端
子（リードフレーム）３５を作製し（ステップＳ４
１）、それを脱脂処理（ステップＳ４２）、メッキ前処
理（ステップＳ４３）、メッキ処理（ステップＳ４４）
および洗浄、乾燥（ステップＳ４５）した後、金型にセ
ットする（ステップＳ４６）。乾燥させておいた成型樹
脂（ステップＳ４７）を金型に注入し、成型する（ステ
ップＳ４８）。
ローチャートである。まず、プレス加工によりリード端
子（リードフレーム）３５を作製し（ステップＳ４
１）、それを脱脂処理（ステップＳ４２）、メッキ前処
理（ステップＳ４３）、メッキ処理（ステップＳ４４）
および洗浄、乾燥（ステップＳ４５）した後、金型にセ
ットする（ステップＳ４６）。乾燥させておいた成型樹
脂（ステップＳ４７）を金型に注入し、成型する（ステ
ップＳ４８）。
【００２２】脱型後、容器本体３１とリード端子（リー
ドフレーム）３５との間にできた隙間にポリイミド等の
流動性を有する樹脂を塗布し（ステップＳ４９）、それ
を硬化させて（ステップＳ５０）、容器本体３１が完成
する（ステップＳ５１）。このようにして製造された容
器本体３１に、台座３８に半導体圧力センサチップ３３
を固定したセンサユニットを接着し、ワイヤボンディン
グをおこなった後、ゲル状保護部材３７を充填し、別途
作製しておいた蓋体３４をかぶせれば、圧力センサ装置
ができあがる。
ドフレーム）３５との間にできた隙間にポリイミド等の
流動性を有する樹脂を塗布し（ステップＳ４９）、それ
を硬化させて（ステップＳ５０）、容器本体３１が完成
する（ステップＳ５１）。このようにして製造された容
器本体３１に、台座３８に半導体圧力センサチップ３３
を固定したセンサユニットを接着し、ワイヤボンディン
グをおこなった後、ゲル状保護部材３７を充填し、別途
作製しておいた蓋体３４をかぶせれば、圧力センサ装置
ができあがる。
【００２３】図４に示すフローチャートでは、容器本体
３１の形成時、即ち、センサユニット３３を容器本体３
１への接着する前にポリイミドの塗布・硬化を行ってい
る。容器本体３１に形成時に、ポリイミドの塗布・硬化
の工程（ステップＳ４９，Ｓ５０）行わず、センサユニ
ット３３を容器本体３１へ接着し、センサユニット３１
とリード端子３５とのワイヤボンディングの後にポリイ
ミドを塗布・硬化させてもよい。
３１の形成時、即ち、センサユニット３３を容器本体３
１への接着する前にポリイミドの塗布・硬化を行ってい
る。容器本体３１に形成時に、ポリイミドの塗布・硬化
の工程（ステップＳ４９，Ｓ５０）行わず、センサユニ
ット３３を容器本体３１へ接着し、センサユニット３１
とリード端子３５とのワイヤボンディングの後にポリイ
ミドを塗布・硬化させてもよい。
【００２４】このように、ワイヤボンディングの後にポ
リイミドの塗布・硬化を行えば、図１に示すように、ボ
ンディング部もポリイミド樹脂で覆うことができる。上
述した実施の形態１によれば、容器本体３１に溝４２が
設けられているため、圧力検出室４０からゲル状保護部
材３７が溢れ出したり染み出しても、それは溝４２内に
溜まるので、容器本体３１の、蓋体３４との当接部位に
ゲル状保護部材３７が付着するのを防ぐことができる。
したがって、ゲル状保護部材３７の溢れ出し等による蓋
体３４の接着不良を防ぐことができる。
リイミドの塗布・硬化を行えば、図１に示すように、ボ
ンディング部もポリイミド樹脂で覆うことができる。上
述した実施の形態１によれば、容器本体３１に溝４２が
設けられているため、圧力検出室４０からゲル状保護部
材３７が溢れ出したり染み出しても、それは溝４２内に
溜まるので、容器本体３１の、蓋体３４との当接部位に
ゲル状保護部材３７が付着するのを防ぐことができる。
したがって、ゲル状保護部材３７の溢れ出し等による蓋
体３４の接着不良を防ぐことができる。
【００２５】また、上述した実施の形態１によれば、容
器本体３１および蓋体３４にそれぞれ互いに係合する凹
部４３および凸部４４が設けられているため、容器本体
３１に蓋体３４を接着すると、それら凹部４３と凸部４
４とが係合するため、容器本体３１に蓋体３４を確実に
接着することができる。したがって、容器本体３１と蓋
体３４との気密不良を防ぐことができる。
器本体３１および蓋体３４にそれぞれ互いに係合する凹
部４３および凸部４４が設けられているため、容器本体
３１に蓋体３４を接着すると、それら凹部４３と凸部４
４とが係合するため、容器本体３１に蓋体３４を確実に
接着することができる。したがって、容器本体３１と蓋
体３４との気密不良を防ぐことができる。
【００２６】また、上述した実施の形態１によれば、容
器本体３１とリード端子（リードフレーム）３５との間
の隙間が充填部４５，４６により埋められており、容器
本体３１とリード端子（リードフレーム）３５との間に
隙間がない。そのため、圧力センサ装置の製造工程にお
いて検出圧力値の校正をおこなう際に、圧力漏れが発生
するのを防ぐことができるので、正確な校正をおこなう
ことができる。
器本体３１とリード端子（リードフレーム）３５との間
の隙間が充填部４５，４６により埋められており、容器
本体３１とリード端子（リードフレーム）３５との間に
隙間がない。そのため、圧力センサ装置の製造工程にお
いて検出圧力値の校正をおこなう際に、圧力漏れが発生
するのを防ぐことができるので、正確な校正をおこなう
ことができる。
【００２７】本発明者らが、１５個のセンサ装置につい
て、容器本体とリードフレームとの間の隙間を埋める前
と埋めた後で圧力漏れ量を測定し比較した結果を図５に
示す。この測定は、前記センサ装置に所定の圧力（13.3
kPaの負圧）を印加した状態で供給圧力側のバルブを閉
じ、所定時間（３０秒）経過後の圧力の増加量を測定し
たものである。すべてのセンサ装置において隙間を埋め
たことによって圧力漏れ量が著しく減少したことがわか
る。また、容器本体３１とリード端子（リードフレー
ム）３５との間の隙間を埋めたことによって、ゲル状保
護部材３７の漏出も防ぐことができるので、品質低下を
防ぐことができる。
て、容器本体とリードフレームとの間の隙間を埋める前
と埋めた後で圧力漏れ量を測定し比較した結果を図５に
示す。この測定は、前記センサ装置に所定の圧力（13.3
kPaの負圧）を印加した状態で供給圧力側のバルブを閉
じ、所定時間（３０秒）経過後の圧力の増加量を測定し
たものである。すべてのセンサ装置において隙間を埋め
たことによって圧力漏れ量が著しく減少したことがわか
る。また、容器本体３１とリード端子（リードフレー
ム）３５との間の隙間を埋めたことによって、ゲル状保
護部材３７の漏出も防ぐことができるので、品質低下を
防ぐことができる。
【００２８】また、上述した実施の形態１によれば、セ
ンサマウント部３２に、台座３８に半導体圧力センサチ
ップ３３を固定したセンサユニットを接着するための接
着剤３９の過剰な分を溜める逃げ部４７が設けられてお
り、その逃げ部４７に接着剤３９のはみ出た分が溜まる
ため、台座３８に沿って余分な接着剤３９がはい上がる
のを抑制することができる。したがって、台座３８によ
る熱応力の緩和効果が十分に得られる。また、接着剤３
９のはい上がりが従来よりも少なくなることによって、
従来よりも台座３８を薄くすることができるので、台座
のコスト低減を図ることができる。また、台座３８が薄
くなれば容器本体３１を薄くすることができるので、使
用樹脂量が減り、コストが低減する。
ンサマウント部３２に、台座３８に半導体圧力センサチ
ップ３３を固定したセンサユニットを接着するための接
着剤３９の過剰な分を溜める逃げ部４７が設けられてお
り、その逃げ部４７に接着剤３９のはみ出た分が溜まる
ため、台座３８に沿って余分な接着剤３９がはい上がる
のを抑制することができる。したがって、台座３８によ
る熱応力の緩和効果が十分に得られる。また、接着剤３
９のはい上がりが従来よりも少なくなることによって、
従来よりも台座３８を薄くすることができるので、台座
のコスト低減を図ることができる。また、台座３８が薄
くなれば容器本体３１を薄くすることができるので、使
用樹脂量が減り、コストが低減する。
【００２９】なお、上述した実施の形態１では、容器本
体３１および蓋体３４にそれぞれ互いに係合する凹部４
３および凸部４４を設けた構成としたが、これに限ら
ず、図６に示すように、容器本体３１および蓋体３４に
それぞれ互いに係合する凸部４８および凹部４９を設け
た構成としてもよい。また、上述した実施の形態１で
は、容器本体３１に蓋体３４をかぶせる構成としたが、
これに限らず、図７に示すように、容器本体３１に蓋体
として、自動車等のエンジンに直接実装するためのコネ
クタ５１やターミナル５２を備えた外装ケース５を接着
する構成としてもよい。この場合、図示例のように、容
器本体３１および外装ケース５にそれぞれ互いに係合す
る凹部４３および凸部５４を設けてもよいし、その反対
に容器本体３１および外装ケース５にそれぞれ互いに係
合する凸部および凹部を設けた構成としてもよい。
体３１および蓋体３４にそれぞれ互いに係合する凹部４
３および凸部４４を設けた構成としたが、これに限ら
ず、図６に示すように、容器本体３１および蓋体３４に
それぞれ互いに係合する凸部４８および凹部４９を設け
た構成としてもよい。また、上述した実施の形態１で
は、容器本体３１に蓋体３４をかぶせる構成としたが、
これに限らず、図７に示すように、容器本体３１に蓋体
として、自動車等のエンジンに直接実装するためのコネ
クタ５１やターミナル５２を備えた外装ケース５を接着
する構成としてもよい。この場合、図示例のように、容
器本体３１および外装ケース５にそれぞれ互いに係合す
る凹部４３および凸部５４を設けてもよいし、その反対
に容器本体３１および外装ケース５にそれぞれ互いに係
合する凸部および凹部を設けた構成としてもよい。
【００３０】実施の形態２．図８は、本発明の実施の形
態２にかかる半導体センサ装置の構成を示す断面図であ
り、図９および図１０は、それぞれ半導体センサ収納容
器の構成を示す正面図および断面図である。実施の形態
２が実施の形態１と異なるのはつぎの点である。すなわ
ち、実施の形態１では、容器本体３１とリード端子（リ
ードフレーム）３５との間の隙間を、リード端３５が容
器本体３１から露出している側からポリイミド樹脂等を
塗布、硬化させて埋めていた。即ち、リード端子が露出
している部分あるいは露出部の容器本体近傍にポリイミ
ド樹脂等を塗布し、硬化させていた。
態２にかかる半導体センサ装置の構成を示す断面図であ
り、図９および図１０は、それぞれ半導体センサ収納容
器の構成を示す正面図および断面図である。実施の形態
２が実施の形態１と異なるのはつぎの点である。すなわ
ち、実施の形態１では、容器本体３１とリード端子（リ
ードフレーム）３５との間の隙間を、リード端３５が容
器本体３１から露出している側からポリイミド樹脂等を
塗布、硬化させて埋めていた。即ち、リード端子が露出
している部分あるいは露出部の容器本体近傍にポリイミ
ド樹脂等を塗布し、硬化させていた。
【００３１】それに対して、実施の形態２では、リード
端子（リードフレーム）３５の、容器本体６１内に埋め
込まれる部分をポリイミド膜よりなる充填部６５で被覆
し、それによって容器本体６１とリード端子（リードフ
レーム）３５との間の隙間を埋めている。その他の構成
は実施の形態１と同様であるので、実施の形態１と同じ
構成については同一の符号を付して説明を省略する。
端子（リードフレーム）３５の、容器本体６１内に埋め
込まれる部分をポリイミド膜よりなる充填部６５で被覆
し、それによって容器本体６１とリード端子（リードフ
レーム）３５との間の隙間を埋めている。その他の構成
は実施の形態１と同様であるので、実施の形態１と同じ
構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００３２】図１１は、容器本体６１の製造手順を示す
フローチャートである。リードフレームのプレス加工
（ステップＳ１１１）、脱脂処理（ステップＳ１１
２）、メッキ前処理（ステップＳ１１３）、メッキ処理
（ステップＳ１１４）および洗浄、乾燥（ステップＳ１
１５）の工程までは実施の形態１と同じである。乾燥
後、リード端子（リードフレーム）３５の、容器本体６
１内に埋め込まれる部分にポリイミド樹脂を塗布し（ス
テップＳ１１６）、それを硬化させる（ステップＳ１１
７）。
フローチャートである。リードフレームのプレス加工
（ステップＳ１１１）、脱脂処理（ステップＳ１１
２）、メッキ前処理（ステップＳ１１３）、メッキ処理
（ステップＳ１１４）および洗浄、乾燥（ステップＳ１
１５）の工程までは実施の形態１と同じである。乾燥
後、リード端子（リードフレーム）３５の、容器本体６
１内に埋め込まれる部分にポリイミド樹脂を塗布し（ス
テップＳ１１６）、それを硬化させる（ステップＳ１１
７）。
【００３３】充填部６５となるポリイミド膜が被着した
リード端子（リードフレーム）３５を金型にセットし
（ステップＳ１１８）、その金型に、乾燥させておいた
成型樹脂（ステップＳ１１９）を注入して成型し（ステ
ップＳ１２０）、脱型すれば容器本体６１が完成する
（ステップＳ１２１）。このようにして製造された容器
本体６１に、台座３８に半導体圧力センサチップ３３を
固定したセンサユニットを接着し、ワイヤボンディング
をおこなった後、ゲル状保護部材３７を充填し、別途作
製しておいた蓋体３４をかぶせれば、圧力センサ装置が
できあがる。
リード端子（リードフレーム）３５を金型にセットし
（ステップＳ１１８）、その金型に、乾燥させておいた
成型樹脂（ステップＳ１１９）を注入して成型し（ステ
ップＳ１２０）、脱型すれば容器本体６１が完成する
（ステップＳ１２１）。このようにして製造された容器
本体６１に、台座３８に半導体圧力センサチップ３３を
固定したセンサユニットを接着し、ワイヤボンディング
をおこなった後、ゲル状保護部材３７を充填し、別途作
製しておいた蓋体３４をかぶせれば、圧力センサ装置が
できあがる。
【００３４】上述した実施の形態２によれば、実施の形
態１と同様に、容器本体６１とリード端子（リードフレ
ーム）３５との間に隙間ができないため、圧力センサ装
置の製造工程において検出圧力値の校正をおこなう際
に、圧力漏れが発生するのを防ぐことができる。したが
って、正確な校正をおこなうことができる。また、ゲル
状保護部材３７の漏出による品質低下を防ぐことができ
る。
態１と同様に、容器本体６１とリード端子（リードフレ
ーム）３５との間に隙間ができないため、圧力センサ装
置の製造工程において検出圧力値の校正をおこなう際
に、圧力漏れが発生するのを防ぐことができる。したが
って、正確な校正をおこなうことができる。また、ゲル
状保護部材３７の漏出による品質低下を防ぐことができ
る。
【００３５】実施の形態３．図１２は、本発明の実施の
形態３にかかる半導体センサ装置の構成を示す断面図で
あり、図１３および図１４は、それぞれ半導体センサ収
納容器の構成を示す正面図および断面図である。実施の
形態３が実施の形態１と異なるのはつぎの点である。す
なわち、実施の形態１では、容器本体３１とリード端子
（リードフレーム）３５との間の隙間を、外側からポリ
イミド樹脂等を塗布、硬化させて埋めていた。
形態３にかかる半導体センサ装置の構成を示す断面図で
あり、図１３および図１４は、それぞれ半導体センサ収
納容器の構成を示す正面図および断面図である。実施の
形態３が実施の形態１と異なるのはつぎの点である。す
なわち、実施の形態１では、容器本体３１とリード端子
（リードフレーム）３５との間の隙間を、外側からポリ
イミド樹脂等を塗布、硬化させて埋めていた。
【００３６】それに対して、実施の形態３では、リード
端子（リードフレーム）３５の、容器本体７１内に埋め
込まれる部分を、あらかじめシリコーンゴム、エポキシ
樹脂、成型樹脂と同じ種類の樹脂（たとえばポリフェニ
レンサルファイド等の熱可塑性樹脂）、または別の種類
の樹脂中に封入（一次成型）することにより充填部７５
を形成し、それを用いて容器本体７１を成型（二次成
型）する。その他の構成は実施の形態１と同様であるの
で、実施の形態１と同じ構成については同一の符号を付
して説明を省略する。
端子（リードフレーム）３５の、容器本体７１内に埋め
込まれる部分を、あらかじめシリコーンゴム、エポキシ
樹脂、成型樹脂と同じ種類の樹脂（たとえばポリフェニ
レンサルファイド等の熱可塑性樹脂）、または別の種類
の樹脂中に封入（一次成型）することにより充填部７５
を形成し、それを用いて容器本体７１を成型（二次成
型）する。その他の構成は実施の形態１と同様であるの
で、実施の形態１と同じ構成については同一の符号を付
して説明を省略する。
【００３７】図１５は、容器本体７１の製造手順を示す
フローチャートである。リードフレームのプレス加工
（ステップＳ１５１）、脱脂処理（ステップＳ１５
２）、メッキ前処理（ステップＳ１５３）、メッキ処理
（ステップＳ１５４）、洗浄、乾燥（ステップＳ１５
５）、金型へのリードフレームのセット（ステップＳ１
５６）、一次成型用の樹脂の乾燥（ステップＳ１５７）
および成型樹脂の注入、成型（ステップＳ１５８）の工
程までは実施の形態１と同じである。ここで、ステップ
１５８の工程は一次成型工程である。
フローチャートである。リードフレームのプレス加工
（ステップＳ１５１）、脱脂処理（ステップＳ１５
２）、メッキ前処理（ステップＳ１５３）、メッキ処理
（ステップＳ１５４）、洗浄、乾燥（ステップＳ１５
５）、金型へのリードフレームのセット（ステップＳ１
５６）、一次成型用の樹脂の乾燥（ステップＳ１５７）
および成型樹脂の注入、成型（ステップＳ１５８）の工
程までは実施の形態１と同じである。ここで、ステップ
１５８の工程は一次成型工程である。
【００３８】その後、二次成型をおこない（ステップＳ
１５９）、脱型すれば容器本体７１が完成する（ステッ
プＳ１６０）。このようにして製造された容器本体７１
に、台座３８に半導体圧力センサチップ３３を固定した
センサユニットを接着し、ワイヤボンディングをおこな
った後、ゲル状保護部材３７を充填し、別途作製してお
いた蓋体３４をかぶせれば、圧力センサ装置ができあが
る。
１５９）、脱型すれば容器本体７１が完成する（ステッ
プＳ１６０）。このようにして製造された容器本体７１
に、台座３８に半導体圧力センサチップ３３を固定した
センサユニットを接着し、ワイヤボンディングをおこな
った後、ゲル状保護部材３７を充填し、別途作製してお
いた蓋体３４をかぶせれば、圧力センサ装置ができあが
る。
【００３９】上述した実施の形態３によれば、実施の形
態１と同様に、容器本体７１とリード端子（リードフレ
ーム）３５との間に隙間ができないため、圧力センサ装
置の製造工程において検出圧力値の校正をおこなう際
に、圧力漏れが発生するのを防ぐことができる。したが
って、正確な校正をおこなうことができる。また、ゲル
状保護部材３７の漏出による品質低下を防ぐことができ
る。さらに、シリコーンゴムのように高い弾性を有する
樹脂を用いて一次成型をおこなえば、容器本体７１とリ
ード端子（リードフレーム）３５との熱膨張差によって
生じる歪みを吸収することができるので、容器本体７１
とリード端子（リードフレーム）３５との間の隙間をよ
り完全に塞ぐことができる。
態１と同様に、容器本体７１とリード端子（リードフレ
ーム）３５との間に隙間ができないため、圧力センサ装
置の製造工程において検出圧力値の校正をおこなう際
に、圧力漏れが発生するのを防ぐことができる。したが
って、正確な校正をおこなうことができる。また、ゲル
状保護部材３７の漏出による品質低下を防ぐことができ
る。さらに、シリコーンゴムのように高い弾性を有する
樹脂を用いて一次成型をおこなえば、容器本体７１とリ
ード端子（リードフレーム）３５との熱膨張差によって
生じる歪みを吸収することができるので、容器本体７１
とリード端子（リードフレーム）３５との間の隙間をよ
り完全に塞ぐことができる。
【００４０】以上において本発明は、圧力センサ装置に
限らず、加速度センサ装置や温度センサ装置や物理量セ
ンサ装置など、種々のセンサ装置に適用することができ
る。
限らず、加速度センサ装置や温度センサ装置や物理量セ
ンサ装置など、種々のセンサ装置に適用することができ
る。
【００４１】
【発明の効果】本発明によれば、溢れ出したゲル状保護
部材が溝内に溜まるので、容器本体の、蓋体との当接部
位にゲル状保護部材が付着するのを防ぐことができる。
したがって、ゲル状保護部材の溢れ出し等による蓋体の
接着不良を防ぐことができる。別の発明によれば、容器
本体に蓋体を接着すると、容器本体の凹部または凸部
と、蓋体の凸部または凹部とが係合するため、容器本体
に蓋体を確実に接着することができる。
部材が溝内に溜まるので、容器本体の、蓋体との当接部
位にゲル状保護部材が付着するのを防ぐことができる。
したがって、ゲル状保護部材の溢れ出し等による蓋体の
接着不良を防ぐことができる。別の発明によれば、容器
本体に蓋体を接着すると、容器本体の凹部または凸部
と、蓋体の凸部または凹部とが係合するため、容器本体
に蓋体を確実に接着することができる。
【００４２】したがって、気密不良を防ぐことができ
る。また、別の発明によれば、容器本体とリード端子と
の間の隙間が充填部により埋められるので、容器本体と
リード端子との間の隙間をなくすことができる。さらに
別の発明によれば、センサ素子を固定する際の余分な接
着剤が逃げ部に逃げるため、センサ素子を固定した台座
への接着剤のはい上がりを抑制することができる。
る。また、別の発明によれば、容器本体とリード端子と
の間の隙間が充填部により埋められるので、容器本体と
リード端子との間の隙間をなくすことができる。さらに
別の発明によれば、センサ素子を固定する際の余分な接
着剤が逃げ部に逃げるため、センサ素子を固定した台座
への接着剤のはい上がりを抑制することができる。
【図１】本発明の実施の形態１にかかる半導体センサ装
置の構成を示す断面図である。
置の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１にかかる半導体センサ収
納容器の構成を示す正面図である。
納容器の構成を示す正面図である。
【図３】図２のＡ−Ａにおける断面図である。
【図４】図２および図３に示す半導体センサ収納容器の
製造手順を示すフローチャートである。
製造手順を示すフローチャートである。
【図５】本発明の実施の形態１にかかる半導体センサ収
納容器と従来の収納容器との圧力漏れ量を比較したグラ
フである。
納容器と従来の収納容器との圧力漏れ量を比較したグラ
フである。
【図６】本発明の実施の形態１にかかる半導体センサ装
置の他の構成を示す断面図である。
置の他の構成を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１にかかる半導体センサ装
置のさらに他の構成を示す断面図である。
置のさらに他の構成を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２にかかる半導体センサ装
置の構成を示す断面図である。
置の構成を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２にかかる半導体センサ収
納容器の構成を示す正面図である。
納容器の構成を示す正面図である。
【図１０】図９のＢ−Ｂにおける断面図である。
【図１１】図９および図１０に示す半導体センサ収納容
器の製造手順を示すフローチャートである。
器の製造手順を示すフローチャートである。
【図１２】本発明の実施の形態３にかかる半導体センサ
装置の構成を示す断面図である。
装置の構成を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態３にかかる半導体センサ
収納容器の構成を示す正面図である。
収納容器の構成を示す正面図である。
【図１４】図１３のＣ−Ｃにおける断面図である。
【図１５】図１３および図１４に示す半導体センサ収納
容器の製造手順を示すフローチャートである。
容器の製造手順を示すフローチャートである。
【図１６】従来の半導体圧力センサ装置の構成を示す断
面図である。
面図である。
３１，６１，７１ 容器本体 ３２ センサマウント部（収納部） ３３ 半導体圧力センサチップ（センサ素子） ３４ 蓋体 ３５ リード端子 ３８ 台座 ３９ 接着剤 ４０ 圧力検出室（収納部） ４２ 溝 ４３，４９ 凹部 ４４，４８ 凸部 ４５，４６，６５，７５ 充填部 ４７ 逃げ部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上▲柳▼ 勝道 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内 Ｆターム(参考） 2F055 AA40 BB20 CC02 DD04 EE13 FF38 FF49 GG12 GG25 4M112 AA01 BA01 CA01 CA07 DA18 DA20 EA03 EA11 EA13 EA14 GA01
Claims (17)
- 【請求項１】 センサ素子を収納する収納部を有する容
器本体と、 前記収納部を塞ぐための蓋体と、 前記容器本体の、前記蓋体により塞がれる領域で、前記
蓋体との当接部位よりも内側にて前記収納部の外側を囲
む溝と、 を具備することを特徴とする半導体センサ収納容器。 - 【請求項２】 センサ素子を収納する収納部を有する容
器本体と、 前記収納部を塞ぐための蓋体と、 前記容器本体の、前記蓋体との当接部位にて前記収納部
の外側を囲む凹部または凸部と、 前記蓋体の、前記容器本体との当接部位にて容器本体の
前記凹部または前記凸部と係合する凸部または凹部と、 を具備することを特徴とする半導体センサ収納容器。 - 【請求項３】 センサ素子を収納する収納部を有する容
器本体と、 前記収納部を塞ぐための蓋体と、 前記容器本体の、前記蓋体により塞がれる領域で、前記
蓋体との当接部位よりも内側にて前記収納部の外側を囲
む溝と、 前記容器本体の、前記蓋体との当接部位にて前記収納部
の外側を囲む凹部または凸部と、 前記蓋体の、前記容器本体との当接部位にて容器本体の
前記凹部または前記凸部と係合する凸部または凹部と、 を具備することを特徴とする半導体センサ収納容器。 - 【請求項４】 センサ素子を収納する収納部を有する容
器本体と、 前記容器本体の前記収納部側から前記容器本体の外側へ
突出するリード端子と、 前記容器本体の表面と前記リード端子との境界に存在す
る隙間を埋める充填部と、 を具備することを特徴とする半導体センサ収納容器。 - 【請求項５】 センサ素子を収納する収納部を有する容
器本体と、 前記容器本体の前記収納部側から前記容器本体の外側へ
突出するリード端子と、 前記リード端子の、前記容器本体の内部に埋まる所定部
位を被覆して前記容器本体との境界に存在する隙間を埋
める充填部と、 を具備することを特徴とする半導体センサ収納容器。 - 【請求項６】 請求項４または５のいずれかに記載の半
導体センサ収納容器において、 前記収納部を塞ぐための蓋体と、 前記容器本体の、前記蓋体により塞がれる領域で、前記
蓋体との当接部位よりも内側にて前記収納部の外側を囲
む溝と、 前記容器本体の、前記蓋体との当接部位にて前記収納部
の外側を囲む凹部または凸部と、 前記蓋体の、前記容器本体との当接部位にて容器本体の
前記凹部または前記凸部と係合する凸部または凹部と、 をさらに具備することを特徴とする半導体センサ収納容
器。 - 【請求項７】 センサ素子を収納する収納部を有する容
器本体と、 前記収納部の底部に対する前記センサ素子の固定に供せ
られる接着剤の過剰な分を前記収納部の内周面から逃が
すための逃げ部と、 を具備することを特徴とする半導体センサ収納容器。 - 【請求項８】 請求項１〜６のいずれか一つに記載の半
導体センサ収納容器において、 前記収納部の底部に対する前記センサ素子の固定に供せ
られる接着剤の過剰な分を前記収納部の内周面から逃が
すための逃げ部と、 をさらに具備することを特徴とする半導体センサ収納容
器。 - 【請求項９】 請求項４に記載の半導体センサ収納容器
を製造する方法において、 リード端子を容器本体とともにインサート成型する工程
と、 成型後の前記容器本体の表面と前記リード端子との境界
部分に樹脂を塗布して、その境界に存在する隙間を埋め
る工程と、 を含むことを特徴とする半導体センサ収納容器の製造方
法。 - 【請求項１０】 請求項５に記載の半導体センサ収納容
器を製造する方法において、 リード端子の、容器本体の内部に埋まる所定部位を樹脂
膜で被覆する工程と、 前記リード端子を容器本体とともにインサート成型する
工程と、 を含むことを特徴とする半導体センサ収納容器の製造方
法。 - 【請求項１１】 請求項５に記載の半導体センサ収納容
器を製造するにあたり、 リード端子の、容器本体の内部に埋まる所定部位をあら
かじめ一次成型して樹脂中に封入する工程と、 前記リード端子を容器本体とともに二次成型して最終形
状に成型する工程と、 を含むことを特徴とする半導体センサ収納容器の製造方
法。 - 【請求項１２】 請求項１〜６のいずれか一つに記載の
半導体センサ収納容器の収納部に半導体センサ素子が収
納され、前記収納部が蓋体で塞がれてなることを特徴と
する半導体センサ装置。 - 【請求項１３】 請求項１〜３のいずれかに記載の半導
体センサ収納容器を用いた半導体センサ装置において、
前記容器本体の前記収納部側から前記容器本体の外側へ
突出するリード端子と、前記収納部に固定したセンサ素
子と、前記リード端子と前記センサ素子とを接続するボ
ンディングワイヤと、前記リード端子の前記収納部側の
露出部および該リード端子と前記ボンディングワイヤと
の接続部位を覆うとともに、前記収納部側における前記
リード端子と前記容器本体との境界に存在する隙間を埋
める充填部を備えたことを特徴とする半導体センサ装
置。 - 【請求項１４】 センサ素子を収納する収納部を有する
容器本体と、前記容器本体の前記収納部側から前記容器
本体の外側へ突出するリード端子と、前記収納部に固定
したセンサ素子と、前記リード端子と前記センサ素子と
を接続するボンディングワイヤと、前記リード端子の前
記収納部側の露出部および該リード端子と前記ボンディ
ングワイヤとの接続部位を覆うとともに、前記収納部側
における前記リード端子と前記容器本体との境界に存在
する隙間を埋める充填部を備えたことを特徴とする半導
体センサ装置。 - 【請求項１５】請求項１３または１４のいずれかに記載
の半導体センサ装置において、前記収納部の底部に対す
る前記センサ素子の固定に供せられる接着剤の過剰な分
を前記収納部の内周面から逃がすための逃げ部を具備す
ることを特徴とする半導体センサ装置。 - 【請求項１６】 請求項７または８のいずれかに記載の
半導体センサ収納容器の収納部に、半導体センサ素子
が、該半導体センサ素子と容器本体との熱膨張差によっ
て生じる応力を緩和するための台座に固定された状態で
収納され、前記収納部が蓋体で塞がれてなることを特徴
とする半導体センサ装置。 - 【請求項１７】 前記半導体センサ素子は、圧力を電気
信号に変換する圧力センサ素子であることを特徴とする
請求項１２または１６に記載の半導体センサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002093505A JP2002372473A (ja) | 2001-04-12 | 2002-03-29 | 半導体センサ収納容器およびその製造方法、並びに半導体センサ装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001-114330 | 2001-04-12 | ||
| JP2001114330 | 2001-04-12 | ||
| JP2002093505A JP2002372473A (ja) | 2001-04-12 | 2002-03-29 | 半導体センサ収納容器およびその製造方法、並びに半導体センサ装置 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2006284853A Division JP2007086081A (ja) | 2001-04-12 | 2006-10-19 | 半導体センサ装置、半導体センサ収納容器及びその製造方法 |
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|---|---|
| JP2002372473A true JP2002372473A (ja) | 2002-12-26 |
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ID=18965418
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002093505A Pending JP2002372473A (ja) | 2001-04-12 | 2002-03-29 | 半導体センサ収納容器およびその製造方法、並びに半導体センサ装置 |
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|---|---|---|---|
| JP2006284853A Withdrawn JP2007086081A (ja) | 2001-04-12 | 2006-10-19 | 半導体センサ装置、半導体センサ収納容器及びその製造方法 |
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