DE10216019A1

DE10216019A1 - Behälter für Halbleitersensor, Verfahren zu dessen Herstellung und Halbleitersensorvorrichtung

Info

Publication number: DE10216019A1
Application number: DE10216019A
Authority: DE
Inventors: Kazunori Saito; Kimihiro Ashino; Katsumichi Ueyanagi
Original assignee: Fuji Electric Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd
Priority date: 2001-04-12
Filing date: 2002-04-11
Publication date: 2002-10-24
Also published as: US20020180019A1; JP2007086081A; US6747346B2; JP2002372473A; KR100648188B1; KR20020080274A

Abstract

Auf der Oberfläche eines einen Druckmeßraum (40) umgebenden Gehäuseteils (31) ist eine Nut (42) vorgesehen, um das Gelschutzmaterial (37) aufzufangen, das aus dem Druckmeßraum (40) überläuft. Der Gehäuseteil (31) und ein Deckel (34) sind mit einem Ausnehmungsabschnitt (43) bzw. einem Vorsprungsabschnitt (44) versehen, die in Eingriff miteinander stehen, um eine sichere Befestigung des Deckels (34) an dem Gehäuseteil (31) sicherzustellen. Die Zwischenräume zwischen dem Gehäuseteil (31) und Anschlußleitungen (35), die den Gehäuseteil durchsetzen, sind mit einem Füllstoff (45, 46) gefüllt, der durch Aufbringen und Aushärten von Polyimidharz gebildet wird. Eine im Gehäuseteil vorgesehene Sensormontagevertiefung (32) ist mit einem Entlastungsabschnitt (47) versehen, damit der überschüssige Teil des Klebstoffs, der zum Befestigen eines Sockels (38) für die Montage eines Sensors (33) verwendet wird, entweichen kann. Der überschüssige Teil des Klebstoffs wird in den Entlastungsabschnitt (47) geleitet, um das Hochkriechen des Klebstoffs zu vermeiden. Mit dieser Anordnung können eine nicht ausreichende Befestigung des Deckels aufgrund eines Überlaufens des Gelschutzmaterials verhindert, Zwischenräume zwischen dem Gehäuseteil und den Anschlußleitungen beseitig und das Hochkriechen des Klebstoffs an dem Sockel entlang verhindert werden.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Behälter für einen Halbleitersensor, ein Verfahren zu dessen Herstellung und eine Halbleitersensorvorrichtung. Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere Technologie, die vorzugsweise bei einem Drucksensor für beispielsweise Automobile eingesetzt wird.

Eine Drucksensorvorrichtung für ein Automobil verwendet im allgemeinen einen Halbleiterdrucksen sorchip, bei dem der Piezowiderstandseffekt ausgenützt wird. Der Halbleiterdrucksensor umfaßt eine Mehrzahl brückenartig miteinander verbundener Halbleitermeßvorrichtungen für mechanische Spannungen, die auf einer Membran aus beispielsweise einkristallinem Silizium angeordnet sind. Diese Spannungsmeßvorrichtungen sind aus einem Material hergestellt, das den Piezowiderstands effekt aufweist. Der Meßwiderstand dieser Halbleiterspannungsmeßvorrichtungen variiert mit der Verformung der Membran aufgrund der Druckänderung. Die Widerstandsänderung wird aus der Brückenschaltung als elektrisches Spannungssignal ausgegeben.

Fig. 16 ist eine Querschnittsansicht einer herkömmlichen Halbleiterdrucksensorvorrichtung. Diese Drucksensorvorrichtung umfaßt einen Gehäuseteil 11, der einen Halbleiterdrucksensorchip 13 in einer Sensormontagevertiefung 12 enthält, die ein wannenförmiger Abschnitt ist, der in dem Gehäuseteil gebildet ist, und einen Deckel 14, der den Gehäuseteil verschließt. Der Drucksensor chip 13 ist durch Verbindungsdrähte 16 mit Anschlußleitungen 15 für den Anschluß nach außen elektrisch verbunden. Die Anschlußleitungen 15, die einen Leiterrahmen bilden, sind durch Einsatz gießen einstückig mit dem Gehäuseteil 11 gebildet und durchsetzen diesen. Die Oberfläche des Drucksensorchips 13 und die Verbindungsdrähte 16 werden durch Gelschutzmaterial 17 davor bewahrt, daß Verunreinigungen, die sich in dem Medium für die Druckmessung befinden, darauf anhaften.

Der Drucksensorchip 13 ist auf einem Sockel 18 befestigt, der aus Glas hergestellt ist. Der Sockel 18 ist vorgesehen, um zu verhindern, daß die Wärmeausdehnung des Gehäuseteils 11 den Drucksensorchip 13 beeinträchtigt oder beschädigt. Demzufolge ist eine bestimmte Dicke für den Sockel erforderlich. Der Sockel 18 ist mit einem Klebstoff 19 an den Boden der Sensormontagever tiefung 12 angeklebt. Der Deckel 14 weist ein Druckzutrittsloch 21 auf, der einen Raum, dessen Druck gemessen werden soll, und einen zwischen dem Gehäuseteil 11 und dem Deckel 14 befindli chen Druckmeßraum 20 verbindet.

Bei der oben beschriebenen herkömmlichen Drucksensorvorrichtung kann jedoch das Gelschutz material 17 überlaufen oder aus dem Druckmeßraum 20 heraussickern, bevor der Deckel 14 an dem Gehäuseteil 11 befestigt wird. Das Überlaufen bewirkt ein schädliches Anhaften des Deckels 14 an dem Gehäuseteil 11, was zu Problemen des nicht ausreichenden Anhaftens und einer unzureichen den Gasdichtigkeit führt.

Aufgrund des großen Unterschieds der jeweiligen Wärmeausdehnung des Gehäuseteils 11 aus Kunstharz und der Anschlußleitungen 15 können aufgrund des Schrumpfens nach dem Einsatz gießen kleine Zwischenräume zwischen dem Gehäuseteil 11 und den Anschlußleitungen 15 gebildet werden. Diese Zwischenräume verursachen ein Druckleck bei der Kalibrierung eines Meßdruckwerts beim Herstellungsprozeß der Drucksensorvorrichtung. Dies ist eine Schwierigkeit, welche die korrekte Kalibrierung stört. Außerdem bewirkt das Herauslecken des Gelschutzmaterials 17 durch die Zwischenräume eine Beschädigung des Produkts.

Die Sensormontagevertiefung 12 weist eine schräge Form auf, wobei sie im Bereich des Bodens schmäler ist, damit die Montage einer Sensoreinheit, die aus einem Drucksensorchip 13 und dem Sockel 18 besteht, erleichtert wird. Längs des schmalen Spalts zwischen der Sensormontagevertie fung 12 und dem Sockel 18 kann der Klebstoff 19 durch Kapillarwirkung oder Thixotropie hochkrie chen. Das Hochkriechen des Klebstoffs 19 reduziert die effektive Dicke des Sockels 18, was eine ausreichende Abschwächung mechanischer Spannungen behindert. Somit besteht das Problem, daß die Leistungsfähigkeit der Druckmessung durch den Einfluß der Wärmeausdehnung des Gehäuseteils 11 verschlechtert wird.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein fehlerhaftes Anhaften des Deckels aufgrund des Überlaufens des Gelschutzmaterials zu vermeiden. Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, Zwischenräume zwischen dem Gehäuseteil und den Anschlußleitungen zu beseitigen. Außerdem soll das Hochkriechen des Klebstoffs an dem das Halbleitersensorelement fixierenden Sockels entlang unterdrückt werden.

Diese Aufgaben werden mit einem Behälter für einen Halbleitersensor gemäß Anspruch 1, 2, 4, 5 bzw. 7, einem Verfahren zur Herstellung eines solchen Behälters gemäß Anspruch 9, 10 bzw. 11 sowie einer Halbleitersensorvorrichtung gemäß Anspruch 12, 13, 14 bzw. 16 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.

Erfindungsgemäß enthält ein Behälter für einen Halbleitersensor eine Nut auf einem Oberflächenab schnitt eines Gehäuseteils innerhalb einer Position, die in Kontakt mit einem Deckel steht und außerhalb eines Gehäusehohlraums liegt, so daß die Nut den Gehäusehohlraum umgibt und das Gelschutzmaterial auffängt, das aus dem Gehäusehohlraum überläuft. Aufgrund des erfindungsge mäßen Aufbaus wird das übergelaufene Gelschutzmaterial in der Nut des Gehäuseteils aufgefan gen.

Ein Gehäuseteil eines Behälters für einen Halbleitersensor ist gemäß der vorliegenden Erfindung mit einem Ausnehmungsabschnitt oder einem Vorsprungsabschnitt versehen, der den Gehäusehohl raum auf einem Abschnitt des Gehäuseteils, der in Kontakt mit einem Deckel steht, umgibt, während der Deckel mit einem Vorsprungsabschnitt oder einem Ausnehmungsabschnitt versehen ist, der in Eingriff mit dem Ausnehmungsabschnitt bzw. dem Vorsprungsabschnitt des Gehäuseteils steht. Ge mäß diesem Merkmal der vorliegenden Erfindung steht der Ausnehmungsabschnitt oder der Vorsprungsabschnitt des Gehäuseteils in Eingriff mit dem Vorsprungsteil oder dem Ausnehmungsteil des Deckels, wenn der Deckel an dem Gehäuseteil befestigt ist.

Bei einem Behälter für einen Halbleitersensor gemäß der vorliegenden Erfindung werden Zwischen räume zwischen einer Außenfläche des Gehäuseteils und Anschlußleitungen mit einem Füllstoff wie beispielsweise Harz gefüllt. Zwischenräume zwischen den Anschlußleitungen und dem Gehäuseteil an der Innenseite des Gehäuseteils werden durch Umschließen jeweiliger Teile der Anschlußleitun gen, die in Kontakt mit einem Innenteil des Gehäuseteils stehen, mit einem Füllstoff wie beispiels weise Kunstharz gefüllt. Gemäß diesem Merkmal der Erfindung ist ein Spalt zwischen dem Gehäu seteil und den Anschlußleitungen mit einem Füllstoff gefüllt.

Bei einem Behälter für einen Halbleitersensor ist gemäß der Erfindung der Innenabschnitt des Gehäuseteils mit einem Aussparungs- bzw. Entlastungsabschnitt versehen, damit der überschüssige Teil des Klebstoffs, der zum Befestigen eines Sensorelements in dem Gehäusehohlraum dient, entweichen kann. Gemäß diesem Merkmal der Erfindung läuft beim Befestigen des Sensorelements überschüssiger Klebstoff zu dem Aussparungsabschnitt aus.

Weitere Vorteile, Merkmale und Besonderheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung vorteilhafter Ausführungsformen der Erfindung unter Bezug auf die Zeichnungen. Es zeigen:

Fig. 1 eine Querschnittsansicht des Aufbaus einer Halbleitersensorvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 2 eine Draufsicht auf den Aufbau eines Behälters gemäß der ersten Ausführungsform;

Fig. 3 eine Querschnittsansicht längs der Linie A-A in Fig. 2;

Fig. 4 ein Flußdiagramm, das eine Herstellungsprozedur eines Gehäuseteils eines in den Fig. 2 und 3 dargestellten Behälters zeigt;

Fig. 5 einen Graphen, in dem Werte der Druckleckrate in einem Behälter gemäß der ersten Ausführungsform der Erfindung und der Druckleckrate bei einem herkömmlichen Behälter für einen Halbleitersensor verglichen werden;

Fig. 6 eine Querschnittsansicht eines anderen Aufbaus einer Halbleitersensorvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 7 eine Querschnittsansicht eines weiteren Aufbaus einer Halbleitersensorvorrichtung gemäß der ersten Ausführungsform;

Fig. 8 eine Querschnittsansicht einer Halbleitersensorvorrichtung gemäß der zweiten Ausfüh rungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 9 eine Draufsicht eines Aufbaus eines Behälters für einen Halbleitersensor gemäß der zweiten Ausführungsform;

Fig. 10 eine Querschnittsansicht längs der Linie B-B in Fig. 9;

Fig. 11 ein Flußdiagramm, das eine Herstellungsprozedur eines Gehäuseteils eines in den Fig. 9 und 10 dargestellten Behälters zeigt;

Fig. 12 eine Querschnittsansicht eines Aufbaus einer Halbleitersensorvorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;

Fig. 13 eine Draufsicht auf den Aufbau eines Behälters für einen Halbleitersensor gemäß der dritten Ausführungsform;

Fig. 14 eine Querschnittsansicht längs der Linie C-C in Fig. 13;

Fig. 15 ein Flußdiagramm, das eine Herstellungsprozedur eines Gehäuseteils eines in den Fig. 13 und 14 gezeigten Behälters zeigt; und

Fig. 16 eine Querschnittsansicht eines Aufbaus einer herkömmlichen Halbleitersensorvorrichtung.

Die Erfindung wird nun in ihrer Anwendung auf Drucksensorvorrichtungen beschrieben.

Erste Ausführungsform der Erfindung

Fig. 1 ist eine Querschnittsansicht, die den Aufbau einer Halbleitersensorvorrichtung gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung zeigt. Diese Drucksensorvorrichtung umfaßt einen aus Kunstharz bzw. Kunststoff gebildeten Gehäuseteil 31, der mit einem Gehäusehohlraum versehen ist. Ein Halbleiterdrucksensorchip 33, der ein Sensorelement ist, ist auf einem aus beispielsweise Glas gebildeten Sockel 38 montiert, der mit Klebstoff 39 in einer Sensormontagevertiefung 32 befestigt ist, die ein Teil des Gehäusehohlraums ist. Der Sensorchip 33 ist mit Verbindungsdrähten 36 mit Anschlußleitungen 35 elektrisch verbunden, die Leiterrahmen darstellen. Ein Gelschutzmaterial 37 schützt die Oberfläche des Sensorchips 33 und die Verbindungsdrähte 36. Ein Druckmeßraum 40 ist durch Befestigen eines Deckels 34 am Gehäuseteil 31 gebildet. Der Druckmeßraum 40 ist über ein in dem Deckel 34 vorgesehenes Druckzutrittsloch 41 mit einem Raum verbunden, dessen Druck gemessen werden soll. Ein Behälter für den Halbleitersensor umfaßt den Gehäuseteil 31 und den Deckel 34.

Wie in den Fig. 2 und 3 gezeigt, ist der Gehäuseteil 31 mit einer Nut 42 versehen, die den Druck meßraum 40 umgibt, wobei die Nut radial bzw. in Richtung zum Außenrand hin außerhalb des Druckmeßraums 40 und radial bzw. in Richtung zum Außenrand hin innerhalb eines den Deckel 34 berührenden Abschnitts angeordnet ist. Die Nut 42 ist vorgesehen, um Gelschutzmaterial 37 aufzufangen, das aus dem Druckmeßraum 40 herausfließt oder heraussickert. Die Breite und die Tiefe der Nut 42 werden nach Maßgabe der geschätzten Menge an herausfließendem oder heraussickerndem Gelschutzmaterial 37 in geeigneter Weise gewählt. Wenn das Gelschutzmaterial 37 aus dem Druckmeßraum 40 vor dem Aufsetzen des Deckels 34 überläuft oder heraussickert, wird das Gelschutzmaterial 37 von der Nut 42 aufgefangen und davor bewahrt, an dem Abschnitt des Gehäuseteils anzuhaften, mit dem der Deckel 34 in Berührung kommt. Zwei oder mehrere Nuten können zum Auffangen des überlaufenden oder heraussickernden Gelschutzmaterials 37 vorgese hen werden.

Der Gehäuseteil 31 ist mit einem Ausnehmungsabschnitt 43 versehen, der den Druckmeßraum 40 umgebend ausgebildet ist. Der Deckel 34 ist andererseits mit einem Vorsprungsabschnitt 44 versehen, der in den Ausnehmungsabschnitt 43 des Gehäuseteils 31 eingreift und den Druckmeß raum 40 umgibt, wenn der Deckel 34 auf dem Gehäuseteil 31 aufgesetzt ist. Wenn Klebstoff in den Ausnehmungsabschnitt 43 des Gehäuseteils 31 eingebracht und der Deckel 34 auf den Gehäuseteil 31 aufgesetzt wird, greift der Vorsprungsabschnitt 44 des Deckels 34 in den Ausnehmungsabschnitt 43 des Gehäuseteils 31 ein, und die zwei Teile werden aneinander befestigt. Die relative Größe der Ausnehmung 43 und des Vorsprungs 44 können entweder so bemessen sein, daß der Vorsprung 44 mit einem gewissen Spiel in die Ausnehmung 43 eingesetzt ist oder daß diese beiden ohne Toleranzen zusammengepaßt werden.

Ein Kunststoff, der Fluidität besitzt, wie beispielsweise Polyimid, wird als Füllstoff 45 an den Stellen aufgebracht, an denen die einzelnen Anschlußleitungen 35 aus der äußeren Oberfläche des Gehäuseteils 31 hervorragen. Durch Aushärten des Kunststoffs wird ein Füllstoff 45 gebildet. Der Füllstoff 46 ist auch an den Stellen vorgesehen, an denen die einzelnen Anschlußleitungen 35 für die Drahtverbindung mit dem Sensorchip 33 in die Sensormontagevertiefung 32 hineinragen. Der Füllstoff 46 wird ebenfalls durch Auftragen flüssigen Kunststoffes wie beispielsweise Polyimid und Aushärten des Kunststoffs gebildet.

Klebstoffe wie beispielsweise Polyimidharz haften mit sehr hoher Haftfestigkeit an einer Metallober fläche an, da sich solche Klebstoffe durch chemische Reaktion mit dem Metall verbinden. Außerdem weisen Klebstoffe wie beispielsweise Polyimidharz auch bei Gußharz eine große Haftstärke auf. Demzufolge dient ein Klebstoff wie beispielsweise Polyimidharz als Zwischenmaterial, welches das Metall mit dem Gußharz verbindet, und der Füllstoff 45 sowie der Füllstoff 46 füllen den Spalt zwischen dem Gehäuseteil 31 und der Anschlußleitung 35.

Die Füllstoffe 45 und 46 können aufgetragen und ausgehärtet werden, um beim Prozeß der Herstellung des Gehäuseteils 31 den in den Fig. 2 und 3 gezeigten Aufbau zu bilden, das heißt vor dem Schritt des Befestigens einer Sensoreinheit, die aus dem Halbleiterdrucksensorchip 33 und dem den Sensorchip 33 befestigenden Sockel 38 besteht. Alternativ können die Füllstoffe 45 und 46 nicht im Herstellungsprozeß des Gehäuseteils 31 gebildet werden, sondern sie können auf den Aufbau von Fig. 1 nach einem Schritt der Drahtverbindung zwischen der Sensoreinheit und den Anschlußleitungen, der dem Schritt der Befestigung der Sensoreinheit am Gehäuseteil folgt, aufgebracht und ausgehärtet werden. Wenn bereits einer der Füllstoffe 45 und 46 ausreicht, um eine Abdichtung zu erzielen, die dicht genug ist, braucht kein weiterer gebildet zu werden. Wenn der Füllstoff 46 aufgetragen und ausgehärtet wird, um den in Fig. 1 gezeigten Drahtverbindungsab schnitt zu überziehen, wird die Drahtverbindung sehr fest bzw. stabil. Um bei Verwendung des in den Fig. 2 und 3 gezeigten Gehäuseteils den Drahtverbindungsabschnitt mit dem Füllstoff 46 gemäß Darstellung in Fig. 1 zu überziehen, wird nach dem Schritt des Befestigens der Sensoreinheit auf dem Gehäuseteil und dem Schritt der Drahtverbindung wieder ein Harz bzw. Kunststoff wie Polyimid aufgetragen und ausgehärtet.

Der Gehäuseteil 31 weist in der Sensormontagevertiefung 32 einen Entlastungs- bzw. Aussparungs abschnitt 47 auf, der überschüssigen Klebstoff 39 aufnehmen kann. Der Klebstoff wird zum Befestigen einer Sensoreinheit, die aus einem Halbleiterdrucksensorchip 33 und einem Sockel 38 besteht, der den Sensorchip befestigt, verwendet. Die Sensormontagevertiefung 32 weist schräg stehende Wände auf, so daß die Vertiefung zu ihrem Boden hin schmäler wird, wie eine herkömmli che Sensormontagevertiefung. Das heißt, die Seitenwände der Sensormontagevertiefung 32 sind geneigt. Ein Abschnitt jeder Seitenwand ist so ausgebildet, daß er nicht geneigt ist. Ein Spalt zwischen dem nichtgeneigten Abschnitt der Seitenwand und dem Sockel 38 dient als Raum für den Aussparungsabschnitt 47.

Bei dem in den Fig. 2 und 3 gezeigten Beispiel ist der Aussparungsabschnitt 47 im Bereich der Mitte jeder der vier Seitenwände der Sensormontagevertiefung 32 gebildet, während die vier Eckbereiche die schräge Form aufweisen. Der Aussparungsabschnitt kann aber auch in den vier Eckabschnitten der inneren Seitenwände der Sensormontagevertiefung 32 gebildet sein, wobei dann die mittleren Bereiche schräg sind. Der Aussparungsabschnitt 47 ist nicht notwendigerweise an vier Stellen vorgesehen. Abhängig von der Menge des Klebstoffs, von der geschätzt wird, daß sie in dem Aussparungsabschnitt aufgefangen wird, werden eine oder mehrere Hohlräume für den Ausspa rungsabschnitt 47 gebildet.

Fig. 4 ist ein Flußdiagramm, das eine Prozedur zur Herstellung eines Gehäuseteils 31 zeigt. Zuerst werden Anschlußleitungen 35, die Leiterrahmen sind, gebildet (Schritt S41). Dann werden die Schritte des Entfettens (Schritt S42), der Vorplattierungsbehandlung (Schritt S43), der Plattierung (Schritt S44) und des Reinigens sowie des Trocknens (Schritt S45) ausgeführt. Der resultierende Leiterrahmen wird in einer Gußform angeordnet (Schritt S46). Gußharz, das vorab getrocknet worden ist (Schritt S47), wird in die Gußform eingespritzt, und das Formen wird ausgeführt (Schritt S48).

Nach dem Entfernen des Gußgegenstands aus der Gußform wird flüssiger Kunststoff wie beispiels weise Polyimid in die Zwischenräume zwischen dem Gehäuseteil 31 und den Anschlußleitungen 35 eingebracht (Schritt S49) und ausgehärtet (Schritt S50), um den Gehäuseteil 31 fertigzustellen (Schritt S51). An dem so hergestellten Gehäuseteil 31 wird eine Sensoreinheit befestigt, die aus einem Halbleiterdrucksensorchip 33 und einem den Chip befestigenden Sockel 38 besteht. Nach dem Ausführen der Drahtverbindung wird ein Gelschutzmaterial eingefüllt, und ein getrennt hergestellter Deckel 34 wird aufgesetzt, um eine Drucksensorvorrichtung fertigzustellen.

In dem Flußdiagramm von Fig. 4 wird das Polyimidharz im Prozeß der Herstellung des Gehäuseteils 31 aufgetragen (Schritt S49) und ausgehärtet (Schritt S50), das heißt vor dem Schritt der Befesti gung der Sensoreinheit an dem Gehäuseteil 31. Alternativ können die Schritte des Auftragens und Aushärtens des Polyimidkunstharzes nicht im Herstellungsprozeß des Gehäuseteils 31 ausgeführt werden, sondern das Polyimidkunstharz kann nach den Schritten der Befestigung der Sensoreinheit an dem Gehäuseteil und der Drahtverbindung zwischen der Sensoreinheit und den Anschlußleitun gen aufgetragen und ausgehärtet werden. Wenn das Polyimidkunstharz nach dem Drahtverbin dungsschritt aufgetragen und ausgehärtet wird, kann der Verbindungsabschnitt mit dem Polyimid harz überzogen werden.

Gemäß der oben beschriebenen ersten Ausführungsform fängt, falls das Gelschutzmaterial 37 überläuft oder aus dem Druckmeßraum 40 heraussickert, die im Gehäuseteil 31 vorgesehenen Nut 42 das Gelschutzmaterial auf. Somit wird verhindert, daß das Gelschutzmaterial an dem Abschnitt des Gehäuseteils 31 anhaftet, an dem es in Kontakt mit dem Deckel 34 kommt. Daher wird nicht- ausreichendes Anhaften des Deckels 34 aufgrund des Überlaufens des Gelschutzmaterials vermieden.

Bei der oben beschriebenen ersten Ausführungsform sind der Gehäuseteil 31 und der Deckel 34 mit einem Ausnehmungsabschnitt 43 bzw. einem Vorsprungsabschnitt 44 versehen, die ineinander eingreifen. Da die Ausnehmung 43 in Eingriff mit dem Vorsprung 44 steht, wenn der Deckel 34 an dem Gehäuseteil 31 befestigt wird, ist der Deckel 34 zuverlässig an dem Gehäuseteil 31 befestigt, wodurch eine fehlerhafte Gasdichtigkeit zwischen dem Gehäuseteil 31 und dem Deckel 34 vermie den wird.

Bei der oben beschriebenen ersten Ausführungsform sind die Zwischenräume zwischen dem Gehäuseteil 31 und den Anschlußleitungen 35, die einen Leiterrahmen darstellen, mit dem Füllstoff 45 und 46 gefüllt, und somit werden diese Zwischenräume zwischen dem Gehäuseteil 31 und den Anschlußleitungen 35 beseitigt. Daher werden Drucklecks vermieden, wenn eine Kalibrierung des Meßdruckwerts beim Herstellungsprozeß einer Drucksensorvorrichtung ausgeführt wird, was eine exakte Kalibrierung ermöglicht.

Fig. 5 zeigt das Ergebnis der Messung und des Vergleichs von Druckleckraten vor und nach dem Auffüllen der Zwischenräume zwischen dem Gehäuseteil und den Anschlußleitungen, die von den Erfindern bei 15 Sensorvorrichtungen gemessen wurden. Die Messung wurde durch Anlegen eines Unterdrucks von 13,3 kPa, was einem Absolutdruck von 88 kPa entspricht, an die Sensorvorrichtung und Schließen des Ventils auf der Druckquellenseite der Sensorvorrichtung ausgeführt. Danach wurde der Druckanstieg in der Sensorvorrichtung während 30 Sekunden als Druckleckrate gemes sen. Es ist ersichtlich, daß die Druckleckrate durch Auffüllen der Zwischenräume bei jedem Sensorelement deutlich abnahm. Durch Füllen der Zwischenräume zwischen dem Gehäuseteil 31 und den Anschlußleitungen 35 wird auch ein Entweichen des Gelschutzmaterials durch die Zwi schenräume verhindert, wodurch vermieden wird, daß die Sensorvorrichtung beschädigt wird.

Bei der oben beschriebenen ersten Ausführungsform weist der Gehäuseteil in der Sensormontage vertiefung 32 einen Aussparungsabschnitt 47 zum Auffangen überflüssigen Klebstoffs 39 auf, der zum Befestigen einer Sensoreinheit aufgetragen wird, die aus einem Halbleiterdrucksensorchip 33 und einem den Chip befestigenden Sockel 38 besteht. Da der Aussparungsabschnitt 47 den extrudierten Klebstoff 39 auffängt, wird ein Heraufkriechen des überschüssigen Klebstoffs entlang des Sockels 38 unterdrückt. Daher wird der Spannungsdämpfungseffekt durch den Sockel 38 vollständig erzielt. Durch Unterdrücken des Heraufkriechens des Klebstoffs 39 kann der Sockel 38 dünner als in herkömmlicher Weise gemacht werden, was eine Reduzierung der Kosten für den Sockel ermöglicht. Wenn der Sockel dünner wird, kann auch der Gehäuseteil 31 dünner gemacht werden, was zu einem geringeren Harz- bzw. Kunststoffbedarf und somit auch zu einer Kostenredu zierung führt.

Obwohl gemäß Darstellung in den Fig. 1 bis 3 der Ausnehmungsabschnitt 43 am Gehäuseteil 31 und der Vorsprungsabschnitt 44 am Deckel 34 gebildet ist und der Vorsprung bei der ersten Ausfüh rungsform in die Ausnehmung eingreift, kann auch gemäß Darstellung in Fig. 6 eine Ausnehmung 49 im Deckel 34 und ein Vorsprung 48 im Gehäuseteil 31 gebildet sein, die in Eingriff miteinander stehen.

Obwohl bei der ersten Ausführungsform der Deckel 34 auf den Gehäuseteil 31 aufgesetzt wird, kann der Gehäuseteil 31 auch an einem Außengehäuse 5 als Deckel befestigt werden, wobei das Außengehäuse einen Steckverbinder 51 und Anschlüsse 52 zur direkten Montage beispielsweise an einem Automotor aufweist, wie in Fig. 7 gezeigt. In Fig. 7 weist der Gehäuseteil 31 einen Ausneh mungsabschnitt 43 und das Außengehäuse 5 einen Vorsprungsabschnitt 54 auf, die in Eingriff miteinander stehen. Im Gegensatz dazu kann der Vorsprung, der in die Ausnehmung eingreift, im Gehäuseteil 31 bzw. dem Außengehäuse 5 gebildet sein.

Zweite Ausführungsform

Fig. 8 ist eine Querschnittsansicht einer Halbleitersensorvorrichtung gemäß der zweiten Ausfüh rungsform der vorliegenden Erfindung. Fig. 9 und 10 sind eine Draufsicht bzw. eine Querschnittsan sicht eines Behälters für einen Halbleitersensor für die zweite Ausführungsform der Erfindung. Die zweite Ausführungsform unterscheidet sich in folgender Weise von der ersten Ausführungsform. Bei der ersten Ausführungsform werden die Zwischenräume zwischen dem Gehäuse 31 und den Anschlußleitungen 35 durch Aufbringen und Aushärten von Polyimidharz an den Stellen gefüllt, wo die Anschlußleitungen aus dem Gehäuseteil nach innen oder außen hervorragen und freiliegen.

Bei der zweiten Ausführungsform der Erfindung dagegen werden die Zwischenräume zwischen dem Gehäuse 61 und den Anschlußleitungen 35, die einen Leiterrahmen bilden, mit einem Füllstoff 65 aus einem Polyimidfilm gefüllt, der einen Teil der in den Gehäuseteil 61 eingebetteten Anschlußlei tungen 35 bedeckt. Gleiche Elemente sind hierbei mit gleichen Bezugszeichen versehen und werden nicht erneut beschrieben.

Fig. 11 ist ein Flußdiagramm, das eine Herstellungsprozedur eines Gehäuseteils 61 zeigt. Die Schritte der Preßbearbeitung des Leiterrahmens (Schritt S11), des Entfettens (Schritt S112), der Vorplattierungsbehandlung (S113), der Plattierung (S114) und der Reinigung sowie der Trocknung (Schritt S115) sind gleich wie die Schritte bei der ersten Ausführungsform. Nach dem Trocknen wird Polyimidharz auf einen Teil der Anschlußleitungen 35, die in dem Gehäuseteil 61 eingebettet werden sollen, aufgebracht (Schritt S116) und ausgehärtet (Schritt S117).

Die Anschlußleitungen 35, die mit einem Polyimidfilm bedeckt sind, der zum Füllstoff 65 werden soll, werden in eine Gußform eingesetzt (Schritt S118). Gußharz, das gesondert getrocknet worden ist (Schritt S119), wird in die Gußform eingespritzt und geformt (Schritt S120). Nach Entfernung aus der Gußform ist der Gehäuseteil 61 fertiggestellt. An dem so hergestellten Gehäuseteil 61 wird eine Sensoreinheit befestigt, die aus einem Halbleiterdrucksensorchip 33 und einem den Chip befesti genden Sockel 38 besteht. Nach dem Ausführen der Drahtverbindung wird Gelschutzmaterial 37 eingefüllt, und ein gesondert hergestellter Deckel 34 wird aufgesetzt, um damit eine Drucksensorvor richtung fertigzustellen.

Bei der oben beschriebenen zweiten Ausführungsform werden die Zwischenräume zwischen dem Gehäuseteil 61 und den Anschlußleitungen 35 wie bei der ersten Ausführungsform beseitigt. Daher wird ein Druckleck verhindert, wenn die Kalibrierung des Meßdruckwerts beim Herstellungsprozeß einer Drucksensorvorrichtung ausgeführt wird, wodurch eine exakte Kalibrierung ermöglicht wird. Außerdem wird verhindert, daß die Sensorvorrichtung aufgrund des Entweichens von Gelschutz material 37 beschädigt wird.

Dritte Ausführungsform

Fig. 12 ist eine Querschnittsansicht, die den Aufbau einer Halbleitersensorvorrichtung gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt. Die Fig. 13 und 14 sind eine Draufsicht bzw. eine Querschnittsansicht des Aufbaus eines Behälters der Halbleitersensorvorrichtung. Die dritte Ausführungsform unterscheidet sich von der ersten Ausführungsform in folgender Hinsicht. Bei der ersten Ausführungsform werden die Zwischenräume zwischen dem Gehäuseteil 31 und den Anschlußleitungen 35 durch Aufbringen eines Polyimidharzes von außen gefüllt.

Bei der dritten Ausführungsform wird dagegen ein Abschnitt der Anschlußleitungen 35, der in den Gehäuseteil 71 eingebettet werden soll, zuerst mit Harz umschlossen, was einen Schritt des vorläufigen Gießens darstellt. Das Harz für das vorläufige Gießen ist beispielsweise Silikongummi, Epoxidharz, das gleiche Harz wie das Gußharz des Gehäuseteils, beispielsweise ein thermoplasti sches Harz wie beispielsweise Polyphenylensulfid oder ein anderes Harz. Nach dem vorläufigen Gießen wird der resultierende Gegenstand zum Gießen des Gehäuseteils 71 verwendet, was einen Schritt des sekundären Gießens darstellt. Der übrige Aufbau ist gleich wie bei der ersten Ausfüh rungsform. Die gleichen Elemente sind mit den gleichen Bezugszahlen versehen und werden nicht erneut beschrieben.

Fig. 15 ist ein Flußdiagramm, das die Herstellungsprozedur des Gehäuseteils 71 zeigt. Die Schritte der Preßbearbeitung des Leiterrahmens (Schritt S151), des Entfettens (Schritt S152), der Vorplattie rungsbehandlung (Schritt S153), der Plattierung (Schritt S154), des Reinigens und Trocknens (Schritt S155), des Einsetzens eines Leiterrahmens in eine Gußform (Schritt S156), des Trocknens von Harz für das vorläufige Gießen (Schritt S157) und des Einspritzens von Harz sowie des Formens (Schritt S158) sind gleich wie bei der ersten Ausführungsform. Hier ist der Schritt S158 ein Schritt des vorläufigen Formens.

Dann wird ein sekundäres Formen ausgeführt (Schritt S159). Nach dem Entfernen aus der Gußform ist der Gehäuseteil 71 fertiggestellt (Schritt S160). An dem so hergestellten Gehäuseteil 71 wird eine Sensoreinheit befestigt, die aus einem Halbleiterdrucksensorchip 33 und einem den Chip befesti genden Sockel 38 besteht. Nach dem Ausführen der Drahtverbindung wird Gelschutzmaterial 37 eingefüllt, und ein gesondert hergestellter Deckel 34 wird aufgesetzt, wodurch eine Drucksensorvor richtung fertiggestellt ist.

Bei der oben beschriebenen dritten Ausführungsform bestehen keine Zwischenräume zwischen dem Gehäuseteil 71 und den Anschlußleitungen 35, wie es bei der ersten Ausführungsform der Fall ist. Daher werden Drucklecks verhindert, wenn die Kalibrierung des Meßdruckwerts beim Herstellungs prozeß der Drucksensorvorrichtung ausgeführt wird, was eine exakte Kalibrierung ermöglicht. Außerdem wird verhindert, daß die Sensorvorrichtung aufgrund des Entweichens des Gelschutzma terials 37 beschädigt wird. Wenn das vorläufige Formen unter Verwendung eines elastischen Kunstharzes wie beispielsweise Silikongummi ausgeführt wird, übernimmt das Harz Spannungen, die durch den Unterschied der Wärmeausdehnung zwischen dem Gehäuseteil 71 und den An schlußleitungen 35 erzeugt werden. Somit wird die Zwischenräume zwischen dem Gehäuseteil 71 und den Anschlußleitungen 35 vollständig verschlossen.

Die vorliegende Erfindung kann bei Beschleunigungssensorvorrichtungen, Temperatursensorvor richtungen und Vorrichtungen zum Erfassen anderer physikalischer Größen sowie bei Drucksensor vorrichtungen eingesetzt werden.

Erfindungsgemäß wird übergelaufenes Gelschutzmaterial in der Nut aufgefangen, um zu verhindern, daß dieses Gelschutzmaterial an dem Abschnitt des Gehäuseteils anhaftet, an dem der Deckel aufliegt. Demzufolge wird ein nicht ausreichendes Anhaften des Deckels an dem Gehäuseteil aufgrund des Überlaufens des Gelschutzmaterials vermieden. Gemäß einem anderen Merkmal der Erfindung steht ein Ausnehmungsabschnitt oder ein Vorsprungsabschnitt des Gehäuseteils mit einem Vorsprungsabschnitt oder einem Ausnehmungsabschnitt des Deckels in Eingriff wenn der Deckel an dem Gehäuseteil befestigt ist. Daher ist der Deckel zuverlässig am Gehäuseteil befestigt.

Demzufolge wird eine unvollkommene Gasdichtigkeit verhindert. Gemäß einem weiteren Merkmal der Erfindung werden die Zwischenräume zwischen dem Gehäuseteil und den Anschlußleitungen mit einem Füllmaterial gefüllt, um diese Zwischenräume zu beseitigen. Gemäß einem weiteren Merkmal der Erfindung wird ermöglicht, daß überschüssiger Klebstoff in den Aussparungsabschnitt läuft, wenn eine Sensoreinheit an dem Gehäuseteil befestigt wird. Demzufolge wird das Hochkriechen des Klebstoffs am Sockel entlang, der das Sensorelement fixiert, unterdrückt.

Claims

1. Behälter für einen Halbleitersensor, umfassend:
einen Gehäuseteil (31; 61; 71), der mit einem Gehäusehohlraum (32) für die Aufnahme eines Sensorelements (33) versehen ist; und
einen Deckel (34) zum Verschließen des Gehäusehohlraums, wobei der Gehäuseteil mit einer Nut (42) versehen ist, die an einem Abschnitt des Gehäuseteils angeordnet ist, der von dem Deckel überdeckt wird und innerhalb eines Abschnitts des Gehäuseteils liegt, der in Kontakt mit dem Deckel steht, und die einen außerhalb des Gehäusehohlraums gelegenen Teil des Gehäuseteils umgibt.

2. Behälter für einen Halbleitersensor, umfassend:
einen Gehäuseteil (31; 61; 71), der mit einem Gehäusehohlraum (32) für die Aufnahme eines Sensorelements (33) versehen ist; und
einen Deckel (34) zum Verschließen des Gehäusehohlraums, wobei der Gehäuseteil mit einem Ausnehmungsabschnitt (43) oder einem Vorsprungsabschnitt (48) versehen ist, der an einem Abschnitt des Gehäuseteils angeordnet ist, der mit dem Deckel in Kontakt steht und einen außerhalb des Gehäusehohlraums gelegenen Abschnitt des Gehäuseteils umgibt, und der Deckel mit einem Vorsprungsabschnitt (44) oder einem Ausnehmungsabschnitt (49) versehen ist, der in einem Abschnitt des Deckels, der in Kontakt mit dem Gehäuseteil steht, vorgesehen ist und in Eingriff mit dem Ausnehmungsabschnitt (43) bzw. dem Vorsprungsabschnitt (48) des Gehäuseteils steht.

3. Behälter nach Anspruch 1, bei dem der Gehäuseteil (31; 61; 71) außerdem mit einem Ausnehmungsabschnitt (43) oder einem Vorsprungsabschnitt (48) versehen ist, der an einem Abschnitt des Gehäuseteils angeordnet ist, der mit dem Deckel in Kontakt steht und einen außerhalb des Gehäusehohlraums gelegenen Abschnitt des Gehäuseteils umgibt, und der Deckel mit einem Vorsprungsabschnitt (44) oder einem Ausnehmungsabschnitt (49) versehen ist, der in einem Abschnitt des Deckels, der in Kontakt mit dem Gehäuseteil steht, vorgesehen ist und in Eingriff mit dem Ausnehmungsabschnitt (43) bzw. dem Vorsprungsabschnitt (48) des Gehäuseteils steht.

4. Behälter für einen Halbleitersensor, umfassend:
einen Gehäuseteil (31; 61; 71), der mit einem Gehäusehohlraum (32) für die Aufnahme eines Sensorelements (33) versehen ist;
Anschlußleitungen (35), die den Gehäuseteil für den Anschluß des Sensorelements nach außen durchsetzen; und
einen Füllstoff (45; 46; 65; 75), der die Zwischenräume in Grenzbereichen zwischen Ober flächen des Gehäuseteils und der Anschlußleitungen füllt.

5. Behälter für einen Halbleitersensor, umfassend:
einen Gehäuseteil (31; 61; 71), der mit einem Gehäusehohlraum (32) für die Aufnahme eines Sensorelements (33) versehen ist;
Anschlußleitungen (35), die den Gehäuseteil für den Anschluß des Sensorelements nach außen durchsetzen; und
einen Füllstoff (65; 75), der die Zwischenräume in Grenzbereichen zwischen den An schlußleitungen und dem Gehäuseteil als Überzug eines Teils der Anschlußleitungen füllt, die im Inneren des Gehäuseteils eingebettet sind.

6. Behälter nach Anspruch 4 oder 5, ferner umfassend:
einen Deckel (34) zum Verschließen des Gehäusehohlraums (32), wobei der Gehäuseteil (31; 61; 71) mit einer Nut (42) versehen ist, die an einem Abschnitt des Gehäuseteils angeordnet ist, der von dem Deckel überdeckt wird und innerhalb eines Abschnitts des Gehäuseteils liegt, der in Kontakt mit dem Deckel steht, und die einen außerhalb des Gehäusehohlraums gelegenen Teil des Gehäuseteils umgibt, und wobei der Gehäuseteil mit einem Ausnehmungsabschnitt (43) oder einem Vorsprungsabschnitt (48) versehen ist; der an einem Abschnitt des Gehäuseteils angeordnet ist, der mit dem Deckel in Kontakt steht und einen außerhalb des Gehäusehohlraums gelegenen Abschnitt des Gehäuseteils umgibt, und der Deckel mit einem Vorsprungsabschnitt (44) oder einem Ausneh mungsabschnitt (49) versehen ist, der in einem Abschnitt des Deckels, der in Kontakt mit dem Gehäuseteil steht, vorgesehen ist und in Eingriff mit dem Ausnehmungsabschnitt (43) bzw. dem Vorsprungsabschnitt (48) des Gehäuseteils steht.

7. Behälter für einen Halbleitersensor, umfassend einen Gehäuseteil (31; 61; 71), der mit einem Gehäusehohlraum (32) für die Aufnahme eines Sensorelements (33) versehen ist, wobei der Gehäuseteil mit einem Entlastungsabschnitt (47) zum Ableiten des überschüssigen Teils des Klebstoffs, der zum Befestigen des Sensorelements am Boden des Gehäusehohlraums verwendet wird, vom Bereich der Innenwand des Gehäusehohlraums versehen ist.

8. Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der Gehäuseteil (31; 61; 71) mit einem Entlastungsabschnitt (47) zum Ableiten des überschüssigen Teils des Klebstoffs, der zum Befestigen des Sensorelements am Boden des Gehäusehohlraums verwendet wird, vom Bereich der Innenwand des Gehäusehohlraums versehen ist.

9. Verfahren zur Herstellung eines Behälters für einen Halbleitersensor, wobei der Behälter einen Gehäuseteil (31; 61; 71) aufweist, der mit einem Gehäusehohlraum (32) für die Aufnahme eines Sensorelements (33) und Anschlußleitungen (35) versehen ist, die den Gehäuseteil für den Anschluß des Sensorelements nach außen durchsetzen, wobei das Verfahren folgende Schritte umfaßt:
Einsatzgießen der Anschlußleitungen und des Gehäuseteils, und
Aufbringen von Kunstharz auf Grenzbereiche zwischen den Oberflächen des Gehäuseteils und der Anschlußleitungen nach dem Formen, um bei diesen Grenzbereichen vorhandene Zwi schenräume zu füllen.

10. Verfahren zur Herstellung eines Behälters für einen Halbleitersensor, wobei der Be hälter einen Gehäuseteil (31; 61; 71) aufweist, der mit einem Gehäusehohlraum (32) für die Aufnahme eines Sensorelements (33) und Anschlußleitungen (35) versehen ist, die den Gehäuseteil für den Anschluß des Sensorelements nach außen durchsetzen, wobei das Verfahren folgende Schritte umfaßt:
Bedecken eines jeweiliges Abschnitts der Anschlußleitungen, der in den Gehäuseteil ein gebettet werden soll, mit Kunstharzfilmen, und
Einsatzgießen der Anschlußleitungen und des Gehäuseteils.

11. Verfahren zur Herstellung eines Behälters für einen Halbleitersensor, wobei der Be hälter einen Gehäuseteil (31; 61; 71) aufweist, der mit einem Gehäusehohlraum (32) für die Aufnahme eines Sensorelements (33) und Anschlußleitungen (35) versehen ist, die den Gehäuseteil für den Anschluß des Sensorelements nach außen durchsetzen, wobei das Verfahren folgende Schritte umfaßt:
Umschließen eines jeweiliges Abschnitts der Anschlußleitungen, der in den Gehäuseteil eingebettet werden soll, mit Kunstharz durch vorläufiges Formen, und
Bilden einer endgültigen Form durch Ausführen eines sekundären Formens der Anschluß leitungen und des Gehäuseteils.

12. Halbleitersensorvorrichtung, umfassend:
einen Behälter gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6;
ein Halbleitersensorelement (33), das in dem in dem Gehäuseteil (31; 61; 71) vorgesehe nen Gehäusehohlraum (32) aufgenommen ist; und
einen Deckel (34), der den Gehäusehohlraum verschließt.

13. Halbleitersensorvorrichtung, umfassend:
einen Behälter nach einem der Ansprüche 1 bis 3;
Anschlußleitungen (35), die den Gehäuseteil (31; 61; 71) für den Anschluß des Sensorele ments nach außen durchsetzen;
ein Halbleitersensorelement (33), das in dem Gehäusehohlraum (32) befestigt ist;
Verbindungsdrähte (36), welche die Anschlußleitungen und das Sensorelement verbinden; und
einen Füllstoff (46), der einen jeweiligen Abschnitt der Anschlußleitungen, der in dem Ge häusehohlraum freiliegt, und die Stelle der Verbindung der Anschlußleitungen und der Verbindungs drähte bedeckt und Zwischenräume in Grenzbereichen zwischen den Anschlußleitungen und dem Gehäuseteil auf der Seite des Gehäusehohlraums füllt.

14. Halbleitersensorvorrichtung, umfassend:
einen Gehäusekörper (31; 61; 71), der mit einem Gehäusehohlraum (32) für die Aufnahme eines Sensorelements (33) versehen ist;
Anschlußleitungen (35), die den Gehäuseteil (31; 61; 71) für den Anschluß des Sensorele ments nach außen durchsetzen;
ein Halbleitersensorelement (33), das in dem Gehäusehohlraum (32) befestigt ist;
Verbindungsdrähte (36), welche die Anschlußleitungen und das Sensorelement verbinden; und
einen Füllstoff (46), der einen jeweiligen Abschnitt der Anschlußleitungen, der in dem Ge häusehohlraum freiliegt, und die Stelle der Verbindung der Anschlußleitungen und der Verbindungs drähte bedeckt und Zwischenräume in Grenzbereichen zwischen den Anschlußleitungen und dem Gehäuseteil auf der Seite des Gehäusehohlraums füllt.

15. Halbleitersensorvorrichtung nach Anspruch 13 oder 14, wobei der Gehäuseteil (31; 61; 71) mit einem Entlastungsabschnitt (47) zum Ableiten des überschüssigen Teils des Klebstoffs, der zum Befestigen des Sensorelements (33) am Boden des Gehäusehohlraums (32) verwendet wird, vom Bereich der Innenwand des Gehäusehohlraums versehen ist.

16. Halbleitersensorvorrichtung, umfassend:
einen Behälter gemäß Anspruch 7 oder 8;
ein Halbleitersensorelement (33) und einen das Sensorelement fixierenden Sockel (38), die beide in dem Gehäusehohlraum (32) aufgenommen sind, der in dem Gehäuseteil (31; 61; 71) des Behälters vorgesehen ist; und
einen Deckel (34), der den Gehäusehohlraum verschließt, wobei der Sockel dazu dient, Spannungen abzuschwächen, die durch einen Unterschied der Wärmeausdehnung zwischen dem Sensorelement und dem Gehäuseteil erzeugt werden.

17. Halbleitersensorvorrichtung nach Anspruch 12 oder 16, bei dem das Halbleitersensor element (33) ein Drucksensorelement ist, das Druck in ein elektrisches Signal umsetzt.